新产品导入与试产流程设计
新产品导入流程图
![新产品导入流程图](https://img.taocdn.com/s3/m/632e246dba1aa8114531d959.png)
PMC主管 采购主管
涉及新供应商采购组织相关人员进行供应商评
采购工程师、结构 《供应商评审报告》 审,涉及较复杂结构件,结构工程师与SQA需
工程师、SQA、PCBA 、《PCBA工艺评审报 深入供应商处,研究确定制作保障工艺。PCBA
工程师
告》or《QC工程图》 工程师,拿到样板和相关资料,组织加工厂对
工程主管 供应链经理
工程主管
NPI工程师、PCBA工 程师
《样品试生产报告》 、《PCBA试产总结报
告》
样品试产阶段PCBA加工、烧录、组装、测试、 老化评估。
工程主管、 项目经理
1、NPI工程师组织试制参与人员评估试制中问
产品经理、PMC、项 目经理、NPI工程师
、QE工程师
《样品试制输出评审 报告》、“批量试生
提出样品 试生产
N
试产 评审
Y 试产启 动会议
新产品导入控制流程
电子料采购 PCBA工艺评审
结构料采购
新供应商评审 与复杂结构件
PCBA加工
样机试制
N
样品试制
Y 批量试产 组织会议
批量试制
N
批量试制输 出评审会议
Y 试生产文件
输出评审
资料归档处理
NPI工程师 NPI工程师
新产品导入控制流程
责任人 项目经理
录项目、品质监控等相关内容。
工程主管
NPI工程师
《试生产跟踪记录》
பைடு நூலகம்
由试产人员填写试产中问题和建议,并记录试 生产直通率、平衡率等基础数据。
工程主管
NPI工程师
NPI工程师组织PMC、品质、生产、研发(结构
《批量试制输出评审 、项目负责人)评审试生产输出产品、进度、
新产品导入与试产流程设计
![新产品导入与试产流程设计](https://img.taocdn.com/s3/m/e52e79d04431b90d6c85c7f3.png)
评审前,
DMR1中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。
3)DMR2:新产品完成了试产,通过批量试产验证,可以批量生产的齐套文件清单。转量产 评审通过前,DMR2中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。
3.6设计转换新产品导入开发文档
5.2设计转换新产品导入工程师
是新产品开发过程中项目的核心成员之一,职责是实施设计转换新产品导入 活动,保证设计出
来的产品能以最低的成本实现稳定批量生产,持续地满足预期用途。
5.3QA
质量保证。负责组织相关评审,保证过程质量。
5.4设计师
与设计转换新产品导入 工程师协同完成DFX设计。
5.5测试工程师
即产品主记录。是用于支持采购、加工、装配、质量检验、安装、维修所有文件及其审批状态
的文件清单。DMR包括三种成熟度状态:
1)DMR0 DHF(即设计历史文件,其定义参见《新产品开发流程》)中支持工程样机制作的 需求规格、测试方法、图纸、BOM及其相关数据文件(如CAD/EDA等产生的数据文件) 组成的文件清单。在开发样机评审前,DMR(中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。
设计转换新产品导入与试产流程
文件信息和属性
文件编号
版本
V1.0
流程体系责任人
关键词
设计转换新产品导入
与试产
初版拟制和批准
拟制
日期
20150818
校对
日期
审核
日期
批准
日期
修订记录
版本
修改描述
修订人
批准人
日期
1目的
规范设计转换新产品导入 工作,保证设计输出正确地转换为完整的生产规范,使得批量生产的 产品能够持续地满足预期用途。
NPI(新产品开发与导入)流程图
![NPI(新产品开发与导入)流程图](https://img.taocdn.com/s3/m/35b61bd7d15abe23482f4d43.png)
市场样品测试及数据整理
职责 1.1产品观尺寸。 1.2功能参数。 产品立项 修正相关参数 立项评估 1.3外壳材料,颜色 1.4,使用产品
NG
2.1.新品开发的可行性 2.2自主设计或外发设计
ok
项目申请书
2.3项目可行性报告总经理批准 3.开发计划的编写 4写出产品规格书
产品开发计划书 产品规格书
打样申请单/采
开模通知单 7.1 关键元件的采购周期,供应量及及时性
样机
改善
零件打样
NG
模具评审 8.1 对研发零件图纸审核,打样零件的承认 8.2 对模具图纸的确认,评审及制作时间确定 模具制作 9.1产品试装验证
试模通知单
NG
零件承认
ok
ok
改模通知单 样机制作
9.2样品评审
模具
样机 修改
NG
试产总结会议
改善
试产总结会议 15.3 产品规格验证
黄皮书 15.1试产问题改善讨论,对策,落实时间 认证申请
NG
产品改善措施 15.3试产问题点记录,品质工程,研发到现场
ok
关闭
生产
正式生产
责任人 新品组
时间(小时) 72
项目组 项目组
24
研发 研发
项目组
2
品质,工程 品质,工程
2 2
研发
4
项目组
822
NG
规格书评审
5.1.结构,功能参数,方案解决措施
设计
原型开发设计
原理图
6.1.原理图纸资料是否齐全。pcb图纸要求是否齐全 6.2外观设计是否符合生产需求
PCB设计图
外观设计
6.3.关键元件方案是否可行
新产品导入试产流程
![新产品导入试产流程](https://img.taocdn.com/s3/m/72276c150b4e767f5acfce6b.png)
4.2工程部:
4.2.1负责判断新单合同评审及判定该新项目是否需要试产,并建议试产数量和订单处理意见给PMC。
4.2.2依试产需求拟定试产计划,完成试产前物料的确认,负责整个试产过程的统筹与安排,及对外试产事项的窗口。
5.2.3.2试产时,试产负责人安排收集重要参数的测试记录,试产数量100PCS以内要100%记录测试数据,超过100PCS要至少记录100PCS数据,提供给品管人员及设计人员参考分析,设计人员依据测试数据评估设计及修订相关标准,PE做CPK,QE做生产可靠性评估。
5.2.3.3新产品在上线前,研发单位需提供样品及工程资料交给试产负责人及OQC,OQC依工程资料进行出货检验(异常要记录,重大异常要返工,如无异常要在外箱加贴"QC PASS"标记),对在出现的异常,工程部要追溯到问题发生的根本原因,并跟进改善。试产后OQC与工程部需保留一个最新样品。
5.2.4.5试产负责人在完成试产问题检讨后,须对试产进行总结并完成产品试产评估表,
评估及判定Pass标准﹕
(a) .Cpk>1.33﹔
(b).无PCB Layout重大修改﹔
(c).无机构修改,组装方式修改﹔
(d).所有的OPEN ISSUE需全部COLSE
(e).无可靠度问题和安规问题等
(f).直通率需大于95%以上
5.2.4.2试产负责人根据测试数据统计CPK报告,OATL
5.2.4.3工程部要提供生产风险评估表(PFMEA),包含制造风险点、风险等级和处理、预防措施。这些风险点在SOP中一定要有所体现和控制。
5.2.4.4品管要提供品质控制计划,将品质关键点列出来,做出控制计划,做为未来量产的品质控制依据。这些品质控制计划一定要在SOP中体现,并按照SOP执行。
新产品导入流程
![新产品导入流程](https://img.taocdn.com/s3/m/452ecec78ad63186bceb19e8b8f67c1cfad6eebf.png)
新产品导入流程新产品导入量产作业流程一目的。
为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。
二组织与权责。
1 研发单位:对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。
2 工程单位:(1)承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估。
(2)任计划召集人(Project Coordinator)排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入。
(3)制程安排,包括生产线的评估,绘制SOP,QC工程图之草拟。
同时,还有负责治具的准备,制程管制,机器设备架设,参数设定及问题分析等。
(4)规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体。
还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析。
3 品保单位。
(1)产品设计验证测试(Design Verification:DVT)。
(2)功能及可靠度确认。
(3)负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合工程规格及客户规格。
4 资材单位:(1)PCB委托加工及材料采购。
(2)备料及试作投料。
5 生产单位:(1)支援新产品组装。
(2)成品接受及制造技术接受。
6 文管中心:DVT资料接收确认与管制。
三名词解释。
1 工程试作(Engineering Pilot Run:EPR):为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2 量产试作(Production Pilot Run:PPR):为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3 量产(Mass Production:MP):经量产试作后之正式生产。
4 材料清册(Bill of Material:BOM):记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯。
5 P3-TEST(LPR阶段):新产品设计完成后,对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证,称为P3-TEST。
6 P4-TEST(EPR阶段):通过设计审查后之工程试作后的新产品,对其做各种测试验证称为P4-TEST。
新产品导入流程图
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新产品导入控制流程
责任人 项目经理
输出报告
相关要求
填写完整试产型号、类别、数量、时间和建议
“样品试生产通知单 内容。(此阶段采购包括样品和批量试产物
”
料,需项目经理、产品经理评估决定数量。风
险物料采购在研发阶段实施。)
批准人 项目经理
NPI工程师、IQC工 程师、SQA、结构工
程师
“试产输入评审报告 ”
工程师
告》or《QC工程图》 工程师,拿到样板和相关资料,组织加工厂对
PCBA进行评审,并确定相关工艺。
NPI工程师、、结构 工程师、设备工程 师、工程技术员、
QE工程师
《临时工艺流程图》 、《临时工艺》、《 PCBA加工工艺》、《
QC工程图》
根据产品需要准备烧录、组装、测试、老化所 需工装治具,产品工程师编制《临时工艺流程 图》、《临时工艺》、《PCBA加工工艺》。
录项目、品质监控等相关内容。
工程主管
NPI工程师
《试生产跟踪记录》
由试产人员填写试产中问题和建议,并记录试 生产直通率、平衡率等基础数据。
工程主管
NPI工程师
NPI工程师组织PMC、品质、生产、研发(结构
《批量试制输出评审 、项目负责人)评审试生产输出产品、进度、
报告》
直通率等项目,确定批量试产是否通过。如不
质和工程输出资料。
QA主管
能通过,则进行纠正后,重新组织试产。
生产总监
NPI工程师 QA
《产品标签管理规范
》、《产品外观检验 标准》、《工艺流程 图》、《QC工程图》 、《工艺作业指导书
NPI工程师组织品质、PMC、生产、研发对试生 产输出相关资料进行评审,通过后正式受控指 导批量生产。
NPI新产品导入流程图
![NPI新产品导入流程图](https://img.taocdn.com/s3/m/ff8a0e9baef8941ea76e05eb.png)
能通过,则进行纠正后,重新组织试产。
生产总监
NPI工程师 QA
《产品标签管理规范
》、《产品外观检验 标准》、《工艺流程 图》、《QC工程图》 、《工艺作业指导书
NPI工程师组织品质、PMC、生产、研发对试生 产输出相关资料进行评审,通过后正式受控指 导批量生产。
》
工程主管 品质经理
QA存档试生产过程中资料,包括PCBA评审、总 《项目资料清单》 结报告,结构评审,供应商评审资料,以及品
产通知单”
题,并确定纠正措施、责任人及完成时间,评 估试制样品的处理和是否可以进入批量试产。 2、项目经理根据客户、市场要求及产线能 力,确定批量试产数量及进度。项目经理、
PMC和产品工程师参与评审,并会签。
项目经理
NPI工程师
NPI工程师组织PMC、生产、品质、仓库、研发
《试生产组织计划》
(结构、项目负责人)召开试生产组织会议, 确认试生产时间,测试,老化方案,人数,记
录项目、品质监控等相关内容。
工程主管
NPI工程师
《试生产跟踪记录》
由试产人员填写试产中问题和建议,并记录试 生产直通率、平衡率等基础数据。
工程主管
NPI工程师
NPI工程师组织PMC、品质、生产、研发(结构
《批量试制输出评审 、项目负责人)评审试生产输出产品、进度、
报告》
直通率等项目,确定批量试产是否通过。如不
工程主管 供应链经理
工程主管
NPI工程师、PCBA工 程师
《样品试生产报告》 、《PCBA试产总结报
告》
样品试产阶段PCBA加工、烧录、组装、测试、 老化评估。
工程主管、 项目经理
1、NPI工程师组织试制参与人员评估试制中问
新产品试产作业流程
![新产品试产作业流程](https://img.taocdn.com/s3/m/bca25172011ca300a6c390ae.png)
新产品导入量产作业流程一目的。
为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。
二组织与权责。
1 研发单位:对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。
2 中试人员:(1)承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估。
(2)任计划召集人(Project Coordinator)排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入。
(3)制程安排,包括生产线的评估,制作生产工艺单,QC工程图之草拟。
同时,还有负责治具的准备等(4)规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体。
还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析。
(5)支援新产品组装。
(6)成品接受及制造技术接受。
3 质量单位。
(1)产品设计验证测试(Design Verification:DVT)。
(2)功能及可靠度确认。
(3)负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合生产规格。
4 采购单位:(1)PCB委托加工及材料采购。
(2)备料及试作投料。
6 测试单位:支援新产品软硬件测试。
三名词解释。
1 工程试作(Engineering Pilot Run:EPR):为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2 量产试作(Production Pilot Run:PPR):为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3 量产(Mass Production:MP):经量产试作后之正式生产。
4 材料清册(Bill of Material:BOM):记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯。
5 P3-TEST(LPR阶段):新产品设计完成后,对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证,称为P3-TEST。
6 P4-TEST(EPR阶段):通过设计审查后之工程试作后的新产品,对其做各种测试验证称为P4-TEST。
7 P5-TEST(PPR阶段):针对新产品的成熟度做测试验证,确认是否可以进行量产,称为P5-TEST。
新产品导入与试产流程设计
![新产品导入与试产流程设计](https://img.taocdn.com/s3/m/d25e4786ccbff121dc36839e.png)
新产品导入与试产流程1目得规范新产品导入工作,保证设计输出正确地转换为完整得生产规范,使得批量生产得产品能够持续地满足预期用途.2适用范围适用于产品新产品导入与试生产。
3名词定义3.1DFX (Design forX)可加工性、装配性、可测试性、可安装性、可维修性等非功能性能需求得总称.DFX需求包括两种类型:1)通用DFX需求:适用于所有产品,一般以DFX设计准则、DFX设计指南得形式呈现.2)专用DFX需求:适用于特定产品,一般以特定产品得DFX需求文档或产品DFX指标得方式呈现。
3.2新产品导入保证设计输出正确地转换为完整得生产规范得全部活动.其主要工作内容就是,DFX需求分析、DFX检查落实、制作样机验证DMR文件得正确性、完整性、合理性、输出DMR文件.3.3开发样机参见《新产品开发流程》。
3.4工程样机参见《新产品开发流程》.3.5DMR(Device Master Record)即产品主记录。
就是用于支持采购、加工、装配、质量检验、安装、维修所有文件及其审批状态得文件清单。
DMR包括三种成熟度状态:1)DMR0:DHF(即设计历史文件,其定义参见《新产品开发流程》)中支持工程样机制作得需求规格、测试方法、图纸、BOM及其相关数据文件(如CAD/EDA等产生得数据文件)组成得文件清单。
在开发样机评审前,DMR0中得文件必须通过审批,并且在档案室受控。
2)DMR 1:支持真实或模拟条件下工程样机制作、安装、维护得齐套文件清单。
在工程样机评审前,DMR1中得文件必须通过审批,并且在档案室受控。
3)DMR2:新产品完成了试产,通过批量试产验证,可以批量生产得齐套文件清单.转量产评审通过前,DMR2中得文件必须通过审批,并且在档案室受控。
3.6新产品导入开发文档新产品导入活动中生成得工作计划、工艺分析、测试验证、工艺评估与评审等文档得总称。
3.7PFMEA (Process Failure Mode Effects Analysis)新产品导入小组采用得一种工艺分析技术,用来保证各种潜在得工艺失效模式及其相关得机理已得到充分得考虑,并采取了有效得风险预防措施。
新产品导入流程和步骤
![新产品导入流程和步骤](https://img.taocdn.com/s3/m/d94aa4a6846a561252d380eb6294dd88d0d23ded.png)
新产品导入流程和步骤Title: Product Introduction Process and StepsTitle: 新产品导入流程和步骤---Subtitle: Initial Planning and PreparationSubtitle: 初步规划和准备---Paragraph 1:The first step in the product introduction process is to develop a comprehensive plan that outlines the goals, target market, and key features of the new product.This involves conducting market research to understand customer needs and preferences, as well as analyzing competitors to identify unique selling points.段落1:新产品导入过程的第一个步骤是制定一个全面的计划,概述新产品的发展目标、目标市场和主要功能。
这包括进行市场研究,以了解客户需求和偏好,以及分析竞争对手,找出独特的卖点。
---Paragraph 2:Once the plan is in place, the next step is to create a detailed timeline that outlines the specific tasks and deadlines for each phase of theproduct development process.This includes designing and developing the product, conducting prototype testing, and preparing for production.段落2:一旦计划确定,下一步是制定一个详细的时间表,概述产品开发过程中每个阶段的特定任务和截止日期。
新产品导入与试产流程设计说明
![新产品导入与试产流程设计说明](https://img.taocdn.com/s3/m/3b8bc27e5901020207409ca0.png)
新产品导入与试产流程1目的规新产品导入工作,保证设计输出正确地转换为完整的生产规,使得批量生产的产品能够持续地满足预期用途。
2适用围适用于产品新产品导入与试生产。
3名词定义3.1DFX (Design for X)可加工性、装配性、可测试性、可安装性、可维修性等非功能性能需求的总称。
DFX需求包括两种类型:1)通用DFX需求:适用于所有产品,一般以DFX设计准则、DFX设计指南的形式呈现。
2)专用DFX需求:适用于特定产品,一般以特定产品的DFX需求文档或产品DFX指标的方式呈现。
3.2新产品导入保证设计输出正确地转换为完整的生产规的全部活动。
其主要工作容是,DFX需求分析、DFX检查落实、制作样机验证DMR文件的正确性、完整性、合理性、输出DMR文件。
3.3开发样机参见《新产品开发流程》。
3.4工程样机参见《新产品开发流程》。
3.5DMR(Device Master Record)即产品主记录。
是用于支持采购、加工、装配、质量检验、安装、维修所有文件及其审批状态的文件清单。
DMR包括三种成熟度状态:1)DMR0:DHF(即设计历史文件,其定义参见《新产品开发流程》)中支持工程样机制作的需求规格、测试方法、图纸、BOM及其相关数据文件(如CAD/EDA等产生的数据文件)组成的文件清单。
在开发样机评审前,DMR0中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。
2)DMR 1:支持真实或模拟条件下工程样机制作、安装、维护的齐套文件清单。
在工程样机评审前,DMR1中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。
3)DMR 2:新产品完成了试产,通过批量试产验证,可以批量生产的齐套文件清单。
转量产评审通过前,DMR2中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。
3.6新产品导入开发文档新产品导入活动中生成的工作计划、工艺分析、测试验证、工艺评估和评审等文档的总称。
3.7PFMEA (Process Failure Mode Effects Analysis)新产品导入小组采用的一种工艺分析技术,用来保证各种潜在的工艺失效模式及其相关的机理已得到充分的考虑,并采取了有效的风险预防措施。
新产品导入与试产流程设计
![新产品导入与试产流程设计](https://img.taocdn.com/s3/m/6d67971e3d1ec5da50e2524de518964bcf84d2e7.png)
新产品导入与试产流程设计1.产品导入流程设计:1.1市场调研:通过调研市场需求、竞争对手和消费者反馈等相关信息,确定新产品导入的市场潜力和前景。
1.2产品开发:基于市场调研结果,进行产品设计和研发,并进行产品规格的确定和优化。
1.3供应链策略确定:根据产品特性和供应链的特点,确定合适的供应链策略,包括供应商选择、采购计划和物流配送等。
1.4供应商评审:对潜在的供应商进行评审,包括质量控制、生产能力、交货时间等方面的考察,确保供应商能够满足产品需求。
1.5合同签订:与供应商签订合同,明确产品质量要求、交货时间、供货方式及价格等关键事项。
1.6产品导入计划:制定产品导入的详细计划,包括导入时间、数量、仓储等相关安排。
1.7产品导入执行:按照产品导入计划的要求,组织物流配送、进货、入库等操作,并安排产品上架销售。
2.试产流程设计:2.1试产准备:根据产品导入计划,准备生产所需的原材料、设备和人员等资源,确保试产所需的条件齐备。
2.2生产调试:在试产期间,进行生产设备和工艺流程的调试和验证,确保生产能够顺利进行。
2.3原材料采购:根据试产计划,采购所需的原材料,并对原材料进行质量检验,确保原材料符合产品质量要求。
2.4生产过程控制:在试产期间,对生产过程进行全面监控和控制,包括工艺参数、产品质量和生产效率等方面的控制。
2.5质量检验:对试产产品进行全面质量检验,包括外观、尺寸、功能和可靠性等方面的检验,确保产品符合质量要求。
2.6不良品处理:对试产中产生的不良品进行统计和分析,并采取相应的处理措施,避免不良品再次出现。
2.7试销售和市场反馈:将试产产品进行一定数量的销售,收集消费者的使用反馈和市场反应,为后续产品改进提供参考。
2.8试产总结和问题反馈:在试产结束后,对试产过程进行总结,分析问题及原因,并制定解决方案,为正式生产做好准备。
通过以上流程设计,可以确保新产品的顺利导入和试产,并及时了解市场需求,提高产品质量和销售效果。
新产品试产作业流程(参考模板)
![新产品试产作业流程(参考模板)](https://img.taocdn.com/s3/m/c047f1dbf12d2af90342e68a.png)
新产品导入量产作业流程一目的。
为确保新产品顺利导入量产阶段,能提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以顺利大量生产。
二组织与权责。
1 研发单位:对策分析与设计变更,提供样品及技术相关文件资料及零件采购资料。
2 中试人员:(1)承接新产品技术,产品特性及生产作业性评估。
(2)任计划召集人(Project Coordinator)排定工程试制时程表及召开工程试制检讨会,工程问题分析,对策导入。
(3)制程安排,包括生产线的评估,制作生产工艺单,QC工程图之草拟。
同时,还有负责治具的准备等(4)规划新产品之测试策略,测试设备,治具及软体。
还有负责生产线测试设备的架设,提供测试SOP,测试计划及测试产出分析。
(5)支援新产品组装。
(6)成品接受及制造技术接受。
3 质量单位。
(1)产品设计验证测试(Design Verification:DVT)。
(2)功能及可靠度确认。
(3)负责再次确认PVT和DVT的结果是否符合生产规格。
4 采购单位:(1)PCB委托加工及材料采购。
(2)备料及试作投料。
6 测试单位:支援新产品软硬件测试。
三名词解释。
1 工程试作(Engineering Pilot Run:EPR):为确认新产品开发设计成熟度所作的试作与测试。
2 量产试作(Production Pilot Run:PPR):为确认新产品量产时的作业组装所做的试作与测试。
3 量产(Mass Production:MP):经量产试作后之正式生产。
4 材料清册(Bill of Material:BOM):记录材料料号,品名/规格,插件位置,单位用量,承认编号,工程变更讯息等相关资讯。
5 P3-TEST(LPR阶段):新产品设计完成后,对其设计的结果依据产品规格做各种测试验证,称为P3-TEST。
6 P4-TEST(EPR阶段):通过设计审查后之工程试作后的新产品,对其做各种测试验证称为P4-TEST。
7 P5-TEST(PPR阶段):针对新产品的成熟度做测试验证,确认是否可以进行量产,称为P5-TEST。
半导体新产品导入流程
![半导体新产品导入流程](https://img.taocdn.com/s3/m/31885620a200a6c30c22590102020740bf1ecd4d.png)
半导体新产品导入流程随着科技的不断发展,半导体新产品的研发和推出成为了一个重要的环节。
半导体新产品的导入流程是一个复杂而精细的过程,需要经过多个环节和各种操作。
本文将介绍半导体新产品导入的流程和相关内容。
1. 产品规划阶段在半导体新产品导入流程中,首先需要进行产品规划。
这一阶段的目标是明确新产品的定位、功能和特点,制定产品的技术要求和市场定位。
在产品规划阶段,需要进行市场调研和竞品分析,以确定产品的差异化竞争策略。
2. 技术研发阶段在产品规划确定后,进入技术研发阶段。
这一阶段的目标是开展相关技术研发工作,包括设计、制造和测试等。
在设计阶段,需要进行电路设计、芯片布局和制造工艺等工作。
在制造过程中,需要进行芯片的制作、封装和测试。
技术研发阶段的完成将为后续的导入工作奠定基础。
3. 试产阶段在技术研发完成后,需要进行试产阶段的工作。
试产阶段的目标是验证产品的可行性和稳定性,检验产品的质量和性能。
在试产中,需要进行小批量的生产和测试,以获取实际产品的性能数据和客户反馈。
试产阶段的结果将决定是否继续进行正式的生产。
4. 供应链准备阶段在试产验证通过后,需要进行供应链准备阶段的工作。
这一阶段的目标是确保供应链的稳定和可靠,满足产品的生产和交付需求。
供应链准备包括供应商的选择和评估、物料的采购和库存管理等。
同时,还需要建立起与供应商和合作伙伴的有效沟通和合作机制。
5. 生产与测试阶段供应链准备完成后,进入生产与测试阶段。
这一阶段的目标是实现产品的大规模生产和测试,确保产品的质量和性能。
在生产过程中,需要进行芯片的制造、封装和测试等工作。
同时,还需要进行产品的质量控制和质量保证,确保产品符合标准和要求。
6. 市场推广阶段在产品生产完成后,需要进行市场推广阶段的工作。
这一阶段的目标是将产品推向市场,获取用户的认可和市场份额。
市场推广包括渠道的建设和拓展、营销活动的策划和执行等。
同时,还需要进行用户反馈的收集和产品改进的工作,以不断提升产品的竞争力和用户满意度。
新产品试产及量产导入程序
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新产品试产及量产导入程序编制:审核:批准:生效日期:受控标识处:分发号:1.0 目(de)1.1为了能更有效(de)控制新产品(de)生产质量,确保工程文件、客供资料,能准确、及时(de)转化为生产文件,以验证和确认新产品是否适合批量生产;1.2确保问题点能在放产前被发现、处理或提供良好(de)预防措施,保证新产品顺利(de)投入生产.1.3明确并规范新产品样板生产制作和新产品小批量试产过程中各部门职责和范围;1.4使各部门在样板生产制作和小批量试产过程中作业有章可循,有据可依.2.0范围2.1本规范适用于本公司公司汽车零部件小批量试产作业和新产品导入.2.2流程(de)起点为PMC发布(de)小批量试产(新产品导入)任务令,流程(de)终点为产品大规模量产.3.0职责3.1技术部:3.1.1有责任联络客户提供BOMList、包装检验通知单(或包装指引)、配色图、软件发放通知单、PO单、软件、软件平台、工程样机、升级数据线、测试工具等. 3.1.2生管根据小批量试产通知制定并落实生产计划.并开具物料套(领)料单给仓库和生产备料3.1.3物控确认物料库存状态,对缺料部分及时释放物料需求计划.3.1.4跟进物料交期和及时反馈相关问题.3.1.5仓库组负责试产物料(de)接收和发放、半成品和成品(de)入库接收3.2工程部:3.2.1有责任根据业务部或PMC提供(de)文件,编制ProductionFlowChart、生产排位图、SOP、生产注意事项等文件;3.2.2负责制作工装夹具、准备生产所需(de)仪器仪表和工具;3.2.3负责生产线体设备设施架设和调试,负责生产工艺(de)安排和作业人员(de)培训指导;3.2.4负责试产过程中不良品(de)统一维修分析,并提供详细分析报告.3.2.5试产过程中(de)制程技术支持,对产品工艺(de)可制造性进行验证.3.3生产部:3.3.1有责任根据工程部提供(de)SOP、FlowChart进行排拉、组织生产.3.3.2小批量试产执行、物料准备、成品和半成品入库;3.3.3样板制作、试产执行和异常反馈并记录;3.3.4生产组作业人员教育和培训;3.4品质部3.4.1负责记录并监控试产中之品质状况,负责收集并分析试产记录及相关资料,并生成小批量试产品质报表3.4.2负责首件检查,并生成首件检查报告.3.4.3负责监督生产文件、工程文件、客供资料(de)落实和执行.4.0定义4.1新产品4.1.1公司以前未生产(de)产品,包括以下两种:4.1.2新规格品:对成熟方案做适当调整(de)产品4.1.3全新产品:采用新方案,新技术从无到有(de)产品4.2试产4.2.1指新产品在正式生产前为验证其生产工艺和产品(de)可靠性所进行(de)小批量生产,其数量为30-100PCS之间.4.2.2对某些不常用机型,一般只做研发需求(de)数量.4.3评审为了评价作业满足质量要求(de)能力,对作业所做(de)综合(de)、有系统(de)形成文件(de)检查,给出明确(de)通过或不通过(de)结论.参考管理评审控制程序4.4新产品说明会为促进全新产品在试产时(de)顺利进行,由工程部NPI工程师召开(de)会议.会议主要包括:产品结构、产品工艺流程、重要作业方法及检测方法等(de)介绍,同时NPI工程师将对试产作整体规划和要求.并将会议结果列入会议记录中,会议所记录各事项由NPI工程师跟进.会议记录由NPI负责发给相关人员.4.5试产评审会议试产结束后,由NPI工程师召开(de)会议,项目经理、研发工程师、品质部、和生产部、工程部就试产中(de)问题做出一一解决方案.由NPI跟进问题直至解决,并在会议中做出该次小批量试产是否通过(de)决定.会议记录由NPI负责发给相关人员.4.6试产样机由客户或研发部提供(de)试产用其标签并加盖了试产专用章(de)样机(数量为3台,一台交品质部作试产检验依据,一套用来做夹具,另一套用来制作SOP).4.7输入/输入物为完成相关(de)阶段、步骤、任务所必须先行取得并进行了解、参照、分析考虑或作为工作依据(de)信息、文档或数据(如:BOM、ECN、ID、MD、Software).4.8输出/输出物阶段、步骤、任务(de)可检验(de)成果,如文档(SOP、评审报告)、实物(限度样板)等,作为阶段工作完成标志.4.9缓冲时间指下个节点或任务(de)作业指导时间,包括任务作业所需时间和因其它工作正在进行所需(de)过度时间.作为引起冲突时(de)衡量标准.5.0程序5.1工程部根据业务部或PMC提供(de)工程资料如:BOMList、包装检验通知单(或包装指引)、配色图、软件发放通知单、PO单、软件、软件平台、工程样机等,对以上资料进行分析和样机(de)拆装,对产品工艺流程进行设计,依照<<生产计划>>(de)进度安排,按时制作生产文件和工装夹具.5.2工程部根据业务部或PMC提供(de)客供资料及工程样机编写产品流程图<<ProductionFlowChart>>.5.3根据ProductionFlowChart设计出一条生产线,生产线(de)设计一般按以下步骤:5.4.1根据ProductionFlowChart计算单工序标准时间.5.4.2根据单工序标准时间计算出单部机标准时间,根据实际人手计算出每小时(de)产量.5.4.3根据产量大小计算拉线(de)长度,工作台数等.5.4.4根据物料(de)特性和要求及工艺要求选用工具.5.5根据生产流程图编写<<StandardOperatingProcedure>>.5.5.1制作每个工位(de)操作指导书:对每个工位(de)工位名称,工位时间,静电防护,工作内容,工夹具和辅材料等进行文字描述.要求内容通俗易懂,文字简练,需要时用图片进行说明.5.6生产线依据SOP、工程样机和生产注意事项,使用新产品套料,进行组装生产,品质和工程在开始生产半小时内,依据BOMList、包装检验通知单(或包装指引)、配色图、软件发放通知单、PO单、工程样机,检验首件是否正确,并由品质、工程、客户在首件单上签名确认;5.7.1烙铁温度(de)制定:5.7.1.1根据组件Specification要求制定烙铁温度,(测量工具:温度测量仪)5.7.2电批磅力(de)制定5.7.2.1根据工程部提供(de)塑料件(de)材料及螺丝Specification要求,用扭力批经过多次试装来制定电批磅力.(测量工具:扭力批,电批测量仪)5.7.3辅料(de)制定:5.7.3.1根据产品(de)品质要求选择辅料5.7.3.2了解辅料Specification,然后在经过实验证明该辅料对该产品不会造成品质上(de)缺陷.5.7.3.3根据生产计划须要测量出每种辅料(de)用量.5.8生产问题总结5.8.1工程部在新产品顺利量产后,依据生产测试报表、修理报表、品质异常联络单等,制作生产问题总结报告,并召集、主持生产问题总结会议,形成本次生产相关问题(de)最终决议存档.。
新产品导入试产流程
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4.2工程部:
4.2.1负责判断新单合同评审及判定该新项目是否需要试产,并建议试产数量和订单处理
意见给PMC。
制定部门工程部拟制翟凯日期2011.6.1
中山市宝利金电子
有限公司
文件编码
版本
A
页次
制订部门
工程部
分发号
标题
宝利金试产规范
4.2.2依试产需求拟定试产计划,完成试产前物料的确认,负责整个试产过程的统筹与安
抽检并盖品管“PASS”章才可以出货。
4.1研发
4.1.1提供参考样品与相关资料(工程资料、基数单、元件工艺资料、及生产注意事项等),
安排提供未认可物料,及试产过程技术指导与问题解答,对试产中发现的设计和材料
问题按时完成改善,以及在设计阶段性验证过程中,通知工程、品管、制造参加。
4.1.2负责开发阶段试产单的提出,并对没有认可的物料的提供;及针对没有做PP1,就
机种流程。
4.6ME:ME负责对加工/组装等工装夹具的需求进行评估及制作,并完成试产及生产用
治/夹具的制作与改良,测试治具由PE评估提出申请并提供原理图,IE及PE需对所
有治/夹/测具的使用状况进行确认,对有影响效率及品质的项点提出修改。
4.7各制造单位:加工组、引线加工、老化房及其他被要求的单位,需积极配合完成一些
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版本
A
页次
制订部门
工程部
分发号
标题
宝利金试产规范
1.目的:
1.1指导新产品设计验证过程,规范验证操作流程,使新产品设计问题在投入量产前被发
现并改善。
1.2评估产品设计(包括材料选用备用料选择)在大批量生产时可制做性,重复一致性。
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新产品导入与试产流程
1目的
规范新产品导入工作,保证设计输出正确地转换为完整的生产规范,使得批量生产的产品能够持续地满足预期用途。
2适用范围
适用于产品新产品导入与试生产。
3名词定义
3.1DFX (Design for X)
可加工性、装配性、可测试性、可安装性、可维修性等非功能性能需求的总称。
DFX需求包括两种类型:
1)通用DFX需求:适用于所有产品,一般以DFX设计准则、DFX设计指南的形式呈现。
2)专用DFX需求:适用于特定产品,一般以特定产品的DFX需求文档或产品DFX指标的方式
呈现。
3.2新产品导入
保证设计输出正确地转换为完整的生产规范的全部活动。
其主要工作内容是,DFX需求分析、DFX 检查落实、制作样机验证DMR文件的正确性、完整性、合理性、输出DMR文件。
3.3开发样机
参见《新产品开发流程》。
3.4工程样机
参见《新产品开发流程》。
3.5DMR(Device Master Record)
即产品主记录。
是用于支持采购、加工、装配、质量检验、安装、维修所有文件及其审批状态的文件清单。
DMR包括三种成熟度状态:
1)DMR0:DHF(即设计历史文件,其定义参见《新产品开发流程》)中支持工程样机制作的
需求规格、测试方法、图纸、BOM及其相关数据文件(如CAD/EDA等产生的数据文件)组
成的文件清单。
在开发样机评审前,DMR0中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。
2)DMR 1:支持真实或模拟条件下工程样机制作、安装、维护的齐套文件清单。
在工程样机
评审前,DMR1中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。
3)DMR 2:新产品完成了试产,通过批量试产验证,可以批量生产的齐套文件清单。
转量产
评审通过前,DMR2中的文件必须通过审批,并且在档案室受控。
3.6新产品导入开发文档
新产品导入活动中生成的工作计划、工艺分析、测试验证、工艺评估和评审等文档的总称。
3.7PFMEA (Process Failure Mode Effects Analysis)
新产品导入小组采用的一种工艺分析技术,用来保证各种潜在的工艺失效模式及其相关的机理已得到充分的考虑,并采取了有效的风险预防措施。
3.8PQ文档(Prototype Questions)
参见《新产品开发流程》。
3.9新产品导入分析表
保证设计正确地转换为生产规范的证明文档,记录了产品特性转换到生产保证措施的传递方式和验证结果。
3.10MSA(MeasurementSystemAnalysis)
MSA使用数理统计和图表的方法对测量系统的精度和误差进行分析,以评估测量系统的精度和误差对于被测量的参数来说是否合适,保证测量系统具备正确测量的能力。
3.11BOM (Bill of Material)
即物料清单。
3.12EBOM (Bill of Material For Enginerring)
即工程物料清单。
是以树状结构形式反映了产品组成的物料清单,是设计的输出成果。
3.13PBOM(Bill of Material For Production)
即生产物料清单。
PBOM是由EBOM转化而来的,以满足生产下单为目的而生成的物料清单。
3.14CTO-BOM(Bill of Material For Configration To Order)
即可配置BOM。
它与固定BOM的区别就在于对BOM中各种物料的可配置、可替代的情形进行了定义,从CTO-BOM可以快速生成各种固定BOM以满足各种不同使用者的需求。
3.15产品配置 (Configuration)
是以BOM为核心,清晰地定义产品的物理主体及其附件、可配置件、可替代件、包装与标贴,并把所有工程数据和文档联系起来的活动。
产品配置的目的是实现对产品数据的组织、管理与控制,以便按照一定规则向使用者提供不同的产品配置视图和描述。
3.16SPC(Statistical Process Control)
统计过程控制。
3.17ECN(Engineering Change Notificatioan)
参见《变更控制流程》。
3.18PCN(Process Change Notificatioan)
参见《变更控制流程》。
3.19TCN(Temporary Change Notificatioan)
参见《变更控制流程》。
3.20禁止工艺清单
不允许采用的工艺的清单。
通常来源于不良工艺的经验反馈。
4输入和输出
4.1输入:
●技术可行性分析报告;
●立项申请书;
●产品需求规格说明书。
4.2输出:
●DMR;
●工程样机;
●新产品导入开发文档。
5角色与职责
5.1项目经理
组织协调项目资源,工程样机计划由项目经理负责,保证新产品导入活动顺利进行。
5.2新产品导入工程师
是新产品开发过程中项目的核心成员之一,职责是实施新产品导入活动,保证设计出来的产品能以最低的成本实现稳定批量生产,持续地满足预期用途。
5.3QA
质量保证。
负责组织相关评审,保证过程质量。
5.4设计师
与新产品导入工程师协同完成DFX设计。
5.5测试工程师
负责提出可测试性需求,负责测试验证。
5.6PAC
批准试产计划、图纸,作出启动试产、批准转量产决策。
5.7采购代表
负责开发样机、工程样机、试产的物料采购,周期性地报告物料的可采购性和齐套性。
5.8计划代表
负责试产样机、量产的计划安排。
5.9生产代表
参与工程样机的制作,负责试产。
5.10销售代表
获取市场对产品配置需求和销售数量的需求,参与相关培训。
5.11售后服务代表
获取市场对可安装性、可维护性需求和维修备件的数量需求,参与相关培训。
5.12标准化工程师
负责按照规定格式和要求,向ERP录入数据。
5.13QC
质量控制。
包括来料检验、过程检验、产品检验。
5.14作业人员
负责按照DMR的要求进行产品生产。
5.15设备管理员
负责提供合格的仪器设备工装夹具。
5.16领料员
负责试生产时物料的领用。
5.17成本会计
负责产品成本核算。
6程序
6.1流程图
6.2流程操作说明6.2.1策划阶段
1)新产品开发流程
2)评审管理流程
3)特殊关键过程控制程序
8相关记录
1)专用DFX需求
2)产品配置方案
3)工艺方案论证报告
4)新产品导入工作计划
5)综合开发计划
6)PQ文档
7)审核后的2D图
8)PCB图
9)数据模型
10)PFMEA
11)测试方法
12)工装夹具测试报告
13)工装夹具入库单
14)EBOM;
15)PBOM;
16)辅料BOM;
17)维修备件BOM:参展样机BOM
18)CTO-BOM或各种唯一化BOM
19)DHF基线版本
20)开发样机总结报告
21)新产品导入准备检查清单
22)装配工艺流程
23)新产品导入分析表
24)仪器设备工装夹具清单
25)工装夹具维护说明
26)特殊、关键过程清单
27)生产控制计划
28)特殊/关键过程确认方案
29)产品追溯方案
30)产品追溯记录
31)ECN文件包
32)模拟生产条件审查报告
33)样机信息反馈单
34)设计变更分析报告;
35)产品符合性验证报告
36)新产品导入总结报告
37)新产品导入评审报告
38)项目生产资源评估报告
39)试产计划
40)试产项目启动会议纪要
41)试产准备检查清单
42)培训记录。
43)检验报告;
44)测试报告;
45)品质异常报告
46)纠正措施处理单
47)故障分析报告;
48)试产项目工程管理表
49)物料可采购性分析报告
50)ERP支持报告
51)工时定额测定表
52)单机成本统计表
53)批量验证记录
54)试产批次总结报告
55)试产总结报告
56)量产配套资源评估报告
57)量产培训记录
58)试产总结报告。
9附录
无。