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鑫佳电子 CC1101模块手册说明书

鑫佳电子 CC1101模块手册说明书

CC1101模块手册尊敬的客户:您好,感谢您选用本公司的无线模块,为了更快更好的使用此产品,请您仔细阅读本使用说明。

无线传输距离受空间环境,输出速率,天线等因素影响,本公司标注的距离为基于本公司的测试硬件的开阔地测试距离,仅供参考。

请及时联系本公司的技术支持!一:模块简介XJ-CC1101模块是采用美国TI 公司的CC1101 无线收发IC 设计的一款高性能433M 无线收发模块,采用GFSK 调制,工作在433.05‐434.79M的国际通用ISM 频段,最高调制速率可达500KBPS。

基于SPI 接口方式,最少只需5 个IO 口即可,很方便于各种MCU连接。

模块大小40*19mm,2.0mm 间距的双排插针接口,使用外置弹簧天线设计,开阔地100K速率下,收发10 个字节的数据量测试距离最远约300 米左右。

1.1模块尺寸:管脚次序管脚定义功能描述1 3.3V电源输入(方形焊盘)2 SI SPI 输入3 SCK SPI 时钟4 SO SPI 输出5 GDO2通用数据输出26 GND SPI 数据7 GDO0通用数据输出08 CSN SPI 使能二:模块功能2.1 特性z 工作频率433M 符合国际通用ISM 法规, 430-464M 宽频工作,满足多点通信和跳频通信需要z 最大发射功率10dBm,z 支持2FS, GFS 和MSK调制方式z 内置硬件CRC 校验和点对多点通讯地址控制z 快速启动时间,从休眠到RX 或TX状态240uSz 收发独立的64 字节FIFOz 高灵敏度‐**************z 低功耗休眠电流0.4Uaz 支持载波侦听z 模块所有的IO口均加隔离电阻保护,静电防护和抗干扰能力更好2.2 应用范围控制处理、无线数据连接、遥测、小型无线网络;车辆监控、防盗;机器人控制,飞思卡尔智能车控制 智能家庭、家居应用和无线传感、安全系统;智能玩具 无线抄表、门禁系统、小区传呼;工业数据采集系统、生物信号采集、水文气象监控游戏无线控制器无线传感器无线语音工作范围Parameters Min Max Unit Supply V oltage 1.9 3.6V Temperature ambient‐2060℃三:使用注意事项3.1 静电无线模块为静电敏感器件,使用时请注意静电防护,特别是在干燥的冬季尽量不用收去触摸模块上的器件,以免造成不必要的损坏。

CC1101低功耗双向收发无线模块

CC1101低功耗双向收发无线模块

RT-001-CC11011.简介RT-001-CC1101是集FSK/ASK/OOK/MSK调制方式于一体的高功率、性能收发模块。

它提供扩展硬件支持实现信息包处理、数据缓冲、群发射、空闲信道评估、链接质量指示和无线唤醒,可以采用曼彻斯特编码进行调制解调它的数据流。

性能优越并且易于应用到你的产品设计中,它可以应用在 RT-001-CC1101315/433/868/915MHz ISM/SRD频段的系统中,它可以应用在比如消费类电子产品、自动抄表系统、双向防盗器等等。

该型号最大的有点在于模块内部采用大功率PA及LNA架构,且采用电子开关及控制线路根据客户的需求达到远距离传输数据。

发射功率可通过外部电源来设置,最大发射功率可以达到1W。

超远距离方案应用的最佳选择。

1.1 基本特性●省电模式下,低电流损耗●方便投入应用●高效的串行编程接口●工作温度范围:﹣40℃~+85℃●工作电压:1.8~ 3.6 Volts.●有效频率:300-348Mhz, 400-464Mhz,800-928Mhz●灵敏度高、输出功率高且可编程产品数据手册.1.RT-001-CC1101 1.2 模块方框图图1.1 模块方框图1.3 评估套件本公司针对RT-1G0-PS------模块开发的多功能开发套件,体积小,功能完善,能够完成RT-1G0-PS性能评估及协议学习,缩短产品开发时间,是研发的极佳选择。

图1.2 开发套件总览1.4 主要功能介绍■ 配合测试仪器(高频信号源、频谱仪器)等,测试主要性能参数;■ 配合模块,室外测试,模拟空旷地,停车场,建筑群,等环境下进行距离测试;■ 通过读取RF Module和MCU之间的通讯数据。

了解数据传输的协议;产品数据手册RT-001-CC11011.5 基本配置■ JY-A1G-DK测试架(2个);■ 标准SMA-315MHz、433MHz天线(任一频率1对);■ 标准AA电池(4个);■ 客户待评估模块(TX、RX各1个);■ SMA双头高频线1根;2.系统级功能2.1 收发器ICCC1100是一种低成本真正单片的UHF收发器,为低功耗无线应用而设计。

CC1101使用说明

CC1101使用说明

CC1101使用说明地址寄存器描述 SLEE 状态0x00 IOCFG2 GDO2 输出引脚配置是 640x01 IOCFG1 GDO1 输出引脚配置是 640x02 IOCFG0 GDO0 输出引脚配置是 640x03 FIFOTHR RX FIFO 和 TX FIFO 阈值是 65 0x04 SYNC1 同步字,高字节是 660x05 SYNC0 同步字,低字节是 660x06 PKTLEN 数据包长度是 660x07 PKTCTRL1 数据包自动控制是 660x08 PKTCTRL0 数据包自动控制是 670x09 ADDR 器件地址是 670x0A CHANNR 信道数量是 670x0B FSCTRL1 频率合成器控制是 680x0C FSCTRL 0 频率合成器控制是 680x0D FREQ2 频率控制字,高字节是 680x0E FREQ1 频率控制字,中间字节是 680x0F FREQ0 频率控制字,低字节是 680x10 MDMCFG4 调制解调器配置是 690x11 MDMCFG3 调制解调器配置是 690x12 MDMCFG2 调制解调器配置是 700x13 MDMCFG1 调制解调器配置是 710x14 MDMCFG0 调制解调器配置是 71描述 SLEE 状态中能否保持页码详情GDO2 输出引脚配置是 64 GDO1 输出引脚配置是 64GDO0 输出引脚配置是 64RX FIFO 和 TX FIFO 阈值是 65同步字,高字节是 66同步字,低字节是 66数据包长度是 661 数据包自动控制是 660 数据包自动控制是 67件地址是 67信道数量是 67频率合成器控制是 680 频率合成器控制是 68频率控制字,高字节是 68 频率控制字,中间字节是 68 频率控制字,低字节是 68 调制解调器配置是 69调制解调器配置是 69调制解调器配置是 70调制解调器配置是 71调制解调器配置是 71。

cc1101调试文档

cc1101调试文档

1、状态转换耗时:现在配置状态:0x17:MCSM1(0x30)0x18:MCSM0(0x18)注意:每次由空闲转换到发送或接受是延时必须超过810us。

问题现象:在确认数据端正常工作且发送数据情况下,使用CC1101进行数据接收,过一段时间之后CC1101接收不到数据了。

原因及解决方法:这个问题比较诡异,应该是CC1101的芯片设计问题:锁相环漂移,由此造成的频率合成器的接收频率、带宽位置变化。

解决该问题的方法也很简单,定期进行频率校准。

既可以使用Strobe命令进行手动校准:SCAL,亦可在MCSM0.FS_AUTOCAL设置为1,然后在程序中设置:从IDLE转到RX或RT自动校准,重新进行频率校准。

2、中断设置:故障指示器所用中断具体介绍:3、状态转换表:4、包设置:1)Preamble bits:CC1101射频数据封包的第一部分:序文,实质上是一连串的010101……,最小长度由CC1101的MDMCFG1.NUM_PREAMBLE寄存器数值设置,单位是:Byte。

工作机理是:当控制CC1101进入TX模式后,CC1101将首先发送序文,如果在最小长度的序文发送完之前,有数据写入到TX FIFO,那么在最小长度的序文发送完毕之后,就会不再发送序文,转而发送后面的数据。

而如果一直没有数据写入到TX FIFO,那么CC1101将一直发送序文,直到有数据写入到TX FIFO 或控制CC1101退出TX模式。

2)Sync Word:CC101射频数据封包的第二部分:同步字,用于CC1101接收端进行射频信号同步。

其长度是可控的,由MDMCFG2.SYNC_MODE位进行控制,一般可用的是2或4个字节。

同步字的具体数值可以通过SYNC0和SYNC1寄存器进行设置。

特殊的一个字节的同步字,可通过设置其中一个同步字为:0b10101010,来模仿序文的方式实现。

前两部分是由CC1101硬件进行调制的。

CC1101中文数据手册

CC1101中文数据手册

低成本、低功耗1GHz以下无线收发器(增强型CC1100)应用l基于315/433/868/915 MHz ISM/SRD的极低功耗的无线应用。

l无线报警和安全系统l工业监视和控制产品描述CC1101是低成本的1GHz以下的无线收发器,为极低功耗的无线应用而设计。

电路主要设计为ISM(工业、科学和医疗)和SRD(短距离设备),频段在315、433、868和915,但是可以很容易的编程,使之工作在其他频率,在300-348MHz,387-464 MHz 和779-928 MHz 频段。

CC1101是CC1100 RF收发器改良以及代码一致的版本。

CC1101的主要改进如下:l改良的伪应答l更好的关闭相位噪声,因而改善相邻信道功耗(ACP)的性能l更高的输入饱和级别l改善输出功率斜面l扩大工作频段:CC1100: 400-464 MHz and 800-928MHzCC1101: 387-464 MHz and 779-928MHz10 4线串口配置和数据接口CC1101通过4线SPI兼容接口(SI,SO,SCLK和CSn)进行配置,CC1101作为从设备。

这个接口同事用作读写缓冲器数据。

SPI接口上所有的数据传送都是先传送MSB。

SPI接口上的所有传送都是以一个头字节(header byte)开始,包含一个读写位(R/W),一个突发(burst access)访问位(B)和6位地址位(A5~A0)。

在SPI总线上传输数据时,CSn脚必须保持低电平。

如果在发送头字节或者读写寄存器时CSn拉高,传送将被取消。

SPI接口上地址和数据的发送时序图见图12,并参考表19。

当CSn被拉低,MCU在发送头字节之前,必须等到CC1101的SO脚变为低电平。

这说明晶振开始工作。

除非芯片在SLEEP或者XOFF状态,SO脚在CSn引脚被拉低后马上变为低电平。

图12:配置寄存器读写操作表19:SPI接口时序要求10.1 芯片状态字节当在SPI接口上发送头字节,数据字节或者命令选通(command strobe)时,CC1101在SO引脚上发送芯片状态字节。

CC1101中文资料

CC1101中文资料
率跳跃系统 z 可选的带交错的前向误差校正 z 单独的 64 字节 RX 和 TX 数据 FIFO z 高效的 SPI 接口:所有的寄存器能用一
个“突发”转换器控制
长沙云宝电子科技有限公司 www.ybdzkj.com qq:398849585 第 1 页 共 60 页
z 数字 RSSI 输出 z 与 遵 照 EN 300 220( 欧 洲 ) 和 FCC
CC1100 为数据包处理、数据缓冲、突发数 据传输、清晰信道评估、连接质量指示和电 磁波激发提供广泛的硬件支持。
主要特性 z 体积小(QLP 4×4mm 封装,20 脚) z 真正的单片 UHF RF 收发器 z 频率波段:300-348 MHz、400-464 MHz
和 800-928 MHz z 高灵敏度(1.2kbps 下-110dBm,1%数
长沙云宝电子科技有限公司
单片低成本低能耗 RF 收发芯片
应用 z 极低功率 UHF 无线收发器 z 315/433/868 和 915MHz ISM/SRD 波段
系统 z AMR-自动仪表读数 z 电子消费产品 z RKE-两路远程无键登录
z 低功率遥感勘测 z 住宅和建筑自动控制 z 无线警报和安全系统 z 工业监测和控制 z 无线传感器网络
MCU 微控制器单元 MSK 最小化转换按键 PA 功率放大器 PCB 印制电路板 PD 功率降低 PQI 前导质量指示器 PQT 前导质量门限 RCOSC RC 振荡器 RF 电磁波频率 RSSI 接收信号长度指示器 RX 接收,接收模式 SAW 接口水波 SNR 信噪比 SPI 连续外围接口 TBD 待定义 TX 发送,发送模式 VCO 电压控制振荡器 WOR 电磁波激活,低功率拉电路 XOSC 石英晶体振荡器 XTAL 石英晶体

cc1101低功耗设计方案 CC1101收发驱动程序

cc1101低功耗设计方案 CC1101收发驱动程序

cc1101低功耗设计方案CC1101收发驱动程序
本文主要是关于cc1101的相关介绍,并着重对cc1101低功耗以及驱动收发程序进行了详尽的阐述。

cc1101CC1101是一款低于1GHz设计旨在用于极低功耗RF应用。

其主要针对工业、科研和医疗(ISM)以及短距离无线通信设备(SRD)。

CC1101可提供对数据包处理、数据缓冲、突发传输、接收信号强度指示(RSSI)、空闲信道评估(CCA)、链路质量指示以及无线唤醒(WOR)的广泛硬件支持。

CC1101在代码、封装和外引脚方面均与CC1100兼容,可用于全球最为常用的开放式低于1GHz频率的RF设计。

●超低功耗无线收发器
●家庭和楼宇自动化
●高级抄表架构(AMI)
●无线报警安全系统
◆387.0MHz~464.0MHz工作频段。

(433MHz,0.6kbps,1%误码率时为-116dBm)。

(接收模式,433MHz,1.2kbps时仅16.0mA)。

◆最高可设置为+10dBm的发射功率。

◆支持0.6kbps~500kbps的数据传输速率。

◆支持多种调制模式(OOK、ASK、GFSK、2-FSK、4-FSK和MSK)。

◆提供对同步字检测、地址校验、灵活的数据包长度以及自动CRC处理的支持。

◆支持RSSI(接收信号强度指示)和LQI(链路质量指示)。

◆通过4线SPI接口与MCU连接,同时提供2个可设定功能的通用数字输出引脚。

◆独立的64字节RXFIFO和TX FIFO。

◆工作电压范围:1.9V~3.6V,待机模式下电流仅为200nA。

◆工作温度范围:-40℃~+85℃。

无线遥控密码锁CC1101无线遥控密码锁无线密码锁

无线遥控密码锁CC1101无线遥控密码锁无线密码锁

摘要随着电子产品向智能化和微型化的不断发展,人们生活水平的提高和安全意识的加强,各种各样的密码锁广泛进入了人们的生活和工作。

如何实现防盗这一问题也变的尤为重要,传统的机械锁由于其构造的简单,安全性能低,无法满足人们的需要,各种无线密码锁应运而生。

本系统采用CC1101做为无线收发电路的主控芯片设计了一款可以多次修改密码具有密码报警功能和无线开锁功能的无线遥控密码锁,本系统主要包括:矩阵键盘电路、液晶显示电路、报警模块、继电器驱动电路、单片机最小系统、无线收发模块。

所采用的编程语言是C语言。

设计将无线电遥控技术与密码技术相结合,在原有密码锁系统性能的基础上设计无线遥控密码锁系统,使用户在一定范围内的任何位置都能对保险箱进行开启,不仅可以提高密码的安全性,还克服了固定键盘式密码锁的不足。

关键词:无线遥控,密码锁,CC1101AbstractWith the intelligence and the development of miniaturized people's living standards improve safety awareness and enhance electronic products, all kinds of locks broad access to people's life and work. How to achieve security issue becomes particularly important, traditional mechanical lock because of its simple structure, low safety performance, unable to meet people's needs, a variety of wireless locks came into being.The system uses CC1101 wireless transceiver circuit as a master chip designed a number of modifications may be wrong password with the password lock function alarm function and a wireless radio remote control locks, the system includes: a keyboard matrix circuit, liquid crystal display circuit, alarm module, relay driver circuit used programming language is C language. The radio-controlled technology and design technology combined with a password, wireless remote password lock system design based on the original lock on system performance, allowing users anywhere within a certain range of safes can be opened, not only can improve the security of the password , but also to overcome the lack of a fixed keyboard password lock.Keywords: wireless remote control, lock, CC1101目录第1章绪论 (1)1.1 选题的背景与意义 (1)1.2 国内外现状 (2)1.3 主要设计内容和设计目标 (3)第2章无线收发电路的设计 (5)2.1 系统的总体设计 (5)2.2.1系统需求分析 (5)2.2.2总体方案设计 (5)2.2 CC1101的工作原理 (6)2.2.1 CC1101芯片介绍 (6)2.2.2 CC1101芯片数据包收发流程 (8)2.3无线收发电路的设计 (9)2.3.1 天线选择 (10)2.3.2 BALUN与阻抗匹配 (11)2.3.3 单端滤波器的设计 (16)2.3.4 无线收发电路设计 (18)第3章控制部分电路的设计 (20)3.1 单片机最小系统 (20)3.2 矩阵键盘电路 (21)3.3 液晶显示电路 (22)3.4 声光报警电路 (23)3.5 继电器驱动电路 (24)第4章系统的软件设计 (26)4.1 遥控发射器软件设计 (26)4.2 密码接收器软件设计 (31)第5章焊接与调试 (48)5.1 焊接 (48)5.2 软硬件调试 (48)5.2.1 单片机最小系统的调试 (49)5.2.2 液晶显示电路的调试 (49)5.2.3 矩阵键盘电路的调试 (49)5.2.4 报警模块调试 (50)5.2.5 无线收发电路调试 (50)结论 (52)参考文献 (53)致谢 (55)附录1 电路原理图 (56)第1章绪论1.1 选题的背景与意义随着科技的发展以及人们生活水平的大幅度提高,特别是近几年国内经济的发展以及科学技术的不断发展,人们对防盗的要求也是越来越高,同时对使用的便捷性也有了更高的需求,传统的锁防盗效果已经满足不了现代社会的防盗需求,传统的机械锁由于其构造简单,被撬的事件屡见不鲜,已远远不能满足人们的需要,各种系列的密码锁广泛进入人们的生活和工作,因而密码锁系统的安全性就变得至关重要。

CC1101 射频的UHF收发器解析

CC1101 射频的UHF收发器解析

CC1101在CC1100主要改善部分改善杂散响应;更紧密的相位噪声更好的改善邻道功率(ACP )的性能;饱和电平输入更高;更高效能的功率输出连续频率波段的扩展,CC1100: 400-464 MHz 和800-928 MHzCC1101: 387-464 MHz 和779-928 MHz产品简介CC1100/CC1101是Chipcon(已被TI收购)推出的一款低成本单片射频的UHF收发器。

该芯片电路主要设定为在315、433、868和915MHz 的ISM(工业,科学和医学),集成了一个软件可编程的调制解调器。

该调制解调器支持2-FSK、GFSK和MSK调制格式,数据传输率最高可达500kbps。

通过开启集成在调制解调器上的前向误差校正选项,能使性能得到提升。

CC1100/CC1101硬件支持数据包处理、数据缓冲、突发数据传输、清晰信道评估、连接质量指示和电磁波激发MCU可以通过SPI 接口与CC1100进行命令和数据交换。

CC1100/CC1101主要应用于低功耗无线应用设计。

CC1101在CC1100基础上主要进行以下改进改善杂散响应,饱和电平输入更高;连续频率波段的扩展:CC1100: 400-464 MHz和800-928 MHz;CC1101: 387-464 MHz和779-928 MHz;CC1101和CC1100二者在软件编程上完全兼容;更高效能的功率输出,能量越集中,信号传输就越远;更紧密的相位噪声更好的改善邻道功率(ACP)的性能,改善了近距离信号堵塞现象。

虽然CC1100芯片还存在,但鉴于CC1101的改进特性,我公司研制的模块已经从09年开始全部采用CC1101芯片。

为便于用户开发,我们提供配套评估套件,为产品开发保驾护航,使无线应用开发大大加速,并避免不必要的误区。

基本特点工作电压:1.8-3.6V工作频率:(模块:387-464MHZ)瞬间最大工作电流: <30mA;最大发射功率: 10mW (+10dBm);315/433/868/915MHZ的ISM频段;支持2-FSK、GFSK和MSK调制方式;接收灵敏度在1200波特率下-110dBm;最低工作速率1.2kbps,最高500kbps;单独的64字节RX和TX数据FIFO缓冲区;内置硬件CRC 检错可确保数据可靠传输;支持RSSI强弱信号检测和载波侦听功能;功耗低(RX中,15.6mA,2.4kbps,433MHz;快速频率变动合成器带来的合适的频率跳跃系统;通信地址(256个)工作频率都可以通过SPI编程设置;可编程控制的输出功率,对所有的支持频率可达+10dBm;WOR功能可设置待机、接收状态定时切换时间比例以降低功耗;典型主要应用车辆监控、遥控、遥测、水文气象监控无线标签、身份识别、非接触RF智能卡小型无线网络、无线抄表、门禁系统、小区传呼工业数据采集系统、无线232数据通信、无线485/422数据通信无线数据终端、安全防火系统、无线遥控系统、生参考例程更多功率参数设置可详细参考DATACC1101英文文档中第48-49页的参数表//INT8U PaTabel[8] ={0x04 ,0x04 ,0x04 ,0x04 ,0x04 ,0x04 ,0x04 ,0x04}; //-30dBm 功率最小//INT8U PaTabel[8] = {0x60 ,0x60 ,0x60 ,0x60 ,0x60 ,0x60 ,0x60 ,0x60};//0dBmINT8U PaTabel[8] ={0xC0 ,0xC0 ,0xC0 ,0xC0 ,0xC0 ,0xC0 ,0xC0 ,0xC0}; //10dBm 功率最大SPI读写操作INT8U SpiTxRxByte(INT8U dat){INT8U i,temp;temp = 0;SCK = 0;for(i=0; i<8; i++){if(dat & 0x80){MOSI = 1;}else MOSI = 0;dat <<= 1;SCK = 1;_nop_();_nop_();temp <<= 1;if(MISO)temp++;SCK = 0;_nop_();_nop_();}return temp;}SPI写寄存器操作void halSpiWriteReg(INT8U addr, INT8U value) {CSN = 0;while (MISO);SpiTxRxByte(addr); //写地址SpiTxRxByte(value); //写入配置CSN = 1;}SPI读寄存器操作INT8U halSpiReadReg(INT8U addr){INT8U temp, value;temp = addr|READ_SINGLE;//读寄存器命令CSN = 0;while (MISO);SpiTxRxByte(temp);value = SpiTxRxByte(0);CSN = 1;return value;}CC1101初始化设置RF_SETTINGS rfSettings ={0x00,0x08, // FSCTRL1 Frequency synthesizer control.0x00, // FSCTRL0 Frequency synthesizer control.0x10, // FREQ2 Frequency control word, high byte.0xA7, // FREQ1 Frequency control word, middle byte.0x62, // FREQ0 Frequency control word, low byte.0x5B, // MDMCFG4 Modem configuration.0xF8, // MDMCFG3 Modem configuration.0x03, // MDMCFG2 Modem configuration.0x22, // MDMCFG1 Modem configuration.0xF8, // MDMCFG0 Modem configuration.0x00, // CHANNR Channel number.0x47, // DEVIATN Modem deviation setting0xB6, // FREND1 Front end RX configuration.0x10, // FREND0 Front end RX configuration.0x18, // MCSM0 Main Radio Control State Machine configuration.0x1D, // FOCCFG Frequency Offset Compensation Configuration.0x1C, // BSCFG Bit synchronization Configuration.0xC7, // AGCCTRL2 AGC control.0x00, // AGCCTRL1 AGC control.0xB2, // AGCCTRL0 AGC control.0xEA, // FSCAL3 Frequency synthesizer calibration.0x2A, // FSCAL2 Frequency synthesizer calibration.0x00, // FSCAL1 Frequency synthesizer calibration.0x11, // FSCAL0 Frequency synthesizer calibration.0x59, // FSTEST Frequency synthesizer calibration.0x81, // TEST2 Various test settings.0x35, // TEST1 Various test settings.0x09, // TEST0 Various test settings.0x0B, // IOCFG2 GDO2 output pin configuration.0x06, // IOCFG0D GDO0 output pin configuration.0x04, // PKTCTRL1 Packet automation control.0x05, // PKTCTRL0 Packet automation control.0x00, // ADDR Device address.0x0c // PKTLEN Packet length.};数据接收流程操作INT8U halRfReceivePacket(INT8U *rxBuffer, INT8U *length){INT8U status[2];INT8U packetLength;INT8U i=(*length)*4; //具体多少要根据datarate和length来决定halSpiStrobe(CCxxx0_SRX); //进入接收状态delay(2);while (GDO0){delay(2);--i;if(i<1)return 0;}if ((halSpiReadStatus(CCxxx0_RXBYTES) & BYTES_IN_RXFIFO))//如果接的字节数不为0{packetLength = halSpiReadReg(CCxxx0_RXFIFO);//读出第一个字节,此字节为该帧数据长度if (packetLength <= *length)//如果所要的有效数据长度小于等于接收到的数据包的长度{halSpiReadBurstReg(CCxxx0_RXFIFO, rxBuffer, packetLength);//读出所有接收到的数据*length =packetLength;//把接收数据长度的修改为当前数据的长度// Read the 2 appended status bytes (status[0] = RSSI, status[1] = LQI)halSpiReadBurstReg(CCxxx0_RXFIFO, status, 2);//读出CRC校验位halSpiStrobe(CCxxx0_SFRX); //清洗接收缓冲区return (status[1] & CRC_OK); //如果校验成功返回接收成功}else{*length = packetLength;halSpiStrobe(CCxxx0_SFRX); //清洗接收缓冲区return 0;}}elsereturn 0;}数据发送流程操作void halRfSendPacket(INT8U *txBuffer, INT8U size){halSpiWriteReg(CCxxx0_TXFIFO, size);halSpiWriteBurstReg(CCxxx0_TXFIFO, txBuffer, size);//写入要发送的数据halSpiStrobe(CCxxx0_STX); //进入发送模式发送数据// Wait for GDO0 to be set -> sync transmittedwhile (!GDO0);// Wait for GDO0 to be cleared -> end of packetwhile (GDO0);halSpiStrobe(CCxxx0_SFTX);}无线应用注意事项(1)无线模块的VCC电压范围为1.8V-3.6V之间,不能在这个区间之外,超过3.6V将会烧毁模块。

软件读卡器接口定义CC1101

软件读卡器接口定义CC1101

上位机软件开发需求1.读写器上位机需求:1)读写器配置读写器ID(MAC地址设置)以太网设置,包括IP地址,端口号工作频率/信道设置:(CC1101芯片)包含广播信道和工作信道设置,Ch0: 433.0MHz; Ch1:434.2 MHz; Ch2:435.4 MHz; Ch3:436.6 MHz;Ch4:437.8 MHz; Ch5:439.0 MHz; Ch6:440.2 MHz; Ch7: 441.4 MHz对于单RF模块读写器,只需要设置其工作信道,默认为ch0;对于双RF模块读写器,其一为广播模块,信道频率默认为Ch0。

正常工作信道默认为CH1读写器传输速率设置:1.Data Rate: 250 KBaud, MSK,RX BW:540KHz,Optimized for sensitivity2.Data Rate: 500 KBaud, MSK,RX BW:812KHz,Optimized for sensitivity默认为1读写器模式设置:1.正常工作模式;2.静态模式;3. RX连续接收模式;4. TX 连续发射模式默认为1读写器正常工作模式设置广播功能:1. 广播关;2.广播开;附注:此功能仅仅适用于读卡器双模块工作,其中一个模块一直处于广播模式,标签接收到此广播信号,则正常工作,否则标签不工作,进入休眠状态。

默认为1读写器收发设置:1. 连续接收,实时上传2. 连续接收,每秒上传一次;3.连续接收,每2秒上传;4. 连续接收,每5秒上传;5. 连续接收,每60秒上传默认为1读写器射频功率:最大功率:1. 10dBm;2. 0dBm;3. -6dBm;4. -12dBm;默认为1上位机实时读取参数要求:1. 读卡器MAC地址及IP地址;2. 标签ID号3. 标签RSSI;4.标签数据信息,含告警信息及状态指示RF校准:频率手动校准:通过对频率寄存器FREQ0、FREQ1、FREQ2控制,更新其寄存器值,同时监测系统频率误差,通过手动优化寄存器值,获取好的频率精度。

CC1101 datasheet

CC1101 datasheet

CC1101 CC1101Low-Cost Low-Power Sub-1GHz RF Transceiver (Enhanced CC1100 )Applications•Ultra low-power wireless applications operating in the 315/433/868/915 MHz ISM/SRD bands•Wireless alarm and security systems •Industrial monitoring and control •Wireless sensor networks •AMR – Automatic Meter Reading •Home and building automationProduct DescriptionThe CC1101 is a low-cost sub- 1 GHz transceiver designed for very low-power wireless applications. The circuit is mainly intended for the ISM (Industrial, Scientific and Medical) and SRD (Short Range Device) frequency bands at 315, 433, 868, and 915 MHz, but can easily be programmed for operation at other frequencies in the 300-348 MHz, 387-464 MHz and 779-928 MHz bands. CC1101 is an improved and code compatible version of the CC1100 RF transceiver. The main improvements on the CC1101 include: • Improved spurious response•Better close-in phase noise improving Adjacent Channel Power (ACP)performance•Higher input saturation level•Improved output power ramping•Extended frequency bands ofoperation, i.e.CC1100: 400-464 MHz and 800-928MHzCC1101: 387-464 MHz and 779-928MHz The RF transceiver is integrated with a highly configurable baseband modem. The modem supports various modulation formats and has a configurable data rate up to 500 kBaud.CC1101 provides extensive hardware support for packet handling, data buffering, burst transmissions, clear channel assessment, link quality indication, and wake-on-radio.The main operating parameters and the 64-byte transmit/receive FIFOs of CC1101 can be controlled via an SPI interface. In a typical system, the CC1101 will be used together with a microcontroller and a few additional passive components.Key FeaturesRF Performance•High sensitivity (–111 dBm at 1.2 kBaud, 868 MHz, 1% packet error rate)•Low current consumption (14.7 mA in RX,1.2 kBaud, 868 MHz)•Programmable output power up to +10 dBm for all supported frequencies •Excellent receiver selectivity and blocking performance•Programmable data rate from 1.2 to 500 kBaud•Frequency bands: 300-348 MHz, 387-464 MHz and 779-928 MHzAnalog Features•2-FSK, GFSK, and MSK supported as well as OOK and flexible ASK shaping •Suitable for frequency hopping systems due to a fast settling frequency synthesizer: 90us settling time• Automatic Frequency Compensation (AFC) can be used to align the frequencysynthesizer to the received center frequency•Integrated analog temperature sensor Digital Features•Flexible support for packet oriented systems: On-chip support for sync worddetection, address check, flexible packetlength, and automatic CRC handling •Efficient SPI interface: All registers can be programmed with one “burst” transfer •Digital RSSI output•Programmable channel filter bandwidth •Programmable Carrier Sense (CS) indicator •Programmable Preamble Quality Indicator (PQI) for improved protection against falsesync word detection in random noise •Support for automatic Clear Channel Assessment (CCA) before transmitting (forlisten-before-talk systems)•Support for per-package Link Quality Indication (LQI)•Optional automatic whitening and de-whitening of dataLow-Power Features•400 nA sleep mode current consumption •Fast startup time: 240us from sleep to RX or TX mode (measured on EM referencedesign [5] and [6])•Wake-on-radio functionality for automatic low-power RX polling•Separate 64-byte RX and TX data FIFOs (enables burst mode data transmission) General•Few external components: Completely on-chip frequency synthesizer, no externalfilters or RF switch needed•Green package: RoHS compliant and no antimony or bromine•Small size (QLP 4x4 mm package, 20 pins)•Suited for systems targeting compliance with EN 300 220 (Europe) and FCC CFRPart 15 (US).•Support for asynchronous and synchronous serial receive/transmit modefor backwards compatibility with existingradio communication protocolsAbbreviationsAbbreviations used in this data sheet are described below.ACP Adjacent Channel Power MSK Minimum Shift KeyingNotApplicable ADC Analog to Digital Converter N/AAFC Automatic Frequency Compensation NRZ Non Return to Zero (Coding)AGC Automatic Gain Control OOK On-Off KeyingAMR Automatic Meter Reading PA Power AmplifierASK Amplitude Shift Keying PCB Printed Circuit BoardBER Bit Error Rate PD Power DownBT Bandwidth-Time product PER Packet Error RateCCA Clear Channel Assessment PLL Phase Locked LoopCFR Code of Federal Regulations POR Power-On ResetCRC Cyclic Redundancy Check PQI Preamble Quality IndicatorPreamble Quality Threshold CS CarrierSense PQTCW Continuous Wave (Unmodulated Carrier) PTAT Proportional To Absolute Temperature DC Direct Current QLP Quad Leadless PackageDVGA Digital Variable Gain Amplifier QPSK Quadrature Phase Shift KeyingResistor-Capacitor ESR Equivalent Series Resistance RCRadioFrequencyCommunicationsCommission RFFCC FederalCorrection RSSI Received Signal Strength Indicator FEC ForwardErrorFIFO First-In-First-Out RX Receive, Receive ModeFHSS Frequency Hopping Spread Spectrum SAW Surface Aqustic Wave2-FSK Binary Frequency Shift Keying SMD Surface Mount DeviceGFSK Gaussian shaped Frequency Shift Keying SNR Signal to Noise RatioIF Intermediate Frequency SPI Serial Peripheral InterfaceI/Q In-Phase/Quadrature SRD Short Range DevicesISM Industrial, Scientific, Medical TBD To Be DefinedLC Inductor-Capacitor T/R Transmit/ReceiveLNA Low Noise Amplifier TX Transmit, Transmit ModeOscillator UHF Ultra High frequency LO LocalLSB Least Significant Bit VCO Voltage Controlled OscillatorLQI Link Quality Indicator WOR Wake on Radio, Low power polling MCU MicrocontrollerOscillatorUnit XOSC CrystalBit XTAL Crystal MSB MostSignificantTable Of ContentsAPPLICATIONS (1)PRODUCT DESCRIPTION (1)KEY FEATURES (2)RF PERFORMANCE (2)ANALOG FEATURES (2)DIGITAL FEATURES (2)LOW-POWER FEATURES (2)GENERAL (2)ABBREVIATIONS (3)TABLE OF CONTENTS (4)1ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (7)2OPERATING CONDITIONS (7)3GENERAL CHARACTERISTICS (7)4ELECTRICAL SPECIFICATIONS (8)4.1C URRENT C ONSUMPTION (8)4.2RF R ECEIVE S ECTION (10)4.3RF T RANSMIT S ECTION (12)4.4C RYSTAL O SCILLATOR (13)4.5L OW P OWER RC O SCILLATOR (14)4.6F REQUENCY S YNTHESIZER C HARACTERISTICS (14)4.7A NALOG T EMPERATURE S ENSOR (15)4.8DC C HARACTERISTICS (15)4.9P OWER-O N R ESET (15)5PIN CONFIGURATION (16)6CIRCUIT DESCRIPTION (17)7APPLICATION CIRCUIT (18)8CONFIGURATION OVERVIEW (21)9CONFIGURATION SOFTWARE (23)104-WIRE SERIAL CONFIGURATION AND DATA INTERFACE (23)10.1C HIP S TATUS B YTE (25)10.2R EGISTER A CCESS (25)10.3SPI R EAD (26)10.4C OMMAND S TROBES (26)10.5FIFO A CCESS (26)10.6PATABLE A CCESS (27)11MICROCONTROLLER INTERFACE AND PIN CONFIGURATION (27)11.1C ONFIGURATION I NTERFACE (27)11.2G ENERAL C ONTROL AND S TATUS P INS (27)11.3O PTIONAL R ADIO C ONTROL F EATURE (28)12DATA RATE PROGRAMMING (28)13RECEIVER CHANNEL FILTER BANDWIDTH (29)14DEMODULATOR, SYMBOL SYNCHRONIZER, AND DATA DECISION (29)14.1F REQUENCY O FFSET C OMPENSATION (29)14.2B IT S YNCHRONIZATION (29)14.3B YTE S YNCHRONIZATION (30)15PACKET HANDLING HARDWARE SUPPORT (30)15.1D ATA W HITENING (31)15.2P ACKET F ORMAT (31)15.3P ACKET F ILTERING IN R ECEIVE M ODE (33)15.4P ACKET H ANDLING IN T RANSMIT M ODE (33)15.5P ACKET H ANDLING IN R ECEIVE M ODE (34)15.6P ACKET H ANDLING IN F IRMWARE (34)16MODULATION FORMATS (35)16.1F REQUENCY S HIFT K EYING (35)16.2M INIMUM S HIFT K EYING (35)16.3A MPLITUDE M ODULATION (35)17RECEIVED SIGNAL QUALIFIERS AND LINK QUALITY INFORMATION (36)17.1S YNC W ORD Q UALIFIER (36)17.2P REAMBLE Q UALITY T HRESHOLD (PQT) (36)17.3RSSI (36)17.4C ARRIER S ENSE (CS) (38)17.5C LEAR C HANNEL A SSESSMENT (CCA) (39)17.6L INK Q UALITY I NDICATOR (LQI) (39)18FORWARD ERROR CORRECTION WITH INTERLEAVING (39)18.1F ORWARD E RROR C ORRECTION (FEC) (39)18.2I NTERLEAVING (40)19RADIO CONTROL (41)19.1P OWER-O N S TART-U P S EQUENCE (41)19.2C RYSTAL C ONTROL (42)19.3V OLTAGE R EGULATOR C ONTROL (43)19.4A CTIVE M ODES (43)19.5W AKE O N R ADIO (WOR) (43)19.6T IMING (44)19.7RX T ERMINATION T IMER (45)20DATA FIFO (45)21FREQUENCY PROGRAMMING (47)22VCO (47)22.1VCO AND PLL S ELF-C ALIBRATION (47)23VOLTAGE REGULATORS (48)24OUTPUT POWER PROGRAMMING (48)25SHAPING AND PA RAMPING (49)26SELECTIVITY (51)27CRYSTAL OSCILLATOR (52)27.1R EFERENCE S IGNAL (53)28EXTERNAL RF MATCH (53)29PCB LAYOUT RECOMMENDATIONS (53)30GENERAL PURPOSE / TEST OUTPUT CONTROL PINS (54)31ASYNCHRONOUS AND SYNCHRONOUS SERIAL OPERATION (56)31.1A SYNCHRONOUS O PERATION (56)31.2S YNCHRONOUS S ERIAL O PERATION (56)32SYSTEM CONSIDERATIONS AND GUIDELINES (56)32.1SRD R EGULATIONS (56)32.2F REQUENCY H OPPING AND M ULTI-C HANNEL S YSTEMS (57)32.3W IDEBAND M ODULATION NOT USING S PREAD S PECTRUM (57)32.4D ATA B URST T RANSMISSIONS (57)32.5C ONTINUOUS T RANSMISSIONS (58)32.6C RYSTAL D RIFT C OMPENSATION (58)32.7S PECTRUM E FFICIENT M ODULATION (58)32.8L OW C OST S YSTEMS (58)32.9B ATTERY O PERATED S YSTEMS (58)32.10I NCREASING O UTPUT P OWER (58)33CONFIGURATION REGISTERS (59)33.1C ONFIGURATION R EGISTER D ETAILS –R EGISTERS WITH PRESERVED VALUES IN SLEEP STATE (63)33.2C ONFIGURATION R EGISTER D ETAILS –R EGISTERS THAT L OOSE P ROGRAMMING IN SLEEP S TATE (83)33.3S TATUS R EGISTER D ETAILS (84)34PACKAGE DESCRIPTION (QLP 20) (87)34.1R ECOMMENDED PCB L AYOUT FOR P ACKAGE (QLP20) (88)34.2P ACKAGE T HERMAL P ROPERTIES (88)34.3S OLDERING I NFORMATION (88)34.4T RAY S PECIFICATION (88)34.5C ARRIER T APE AND R EEL S PECIFICATION (89)35ORDERING INFORMATION (89)36REFERENCES (90)37GENERAL INFORMATION (91)37.1D OCUMENT H ISTORY (91)37.2P RODUCT S TATUS D EFINITIONS (91)38ADDRESS INFORMATION (92)39TI WORLDWIDE TECHNICAL SUPPORT (92)1 Absolute Maximum RatingsUnder no circumstances must the absolute maximum ratings given in Table 1 be violated. Stressexceeding one or more of the limiting values may cause permanent damage to the device.Caution! ESD sensitive device. Precaution should be used when handling the device in order to prevent permanent damage.ParameterMin Max Units ConditionSupply voltage–0.3 3.9 VAll supply pins must have the same voltageVoltage on any digital pin–0.3VDD + 0.3 max 3.9VVoltage on the pins RF_P, RF_N, and DCOUPL –0.3 2.0 V Voltage ramp-up rate 120 kV/µs Input RF level+10 dBm Storage temperature range –50 150 °CSolder reflow temperature 260 °C According to IPC/JEDEC J-STD-020C ESD 750 V According to JEDEC STD 22, method A114,Human Body Model (HBM)ESD400VAccording to JEDEC STD 22, C101C, Charged Device Model (CDM)Table 1: Absolute Maximum Ratings2 Operating ConditionsThe operating conditions for CC1101 are listed Table 2 in below.ParameterMin Max Unit Condition Operating temperature -40 85 °COperating supply voltage1.83.6VAll supply pins must have the same voltageTable 2: Operating Conditions3 General CharacteristicsParameter Min Typ Max Unit Condition/Note Frequency range300348MHz387 464 MHz 779 928 MHz Data rate1.2 1.2 26500 250 500kBaudkBaud kBaud2-FSKGFSK, OOK, and ASK(Shaped) MSK (also known as differential offsetQPSK)Optional Manchester encoding (the data rate in kbps will be half the baud rate)Table 3: General Characteristics4 Electrical Specifications4.1 Current ConsumptionTc = 25°C, VDD = 3.0V if nothing else stated. All measurement results are obtained using the CC1101EM reference designs ([5] and [6]).Reduced current settings (MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=1) gives a slightly lower current consumption at the cost of a reduction in sensitivity. Seefor additional details on current consumption and sensitivity. ParameterMin Typ Max Unit Condition 0.2 1 µA Voltage regulator to digital part off, register values retained (SLEEP state). All GDO pins programmed to 0x2F (HW to 0) 0.5 µA Voltage regulator to digital part off, register values retained, low-power RC oscillator running (SLEEP state with WOR enabled 100 µA Voltage regulator to digital part off, register values retained, XOSC running (SLEEP state with MCSM0.OSC_FORCE_ON set) Current consumption in power down modes165 µAVoltage regulator to digital part on, all other modules in power down (XOFF state)9.8 µAAutomatic RX polling once each second, using low-power RC oscillator, with 460 kHz filter bandwidth and 250 kBaud data rate,PLL calibration every 4thwakeup. Average current with signal in channel below carrier sense level (MCSM2.RX_TIME_RSSI=1). 34.2 µA Same as above, but with signal in channel above carrier sense level, 1.95 ms RX timeout, and no preamble/sync word found. 1.5 µAAutomatic RX polling every 15thsecond, using low-power RC oscillator, with 460kHz filter bandwidth and 250 kBaud data rate,PLL calibration every 4thwakeup. Average current with signal in channel below carrier sense level (MCSM2.RX_TIME_RSSI=1). 39.3 µA Same as above, but with signal in channel above carrier sense level, 29.3 ms RX timeout, and no preamble/sync word found.1.7 mA Only voltage regulator to digital part and crystal oscillator running(IDLE state) Current consumption8.4mA Only the frequency synthesizer is running (FSTXON state). Thiscurrents consumption is also representative for the otherintermediate states when going from IDLE to RX or TX, including the calibration state. 15.4 mA Receive mode, 1.2 kBaud, reduced current, input at sensitivitylimit 14.4 mA Receive mode, 1.2 kBaud, reduced current, input well abovesensitivity limit 15.2 mA Receive mode, 38.4 kBaud, reduced current, input at sensitivitylimit 14.3 mA Receive mode,38.4 kBaud, reduced current, input well abovesensitivity limit 16.5 mA Receive mode, 250 kBaud, reduced current, input at sensitivitylimit 15.1 mA Receive mode, 250 kBaud, reduced current, input well abovesensitivity limit 27.4 mA Transmit mode, +10 dBm output power 15.0 mA Transmit mode, 0 dBm output power Current consumption, 315MHz12.3mA Transmit mode, –6 dBm output powerTable 4: Electrical SpecificationsParameterMin Typ Max Unit Condition16.0 mA Receive mode, 1.2 kBaud, reduced current, input at sensitivitylimit 15.0 mA Receive mode, 1.2 kBaud, reduced current, input well abovesensitivity limit 15.7 mA Receive mode, 38.4 kBaud , reduced current, input at sensitivitylimit 15.0 mA Receive mode, 38.4 kBaud , reduced current, input well abovesensitivity limit 17.1 mA Receive mode, 250 kBaud, reduced current, input at sensitivitylimit 15.7 mA Receive mode, 250 kBaud, reduced current, input well abovesensitivity limit 29.2 mA Transmit mode, +10 dBm output power 16.0 mA Transmit mode, 0 dBm output power Current consumption, 433MHz13.1 mA Transmit mode, –6 dBm output power15.7 mA Receive mode, 1.2 kBaud , reduced current, input at sensitivitylimit 14.7 mA Receive mode, 1.2 kBaud , reduced current, input well abovesensitivity limit 15.6 mA Receive mode, 38.4 kBaud , reduced current, input at sensitivitylimit 14.6 mA Receive mode, 38.4 kBaud , reduced current, input well abovesensitivity limit 16.9 mA Receive mode, 250 kBaud , reduced current, input at sensitivitylimit 15.6 mA Receive mode, 250 kBaud , reduced current, input well abovesensitivity limit 32.3 mA Transmit mode, +10 dBm output power 16.8 mA Transmit mode, 0 dBm output power Current consumption, 868/915MHz13.1mA Transmit mode, –6 dBm output power4.2 RFReceiveSectionTc = 25°C, VDD = 3.0V if nothing else stated. All measurement results are obtained using the CC1101EM reference designs ([5] and [6]).Parameter Min Typ Max Unit Condition/NoteDigital channel filter bandwidth 58 812 kHz User programmable. The bandwidth limits are proportional tocrystal frequency (given values assume a 26.0 MHz crystal).315 MHz, 1.2 kBaud data rate, sensitivity optimized,MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=0(2-FSK, 1% packet error rate, 20 bytes packet length, 5.2 kHz deviation, 58 kHz digital channel filter bandwidth)Receiver sensitivity-111 dBm Sensitivity can be traded for current consumption by settingMDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=1. The typical currentconsumption is then reduced from 17.2 mA to 15.4 mA atsensitivity limit. The sensitivity is typically reduced to -109 dBm 315 MHz, 500 kBaud data rate, sensitivity optimized,MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=0 (MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=1 cannot be used for data rates > 250 kBaud)(MSK, 1% packet error rate, 20 bytes packet length, 812 kHz digital channel filter bandwidth)-88 dBm433 MHz, 1.2 kBaud data rate, sensitivity optimized,MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=0(GFSK, 1% packet error rate, 20 bytes packet length, 5.2 kHz deviation, 58 kHz digital channel filter bandwidthReceiver sensitivity -112 dBm Sensitivity can be traded for current consumption by settingMDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=1. The typical currentconsumption is then reduced from 18.0 mA to 16.0 mA atsensitivity limit. The sensitivity is typically reduced to -110 dBm 433 MHz, 38.4 kBaud data rate, sensitivity optimized,MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=0(GFSK, 1% packet error rate, 20 bytes packet length, 20 kHz deviation, 100 kHz digital channel filter bandwidth)Receiver sensitivity –104 dBm433 MHz, 250 kBaud data rate, sensitivity optimized,MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=0(MSK, 1% packet error rate, 20 bytes packet length, 127 kHz deviation, 540 kHz digital channel filter bandwidth)Receiver sensitivity -95 dBm868 MHz, 1.2 kBaud data rate, sensitivity optimized,MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=0(2-FSK, 1% packet error rate, 20 bytes packet length, 5.2 kHz deviation, 58 kHz digital channel filter bandwidth)Receiver sensitivity –111 dBm Sensitivity can be traded for current consumption by settingMDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=1. The typical currentconsumption is then reduced from 18.0 mA to 15.7 mA atsensitivity limit. The sensitivity is typically reduced to -109 dBm Saturation–14dBmFIFOTHR.CLOSE_IN_RX=0Adjacent channel rejection 37 dB Desired channel 3 dB above the sensitivity limit. 100 kHzchannel spacingAlternate channel rejection 37 dB Desired channel 3 dB above the sensitivity limit. 100 kHzchannel spacingSee Figure 24 for plot of selectivity versus frequency offsetImage channel rejection,868MHz 31 dB IF frequency 152 kHzDesired channel 3 dB above the sensitivity limit.868 MHz, 38.4 kBaud data rate, sensitivity optimized(GFSK, 1% packet error rate, 20 bytes packet length, 20 kHz deviation, 100 kHz digital channel filter bandwidth) Receiver sensitivity –103 dBmSaturation–16dBmAdjacent channel rejection 20 dB Desired channel 3 dB above the sensitivity limit. 200 kHzchannel spacingAlternate channel rejection 30 dB Desired channel 3 dB above the sensitivity limit. 200 kHzchannel spacingSee Figure 25 for plot of selectivity versus frequency offsetImage channel rejection,868MHz 23 dB IF frequency 152 kHzDesired channel 3 dB above the sensitivity limit.Parameter Min Typ Max Unit Condition/Note868 MHz, 250 kBaud data rate, sensitivity optimized,MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=0(MSK, 1% packet error rate, 20 bytes packet length, 540 kHz digital channel filter bandwidth)Receiversensitivity –94 dBmSensitivitycan be traded for current consumption by settingMDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=1. The typical currentconsumption is then reduced from 19.2 mA to 16.9 mA atsensitivity limit. The sensitivity is typically reduced to -91 dBm Saturation –17 dBmFIFOTHR.CLOSE_IN_RX=0Adjacent channel rejection 25 dB Desired channel 3 dB above the sensitivity limit. 750 kHzchannel spacingAlternate channel rejection 40 dB Desired channel 3 dB above the sensitivity limit. 750 kHzchannel spacingSee Figure 26 for plot of selectivity versus frequency offsetImage channel rejection, 868MHz 17 dB IF frequency 304 kHzDesired channel 3 dB above the sensitivity limit.915 MHz, 1.2 kBaud data rate, sensitivity optimized,MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=0(2-FSK, 5.2kHz deviation, 1% packet error rate, 20 bytes packet length, 58 kHz digital channel filter bandwidth)Receiversensitivity –111 dBmSensitivitycan be traded for current consumption by settingMDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=1. The typical currentconsumption is then reduced from 18.0 mA to 15.7 mA atsensitivity limit. The sensitivity is typically reduced to -109dBm915 MHz, 38.4 kBaud data rate, sensitivity optimized,MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=0(2-FSK, 1% packet error rate, 20 bytes packet length, 20 kHz deviation, 100 kHz digital channel filter bandwidth)Receiversensitivity –103 dBm915 MHz, 250 kBaud data rate, sensitivity optimized,MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=0(MSK, 1% packet error rate, 20 bytes packet length, 540 kHz digital channel filter bandwidth)Receiversensitivity –94 dBmSensitivitycan be traded for current consumption by settingMDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=1. The typical currentconsumption is then reduced from 19.2 mA to 16.9 mA atsensitivity limit. The sensitivity is typically reduced to -91 dBm 915 MHz, 500 kBaud data rate, sensitivity optimized,MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=0 (MDMCFG2.DEM_DCFILT_OFF=1 cannot be used for data rates > 250 kBaud)(MSK, 1% packet error rate, 20 bytes packet length, 812 kHz digital channel filter bandwidth)Receiversensitivity –87 dBmBlockingBlocking at ±2 MHz offset, 1.2 kBaud, 868 MHz -50 dBmDesiredchannel3dB above the sensitivity limit.Blocking at ±2 MHz offset,500 kBaud, 868 MHz-50 dBm Desired channel 3dB above the sensitivity limitBlocking at ±10 MHz offset, 1.2 kBaud, 868 MHz -39 dBmDesiredchannel3dB above the sensitivity limit.Blocking at ±10 MHz offset, 500 kBaud, 868 MHz -40 dBmDesiredchannel3dB above the sensitivity limit.Table 5: RF Receive Section4.3 RF Transmit SectionTc = 25°C, VDD = 3.0V, +10dBm if nothing else stated. All measurement results are obtained using the CC1101EM reference designs([5] and [6]).Parameter Min Typ Max Unit Condition/NoteDifferential loadimpedance315 MHz 433 MHz 868/915 MHz 122 + j31116 + j4186.5 + j43ΩDifferential impedance as seen from the RF-port (RF_P andRF_N) towards the antenna. Follow the CC1101EM referencedesign ([5] and [6]) available from theTI website.Output power, highest setting +10 dBm Output power is programmable, and full range is available in allfrequency bands(Output power may be restricted by regulatory limits. See alsoApplication Note AN039 [3].Delivered to a 50Ω single-ended load via CC1101EM referencedesign ([5] and [6])RF matching network.Output power, lowest setting -30 dBm Output power is programmable, and full range is available in allfrequency bands.Delivered to a 50Ω single-ended load via CC1101EM referencedesign([5] and [6]) RF matching network.Harmonics, radiated2nd Harm, 433 MHz 3rd Harm, 433 MHz 2nd Harm, 868 MHz 3rd Harm, 868 MHz -49-40-39-64dBmMeasured on CC1101EM reference designs([5] and [6])with CW,10dBm output powerThe antennas used during the radiated measurements (SMAFF-433 from R.W.Badland and Nearson S331 868/915) play a part inattenuating the harmonicsHarmonics, conducted315 MHz 433 MHz 868 MHz 915 MHz < -35< -53< -43< -45< -39< -33dBmMeasured with 10 dBm CW, TX frequency at 315.00 MHz,433.00 MHz, 868.00 MHz, or 915.00 MHzFrequencies below 960 MHzFrequencies above 960 MHzFrequencies below 1 GHzFrequencies above 1 GHzParameter Min Typ Max Unit Condition/Note GeneralSpurious emissions -68-66 –57–47dBmdBm25 MHz – 1 GHz(Maximum figure is the ETSI EN 300 220 limit)Above 1 GHz(Maximum figure is the ETSI EN 300 220 limit)Typical radiated spurious emission is -49 dBmeasured at the VCO frequency.RX latency 9 bit Serial operation. Time from start of reception untildata is available on the receiver data output pin isequal to 9 bit.Parameter Min Typ Max Unit Condition/Note Spuriousemissions,conductedHarmonics notincluded315 MHz433 MHz 868 MHz915 MHz < -58< -53< -50< -54< -56< -50< -51< -53< -51< -51dBmMeasured with 10 dBm CW, TX frequency at 315.00 MHz,433.00 MHz, 868.00 MHz or 915.00 MHzFrequencies below 960 MHzFrequencies above 960 MHzFrequencies below 1 GHzFrequencies above 1 GHzFrequencies within 47-74, 87.5-118, 174-230, 470-862 MHzFrequencies below 1 GHzFrequencies above 1 GHzFrequencies within 47-74, 87.5-118, 174-230, 470-862 MHz.All radiated spurious emissions are within the limits of ETSI. Thepeak conducted spurious emission is -53 dBm at 699 MHz, whichis in a frequency band limited to -54 dBm by EN 300 220. Analternative filter that can be used to reduce the emission at 699MHz below -54 dBm, for conducted measurements, is shown inFigure 4.Frequencies below 960 MHzFrequencies above 960 MHzGeneralTX latency 8 bit Serial operation. Time from sampling the data on the transmitterdata input pin until it is observed on the RF output ports.Table 6: RF Transmit Section4.4 CrystalOscillatorTc = 25°C @ VDD = 3.0 V if nothing else is stated.Parameter Min Typ Max Unit Condition/NoteCrystal frequency 26 26 27 MHzTolerance ±40 ppm This is the total tolerance including a) initial tolerance, b) crystalloading, c) aging, and d) temperature dependence.The acceptable crystal tolerance depends on RF frequency andchannel spacing / bandwidth.ESR100ΩStart-up time 150 µs Measured on the CC1101EM reference designs ([5] and [6])using crystal AT-41CD2 from NDK.This parameter is to a large degree crystal dependent.Table 7: Crystal Oscillator Parameters4.5 Low Power RC OscillatorTc = 25°C, VDD = 3.0 V if nothing else is stated. All measurement results obtained using the CC1101EM reference designs ([5] and [6]).Parameter Min Typ Max Unit Condition/NoteCalibrated frequency 34.7 34.7 36 kHz Calibrated RC Oscillator frequency is XTALfrequency divided by 750Frequency accuracy aftercalibration±1 %Temperature coefficient +0.5 % / °C Frequency drift when temperature changes aftercalibrationSupply voltage coefficient +3 % / V Frequency drift when supply voltage changes aftercalibrationInitial calibration time 2 ms When the RC Oscillator is enabled, calibration iscontinuously done in the background as long asthe crystal oscillator is running.Table 8: RC Oscillator Parameters4.6 Frequency Synthesizer CharacteristicsTc = 25°C @ VDD = 3.0 V if nothing else is stated. All measurement results are obtained using the CC1101EM reference designs ([5] and [6]). Min figures are given using a 27 MHz crystal. Typ and max are given using a 26 MHz crystal.Parameter Min Typ Max Unit Condition/NoteProgrammed frequency resolution 397 F XOSC/216412 Hz 26-27 MHz crystal.The resolution (in Hz) is equal for all frequencybands.Synthesizer frequency tolerance ±40 ppm Given by crystal used. Required accuracy(including temperature and aging) depends onfrequency band and channel bandwidth /spacing.RF carrier phase noise –92 dBc/Hz @ 50 kHz offset from carrierRF carrier phase noise –92 dBc/Hz @ 100 kHz offset from carrierRF carrier phase noise –92 dBc/Hz @ 200 kHz offset from carrierRF carrier phase noise –98 dBc/Hz @ 500 kHz offset from carrierRF carrier phase noise –107 dBc/Hz @ 1 MHz offset from carrierRF carrier phase noise –113 dBc/Hz @ 2 MHz offset from carrierRF carrier phase noise –119 dBc/Hz @ 5 MHz offset from carrierRF carrier phase noise –129 dBc/Hz @ 10 MHz offset from carrierPLL turn-on / hop time 85.1 88.4 88.4 µs Time from leaving the IDLE state until arriving inthe RX, FSTXON or TX state, when notperforming calibration.Crystal oscillator running.PLL RX/TX settling time 9.3 9.6 9.6 µs Settling time for the 1·IF frequency step from RXto TXPLL TX/RX settling time 20.7 21.5 21.5 µs Settling time for the 1·IF frequency step from TXto RXPLL calibration time 694 721 721 µs Calibration can be initiated manually orautomatically before entering or after leavingRX/TX.Table 9: Frequency Synthesizer Parameters。

CC1101收发一体无线模块

CC1101收发一体无线模块

最小值 典型值 最大值
-20
25
75
1.8
3.6
928
单位 ℃ VDC MHz
备注
3.3 直流特性(除非另有说明,否则温度=25℃,Vcc=3.3V)
描述 VDD电源 RX模式电流 睡眠模式电流 数据速率
最小值 典型值 最大值
1.8
3.6
16
30
小于
2
1.2
500K
单位 VDC mA uA bps
备注
.2.
W-RT-C01S8
1.4 组件选配
■ 测试架一对(含6按键发射底板一个、带LED指示同时蜂鸣器发声的接收底板一个); ■ 标准SMA-315MHz、433MHz天线(胶棒天线、弹簧天线、单芯铜导线、0.8mm漆包线); ■ 标准AA电池(9V方形电池,主板LDO设计可DC-DC降为3.3V、5V电源); ■ 客户待评估模块(收发模块2个,模块样品请联系销售申请); ■ SMA双头高频线1根(客户研发部门需配置高频信号源、频谱仪、数字示波器等);
单位
MHz dbm dbm kb/s
.6.
W-RT-C01S8
4.引脚信号和接口定义
4.1 引脚功能描述
W-RX-P01D6模块具有单路串行数据口,用于连接到用户的MCU上。模块各引脚的功能如 下表所示:
表4-1 I/O 引脚分配
Pin1 … …… …Pin8
NO. 引脚# 引脚名称
1 PIN-1 VDD
2.1 PCB布局要求
◆要有好的RF性能,适当的PCB布局是非常重要的。在可容许范围内,建议使用双层PCB 布局以便于在其中一层可以加上连续的接地平面。大量的via holes可以将上层接地部分 连接至下层的接地平面。 ◆在CC1101内部,电源与接地线是分开的,各有独立的区块各自提供偏压使得最小的噪声效应。 ◆电压振幅变化较大的控制线和数字信号线路必须远离LAN与OSC共振器件以避免造成干扰。

CC1101中文数据手册

CC1101中文数据手册

低成本、低功耗1GHz以下无线收发器(增强型CC1100)应用l基于315/433/868/915 MHz ISM/SRD的极低功耗的无线应用。

l无线报警和安全系统l工业监视和控制产品描述CC1101是低成本的1GHz以下的无线收发器,为极低功耗的无线应用而设计。

电路主要设计为ISM(工业、科学和医疗)和SRD(短距离设备),频段在315、433、868和915,但是可以很容易的编程,使之工作在其他频率,在300-348MHz,387-464 MHz 和779-928 MHz 频段。

CC1101是CC1100 RF收发器改良以及代码一致的版本。

CC1101的主要改进如下:l改良的伪应答l更好的关闭相位噪声,因而改善相邻信道功耗(ACP)的性能l更高的输入饱和级别l改善输出功率斜面l扩大工作频段:CC1100: 400-464 MHz and 800-928MHzCC1101: 387-464 MHz and 779-928MHz10 4线串口配置和数据接口CC1101通过4线SPI兼容接口(SI,SO,SCLK和CSn)进行配置,CC1101作为从设备。

这个接口同事用作读写缓冲器数据。

SPI接口上所有的数据传送都是先传送MSB。

SPI接口上的所有传送都是以一个头字节(header byte)开始,包含一个读写位(R/W),一个突发(burst access)访问位(B)和6位地址位(A5~A0)。

在SPI总线上传输数据时,CSn脚必须保持低电平。

如果在发送头字节或者读写寄存器时CSn拉高,传送将被取消。

SPI接口上地址和数据的发送时序图见图12,并参考表19。

当CSn被拉低,MCU在发送头字节之前,必须等到CC1101的SO脚变为低电平。

这说明晶振开始工作。

除非芯片在SLEEP或者XOFF状态,SO脚在CSn引脚被拉低后马上变为低电平。

图12:配置寄存器读写操作表19:SPI接口时序要求10.1 芯片状态字节当在SPI接口上发送头字节,数据字节或者命令选通(command strobe)时,CC1101在SO引脚上发送芯片状态字节。

4.1 CC1100&CC1101基本特性参数介绍

4.1 CC1100&CC1101基本特性参数介绍

晶振
如上所说的晶振40ppm,包括所有的公差:a、初始化公差;b、晶振输 入公差(晶振引脚匹配电容);c、老化;d、温度系数偏差。晶振允 许的晶振偏差依赖于RF频率、频道空间/带宽。 晶振的偏差可以通过其匹配电容来调整,基本规则是:频率偏高则加大 匹配电容值,频率偏低则减小匹配电容值。
内部RC振荡器
谢谢!
四、低功耗特征: 21、400nA睡眠电流消耗; 22、快速的设置时间; 240uS从睡眠到接收或发送模式. 23、自动的低功耗接收循环模式无线唤醒(WOR); 24、独立的64字节发送接收缓存(使能组模式数据传输); 五、基本(一般)特征 25、与遵照EN300 220(欧洲)和FCC CFR47 Part 15(美国)标准的 系统相配; 26、支持同步异步串行接收发送模式向后兼容现有无线通信协议。
接收灵敏度与温度和频率偏差关系:
由上图可知其接收灵敏度随温度上升变差,频率偏差越大选择性越 强,并有速率越低接收滤波带宽越小,选择性越好
CC1100无线发 送部分: 差分负载 阻抗 输出最大 功率 输出最小功率 谐波参数
CC1101中868最大输出12dBm, 915输出11dBm
CC1101 为-47, -55
绝对最大范围:
输入功率极 限值,注意与接 收饱和值相区别 ESD敏感器件
硬件设计时电源连 接使用星型连接
注意此三种调制 方式下的最高速率 注意MSK调制 的最低速率
电气特性:
一、电流消耗
注意功耗测试时MCU 引脚状态尤其是2系列 和5系列的430单片机其 内部有可上拉下拉的电 阻,低功耗测试时要将 内部电阻断开以免带入 额外功耗。 430低功耗测试时注 意: All inputs are tied to 0 V or VCC. Outputs do not source or sink any current.。

亿佰特-868MHz无线模块CC1101芯片E07-868MS10技术文档

亿佰特-868MHz无线模块CC1101芯片E07-868MS10技术文档

电气参数E07-868MS10E07-868MS10是一款体积极小、贴片型的868MHz 无线模块,发射功率10mW,SPI 接口,收发一体,体积极小。

支持开发低功耗,目前已经多种场景中广泛应用,目前已经稳定量产,并适用于多种应用场景。

E07-868MS10采用美国德州仪器TI 公司原装进口的CC1101射频芯片设计开发,全进口工业级元器件,全无铅工艺,性能稳定,绕射性强,硬件的专业设计使模块体积极小,便于各种嵌入开发,可接弹簧天线或是外部天线。

注意事项E07-868MS10*我司提供Altium designer 封装库请前往官网下载或联系我们索取软件编程E07-868MS10系列产品E07-868MS10常见问题E07-868MS10★通信距离很近,完全没有达到理想距离1障碍物当存在直线通信障碍时,通信距离会相应的衰减。

2干扰源温度、湿度,同频干扰,会导致通信丢包率提高。

(海水吸收电波,故海边测试效果差)3金属物天线附近有金属物体,或放置于金属壳内,信号衰减会非常严重。

4参数值功率寄存器设置错误、空中速率设置过高(空中速率越高,距离越近)。

5低电压电源低压低于3.3V,电压越低发功率越小。

★模块发热,易损坏1供电电压请检查供电电源,确保在1.8V~3.6V之间,如超过3.6V会造成模块永久性损坏。

2稳定性请检查电源稳定性,电压不能大幅频繁波动。

3防静电请确保安装使用过程防静电操作,高频器件静电敏感性。

45V电平通信线若使用5V电平,必须串联1k~5.1k电阻(不推荐,仍有损坏风险)。

包装E07-868MS10E07-868MS10采用静电袋和卷带两种包装方式。

通常,样品或者小批量发货为静电袋包装,批量或者特殊需求发货为卷带。

【卷带包装示例】*关于卷带信息和自动焊接的更多信息请联系技术支持关于我们E07-868MS10(EBYTE)是一家专业提供无线数传方案及产品的公司◆自主研发数百个型号的产品及软件;◆无线透传、WiFi、蓝牙、Zigbee、PKE、数传电台……等多系列无线产品;◆拥有近百名员工,数万家客户,累计销售产品数百万件;◆业务覆盖全球30多个国家与地区;◆通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境体系认证;◆拥有多项专利与软件著作权,通过国际FCC/CE/ROHS等权威认证。

FSK-CC1101低功耗、高性能无线遥控收发模块

FSK-CC1101低功耗、高性能无线遥控收发模块

RT-001-CC11011.简介RT-001-CC1101是集FSK/ASK/OOK/MSK调制方式于一体的高功率、性能收发模块。

它提供扩展硬件支持实现信息包处理、数据缓冲、群发射、空闲信道评估、链接质量指示和无线唤醒,可以采用曼彻斯特编码进行调制解调它的数据流。

性能优越并且易于应用到你的产品设计中,它可以应用在 RT-001-CC1101315/433/868/915MHz ISM/SRD频段的系统中,它可以应用在比如消费类电子产品、自动抄表系统、双向防盗器等等。

该型号最大的有点在于模块内部采用大功率PA及LNA架构,且采用电子开关及控制线路根据客户的需求达到远距离传输数据。

发射功率可通过外部电源来设置,最大发射功率可以达到1W。

超远距离方案应用的最佳选择。

1.1 基本特性●省电模式下,低电流损耗●方便投入应用●高效的串行编程接口●工作温度范围:﹣40℃~+85℃●工作电压:1.8~ 3.6 Volts.●有效频率:300-348Mhz, 400-464Mhz,800-928Mhz●灵敏度高、输出功率高且可编程产品数据手册.1.RT-001-CC1101 1.2 模块方框图图1.1 模块方框图1.3 评估套件本公司针对RT-1G0-PS------模块开发的多功能开发套件,体积小,功能完善,能够完成RT-1G0-PS性能评估及协议学习,缩短产品开发时间,是研发的极佳选择。

图1.2 开发套件总览1.4 主要功能介绍■ 配合测试仪器(高频信号源、频谱仪器)等,测试主要性能参数;■ 配合模块,室外测试,模拟空旷地,停车场,建筑群,等环境下进行距离测试;■ 通过读取RF Module和MCU之间的通讯数据。

了解数据传输的协议;产品数据手册RT-001-CC11011.5 基本配置■ JY-A1G-DK测试架(2个);■ 标准SMA-315MHz、433MHz天线(任一频率1对);■ 标准AA电池(4个);■ 客户待评估模块(TX、RX各1个);■ SMA双头高频线1根;2.系统级功能2.1 收发器ICCC1100是一种低成本真正单片的UHF收发器,为低功耗无线应用而设计。

亿佰特-E07系列-CC1101无线模块-发射功率10dBm-E07-915MS10用户手册

亿佰特-E07系列-CC1101无线模块-发射功率10dBm-E07-915MS10用户手册

产品概述E07系列基于CC1101的体积极小、插件型的433MHz无线模块,发射功率10mW,SPI接口,收发一体,SMA外螺纹内孔射频接口,它工作在ISM频段,支持开发低功耗,目前已经多种场景中广泛应用。

该模块目前已经稳定量产,并适用于多种应用场景(特别是酒店电子门锁)。

E07系列采用美国德州仪器TI公司原装进口的CC1101射频芯片设计开发,全进口工业级元器件,全无铅工艺,自带定位孔,性能稳定,绕射性强,硬件的专业设计使模块体积小,便于各种嵌入开发。

目录产品概述 (1)目录 (2)1.技术参数 (3)1.1.通用参数31.2.电气参数31.2.1.发射电流 (3)1.2.2.接收电流 (3)1.2.3.关断电流 (3)1.2.4.供电电压 (4)1.2.5.通信电平 (4)1.3.射频参数41.3.1.发射功率 (4)1.3.2.接收灵敏度 (4)1.3.3.推荐工作频率 (4)1.4.距离测试52.机械特性 (5)2.1.E07-M1101S/E07-868MS10/E07-915MS1052.2.E07-M1101D-TH/E07-M1101D-SMA63.生产指导 (7)3.1.回流焊温度73.2.回流焊曲线图74.常见问题 (7)4.1.通信距离很近74.2.模块易损坏85.重要声明 (8)6.关于我们 (8)1.技术参数1.1.通用参数1010101010 1.2.电气参数1.2.1.发射电流1.2.2.接收电流1.2.3.关断电流1.2.4.供电电压1.2.5.通信电平1.3.射频参数1.3.1.发射功率1.3.2.接收灵敏度1.3.3.推荐工作频率1.4.距离测试2.机械特性2.1.E07-M1101S/E07-868MS10/E07-915MS102.2.E07-M1101D-TH/E07-M1101D-SMA3.生产指导3.1.回流焊温度●预热区:最大升温为2.5℃/s;●保温区:温度150~190℃,时间为60~90s,最大升温为2.5℃/s;●回流区:最高温度为235~245℃,217℃以上时间为40~80s;●冷却区:最大降温为4℃/s。

CC1100CC1101无线数传模块(弹簧天)

CC1100CC1101无线数传模块(弹簧天)

CC1100基本特性:(1)315、433、868、915Mh的ISM 和SRD频段(2)最高工作速率500kbps,支持2-FSK、GFSK和MSK调制方式(3)高灵敏度(1.2kbps下-110dDm,1%数据包误码率)(4)内置硬件CRC 检错和点对多点通信地址控制(5)较低的电流消耗(RX中,15.6mA,2.4kbps,433MHz)(6)可编程控制的输出功率,对所有的支持频率可达+10dBm(7)支持低功率电磁波激活功能(8)支持传输前自动清理信道访问(CCA),即载波侦听系统(9)快速频率变动合成器带来的合适的频率跳跃系统(10)模块可软件设地址,软件编程非常方便(11)标准DIP间距接口,便于嵌入式应用(12)单独的64字节RX和TX数据FIFO由于CC1101的1.2K波特率对外围电路参数精度要求比较高,为提高有效通信距离,特研制改模块,本模块也是由国内一家单位特约研发定制,已经批量使用。

CC1101在CC1100主要改善部分改善杂散响应;更紧密的相位噪声更好的改善邻道功率( ACP )的性能;饱和电平输入更高;更高效能的功率输出连续频率波段的扩展,CC1100: 400-464 MHz 和 800-928 MHzCC1101: 387-464 MHz 和779-928 MHz1。

外围电路器件采用1%高精度外围参数,2。

专门针对1.2K低速波特率设计,提高1101的通信距离3。

体积更小,而且比普通CC1100模块更稳定,而且1.2K波特率下,距离要远50-100米左右基本特点工作电压:1.8-3.6V工作频率:(模块:387-464MHZ)瞬间最大工作电流: <30mA;最大发射功率: 10mW (+10dBm);315/433/868/915MHZ的ISM频段;支持2-FSK、GFSK和MSK调制方式;接收灵敏度在1200波特率下-110dBm;最低工作速率1.2kbps,最高500kbps;单独的64字节RX和TX数据FIFO缓冲区;内置硬件CRC 检错可确保数据可靠传输;支持RSSI强弱信号检测和载波侦听功能;功耗低(RX中,15.6mA,2.4kbps,433MHz;快速频率变动合成器带来的合适的频率跳跃系统;通信地址(256个)工作频率都可以通过SPI编程设置;可编程控制的输出功率,对所有的支持频率可达+10dBm;WOR功能可设置待机、接收状态定时切换时间比例以降低功耗。

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应用电路使用c1101只需要几个外部组件。推荐的应用电路如图3和图4所示。表14描述了外部组件,表15给出了典型值。偏置电阻或偏置 电阻R171用于设置准确的偏置电流。Balun和RF匹配RF_N/RF_Ppins之间的组件和两个信号连接在一起的点(针对315/433 MHz参考设计[5] 的C131、C121、L121和l131)。L121、L131、C121、L122、C131、C122和l132为868/915 MHz参考设计[6])组成一个balun,将差分rf信号 onCC1101转换为单端RFsignal。直流闭塞需要C124。再加上合适的LC网络,thebaluncomponentsalsotransformtheimpedance匹配一个50Ω天线 (orcable)。表15列出了315 MHz、433MHz和868/915 MHz的建议值。balun和LC滤波器组件的值及其位置对于保持性能的优化非常重要。 我强烈建议遵循CC1101EMreference设计的[5]和[6]。晶体振荡器使用外部晶体和两个负载电容(C81和C101)。详情见52页第27节。额外的 过滤器额外的外部组件(如RFSAW过滤器)可用于提高特定应用程序的性能。电源解耦电源必须正确解耦靠近电源插脚。注意,解耦电容 并不显示在应用电路中。为了获得最佳性能,解耦电容的位置和尺寸非常重要。c1101em参考设计([5]和[6])应密切关注。片上调压器用 c51去耦电容与数字部分c81 / c101晶体负载电容的耦合,详见52页第27节sc121 /C131RF balun/匹配电容或sc122rf LC滤波器/匹配滤波电容 (315和433 MHz)。RF balun/匹配电容(868/915 MHz)。C123RF LC滤波器/匹配capacitorC124RF变压器直流阻断capacitorC125RF LC滤波器直 流阻断电容(只需要如果有直流路径在天线)C126RF LC滤波器/匹配电容/ DC-block (868/915 MHz) C127RF LC滤波器/匹配电容(868/915 MHz) L121 L131RF匹配变压器/电感(便宜的多层类型)L122RF LC滤波器/匹配滤波器电感(315和433 MHz)。RF balun/匹配电感器(868/915 MHz)。L124RF LC filter/matching filter电感器(cheap multi-layer type)L125RF LC filter/match filter电感器(cheap multi-layer type) (868/ 915mhz)L132RF balun/match电感器。(便宜的多层式)r171电阻,内部偏置电流参考。XTAL26MHz - 27MHz晶体,详见52页第27节。表14: 外部元器件概述(不含电源解耦电容器) 每增加一个字节(每8个时钟脉冲)。突发访问是区域访问或写访问,必须通过设置CSn高来终止。对于范围为0x30-0x3D的寄存器地址, 突发位用于在状态寄存器之间选择,突发位为1,commandstrobes的突发位为0(参见下面的10.4)。因此,状态寄存器不能使用突发访问, 它们必须一次访问一个。当寄存器字段被无线电硬件(例如MARCSTATE orTXBYTES)更新时,状态寄存器只能被重新读取。10.3 SPI read。例如,假设使用了最大数据量,那么从txbytesread中读取的任何一个数据被破坏的概率大约为80ppm。10.4命令频闪可以被看作是 toCC1101的单字节指令。通过寻址acommand频闪寄存器,将启动内部序列。这些命令用于禁用晶体振荡器,启用应收款,启用唤醒对 电台等。第59页的表34列出了13command strobes。通过传输一个头字节(没有传输任何数据)就可以访问命令频闪寄存器。也就是说,只 写R/W¯位、突发访问位(设置为0)和6位地址位(范围从0x30到0x3D)。R/W¯位可以是1或0,也可以是will行列式,决定statusbyte中的 fifo_bytes_availablefield应该如何解释。当编写命令频闪时,statusbyte被发送到SO pin上。命令频闪之后可以进行任何其他SPI访问,而无 需将CSn拉高。但是,如果正在发出SRES频闪,则必须等待SO再次降低,然后才能发出下一个头字节,如图8所示。命令频闪立即执 行,但SPWD和SXOFF频闪在CSn变高时执行。图8:SRES命令Strobe10.5 FIFO访问64字节TX FIFO和64字节RXFIFO是通过0x3F地址访问 的。当R/W¯位为0时,TX FIFO被访问,当R/W¯位为1时,RX FIFO被访问。TX FIFO是只读的,而RX FIFOis是只读的。突发位用于确定 FIFOaccess是单字节访问还是突发访问。单字节存取方法需要一个头字节,它的突发位被设置为零和一个数据字节。在数据字节之后, 需要一个新的头字节;因此,CSn可以保持低水平。突发访问方法需要一个头字节,然后是连续的数据库,直到通过设置csn high结束访 问为止。以下头字节访问FIFO:•0 x3f:单一字节访问TX FIFO•0 x7f:突然访问TX FIFO•0 xbf:单一字节访问RX FIFO•0 xff:突然访问RX FIFOWhen写作TX FIFO,状态字节(见10.1节)的输出为每个新databyte所以,如图7所示。在向TX FIFO写入数据时,可以使用这个statusbyte 检测TX FIFO下流。注意,在将正在进行的字节写入到tx FIFO之前,状态字节包含bytesfree的数量。当TXFIFO中最后一个字节在SI上传 输时,字节被并发地接收,因此将表明TXFIFO中有一个字节是空闲的。可以通过发出aSFTXcommand strobe来刷新TX FIFO。类似 地,SFRXcommand strobe将刷新RX FIFO。ASFTXor SFRX命令频闪只能在空闲、TXFIFO_UNDERLOW和orRXFIFO_OVERFLOW状态下 发出。当进入睡眠状态时,两个FIFOs都会脸红
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