ASIC设计概论

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工程类语音芯片ASIC设计

工程类语音芯片ASIC设计
优化效果:说明功耗优化对芯片性能、续航时间等方面的影响与提升
可靠性设计与分析
失效分析:对失效芯片进行物理和化学分析,找出失效原因
可靠性设计优化:针对失效分析结果,对芯片设计进行优化改进
可靠性指标:平均无故障时间、故障率等
可靠性测试:高温、低温、湿度、振动等环境试验
工程类语音芯片ASIC的应用案例分析
智能机器人:提供语音识别和合成功能,实现人机交互
智能车载:提供语音导航、电话拨打接听、音乐播放等功能
智能玩具:增强玩具的互动性和娱乐性,提高用户体验
语音芯片ASIC的发展趋势
集成度不断提高:随着工艺进步,更多的功能被集成到单一芯片上,提高了性能和降低了成本。
智能化趋势:语音芯片ASIC正朝着智能化方向发展,支持更复杂的语音处理算法,提高识别准确率和响应速度。
电源管理单元:用于提供稳定的电源,保证芯片的正常工作
硬件描述语言编程
VHDL和Verilog是常用的硬件描述语言
用于描述数字电路和系统的结构和行为
支持逻辑门、触发器等基本元素和组合逻辑、时序逻辑等复杂元素的描述
可通过仿真和综合工具进行验证和实现
硬件仿真与调试
仿真与调试流程:从RTL代码到综合、布局布线、烧录程序等步骤
软件优化:采用高效的编程语言和算法,提高运行速度和降低功耗
测试与验证:通过实际测试和验证,确保性能优化效果的有效性和可靠性
功耗优化技术与实践
功耗优化技术:采用低功耗设计、动态电压调整、时钟门控等技术降低芯片功耗
实践案例:分享实际项目中功耗优化的经验与成果
性能评估:对优化前后的芯片性能进行对比评估,确认优化效果
语音提醒:提醒周边行人或车辆保障安全,提升行车安全性
语音控制:通过语音指令实现车载设备的控制,提高驾驶安全性

ASIC设计理论与实践-第3章

ASIC设计理论与实践-第3章
寄存器间接寻址
第3章 中央处理器
21
操作数寻址
基址寻址方式
专门设置一个基址寄存器或者指定一个通用寄存器作 为基址寄存器。基址寻址方式是将基址寄存器的内容 加上指令中的形式地址而形成有效地址。
第3章 中央处理器
22
操作数寻址
变址寻址方式
变址寻址方式计算有效地址的方法与基址寻址类似, 但是变址寻址方式是将指令中的形式地址作为基准地 址,变址寄存器的内容作为修改量,来得到有效地址
第3章 中央处理器
29
算术逻辑单元
指令寄存器根据指令的操作码来判断下一步应该执行 什么操作,但是RISC_CPU中所有的指令操作都需要用 到ALU。
第3章 中央处理器
30
累加器
为完成指令所要执行的操作,除了算术运算单元,还 需要一个部件来暂时存放ALU的一个操作数或者运算结 果,即AC。地址字段中直接指出操作 数在存储器中的地址。
第3章 中央处理器
19
操作数寻址
间接寻址方式
间接寻址方式是指指令地址码字段所指向的存储单元 中存储的不是操作数本身,而是操作数的地址。
第3章 中央处理器
20
操作数寻址
寄存器寻址方式
寄存器寻址方式是指指令的地址码是寄存器的编号, 不是操作数或者操作数地址。寄存器寻址方式又分为 直接寻址和间接寻址。 寄存器直接寻址
33
CPU
第3章 中央处理器
34
101
地址码
第3章 中央处理器
13
指令分类
STO指令
STO指令是将累加器中的数据放入指令中给出 的地址。STO指令是数据转移指令,其操作码 是110
110
地址码
第3章 中央处理器

asic电路设计 -回复

asic电路设计 -回复

asic电路设计-回复ASIC电路设计是现代集成电路设计的一种重要领域,它指的是专门为特定应用定制的集成电路设计。

本文将从什么是ASIC电路设计、ASIC电路设计的流程以及ASIC电路设计的应用领域三个方面进行详细的阐述。

首先,我们来了解什么是ASIC电路设计。

ASIC是Application Specific Integrated Circuit的缩写,翻译过来就是“特定应用的集成电路”。

与通用的微处理器或FPGA不同,ASIC电路是根据特定的应用要求进行设计与制造的。

它的主要特点是定制性强、功耗低、成本相对较高以及性能稳定。

ASIC电路设计分为前段设计和后段设计两个阶段,前段设计负责功耗估算、逻辑分组、布局等工作,后段设计则负责物理实现、时序分析、验证等工作。

接下来,我们来介绍ASIC电路设计的流程。

ASIC设计流程包含多个阶段,其中主要包括需求分析、架构设计、逻辑设计、物理设计以及验证等环节。

首先,需求分析阶段是指对于要设计的ASIC电路进行需求的梳理、分析和整理。

这一阶段可以通过市场调研、行业需求分析等方式来完成,从而明确ASIC电路的功能要求、性能指标、接口标准等。

接下来,架构设计阶段是指根据需求分析得出的要求,对整个电路进行总体的设计规划。

在这一阶段,设计师需要考虑到有效的电路结构、适配周边系统、最小化功耗、统一管理等因素。

然后,逻辑设计阶段是将架构设计得到的电路特性转化为逻辑元件的网络连接。

这一阶段的主要工作是基于功能需求,将模拟电路中的逻辑、时序和控制要素转化为由逻辑门和寄存器组成的逻辑结构。

随后,物理设计阶段是将逻辑设计翻译为几何结构,并通过全局布局、详细布局和布线等过程来生成最终的物理设计图。

这一过程涉及到算法、工具和约束的选择,以及布局和布线的优化。

最后,验证阶段是对设计的ASIC电路进行功能验证和时序验证。

这个阶段通常有两个层次的验证,分别为门级验证和模块级验证。

在验证过程中,设计师需要通过仿真、测试和调试来确保ASIC电路的正确性和稳定性。

专用集成电路设计

专用集成电路设计

专用集成电路设计引言专用集成电路(ASIC)是根据特定应用的需求进行定制设计的集成电路。

相比通用集成电路,ASIC更加高效、快速和可靠。

本文将详细讨论ASIC设计的原理、流程和应用。

ASIC设计原理ASIC设计的原理基于数字电子学和半导体技术。

在ASIC中,数字信号通过逻辑门的组合和时钟信号的控制来实现数据处理和控制功能。

ASIC设计流程ASIC设计流程可以分为以下几个步骤:需求分析在需求分析阶段,设计团队与客户紧密合作,明确设计目标和要求。

包括功能需求、性能指标、功耗要求等。

架构设计在架构设计阶段,设计团队根据需求分析的结果,确定ASIC的整体架构。

包括电路的模块划分、模块功能和接口定义等。

功能设计在功能设计阶段,设计团队根据架构设计的指导,对ASIC的功能电路进行详细设计。

包括逻辑电路设计、时序设计和电路优化等。

物理设计在物理设计阶段,设计团队对功能设计的结果进行布局和布线。

包括布局规划、金属层分配和信号线的布线等。

验证与测试在验证与测试阶段,设计团队对ASIC进行功能验证和性能测试。

包括电路仿真、时序分析和功能验证等。

产线生产在产线生产阶段,设计团队将验证通过的ASIC设计文件发送给芯片厂商进行生产。

包括掩膜制作、晶圆加工和封装测试等。

ASIC设计应用ASIC设计广泛应用于各个领域,如通信、计算机、汽车、工业控制等。

以下是一些常见的ASIC应用场景:通信领域在通信领域,ASIC被广泛用于数字信号处理、调制解调器、网络协议处理等功能。

ASIC可以提高通信设备的性能和稳定性。

计算机领域在计算机领域,ASIC用于处理器、内存控制器、图形处理器等重要组件。

ASIC可以提高计算机的处理能力和效率。

汽车领域在汽车领域,ASIC用于安全控制、驾驶辅助和车载娱乐等系统。

ASIC可以提高汽车的安全性和性能。

工业控制领域在工业控制领域,ASIC用于工业自动化、机器人控制和传感器接口等应用。

ASIC 可以提高工业生产的效率和稳定性。

数字逻辑电路asic设计

数字逻辑电路asic设计

数字逻辑电路asic设计数字逻辑电路ASIC设计是一个复杂的过程,涉及多个阶段。

以下是设计的基本步骤:1. 功能指标:明确设计的目的和功能需求,这通常涉及到详细的功能描述和接口定义。

2. 系统级设计:使用高级语言(如Matlab、C等)对各个模块进行描述,并进行方案的可行性验证。

3. 前端流程:RTL寄存器传输级设计:使用硬件描述语言(如Verilog)对电路进行描述,重点是寄存器之间的传输。

功能验证(动态验证):对设计的功能进行仿真验证,需要激励驱动,是动态仿真。

常用的仿真验证工具包括Mentor公司的Modelsim、Synopsys的VCS和Cadence的NC-Verilog。

逻辑综合(Design Compile):指定特定的综合库,添加约束文件。

逻辑综合得到门级网表(Netlist)。

4. 后端流程:物理设计(Layout):基于逻辑综合后的网表进行物理设计,包括布局、布线和时钟树综合等。

DRC/LVS 检查:进行设计规则检查和布局与电路图一致性检查,确保设计的正确性和工艺的可行性。

5. 形式验证(静态验证):对综合后的网表进行功能上的验证。

6. 版图生成:根据设计要求和工艺参数,生成用于制造的版图。

7. 投片制造:将生成的版图送至半导体制造工厂进行制造。

8. 测试与验证:制造完成后,对芯片进行测试和验证,确保其功能和性能满足设计要求。

9. 封装与上市:如果芯片通过所有测试和验证,则进行封装,并推向市场。

在进行ASIC设计时,需要权衡多个因素,如速度、面积、功耗和上市时间等。

另外,ASIC设计是一项复杂且技术性很强的工作,通常需要由经验丰富的工程师团队来完成。

第1章 ASIC设计导论

第1章 ASIC设计导论

Wafer
集成度(规模): 一个芯片中含有的逻辑门或者是晶体管的数量。
一个逻辑门=一个两输入端的NAND=4个晶体管
2
二:IC的过往
The First Computer
称为 Analytical Engine 由 Charles Babbage 英国数学家 1832年制造 25, 000 个部件 cost: 7, 470
jobs2075002006年10大集成电路与分立器件制造企业上海华虹集团有限公司3962华润微电子控股有限公司3846和舰科技苏州有限公司2350首钢日电电子有限公司1854上海先进半导体制造有限公司1352台积电上海有限公司1287上海宏力半导体制造有限公司122210吉林华微电子股份有限公司692排名企业名称08年销售额亿元无锡海力士意法半导体12207中芯国际9303上海华虹有限公司4679华润微电子有限公司4545上海宏力半导体1446首钢日电电子有限公司1435和舰科技苏州公司1340台积电上海有限公司11吉林华微电子股份有限公司104810上海先进半导体9332008年10大集成电路与分立器件制造企业2008年度中国十大封装测试企业2006年10大封装测试企业飞思卡尔半导体中国有限公司10846深圳赛意法半导体有限公司3500江苏新潮科技集团有限公司3154上海松下半导体有限公司3135南通富士通微电子有限公司2179星科金朋上海有限公司171810乐山无线电股份有限公司1610飞思卡尔半导体中国有限公司11608奇梦达科技苏州有限公司8595威讯联合半导体北京有限公司4501江苏新潮科技集团有限公司3988上海松下半导体有限公司3907深圳赛意法半导体有限公司3550瑞萨半导体北京有限公司2883南通富士通微电子有限公司266英飞凌科技无锡有限公司231910三星电子苏州半导体有限公司219全球20大半导体公司排行榜根据icinsights的统计2008年全球二十大半导体企业总收入173859亿美元c的未来面临ic的高速低功耗高集成度和深亚微米量子化等效应的挑战20002001siasemiconductorindustryassociationroadmapsummaryyearunit1993199519992001200320052008201120142016featuresizemicronsnm0500351801301008070503422internalclockhighperformancemhzghz200300750168231517674115193287logictransistorsmillioncm66132444109269664microprocessormilliontransistorschip52122384769521908年 10大集成电路与分立器件制造企业 排名 企业名称 08年销售额(亿元) 122.07 93.03 46.79 45.45 14.46 14.35 13.40 11 10.48 9.33

ASIC设计概述

ASIC设计概述

电子、空穴 设计规则、 等传输方程 工艺要求
4、计算机描述语言:
由上表可见,对于不同的设计层次,都需要用计算机来 进行辅助设计。因此,需要有一套计算机能处理的语言来描 述设计结果和设计要求。 – Verilog HDL 和 VHDL硬件描述语言; – SPICE是一种用于电路分析的软件工具,它本身规定了一 套电路描述方法; – DEF/LEF及YAL都是专门用于布图设计的电路描述语言; – CIF是一种几何描述语言,它用来描述物理版图,该语言 是工业界的标准格式,它与另外的两种版图描述语言 GDS2、EDIF之间可以相互转换。
10 9 8 7 6 5 4 3 2 1 0 1997 1999 2001 2003 2006 2009
金属层数
金属层数
8、时钟频率
3000 2500
Clock(MHz)
2000 1500 1000 500 0 1997 1999 2001 2003 2006 2009 Clock
二、 IC发展方向与我国IC的发展情况
5、芯片面积
700
芯片面积(平方毫米)
600 500 400 300 200 100 0 1997 1999 2001 2003 2006 2009 芯片面积
6、电源电压
2.5 2
Vdd(v)
1.5 Vdd 1 0.5 0 1997 1999 2001 2003 2006 2009
7、金属布线层数
特征尺寸越来越小芯片尺寸越来越大一集成电路工艺的发展特点和规律片尺寸越来越大单片上的晶体管数越来越多时钟速度越来越快电源电压越来越低布线层数越来越多io引线越来越多年份1997199920012003200620092012最小线宽025018015013010007001mdram容量256m1g1g4g4g16g64g256g每片晶体管数112140762005201400m1发展规划代次的指标m芯片尺寸300440385430520620750平方毫米频率兆赫750120014001600200025003000金属化层层数6677778899最低供电电压1825151812151215091206090506v最大晶圆直径200300300300300450450mm22mooreslawandfutureicechnologies?moorelawmin

ASIC设计小结

ASIC设计小结

7、功能测试、结构测试、故障模型、滞留 故障 可观擦性、可控制性、可观擦性与可控 制性的关系 可测性设计、可测性设计的目的、扫描 路径法、内设自测试法
二、计算
1、电阻、电容计算 2、功耗、噪声容限、上升下降时间 三、版图分析 画电路图、描述功能、描述工艺 四、电路分析与设计 单元电路、 加法器、乘法器、桶形移位器、 计数器、编译码器 五、VHDL 功能——》源程序 源程序——》描述功能
ASIC的测试与可测性设计
• 扫描路径法
• 内建自测试法
ASIC设计小结
一、基本概念
1、ASIC、全定制ASIC、半定制ASIC、可编程ASIC、 设计步骤 2、氧化、参杂、光刻工艺及作用,自对准工艺;设计 规则 3、MOS管的电流电压方程及物理意义 4、 有关版图设计的概念 5、行波进位加法器、超前进位加法器、乘法器、可编 程逻辑器件 6、VHDL语言 五个组成部分、描述方式、语句分类、有限状态机
d a 输出逻辑 下一个 状态逻 辑 clk 当前状 态寄存 器

两种状态机的主要区别为: MOORE状态机在时钟的有效边沿后输出稳定并 在一个周期内保持不变,即输入对输出的影响 要到下一个时钟周期才能反映出来,把输入与 输出隔离,是MOORE状态机的重要特点。 MEALY状态机由于输出值受输入的影响,且输 入的变化可能出现在时钟周期的任何时刻,因 而使得MEALY状态机对输入的影响比MOORE 状态机早一个时钟周期。输入信号的噪声也就 可能出现在输出端。 • 实现同样的功能,MOORE状态机所需的状态 个数比MEALY机多。
MOORE状态机的设计
• MOORE状态机的输出只是当前状态的函 数,与当前输入无关。下图为MOORE状 态机的结构框图:
a d 下一个 状态逻 辑 当前状 态寄存 器 clk 输出逻辑

《ASIC库设计》课件

《ASIC库设计》课件

安全系统ASIC库设计
要点一
安全系统ASIC库设计 概述
安全系统是保障信息安全的重要基础 设施,而ASIC库设计则是安全系统中 的关键技术之一。通过ASIC库设计, 可以实现高速、高可靠性的安全系统 。
要点二
安全系统ASIC库设计 流程
安全系统ASIC库设计流程包括算法分 析、硬件描述语言编写、电路设计、 仿真验证和版图绘制等步骤。其中, 算法分析和硬件描述语言编写是关键 步骤,需要充分考虑算法的硬件实现 和性能优化。
ASIC库的分类与特点
总结词
介绍ASIC库的分类方法、各类ASIC库的 特点和适用场景。
VS
详细描述
ASIC库可以根据不同的分类方法分为多 种类型,如按功能可以分为数字ASIC库 和模拟ASIC库;按工艺可以分为标准逻 辑ASIC库和全定制ASIC库。不同类型的 ASIC库具有不同的特点和使用场景。标 准逻辑ASIC库适用于快速原型设计和验 证,全定制ASIC库则能够提供更高的性 能和集成度。模拟ASIC库适用于信号处 理和传感器接口等应用,而标准单元库适 用于大规模生产和通用集成电路设计。
通信系统ASIC库设计
通信系统ASIC库设计概述
通信系统是实现信息传输和交换的重要基础设施,而ASIC库设计则是通信系统中的关键技术之一。通过ASIC库设计 ,可以实现高速、低误码率、低功耗的通信系统。
通信系统ASIC库设计流程
通信系统ASIC库设计流程包括协议分析、硬件描述语言编写、电路设计、仿真验证和版图绘制等步骤。其中,协议 分析和硬件描述语言编写是关键步骤,需要充分考虑协议的硬件实现和性能优化。
自动化布局布线技术
用计算机辅助设计工具自动完成集 成电路版图布局和布线的设计技术。

第一章 ASIC概述

第一章 ASIC概述

试图决定庞大的IC系列中哪些是专用IC是很棘手的工 作—毕竟,每个IC都对应着一种应用。例如,人们通常不会 将专用微处理器认定是一种ASIC。本书将描述如何设计包括 微处理器这样的大单元的ASIC,而不去讨论微处理器本身是 如何设计的。由应用来定义一个ASIC会使人困惑,所以这里 将用一种不同的方法对IC系列进行分类。最容易是别人的方 法是通过人们的脸和形体特征:高、矮、胖、瘦;最容易理 解ASIC特征的也是其外形,下面将对其进行描述。了解这些 区别是很重要的,因为它们将影响诸如ASIC的价格以及 ASIC设计方法等因素。
近代的亚微米CMOS工艺和亚微米双极型或BiCMOS工艺 同样复杂,但CMOS IC更容易大批制造。从规模经济考虑, CMOS IC的成本要比同功能的双极型或BiCMOS德成本低。 因此CMOS IC已经确立了其主导地位。但双极型或BiCMOS 仍应用在特殊要求的场合。 有些数字逻辑IC或模拟IC式标准部件或标准IC,他们可 在目录手册中查找,并从经销商处买到。系统制造商和设计者 可以讲同样的标准部件用在各种不同的微电子系统中。 随着20世纪80年代VLSI的出现,工程师意识到在特殊系 统或应用中设计定制IC比单纯的选用标准IC更为有效,于是 微电子系统设计就变为:确定哪些功能可以用标准IC实现,而 余下的功能(有时称为粘贴逻辑)用一个或几个定制IC实现。 VLSI的出现使很多的标准IC可以组合在一些定制IC中,因此 可用较少量的IC,从而使微电子系统成本低,可靠性提高。
许多模拟电路设计中晶体管之间的严格匹配对电路工作 至关重要,在这些电路设计中,使用了相邻近的晶体管。器 件物理学指明,一对双极性晶体管的匹配精度高于尺寸相当 的CMOS器件。由于其精度高,双极型工艺一直广泛应用于 全定制模拟电路的设计中。尽管CMOS工艺有较差的模拟电 路特性,但它在模拟功能块中的应用仍在不断的增长。这有 两方面的原因,一是因为CMOS工艺是迄今为止应用最为广 泛的IC工艺,CMOS ASIC和CMOS标准产品的生产大大超 过了双极型IC;二是集成度要求的增加要求在同一IC上混合 模拟和数字功能,这导致设计人员要尽量采用CMOS工艺实 现模拟功能。由于采用灵活的新技术,设计人员已成功地使 用新方法设计模拟CMOS电路,其精度接近于双极型的模拟 电路。

半导体设计中的ASIC技术

半导体设计中的ASIC技术

半导体设计中的ASIC技术半导体设计是电子工业中非常重要的一个领域。

随着智能化时代的到来和传感器技术的广泛应用,半导体的应用领域也越来越广泛。

ASIC技术是半导体设计中的核心技术之一,它具有设计自由度高、集成度高、适应性强等优点。

本文将从ASIC技术的定义、应用、设计流程等方面进行探讨。

一、什么是ASIC技术ASIC技术全称Application Specific Integrated Circuit,中文翻译为特定应用集成电路。

它是在适当的目的下,以满足特定应用需求的要求为前提,利用现有器件或设计出新器件,规划电路结构等多种方法,使用半导体技术生产出的一种特定用途的集成电路。

ASIC技术的特点是功能集成度高、速度快、性能稳定、体积小、功耗低、价格昂贵。

ASIC技术通常分为两种类型:全定制ASIC和标准单元ASIC。

前者是根据客户特定的需求,设计出专用的电路结构,从而满足客户特定的功能需求;后者是使用现有的基本模块,通过连接和调整的方式组成电路,达到特定的功能。

二、ASIC技术的应用领域ASIC技术的应用非常广泛,一般来说,ASIC可以被应用于需要高性能计算和处理的系统中。

例如:工业自动化、汽车电子、医疗、生物、通信、音视频、安防等领域。

下面以智能家居领域为例进行介绍:在智能家居系统中,各种传感器、执行机构等设备需要集成起来,由一个中央控制器进行控制。

这样可以实现智能家居的自动化控制,包括温度、湿度、光照度等环境因素控制,还可以实现家电的遥控、智能化的场景控制以及对家庭安防进行控制。

ASIC技术的应用可以帮助智能家居系统实现高度集成、高准确性和低功耗目标的同时,通过针对特定的应用领域的性能优化提供更强的支撑。

三、ASIC技术的设计流程ASIC技术的设计主要包括前端设计和后端设计两部分。

前端设计主要包括需求分析、电路设计、逻辑验证和电路仿真等流程。

ASIC的电路设计分为数字电路设计和模拟电路设计两个部分,其中模拟电路的设计比数字电路更为复杂。

ASIC导论第一讲

ASIC导论第一讲

1.7.2 半导体工业的步伐
年代 1970 1971 CD尺寸(微米) 7 CPU 4004 DRAM 晶体管数目 2300 年代 1980 1981 CD尺寸(微米) 3 CPU DRAM 晶体管数目 年代 1990 1991 CD尺寸(微米) CPU DRAM 1M 晶体管数目 年代 2000 2001 CD尺寸(微米) 0.15 CPU 奔IV DRAM 128M 晶体管数目 4200000 1972 6 8008 3500 1982 1.8 80286 134000 1992 0.5 1973 1974 5 8080 6000 1984 1.6 1975 1976 1977 4 1978 8086 4K 1985 386 64K 1993 1994 0.35 275000 1995 奔I 16M 2004 0.09 5500000 2005 2006 0.065 256K 1996 0.25 1997 1998 0.18 奔II 1200000 1999 1986 1.2 1987 29000 1988 0.8 1979 8088 16K 29000 1989 486 1K 1983
1.7.5中国半导体产业主要集聚地区
1.7.6长三角地区半导体企业概况
长三角占中国2.2%的陆地面积,10.6%的人口,创造 了中国22.1%的GDP、24.5%的财政收入、60%的外商投资 和28.5%的进出口总额。
据不完全统计,江浙沪共有各类微电子企业489家:
省市
上海市 江苏省 ห้องสมุดไป่ตู้江省 总计
120 103 90 76 63 60 51 41 40 25 20 11 2.2 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 14 2.3 18 4.3 6.6 7.9 9.7 12.1 15.4 19.3 35 24.2

第2章 ASIC设计基础

第2章  ASIC设计基础

1、全定制设计简述
全定制ASIC是利用集成电路的最基本设计 方法(不使用现有库单元),对集成电路中所 有的元器件进行精工细作的设计方法。全定制 设计可以实现最小面积,最佳布线布局、最优 功耗速度积,得到最好的电特性。该方法尤其 适宜于模拟电路,数模混合电路以及对速度、 功耗、管芯面积、其它器件特性(如线性度、 对称性、电流容量、耐压等)有特殊要求的场 合;或者在没有现成元件库的场合。
• 什么是集成电路? 把组成电路的元件、器件以及相互间的 连线放在单个芯片上,整个电路就在这个芯片 上,把这个芯片放到管壳中进行封装,电路与 外部的连接靠引脚完成。 • 什么是集成电路设计? 根据电路功能和性能的要求,在正确选择 系统配臵、电路形式、器件结构、工艺方案和 设计规则的情况下,尽量减小芯片面积,降低 设计成本,缩短设计周期,以保证全局优化, 设计出满足要求的集成电路。
MGA门阵列可以分为: • 通道式门阵列-基本单元行与行之间留有固定 的布线通道,只有互连是定制的。 • 无通道门阵列(门海)-无预留的布线区,在 门阵列掩膜层上面布线。 • 结构式门阵列-结合CBIC和MGA的特点,除了 基本单元阵列外,还有内嵌的定制功能模块。芯片 效率高,价格较低,设计周期短。 由于MGA的门阵基本单元是固定的,不便于实 现存储器之类的电路。在内嵌式门阵列中,留出一 些IC区域专门用于实现特殊功能。利用该内嵌区域 可以设计存储器模块或其它功能电路模块。
表1-1 集成电路不同发展阶段的特征参数主要特征 主要特征 元件数/片 特征线宽 μm 氧化层厚 nm 结深 μm 硅片直径 inch SSI
<102
MSI
102-103
LSI
103-105
VLSI
105-107

第三章ASIC库设计

第三章ASIC库设计
AASIC库中使用的触发器电路更小、速度可能更快的版图。 若调整数据通路触发器中反相器的器件尺寸,则可改变锁存 器状态。一般来说,在未受控制的环境中使用这类电路比较 危险。但因为数据通路结构是规则的、已知的,影响逻辑单 元工作状态的寄生电容也是已知的,因此这是数据通路结构
➢3.7 标准单元设计
库中的每个标准单元都是具有同样高度但不同宽度的矩 形。逻辑单元的边框是包含单元所有几何图形的最小矩形, 通常由阱层决定。单元连接端或端点(逻辑连接端)必须放置 在单元对接框上。物理连接端(连接互联线的金属)必须与对 接框略微重叠,以确保两个连线端之间的连接不会留有小空 隙。所建立的标准单元可水平放置在一起,单元的AB相互接 触(邻接两个单元时)。
最后,采用由最小尺寸反相器的提拉电阻Rinv和输入电 容Cinv形成的时间常数对延迟进行归一化:
时间常数t是任何CMOS工艺的基本属性,我们将根据t 来度量延迟。
逻辑作用力的应用包括重新整理并理解式上式各项的意义。 延迟方程式为3项之和:
我们给出各项的专有名词如下: 延迟=作用力延迟+寄生延迟+非理想模型
当库开发者建立门阵列、标准单元或数据通路库时,对 于使用何种晶体管存在一个折中,使用宽的、驱动能力强的 晶体管时会构成告诉性能的大单元,而使用较小的晶体管则 形成耗电少的小单元。例如在高性能工作站中,ASIC可用性 能优化的库,它有大的单元。对于电池供电的便携式计算机, ASIC可用面积优化的库。
➢3.8 数据通路单元设计
电作用力h由连接逻辑单元输出的负载电容Cout和逻辑单元输 入电容Cin决定,于是:
h=Cout/Cin 寄生延迟p由延迟由单级逻辑单元输出节点的寄生电容产生,其中大 多数是由源和漏电容引起的。最小尺寸反相器的寄生延迟为:

ASIC设计

ASIC设计

门级设计
随着标准单元(Standard Cell)和门阵列(Gate Array)技术的出现,以及CAE(Computer Aided Engineering)计算机辅助工程工具的逐渐成熟, 设计方法也随之发生了革命性的变化。设计者 可以用CAE工具画出逻辑图(schematic),然 后将逻辑图转化为厂家可接受的网表 (netlist)文件,并由厂家进行布局布线 (Place & Route),最终产生出相应的版图后 进行加工
硬件描述语言VHDL与ASIC设计
西北工业大学 航空微电子中心 周昔平
课程计划
概要介绍ASIC设计方法,讲一下高层次设计 语言VHDL的基本语法。 如何使用VHDL描述各种基本电路 软件/算法设计思想到硬件逻辑结构/时序设 计思想的转变 对电路时序(Timing)的理解 使用VHDL描述ASIC时几个要注意的问题 可综合编码技术指南 项目设计实践
版图设计的特点
与半导体工艺联系紧密,要求设计者具备半导 体工艺方面的知识。不同的工艺有不同的设计 规则(design rules),设计者必须根据这些设计 规则来设计电路,设计者交给芯片生产厂家 (Foundry)的PG(Pattern Generation)格式的数 据,这种设计也称为全定制设计 设计方法效率低,同一块电路,对于不同的工 艺就必须有不同的设计
越来越激烈的市场竞争使得从事IC设计 的相关企业必须要在一个相对短的时间 内设计生产出大规模、高复杂度的电 路。在这样的环境下,如果IC设计师只 掌握过去的Bottom-Up的设计方法,就会 显得越来越力不从心。现在的IC工程师 不能期待只是将数以万计的基本器件连 接在一起就能得到一个可以工作的系 统。
由底向上的设计 (Bottom-Up)
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ASIC设计:葛宁
16
状态机(3)
LIBRARY IEEE; USE IEEE.std_logic_1164.all; USE IEEE.std_logic_arith.all; ENTITY det30 IS
PORT ( reset : IN std_logic; dat : IN std_logic; clk : IN std_logic; detect : OUT std_logic);
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6
VHDL基本知识(1)
VHSIC Hardware Description Language
并发性 实体(Entity), 机构体(Architecture) VHDL简介1-6
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7
VHDL基本知识(2)
进程
process(sensitivity-list) begin sequential-statements end process;
End DEC16;
Architecture rtl of DEC16 is
Begin
process(sigin)
begin
o<=(others=>’0’);
o(conv_integer(sigin))<=‘1’;
end process;
End rtl;
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12
编码器
Entity CODE4 is
port( I : in std_logic_vector(3 downto 0);
O: out std_logic_vector(1 downto 0));
End CODE4;
Architecture rtl of CODE4 is
Begin
with I select
O<= “00” when I=“0001” ,
Architecture rtl of MUX16 is Begin
o<=sigin(conv_integer(sel)); End rtl;
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11
译码器
Entity DEC16 is
port( sigin : in std_logic_vector(3 downto 0);
o : out std_logic_vector(15 downto 0));
end process;
Why not: if reset then… elsif clk…
--<-如果q(0)没有复位, --则reset不会影响q(0)
End rtl;
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14
状态机(1)
State Machine
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15
状态机(2)
State Diagram 3个或3个以上连0检测
Process(reset,clk) Begin
if (reset=‘1’) then Q<=‘0’;
elsif (rising_edge(clk))then Q<=D;
end if; End process;
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8
VHDL基本知识(3)
逻辑门
Entity NAND2 is port (a,b : std_logic; z: std_logic);
sig_in : out std_logic;
pin_io : inout std_logic);
End BDIR;
Architecture rtl of NhomakorabeaBDIR is
Begin
pin_io<=sig_out when outen=‘1’ else ‘Z’;
sig_in<=pin_io;
End rtl;
“01” when I=“0010” ,
End rtl;
“10” when I=“0100” , “11” when I=“1000” , “--” when others ;
ASIC设计:葛宁
避免Latch
通过Don’t care 节省逻辑
13
计数器
Entity cnt4 is port(clk,reset
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10
多路选择器
Use IEEE.std_logic_unsigned.all; Entity MUX16 is
port( sigin : in std_logic_vector(15 downto 0); sel : in std_logic_vector(3 downto 0); o : out std_logic);
4
制订模块规范(Specification)
简介 功能描述 I/O信号* 内部控制/状态寄存器* 时序约束* IP模块和宏模块 可测试分析 功耗和面积估计
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5
芯片级规范(补充)
管脚分配图(与PCB配合) 特殊管脚要求 内部存储器地址分配(与软件的配合) 信号完整性要求
结构设计
功能性集成 门级集成
功能实现 逻辑综合 时序分析/物理实现
测试向量
加工
实际测试
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3
制订设计要求
设计的第一步 功能上的要求:明确和可以操作的要求 建议
例如: R.10: 系统对接24小时的误码为0。 O.10: 系统支持热插拔. R.20: 包交换的延时小于10ms.
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End NAND2; Architecture rtl of NAND2 is Begin
z<=not (a and b); End rtl;
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9
双向I/O
Entity BDIR is
Think in hardware!
port(sig_out, outen: in std_logic;
: in std_logic;
q : out std_logic_vector(3 downto 0));
End cnt4; Architecture rtl of cnt4 is Begin
process(reset,clk) --Don’t forget reset
begin if (rising_edge(clk)) then q<=q+’1’; end if; if (reset=‘1’) then q<=(others=>’0’); end if;
ASIC设计方法概论
层次化模块化设计
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1
设计流程
分析:制定规范 设计:VHDL代码,状态图,真值表 验证:证明电路的正确性。仿真和形式
化验证,co-design 综合:高层次到低层次转换。生成网表 测试:发现废品。生成测试向量
ASIC设计:葛宁
2
详细设计流程
设计要求
测试平台设计
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