PCB板制程能力及设计通用规范参考
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范参考。
1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。
必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。
2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。
必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。
3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。
需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。
4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。
必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。
5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。
对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。
对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。
6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。
需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。
7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。
通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。
8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。
必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。
9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。
需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。
10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。
需要考虑到制造和组装过程中的要求。
11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。
需要在PCB上标明元件的名称和数值。
12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。
必须保证能够在设计规范范围内工作。
以上是一些常见的PCB设计规范参考。
根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。
PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
电路板设计与制作标准与规范
电路板设计与制作标准与规范引言在现代科技发展中，电路板在各行各业中都扮演着重要的角色。
它作为电子设备的核心组成部分，影响着产品的性能和可靠性。
为了确保电路板的设计和制作质量，一系列的标准与规范被制定出来。
本文将重点探讨电路板设计与制作的标准与规范，以提高电子产品的质量和可靠性。
一、电路板设计标准与规范1. 尺寸和布局电路板的尺寸和布局对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
设计师应根据电路的功能和布线的需求，合理确定电路板的尺寸和布局。
在设计过程中，要遵循以下几个方面的标准与规范：- 底板尺寸：根据电子产品的需求，确定电路板的底板尺寸，确保电路板能够适应产品的尺寸要求。
- 元器件布局：合理布置各元器件的位置，避免相互之间的干扰和冲突，提高电路的可靠性和性能。
- 热管理：对于需要散热的元器件，要合理布局散热装置，确保电路板在工作过程中能够有效散热。
2. 线路布线和走线规范电路的线路布线和走线对于电路板的性能和可靠性有着重要影响。
设计师应根据以下标准与规范进行线路布线和走线：- 信号完整性：对于高频信号和模拟信号，要避免走线过长和走线路径交叉，减少信号的噪声和干扰。
- 电源线和地线：电源线和地线的布线要合理，避免电源线和地线之间的干扰，提高电路的稳定性和可靠性。
- 差分信号：对于差分信号的走线，要保持差分对的平衡，减少互相之间的串扰。
3. 元器件的选择与布局电路板中的元器件选择和布局对于电路的性能和可靠性有着直接影响。
在选择和布局过程中，设计师应遵循以下方面的标准与规范： - 元器件的可获得性和可替代性：选择市场上容易获得且有替代品的元器件，以提高生产的可持续性和成本控制。
- 元器件的热耦合和热分布：布局元器件时要注意热耦合和热分布，避免元器件之间的过热和热量集中。
4. 层间布局与层间连接多层电路板在实际设计和制作中应注意以下几个方面的标准与规范： - 层间绝缘性能：确保层间绝缘性能符合规范，避免因层间绝缘不足而影响电路板的可靠性。
PCB线路板设计规范
PCB线路板设计规范PCB线路板设计规范是为了确保电路板的性能、可靠性和可制造性而制定的一系列规则和要求。
遵循这些规范可以提高电路板的质量，减少故障率，优化设计和制造过程，使电路板能够更好地满足设计要求。
以下是PCB线路板设计规范的一些主要方面：1.外形尺寸和形状：电路板的外形尺寸和形状应符合设计要求，并适合安装在相应的应用设备中。
在设计过程中应注意尺寸的准确性和稳定性，避免设计过大或过小的尺寸。
2.电路板层布局：电路板的层布局应根据电路设计要求来确定。
在布局过程中，应将元件、信号线和电源线等布置在合适的层中，以避免互相干扰。
同时，还应根据电路的复杂程度和频率要求来确定电路板的层数。
3.电路布线规则：电路板的布线应遵循一定的规则，如信号线与电源线的间距、信号线的阻抗控制等。
布线规则的遵循可以减少信号串扰和噪音干扰，提高信号质量和抗干扰能力。
4.元件布置规则：电路板上各个元件的布置应符合一定的规则，如元件之间的间距、元件与边界的距离等。
元件布置规则的遵循可以方便焊接和维修，避免元件之间的相互干扰和短路等问题。
5.焊盘和焊接规则：电路板上焊接点的设计应符合一定的规则，如焊盘大小、已焊盘的间距等。
焊盘的设计合理与否直接影响到焊接质量和可靠性。
同时，还应注意焊接工艺的要求，如正确选择焊接材料、焊接温度和焊接时间等。
6.电源布局和分离规则：电路板上各个电源的布局应合理，避免互相干扰。
同时，还应根据电路的功耗和电流要求来确定电源的容量和类型，保证供电的稳定性和可靠性。
7.防护和绝缘规则：电路板的防护和绝缘要求是确保电路板安全运行的关键。
设计时应注意电路板的防尘、防潮、防静电等问题，并采取必要的安全措施，如绝缘层的加工、防火阻燃材料的选择等。
8.环境适应性和可靠性要求：电路板的环境适应性和可靠性要求是根据实际应用环境和可靠性要求来制定的。
设计时应考虑电路板的工作温度范围、振动和冲击等因素，并采取必要的措施，如选择适应性材料和加强电路板的结构，以提高电路板的可靠性。
PCB板制作通用规范
PCB板制作通用规范目的：明确PCB板制作要求，减少PCB板制作问题，方便与各PCB厂家沟通，统一公司各部门与各PCB厂家的标准。
版本：0.2适用范围：有限公司PCB样板与生产板内容：1、PCB的板材、数量、工艺要求等按PCB联络单要求制作（生产板以签样样板为准）。
2、拼板方式和结构尺寸按PCB文件和拼板图纸为准，若两者有偏差请与我司PCB工程师联系确认。
3、PCB制作联络单需同PCB资料一起发出，PCB厂家在收到我司PCB资料时要立即用邮件回复，资料已收到。
4、对于未签样先做货的PCB需要我司书面文件为准（可以为E-mail文件或传真）。
5、PCB货样一起做时，样品和货分开包装，并且数量要按要求送足够。
6、所有PCB送样在包装上需注明板号，收货部门和收货人姓名（暂定各采购部指定人员）。
7、当样板不能按时返回时应及时通知我司采购部指定人员和开发工程师同时说明原因和交货日期。
8、每个PCB板上要印有制作厂家标志，生产日期（不能用中文，不能被元件覆盖，不能印有其它内容，当PCB太小无法印上去时请同我司PCB工程师确认）。
9、我司所有94V0料的PCB板都需印有3C标志（同时需提供<<CQC产品认证证书>>和<<中国强制性产品认证印刷/模压标志批准书>>）。
10、我司的PCB板一般阻焊油全用绿油，丝印油双面板、多层板、碳油板全用白色丝印油，单面板元件面用白色丝印油，焊接面用黑色丝印油。
11、丝印要清晰，绿油要耐高温，不易掉，整个PCB板不能有脏物，划痕，焊盘要容易上锡。
12、单面PCB的最大变形需小于PCB板对角线的1％，且最大不能超过2.0mm，双面多层PCB的最大变形需小于PCB板对角线的0.8％，且最大不能超过1.0mm。
？13、PCB板厚≥1.2mm的PCB厚度公差需≤±0.14mm，≥0.8mm≤1.0mm的PCB厚度公差需≤±0.10mm,<0.8mm的PCB厚度公差需≤±0.06mm。
PCB板工艺设计规范
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
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PCB板基本布局要求（四）
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
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器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图：
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm, 与SMT器件焊盘＞2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离＞10mm, 与非传送边距离＞5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
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三、器件库选择型要求
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器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
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器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.；
PCB制程规范
1.制定设计规范:(1)限定DIP零件与所有其它零件之安全距离建议数值为2.5mm 最小安全距离为24mil 约0.6mm(为有效解决波峰焊炉后连锡问题,要求所有零件与DIP零件间距>=0.6mm,指pad与pad间的距离)(2)所有DIP零件孔以Thermal relief方式衔接,及十字型导通方式,非全面导通, (为有效提升空焊及锡洞等问题,当PTH接大铜箔时,均需以Thermal relief方式衔接,降低波峰焊时,因热流失过大形成的空焊及吃锡不良问题)(3)拖锡点的导入,为解决DIP零件波峰焊尾数脚短路问题,在制程流向确定后,由制程单位提供拖锡点位置,RD & layout协助放置.(拖锡点直径建议为PAD直径1.225倍距离16~20mil 效果最佳)(4)为增加焊点强度及吃锡性,NPTH孔改为PTH孔.(限制导通除外,单面板需进行成本评估)(5)为降低SMT零件空焊问题,针对0402及0603零件修正其layout尺寸database info:RES_SM_R0402 package, pad-stack (20mil X 24mil ---0.51mm X 0.61mm), pitch 40mil (1.02mm);RES_SM_R0603 package, pad-stack (40mil X 50mil ---1.02mm X1.27mm), pitch 72mil (1.83mm);suggestion:Package 0402: 0.5mm X 0.6mm, Pitch 0.9mm;Package 0603: 0.9mm X 0.9mm, Pitch 1.5mm;(6)多连板的摆放方式,协助提供编排.(7)色环电阻的Ring环尺寸以线径+0.2mm为孔径大小,Ring环单边>=0.2mm (例如线径0.8mm 钻孔就设计1.0mm Ring环单边最少0.2mm)(8)V-cut与边缘chip零件距离要求:※零件方向与V-cut方向平行≧60mil (1.5mm)※零件方向与V-cut方向垂直≧160mil (4mm)(9)BGA边缘禁止置件距离≧50mil (1.25mm),BGA背面零件禁放IC,BGA,connector等大型零件.(10)所有具极性零件,需于PCB板上标示明显清楚的方向.(11)layout设计上需尽可能避免红胶制程,所有零件能放置在与DIP(component Side)同一面为佳,另一面(solder side)如需放置零件,请与DIP零件保持2.5mm以上之距离,方便载具之设计.(12)机种如合适PIP制程之导入,RD零件选用上请注意零件需能承受250度高温5 sec (过SMT reflow后,外观不可改变)。
PCB通用设计规范
目次1 范围 (2)2 相关标准 (2)3 基本原则 (3)3.1电气连接的准确性 (3)3.2可靠性和安全性 (3)3.3工艺性 (3)3.4经济性 (3)4 技术要求 (3)4.1印制板的选用 (3)4.2自动插件和贴片方案的选择 (4)4.3布局 (4)4.4元器件的封装和孔的设计 (10)4.5焊盘设计 (11)4.6布线设计 (14)4.7丝印设计 (15)5 相关管理内容 (16)5.1设计平台 (16)1范围本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。
本设计规范适用于高科润电子有限公司印刷电路板的设计。
2相关标准GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全第一部分: 通用要求GB4588.3-1988 印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999 印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）QJ/MK02.008-2004 空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004 印制电路板（PCB）QJ/MK33.001-2005 空调器防火设计规范3基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。
3.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。
注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。
3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。
3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。
3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。
4技术要求4.1印制板的选用4.1.1印制电路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的一个重要组成部分，它是一个由导电路径、连接孔和电子元件组成的板子，用来连接和支持电子元件。
设计一个高质量的PCB对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
以下是PCB设计规范的参考内容。
1.PCB板材选择：选择适用于具体电子产品的PCB板材。
常见的PCB板材有FR-4、高频板、金属基板等。
根据电子产品的特性、工作环境和成本要求等因素，选择合适的PCB板材。
2.导线宽度和间距：根据所需的电流和信号频率，选择适当的导线宽度和间距。
确保导线宽度和间距符合电气参数要求，以避免电流过载和信号受干扰。
3.元件布局：合理布局电子元件，使得电路拓扑简洁清晰，降低电磁干扰和信号互联干扰的可能性。
将信号源、信号处理电路和高频电路等分开布局，避免互相干扰。
4.元件安装：按照规范正确安装电子元件，确保引脚与PCB焊盘的精确对位。
避免引脚弯曲、错位或者失联，以确保良好的电气连接和机械稳定性。
5.地线设计：合理规划地线连接，确保PCB上所有元件都能够正确接地。
地线布局要优化，最小化地线长度和回路面积，以降低电磁干扰和噪声。
6.电源分布：确保电源线路的布线和分布符合电压和功率要求。
电源线路要避免交叉，将高功率和低功率线路分开布置，以防止相互干扰。
7.阻抗控制：对于高频和高速信号，要进行阻抗控制。
通过选择适当的板厚、导线宽度和材料等参数，实现合适的阻抗匹配，以避免信号失真和反射。
8.引脚分配和标记：为电子元件正确分配引脚，按照规范进行标记。
引脚标记应与电子元件封装、原理图和顶层布局符合。
确保读者可以轻松理解和识别。
9.单边和双边布线：根据电路的复杂性和布局需求，选择适合的单边或双边布线。
对于高密度布线，可以考虑使用多层PCB来提高布线密度，减小板子尺寸。
10.标准化和文件生成：遵循标准规范设计PCB，生成符合要求的Gerber文件（包括钻孔文件、贴片文件等），以便于制造商生产和组装。
PCB制作规范
1．目的建立常规PCB制作规范，指导PCB的生产制作2．适用范围本制作规范适合于工程、工艺、QA、工序作参考。
板材若无特别说明是指FR-4板材3．职责3．1工程部设计提供板的各工程资料，进行工具修正及相关资料的提供及更新3．2工艺部负责过程中品质异常的改进，制作能力的提高3．3制造部各工序负责板的生产及进度，按制作要求控制各参数3．4QA负责数据分析、过程定期监控4．典型工艺流程双面板：下料/烘板→机械钻孔→化学沉铜→外层干膜→图形电镀→整板镀铜→外层干膜→碱性蚀刻→退锡铅→AOI检查→阻焊湿膜→喷锡工艺：→印字符→喷锡→外形加工→ET测试ENTEK工艺：→印字符→外形加工→ET测试→FQC检查→ENTEK化学沉镍金工艺：→化学沉镍金→印字符→外形加工→ET测试金手指+喷锡工艺：→金手指→喷锡→外形加工→ET测试→FQC→QA →包装备注：a，加工包括：二次钻孔、V-CUT、冲板、铣板、斜边等b，有外层走碱性蚀刻的化金板需过除钯液，流程为：前制程→碱性蚀刻→过除钯液→水洗→退锡→正常流程c，外层线路两面镀铜面积相差较大，或线路分布稀疏且客户孔铜要求大于25.4um，根据具体情况增加整板镀铜流程5．各工序制作要求5．1工程排板设计5．1．1拼板边框：双面板拼板边框一对边≥300mil，则另一对边需≥400mil5．1．2拼板间距：外型冲之板间距100mil，外型铣之板间距80mil5．1．3金手指板拼板间距：≥200mil（因金手指板作业时需剪开制作，拼板间距相对较大）5．2下料工序5．2．1下料尺寸范围：10"*10"-20"*21.5"，（0.5mm(含)以下板排板应≤16"*18"，考虑沉铜产能建议排板≤20"*20"）5．2．2下料板厚范围：0.3-2.4mm（喷锡板0.5mm-2.4mm）5．2．3下料磨边板厚范围：0.3-2.4mm5．2．4下料磨边损失：双边≤2mm5．3钻孔工序5．3．1钻孔板最大尺寸：22"*26"5．3．2钻咀直径范围：0.25mm-6.5mm5．3．3圆孔钻孔精度：±3mil5．3．4槽孔长度精度：±3mil5．3．5槽孔宽度精度：+1/-2mil5．3．6钻孔后检查孔径公差：﹢0/﹣1mil5．3．7因实际操作过程中6.0mm以上钻咀需人工作业，6.0mm以上孔径需用扩孔方式制作5．3．8扩孔精度：﹢2/﹣3mil5．3．9切片检验孔壁粗糙度：≤38um5．3．10钻咀选择：喷锡板：PTH孔加大0.15mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.2mm喷锡+金手指板：PTH孔加大0.15mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.2mm 沉镍金板：PTH孔加大0.10mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.15mm ENTEK板：PTH孔加大0.10mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.15mm 5．4沉铜工序5．4．1磨板机工作尺寸：最大20"*21.5"，工作板厚：0.3-2.4mm5．4．2沉铜线工作尺寸：最大20"*21.5"，工作板厚：0.3-2.4mm5．4．3厚径比5：15．5整板镀/图形镀工序5．5．1电镀槽夹具工作尺寸：最大60"*36"，工作板厚：0.3-2.4mm5．5．2电镀深度能力：80%5．5．3电流密度：10-30ASF5．5．4电镀厚度：18-30um5．5．5厚径比5：15．5．6电镀铜厚补偿：HAL板+5um，沉镍金板+5um，OSP板+6um，其它类型板+5um5．6干膜工序5．6．1磨板机工作尺寸范围：5"*8"-20"*21.5" ，工作板厚范围：0.3-2.4mm5．6．2贴膜机工作尺寸范围：5"*8"-20"*21.5" ，工作板厚范围：0.3-2.4mm5．6．3贴膜时单边偏移量：2.5mm以内5．6．4曝光机工作尺寸范围：5"*5"-20"*21.5" ，工作板厚范围：0.3-2.4mm5．6．5显影机工作尺寸范围：5"*8"-20"*21.5" ，工作板厚范围：0.3-2.4mm5．6．6干膜尺寸范围：10"-22"5．6．7干膜附着力：3mil5．6．8干膜解析度：3mil5．6．9外层干膜制作对位精度：±3mil5．6．10可制作最小间距：4mil5．6．11可制作线径/线距：4/4mil5．6．12干膜间隙附着大小：8/8mil5．6．13从A/W →D/F成品线径变化：﹢1/﹣0mil5．6．14Ring值最小范围，导通孔：5mil，零件孔6mil，5．6．15干膜盖孔能力：5．7外层蚀刻工序5．7．1蚀刻机工作尺寸：最大20"*21.5"，蚀刻机工作板厚范围：0.3-2.4mm 5．7．2蚀刻因子：≥25．7．3线径补偿：5．7．4可制作线宽线距：5．8湿膜工序5．8．1磨板机工作尺寸：5"*8"-20"*21.5"，磨板机工作板厚：0.3-2.4mm 5．8．2印刷机工作尺寸：5"*8"-20"*21.5"，印刷机工作板厚：0.3-2.4mm 5．8．3印刷机对位精度：±5mil5．8．4曝光机工作尺寸：5"*5"-20"*21.5"，曝光机工作板厚：0.3-2.4mm 5．8．5显影机工作尺寸：5"*8"-20"*21.5"，显影机工作板厚：0.3-2.4mm 5．8．6油墨厚度：一次丝印线角厚度：≥5um，一次丝印线面厚度：≥10um，二次丝印线角厚度：≥10um，二次丝印线面厚度：≥20um，5．8．7防焊开窗（套）线路大小：3mil5．8．8绿油桥最小宽度：3mil5．8．9菲林对位精度：±3mil5．8．10塞孔板垫板钻孔设计：比原孔径大0.5mm5．8．11绿油阴字最小线径：10mil5．9字符工序5．9．1工作尺寸：5"*8"-22"*24"，工作板厚：0.3-2.4mm5．9．2最小线宽：6mil，最小线距：6mil5．9．3字符到板边最小距离：8mil5．9．4字符到焊盘最小距离：6mil5．9．5最小字符内径：6mil5．9．6对位精度：±5mil5．10喷锡工序5．10．1工作尺寸：最大20"*21.5"，工作板厚：0.5 mm-2.4mm 5．10．2最小锡点大小：8mil5．10．3锡厚范围：30-1000u"5．11金手指工序5．11．1工作尺寸范围：7"*7"-20"*21.5"，工作板厚范围：0.5-2.4mm 5．11．2镀金厚度：5-70u"，镀镍厚度：50-400u"5．11．3镀槽有效高度：8cm5．12沉镍金工序5．12．1工作尺寸：最大20"*21.5"，工作板厚范围：0.3-2.4mm5．12．2镀金厚度：1-4u"，镀镍厚度：80-300u"5．13OSP工序5．13．1OSP厚度：0.15-0.35um5．14冲铣边工序5．14．1工作尺寸：最大20"*21.5"，厚度：0.3-2.4mm5．14．2线路至板边距离：≥10mil5．14．3孔至板边距离：≥10mil5．14．4铣边精度：±5mil5．14．5最小铣刀尺寸：0.8mm5．14．6最小铣槽宽度：0.8mm5．14．7单元内孔至冲板边最小距离：板厚≥1.6mm时，＞30mil；0.8mm≤板厚＜1.6mm时，＞25mil；板厚＜0.8mm时，＞20mil；5．14．8冲模精度：±8mil5．14．9冲槽能力：槽宽≥0.8mm5．15V-Cut工序5．15．1工作尺寸：最大30*400mm，工作板厚范围：0.8-2.0mm5．15．2线路至V刻线中心最小距离：1/2V-Cut线宽+10mil5．15．3最小余厚：0.2mm5．15．4余厚精度：±0.1mm5．15．5加工角度：可依客户要求5．16斜边工序5．16．1工作尺寸工：最大250mm，工作板厚范围：1.0-2.4mm5．16．2斜边角度：可依客户要求5．16．3斜边深度公差：±0.1mm5．16．4斜边角度公差：±5°5．17专用测试机5．17．1工作尺寸：最大12"*18"5．17．2最大测试点数：60005．17．3两点间最小间距：32mil5．17．4最小可测试PAD大小：12mil5．18飞针测试机5．18．1工作尺寸：最大61"*46"，工作板厚范围：0.3-2.4mm5．18．2最大测试点数：不限5．18．3两点间最小间距：≥4mil5．18．4最小可测试PAD大小：7mil。
某公司PCB设计规范样本
某公司PCB设计规范样本1. 引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中常见的一种重要组成部分，它承载着电子元器件，并提供了电子元器件之间的电气连接。
为了保证PCB的质量和可靠性，某公司制定了一套严格的PCB设计规范样本，本文将介绍该规范样本的具体内容和要求。
2. PCB设计规范2.1 PCB尺寸和层数根据不同的应用需求，PCB的尺寸和层数会有所不同。
在某公司的设计规范样本中，PCB的尺寸通常不超过20cm×20cm，并且层数不超过4层。
若需要超出这个范围，需要额外申请和审批。
2.2 PCB布局和布线2.2.1 元器件布局•元器件应按照电路图要求合理布局，尽量缩短信号传输路径，降低信号干扰。
•元器件之间应保留足够的间距，以便于安装和维修。
•高功率元器件和高频元器件应与敏感元器件保持一定的间距，防止互相干扰。
2.2.2 信号和电源平面•PCB上应划分信号和电源平面，以降低信号串扰和提供稳定的电源供应。
•信号和电源平面之间应保持一定的距离，以减少互相干扰。
2.2.3 信号走线•信号走线应尽量保持短、直、对称。
•临近平面的信号线应与平面保持一定距离，以减少互电容和互感。
•若有高速信号或高频信号，应采取差分走线或者层间引线走线方式，以减少信号衰减和串扰。
2.3 焊盘和焊接2.3.1 焊盘设计•焊盘的大小应根据元器件引脚的尺寸和数量合理确定，避免太小或太大。
•焊盘的形状应选择圆形或方形，避免使用带尖角的形状。
2.3.2 焊盘与元器件引脚的间距•焊盘与元器件引脚之间应保留一定的间距，避免短路或接触不良。
2.3.3 焊接工艺•焊接工艺应符合IPC标准，并采用无铅焊接方式。
•焊接时应遵循良好的工艺控制，如控制温度、焊接时间和焊接扩展量等。
2.4 丝印和字体2.4.1 PCB丝印•PCB上的丝印应清晰、易读，方便组装和维修。
•丝印的颜色应与PCB背景颜色形成明显对比，以提高可视性。
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互PCB制程能力尺寸公差设计规范是指在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的制作过程中，确定各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
下面将介绍一些常用的PCB制程能力尺寸公差设计规范。
1.组件尺寸公差：在设计PCB时，需要确定每个元件的尺寸公差。
尺寸公差是指元件在制造过程中，其实际尺寸与设计尺寸之间可以接受的最大偏差。
常用的尺寸公差包括线宽、线间距、焊盘尺寸、焊盘间距等。
2.PCB板厚公差：PCB板厚是指PCB板在垂直方向上的厚度，其厚度公差是指板厚的实际测量值与设计值之间允许的最大差异。
一般来说，PCB板的厚度公差为±10%。
3. 孔径公差：孔径公差是指PCB板上的孔的尺寸偏差。
常见的孔有贯穿孔和盲孔，其公差会直接影响到后续的插件焊接和组装工艺。
一般来说，孔径公差应控制在±0.05mm以内。
4. 焊盘公差：焊盘公差是指焊盘的尺寸偏差，焊盘是PCB上焊接元器件的位置，其尺寸的公差可以影响到元器件的插拔和焊接质量。
一般来说，焊盘公差应控制在±0.05mm以内。
5. 线宽和线间距公差：线宽和线间距是PCB上导线的尺寸，其公差可以影响到导线的导电性能和阻抗匹配。
一般来说，线宽和线间距的公差应控制在±0.05mm以内。
综上所述，PCB制程能力尺寸公差设计规范是确保PCB制造过程中各个元件的尺寸精度范围，以保证PCB的质量和可靠性。
通过对组件尺寸公差、PCB板厚公差、孔径公差、焊盘公差以及线宽和线间距公差等要素的控制，可以有效避免制造过程中的尺寸偏差，提高PCB的可靠性和稳定性。
关于PCB板制作的规范与技巧
关于PCB板制作的规范与技巧PCB板制作是电子产品制造过程中的一项重要环节，对于电路性能和稳定性起着至关重要的作用。
本文将介绍PCB板制作的规范与技巧，帮助读者更好地理解和掌握这一过程。
首先，PCB板制作的规范是保证电路质量的基础，其包括以下几个方面：1.尺寸规范：PCB板的尺寸应符合设计要求，尤其是与外部设备或机箱的安装接口要匹配，避免出现尺寸不符合的问题。
2.材料规范：PCB板的材料应符合相关标准，如使用高质量的玻璃纤维和铜箔，以保证PCB板的稳定性和电气性能。
3.线路布局规范：在PCB板上进行线路布局时，需要注意避免线路的交叉干扰以及与其他元件的冲突。
合理布局有助于减小电磁干扰，提高信号传输的质量。
4.连接规范：PCB板上的焊接点或连接点应严格按照设计要求进行焊接或连接，确保连接的牢固性和电气接触的可靠性。
5.标记规范：PCB板上应标明元件的位置、型号、方向等信息，同时在PCB板边缘标明板名、版本号和制造日期以便追溯和维护。
在PCB板制作过程中，还有一些技巧可以提高制作质量和效率：1.设计前的准备工作：在进行PCB板设计之前，需要对电路进行充分的分析和测试，确保设计的正确性和可行性。
2.选用合适的CAD软件：选择适合自己的CAD软件，学习和掌握其使用方法，以便快速而准确地完成PCB板的设计。
3.合理安排元件布局：在PCB板上合理安排元件的布局，使得线路布局更加紧凑、美观，并且便于后续的焊接和维修。
4.优化线路走向：在进行线路布局时，应该尽量缩短线路长度，减小电磁干扰，并且避免线路交叉等情况，以提高信号传输的质量。
5.制作PCB板前的预备工作：在制作PCB板之前，需要准备好所需的材料和工具，如铜箔、玻璃纤维板、化学溶液、刷子等，以便顺利进行制作过程。
6.注意工艺细节：在进行PCB板制作的每一个步骤中，都要注意一些细节，如化学液体的浓度和温度控制、刻蚀时间的控制、曝光光源的选择等等。
7.严格按照制作流程进行操作：在进行PCB板制作时，要严格按照制作流程进行操作，避免操作失误或遗漏，以保证制作质量和效率。
PCB设计参考规范
PCB设计参考规范PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品开发过程中至关重要的一个环节。
一个好的PCB设计可以优化电子产品的性能、提高生产效率并降低成本。
为了保证PCB设计的质量和稳定性，设计工程师需要遵循一些常用的规范与标准。
下面是PCB设计参考规范的一些要点，以供设计工程师参考。
一、尺寸规范1.PCB板尺寸：PCB板尺寸应根据产品的需求进行合理的设计，并留出足够的空间用于组装元件和布局信号线路。
2.定位孔：在板子的四个角上应布置定位孔，用于方便PCB板的定位和对准。
二、元件布局规范1.元件布局：尽量采用合理的布局方式，避免元件之间的互相干扰。
可以根据不同的电路模块将元件进行分组，同时也要考虑到各个模块之间的互连。
2.元件间距：元件之间的间距要足够大，以避免干扰和短路等问题的发生。
三、信号线路规范1.信号线宽度：不同类型的信号线的宽度应根据其承载的电流大小来设计，以保证信号线的稳定性和可靠性。
2.信号线走向：信号线走向应尽量简洁、直观，并避免交叉。
尽量使用直线，避免过多的拐弯和斜线。
3.分层布局：合理使用PCB板的多层结构，将功率线和地线分层布局，避免互相干扰。
四、阻抗控制规范1.差分信号的阻抗控制：对于差分信号，其阻抗应尽量保持一致，以避免信号失真和互相干扰。
2.时钟信号的阻抗控制：对于高速时钟信号，应采用特殊的布线方式和阻抗控制，以避免信号抖动和失真。
五、电源和地线规范1.电源线和地线：电源线和地线应采用足够宽的线路来设计，以保证稳定的电源供应和良好的接地。
2.空域分离：电源线和地线应尽量分离，以避免互相干扰。
六、丝印规范1.丝印位置：丝印应放置在元件的旁边或正上方，方便用户查看和识别。
2.字体和标识：使用合适的字体和标识，确保丝印清晰可读。
七、焊盘规范1.焊盘尺寸：焊盘尺寸应根据元件的尺寸来设计，使得焊接过程更加方便和稳定。
2.焊盘间距：焊盘之间的间距应足够大，以便焊接过程中的热量扩散，避免焊接不良。
PCB设计生产通用规范
PCB设计生产通用规范为规范PCB设计和生产加工质量，减少模块产品检验和装配中的不良率，制定本规范，福润得与PCB加工厂应共同遵守。
PCB加工厂在制作模具过程中发现有不符合本规范的设计，应要求福润得改正或书面说明，福润得IQC在进厂检验或生产过程中发现有不符合本规范的PCB且无福润得工程部书面说明的，可要求退货或赔偿损失。
12345、MARK点处于小板对角位置，必须1圆1方，且与电源、地、信号不相连。
6、拼版为保证PCB和钢网的一致性，福润得发出的只能是已完成拼版的PCB图，以避免PCB制造厂自行拼版可能导致的与钢网不一致的问题，PCB制造厂有权拒绝不符合本要求的投板申请。
7、定位孔对于有工艺边的PCB，在工艺边设置定位孔，否则使用PCB天线端子RFIN作为定位孔，该孔为ø1.5。
注意：在PCB上随意开定位孔可能造成生产过波峰时锡面溢出到贴片面造成短路8、焊盘防氧化处理福润得认可两种防氧化处理模式，分别是无铅沉锡和OSP，OSP工艺要求能承受三次回流仍能保证可靠焊接。
注意：因考虑贴片焊接质量，福润得不接受采用喷锡工艺的PCB。
9、针床检测样板及小批必须使用针床或飞针全检。
批量供货使用针床检查。
1011、冲板模具加工对于批量生产，制作冲板模具前，必须提前和福润得联系，以避免福润得后续改版所造成的模具浪费。
12、样品与批量PCB厂家在样品工程设计过程中，应充分考虑批量生产工艺，样品得到确认后，批量应完全按照样品来生产，尤其是拼版和小板尺寸、定位孔等，以避免批量生产使用冲板模具而样品使用数控铣带来的误差。
13、送货要求1）每个拼版问题小板不能超过1块，且必须将问题产品用ROHS笔明显标识出来；2）所有有问题小板的拼版应单独包装；3）送货时除订货数量外，应多送一个拼版且单独包装，以作为进厂检验留样样板；4）在正常储存条件下，不开封12个月内，产品包装应能保证PCB的可焊性要求。
福润得数码科技有限责任公司工程部。
PCB板制程能力及设计通用规范参考
PCB板制程能力及设计通用规范参考1、开料最大开料尺寸：530×630mm 最大厚度：≤3.2mm 最小厚度：≥0.15mm2、钻孔最小孔径：≥0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔：≥0.65mm(刀具0.8MM) 最大孔径：≤6.4mm（＞6.5的孔扩孔或改锣）孔径公差：PTH：≥0.075mm，NPTH：0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短PCB板制程能力3、沉铜（PTH）最薄板：≥0.2mm 板厚:孔径≥5:14、线路最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil 过孔焊环单边：0.12-0.15mm最小插件孔环宽：金板：单边≥0.2mm 锡板: 单边≥0.25mm椭圆焊盘：窄边做0.15mm以上焊环设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距≥0.25mm ,若设计0.15以下很容易短路内层独立孔距铜皮：≥0.35mm 内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线≥0.2mm5、阻焊最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1（BGA≥ 0.05）mm，厚度：10-15um绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距：≥0.15mm，丝印最小网格：0.35×0.35mm 6、字符字符宽：≥0.15mm 字符距PAD：≥0.17mm，字符距外形：≥0.2mm字高：≥0.9 mm 字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘≥0.2mm7、啤板最大板面：200×300mm 外型公差：+/-0.1mm (精密模+/-0.05)最大板厚：2.0mm 孔边到外形安全距离：＞0.3mm，板越厚距离越大线到外形安全距离：大于0.4mm8、锣板最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm（小机550×410）孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13定位销钉：最小1.5mm（若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于1.5的定位孔）9、V-cut角度：30°、20° 板厚：0.4-2.0mm (0.4板厚只能单面V-CUT)V割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片板厚：①0.2-0.6mm ≥0.3mm ②0.8-1.0mm ≥0.4mm③1.2-1.6mm ≥0.5mm ④2.0mm ≥0.7mm最小横尺寸：40～380mm 纵尺寸：≥80mm(客户自已拼版时一定要注意此尺寸,即V-CUT 方向的尺寸必须大于80MM) 横向最大不可超过：380mm若横众向都要V-CUT则拼版都需≥80mm10、板厚公差：±10﹪(工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ计)0.4±0.08mm 0.6±0.08mm 0.8±0.1mm 1.0±0.1mm1.2±0.12mm 1.6±0.16 mm2.0±0.2mm3.0±0.25 mm11、飞测:最大面积：520×400mm；治具测：最大板长：580MM12．其它建议：1）POWER 或PADS 文件请不要将槽孔，定位孔，外形和焊盘或大铜面的开窗等需要在板上作出来的东西设置在非正常层，正常为：TOP——BOT层；21，28阻焊层；26，29丝印层，24分孔层（有些客户习惯将槽孔不放在24层而开窗图却又放在22，27层的锡膏层或贴片层，这样容易漏掉）2）不用板厂作出来的东西不要设置在正常层，更不要在每一层都放置，如二维线等，特别是线路层3）PADS设计的文件板厂通常是用Hatch(Hatch All)铺铜，而不用Flood(Flood All)铺铜。
PCB板设计规范
PCB板设计规范PCB板设计规范是指在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计和制造过程中应遵循的标准和规范。
遵循这些规范可以提高PCB 板的质量、可靠性和性能。
以下是关于PCB板设计规范的一些重要指导原则：1.尺寸和布局规范：-PCB板的尺寸应符合实际使用要求，并遵循制造厂商的规定。
-高速电路和低速电路应尽可能分离布局，以减少干扰和串扰。
-元器件布局应考虑信号路径、热管理和机械支撑等因素。
-必要时应提供地孔或散热垫以提高散热效果。
2.元器件布局规范：-元器件应按照设计要求放置在相应的位置上，并尽量集中布局。
-不同类型的元器件（如模拟和数字电路）应分离布局，以减少相互干扰。
-元器件之间的连接应尽量短且直接，以减少信号传输的延迟和功率损耗。
-高功率元器件和高频元器件应与其他元器件分离，并采取必要的热管理和屏蔽措施。
3.信号完整性规范：-控制线、时钟线和高速信号线应尽可能短，且避免平行走线，以减少串扰和时钟抖动。
-高速信号线应采用阻抗匹配技术，以确保信号的正确传输和减少反射。
-高速差分信号线应保持恒定的差分阻抗，并采用差分匹配技术，以减少干扰和降低功耗。
4.电源和接地规范：-电源线和地线应尽可能粗，以降低电阻和电压降。
-电源和地线应尽量采用平面形式，以减少电磁干扰和提供良好的电源和接地路径。
-多层PCB板应设有专用层用于电源和接地，以提高板层的抗干扰能力和电源噪声的影响。
5.焊接规范：-设计带有相应的焊接垫和焊盘，以便于元器件的焊接和可靠连接。
-焊盘和焊接垫的尺寸应符合元器件和制造工艺的要求，并考虑到热膨胀和热应力等因素。
-导线和焊盘间的间距应符合焊接工艺的要求，以确保焊接质量和可靠性。
6.标记和文档规范：-PCB板应有清晰的标记，包括元器件名称、值和位置、网络名称等。
-为了提供必要的参考和维护，应有详细的PCB设计文档，包括原理图、布线图和尺寸图等。
总的来说，遵循PCB板设计规范可以提高PCB板的可靠性、性能和一致性，减少制造和调试过程中的问题和风险。
电路板PCB设计规范
电路板（PCB）设计规范1. 目的规范产品的PCB 设计，规定PCB 工艺设计的相关参数，使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的PCB 设计，也可用PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。
3. PCB设计流程3．1 LAYOUT的事前准备事项3．1．1审查及理解原理图，仔细审读原理图，理解电路的工作条件。
如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。
理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。
了解相关的设计约束条件。
在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解布线要求。
理解板上的高速，高压器件及其布线要求。
对原理图进行制图审查。
对不符合原理图制图规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。
得到关键元器件的封装图3．1．2同机构工程师沟通了解产品的外观，PCB尺寸图，及相关设计约束条件3．1．3同电装的工艺工程师及SMT工程师沟通了解相关的制造能力及工艺水准了解相关的设计约束条件3．1．4同相关的电路板制造厂的技术工程师沟通了解相关的制造能力及工艺水准了解相关的设计约束条件3. 2 确定所有约束条件及设计规格3．2．1确定电路板尺寸，根据机构图纸设定安装尺寸及禁止布线，摆放区域。
3．2．2确定电路板的基本参数：板层，板材，最小孔径，盲埋孔，最小线宽，最小线距3．2．3确定板子的加工工艺：波峰焊，回流焊，波峰+回流焊，双面回流焊3．2．4确定板子的插件形式：手插，机插，全机贴，机贴+手插3．2．5确定板子的拼板方案及工艺边3．2．6确定板子是否需ICT测试以上内容将直接关系到PCB设计。
3．3造元件库将所有设计标准元件库中没有的元件根据设计资料建立专属元件库3．4生成网络表创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。
PCB制程能力尺寸公差设计规范_相互
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限制:原稿線路PAD與PAD之間距至少0.25mm(不足0.25時需建議客戶開天窗不作隔線 下墨)
單邊 0.065mm 單邊 0.065mm 單邊 0.1mm 0.08mm 0.08mm 0.1mm 0.13
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限制:原稿線路PAD與PAD之間距至少0.3mm(不足0.3時需建議客戶開天窗不作隔線下 墨)
Laser 孔之 底銅要求
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All Types
COB金線拉力保證 線寬/線距 pitch (min) PAD 大小 底銅 Annular Ring (Min) 底銅 Annular Ring (最佳值)
5g以上 Min. 0.1mm
限制:客戶原稿設計至少線寬線距5mil/5mil--如COB面有盲孔設計者客戶原稿設計至少線寬線距 5.5mil/5.5mil 限制 1:蝕刻銅厚 1oz以下之產品 , 限制 2:當 pitch=0.5mm其線路 pad只能設 0.32,mask0.37故 成品 BGA之 pad為 0.24mm(min)--需告知客戶 避免 Laser孔偏移 ,需增加管制站做技術管控
能力
+/-20% +/-20% +/-20% +/-20% +/-20% +/-20% +/-10% 單邊 0.1mm 單邊 0.1mm 單邊 0.15mm 單邊 0.075mm 單邊 0.075mm 單邊 0.1mm 0.08mm 0.08mm 0.1mm 0.1mm
備註
當客戶原稿設計已無補線寬之補償空間時須 另外協定規格(工程問題回饋單)
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當客戶原稿設計已無補線寬之補償空間時須 反應客戶修改Layout(工程問題回饋單)
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PCB板制程能力及设计通用规范参考
1、开料
最大开料尺寸：530H530mm 最大厚度：< 3.2mm最小厚度： >0.15mm
2、钻孔
最小孔径：> 0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔： > 0.65mm刀具0.8MM）
最大孔
径：
<6.4mm（> 6.5的孔扩孔或改锣）
孔径公
差：
PTH : > 0.075mm, NPTH : 0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm
同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀
不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短
PCB板制程能力
3、沉铜（PTH ）
最薄板：> 0.2mm板厚汛径> 5:1
4、线路
最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil过孔焊环单边：0.12-0.15mm 最小插件孔环宽：金板：单边 > 0.2mm锡板：单边》0.25mm 椭圆焊盘：窄边做0.15mm 以上焊环
设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距> 0.25mm若设计0.15以下很容易短路
内层独立孔距铜皮：> 0.35mm内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线 > 0.2mm
5、阻焊
最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1 （BG倖0.05 ）mm，厚度：10-15um
绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距： > 0.15mm 丝印最小网格：0.35 X）.35mm 6、字符
字符宽：> 0.15mm字符距PAD : > 0.17mm 字符距外形：> 0.2mm
字高：> 0.9 mm字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘 > 0.2mm
7、啤板
最大板面：200X300mm 外型公差：+/-0.1mm （精密模+/-0.05）
最大板厚：2.0mm孔边到外形安全距离：〉0.3mm ,板越厚距离越大
线到外形安全距离：大于0.4mm
8、锣板
最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD 到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm （小机
550 >410）
孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13
定位销钉：最小1.5mm （若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于 1.5的定位孔）
9、V-cut
角度：30°、20°板厚：0.4-2.0mm （0.4 板厚只能单面V-CUT）
V 割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片
板厚：① 0.2-0.6mm X）.3mm ② 0.8-1.0mm X）.4mm
③ 1.2-1.6mm 为.5mm ④2.0mm 为.7mm
最小横尺寸：40〜380mm纵尺寸：> 80mm客户自已拼版时一定要注意此尺寸，即V-CUT方向的尺寸必须大于80MM）横向最大不可超过：380mm
若横众向都要V-CUT则拼版都需> 80mm
10、板厚公差：±10% （工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ 计）
0.4 ±0.08mm 0.6 0±.08mm 0.8 ±0.1mm 1.0 0±.1mm
1.2 ±0.12mm 1.6 0±.16 mm
2.0 0±.2mm
3.0 0±.25 mm
11、飞测：最大面积：520 >00mm;治具测：最大板长：580MM
12．其它建议：
1) POWER 或PADS 文件请不要将槽孔，定位孔，外形和焊盘或大铜面的开窗等需要在板上作出来的东西设置在非正常层，正常为：TOP——BOT 层；21，28阻焊层；26，29丝印
层，24分孔层(有些客户习惯将槽孔不放在24层而开窗图却又放在22，27 层的锡膏层或贴片层，这样容易漏掉)
2) 不用板厂作出来的东西不要设置在正常层，更不要在每一层都放置，如二维线等，特别是线路层
3) PADS 设计的文件板厂通常是用Hatch(Hatch All) 铺铜，而不用Flood(Flood All) 铺铜。