过孔与电流的关系
allegro 过孔大小的规则
在Allegro PCB设计软件中，过孔大小的选择和设置需要遵循一些规则和最佳实践。
一般来说，过孔大小的选择应当考虑电流大小、过孔位置、布线需求等因素。
1.过孔大小与电流关系：过孔的直径应能够承载所通过的电流。
对于较小的过孔，为了满足电流要求，可能需要增加过孔数量。
2.过孔位置与大小关系：过孔的位置应合理分布，避免过于密集或过于稀疏。
在满足电气性能的前提下，应尽量减少过孔数量。
3.布线需求与过孔大小关系：过孔的大小也要考虑布线的需求。
如果布线空间较紧张，可能需要使用较小的过孔来节省空间。
此外，在设置过孔大小时，可以参考以下规则：1.根据PCB板的厚度，选择合适的过孔大小。
例如，如果PCB板厚度为1.6mm，可以选择12mil（0.3mm）的过孔。
2.如果需要在大电流线路上放置过孔，可以选择较大的过孔来满足电流需求。
例如，在电源线路上使用35/20mil的过孔，并根据电流大小多放置几个过孔。
3.在设计时要注意留有余量。
例如，在选择过孔大小时，要考虑到未来可能增加的元件和走线需求。
4.在同一PCB板上，尽量将过孔规格控制在3种以内。
这有助于减少制造复杂性和降低成本。
5.对于接插件的孔径需要严格检查，以确保与接插件的兼容性。
6.所有PCB板的过孔设计时必须加绿油覆盖并塞孔，以防止短路和增加可靠性。
7.如果PCB板上有很多过孔，可能会增加PCB成本。
因此，在满足功能需求的前提下，应尽量减少过孔数量。
总之，在Allegro PCB设计软件中，过孔大小的选择和设置需要综合考虑电气性能、制造工艺和成本等因素。
根据实际情况灵活运用这些规则和最佳实践，有助于提高PCB设计的可靠性和降低成本。
过孔与电流的关系
过孔与电流的关系1、10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过0、5A电流,20mil 的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流,0、5oz。
2、过孔电感的计算公式为:L=5、08h[ln(4h/d)+1]L:通孔的电感h:通孔的长度d:通孔的直径其实孔的大小对其感抗影响不就是很大,倒就是它的长度影响大些,感抗大,其上面的压降就大些。
对于电流,应该与它的载流截面积有关,截面积越大,载流能力越大。
孔越大,截面积越大,孔壁铜层越厚,截面积越大。
3、1,金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米,经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔,或通过一个穿过两面的原件。
2,脚较粗且多的器件如CD型插座,应尽可能少从原件面出线。
如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。
固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。
4、过孔的直径至少应为线宽的1/35、在走线的Via孔附近加接地Via 孔的作用及原理就是什么？答:pcb板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:1、信号过孔(过孔结构要求对信号影响最小)2、电源、地过孔(过孔结构要求过孔的分布电感最小)3、散热过孔(过孔结构要求过孔的热阻最小)上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用就是给信号提供一个最短的回流路径。
注意:信号在换层的过孔,就就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径,减小信号的emi 辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔？有一种说法:多打地孔,会破坏地层的连续与完整。
效果反而适得其反。
答:首先,如果多打过孔,造成了电源层、地层的连续与完整,这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性,从而导致信号完整性问题,危害很大。
PCB线宽过孔与电流关系
关于PCB线宽和电流的经验公式，关系表和软件网上都很多，本文把网上的整理了一下，旨在给广大工程师（当然包括自己啦）在设计P CB板的时候提供方便。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系以下总结了网上八种电流与线宽的关系公式，表和计算公式，虽然各不相同（大体相近），但大家可以在实际的PCB板设计中，综合考虑PCB 板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据：供的数据：线宽的单位是：Inch（1inch=2.54cm=25.4mm）数据来源：MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算："在很多数据表中，PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位，它与英寸和毫米的转换关系如下：1 盎司 = 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）2 盎司 = 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系另外导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系（目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式，有心的朋友可以自己去找一下，个人也不是太清楚，不在说明）这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
过孔过电流能力
过孔过电流能力
过孔过电流能力是指电路板上的金属过孔所能承受的最大电流大小。
在实际应用中，电路板上的金属过孔可能会受到过大的电流冲击，导致过孔烧坏或者起火。
因此，设计和选择合适的金属过孔是非常重要的。
为了保证电路板上的金属过孔能够承受足够的电流，需要考虑以下因素：
1. 过孔直径：过孔的直径越大，其承受的电流也就越大。
2. 过孔壁厚度：过孔壁厚度越大，其承受的电流也就越大。
3. 过孔形状：不同形状的过孔承受的电流也有所不同。
通常情况下，圆形过孔的承受能力最大。
4. 材料选择：不同材料的过孔承受能力也有所不同。
通常情况下，铜材质的过孔承受能力最大。
在设计和选择金属过孔时，需要考虑电路板上的电流大小和传输速率等因素，以确保过孔能够正常工作，并保证电路的安全性和稳定性。
- 1 -。
[宝典]pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系
![[宝典]pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系](https://img.taocdn.com/s3/m/0fe7637c571252d380eb6294dd88d0d233d43c74.png)
电学单位（电流单位）mA(毫安) 00000000另有A（安，全称安培），μA（微安）0000000001A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）0000000000过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
00000000过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
00000000过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
00000000过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
00000000孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：0000000C=1.41εTD1/(D2-D1) 00000000过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
pcb中线宽,过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
寄生电容孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
pcb中线宽-过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）PCB板铜箔载流量铜箔厚度 70um 50um 35um铜箔宽度2.50mm(98.4mil) 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm(78.7mil) 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm(59.0mil) 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm(47.2mil) 3.60A 3.00A2.70A1.00mm(39.4mil) 3.20A2.60A 2.30A0.80mm(31.5mil) 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm(19.7mil) 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm(11.8mil) 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm(15.7mil) 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm(11.8mil) 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm(7.87mil) 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm(5.90mil) 0.70A 0.50A 0.20A注: 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
1、由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。
仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。
另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。
2、一般PCB板的铜箔厚度为35um，线条宽度为1mm时，那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米，通常取电流密度30A/平方毫米，所以，每毫米线宽可以流过1A电流。
过孔与电流的关系
pcb过孔过电流能力
pcb过孔过电流能力
PCB过孔的过电流能力取决于多个因素：
1.过孔的结构和特点：过孔通常由铜壳和填充材料构成，铜壳用于导电，填充材料则提供了绝缘性能。
过孔的设计应确保能够承受预计的电流。
2.过孔的直径和长度：过孔的直径越大，其承载的电流能力就越高。
因为过孔直径较大时，其表面积也会增大，从而能够更好地承受电流的通过。
此外，过孔的长度也会影响其电阻，过孔长度越长，其电阻就会越大，从而导致通过的电流产生更大的电压降。
3.填充材料：填充材料是影响过孔电流能力的另一个关键因素。
常见的填充材料有导电胶、热固性树脂等。
导电胶能够提高过孔的电导率，从而增强过孔的电流能力。
而热固性树脂则能够提供过孔的绝缘性能，以避免过孔导致的短路问题。
4.环境因素：过孔所处的温度、湿度等环境因素都会影响过孔的导电性能和绝缘性能。
例如，过孔所处的温度过高可能会导致电路板过热，影响其稳定性和安全性。
5.PCB设计和制造过程中的考虑：在设计和制造PCB板时，需要根据具体的应用需求和电路要求来评估和确定过孔的电流能力。
例如，需要根据电路的电流要求合理选择过孔直径，以确保过孔能够承受所需的电流而不产生过大的电压降。
总的来说，PCB过孔的过电流能力是由多个因素综合决定的，包括过孔的结构和特点、直径和长度、填充材料、环境因素以及PCB设
计和制造过程中的考虑。
在设计和制造PCB板时，需要对这些因素进行全面的考虑和评估。
线宽过孔与电流关系总结归纳
精心整理Trace&Via的载流能力
1.叠层结构
同为叠层----4层
Intel推荐叠层
2.
先计算PCB 15~25
/平方
导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)
电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系
i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：
二、数据:
PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB
道，
微米厚
个值。
Eg.50mil1oz温升1060度(即铜熔点)，电流是22.8A
AWG：（AmericanWireGauge）美国线材规格
2.过孔通流能力
PCB过孔的载流能力可以近似等效成PCB表层走线的计算方法：
I=0.048T0.44A0.75
其中A=PI*(D+T)*T；其中D为孔内径，T为孔的沉铜厚度，T一般为20um。
例如：一过孔，外径25mil，内径10mil的，其中外径是焊盘区，内径为钻孔区，铜箔填充于内径的壁上，厚度由PCB厂家控制，此处取1.5mil。
公式各项参数取值如下：K=0.048，T=10度，A=3.14*10mil*1.5mil=47.1mil2，因此有I MAX
10mil的via
对于VIA的孔径足够过2A
10mil的孔
via
PCB。
过孔与电流的关系 华为标准
过孔与电流的关系华为标准穿孔和电流之间存在相关性，孔径越大，电流越大，反之亦然。
由于穿孔在电子设备中起着关键作用，因此了解穿孔与电流的关系很重要。
华为的穿孔设计标准体现了华为在实施先进技术的哲学。
穿孔本质上是一种电路链接，并允许连接非常小的电容电感器，其应用在系统的许多部分，如供应，测量和控制。
比较孔径对电流的影响可以帮助我们更好地理解孔径对控制电路的作用。
华为在穿孔设计标准中，设计一个穿孔半径r，然后计算最小孔径穿孔电流Imin 。
当孔径小于最小半径时，穿孔电流会减小。
其关系"Imin= 2πrfE/ln^−1（1/a）"(f为介质摩尔电导（S/m），a为穿孔孔径比例因素（α），E为电压（V）)，可以用来计算穿孔孔径减小时的最小电流值。
华为的穿孔设计标准还给出了复杂的电源网络或测量网络的实施要求。
比如，华为指定的布线技术，也就是将穿孔的电流要求传导到所有穿孔的一次性配置中，以确保整个系统的电流不变。
另外，电将孔径大小被作为一个多种测量参数来表示，在实际实施中，指定穿孔大小几乎必不可少。
华为的穿孔设计标准旨在根据实际需求，尽可能减小穿孔孔径，以保证穿孔的最低的电流要求，确保系统的性能，尽可能提高系统的可靠性。
因此，华为的穿孔设计标准体现出华为在实施先进技术的哲学。
它要求实施精确的穿孔尺寸，这有助于提高穿孔的可靠性；要求系统的电源或测量网络符合标准要求，这有助于确保系统的性能；要求最小孔径可以满足电流要求，这有助于保证系统的可靠性。
因此，深入了解穿孔与电流的关系，对华为的穿孔设计标准具有重要的指导意义。
pcb中线宽过孔的大小与通多大电流之间的关系
mA(毫安)另有A（安，全称安培），μA（微安）1A=1000mA，1mA=1000μA1A （安培） =40 mil常温下12mi l/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA ,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um（1微米）=0.001mm（0.001毫米）过孔,在线路板中，一条线路从板的一面跳到另一面，连接两条连线的孔也叫过孔（区别于焊盘，边上没有助焊层。
）过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔，在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔；掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面，仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图，包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
寄生电容孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。
pcb过孔与电流16安对照一览表
pcb过孔与电流16安对照一览表摘要：一、PCB 过孔与电流的关系1.PCB 过孔的概念与作用2.过孔与电流的对照关系二、PCB 过孔与电流对照一览表1.对照表的原理与制作方法2.对照表的内容与使用方法三、影响PCB 过孔与电流关系的因素1.材料的选择2.过孔的大小与形状3.电流的大小与方向四、PCB 过孔与电流关系的应用1.在电路设计中的应用2.在PCB 制造中的应用正文：一、PCB 过孔与电流的关系PCB 过孔是指在PCB 板上为了连接不同层之间的线路而钻的孔。
过孔不仅可以实现层与层之间的电气连接，还可以起到机械支撑和散热的作用。
过孔与电流的关系密切，因为过孔的尺寸和电流的大小会影响到电路的性能和稳定性。
2.过孔与电流的对照关系过孔与电流的对照关系可以根据IPC（国际电子工业联接协会）的标准进行计算。
一般来说，1 盎司（约1.4mil）的铜箔厚度，每1mil 的线宽允许的最大电流为1A。
过孔的大小和电流的关系则需要考虑过孔焊盘的大小、电镀后孔壁的沉铜厚度等因素。
二、PCB 过孔与电流对照一览表1.对照表的原理与制作方法PCB 过孔与电流对照一览表是根据IPC 标准，结合实践经验制作而成的。
制作方法是将不同尺寸的过孔与对应的电流值进行整理，形成一个对照表。
2.对照表的内容与使用方法对照表的内容包括过孔的大小、形状、电流值等信息。
使用方法是根据电路设计中所需过孔的尺寸和电流值，查表找到对应的过孔规格，然后根据规格进行设计和制造。
三、影响PCB 过孔与电流关系的因素1.材料的选择过孔的材料选择会影响到电流的传输效果。
一般来说，选择导电性能好的材料可以有效降低电阻，提高电流传输的效率。
2.过孔的大小与形状过孔的大小和形状会直接影响到电流的分布和传输效果。
过孔越大，电流传输的损耗越小；过孔的形状也会影响到电流的传输效果，例如圆形过孔比方形过孔传输效果更好。
3.电流的大小与方向电流的大小和方向会影响到过孔的发热和损耗。
线宽过孔与电流关系总结归纳
线宽过孔与电流关系总结归纳Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】Trace&Via的载流能力1.叠层结构同为叠层----4层Intel推荐叠层2.线宽与电流关系一、计算方法如下：先计算Track的截面积，大部分PCB的铜箔厚度为35um（不确定的话可以问PCB厂家）它乘上线宽就是截面积，注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值，为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
1盎司=0.0014英寸=0.0356毫米（mm）2盎司=0.0028英寸=0.0712毫米（mm）盎司是重量单位，之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)电流承载值与线路上元器件数量/焊盘以及过孔都直接关系i．用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
ii．在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。
算例：二、数据:PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式，经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手，不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）、容许温升。
大家都知道，PCB走线越宽，载流能力越大。
在此，请告诉我：假设在同等条件下，10MIL的走线能承受1A，那么50MIL 的走线能承受多大电流，是5A吗？答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据：线宽的单位是：Inch（inch英寸=25.4millimetres毫米）1oz.铜=35微米厚，2oz.=70微米厚,1OZ=0.035mm1mil.=10-3inchTraceCarryingCapacitypermilstd275实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
过孔与电流的关系 华为标准
电孔，也称为开口，是三维器件的一种普遍重要的特性，它可用于支持器件的性能和可靠性。
最近，随着微电子层次上科技进步的快速发展，对电孔的精度、均匀性、普通性和噪声抑制等性能要求也在不断增长，电孔也称为穿孔。
电孔除了用于器件的功能外，在某些情况下可以支持电子信号和电流传递。
华为把电孔作为一种重要的元件设计特性，并为其提出了相应的标准要求。
首先，作为一种信号传输途径，电孔尺寸对外部的信号传输产生了重大影响，华为的标准要求所有的电孔尺寸均小于或等于标准原件上提供的最大尺寸，并且尽可能保持均匀、精准。
其次，电流传输过程会产生有害电磁共振，华为的标准要求所有的电孔都要采用具有高精度的半孔形式，以尽可能减少电磁共振，保证传输效率。
再次，电流的传输本身也会产生有害的噪音，因此华为的标准要求在设计过程中加入合理的噪声抑制元件，以防止过大的噪隆加入电孔，以保护电子信号的完整性和电流的传输效率。
电孔，作为一个特定的元件技术，与电流关系密切。
华为的标准对它们提出了一定的要求，通过其尺寸精度，电流传输信号和噪声抑制等要求，可以大大提高电子系统的可靠性和性能。
因此，电孔的特性和性能必须满足华为标准，以保证系统的可靠性和合理的性能。
过孔与电流的关系资料
过孔与电流的关系资料
过孔与电流的关系一般可以通过欧姆定律来描述。
根据欧姆定律，电流（I）与电压（V）之间的关系可以表示为：
I = V/R
其中，I是电流，V是电压，R是电阻。
当电压恒定时，电流与电阻呈反比关系。
也就是说，电阻越小，
电流越大；电阻越大，电流越小。
过孔是电路中的一种导线连接方式，通过导线的一段通过固定孔洞，使得电流能够顺利通过。
过孔的导线可以用来连接电路中的
不同部分，以便电流能够在整个电路中流动。
过孔对电流的影响可以通过其电阻来描述。
当过孔的电阻越小时，电流通过的阻力越小，电流越大；当过孔的电阻越大时，电流通
过的阻力越大，电流越小。
因此，可以得出结论：过孔的电阻与电流呈反比关系。
过孔的电
阻越小，电流越大；过孔的电阻越大，电流越小。
需要注意的是，过孔的电阻与过孔的尺寸、材料等因素有关，不
同的过孔可能具有不同的电阻。
在电路设计和实验中，需要根据
实际情况选择合适的过孔来满足电流要求。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
过孔与电流的关系 Modified by JEEP on December 26th, 2020.
1、10mil的孔20mil的pad对应20mil的线过电流，20mil的孔40mil的焊盘对应40mil的线过1A电流，。
2、过孔电感的计算公式为：
L=[ln(4h/d)+1]
L：通孔的电感
h：通孔的长度
d：通孔的直径
其实孔的大小对其感抗影响不是很大，倒是它的长度影响大些，
感抗大，其上面的压降就大些。
对于电流，应该与它的载流截面积有关，截面积越大，载流能力越大。
孔越大，截面积越大，孔壁铜层越厚，截面积越大。
3、1,金属化过孔镀层厚度只有20几到几微米，经不起大电流！因此电源线、地线、有大电流的线非得通过过孔到另一面时可在此处多加几个过孔，或通过一个穿过两面的原件。
2，脚较粗且多的器件如CD型插座，应尽可能少从原件面出线。
如非出不可有条件可在器件脚边加一过孔。
固为多个插脚同时插下时容易破坏孔中的金属化镀层。
4、过孔的直径至少应为线宽的1/3
5、在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么
答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。
那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为＝2952mil。
也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。
参考资料：
请参考此篇文章
Via孔的作用及原理
在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小） 2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。
那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为＝2952mil。
也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。
参考资料：
请参考此篇文章
Via孔的作用及原理在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种： 1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小） 2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小） 3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的emi 辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。
那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为＝2952mil。
也即过孔的间隔如果能够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。
参考资料：
请参考此篇文章
Via孔的作用及原理在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用及原理是什么
答：pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）
2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小）
上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的Via孔附近加接地Via孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。
注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的
信号回流路径，减小信号的emi 辐射。
这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
请问在哪些情况下应该多打地孔有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。
效果反而适得其反。
答：首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。
这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
打地孔，通常发生在如下的三种情况：
1、打地孔用于散热；
2、打地孔用于连接多层板的地层；
3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置；
但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗
假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢
答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大的。
在目前的电子产品中，一般EMI的测试范围最高为1Ghz。
那么1Ghz信号的波长为30cm，1Ghz 信号1／4 波长为＝2952mil。
也即过孔的间隔如果能
够小于2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
一般我们推荐每1000mil打地过孔就足够了。
请参考：PCB的线宽与电流关系计算：。