PCB培训教材

→镀锡→两级水洗→出板→退镀→水洗； 镀铜镍金板：前工序来料→上板→除油→二级逆流水洗→微蚀→二级逆流水洗→酸洗→电镀铜
→二级逆流水洗→酸洗→二级逆流水洗→电镀镍→镍缸回收水洗→二级逆流水洗 →二级逆流水洗→DI水洗→电镀金→三级回收水洗→DI水洗
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2.8.2 控制要点
电镀铜：铜缸成份 CuSO4.5H2O:55-65g/L 温度 25±2℃
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1.2、压合 (Lamination)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
内层板 (Inner Layer PCB)
棕化 (Brown Oxidized )
棕化板 (Finished B.O. )
叠层 (Lay-up )
压合 (Lamination )
开铜箔 (Copper Cutting )
铣靶标 (Routing Target )
钻靶孔 (Drilling Target Hole )
铣边框 (Routing Frame )
下工序 (Next Process)
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2.5钻孔
2.5.1流程说明 利用钻咀的高速旋转和落速，在PCB 板面加工出客户所需要的孔；线路板中孔主要用于
线路中元件面与焊接面及层与层之间的导通、IC引脚的插装；
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1.3、钻孔 (Drilling)
待钻孔 (Waiting Drilling)
钻孔 (Drilling)
已钻孔 (Been Drilled)
QA检查 (QA Inspection )
下工序 (Next Process)
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2.6沉铜/板电
2.6.1流程说明
沉铜：通过一糸列化学处理，最终在绝缘的孔壁及板铜面上，沉积一层厚薄均匀的金属铜
H2SO4 110-130ml/L
CL- 40-70ppm
镀 锡：锡缸成份 SnSO4 35-45g/L 温度 20±2℃
H2SO4 90-110ml/L
镀 镍：镍缸成份 Ni2+ 65-75g/L, NiCl2·6H2O 10-20g/L, H3BO3 35-55g/L, PH 3.8-4.5 温度 45-55℃
D、曝光：对位精度、曝光能量、曝光光尺（6-8级盖膜）、停留时间 E：显影：显影速度（1.5-2.2m/min）、显影温度（30±2℃）、
显影压力（1.4-2.0kg/cm2）、显影液浓度（N2CO3浓度0.85-1.3%）
2.2.4 常见问题 线路开短/路、线路缺口、干膜碎、偏位、线幼
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2.3内层蚀刻
变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用 该物料特性将图形转移到铜面上来。
线路图形对温湿的条件要求较高。一般要求温度22±3。C、湿度55±10%，以防止菲林 的变形。对空气中的尘埃度要求高, 随制作的线路密度增大及线路越小，含尘量≤1万级以下。 2.2.2 物料介绍
因此在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补充氨水和氯化铵。
2.3.2 控制要点
A、蚀刻：速度、温度（48-52℃）压力（1.2-2.5kg/cm2）
B、退膜：44-54℃ 8-12% NaOH溶液
2.3.3常见问题
蚀刻不净、蚀刻过度
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2.4压合
2.4.1流程说明
棕化：通过水平化学生产线处理,在内层芯板铜面产生一种均匀，有良好粘合特性的有机金属 层结构，使内层粘合前铜层表面粗化，增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。
干膜：干膜光致抗蚀剂简称干膜（Dry film）为水溶性阻剂膜层，厚度一般有 1.2mil.1.5mil和2mil等,分聚酯保护膜、聚乙烯隔膜和感光膜三层。聚乙烯隔膜 的作用是当卷状干膜在运输及储存时间中，防止其柔软的阻剂膜层与聚乙烯保护 膜之表面发生沾黏。而保护膜可防止氧气渗入阻剂层与其中自由基产生意外反应 而使其光聚合反应，未经聚合反应的干膜则很容易被碳酸钠溶液冲脱。
C、湿膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、 预烤时间/温度（第一面 5-10分钟 第二面10-20分钟）
D、曝光：对位精度、曝光能量、曝光光尺（6-8级盖膜）、停留时间 E、显影：显影速度（1.5-2.2m/min）、显影温度（30±2℃）、
显影压力（1.4-2.0kg/cm2）、显影液浓度（N2CO3浓度0.85-1.3%） 2.7.3 常见问题
内层清洗 (Inner Layer Cleaning )
湿膜 (Printing Wet-film)
贴膜 (Jointing Dry-film)
对位 (Registration)
曝光 (Exposure)
QC检查 (QC Inspection)
显影&蚀刻&退膜 (Developing&Etching
镀 金：金缸成份 Au 0.45-0.65g/L PH 3.8-4.2 比重 1.02-1.05
温度 40℃
2.8.3 常见问题
孔铜不足 铜厚不均匀 孔小 金面发白 甩镀层
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2.9 蚀刻
2.9.1流程说明 通常采用正片电镀方式，镀锡/镍金层覆盖电路图形的表面防止铜蚀刻；其它干膜/湿
2.1.2 控制要点 A.板料：拼板尺寸、板厚、板料类型、铜厚 B.操作：烤板时间/温度、叠板高度
2.1.3 板料介绍 板料类型：CEM-3料 FR-4料 CEM-1料 高Tg料 环保料 ROSH料 板料供应商： KB 超声 国际 南亚 生益 松下 斗山 合正
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2.2内层图形
2.2.1 流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经磨板干燥、贴上干膜iw后，用紫外线曝光。曝光后的干膜
Cu（NH3）4Cl2+Cu
2Cu（NH3）2Cl 所生产[Cu（NH3）2]+1不具备蚀刻能力。
在
大量的氨水和氯离子存在情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的
[Cu（NH3）4]2+络离子，其再生反应如下：
2Cu（NH3）2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2
2Cu（NH3）4Cl2+H2O
阻碍铜穿透到金表面，确保镀金层的平整性及硬度； 镀金：镀金层是碱性蚀刻度的保护层，也可作为客户焊接和邦线的最终表面镀层，具有优良
的导电性及抗化学浸蚀能力；
全板电镀铜流程：上板→除油→两级水洗→浸酸→镀铜→水洗→出板→退镀→水洗 图形电镀铜锡流程：上板→除油→两级水洗→微蚀→两级水洗→浸酸→镀铜→两级水洗→浸酸
A、磨板： 磨板速度（2.5-3.2mm/min）、水膜实验、烘干温度（80-90℃） 磨痕宽度（500#针刷磨痕宽度:8-14mm 800#不织布磨痕宽度:8-16mm）
B、贴膜：贴膜速度（1.5±0.5m/min）、贴膜压力（5±1kg/cm2）、 贴膜温度（110±10℃）、出板温度（40-60℃）
二级逆流水洗 下板 浸稀酸
2.6.2控制要点
A、沉铜：各药水槽浓度、温度
B、板电：电流密度、电流大小、电镀时间
2.6.3常见问题
孔无铜 铜层起泡 铜厚不均匀 板面水印
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1.4、化学镀铜 (Plated Through Hole)
已钻孔 (Finished Drilling )
磨板 (Grinding Board)
(0.3-0.7微米)，为后工序提供一定的金属电镀导通层。
板电：通过电镀铜的方式，将孔壁和板面铜加厚至一定的厚度,以确保后工序过程中孔壁的
完整。
上板 膨胀 二级逆流水洗 除胶渣 回收热水洗 二级逆流水洗
中和
二级逆流水洗 碱性除油 热水洗 二级逆流水洗
微蚀
二级逆流水洗 预浸
活化 二级逆流水洗
加速 水洗 化学沉铜
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1. PCB生产流程工序图片介绍 2. 生产制程说明
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2.1开料
2.1.1 流程说明 切料：按照订单要求，将大料切成MI规定的大小 磨边/圆角：通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维，以减 少在后工 序生产过程中擦花/划伤板面，造成品质隐患。 烤板：通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板料尺寸稳定性， 化学稳定性和机械强度。
湿膜：湿膜为一种单组份液态感光材料，主要由高感光性树脂、感光剂、色料、填料及少 量溶剂组成，生产用粘度10~15dpa.s，具有抗蚀性及抗电使镀性。湿膜涂覆方式有网印、 辊涂、喷涂等几种，我司采用辊涂方式。
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1.1、内层图形 (Inner Layer Pattern)
开料 （板料） (Panel Cutting)
碳化钨（WC）：90--94%
钴：6--10%
硬度：91.8--94.9%HRA
密度:14.4-15g/cm3
WC颗Hale Waihona Puke 度：0.4-1.0um10
2.5.3控制要点 A、加工方法及切削条件； B、切削速度（转速）； C、进给速度； D、待加工板的层数及每轴叠板片数； E、分步加工方法；
2.5.4常见问题 钻偏 孔大\孔小 多孔\少孔 孔未钻穿
化学沉铜 (Loading PTH )
除胶 (Dismear )
活化 (Activation )
加速 (Accelerating )
化学沉铜 (Plated Through Hole )
整板电镀 (Panel Plating )
下工序 (Next Process)
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2.7线路图形
2.7.1 流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经磨板干燥、贴上干膜后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，
1 1和2层之间导通
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2.5.2物料介绍
铜层
生产用钻咀，采用硬质合金材料制造，硬质合金材料是一种钨钴类合金，是以碳化钨（WC）
粉末为基材，以钴（CO）作粘结剂，经加压烧结而成，具有高硬度，耐磨，有较高的强度。