【CN209546221U】一种用于电子元件的散热片【专利】
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所述散热片组包括底板、基片和盖板，所述底板上开设有若干个等间距的安装槽，所述 基片的 底端与该安装槽间隙 配合 ，所述盖板的 顶端设置有滑槽 ，所述基片的 顶端与该滑槽 间隙配合，所述基片设置有若干个雨滴型凸起，若干个凸起沿基片长度方向设置，若干个所 述凸起的尖端朝向一致；
所述底板、基片和盖板为铝制品。 2 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：若干个凸起沿基片 长度方向设置分为两个区域 ，位于第一区域中的凸起呈矩阵 分布 ，位于第二区域中的凸起 错位分布，且逐渐稀疏分布。 3 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述安装槽为矩形 状，所述基片的底端为矩形状。 4 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述盖板的顶端还 设置有若干个开槽。 5 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述底板、基片和 盖板的表面镀有银膜。 6 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述底板上设置有 圆杆，该圆杆穿设所述基板，该圆杆的一端设置有圆盘，圆盘的外直径大于所述圆杆的外直 径。 7 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述基片的厚度为 2 .2mm～3mm，所述凸起的厚度为1 .05mm～3 .00mm。 8 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述基板和底板之 间还填充有导热膏。
代理人 孙章虎
(51)Int .Cl . H05K 7/20(2006 .01)
(10)授权公告号 CN 209546221 U (45)授权公告日 2019.10.25
( 54 )实用新型名称 一种用于电子元件的散热片
( 57 )摘要 本实 用新型公开了一 种 用于电 子元件的 散
热片 ，包括散热片组和用于安装电 子元件的基 板 ，所述散热片组 和所述基板转动连接 ，所述散 热片组 和所述基板上设置有限 制转 动的限 位通 孔；所述散热片组包括底板、基片和盖板，所述底 板上开设有若干个等间距的安装槽，所述基片的 底端与该安装槽间隙配合，所述盖板的顶端设置 有滑槽 ，所述基片的 顶端与该滑槽间隙 配合 ，所 述基片设置有若干个雨滴型凸起，若干个凸起沿 基片长度方向设置，若干个所述凸起的尖端朝向 一致；所述底板、基片和盖板为铝制品。本实用新 型的有益效果可便捷选择散热片的安装位置，方 便与散热风扇配合，提高散热效率。
权利要求书1页 说明书3页 附图3页
CN 209546221 U
CN 209546221 U
来自百度文库
权 利 要 求 书
1/1 页
1 .一种用于电子元件的散热片，其特征在于：包括散热片组和用于安装电子元件的基 板 ，所述散热片组 和所述基板转动连接 ，所述散热片组 和所述基板上设置有限 制转动的限 位通孔；
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )实 用新型专利
(21)申请号 201920078598 .4
(22)申请日 2019 .01 .17
(73)专利权人 重庆迪普金属材料有限公司 地址 400700 重庆市北碚区北温泉镇前进 村大房社
(72)发明人 李国纲 刘宗培 潘成刚
(74)专利代理机构 重庆信航知识产权代理有限 公司 50218
2
CN 209546221 U
说 明 书
1/3 页
一种用于电子元件的散热片
技术领域 [0001] 本实用新型具体涉及一种用于电子元件的散热片。
背景技术 [0002] 散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜 做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源 管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片 接触面涂上一层导热材料 ，使元器件发出的 热量更有效地传导到散热片上 ，再经散热片散 发到周围空气中去。 [0003] 在使用各类结构的散热元件对电子元件进行散热，通常会借助风扇进行辅助散 热，其中在电子元件集中的电路板上或主板上，安装风扇的位置可能会有所限制，且现有的 散热片散热效率较低。
实用新型内容 [0004] 针对以上不足，本实用新型的目的就是提供一种用于电子元件的散热片，可便捷 选择散热片的安装位置，方便与散热风扇配合，提高散热效率。 [0005] 本实用新型的目的是通过这样的技术方案实现的，一种用于电子元件的散热片， 包括散热片组 和 用于安装电 子元件的 基板 ，所述散热片组 和所述基板转动连接 ，所述散热 片组和所述基板上设置有限制转动的限位通孔； [0006] 所述散热片组包括底板、基片和盖板，所述底板上开设有若干个等间距的安装槽， 所述基片的 底端与该安装槽间隙 配合 ，所述盖板的 顶端设置有滑槽 ，所述基片的 顶端与该 滑槽间隙配合，所述基片设置有若干个雨滴型凸起，若干个凸起沿基片长度方向设置，若干 个所述凸起的尖端朝向一致； [0007] 所述底板、基片和盖板为铝制品。 [0008] 进一步，若干个凸起沿基片长度方向设置分为两个区域，位于第一区域中的凸起 呈矩阵分布，位于第二区域中的凸起错位分布，且逐渐稀疏分布。 [0009] 进一步，所述安装槽为矩形状，所述基片的底端为矩形状。 [0010] 进一步，所述盖板的顶端还设置有若干个开槽。 [0011] 进一步，所述底板、基片和盖板的表面镀有银膜。 [0012] 进一步，所述底板上设置有圆杆，该圆杆穿设所述基板，该圆杆的一端设置有圆 盘，圆盘的外直径大于所述圆杆的外直径。 [0013] 进一步，所述基片的厚度为2 .2mm～3mm，所述凸起的厚度为1 .05mm～3 .00mm。 [0014] 进一步，所述基板和底板之间还填充有导热膏。 [0015] 由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下的优点：通过将所述散热片组和 所述基板转动连接 ，所述散热片组 和所述基板上设置有限 制转动的限 位通孔 ；所述散热片 组包括底板、基片和盖板，所述底板上开设有若干个等间距的安装槽，所述基片的底端与该
所述底板、基片和盖板为铝制品。 2 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：若干个凸起沿基片 长度方向设置分为两个区域 ，位于第一区域中的凸起呈矩阵 分布 ，位于第二区域中的凸起 错位分布，且逐渐稀疏分布。 3 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述安装槽为矩形 状，所述基片的底端为矩形状。 4 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述盖板的顶端还 设置有若干个开槽。 5 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述底板、基片和 盖板的表面镀有银膜。 6 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述底板上设置有 圆杆，该圆杆穿设所述基板，该圆杆的一端设置有圆盘，圆盘的外直径大于所述圆杆的外直 径。 7 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述基片的厚度为 2 .2mm～3mm，所述凸起的厚度为1 .05mm～3 .00mm。 8 .根据权利要求1所述的一种用于电子元件的散热片，其特征在于：所述基板和底板之 间还填充有导热膏。
代理人 孙章虎
(51)Int .Cl . H05K 7/20(2006 .01)
(10)授权公告号 CN 209546221 U (45)授权公告日 2019.10.25
( 54 )实用新型名称 一种用于电子元件的散热片
( 57 )摘要 本实 用新型公开了一 种 用于电 子元件的 散
热片 ，包括散热片组和用于安装电 子元件的基 板 ，所述散热片组 和所述基板转动连接 ，所述散 热片组 和所述基板上设置有限 制转 动的限 位通 孔；所述散热片组包括底板、基片和盖板，所述底 板上开设有若干个等间距的安装槽，所述基片的 底端与该安装槽间隙配合，所述盖板的顶端设置 有滑槽 ，所述基片的 顶端与该滑槽间隙 配合 ，所 述基片设置有若干个雨滴型凸起，若干个凸起沿 基片长度方向设置，若干个所述凸起的尖端朝向 一致；所述底板、基片和盖板为铝制品。本实用新 型的有益效果可便捷选择散热片的安装位置，方 便与散热风扇配合，提高散热效率。
权利要求书1页 说明书3页 附图3页
CN 209546221 U
CN 209546221 U
来自百度文库
权 利 要 求 书
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1 .一种用于电子元件的散热片，其特征在于：包括散热片组和用于安装电子元件的基 板 ，所述散热片组 和所述基板转动连接 ，所述散热片组 和所述基板上设置有限 制转动的限 位通孔；
( 19 )中华人民 共和国国家知识产权局
( 12 )实 用新型专利
(21)申请号 201920078598 .4
(22)申请日 2019 .01 .17
(73)专利权人 重庆迪普金属材料有限公司 地址 400700 重庆市北碚区北温泉镇前进 村大房社
(72)发明人 李国纲 刘宗培 潘成刚
(74)专利代理机构 重庆信航知识产权代理有限 公司 50218
2
CN 209546221 U
说 明 书
1/3 页
一种用于电子元件的散热片
技术领域 [0001] 本实用新型具体涉及一种用于电子元件的散热片。
背景技术 [0002] 散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置，多由铝合金，黄铜或青铜 做成板状，片状，多片状等，如电脑中CPU中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源 管，行管，功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片 接触面涂上一层导热材料 ，使元器件发出的 热量更有效地传导到散热片上 ，再经散热片散 发到周围空气中去。 [0003] 在使用各类结构的散热元件对电子元件进行散热，通常会借助风扇进行辅助散 热，其中在电子元件集中的电路板上或主板上，安装风扇的位置可能会有所限制，且现有的 散热片散热效率较低。
实用新型内容 [0004] 针对以上不足，本实用新型的目的就是提供一种用于电子元件的散热片，可便捷 选择散热片的安装位置，方便与散热风扇配合，提高散热效率。 [0005] 本实用新型的目的是通过这样的技术方案实现的，一种用于电子元件的散热片， 包括散热片组 和 用于安装电 子元件的 基板 ，所述散热片组 和所述基板转动连接 ，所述散热 片组和所述基板上设置有限制转动的限位通孔； [0006] 所述散热片组包括底板、基片和盖板，所述底板上开设有若干个等间距的安装槽， 所述基片的 底端与该安装槽间隙 配合 ，所述盖板的 顶端设置有滑槽 ，所述基片的 顶端与该 滑槽间隙配合，所述基片设置有若干个雨滴型凸起，若干个凸起沿基片长度方向设置，若干 个所述凸起的尖端朝向一致； [0007] 所述底板、基片和盖板为铝制品。 [0008] 进一步，若干个凸起沿基片长度方向设置分为两个区域，位于第一区域中的凸起 呈矩阵分布，位于第二区域中的凸起错位分布，且逐渐稀疏分布。 [0009] 进一步，所述安装槽为矩形状，所述基片的底端为矩形状。 [0010] 进一步，所述盖板的顶端还设置有若干个开槽。 [0011] 进一步，所述底板、基片和盖板的表面镀有银膜。 [0012] 进一步，所述底板上设置有圆杆，该圆杆穿设所述基板，该圆杆的一端设置有圆 盘，圆盘的外直径大于所述圆杆的外直径。 [0013] 进一步，所述基片的厚度为2 .2mm～3mm，所述凸起的厚度为1 .05mm～3 .00mm。 [0014] 进一步，所述基板和底板之间还填充有导热膏。 [0015] 由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下的优点：通过将所述散热片组和 所述基板转动连接 ，所述散热片组 和所述基板上设置有限 制转动的限 位通孔 ；所述散热片 组包括底板、基片和盖板，所述底板上开设有若干个等间距的安装槽，所述基片的底端与该