高纯度氢氟酸
氢氟酸包装规格
氢氟酸包装规格全文共四篇示例,供读者参考第一篇示例:氢氟酸是一种无色透明的液体,主要用于工业领域的冶金、化工、电子、玻璃等行业。
氢氟酸具有强腐蚀性,对皮肤、眼睛等人体组织有极高的危害性,因此在包装方面必须严格遵守规定,确保安全使用。
下面我们将介绍氢氟酸的包装规格及其相关要求。
一、包装规格氢氟酸的包装规格通常以纯度和容量为标准来区分。
常见的规格有5%、10%、20%、40%等,容量一般为500ml、1L、5L、25L等。
根据不同的使用需求和行业要求,可以选择相应纯度和容量的氢氟酸包装。
二、包装要求1. 包装材质:氢氟酸是一种具有强腐蚀性的液体,因此包装材质必须具有良好的耐腐蚀性。
常见的包装材质有玻璃瓶、聚乙烯塑料瓶、不锈钢容器等。
玻璃瓶可以有效防止氢氟酸对包装的腐蚀,但易碎,不适合长途运输;聚乙烯塑料瓶轻便且不易破损,但需要注意其耐腐蚀性能;不锈钢容器耐腐蚀性能强,适合长期储存氢氟酸。
2. 包装密封性:包装必须具有良好的密封性,防止氢氟酸泄漏造成危险。
在包装设计上应考虑密封性能,确保氢氟酸能够长时间保存而不会泄漏。
3. 包装标识:包装上必须清晰标示氢氟酸的成分、纯度、危险性等信息,方便用户正确使用和储存。
应在包装上标注相关的注意事项,提醒用户在使用氢氟酸时要注意安全防护措施。
4. 包装运输:在氢氟酸的包装运输过程中,需要注意防止包装在运输中破损、泄漏等情况发生。
选择合适的运输方式和包装材料,确保氢氟酸能够安全地到达目的地。
5. 包装储存:氢氟酸包装在储存时要放置在阴凉、干燥、通风的地方,远离火源和酸碱物质。
避免长时间暴露在阳光下,以免影响其性能。
氢氟酸的包装规格和要求对于保证其安全使用至关重要。
只有选择合适的包装规格和材质,并严格遵守包装要求,才能有效避免危险事故的发生,确保氢氟酸的安全储存和使用。
我们每个人都应该在使用氢氟酸时提高警惕,遵循正确的操作流程和安全规范,保障自身和他人的安全。
希望大家能够认真对待氢氟酸包装规格和要求,共同营造一个安全的工作环境。
国内外超净高纯氢氟酸产能调研
表1 国内外超净高纯电子级氢氟酸产能调研表(2012-7)国内外高纯氢氟酸产能大于18.49万吨/年。
其中国外大于4.2万吨/年。
其中中国大陆高纯氢氟酸产能大于12.52万吨/年,包括已建大于2.72万吨/年,在建约5.2万吨/年,拟建约5.1万吨/年。
其中中国台湾地区大于1.77万吨/年。
高纯工业品氢氟酸是微电子技术加工制作过程中不可缺少的关键性化学品之一,主要用于太阳能光伏电池、液晶显示器件、集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)芯片的清洗和腐蚀,是上述各行业制作过程中的关键性基础化工材料之一。
它的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性都有十分重要的影响。
它基于微电子技术发展而发展,同时又制约微电子技术发展。
近年来,全球电子化学品市场需求增长速度很快,近两年保持10%以上的增速,因此高纯工业品氢氟酸的发展前景十分广阔。
我国电子化学品产业通过近几年技术改造和结构调整,已经具备一定基础,氢氟酸在国内已有几家大型企业在生产,产品级别主要是UP级、EL级和UP-S级,产品主要出口美国、德国、日本和台湾等地。
对几个生产企业的产品质量进行调查,发现产品质量存在很大差别,良莠不齐的产品质量和价格的恶性竞争严重影响了该产品的发展,因此当前急需制定高纯工业品氢氟酸国家标准,根据电子行业用户的实际要求确定适宜的质量要求。
新标准的出台对推动企业技术创新,规范产品质量,指导企业生产和促进出口具有十分重要的意义。
国内目前未有统一的电子氢氟酸标准。
巨化集团公司正在(2011-2012)建议制订《高纯工业品氢氟酸》行业标准,范围和主要技术内容包括:规定了高纯工业品氢氟酸的分类、要求、试验方法、检验规则以及标志、标签、包装、运输、贮存和安全。
适用于高纯工业品氢氟酸。
该产品主要用于电子行业的清洗和腐蚀。
国内外情况简要说明:1. 国外已生产多年,且技术成熟,品质较高。
我国首套生产线在2009年7月建成,目前国内有一定生产规模的企业有5家左右。
高纯氢氟酸的介绍与生产
高纯氢氟酸的介绍与生产一、概述高纯氢氟酸英文名 hydrofluoric acid ,分子式 HF ,分子量 20.01。
为无色透明液体,相对密度 1.15~1.18,沸点 112.2℃,在空气中发烟,有刺激性气味,剧毒。
能与一般金属、金属氧化物以及氢氧化物发生反应,生成各种盐类。
腐蚀性极强,能侵蚀玻璃和硅酸盐而生成气态的四氟化硅。
易溶于水、醇,难溶于其他有机溶剂。
高纯氢氟酸为强酸性清洗、腐蚀剂,可与硝酸、冰醋酸、双氧水及氢氧化铵等配置使用,主要应用于集成电路(IC )和超大规模集成电路(VLSI )芯片的清洗和腐蚀,是微电子行业制作过程中的关键性基础化工材料之一,还可用作分析试剂和制备高纯度的含氟化学品。
目前,在国内基本上是作为蚀刻剂和清洗剂用于微电子行业,其它方面用量较少。
二、高纯氢氟酸的分类国际SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International )标准化组织根据高纯试剂在世界范围内的实际发展情况,按品种进行分类,每个品种归并为一个指导性的标准,其中包括多个用于不同工艺技术的等级,具体见下表1。
表1 SEMI 国际标准等级国内有的高纯试剂生产企业拥有自己的企业标准,其中,BV 系列标准比较常见,该标准共分为七个等级。
如:北京化学试剂用的就是BV 系列标准,具体见下表2。
表2 国内高纯试剂常用规格品级尘埃粒径尘埃粒子数各金属杂质含量适用于半导体ICSEMI 标准C1 (Grade1)C7 (Grade2)C8 (Grade3)C12 (Grade4)(Grade5)C11(VLSIGrade)金属杂质≤1ppm ≤10 ppb ≤1 ppb ≤0.1 ppb ≤0.01 ppb≤50 ppb 控制粒径μm ≥1.0≥0.5≥0.5≤0.2/≥0.5颗粒,个/mL≤25≤25≤5//≤250适应范围适用于>1.2μmIC 技术的制作适用于0.8-1.2μmIC 技术的制作适用于0.2-0.6μmIC 技术的制作适用于0.09-0.2μmIC 技术的制作适用于<0.09μmIC 技术的制作适用于0.8-1.2μmIC 技术的制作(非金属杂质含量)低尘埃5~10μm>2700个/100ml——≥5CMOS级≥5μm≤2700个/100ml≤500ppb(<1ppb)≥3μm(适合中小规模集成电路5μm技术用)BV—Ⅰ级≥2μm≤300个/100ml1~n×10ppb >2μm(属于标准电子级)(相当于ELSS级)BV—Ⅱ级≥2μm≤200个/100ml1~n×10ppb ≥1.2μm(属于标准电子级EL级) (相当于ELSSs级)BV—Ⅲ级≥0.5μm≤25个/ml≤10ppb 0.8~1.2μm(相当于SEMI-C7)(属于超大规模集成电路级VLSI或ULSI级)BV—Ⅳ级≥0.5μm≤5个/ml≤1ppb0.2~0.6μm BV—Ⅴ级≥0.2μm TBD≤0.1ppb0.09~0.2μm 目前,因各微电子生产企业对高纯氢氟酸要求的标准不同,可将其划分为四个档次:①低档产品,用于>1.2μmIC工艺技术的制作;②中低档产品,适用于0.8~1.2μmIC工艺技术的制作;③中高档产品,适用于0.2~0.6μmIC工艺技术的制作;④高档产品,适用于0.09~0.2μm和<0.09μm IC工艺技术的制作。
王酸氢氟酸高纯石墨提纯工厂工艺
王酸氢氟酸法生产高纯石墨工厂工艺概括朱公和重点词石墨提纯石墨化学提纯高纯石墨化学提纯产品纯度高、性能稳固,拥有高产能、规模大的优势。
在科技发展日异月新的今日,惟有化学提纯工厂生产的高纯石墨能够知足国内外市场的大多数需求。
石墨化学提纯工厂的核心价值是工艺,工艺价值决定公司价值。
所以,分析高纯石墨化学提纯生产工艺的基本因素对指导公司生产,提升公司经济效益拥有重要意义。
一、王酸氢氟酸高纯石墨提纯工艺的由来某球形石墨工厂提纯分部采纳氢氟酸、盐酸、硝酸工艺加工高纯球形石墨,是典型的用酸大户,堪称“酸老虎”。
每吨球形石墨用酸成本为 2400~2600 元人民币。
怎样解决用酸量过大的问题,工厂曾拜托烟台某化工厂用氢氟酸、硫酸、盐酸混酸法[1]做了小样, 8 个样品纯度分别为 %~%,小样不切合 GB/T3518-2008高纯度石墨查验要求,且每吨石墨粉料提纯用酸成本为2344~3854 元人民币。
同期又参阅了张然、余丽秀《硫酸—氢氟酸分步提纯法制备高纯石墨研究》[2] 一文,也未寻到更好的解决方法。
一般来说,定型一个化工工艺方案,应走小样→中试→放大中试→生产装置这个程式,但工厂不具备这些条件,那只好在生产装置上投料实验,边生产边实验,工艺思路是第一确立固液比,其次是逐渐减少氢氟酸的用量,再者是减少盐酸、硝酸的用量。
因为有盐酸、硝酸的存在,其配伍运用“王水”[3] 的基础理论,将盐酸与硝酸的比值定为 3:1,形成弱王水,又因为有氢氟酸、盐酸、硝酸的强强联合,拥有近似王水的作用。
实质生产中的投料方案是顺序渐进的,有惊喜、有疑惑、有曲折,更有坚持下去的信念,工艺最后定格在99%的球形石墨粉料,提纯至 ~%,用酸成本为 1058 元人民币;≥ 95%的 -100 目石墨粉料经粉碎后球形化,提纯纯度也稳固在~%,定型后的工艺方案每吨用酸成本节俭1000 多元人民币,且废酸废水治理也简单了很多。
更难得的是将纯度 93%的+50 目大鳞片中碳石墨经过碱酸法办理达到高碳,再用王酸氢氟酸法提纯,测定的8 个样品中, 4个样品纯度为 %,4 个样品纯度为 %。
高纯氢氟酸的介绍与生产
高纯氢氟酸的介绍与生产
一、高纯氢氟酸介绍
氢氟酸,也称氟酸,是一种异质的无色液体,化学式为HFO,沸点为20.2℃,无色,具有类似氟化物的气味。
氢氟酸是一种危险的有毒化学品,具有极强的腐蚀性。
氢氟酸具有良好的溶解性能,可溶于水,乙醇,乙醚
和苯。
氢氟酸的主要用途是用于制备重金属氟化物,如钛氟化物,混合金
属氟化物,金氟化物和银氟化物,还可用于有机合成中。
氢氟酸可分为工业纯度和高纯度氢氟酸两种。
高纯氢氟酸是用特殊的
过滤技术精制而成,其外观为清澈的淡黄色液体,无沉淀物,特性有非常
优良的纯度,腐蚀性,可以做到实验高精度的要求,安全性高,回收率高,用于化学品的合成以及多种实验检测。
二、高纯氢氟酸生产
(1)原料准备
用于生产高纯度氢氟酸的原料主要有氯气、硫酸、氨水和硫酸钡,这
些原料必须经过严格的检验,以确保生产出的氢氟酸的质量达到要求。
(2)分离。
氢氟酸生产工艺
氢氟酸生产工艺氢氟酸是一种极具腐蚀性的化学品,广泛应用于冶金、电子、化工等领域。
其生产工艺一直是工业界关注的焦点,本文将从氢氟酸的性质、生产工艺及安全措施等方面进行详细介绍。
一、氢氟酸的性质氢氟酸,化学式为HF,是一种无色透明的液体,具有极强的腐蚀性和刺激性。
其密度为1.15g/cm,沸点为19.5℃,熔点为-83.6℃。
氢氟酸可以溶解许多金属和非金属,如铁、铜、铝、锌、镁、钙、石灰石、玻璃等,且与硫酸、盐酸等强酸发生剧烈反应。
二、氢氟酸的生产工艺氢氟酸的生产工艺主要有湿法和干法两种。
1. 湿法生产工艺湿法生产氢氟酸的方法是将氢氧化钙与氢氟酸混合后反应,生成氟化钙和水。
反应方程式为:Ca(OH)2 + 2HF → CaF2 + 2H2O该反应需要在一定的温度和压力下进行,通常在160℃和2.5MPa 的条件下进行。
由于反应放热剧烈,因此需要加入冷却水进行控制。
反应结束后,将产生的氟化钙和水通过过滤分离,再用浓盐酸进行回收,得到纯度较高的氢氟酸。
2. 干法生产工艺干法生产氢氟酸的方法是将氟化钙和硫酸混合后反应,生成氢氟酸和二氧化硅。
反应方程式为:CaF2 + H2SO4 → 2HF + CaSO4该反应需要在高温下进行,通常在450℃左右进行。
反应结束后,将产生的氢氟酸通过冷却器进行冷却,得到液体氢氟酸。
三、氢氟酸生产的安全措施由于氢氟酸的极强腐蚀性和刺激性,生产过程中需要采取一系列安全措施。
1. 严格控制生产过程中的温度和压力,避免反应过程失控。
2. 生产过程中应加入足量的冷却水进行控制,避免反应放热过程过度。
3. 生产过程中必须佩戴防护服、呼吸器等防护设备,同时要求生产工人必须接受专业的培训和指导。
4. 生产过程中应严格控制氢氟酸的浓度和纯度,避免产生毒气等危险物质。
5. 生产车间应设置足够的通风设备,必要时应进行空气监测和排风处理。
四、结语氢氟酸是一种极具腐蚀性和刺激性的化学品,其生产工艺需要采取严格的安全措施。
半导体级氢氟酸回收
半导体级氢氟酸回收1. 引言1.1 概述概述半导体级氢氟酸是一种重要的化工原料,广泛应用于半导体材料的制备过程中。
在半导体行业中,氢氟酸被用于蚀刻硅片、清洗表面以及刻蚀金属等重要工艺步骤中。
然而,由于氢氟酸具有强烈的腐蚀性和毒性,对环境和人体健康造成潜在威胁。
为了减少对环境的污染,并有效回收和重复利用氢氟酸,氢氟酸回收技术受到了广泛关注。
氢氟酸回收是指将半导体制造过程中产生的含氢氟酸废液进行处理和纯化,以获得高纯度的氢氟酸,以便再次用于生产。
通过氢氟酸回收,不仅可以节约资源,降低成本,还可以减少对环境的影响,提高生产效率,是半导体行业可持续发展的重要措施。
本文将首先介绍半导体级氢氟酸的应用领域,包括其在半导体材料制备过程中的重要作用。
然后,重点阐述氢氟酸回收的重要性,包括对资源的节约和环境的保护意义。
最后,总结本文的主要内容,并展望氢氟酸回收技术在未来的发展前景。
通过本文的阐述,读者将更深入地了解半导体级氢氟酸回收技术的重要性和应用前景,促进半导体行业在可持续发展方面的探索和实践。
文章结构部分的内容可以围绕以下几个方面展开论述:1. 分析文章的整体结构:介绍文章的大纲和目录,说明文章的组织架构和主要章节。
2. 阐述每个章节的内容概要:对每个章节进行简要描述,包括重点讨论的主题和内容范围,以及该章节与整体主题之间的关系。
3. 强调章节之间的逻辑连接:指出各章节之间的逻辑关系,如前后衔接的论证逻辑、因果关系或对比对照等。
说明各章节的排列顺序是否按照逻辑顺序进行组织。
4. 提供读者导向:建议读者在阅读文章时应注意哪些重点内容,如需要重点关注的论证、实证数据、案例分析等。
具体可参考如下所示:文章结构:本文按照以下结构进行组织和论述:引言、正文和结论。
1. 引言1.1 概述引言部分将对半导体级氢氟酸回收的背景和重要性进行概括性介绍,引发读者的兴趣。
1.2 文章结构本文总共分为引言、正文和结论三个部分,每个部分的内容和主题如下所述。
氢氟酸生产工艺
氢氟酸生产工艺氢氟酸是一种无色透明的液体,具有强烈的腐蚀性和毒性。
它是一种重要的化工原料,广泛应用于制药、电子、冶金、纺织、玻璃等行业。
本文将介绍氢氟酸的生产工艺及其相关的注意事项。
一、氢氟酸的生产工艺氢氟酸的生产工艺主要有以下几种:1. 湿法生产工艺湿法生产工艺是氢氟酸的传统生产工艺,它通过氢氟酸的水解反应来制备氢氟酸。
具体的生产过程如下:(1)将氢氟酸气体通入水中,反应生成氢氟酸溶液;(2)反应结束后,将氢氟酸溶液过滤,去除杂质;(3)将氢氟酸溶液蒸发至一定浓度,得到纯度较高的氢氟酸。
2. 干法生产工艺干法生产工艺是一种新型的氢氟酸生产工艺,它是通过氟化铝和硫酸的反应来制备氢氟酸。
具体的生产过程如下:(1)将氟化铝和硫酸混合加热,产生气体;(2)将产生的气体冷却,生成氢氟酸。
3. 气相法生产工艺气相法生产工艺是一种高效的氢氟酸生产工艺,它是通过氟化氢和氟化铝的反应来制备氢氟酸。
具体的生产过程如下:(1)将氟化氢和氟化铝混合后,在高压下加热,产生气体;(2)将产生的气体冷却,生成氢氟酸。
二、氢氟酸生产过程中的注意事项1. 安全生产氢氟酸是一种具有强腐蚀性和毒性的化学品,生产过程中必须严格遵守安全操作规程,做好防护措施,确保生产过程的安全。
2. 环境保护氢氟酸生产过程中会产生大量的废水和废气,如果不加以处理就会对环境造成严重污染。
因此,在生产过程中必须严格遵守环保法规,做好废水和废气的处理工作,保护周围环境。
3. 质量控制氢氟酸是一种重要的化工原料,对其质量要求非常高。
在生产过程中必须严格控制各项工艺参数,确保生产的氢氟酸质量符合标准。
4. 能源消耗氢氟酸生产过程中需要大量的能源,如果能源消耗过大,不仅会增加生产成本,还会对环境造成影响。
因此,在生产过程中必须尽可能降低能源消耗,提高生产效率。
总之,氢氟酸是一种重要的化工原料,其生产工艺需要严格控制各项参数,确保生产的氢氟酸质量符合标准,同时还需要注重安全生产、环境保护和能源消耗等方面的问题,才能实现氢氟酸的高效生产和可持续发展。
行业标准电子工业用高纯氢氟酸中痕量杂质元素含量的测定
行业标准电子工业用高纯氢氟酸中痕量杂质元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法(讨论稿)编制说明工作简况项目的必要性简述1 项目背景和立项意义近年来随着极大规模集成电路产业的发展,高纯氢氟酸的使用范围越来越广,使用量也越来越大,集成电路产业对氢氟酸的纯度要求也越来越高。
高纯氢氟酸作为清洗半导体材料的重要原料,其阳离子含量如钠、镁、铝、钾、钙、铬、铁、镍、铜、钴、锌、锡、钛、钒、铅、锂、锰等会对半导体材料的品质造成严重的影响。
目前国内生产氢氟酸的厂家很多,且产能也在不断的扩大,但每个厂家对氢氟酸的技术指标规定不统一,执行标准也不一致,已不能满足极大规模集成电路产业发展的需求,因此,急需建立一个适用于集成电路产业用高纯氢氟酸杂质元素检测的技术标准和检测方法标准,促使国内企业提高高纯氢氟酸的产品质量,统一高纯氢氟酸的技术规格和检测标准,为高纯氢氟酸的生产、销售、采购及使用提供参考依据,对促进我国极大规模集成电路产业发展具有重要的意义。
目前国外先进标准有《SEMI C28-0611 Specifications For Hydrofluoric Acid》,国内标准有《GB/T 620-2011化学试剂氢氟酸》、《GB/T 7744-2008工业氢氟酸》、《GB/T 31369-2015太阳电池用电子级氢氟酸》、《HG/T 4509-2013工业高纯氢氟酸》,这些标准中规定的技术规格较低,已不能满足国内极大规模集成电路产业发展的需求。
2 任务来源根据中国有色金属工业协会《关于下达2019年第一批协会标准制修订计划的通知》(中色协科字[2019]17号)的要求,《电子工业用高纯氢氟酸中痕量杂质元素含量的测定电感耦合等离子体质谱法》由青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司牵头负责起草,计划编号:2019-007-T/CNIA,要求于2020年完成。
3 标准项目编制单位简况青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司为青海黄河上游水电开发有限责任公司的内部核算单位,负责电子级多晶硅项目的生产运营、市场销售及技术研发管理,目前公司已建成年产2500吨电子级多晶硅的改良西门子法工艺生产线。
氢氟酸工业级标准
氢氟酸工业级标准# 氢氟酸工业级标准## 一、前言嘿,朋友们!今天咱们来聊聊氢氟酸的工业级标准。
你知道吗,氢氟酸在工业领域那可是相当重要的角色呢。
它就像一个低调的幕后英雄,在很多工业生产过程中默默发挥着作用。
但是呢,由于氢氟酸有一定的危险性,所以为了确保在工业生产中安全、有效地使用它,就有了这个工业级标准。
这个标准就像是一把尺子,衡量着氢氟酸的各项指标,让生产企业知道什么样的氢氟酸是合格的,就像我们买东西的时候知道什么是好的、什么是坏的一样。
## 二、适用范围(一)化工行业中的基础原料在化工行业里,氢氟酸是非常重要的基础原料。
比如说生产氟碳化合物的时候,氢氟酸就是必不可少的。
这个工业级标准适用于所有在化工生产中使用氢氟酸作为原料的场景。
打个比方,有个小化工企业想要生产含氟的塑料,那他们购买的氢氟酸就必须符合这个工业级标准,不然生产出来的塑料质量可能就不过关。
(二)金属表面处理在金属表面处理领域,氢氟酸也经常被用到。
它可以用来去除金属表面的氧化物等杂质。
像一些小的金属加工车间,如果要对金属进行酸洗或者蚀刻等表面处理操作,使用的氢氟酸就得遵循这个工业级标准。
要是不按照标准来,可能会导致金属表面处理效果不好,比如说腐蚀过度或者清洗不干净之类的问题。
(三)玻璃蚀刻你有没有见过那些精美的玻璃蚀刻制品呀?氢氟酸在玻璃蚀刻中可是关键的化学试剂呢。
无论是小型的玻璃工艺品作坊,还是大型的玻璃生产企业,在使用氢氟酸进行玻璃蚀刻时,都要确保氢氟酸符合工业级标准。
不然的话,可能蚀刻的图案不清晰,或者对玻璃造成不必要的损坏。
## 三、术语定义(一)氢氟酸(HF)简单来说,氢氟酸就是氟化氢(HF)的水溶液。
它是一种无色透明的液体,具有很强的腐蚀性。
你可以想象一下,它就像一个小小的化学“破坏者”,能够和很多物质发生反应。
不过呢,正是因为它的这种特性,才在工业上有那么多的用途。
(二)纯度纯度指的是氢氟酸中所含氟化氢(HF)的比例。
电子级(高纯)氢氟酸生产工艺和质量指标介绍
电子级(高纯)氢氟酸生产工艺和质量指标介绍一、氢氟酸生产主要流程介绍1.将浮选厂烘干的萤石粉将萤石送至萤石贮仓。
通过尘气体经旋风分离器、袋式除尘器排空,萤石贮仓的萤石粉经计量,用调速螺旋送至回转反应炉。
2. 将发烟硫酸和被硫酸吸收塔吸收了尾气中HF的硫酸送至混酸槽,在此与来自洗涤塔的稀酸混合。
3. 混酸进入回转反应炉;回转反应炉用烟道气经夹套间接加热来满足反应所需的热量。
炉尾排出的炉渣用消石灰中和过量酸后经炉渣提升机送至炉渣贮斗。
4. 反应的产物气体首先进入除尘器、洗涤塔除尘、冷却,而后依次进入初冷器、HF一级凝器和HF二级冷凝器。
5. 在初冷器得到的冷凝液返回洗涤塔;在HF冷凝器得到的冷凝液经过粗HF贮槽进入精馏塔除去H2SO4、H2O等重组分。
6.精馏塔釜液返回洗涤塔;塔顶馏出液进入脱气塔脱除SO2、SiF4等轻组分。
脱气塔釜液为产品。
7. HF二级冷凝器的未凝气和脱气塔塔顶排出的未凝气一起进入硫酸吸收塔,在此用硫酸吸收其中大部分HF,然后依次进入第一、第二水洗塔,生成氟硅酸。
8. 未被吸收的气体进入尾气塔,洗掉其中的大部分酸性气体后,未被吸收的气体排空。
尾气塔的洗涤液和地面冲洗酸性水送至废液处理装置,处理后的合格污水排入排水系统。
电子级氢氟酸概述目前国内外制备电子级氢氟酸的常用提纯技术有精馏、蒸馏、亚沸蒸馏、减压蒸馏、气体吸收等技术,这些提纯技术各有特性,各有所长。
如亚沸蒸馏技术只能用于制备量少的产品,气体吸收技术可以用于大规模的生产。
另外,由于氢氟酸的强腐蚀性,采用蒸馏工艺温度较高时腐蚀会更严重,因此所使用的蒸馏设备一般需用铂、金、银等贵金属或聚四氟乙烯等抗腐蚀性能力较强的材料来制造。
电子级氢氟酸生产装置设计与工艺流程布置密切相关,垂直流向布置,原料( 无水氢氟酸和高纯水) 与中间产物可以依靠重力自上而下流动,高纯氢氟酸的制备在中部,产品过滤、灌装及贮存在底层。
此布置可减少泵输送,节省能耗,降低生产成本,同时可避免泵对产品的二次污染。
氢氟酸的挥发温度
氢氟酸的挥发温度氢氟酸是一种极具腐蚀性的有机化学品,常常被用作制造溶剂、塑料、橡胶、氟化氢钾等化学品的原料。
氢氟酸的挥发温度是指该物质在一定环境下开始升华的温度,它是衡量氢氟酸蒸发速度的主要指标。
氢氟酸的挥发温度因推广的测量方法而有所不同。
传统的测量方法是质量损失法,即将氢氟酸装载到加热容器内,随温度升高,记录其质量损失,直到完全挥发。
此方法在实验室内应用广泛,但由于它是通过热量转移来测量挥发速率,因此无法完全模拟氢氟酸蒸发的真实过程。
更为精准的方法是基于色散式红外光谱法,通过分析分子振动信息,测量氢氟酸的拉曼频率。
与传统的质量损失法相比,拉曼频率法不仅具有更高的测量精度和可重复性,还能更好地模拟氢氟酸在实际环境中的升华过程。
根据已公布的数据,氢氟酸的挥发温度在100℃至600℃之间。
这个温度区间内,不同纯度和状态的氢氟酸挥发温度存在一定的差异。
对于纯度高于99%的氢氟酸,在1 atm (标准大气压)下,它的挥发温度为19.5℃,而在 50 mmHg(近似等于6.6 kPa)下,它的挥发温度为17.6℃ ~ 20.8℃。
与此相比,氢氟酸的液态沸点为19.4℃,因此,大气压下,氢氟酸会在室温下快速蒸发。
氢氟酸的挥发速率还取决于温度、湿度、空气动力学和化学反应等因素。
例如,氢氟酸与水分子结合后形成氢氟酸溶液,其挥发速率显著下降。
此外,在密闭结构中含有高浓度的氢氟酸,可能导致腐蚀性气体的积聚,从而产生爆炸性的有害气体,对人体健康造成极大威胁。
因此,尽管氢氟酸的挥发温度范围较宽,但应小心使用,避免其带来的腐蚀风险和健康危害。
在氢氟酸的搬运和储存中,需采用科学的防护措施和限制措施,例如在通风好的防火存储柜或容器中储存,佩戴防护手套、眼镜和呼吸面罩等。
吸入氢氟酸的蒸气,可能导致呼吸系统疼痛、水肿、喉头痉挛以及肺部的水肿和休克等严重后果,应尽可能避免直接接触。
2023年电子级氢氟酸行业市场规模分析
2023年电子级氢氟酸行业市场规模分析电子级氢氟酸是一种重要的化工品,广泛应用于半导体、微电子、光电子等高科技领域,因其高纯度和稳定性,成为了高科技行业中不可或缺的材料。
本文将对电子级氢氟酸行业的市场规模进行分析。
一、电子级氢氟酸市场规模电子级氢氟酸产量和销售量根据其用途分为两类:一是用于半导体制造的高纯氢氟酸,产量约为1000吨/年;二是用于液晶显示器、光纤通讯、太阳能电池等行业的低纯度氢氟酸,其产量和销售量更大,约为3000吨/年以上。
目前,全球电子级氢氟酸市场以亚洲地区为主导,其中日本、韩国、中国台湾等东亚国家占据了很大的市场份额。
根据市场调查报告,预计到2024年,全球电子级氢氟酸市场的增长率将达到4%左右。
二、电子级氢氟酸市场需求分析1. 半导体工业电子级氢氟酸在半导体工业中被广泛应用,用于浸蚀硅衬底表面、形成半导体结构等。
现代半导体工业的发展呈现出高速、小型化、省电、集成化、高频化、多功能等特点,对电子级氢氟酸提出了更高的要求,特别是要求其纯度更高、杂质更少、稳定性更好。
2. 光电子工业电子级氢氟酸在光电子工业中也占有重要地位。
在光纤通讯领域中,电子级氢氟酸被广泛应用于去除光纤表面的污染物,保证其传输性能。
同时,在太阳能电池板制造过程中,电子级氢氟酸也有重要的应用,可用于去除硅晶片表面的氧化层,使之变成无氧化硅层,从而提高太阳能电池板的转换效率。
三、电子级氢氟酸市场竞争分析中国电子级氢氟酸企业虽然已经具备一定的规模和实力,但与国际一流企业相比,还存在一定差距。
目前,全球电子级氢氟酸市场的主导企业为日本旭化成、三菱氟化工等,其已经形成了一定的市场垄断地位。
在中国国内,主要的电子级氢氟酸企业包括佛山化学、金纺化学、三川股份等,但整个行业存在着诸多问题,例如采购成本高、环保压力大、技术壁垒高等困难。
总之,电子级氢氟酸作为高科技领域中重要的化工原料,其市场需求和规模逐渐增大。
尽管行业竞争激烈,但其应用领域越来越广泛,发展前景非常看好。
制氢氟酸的萤石精粉
制氢氟酸的萤石精粉萤石精粉是一种重要的原料,被广泛应用于制氢氟酸的过程中。
制氢氟酸是一项重要的化学工艺,用途广泛,包括在制药、冶金、电子、化肥等众多领域。
本文将介绍萤石精粉在制氢氟酸中的应用以及相关的工艺流程。
我们来了解一下萤石精粉的基本性质。
萤石精粉是由天然矿石萤石经过研磨、精选等工艺处理而成的细粉末。
它的主要成分是氟化钙(CaF2),含有较高的氟元素。
这使得萤石精粉成为制氢氟酸的理想原料。
制氢氟酸的过程中,萤石精粉起到了催化剂的作用。
它与浓硫酸(H2SO4)反应,生成氢氟酸(HF)和硫酸钙(CaSO4)两种产物。
这个反应是一个强酸与强碱之间的中和反应,其反应方程式为:CaF2 + H2SO4 → 2HF + CaSO4在这个反应中,萤石精粉提供了氟元素,使得生成的氢氟酸具有高纯度。
同时,萤石精粉的细粉末状结构也有利于反应的进行,提高反应速度和效率。
制氢氟酸的工艺流程主要包括原料准备、反应过程和产物处理三个步骤。
首先,需要将萤石矿石进行破碎、研磨和精选,得到所需的萤石精粉。
然后,将萤石精粉与浓硫酸按一定的配比加入反应釜中进行反应。
反应过程中需要控制温度和搅拌速度,以确保反应的进行和产物的质量。
最后,将反应结束后的混合物进行分离和过滤,得到纯净的氢氟酸。
制氢氟酸的过程中需要注意安全问题。
氢氟酸是一种强酸,具有腐蚀性和毒性,对人体和环境有害。
在操作过程中,需要佩戴防护服和呼吸器具,并进行良好的通风措施,以确保操作人员的安全。
除了制氢氟酸,萤石精粉还可以应用于其他领域。
例如,在冶金工艺中,萤石精粉可以用作炼钢和炼铁过程中的熔剂和脱硫剂。
在电子行业中,萤石精粉可以用于制造光学镜片和玻璃纤维。
在化肥生产中,萤石精粉可以用作磷肥和氮肥的生产过程中的添加剂。
萤石精粉作为制氢氟酸的原料,在化学工业中扮演着重要的角色。
它的高纯度和细粉末结构使得制氢氟酸的反应过程更加高效和安全。
随着科技的不断发展,萤石精粉的应用领域还将不断拓展,为各行各业的发展提供更多可能。
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概述
高纯氢氟酸英文名hydrofluoric acid,分子式HF,分子量20.01。为无色透 明液体,相对密度1.15-1.18.沸点112.2℃,在空气中发烟,有刺激性气味, 剧毒。能与一般金属、金属氧化物以及氢氧化物发生反应,生成各种盐类。 腐蚀性极强,能侵蚀玻璃和硅酸盐而生成气态的四氟化硅。易溶于水、醇, 难溶于其他有机溶剂。高纯氢氟酸为强酸性清洗、腐蚀剂,可与硝酸、冰 醋酸、双氧水及氢氧化铵等配置使用,主要应用于集成电路(IC)和超大规模 集成电路(VLSI)芯片的清洗和腐蚀,是微电子行业制作过程中的关键性基 础化工材料之一,还可用作分析试剂和制备高纯度的含氟化学品。目前, 在国内基本上是作为蚀刻剂和清洗剂用于微电子行业,其他方面用量较少
废弃处置方法: 用过量石灰水中和,析出的沉淀填埋处理或 回收利用,上清液稀释后排入sentation much more fun
制备方法与工艺
目前国内外制备高纯氢氟酸的常用提纯技术有精馏、蒸馏、 亚沸蒸馏、气体吸收等技术,这些提纯技术各有特性,各 有所长。有的提纯技术如亚沸蒸馏技术只能用于制备量少 的产品,而有的提纯技术如气体吸收技术可以用于大规模 的生产。因此,选择工艺技术时应视实际情况而定。另外, 由于氢氟酸具有强腐蚀性,采用蒸馏工艺时所使用的蒸馏 设备一般需用铂、金、银等贵金属或聚四氟乙烯等抗腐蚀 性能力较强的材料来制造。
安全性
在人体内部,氢氟酸与钙离子和镁离子反应,正因为如此,它会使 依靠以上两种离子发挥机能的器官丧失作用。接触、暴露在氢氟酸中 一开始可能并不会疼痛,而症状可能直到几小时后氢氟酸与骨骼中的 钙反应时才会出现。如果不进行处理,最终可能导致心、肝、肾和神 经系统的严重甚至是致命损伤。
接触氢氟酸后的初始救护措施通常包括在接触部位涂上葡萄糖 酸钙凝胶。 如果接触范围过广,又或者延误时间太长的话,医护人 员可能会在动脉或周围组织中注射钙盐溶液。但无论如何,接触氢氟 酸后必须得到及时并且专业的护理。
即使能得到及时治疗,身体表面少于10%的面积暴露在氢氟酸 中也会是致命的。(身体少于2%的面积暴露在氢氟酸中也有可能是 致命的。吞服高浓度的氢氟酸溶液会导致急性的低血钙症,引致心脏 停搏及死亡。
贮存:应贮存于通风良好的库房中。
运输:运输中作为一级无机酸性腐蚀物品。
包装方法: 装入铅桶或特殊塑料容器内,再装入木箱中。 空隙用不燃材料填充妥实;装入塑料瓶,特种电木、橡胶 或铅容器,严封后再装入坚固木箱中。木箱内用不燃材料 衬垫,每箱净重不超过20公斤,3~5公斤包装每箱限装4 瓶。