SMT回流焊工艺处理

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SMT回流焊常见缺陷及处理方法

回流焊常见缺陷及处理方法回流焊常见缺陷及处理方法焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷.凡使功能失效地缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起功能丧失，但有影响产品寿命地可能地缺陷；表面缺陷是指不影响产品地功能和寿命.它受许多参数地影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等.我们在进行工艺研究和生产中，深知合理地表面组装工艺技术在控制和提高产品质量中起着至关重要地作用.b5E2R。

一，回流焊中地锡珠,回流焊中锡珠形成地机理回流焊中出现地锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间地侧面或细间距引脚之间.在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件地引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点.部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠.因此，焊料与焊盘和器件引脚地润湿性差是导致锡珠形成地根本原因.p1Ean。

锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠.贴片过程中轴地压力是引起锡珠地一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于轴头是根据元件地厚度来定位，故会引起元件贴到上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外地现象，这部分地锡明显会引起锡珠.这种情况下产生地锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节轴高度就能防止锡珠地产生.DXDiT。

,原因分析与控制方法造成焊料润湿性差地原因很多，以下主要分析与相关工艺有关地原因及解决措施：（）回流温度曲线设置不当.焊膏地回流与温度和时间有关，如果未到达足够地温度或时间，焊膏就不会回流.预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部地水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠.实践证明，将预热区温度地上升速度控制在～℃是较理想地.RTCrp。

（）如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构.模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏地外轮廓不清晰互相连接，这种情况多出现在对细间距器件地焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠地产生.因此，应针对焊盘图形地不同形状和中心距，选择适宜地模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量.5PCzV。

回流焊工艺流程

双面板焊接工艺2012-07-26和单面的Reflow 条件基本没有差异，但是第一面的比较重的零件要点胶,另外有些PTH 零件要考虑其他的置件方法第一次过炉的（B面）优先是Chip类轻，短小型的零件的一面，第二次过炉的（A面）应该是BGA，接口等比较体积大，分量重类型的零件一面。

普通双面板OSP工艺，两面锡膏我们生产的双面板，使用的OSP工艺，两面锡膏（有高密度0.65间距的IC，要求平整度，不建议喷锡工艺），回流温度255，使用的无铅305锡膏。

目前存在的问题是：通孔上锡个别孔，约30%的孔上锡不能满足75%；老板认为波峰还有调整的空间在里面；我认为目前行业OSP的局限性就存在着，好的高一代的药水价格偏高，可以解决这个问题，但涉及生产成本势必抬高PCB的价格。

请业界高手讨论。

注：1.我的DOE实验：拿空板做，一次锡膏，两次锡膏，不过回流，然后一块拿到波峰上过，效果很明显有差异；这是否可以说明：目前行业内，OSP自身的耐高温性，及耐高温次数尚未有突破？-----我也咨询OSP高工，及PCB厂家，目前大面积的一般价格低廉的OSP药水还达不到双面锡膏的要求；2.09年4月曾经做过小日本DZ的板（一面锡膏，一面红胶），当时小日本从DZ拿过来的板，我第一时间就注意到其板的通孔上锡也有一些（较低比例10%）不良，就提出过这个问题。

当时我厂生产时使用的为0507的锡条，上锡不良出现比例稍大于DZ的，老板叫更换305的锡条，但上锡效果仍无多大改善；请来的日本波峰专家在这里调试了几天，也没什么改变，曾怀疑助焊剂，也换过；助焊剂的量也调整过，也曾用牙刷蘸取助焊剂直接刷到相关孔里面，使用的也是新劲拓波峰设备；总之没有什么改变，即没有改善上锡效果，后来经沟通可以接受。

双面回流+波峰焊工艺我这里同一条波峰，都是双面锡膏板(305的锡膏，回流焊温度255）1.使用双面OSP的板，每一块PCB上总是有10--20%的通孔上锡，达不到75%的通孔上锡高度；注：两面的焊接能保证，回流后到波峰的时间都小于24小时；问题是通孔上锡不能完全保证；2.使用双面喷锡工艺的板，不怎么调试就可以满足通孔上锡高度，即100%的孔100%的上锡高度。

SMT回流焊工艺温控技术分析

SMT回流焊工艺温控技术分析SMT（表面贴装技术）回流焊工艺是一种常用的电子元器件焊接方法，通过高温加热使焊料熔化并与电路板进行连接。

在整个回流焊工艺中，温度控制是非常关键的一步，直接影响焊接质量和可靠性。

下面将对SMT回流焊工艺的温控技术进行分析。

SMT回流焊工艺的温控技术主要包括温度曲线设计和温度传感器的选择与布置。

一、温度曲线设计温度曲线是指在整个回流焊工艺过程中，焊接区域的温度变化曲线。

良好的温度曲线设计可以保证焊料充分熔化并与电路板有效连接，同时避免过高的温度造成元器件损坏。

温度曲线设计需要考虑到以下几个因素：1. 预热阶段：在焊接之前，需要进行预热阶段以确保元器件和焊料的温度均匀分布，减少热应力。

一般温度曲线设计中会包含一个缓慢升温的阶段，使温度逐渐升高并达到预定的温度。

2. 熔化阶段：在达到预定温度后，焊料开始熔化。

这个过程需要保持较高的温度并保证焊料充分润湿焊接区域。

常见的温度曲线中会设置一个峰值温度来控制焊料的熔化。

3. 冷却阶段：焊接结束后，需要将焊接区域迅速冷却。

合理的冷却速度可以减少组织变化和应力积累，提高焊点的可靠性。

二、温度传感器的选择与布置温度传感器的选择与布置对于温控技术的准确性和稳定性都起到重要作用。

常见的温度传感器有热电偶、热敏电阻和红外线传感器。

1. 热电偶：热电偶是测量温度最常用的传感器之一，具有响应速度快、精度高的特点。

它适用于在高温环境中进行温度测量。

在回流焊工艺中，热电偶可以直接接触焊接区域进行温度测量，并将数据反馈给温度控制系统进行调节。

2. 热敏电阻：热敏电阻是一种随温度变化而改变阻值的传感器，它可以通过测量电阻值的变化来获得温度信息。

热敏电阻可以放置在焊接区域附近进行温度测量，可以用来监测焊接过程中的温度变化。

3. 红外线传感器：红外线传感器可以通过测量焊接区域的辐射热量来获得温度信息。

它具有非接触测温、快速测量的特点，适用于焊接区域较大或无法直接接触的情况下进行温度测量。

SMT工艺流程及各工位操作规范

SMT工艺流程及各工位操作规范一、前言SMT（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子元件贴装工艺。

本文将介绍SMT工艺的整体流程以及各工位操作的规范。

二、SMT工艺流程概述SMT工艺流程包括PCB板表面处理、贴片、回流焊等多个环节。

下面将详细介绍各个流程的操作规范。

1. PCB板表面处理在SMT工艺中，PCB板表面处理是非常重要的一环。

正确的表面处理可以确保元件的粘贴牢固，焊接质量良好。

•清洗：在表面处理之前，一定要对PCB板进行清洗，去除表面的污垢和氧化层。

•化学处理：可以通过化学方法对PCB板进行表面处理，增加元件与PCB板之间的黏附力。

2. 贴片在SMT工艺中，贴片是将各种电子元件粘贴到PCB板上的过程。

•手动贴片：对于一些小批量生产，可以采用手动贴片的方式，但需要保证操作人员的技术熟练度。

•自动贴片：对于大批量生产，通常会采用自动贴片机进行操作，提高生产效率。

3. 回流焊回流焊是SMT工艺中的最后一道工序，通过高温将电子元件焊接到PCB板上。

•控温控时间：在回流焊过程中，要严格控制温度和时间，确保焊接的质量。

三、各工位操作规范1. 贴片操作规范•在进行贴片操作时，要保证工作环境的清洁，避免灰尘和杂物影响粘贴效果。

•操作人员应熟练掌握贴片机的操作技巧，保证元件的精准贴合。

•贴片机的清洁和维护也是非常重要的，定期清洁贴片机，保持其良好运行状态。

2. 回流焊操作规范•操作人员要保证在回流焊过程中的安全，避免高温烫伤等意外发生。

•严格遵守回流焊的温度和时间要求，确保焊接的质量。

•在回流焊过程中，要及时检查焊接部位是否均匀，确保焊点完全熔合。

四、结论SMT工艺在电子生产制造中扮演着重要的角色，正确的操作规范可以提高生产效率，确保产品质量。

制定良好的工艺流程和操作规范对于SMT工艺的成功应用至关重要。

回流焊工艺

回流焊工艺(一)摘要：由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。

首先在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。

随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。

（二）技术产生背景:由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。

起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。

随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。

（三）发展阶段:根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段第一代:热板传导回流焊设备：热传递效率最慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应.第二代:红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。

第三代:热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。

第四代:气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。

第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率最高，300 W-500W/m2K。

焊接过程保持静止无震动。

冷却效果优秀，颜色对吸热量没有影响（四）回流焊的工作原理：再流焊又称回流焊。

简述回流焊工艺流程和波峰焊工艺流程

简述回流焊工艺流程和波峰焊工艺流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

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SMT回流焊工艺知识

SMT 回流焊工艺知识Board/Sma llComp onen t ---------- LargeComp onen t1、预热区：预热区的目的是使 PCB 和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。

升温速率要控制在适当范围内（过快会产生热冲击，如：引起多层陶瓷电容器开裂、造成焊料飞溅，使在整个PCB 勺非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点；过慢则助焊剂Flux 活性作用），一般上升速率设定为 1〜3C /sec ，最大升温速率为 4C /sec ;2、恒温区：指从120C 升温至170C 的区域。

主要目的是使 PCB 上各元件的温度趋于均匀，尽量减少温差，保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，到保温区结束时，焊盘、锡膏球及元件引脚上的氧化物应被除去，整个电路板的温度达到均衡。

过程时间约 60〜120秒，根据焊料的性质有所差异。

3、回流区：这一区域里的加热器的温度设置得最高，焊接峰值温度视所用锡膏的不同而不同，一般推荐为锡膏的熔点温度加20〜40C 。

此时焊膏中的焊料开始熔化 , 再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件。

也可以将该区域分为两个区，即熔融区和再流区。

理想的温度典型的回流曲线2 2曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对称。

4、冷却区：用尽可能快的速度进行冷却，将有助于得到明亮的焊点并饱满的外形和低的接触角度。

缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良和弱焊点结合力。

降温速率一般为-4 C/sec以内，冷却至75C左右即可。

由于锡膏、机型与工艺要求不同，产品的炉温曲线也不尽相同。

生产时必须定期用炉温测试仪测试炉温并记录存档。

炉温测试板的测试点必须合宜每片测温板最多可以使用200 次。

标准的SMT回流炉焊接工艺规范

SMT回流焊接工艺规范编号：版次: 发布：实施：页次：编制：审核：批准：1范围本规范规定了回流焊接工艺的基本内容和要求，确定了回流焊接过程中的质量控制程序，使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。

本标准适用于SMT生产线的回流焊接生产过程。

2设备、工具和材料2.1 设备使用XXXX系列全热风回流焊炉。

2.2 工具KIC 温度曲线测试仪、热电偶。

2.3 材料高温胶带、高温链条润滑油、焊膏的技术特性表。

3 技术要求3.1 传送宽度对于厚度在1.6mm以上，长度和宽度在150~300mm的PCB，一般采用链条传送方式；对于厚度小于 1.6mm，尺寸较小，不便于使用链条传送或采用拼板方式的PCB，为防止变形，可采用网带传送方式。

采用链条传送方式时，设置PCB的长、宽尺寸，设备自动调整宽度后，检查链条的实际宽度与PCB的宽度是否匹配，二者应有1~2mm的间隙。

3.2 温度曲线设置影响温度曲线的参数主要有两个：链条速度和各温区温度设置。

设定温度曲线需要根据所使用焊膏的技术要求，综合考虑链条速度和各温区温度。

链条速度应根据整条生产线的生产节拍来确定，温度曲线通常分为四个区：预热区、保温区、焊接区、冷却区。

升温速率应小于3℃/S，峰值温度通常应在210℃~230℃，在183℃以上的回流时间应为60(±15)S，冷却速率应在3℃/S~4℃/S，一般，较快的冷却速率可得到较细的颗粒结构和较高强度与较亮的焊接点。

故超过每秒4℃会造成温度冲击。

温度曲线设置时，可先根据经验资料进行设置，再用一块样板或与待焊PCB相近的一块PCB实测，测温度曲线时，KIC的热电偶放置应选择PCB中间、PCB边缘、大器件边缘、耐热要求严格的器件附近选取测试点，热电偶可用高温胶带固定在测试点上，温度曲线采样完成后，利用KIC的分析功能，主要检查峰值温度、升温速率、回流时间、温差，然后根据焊膏的技术要求调整回流焊炉的设置，下面以典型的Sn63Pb37锡铅锡膏为例，回流曲线性能规范要求如下图：预热区（100—150℃）时间：60—120Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；保温区（150—183℃）时间：30—90Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；回流区（>183 ℃）时间：40—80Sec；峰值温度：210－235℃；冷却区————降温速率：1℃/Sec≤Slope≤4℃/Sec。

SMT回流焊作业指导书(2024)

引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。

为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。

本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。

正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。

1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。

1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。

二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。

2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。

三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。

3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。

3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。

3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。

3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。

四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。

4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。

回流焊工艺要求

回流焊工艺要求回流焊工艺是电子制造领域中一种重要的焊接技术，广泛应用于SMT（表面贴装技术）生产中。

回流焊工艺通过加热熔化预先涂布在电路板上的焊膏，将电子元件与电路板连接起来。

下面是回流焊工艺的要求：1.焊膏选择：回流焊工艺需要使用适合的焊膏，根据焊接材料、焊接温度和元件的耐热性等因素进行选择。

焊膏的粘度、润湿性、触变性等特性需根据具体的焊接要求进行选择。

2.焊膏涂布：将选好的焊膏按照一定的方式涂布在电路板上，涂布量要适中，过多或过少的焊膏都会影响焊接质量。

焊膏涂布通常采用手动或自动涂布设备完成。

3.元件放置：将电子元件按照电路设计要求放置在涂有焊膏的电路板上，元件的放置要准确、稳定，避免出现偏移或倾斜。

4.回流炉设定：将电路板放入回流炉中进行加热，设定合适的温度曲线，保证焊膏在适当的温度下熔化并充分润湿元件和电路板表面。

温度曲线包括预热、升温、保温和冷却等阶段，需根据具体的焊接要求进行设定。

5.温度控制：回流焊工艺要求温度控制精确，以保证焊接质量和元件的可靠性。

温度过高可能导致元件受损或焊接不良，温度过低则可能导致焊接不完全或形成冷焊。

因此，回流炉的温度设定和控制在整个工艺中具有至关重要的作用。

6.清洁和环境控制：回流焊工艺要求保持生产环境的清洁，以避免灰尘、杂质等对焊接质量的影响。

同时，要控制好湿度、温度等环境因素，确保生产过程的稳定性和焊接质量的可靠性。

7.质量检测：回流焊工艺完成后，需要对焊接质量进行检测，包括外观检查、电气性能测试等。

对于存在缺陷或不良的焊接点，需要进行修复或重新进行回流焊工艺。

8.工艺优化：回流焊工艺要求不断进行工艺优化，以提高生产效率、降低成本并提升焊接质量。

通过对不同产品、不同材料的焊接试验和数据分析，不断优化温度曲线、焊膏选择等工艺参数，实现生产过程的持续改进。

9.人员培训：操作人员的技能和经验对回流焊工艺的质量具有重要影响。

因此，需要对操作人员进行定期的培训和技能评估，确保他们熟悉回流焊工艺的基本原理、操作流程和质量控制要求。

SMT回流焊工艺温控技术分析

SMT回流焊工艺温控技术分析SMT（表面贴装技术）是现代电子产品制造中广泛应用的一种工艺。

回流焊工艺是SMT 中的一个重要环节，其作用是将焊膏和元器件连接在一起。

回流焊工艺的温控技术是影响焊接质量的关键之一。

回流焊工艺温控技术的一般流程包括预热、蓝斯特段、回流段及冷却段。

对这几个工艺环节的温度控制非常重要，温度过高或过低都会对元器件的焊接质量产生不利影响。

预热环节一般控制在90-150℃，主要是为了将元器件的水分挥发掉。

在蓝斯特段中，温度一般控制在150-180℃，这个温度区间能够达到焊膏的塑化点，使焊膏固化以后仍然保持良好的焊接性能。

在回流段中，温度控制一般在210-260℃之间，此时焊膏开始熔化，元器件和PCB板相互焊接在一起。

在冷却段中，焊接处的温度逐渐降低，使焊接处冷却固化。

在实际生产中，为了确保焊接质量，需要考虑以下因素：1. 元器件与PCB板之间的热传导系数不同，因此需要在控制温度时采用局部控制的方式，确保每个电路板各区域的温度精度。

2. 元器件的大小、功率、极性不同，需要针对不同类型的元器件分别控制温度。

例如，大功率元器件需要高温环境下焊接，而小型元器件需要较低的温度环境。

3. PCB板的材质和厚度也会影响温度控制。

因此，在制定回流焊工艺方案时，需要根据具体的物料情况进行考虑和调整。

4. 回流温度的变化率也是影响焊接质量的重要因素之一。

因为温度变化过快，会产生热应力，使元器件或PCB板产生变形或裂纹。

为了满足以上要求，现代SMT设备一般采用闭环控制系统，能够实现电路板的点位检测和控温。

同时还使用了线性加热技术，使升温/降温速度更加平稳，从而避免了热应力的产生。

此外，还使用了自动调节的风速及气流平衡设计，使温度在整个PCB板和元器件上保持均衡。

总之，回流焊工艺温控技术对于SMT生产的质量和效率至关重要。

精细的温度控制能够确保焊接质量，提高生产效率和降低产品缺陷率。

随着SMT工艺的不断优化和进步，回流焊工艺温控技术将不断得到完善和提高。

回流焊工艺流程详述

回流焊工艺流程详述
回流焊工艺流程是一种常用的表面贴装（SMT）工艺，在电子产品制造中应用广泛。

以下是回流焊工艺流程的详细步骤：
1. 准备工作：准备和清洁PCB板和SMT元件，选择合适的焊膏。

2. 印刷焊膏：将焊膏通过印刷机印刷在PCB板上需要焊接的位置，确保焊膏均匀涂布、位置精准，防止出现短路和虚焊。

3. 贴装元件：将SMT元件通过自动贴装机或手工贴装放置在PCB板上，并进行视觉检查，确保元件的方向和位置正确。

4. 固定元件：将已经贴在PCB板上的元件经过加热后的融化焊膏与PCB板粘结在一起，形成电路板的内部电线连接。

5. 回流焊：将PCB板放进回流焊炉中，通过加热回流焊炉将焊膏和元件共同加热，使焊膏熔化，并与元件表面和PCB板连接。

6. 冷却：在回流焊完成后，将PCB板从炉中取出，进行冷却，等待焊接完成。

7. 检查：最后进行目测检查和放大器检查，检查是否有短路、错位、错向等问题。

如果有问题需要及时处理。

通过以上步骤，回流焊工艺流程基本完成，可以在后续工艺中进行后续处理，如电路板清洗、贴标、加固等处理。

什么是SMT回流焊

静电防护技术
做法和要求
所有运输，储存，包装等的设备和材料必须用防静电型的，且不可用普通金属和塑料等物
必要时人员坐椅，踏垫等也要做防静电处理所有地线的连接方式要用软铜线且截面积不可小于
1.5mm2
SMT设备配置
大、中型生产：
装载设备（pcb输送）自动印刷机焊膏检测设备自动贴片机贴片检测设备大、中型回流焊机焊点检测设备自动返修系统
不可与工作零线连接接地主干线截面积不小于100mm2,支干线不小于
6mm2,设备与工作台连接线不小于1.25mm2
静电防护技术
场地的静电防护：
地板天花板和墙壁湿度
静电防护技术
人员的静电防护：
观念和意识防静电工作服防静电工作鞋防静电护腕
设备的静电防护：
工作台，流水线，焊接设备，各种仪表
SMT的发展过程
封装的定义 DIP=>PLCC,QFP,SOP=>BGA=>CSP,
uBGA=>MCM
SMT典型生产工艺和不同工艺的选择
典型工艺流程：涂焊锡膏=>贴装=>回流焊接=>成品
典型生产工艺：
来料检测焊锡膏漏印元器件贴装
成品
检测，返修清洗
回流焊接
SMT典型生产工艺和不同工艺的选择
SMT生产工艺
SMT简单介绍 SMD发展过程 SMT典型生产工艺和不同工艺的选择静电防护 SMT设备配置 SMT主要耗材回流焊原理回流焊的缺陷和分析
SMT简单介绍
SMT定义SMT的组成来自表面贴装元器件（SMD）
贴装技术贴装设备
SMT的特点与SMT相关
的产品
组装密度高，电子产品体积小，重量轻可靠性高，抗震性好，焊点缺陷率低高频性能好，减少了电磁和射频干扰易于实现自动化，提高生产效率有效降低成本

SMT回流焊常见缺陷分析及处理

SMT回流焊常见缺陷分析及处理SMT回流焊是一种常用的电子焊接工艺，主要用于贴片式元器件的焊接。

在进行SMT回流焊过程中，常会出现一些焊接缺陷，如未焊牢、焊接剥离、焊盘破裂等问题。

本文将针对常见的SMT回流焊缺陷进行分析，并提出相应的解决方案。

1.未焊牢未焊牢是指焊料没有成功熔化或没有完全覆盖焊接区域，导致焊点与焊盘或焊脚之间没有良好的连接。

未焊牢的原因主要有：1.1渣滓或脏污：焊盘上存在未清除的污染物，影响了焊料与焊盘的接触，导致焊接不牢固。

解决方案：加强清洁工作，确保焊盘表面无污染物。

定期清洗焊盘，使用清洁剂去除焊接区域的油污和氧化物。

1.2温度不足：焊接过程中，焊接区域温度没有达到焊料的熔点，无法完全熔化焊料。

解决方案：调整回流焊炉的温度曲线，确保焊接区域温度达到焊料的熔点。

也可增加焊料的熔点，以提高焊接强度。

1.3焊料不足：焊料的数量不足，无法完全覆盖焊接区域。

解决方案：增加焊料的用量，确保焊料充分润湿焊盘，覆盖焊脚，提高焊接质量。

2.焊接剥离焊接剥离是指焊料与焊盘或焊脚之间的连接不牢固，容易出现脱离或剥离的现象。

焊接剥离的原因主要有：2.1焊料湿度不合适：焊料在焊接前未经过适当的烘干处理，含有过多的水分。

解决方案：将焊料置于适宜的环境中，控制湿度，确保焊料在焊接前达到合适的湿度。

2.2焊盘表面氧化：焊盘在焊接前可能会出现氧化现象，影响焊料与焊盘的接触。

解决方案：在焊接前对焊盘进行适当的处理，清除焊盘表面的氧化物。

使用氧化抑制剂可以有效地减少焊盘氧化。

2.3温度不均匀：焊接过程中，焊接区域温度分布不均匀，导致焊料与焊盘之间的连接不牢固。

解决方案：调整回流焊炉的温度曲线，确保焊接区域温度均匀分布，避免焊接剥离的问题。

3.焊盘破裂焊盘破裂是指焊料与焊盘之间的连接受力不均，导致焊盘出现裂缝或脱落的现象。

焊盘破裂的原因主要有：3.1高温冷却：焊接后，焊接区域在没有完全冷却之前就受到强制冷却，导致焊料与焊盘之间的连接受力不均。

smt车间回流焊工艺

温度(℃)
（图一）
*
炉温曲线分析（profile）
40℃
130℃
200℃
217℃
230℃
0℃
最高峰值240 ℃±5℃
时间
无铅制程（ profile）
无铅回流炉温工艺要求: 1. 起始温度(40℃)到150 ℃时的温升率为1~3 ℃/s 2. 150 ℃~200 ℃时的恒温时间要控制在60~120秒 3. 高过217 ℃的时间要控制在30~70 秒之间 4. 高过230 ℃的时间控制在10~30 秒,最高峰值在240 ℃±5℃ 5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好 6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
OK
NG
NG
NG
*
2、 Chip元件两端电极大小不对称：这种情况的出现多半是设计错误或者是来料不当，可针对具体细节作出调整。
T
*
SMT回流焊接分析
●BGA 虛焊形成和处理一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象, BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球,这时可能因炉溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,这样就產生了虛焊.或是冷焊现象,用熱吹風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成. 处理这种現象可加長回焊的焊接时間(183℃或是217 ℃的时間).
*
SMT回流焊接分析
●手机主板制造工艺控制手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体现在J类（连接器元件尺寸较大）、I类（屏蔽盖内BGA/IC）、滤波器、音频供放（小型BGA\QFN)假焊、连焊; 整体来讲，以上不良产生的本质原因是温度的差异所造成的。
PCB在过炉时因元件大小不一，各元件吸热不同，会出现各元件升温速率不同，J类PCB PAD升温速率大于元件引脚升温的速率，焊膏内的助焊剂会快速地浸润PCB PAD最终导致焊料和整个PAD润湿过程。I类屏蔽盖设计会造成焊盘的热容量变大，导致升温滞后，出现润湿过程不同步；元件尺寸及焊盘大小差异很大时,需要一定的升温速率和恒温区域来保障二者的同时达到某一工艺温度的需求

回流焊工艺流程最新完整版

回流焊工艺流程
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汇报人：
目录
01 添加目录项标题
02 回流焊工艺概述
03 回流焊工艺流程
04 回流焊工艺参数
05 回流焊工艺注意事项
06 回流焊工艺发展趋势
上件注意事项
严格控制上件顺序
避免上件时造成元件损伤
确保上件位置准确无误位置准确，避免错位或掉落确保下件时操作人员佩戴防护眼镜和手套，避免烫伤或划伤确保下件后及时清理设备，避免残留物影响下次使用确保下件后及时检查产品质量，避免出现不良品或报废品
常见问题及解决方法
温度设置
预热区温度：使 PCB板从室温上升到所需温度
加热区温度：将 PCB板加热到熔点以上
回流区温度：使焊膏融化并形成焊点
冷却区温度：使焊点冷却并凝固
加热方式选择
红外加热方式热风加热方式热辐射加热方式激光加热方式
冷却方式选择
自然冷却强制风冷水冷液氮冷却
Part Five
回流焊工艺注意事项
温度曲线调整注意事项
温度曲线设置：根据产品要求和材料特性，合理设置温度曲线，确保焊接质量和可靠性
温度曲线校准：定期对温度曲线进行校准，确保设备精度和稳定性，避免因温度波动对焊接质量的影响
温度曲线监控：实时监控温度曲线变化，及时调整设备参数，确保焊接过程稳定进行
温度曲线记录：对每次焊接的温度曲线进行记录，便于后续分析和改进，提高生产效率和产品质量
Part One
单击添加章节标题
Part Two
回流焊工艺概述

SMT工艺技术(回流焊接)培训

智能化与自动化技术发展
智能化
智能化技术如机器视觉、人工智能等在回流焊接技术中得到广泛应用，可以实现自动化检测、智能化控制等，提高焊接质量和效率。
自动化
自动化技术如机器人、自动化生产线等在回流焊接技术中发挥着越来越重要的作用，可以实现自动化生产、自动化检测等，提高生产效率和产品质量。
06 实际操作与演练
学习如何设置回流焊接参数，如温度曲线、传送速度、气氛控制等，以确保焊接质量。
掌握如何对回流焊炉进行维护和保养，以确保设备正常运行和使用寿命。
学习如何处理焊接不良的情况，如焊点不亮、气泡、润湿不良等。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
02 回流焊接技术基础
回流焊接原理
回流焊接是一种表面组装技术（SMT）中的焊接方法，利用加热的空气对焊锡膏进行熔化，使电子元件与PCB板实现电气连接。
回流焊接过程中，焊锡膏在特定温度曲线下熔化并流动，填充元件与PCB 板之间的间隙，冷却后形成可靠的焊点。
回流焊接设备与材料
01
回流焊接设备主要包括加热系统、传送系统和控制系统等部分。
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掌握如何对印刷钢板进行校准，以确保焊膏准确地印刷在 PCB上。
在此添加您的文本16字
学习如何处理印刷不良的情况，如焊膏不均匀、拉丝、空洞等。
贴片机操作
总结词：熟练掌握贴片机的操作步骤和注意事项，确保元器件准确、快速地贴装在PCB上。
了解贴片机的结构和原理，熟悉操作界面和功能。
新工艺
随着新材料的应用，回流焊接技术也在不断发展和创新，如采用新型焊膏、优化温度曲线等，以提高焊接质量和效率。
绿色制造与环保要求

回流焊接工艺参数设置与调制规范

回流焊接工艺参数设置与调制规范回流焊接是一种常见的电子元件焊接工艺，常用于SMT（表面贴装技术）组装过程中，其主要工艺参数设置和调整规范对于焊接质量和电路板可靠性至关重要。

下面将详细介绍回流焊接工艺参数设置与调制规范。

1.焊接温度：焊接温度是回流焊接工艺中最关键的参数之一、它通常由预热阶段和焊接阶段组成。

预热阶段可分为升温和恒温两个阶段。

升温速率应适中，一般为1-2℃/s，以避免电路板因过快的温度变化而发生热冲击。

恒温阶段应保持在特定温度范围内，通常为150-200℃。

焊接阶段应保持在大约220-250℃的温度范围内，以确保焊锡可以充分熔化和流动。

2.焊接时间：焊接时间是指焊接阶段的时间长度。

它应根据焊接元件的尺寸、焊锡的熔点和焊接温度等因素来确定。

一般来说，焊接时间可以从5-30秒不等。

焊接时间过短可能导致焊点不完全熔化，而焊接时间过长则可能导致焊点过度熔化，从而影响焊点的可靠性。

3.回流焊炉传热与传质：为了确保焊接过程的均匀性，回流焊炉的传热和传质需要得到合理的控制。

传热主要通过加热区的热元件进行，因此加热区的温度控制非常重要。

传质则主要通过气流的对流传热和焊接炉内焊锡蒸气的扩散传质进行，因此气流速度和炉内的气流分布也需要得到合理的调整。

4.焊锡合金和焊膏：回流焊接中使用的焊锡合金和焊膏选择也是十分重要的。

焊锡合金的选择应根据焊接元件的要求、焊点的可靠性要求以及环境友好等因素进行综合考虑。

常用的焊锡合金有Sn60/Pb40、Sn63/Pb37等。

焊膏的选择应根据焊接元件和电路板的特性进行选择，并且需要验证其焊接性能、粘度以及可靠性等。

5.炉温控制和校正：为了确保焊接工艺的稳定性和可重复性，炉温控制和校正也是很重要的。

炉温应通过炉内和炉外的温度传感器进行实时监测，以确保焊接温度的准确度和稳定性。

此外，炉温控制器和传感器都需要进行定期的校正和检查，以保证其准确性。

综上所述，回流焊接工艺参数设置与调制规范对于焊接质量和电路板可靠性非常重要。