线路板超粗化与中粗化的应用与改进
线路板超粗化与中粗化的应用与改进
线路板超粗化和中粗化的使用和改进为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以使用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。
可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油和铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。
简单介绍：超粗化工艺是一种独特及全新的流程，使用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨和铜层之结合能力。
因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的使用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。
传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。
超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。
此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之使用。
总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。
超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。
可以使用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。
产品特点：粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPMλ提供均匀一致的粗糙度和表面状态λ提高绿油、干膜等和铜面的粘结力λ微蚀速率随温度和双氧水的不同而可λ中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化双氧水超粗化微蚀剂。
微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜和板的结合力，使得良率得以提高，广泛被使用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。
得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。
1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面；2、对环境没有污染，废水处理简单；3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L；4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤；5、现场操作简单，槽液易于分析管控；6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。
电路板制作常见的问题及改善方法修订稿
电路板制作常见的问题及改善方法集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写,什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二:PCB发展史1.早於1903年Mr.AlbertHanson首创利用“线路”(Circuit)观念应用於电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着於石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
2.至1936年，DrPaulEisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
三、PCB种类１、以材质分:1）有机材质：酚醛树脂、玻璃纤维、环氧树脂、聚酰亚胺等2）无机材质：铝、陶瓷,无胶等皆属之。
主要起散热功能2、以成品软硬区分1)硬板RigidPCB2)软板FlexiblePCB3)软硬板Rigid-FlexPCB3:电路板结构:1.A、单面板B、双面板C、多层板2:依用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板/汽车....等产品领域4:PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQCFQA包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四:钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。
传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦为viahole的一种).近年电子产品\'轻.薄.短.小.快.\'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。
线路板中粗化工艺流程
线路板中粗化工艺流程
线路板的粗化工艺流程包括以下步骤：
1. 去皮：将线路板放入含有硫酸和过氧化氢的腐蚀液中,使其表面的铜皮被腐蚀掉,露出玻纤布基板。
2. 打洞：在去皮的基板上,使用电子打孔机将需要连接各个电子元件的孔洞打出。
3. 化学电镀：将打孔后的孔洞进行化学电镀,使孔洞内壁上镀上一层薄铜,以便连接电子元件。
4. 印刷制版：通过印刷制版技术,在基板上印刷上各个元器件的连接路径。
5. 化学蚀刻：将印刷出来的连接路径外多余的铜腐蚀掉,只留下需要连接的电路路径。
6. 焊盘：在需要焊接电子元件的位置上涂覆一层焊盘,并进行电镀。
7. 表面处理：对线路板表面进行处理,使其能够承受焊接和其它的工艺处理。
8. 最终检查：进行最终的检验,确认线路板满足实际需求。
电路板制造出现各种问题及改善方法
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
印制板生产中超粗化废液铜回收工艺
印制板生产中超粗化废液铜回收工艺
李香华;付欣星;吴克威
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2023(31)2
【摘要】在印制电路板(PCB)生产中,有一种超粗化前处理工艺,超粗化液微蚀铜面形成蜂窝状凹凸不平的粗糙金属面,使覆盖在金属铜面上的湿膜、干膜或油墨更加稳固。
当超粗化液与金属铜发生反应后,固体铜形成二价铜离子,反应后的废弃液中含有50 g/L铜离子,可提取回收。
现有废液提铜工艺采用沉淀法,需要大量氢氧化钠中和反应,所提铜产量低且铜质量差,变卖价格低。
新的提铜工艺采用电解提铜,不仅可提炼出高质量铜(含铜纯度99.5%),且提铜效率高达95%,还可减少废弃液化学耗氧量,降低了环保废液处理难度。
【总页数】4页(P59-62)
【作者】李香华;付欣星;吴克威
【作者单位】深圳崇达多层线路有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TN41
【相关文献】
1.基于萃取的印制板碱性蚀刻废液中铜的回收
2.粗铜和酸洗废液的综合回收试验
3.印制板蚀刻、微蚀刻废液的再生和铜回收的技术及设备
4.棕化废液降COD并回收铜的工艺研究
5.从印制板蚀刻废液中萃取回收铜
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pcb超粗化药水原理
PCB超粗化药水原理引言PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）超粗化药水是一种用于电子制造过程中的化学药水，用于去除印刷电路板上的铜材料，以便形成电路图案。
本文将详细解释与PCB超粗化药水原理相关的基本原理。
PCB制造过程在了解PCB超粗化药水原理之前，先了解一下PCB的制造过程。
PCB制造通常包括以下几个步骤：1.设计：根据电路设计要求，使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图。
2.制版：将电路图转换为印刷电路板上的图案，并制作成印版。
3.印刷：将印版放置在铜箔覆盖的基板上，通过印刷工艺将图案印刷到基板上。
4.蚀刻：使用化学药水去除未被图案覆盖的铜箔，形成电路图案。
5.焊接：将元件焊接到电路板上。
6.测试：对焊接完成的电路板进行测试，确保其功能正常。
本文将重点关注第4步蚀刻过程中的PCB超粗化药水原理。
PCB超粗化药水的作用在PCB制造过程中，印刷电路板上的铜箔需要根据电路图案进行蚀刻，以形成电路连接。
而PCB超粗化药水的作用就是去除未被图案覆盖的铜箔，从而形成电路图案。
PCB超粗化药水的原理PCB超粗化药水的原理主要基于化学反应和电化学原理。
化学反应原理PCB超粗化药水中的主要成分是一种强氧化剂，通常是含有氯离子的溴化铵（NH4Br）或氯化铵（NH4Cl）。
这些强氧化剂可以与铜表面的氧化铜（Cu2O）反应，将其还原为铜离子（Cu2+），从而使铜箔被溶解。
化学反应的反应方程式如下：Cu2O + 2Br- + H2O -> 2Cu2+ + 2OH- + Br2其中，Cu2O代表氧化铜，Br-代表溴离子，H2O代表水分子，Cu2+代表铜离子，OH-代表氢氧根离子，Br2代表溴。
电化学原理除了化学反应，电化学原理也起到了重要的作用。
在PCB制造过程中，印刷电路板通常被作为阳极，在电解质溶液中形成电解池。
当加上适当的电压时，电解质溶液中的阳离子（如Cu2+）会向阳极（印刷电路板）迁移，而阴离子（如Br-）会向阴极（通常是不锈钢板）迁移。
pcb超粗化药水原理
pcb超粗化药水原理PCB超粗化药水原理PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）超粗化药水是一种在PCB 制造过程中使用的化学药剂，其主要功能是在特定区域使电路板上的铜层变得粗糙，以便于后续的电镀和焊接工艺。
以下将详细介绍PCB 超粗化药水的原理和工作机制。
一、原理概述PCB超粗化药水的原理主要基于一种叫做“表面活性剂吸附-金属还原”的化学反应机制。
在PCB制造过程中，电路板上需要进行电镀的区域通常被称为“导线路线”或“焊盘”。
在超粗化过程中，药水会与导线路线接触并发生特定的化学反应，进而改变导线路线表面的性质。
二、表面活性剂吸附PCB超粗化药水中的表面活性剂具有吸附性能，它们能够在导线路线的表面吸附并形成一层薄膜。
这一薄膜的存在可以在一定程度上改变金属表面的能量状态并提高金属表面的反应活性。
三、金属还原表面活性剂吸附在导线路线表面后，药水中的还原剂会与金属离子发生反应，使其还原成金属，从而增加导线路线表面的金属粗糙度。
这种还原反应通常会改变金属的结晶形态，从而使导线路线变得更粗糙。
四、工作过程PCB超粗化药水通常通过浸泡或喷涂的方式应用于PCB的特定区域。
药水中的表面活性剂先与导线路线表面发生吸附反应，形成一层薄膜。
然后，还原剂与金属离子发生反应，使其还原成金属并形成更粗糙的表面。
整个超粗化过程的时间和温度都需要严格控制，以确保所得到的导线路线表面粗糙度符合要求。
五、应用和优势PCB超粗化药水的应用主要集中在需要进行电镀和焊接的区域，例如焊盘和插件孔。
通过增加导线路线表面的粗糙度，超粗化药水可以提高电镀和焊接的附着力，从而提高PCB的可靠性和性能。
总结：PCB超粗化药水利用表面活性剂吸附和金属还原的原理，能够使电路板上的导线路线表面变得更加粗糙，以便于后续的电镀和焊接工艺。
该技术在PCB制造中发挥着重要作用，提高了电镀和焊接的效果，提高了PCB的质量和可靠性。
PCB阻焊超粗化出现的铜面色差发暗问题探究
阻焊超粗化出现的铜面色差发暗问题探究2016-03-29作者：邓加林一、前言：超粗化液是为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺，可应用于PCB板干、湿膜前处理、阻焊绿油前处理。
提高干、湿膜及绿油与铜面的附着力，对PCB板精密细线路制作及防止化学沉锡、化学镍金制程阻焊油的脱落提供强有力的支持。
本文简介我司阻焊前处理导入超粗化工艺应用时，对PCB板过超粗化后出现的铜面色差、铜面发暗问题的原因进行探讨，并提出生产方法和应用改善思路。
为后续PCB厂家引入超粗化工艺提供参考借鉴。
二、背景：因阻焊前处理磨板时产生线路边留下细小微状的残铜铜丝，我司阻焊前处理引进超粗化工艺。
主要目的是为了通过应用超粗化工艺改善磨板造成的微短。
减少客户投诉，提升品质。
三、阻焊前处理工艺简介及超粗化使用厂家调查：1.阻焊前处理工艺简介①酸洗+针刷磨板（早期较多，现在还有些小厂在使用）②酸洗+火山灰磨板（这种工艺较普遍较多）③酸洗+喷砂（使用的公司也不是很多）④酸洗+微蚀+火山灰磨板（不多）⑤酸洗+磨板+超粗化2.PCB行业阻焊前处理使用超粗化工艺的厂家初步调查如下：四、我司阻焊超粗线试用两家超粗化药水状况：1. 2015年10月份我司阻焊前处理超粗化线；试用阿成（化名）供应商的超粗化药水；结果：PCB板铜面色差太深且色差不均匀不一致，铜面发暗较严重。
阿成（化名）跟踪两周未解决。
分析为铜晶格问题；同时我司图形电镀用的铜光剂与超粗化药水为同一家阿成（化名）供应商的药水。
2.2015年11月份阻焊前处理超粗化线用贝加尔超粗化药水；结果：板经过绿油前处理超粗化咬蚀后铜面现出色差不均不一致，超粗化线用贝加尔药水PCB板大铜面同样有这种问题。
见以下图片：（图四、过超粗化后出现铜面色差发暗） （图五、过超粗化后出现铜面色差发暗）3.超粗化药水试用小结：我司试用阿成（化名）和贝加尔的超粗化药水都有类似铜面色差发暗问题！4. 11月19日競铭图形电镀线铜槽；阿成（化名）光剂CVS分析结果：以上数据显示4个铜槽的光剂和整平剂分析结果均正常。
路板超超粗化-中粗化工艺简介
路板超粗化-中粗化液之硫酸双氧水体系PM505简介（周生电镀导师）用途及特点关于线路板超粗化和中粗化本人另外一篇文章中有详细介绍，在此不再敖述。
PM-505中粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。
因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。
传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。
超粗化(双氧水体系一般称为中粗化)是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。
此外，经过中粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。
总括而言，使用中粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。
产品特性：外观：无色至淡黄色液体气味：无刺激味道周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）配方平台不断发展我们的配方平台包含的成熟量产商业配方，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公司配方。
配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
说明目前市场上有很多类似抄袭或者是买过部分配方后再次转卖的，他们会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推销配方。
我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）。
有些号称配方公开的公司，其实公开的是代号配方，靠高价卖代号原料赚取高额利润，希望买配方的用户不要被此类广*告忽悠。
使用方法：开缸：PM-505 8-12%H2SO4：2-4%35%H2O2：1-2%开缸及生产中均需使用纯水。
电路板制作常见的问题及改善方法汇总
电路板制作常见的问题及改善方法汇总化学前处理法对于多层板内层，因基材较薄，不宜采用机械研磨法而常采用化学前处理法。
典型的化学前处理工艺：去油→清洗→微蚀→清洗→烘干去油： Na3PO440～60g/l; Na2CO340～60g/l ;NaOH10～20g/l ;温度：40～60℃微蚀（Mi-croetehing）：NaS2O8170～200g/l ,H2SO4(98%) 2%V/V 温度：20～40℃经过化学处理的铜表面应为粉红色。
无论采用机械研磨法还是化学前处理法，处理后都应立即烘干。
检查方法：采用水膜试验，水膜破裂试验的原理是基于液相与液相或者液相与固相之间的界面化学作用。
若能保持水膜15～30ｓ不破裂即为清洁干净。
注意：清洁处理后的板子应戴洁净手套拿放，并立即涂覆感光胶，以防铜表面再氧化。
7.4．涂覆（Coating）7.4.1涂覆指使铜表面均匀覆盖一层液态光致抗蚀剂。
其方法有多种，如离心涂覆、浸涂、网印、帘幕涂覆、滚涂机等。
丝网印刷是目前常用的一种涂覆方式，其设备要求低，操作简单容易，成本低。
但不易双面同时涂覆，生产效率低，膜的均匀一致性不能完全保证。
一般网印时，用空白网印刷,采用77T丝网,滚涂可以实现双面同时涂覆，自动化生产效率高，可以控制涂层厚度，适用于各种规格板的大规模生产，但需设备投资。
帘幕涂覆也适宜大规模生产，也能均匀控制涂覆层厚度，但设备要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影响生产效率。
光致涂覆层膜太厚，容易产生曝光不足，显影不足，感压性高，易粘底片；膜太薄，容易产生曝光过度，抗电镀绝缘性差及易产生电镀金属上膜的现象，而且去膜速度慢。
7.4.2:工作条件：无尘室黄光下操作，室温为23～25℃，相对湿度为55±5%，作业场所保持洁净，避免阳光及日光灯直射。
7.4.3涂覆操作时应注意以下几方面1）若涂覆层有针孔，可能是光致抗蚀剂有不明物，应用丙酮洗净且更换新的抗蚀剂。
印制电路铜面化学粗化技术综述
２０１ ８秋季 国际ＰＣＢ技术／１言息论坛
印制 电路铜 面化 学粗 化技术综述
Ｐａｐｅｒ Ｃｏｄｅ：Ａ－０２１
何 康 候 阳 高 杨 泽 马斯 才 （深 圳 市 贝加 电子材 料有 限公 司， 广 东 深圳 ５１８１０２）
摘 要 文章总 结 了国内外 关于印制 线路 板化 学粗 化技 术的 文献报 导 以及 专利成 果。 铜 面 粗 化 剂 体 系 从 总 体 上 可 分 为 无 机 酸体 系和 有 机 酸 体 系。 根 据 粗 化 后 铜 表 面 粗 糙 度 的 不 同可 分 为微 蚀 、 中 粗 化 以 及 超 粗 化 。 不 同体 系均 需在 基 础 配 方 上 加 入 缓 蚀 剂 、 加 速 剂 、 稳 定剂 、 光 亮 剂 等 功 能性 成 分． 这 些 添 加 剂 的种 类 与 含 量 会 影 响 铜 面 形 貌 以 及 粗 糙 度 。 目前 对 于铜 面 微 蚀 剂 以及 其 添 加 剂 的研 究 最为全面 与深入， 而对 于 中粗化 的研 究报导 还很 少． 此外这 些添加剂在 不 同体 系中与铜 晶面的作 用机理还有待进 一步研 究。
关键词 微 蚀 ；中粗化 ；超粗化 ； 中图分类号 ：ＴＮ４１ 文献标识码 ：Ａ 文章编号 ：１００９．００９６ （２０１８）增刊 ．０２７１．０７
Ｒ ｅｖｉｅｗ ｏｆ ｃｏｐｐｅｒ ｅｔｃｈｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｏｆ ＰＣＢ
Ｈｅ Ｋａｎｇ Ｈｏｕ Ｙａｎｇｇａｏ ， Ｚｅ Ｍ ａ Ｓｉｃａｉ Ａｂｓｔｒａｃｔ Ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｓｕｍｍ ａｒｉｚｅｓ ｔｈｅ ｈｏｍｅ ａｎｄ ａｂｒｏａｄ ｍａｔｅｒｉａｌｓ ｏｎ ｔｈｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ ｃｈｅｍｉｃａｌ ｒｏｕｇｈｅｎｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｒｅｐｏｒｔｓ ａｎｄ ｐａｔｅｎｔｓ．Ｔｈｅ ｃｏｐｐｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ ｒｏｕｇｈｅｎｉｎｇ ａｇｅｎｔ ｓｙｓｔｅｍ ｉｎ ｇｅｎｅｒａｌ ｃａｎ ｂｅ ｄｉｖｉｄｅｄ ｉｎｔｏ ｉｎｏｒｇａｎｉｃ ａｃｉｄ ｓｙｓｔｅｍ ａｎｄ ｏｒｇａｎｉｃ ａｃｉｄ ｓｙｓｔｅｍ ．Ａｃｃｏｒｄｉｎｇ ｔｏ ｔｈｅ ｒｏｕｇｈ ｃｏｐｐｅｒ ｓｕｒｆａｃｅ，ｒｏｕｇｈ ｎ ｅｓｓ ｃａｎ ｂｅ ｄｉｖｉｄｅｄ ｉｎｔｏ ｄｉｆｅｒｅｎｔ ｍｉｃｒｏ—ｅｔｃｈ，ｃｏａｒｓｅｎｉｎｇ ａｎｄ ｓｕｐｅｒ ｃｏａｒｓｅｎｉｎｇ．Ｄｉｆｅｒｅｎｔ ｓｙｓｔｅｍ ｓ ａｒｅ ｒｅｑｕｉｒｅｄ ｔｏ ａｄｄ ｉｎｈｉｂｉｔｏｒ，ａｃｃｅｌｅｒａｔｉｎｇ ａｇｅｎｔ，ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ，ｂｒｉｇｈｔｅｎｅｒ ａｎｄ ｏｔｈｅｒ ｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ ｉｎ ｔｈｅ ｂａｓｉｃ ｆｏｒｍｕｌａ． Ｔｈｅ ｋｉｎｄｓ ａｎｄ ｃｏｎｔｅｎｔｓ ｏｆ ｔｈｅｓｅ ａｄｄｉｔｉｖｅｓ ｃａｎ ａｆｅｃｔ ｔｈｅ ｓｕｒｆａｃｅ ｍ ｏｒｐｈｏｌｏｇｙ ａｎｄ ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ ｏｆ ｃｏｐｐｅｒ．Ｔｈｅ ｃｏｐｐｅｒ ｓｕ ｒ ｆａｃｅ ｍｉｃｒｏ ｉｎ ｈ ｉｂｉｔｏｒ ａｎｄ ｓｔｕｄｙ ｏｆ ｔｈｅ ａｄｄｉｔｉｖｅｓ ｉｓ ｉｎ ｔｈｅ ｍｏｓｔ ｃｏｍｐｒｅｈｅｎｓｉｖｅ ａｎｄ ｉｎ—ｄｅｐｔｈ ｗａｙ，ａｎｄ ｔｈｅ ｒｅｐｏｒｔ ｏｆ ｔｈｅ ｃｏａｒｓｅｎｉｎｇ ｉｓ ｖｅｒｙ ｆｅｗ．Ｉｎ ａｄｄｉｔｉｏｎ，ｔ ｈ ｅｓｅ ａｄｄｉｔｉｖｅｓ ｉｎ ｄｉｆｅｒｅｎｔ ｓｙｓｔｅｍｓ ａｎｄ ｔｈｅ ｍ ｅｃｈａｎｉｓｍ ｏｆ ｃｏｐｐｅｒ ｒｅｍ ａｉｎｓ ａ ｒｅ ｔｏ ｂｅ ｆｕｒｔｈｅｒ ｓｔｕｄｉｅｄ． Ｋｅｙ ｗ ｏｒｄｓ Ｍ ｉｃｒｏ—ｅｔｃｈｉｎｇ；Ｍ ｉｄｄｌｅ Ｒｏｕｇｈｅｎｉｎｇ；Ｓｕｐｅｒ Ｒｏｕｇｈｅｎｉｎｇ；
珠海某线路板厂化金板板面粗糙实验报告
重量 百分比 9.94 1.13
原子 百分比 39.98 3.40
元素 CK OK
重量 百分比 11.01 1.88
原子 百分比 41.63 5.33
Ni K
Cu L Au M 总量
50.97
10.46 27.50 100.00
41.93
7.95 6.74
PK
Ni K Au M 总量
4.54
50.35 32.21 100.00
豐鎰貿易（深圳）有限公司
Feng Yi Trading (SZ) Co .,Ltd.
珠海白井化金板板面粗糙实验报告
製作: 黎定果 審核: 核准: 日期:
一.实验方案 二.实验数据
三.实验小结
四.实验结论及建议
五.附件
豐鎰貿易（深圳）有限公司
元素
CK OK
重量
百分比 39.82 34.56
原子
百分比 54.54 35.53
元素
CK OK
重量
百分比 50.96 24.85
原子
百分比 69.19 25.33
Mg K
Si K SK Ti K
1.33
2.81 2.21 17.62
0.90
1.65 1.14 6.05
Si K
SK Ca K Ba L
2、建议加强对化金前铜面的检查，获悉铜面的不良情况； 3、建议化金前的水平前处理机进行升级，提高铜面效果： 目前：水洗→化学洗→水洗123→纯水洗→烘干→风冷 建议：水洗→化学洗→1000#针辘磨板→1200#针辘磨板→喷
砂1→喷砂2→高压水洗→超声波水洗→纯水洗→烘干→风
冷
豐鎰貿易（深圳）有限公司
精细线路板面粗糙度分析及验证
１ 前 言
线 路 板 高 密 度 化进 一 步提 升 ，对 于线 路 要 求 ，
表 示 粗 糙 度 的参 数 有 很 多 ， 包括 轮 廓 算 术 平 均 偏差 （ Ｒａ ）、微 观 不 平 十 点 高度 （ Ｒｚ ） 、轮 廓 最 大
高度 （ Ｒｙ ）等 。业 界 一 般 用 Ｒ ａ 表 示 粗 糙 度 ， 由于
２ ． １ 粗糙度测量原理
． ．
的轮 廓偏距ｙ ｉ 的平方和 为最 小的那条 线 ，如 图１ 所示。
ｓ ｕ ｒ ｆ ａ ｃ ｅ ｒ ｏ ｕｇ ｎ ｅ ｈ ｓ ｓ ． Ｆｏ ｒ ｈｅ ｔ ｔ ｈｉ ｔ ｃ ｋ ｎｅ ｓ ｓ １ ． ０ ｎ ｌ ｎｌ ｏ ｒ ｍｏ ｒ ｅ ， ｗｅ ｒ ｅ ｃ ｏ ｍｍｅ ｎ ｄ ｈｅ ｔ ｕｓ ｅ ｏ ｆ ｓ ｕ ｃ ｈ ｐ ｒ ｏ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｏ ｎ ｐ ｏ ｌ ｉ ｓ ｈ ｉ ｎ ｇ ｍｅ ｔ ｈ ｏｄ ．
讨论，为精细线路Ｐ Ｃ Ｂ ￥ １ Ｊ 作提供方法。
中线 ，是 指测 量 表 面 粗 糙 度 的基 准 线 ， 它 具有 与被 测表 面 一致 的 几何 轮 廓 形 状 （ 如 直 线 、 圆 弧线
等 ） 。最 ｄ ＇ － 乘 中线 是在取 样长 路信 息 ２ ０ １ ５ Ｎｏ ． １
精细线路板面粗糙 度分 析及 验证
朱 拓 刘剑 锋
（ 深圳崇达 多层线路板有限公 司，广 东 深圳 ５ １ ８ １ ３ ２ ）
摘 要
线路板进一步向高密度发展 ，线 宽线间距 不断缩 小，对板 面相糙度的要求也随之提升 。 文章主要 分析 了精细线路印制板板面粗糙度原理 ，并验证 了 “ 砂 带＋ 不织布”磨板 的 板 面粗糙 度效果。实验表 明，使用１ ０ ０ ０ ＃ 砂带＋ ６ ０ ０ 不织布磨板可获得最佳板 面相糙 度， 板厚 ＞１ ． ０ ｍ ｍ 时，才建议使 用此类磨 板方法制作。
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。
.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash （Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。
.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。
接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。
pcb超粗化原理
pcb超粗化原理PCB超粗化原理引言•PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中的一种基础组成部分，负责连接各个电子组件，实现电路功能。
•随着电子设备的小型化和高集成度需求的逐渐增加，PCB超粗化（PCB Thickening）成为了一种解决方案。
•本文将从浅入深，系统地介绍PCB超粗化的原理。
什么是PCB超粗化•PCB超粗化是将PCB的基材（即电路板）厚度增加，以提供更好的电流传导、热量分散和力学支撑能力的一种工艺。
PCB超粗化的原理1.厚度增加–通过在原有的电路板上增加附加材料，如多层复合材料或高层次铜箔，可以增加电路板的厚度。
–厚度增加可以提高PCB的机械强度和导电性能，满足高要求的电流传导和力学要求。
2.导热性能提升–PCB超粗化还可以通过在电路板上添加导热层或导热背板来提升导热性能。
–导热层能够有效传导热量，从而降低电路板上元器件的工作温度，保证电路的稳定性和寿命。
3.电磁兼容性改善–PCB超粗化可以增加电路板的屏蔽效果，提高其对外界电磁干扰的抗扰度。
–通过增加电路板的厚度和屏蔽层，可以有效减少电磁噪声的影响，提高电路的稳定性和可靠性。
4.机械支撑功能–PCB超粗化增加了电路板的厚度和强度，提供了更好的机械支撑功能。
–高层次的铜箔和增加的材料层能够增强PCB的刚性，减少变形和损坏的风险。
5.焊接可靠性改善–PCB超粗化可以改善电路板上焊接的可靠性。
–增加电路板的厚度可以提供更好的焊接面积和接触面积，降低焊接点的电阻、电压降和热阻，提高焊接的质量和可靠性。
6.扩展设计空间–PCB超粗化提供了更大的设计空间，满足高密度和多层次电路布局的需求。
–增加电路板的厚度可以容纳更多的线路和元器件，实现更复杂的电路设计。
结论•PCB超粗化是一种有效的解决方案，提供了多方面的改进和优化。
•在满足高性能和高可靠性要求的同时，PCB超粗化可以提供更好的机械支撑、导热性能和电磁兼容性。
•PCB超粗化也为设计师提供了更大的设计空间和更灵活的布局选择。
线路板超粗化与中粗化的应用与改进
线路板超粗化与中粗化的应⽤与改进线路板超粗化和中粗化的使⽤和改进为粗化铜⾯⽽设计的⼀种铜⾯处理⼯艺；可以使⽤于HDI板⼲/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。
可增⼤铜箔⽐表⾯积，提⾼⼲/湿膜及绿油和铜⾯的附着⼒，对HDI板精细线路制作及防⽌化学沉锡、化学沉镍⾦制程防焊油的脱落提供强有⼒的⽀持。
简单介绍：超粗化⼯艺是⼀种独特及全新的流程，使⽤于印刷电路板的⽣产过程，可改进⼲膜/油墨和铜层之结合能⼒。
因印刷电路板的复杂性提⾼包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表⾯处理⼯艺的使⽤，适当的⼲膜/油墨附着已成为⼀个关键要求。
传统的前处理⼯艺如机械性的磨板、⽕⼭灰打磨、化学微蚀，已到达他们本⾝之极限，尤其⾯对新技术时，以上前处理往往不能满⾜新技术的要求。
超粗化是⼀个简单的⼯艺，透过微蚀作⽤产⽣⼀个平均及微细的有机⾦属粗糙表⾯。
此外，经过超粗化处理后，铜表⾯颜⾊也⼗分适合进⾏⾃动光学检查及定位⼯序之使⽤。
总括⽽⾔，使⽤超粗化⼯艺能改进⽣产良品率，从⽽降低⽣产成本。
超粗化是为了满⾜HDI板前处理要求开发的铜⾯处理⼯艺，属于硫酸-双氧⽔微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。
可以使⽤于内、外层⼲膜前处理、绿油前处理等前处理。
产品特点：粗化铜⾯的粗糙度⼤于0.3um，槽液对氯离⼦容忍度达15PPMλ提供均匀⼀致的粗糙度和表⾯状态λ提⾼绿油、⼲膜等和铜⾯的粘结⼒λ微蚀速率随温度和双氧⽔的不同⽽可λ中粗化：含双氧⽔的超粗化，市场上习惯叫中粗化双氧⽔超粗化微蚀剂。
微蚀后能得到均匀的微粗糙铜⾯，且⽆氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层⼲膜和板的结合⼒，使得良率得以提⾼，⼴泛被使⽤于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。
得到均匀的蜂窝微观粗糙⾯Ra值达到0.35-0.45um。
1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜⾯；2、对环境没有污染，废⽔处理简单；3、硫酸双氧⽔稳定剂铜盐溶解度⽐过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L；4、具有良好、稳定的微蚀速率，⽽且对细线路没有损伤；5、现场操作简单，槽液易于分析管控；6、微蚀之后板⾯不会氧化，可长时间存放。
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PCB超粗化与中粗化配方的应用与改进
（周生电镀导师）
为粗化铜面而设计的一种铜面处理工艺；可以应用于HDI板干/湿膜前处理、防焊绿油前处理等。
可增大铜箔比表面积，提高干/湿膜及绿油与铜面的附着力，对HDI板精细线路制作及防止化学沉锡、化学沉镍金制程防焊油的脱落提供强有力的支持。
简单介绍：
超粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。
因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。
传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。
超粗化是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。
此外，经过超粗化处理后，铜表面颜色也十分
适合进行自动光学检查及定位工序之应用。
总括而言，使用超粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。
周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）
电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）
●配方平台不断发展完善
我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
●配方说明
目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）
超粗化是为了满足HDI板前处理要求开发的铜面处理工艺，属于硫酸-双氧水微蚀体系，特别适合超细线路图形转移前处理。
可以应用于内、外层干膜前处理、绿油前处理等前处理。
产品特点：
粗化铜面的粗糙度大于0.3um，槽液对氯离子容忍度达15PPMλ
提供均匀一致的粗糙度和表面状态λ
提高绿油、干膜等与铜面的粘结力λ
微蚀速率随温度和双氧水的不同而可λ
中粗化：含双氧水的超粗化，市场上习惯叫中粗化
双氧水超粗化微蚀剂。
微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得以提高，广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、OSP、化银前处理等。
得到均匀的蜂窝微观粗糙面Ra值达到0.35-0.45um。
1、微蚀后能得到均匀的微粗糙铜面；
2、对环境没有污染，废水处理简单；
3、硫酸双氧水稳定剂铜盐溶解度比过硫酸盐（SPS）更显突出，可到45g/L；
4、具有良好、稳定的微蚀速率，而且对细线路没有损伤；
5、现场操作简单，槽液易于分析管控；
6、微蚀之后板面不会氧化，可长时间存放。
二、产品特性：
外观：无色或谈蓝色透明液体
气味：无刺激味道
性质：酸性
目前超粗化以甲酸体系最常用，有甲酸甲酸钠氯化钠氯化铜和添加剂成分组成。
添加剂成分微量但是作用巨大，一般微谱分析无法准
确解析。
使用方法
(1)原液使用,建浴時請溶銅5g/l(請使用電鍍銅,銅箔,壓延銅),銅
計算方式:
b - a
x(%) = -------------------- x 100
b(1-a)
a:測定比重
b:分析銅濃度取得曲線圖上之比重
-10 %以下(稀釋) ……全部當槽
-10% ~ 10% ……繼續使用
* 10 ~ 20% (濃縮) ……加入純水修正濃縮率
20%以上(濃縮) ……全部更換
稀釋……水洗水帶入或冷卻管破損
濃縮……通風管過強或加熱器不良
測定微蝕量:
單面板處理後板重量–處理前板重量
微蝕量(μm) = ------------------------------------------- x 10000 長x寬x 8.9
雙面板處理後板重量–處理前板重量
微蝕量(μm) = ------------------------------------------- x 10000
長x寬x 8.9 x 2
*藥品作業時注意事項
1.本藥液係醫藥用外劇毒物。
作業時請帶用手套、眼鏡等保護器具,萬一藥液沾到皮膚或眼睛時,馬上用水沖洗,然後接受醫
師的診療。
2.作業場所請設置排氣裝置,以保持舒適的作業環境。
3.藥液的保管(包括使用後的廢液),請放存放在不受直射陽光
照射的冷暗場所。
4.藥液漏出時,請加水稀釋後以消石灰中和。
裝置
1.使用此藥品之金屬部份要使用不銹鋼。
塑膠部份則使用硬材質pvc、pp、pe。
2.不可以使用浸泡來處理必設置排氣管道。
3.需設立自動冷卻、加溫控制器。
一、安美特配方（五金为主）
二、国内公司配方（五金为主）
1、挂镀镍光亮剂、滚镀镍光亮剂、半光镍添加剂、镀镍综合除杂剂，
2、硫酸盐酸性镀锡光亮剂，
3、化学镀银(环保无氰)，麦德美原版和国产化版本都有
4、除油粉，除蜡水
5、退镀剂（退锡剂、退银剂）
7、镀金光亮剂水金、插头镀金
8、不锈钢清洗剂（固体，快速除氧化皮膜，无黄烟）
9、黑化剂（高温高附着力型铜发黑）
10、耐高温铜保护剂
11、油性镍保护剂
12、水性镍保护剂（不成膜型）
13、二三级管镀锡前脱胶剂--- 环氧树脂剥离剂
14、铝、铝合金无铬钝化剂
15、免清洗无松香助焊剂。
16、镀银光亮剂（武大）
17、水性金属保护剂（成膜型）
19、水性长效、短效珍珠镍
20、铁件、铜抛光剂（含铬、无铬环保型）
21、碱性无氰镀锌添加剂
22、铝合金三元、四元沉锌（含氰）
23、3价铬黑色钝化，6价铬单剂黑色钝化，锌蓝白钝化，军绿钝化
三、麦德美配方
1、麦德美化学除油剂1702
2、电解除油粉
3、铜微蚀粉13007
4、除蜡水、锌合金除油剂
5、金、银保护剂
6、锌镍合金光亮剂
7、麦德美酸铜光亮剂
8、麦德美原版化学镀银
9、黑孔工艺，替代化学镀(原料可以国内采购)
10、锌镍合金钝化
四、罗门哈斯配方
1、硫酸盐镀锡光亮剂
2、ST200镀锡添加剂（原版，原料国内可以采购）
五、乐思-恩森配方
1、枪色电镀
2、环保三价铬黑色钝化
3、脱水剂、活化盐
4、高深镀能力酸铜光亮剂
5、THROW2000 镀铜光亮剂
6、导电膜DMSE工艺配方（形成高分子导电膜，替代化学镀）
7、铝合金沉锌剂（无氰），
8、塑胶、铝合金专用化学镍
9、塑胶电镀
10、高、中、低磷化学镍，高磷耐蚀化学镍
11、镀镍光亮剂
12、镀银光亮剂
13、镀金光亮剂（可镀厚金）
14、镀锡光亮剂，亮锡、哑锡
15、化学镀锡（甲基磺酸型）
16、代铬、硬铬、装饰性铬添加剂
17、三价镀铬（环保）,氯化铬型
18、OSP铜防氧化剂
六、日本上村等配方
1、上村化学镍金系列（去油、微蚀、活化、沉镍、沉金）
2、碱性除钯剂（与化学镍金配套，防渗镀）
3、超粗化（三菱瓦斯），板明2085（A B液）
4、210酸铜
5、FPC化学镍金（软镍）
七、线路板和电子电镀方面配方
一、化学镀铜系列，含以下6项，
1、碱性去油剂（整孔剂）、聚四氟乙烯高频板调整剂
2、双氧水微蚀稳定剂PM-605
3、预浸剂PM-606
4、胶体钯活化剂PM-607
5、加速剂PM-608
6、化学镀铜PM-621（包含化学沉厚铜）
二、多层板除胶渣药水，含以下3项。
1、溶胀剂PM-611
2、氧化剂PM-612
3、中和剂PM-613
三、化学沉锡PM-206。
四、化学沉银PM-801
五、银保护剂（防银变色剂）
六、镀铜光亮剂、高深镀能力镀铜光亮剂
七、线路板镀镍光亮剂PM-615
八、镀金光亮剂PM-616 软金、硬金
九、线路板助焊剂,免清洗助焊剂
十、酸性去油剂（酸性清洁剂）
十一、碱性蚀刻添加剂，酸性蚀刻添加剂
十二、化学镍金系列配方,除钯剂
FPC化学镍金(除油-活化-化学镍-化学金)
十三、PCB化学退镍液
十四、OSP防氧化剂
十五、镀锡添加剂
PCB辅料：消泡剂、有机退膜剂、绿油剥除剂、清槽剂、洗网水麦德美黑孔药水、乐思第四代导电膜DMSE配方
OMG公司VCP镀铜添加剂
安美特棕化药水
其他未列出配方，具体详询。