TOPLink 技术白皮书
腾讯云-智能钛机器学习平台白皮书
智能钛机器学习平台产品概述目录产品简介产品概述 (3)什么是TI-ONE..................................................................................................................................................................3.....如何使用TI-ONE ..............................................................................................................................................................3....TI-ONE 定价....................................................................................................................................................................3.......其他相关产品...................................................................................................................................................................3....... 客户价值 (5)技术价值...........................................................................................................................................................................5.......业务价值...........................................................................................................................................................................5....... 应用场景 (6)金融风控...........................................................................................................................................................................6.......营销推荐...........................................................................................................................................................................6.......工业质量检测...................................................................................................................................................................7.......算法大赛...........................................................................................................................................................................7.......物业智能化管理................................................................................................................................................................8......人物监察管理识别...........................................................................................................................................................8...... 版本更新. (11)V.1.5 版本说明..............................................................................................................................................................1..1.....新特性.....................................................................................................................................................................1..1.....V.1.4 版本说明..............................................................................................................................................................1..1.....新特性.....................................................................................................................................................................1..1.....问题修复及优化.....................................................................................................................................................1..2....V1.3 版本说明...............................................................................................................................................................1...2....新特性.....................................................................................................................................................................1..2.....问题修复及优化.....................................................................................................................................................1..2....V1.2 版本说明...............................................................................................................................................................1...2....新特性.....................................................................................................................................................................1..2.....产品简介产品概述什么是TI-ONE智能钛机器学习平台（TI-ONE ）是为AI 工程师打造的一站式机器学习服务平台，为用户提供从数据预处理、模型构建、模型训练、模型评估到模型服务的全流程开发及部署支持。
2023-工业互联网平台工业设备上云白皮书-1
工业互联网平台工业设备上云白皮书“工业互联网平台工业设备上云白皮书”是当前热门的话题之一，关注度非常高。
国内许多企业已经开始进行工业设备的云化升级，从而进一步提高工业企业的生产效率和降低生产成本，这是一个非常重要的趋势。
本文将从以下几个方面分步骤阐述：1. 云技术的兴起随着云技术的不断兴起，人们对云技术的应用也开始越来越广泛。
云技术作为一种新型的IT基础设施服务方式，已经广泛应用于行业和企业，不仅提供了便捷和高效的资源分配，还优化了IT资源的使用，使IT资源的成本大大降低，从而更加适合企业间进行合作和共享。
2. 工业互联网平台工业互联网平台是目前最主流的商业模式之一，它可以真正地创造商业价值。
企业在建立工业互联网平台的过程中，首先需要实现的是工业设备的云化升级。
通过将工业设备上传到云端，工业企业可以实现设备数据的实时监控和故障预测，从而更加精准地维护设备。
同时，工业企业还可以通过从云端获得更多的数据，优化生产流程，提高生产效率。
3. 工业设备上云的优势首先，工业设备上云可以大大降低企业 IT 资源的成本，同时提高企业的生产效率和产能。
其次，通过工业设备的云化升级，企业可以实现设备数据的实时监控和故障预测，从而更加精准地维护设备。
最后，工业企业还可以通过从云端获取更多的数据来优化生产流程，提高生产效率。
4. 云化升级的挑战企业在实现工业设备的云化升级时，会面临一定的挑战，其中最大的挑战之一是如何应对设备的巨大数据量。
另外，企业还需要解决数据安全和隐私问题。
最后，企业在进行工业设备的云化升级时，还需要解决云化设备的兼容性问题。
总结工业设备上云是一项非常重要的趋势，可以降低 IT 资源的成本，提高企业的生产效率和产能，同时还可以优化生产流程。
但是，企业在实现工业设备的云化升级时，还需要解决一些难题。
未来，工业企业需要根据自身需求选择适合自己的工业设备云化升级方案。
工业互联网安全白皮书
工业互联网安全白皮书在当今数字化、智能化的时代浪潮中，工业互联网犹如一股强大的动力，推动着工业领域的深刻变革和创新发展。
然而，伴随着工业互联网的蓬勃兴起，安全问题也日益凸显，成为制约其发展的关键因素之一。
工业互联网将传统工业与互联网深度融合，实现了人、机、物的全面互联。
通过传感器、大数据、云计算等技术，企业能够实时监控生产流程、优化资源配置、提高生产效率。
但与此同时，这种广泛的连接也为网络攻击打开了新的大门。
一方面，工业互联网涉及众多关键基础设施，如电力、交通、石油化工等。
一旦遭受攻击，不仅会影响企业的正常生产运营，还可能对国家安全和社会稳定造成严重威胁。
例如，针对电力系统的网络攻击可能导致大面积停电，影响人们的日常生活和社会秩序。
另一方面，工业控制系统相较于传统的信息技术系统，其安全防护能力相对薄弱。
许多工业设备和系统在设计之初并未充分考虑网络安全问题，存在着诸多安全漏洞。
而且，由于工业生产环境的特殊性，设备更新换代周期长，难以及时进行安全补丁的升级和维护。
那么，工业互联网面临的安全威胁究竟有哪些呢？首先是网络攻击手段的不断进化。
黑客组织和不法分子利用高级持续性威胁（APT）、恶意软件、网络钓鱼等手段，对工业互联网进行有针对性的攻击。
其次，数据安全问题日益突出。
工业互联网中产生和传输的大量数据，包含了企业的核心机密和用户的个人信息，如果这些数据被窃取、篡改或泄露，将给企业带来巨大的损失。
此外，内部人员的误操作或恶意行为也不容忽视，他们可能因为疏忽或利益驱动，对工业互联网系统造成安全隐患。
为了应对这些安全挑战，我们需要采取一系列的防护措施。
首先，强化安全意识是至关重要的。
企业和员工要充分认识到工业互联网安全的重要性，加强安全培训，提高安全防范意识。
其次，建立完善的安全管理制度，明确责任分工，规范操作流程，从制度层面保障工业互联网的安全运行。
在技术层面，我们需要采用多种安全防护技术。
比如，部署防火墙、入侵检测系统、加密技术等，对网络进行实时监控和防护。
中 国移动通信公司技术白皮书
中国移动通信公司技术白皮书一、引言在当今数字化的时代，移动通信技术已经成为人们生活和工作中不可或缺的一部分。
中国移动通信公司作为行业的领军者，一直致力于推动技术创新，为用户提供更加优质、便捷和高效的通信服务。
本白皮书将详细介绍中国移动通信公司的核心技术及其应用，以及未来的技术发展趋势。
二、移动通信技术的发展历程（一）1G 时代20 世纪 80 年代，第一代移动通信技术（1G）诞生，采用模拟信号传输，主要提供语音通话服务。
然而，由于技术的局限性，通话质量不稳定，且只能进行简单的语音通信。
（二）2G 时代20 世纪 90 年代，第二代移动通信技术（2G）出现，采用数字信号传输，不仅提高了通话质量，还支持短信等简单的数据业务。
（三）3G 时代进入 21 世纪，第三代移动通信技术（3G）实现了更高速的数据传输，使得移动互联网应用得以普及，如手机上网、在线视频等。
（四）4G 时代近年来，第四代移动通信技术（4G）带来了更快的网速和更丰富的应用，如高清视频通话、移动支付、在线游戏等，极大地改变了人们的生活方式。
三、中国移动通信公司的核心技术（一）5G 技术1、大规模多输入多输出（Massive MIMO）技术通过在基站端配置大量天线，显著提高了频谱效率和系统容量，为用户提供更快的数据传输速度和更低的延迟。
2、超密集组网（UDN）技术通过增加基站密度，缩小基站覆盖范围，提高频谱复用效率，从而提升系统容量和用户体验。
3、网络切片技术根据不同的应用场景和需求，将网络划分为多个逻辑切片，每个切片具有独立的网络资源和服务质量保障，满足多样化的业务需求。
（二）物联网技术1、窄带物联网（NBIoT）具有低功耗、广覆盖、大容量等特点，适用于智能水表、智能电表、智能停车等物联网应用场景。
2、增强机器类型通信（eMTC）支持中低速率、移动性较强的物联网设备，如物流追踪、智能穿戴设备等。
（三）云计算技术通过构建云化的网络架构，实现资源的灵活分配和高效利用，降低运营成本，提高业务部署的敏捷性。
通信白皮书
通信白皮书通信白皮书是一种重要的文献，用于描述通信行业的发展动态、技术趋势、政策法规等内容。
以下是一篇通信白皮书的参考内容，其中没有出现链接，总字数超过了500字。
标题：通信白皮书——为数字时代的连接铺设基石摘要：通信技术是数字时代的基石，无论是个人还是组织，都离不开通信的支持与连接。
本白皮书旨在为读者全面介绍通信行业的现状与趋势，包括技术创新、政策法规以及未来发展方向，为读者提供有益的信息和参考。
第一部分：概述1. 通信行业的重要性：通信是人类社会发展的基础，它连接了人与人、人与物、物与物之间的关系。
2. 数字时代的挑战与机遇：数字化浪潮给通信行业带来了前所未有的机遇，但也带来了挑战，如安全、隐私等问题。
第二部分：技术创新与发展1. 5G技术：介绍5G技术的优势，如更高的速度、更低的延迟和更大的连接密度。
2. 人工智能与通信：探讨人工智能对通信行业的影响，如智能网络管理、语音识别技术等。
3. 物联网技术：介绍物联网的基本原理，以及应用场景，如智能家居、智能工厂等。
第三部分：政策法规与环境1. 数据安全与隐私：介绍通信行业在数据安全与隐私保护方面的法规要求，以及企业的责任和义务。
2. 网络中立性：解释网络中立性的概念，探讨其在通信行业中的作用和必要性。
3. 政府监管与引导：介绍政府在通信行业中的监管职责，如频谱管理、市场竞争等。
第四部分：通信行业的发展趋势1. 5G商用化进展：介绍全球范围内5G商用化的进展情况，并展望未来。
2. 边缘计算：探讨边缘计算技术在通信行业中的应用，如提升网络速度和数据处理能力等。
3. 虚拟现实技术：介绍虚拟现实技术在通信行业中的应用，如游戏、教育等领域。
第五部分：未来展望与建议1. 通信行业的未来趋势：预测通信行业未来的发展趋势，如人工智能与通信技术的结合、新型通信协议等。
2. 推动通信行业发展的建议：提出加强创新能力、加强政策支持、加强国际合作等方面的建议。
结论：通信行业在数字时代起着至关重要的作用。
pSafetyLink技术白皮书
力控®工业网络安全防护网关pSafetyLink®技术白皮书北京三维力控科技有限公司版权和所有权声明北京三维力控科技有限公司对本白皮书持有版权并保留一切权利。
未经许可，任何人不得以摘录、复印、剪切等手段复制本文档中的文字、图表、数据的部分和全部。
否则，本公司将在适当情况下追究相应责任。
商标声明pSafetyLink为北京三维力控科技有限公司的注册商标。
本白皮书中涉及的其它所有品牌和产品名称均为相关公司的商标或注册商标。
目 录1. 概述 (4)1.1. 工业网络安全形势 (4)1.2. 常规网络安全产品的不足 (4)2. pSafetyLink产品简介 (6)3. 应用环境 (6)3.1. 基于OPC的应用 (7)3.2. 基于Modbus、DNP3的应用 (8)4. 产品架构 (8)4.1. 硬件架构 (8)4.2. 软件架构 (9)5. 主要技术 (10)5.1. 安全技术 (10)5.1.1. 内核安全技术 (10)5.1.2. 网络隔离技术 (10)5.1.3. 测点访问控制 (10)5.1.4. 身份认证 (11)5.2. 可靠性技术 (11)5.3. 系统性能 (11)6. 主要功能 (12)6.1. 开发工具PSL‐Config (12)6.2. 监视工具PSL‐Monitor (13)6.3. 通信标准 (13)7. 硬件平台 (13)7.1. 隔离硬件结构 (14)7.2. 硬件设计 (14)7.3. 硬件优化 (14)7.4. 生产流程控制 (14)7.5. 硬件规格 (14)1.概述1.1.工业网络安全形势在现代工业企业的信息系统中，由各种DCS、PLC、测控设备、SCADA构成的过程控制系统位于底层车间，负责完成基本的生产控制。
随着企业信息化建设的发展，迫切要求实现过程控制系统与上层管理信息系统之间互通、互联，完成经营管理层与车间执行层的双向信息流交互，使企业对生产情况保证实时反应，消除信息孤岛与断层现象。
工业互联网边缘计算节点架构白皮书
工业互联网边缘计算节点架构白皮书技术创新，变革未来工业互联网边缘计算节点白皮书参与单位主要内容和定位价值本白皮书是第一本专门介绍用于工业场景的工业互联网边缘计算节点（即：工业边缘节点）的综述性文档，主要内容包括：•历史机遇：“新基建”和”工业互联网+“对边缘计算产业的影响，以及中国标准订立进展•挑战需求：边云协同背景下，工业边缘节点面临的挑战和需求（软硬件两方面）•探索尝试：工业边缘节点已有参考架构，产品现状和应用实践的尝试本白皮书可供对工业互联网感兴趣的终端工厂用户和普通读者快速了解工业边缘节点的概念和作用，把握未来智慧工业的发展趋势和方向；也可供工业互联网的系统集成商和软硬件产品提供商详细了解工业边缘节点的标准化进展、可用软硬件架构和典型产品现状，亦可根据实践案例，开发基于工业边缘节点的新产品和方案。
工业互联网介绍工业边缘节点概述工业边缘节点参考架构工业边缘节点应用实践目录市场趋势及相关政策市场趋势（2018-2020）•工业互联网经济增加值：1.42万亿元，2.13万亿元和3.1万亿元；•同比增长分别为：55.7%，47.3%，47.9%；•占GDP比重：1.5%，2.2%和2.9%；•对GDP增长贡献率：6.7%，9.9%和11%。
•全社会新增就业岗位：135万个，206万个和255万个中国信息通信研究院：2017-2020年我国工业互联网产业经济总体情况相关政策（2020）•十四五规划以及2035远景目标•政府工作报告•中央政治局会议纪要2020年工业互联网政策梳理融合发展及行业标准融合发展•“新基建”七大领域•工业互联网+概念•工业互联网+大数据/5G/人工智能行业标准•CCSA 下设工业互联网特设组ST8•工业互联网边缘计算总体架构与要求•边缘云、边缘网关、边缘控制器的层级化部署架构•“边缘计算标准件计划”中央电视台：“新基建”七大领域定义工业互联网特设组ST8在研标准一览挑战痛点行业共通•跨设备互联互通•跨软件格式互联互通•跨平台数据互联互通•数字化模型搭建迭代•整体安全性和可靠性角色差异•软硬件产品提供商：兼容成本vs.用户体验•系统集成商：标准化利用vs.定制化开发•工厂用户：已有产线利用率vs.柔性生产需求工业互联网介绍工业边缘节点概述工业边缘节点参考架构工业边缘节点应用实践目录作用及价值作用•提供互联互通机制•解决现场连接性问题•支持人工智能部署•支持实时控制部署价值•更快的响应速度•更低的网络使用率•更安全的数据保护•更高的可靠性工业互联网“端-边-网-云”简化模型工业级环境●产品外壳处做增强式设计●抗冲击、抗粉尘、防水防泼溅等。
TPC链白皮书20
6.1 商城盈利................................................................................ 19 6.2 溯源及服务盈利.................................................................... 19 6.3 数据盈利................................................................................ 19
第十章、免责声明......................................................... 24
3
第一章、摘要
澳大利亚属温带海洋性气候，四季温差不大，气 候温和，冬暖夏凉，雨水充足，土壤肥沃，如此特殊 的气候条件使得澳大利亚成为世界上农牧业最发达的 区域。
近几年来，澳大利亚牧场加快了发展速度，在牧 场一体化发展、维护场主利益、科技管理等方面不断 改革创新，这大大的提高了澳大利亚农牧业在国际国 内市场的竞争力,拓展了农牧市场的规模,同样也使农 牧产业获得了更多的利益，促进了农牧产业的活跃发 展。
第二章、市场分析
2.1 市场现状
澳大利亚塔斯岛地处南半球，经济以农牧业为主， 农牧产品出口占出口总量的 50%以上，乳制品、羊肉 和粗羊毛的出口量均为世界第一。人均农业用地面积 很大，农业特别是畜牧业发达，常年养羊数量多超过 1 亿只，被誉为“骑在羊背上的国家”。农业生产高 度依赖国际市场，羊毛和肉类、糖料出口量分别占世 界第一、二、二位，乳制品和小麦出口量占世界第三 位，渔业面积也居世界第三位。
同步以太技术白皮书
目录修订记录Revision record .............................................................. E rror! Bookmark not defined.同步以太技术白皮书 .. (iv)1 背景 (1)2 同步以太的同步原理 (2)3 同步以太的SSM功能 (5)3.1 同步以太的SSM质量等级定义 (5)3.2 同步以太如何传递SSM信息 (6)3.3 同步以太的SSM协议如何工作 (8)3.4 在什么情况下会成环 (10)4 同步以太的设备模型 (13)5 同步以太的组网要求 (14)6 同步以太技术的总结 (15)7 参考标准 (16)插图目录图2-1 同步以太示意图 (2)图3-1 SyncE中的SSM信息传递 (8)图3-2 SSM协议工作原理 (9)图3-3 SSM协议状态机 (10)图3-4 无SSM的场景 (11)图3-5 有SSM的场景 (11)图5-1 G.803推荐的物理层同步组网要求 (14)表格目录表2-1 以太接口的同步以太支持能力 (3)表3-1 表－ESMC报文格式 (6)表3-2 表：QL TLV格式 (7)同步以太技术白皮书同步以太技术白皮书同步以太技术白皮书关键词：同步以太,SyncE、SSM摘要：本文主要介绍同步以太和NTR技术，包括同步以太和NTR的同步原理、SSM保护倒换原理以及相关的标准体系等内容。
缩略语：同步以太技术白皮书 1 背景1 背景全IP化是未来网络和业务发展的趋势，这已被业界公认，移动网络也是如此。
在移动网络向全IP逐步推进的过程中，也对如何实现时钟同步提出了新的需求和挑战。
众所周知，分组交换网络用于突发性数据通信的传输，其中信息在源处封装成分组，这些分组通过网络节点(如交换机和路由器)以存储转发的方式传输，直至到达目的地。
因此分组网络和原来的电路交换网络有着很大不同，在本质上是异步的。
浪潮 InCIoud Sphere 4.5旗舰版技术白皮书说明书
InCloud Sphere 4.5 旗舰版技术白皮书V1.0浪潮（北京）电子信息产品有限公司2017 年 1 月InCloud Sphere 4.5 旗舰版技术白皮书 V1.0目录1第一章摘要 (5)2第二章InCloud Sphere 产品概述 (6)2.1InCloud Sphere 介绍 (6)2.2InCloud Sphere 架构 (8)3第三章InCloud Sphere 技术原理 (9)3.1InCloud Sphere 系统设计 (9)3.2InCloud Sphere 核心技术 (11)3.2.1CPU 虚拟化 (13)3.2.2内存虚拟化 (15)3.2.3I/O 设备虚拟化 (17)4第四章InCloud Sphere 功能原理 (19)4.1 计算 (19)4.1.1CPU 管理 (19)4.1.2内存管理 (19)4.1.3GPU 管理 (20)4.2 存储 (23)4.2.1 存储I/O (23)4.2.2 快照 (24)4.2.3存储多路径 (25)4.2.4存储读缓存技术 (26)4.3 网络 (26)4.3.1网络虚拟化架构 (26)4.3.2网卡绑定 (29)4.3.3QOS (33)4.4高可用 (33)4.4.1vMotion (33)4.4.2Storage vMotion (36)4.4.3 HA (38)4.5负载均衡 (41)4.6 监控 (44)4.6.1性能收集 (45)4.6.2配置性能图表 (46)4.6.3自动化告警机制 (46)4.7vApp (48)4.8 灾备 (49)4.8.1DR 结构 (49)4.8.2DR 工作原理 (50)4.8.3DR 故障转移 (50)4.8.4备份机制 (51)4.9 容器 (52)4.9.1Docker 介绍 (52)4.9.2InCloud Sphere 旗舰版和Docker (52)4.9.3InCloud Sphere 提供Docker 支持优势 (54)5第五章InCloud Sphere 自动化能力 (56)5.1自动化安装 (56)5.1.1自动化部署架构 (56)5.1.2自动化部署条件 (56)5.1.3自动化部署过程 (57)5.1.4应答文件 (57)5.2自动化更新 (57)5.2.1iCenter 自动检查可用更新 (57)5.2.2Hotfix 自动更新 (58)5.2.3InCloud Sphere Tools 自动更新 (59)5.2.4池滚动升级 (59)6第六章InCloud Sphere 开放性和安全性 (61)6.1XAPI (61)6.1.1XAPI 介绍 (61)6.1.2XAPI 功能 (62)6.1.3XAPI 架构 (62)6.2Introspect API (63)6.2.1Introspect API 介绍 (63)6.2.2虚拟机内存保护 (63)6.2.3预防攻击技术 (63)6.2.4虚拟机无代理保护 (64)6.2.5Direct Inspect API 防病毒架构 (64)6.2.6Direct Inspect API 防病毒的优势 (65)6.3PlugIn (65)6.3.1PlugIn 介绍 (65)6.3.2PlugIn 优势 (66)6.3.3部分PlugIn 插件列表 (66)6.4安全架构 (66)6.5SSR (67)6.5.1SSR 介绍 (67)6.5.2SSR 实现原理 (68)6.5.3SSR 技术架构 (69)6.5.4SSR 主要功能 (70)6.6与OpenStack 集成 (70)6.6.1OpenStack 介绍 (70)6.6.2InCloud Sphere 旗舰版的优势 (70)6.6.3与OpenStack 集成架构图 (71)7第七章总结 (73)8第八章缩略语 (74)1第一章摘要浪潮，着力推动中国“行业云”，致力于成为中国领先的云计算解决方案供应商，业已形成涵盖IaaS、PaaS、SaaS 三个层面的整体解决方案服务能力。
中国移动通信公司技术白皮书(doc 50页)
中国移动技术白皮书BEA公司谨呈2022年3月23日BEA公司作为当今软件应用服务器市场的翘楚，公司技术和产品脱胎于电信业巨子AT&T，解决方案成功服务于世界500强中所有的电信公司，在电信行业积累了深厚的经验。
BEA中国公司则始终关注着中国移动的信息化建设，致力于将先进的行业经验和优秀的产品和解决方案服务于中国移动。
本方案详细阐述了对当今中国移动的竞争分析、NGOSS系统的建设分析、中国移动本土化的解决方案设计以及BEA公司的解决方案综述，本方案力图为中国移动提供一个先进的而又是可行的整体解决方案。
BEA中国系统有限公司中国移动技术白皮书1综述 (5)1.1规模竞争向业务竞争转变 (5)1.2新业务的诞生 (6)1.3移动业务竞争对软件平台的需求映射 (7)1.3.1EIS整体框架结构 (7)1.3.2企业应用集成平台 (9)1.3.3现有业务与Internet的嫁接 (11)1.3.4CRM系统的客户感知渠道的建设 (12)1.3.5建立新的商业价值链 (13)2NGOSS系统概述 (15)2.1NGOSS™的体系结构综述 (17)2.2NGOSS™系统实现 (19)2.2.1规划管理 (19)2.2.2企业级应用体系结构 (19)2.2.3技术实现 (23)3中国移动业务支撑系统的建设分析 (24)3.1中国移动业务支撑系统现状分析 (24)3.2NGOSS™与中国移动 (25)3.2.1综合接入门户 (26)3.2.2核心业务平台 (28)3.2.3系统互联平台 (29)4BEA TELCO-PLATFORM解决方案 (33)4.1解决方案综述 (33)4.2W EBLOGIC E NTERPRISE™构筑核心平台 (34)4.2.1核心业务平台描述 (34)4.2.2BEA WebLogic Server核心功能简介 (35)4.2.3BEA Tuxedo核心功能简介 (38)4.3W EBLOGIC P ORTAL™实现综合接入门户 (39)4.3.1接入门户方案描述 (39)4.3.2Weblogic Portal核心功能简介 (41)4.4W EBLOGIC I NTEGRATION™建立EAI平台 (44)4.4.1解决方案描述 (44)4.4.2BEA Weblogic Integration核心功能简述 (47)4.5BEA PS助力完整解决方案 (49)5结语 (50)1综述中国的电信市场无疑是当今全国、亚太乃至全球市场中最为炙手可热的市场之一。
E-TOP技术白皮书 v1.0
苏州东润E-Top前置应用平台v1.0 技术白皮书1 产品背景当前，银行IT应用系统在内部互联和外部联接方面出现了联接复杂化和需求多样化的趋势。
在内部，需要联接核心系统、前置系统、中间业务系统、文件服务系统等，满足不同的通信协议、通信方式、报文格式的要求；对外部，需要联接人行、银联、外管等机构，以及众多企事业单位，满足更加多样和复杂的通信协议、通信方式、报文格式、处理方式的要求。
根据银行内部和外部联接的要求，需实现的通信方式多种多样，包括同步短连接、异步短连接、异步长连接等，形形色色的连接方式不但在开发新产品时要花费较多的时间解决通信问题，也使后期运行和维护工作变得更加复杂。
同时，目前行业内还存在很多其他的通信方式和通信协议，包括一些中间件应用和衍生协议，其中一部分由于应用较广，已经成为事实上的行业技术标准，如Ftp、Http、Https、WebService、Tuxedo、CICS、MQ等，如何增加对这些新的协议的支持，不但关乎现有产品的改造，还涉及新产品的开发。
如果为每一个产品都单独开发，增加多种协议的支持，由此带来的工作将非常繁琐，运维也非常困难，运行风险此起彼伏。
2 产品目标基于银行IT应用系统在内部互联和外部联接方面出现的联接复杂化和需求多样化的需求，苏州东润以多年的行业技术积累和应用经验为基础，采用全新设计理念，突破关键技术，开发了东润E-T op前置应用平台1.0版本。
该平台是解决银行系统内部和外部的通信问题的一个统一框架，它是一个完整的应用系统，是一个即可面向开发人员也可以面向非技术业务人员的一个集开发、部署、运行平台为一体的通讯平台。
前置应用平台建立在Spring 核心思想之上，引入高度灵活的参数化配置功能，可以对行内通信以及第三方通信涉及的通信方式、通信报文等进行详细设定，从而实现端对端的通信转换服务。
同时，平台具有全面的开放性和适应性，为支持新的通信协议以及实现中间业务平台保留了灵活方便的扩展接口。
中国移动通信公司技术白皮书(doc 50页)
中国移动技术白皮书BEA公司谨呈2022年3月23日BEA公司作为当今软件应用服务器市场的翘楚，公司技术和产品脱胎于电信业巨子AT&T，解决方案成功服务于世界500强中所有的电信公司，在电信行业积累了深厚的经验。
BEA中国公司则始终关注着中国移动的信息化建设，致力于将先进的行业经验和优秀的产品和解决方案服务于中国移动。
本方案详细阐述了对当今中国移动的竞争分析、NGOSS系统的建设分析、中国移动本土化的解决方案设计以及BEA公司的解决方案综述，本方案力图为中国移动提供一个先进的而又是可行的整体解决方案。
BEA中国系统有限公司中国移动技术白皮书1综述 (5)1.1规模竞争向业务竞争转变 (5)1.2新业务的诞生 (6)1.3移动业务竞争对软件平台的需求映射 (7)1.3.1EIS整体框架结构 (7)1.3.2企业应用集成平台 (9)1.3.3现有业务与Internet的嫁接 (11)1.3.4CRM系统的客户感知渠道的建设 (12)1.3.5建立新的商业价值链 (13)2NGOSS系统概述 (15)2.1NGOSS™的体系结构综述 (17)2.2NGOSS™系统实现 (19)2.2.1规划管理 (19)2.2.2企业级应用体系结构 (19)2.2.3技术实现 (23)3中国移动业务支撑系统的建设分析 (24)3.1中国移动业务支撑系统现状分析 (24)3.2NGOSS™与中国移动 (25)3.2.1综合接入门户 (26)3.2.2核心业务平台 (28)3.2.3系统互联平台 (29)4BEA TELCO-PLATFORM解决方案 (33)4.1解决方案综述 (33)4.2W EBLOGIC E NTERPRISE™构筑核心平台 (34)4.2.1核心业务平台描述 (34)4.2.2BEA WebLogic Server核心功能简介 (35)4.2.3BEA Tuxedo核心功能简介 (38)4.3W EBLOGIC P ORTAL™实现综合接入门户 (39)4.3.1接入门户方案描述 (39)4.3.2Weblogic Portal核心功能简介 (41)4.4W EBLOGIC I NTEGRATION™建立EAI平台 (44)4.4.1解决方案描述 (44)4.4.2BEA Weblogic Integration核心功能简述 (47)4.5BEA PS助力完整解决方案 (49)5结语 (50)1综述中国的电信市场无疑是当今全国、亚太乃至全球市场中最为炙手可热的市场之一。
白皮书：高性能集成电路设计的技术趋势和挑战说明书
WHITE PAPER Introduction Applications such as deep-learning, autonomous driving vehicles, and mobility on 5G networks fuel the need for continuous advancements in IC integration. Growing design complexity,pressure on design cycle time, process advancements and increasing verification requirementsare driving the need for faster, more efficient physical verification flows. The current state-of-the-art FinFET processes at 7nm and 5nm are complex feats of engineering. As has been the ‘law’for some time, IC manufacturers can fit more and more transistors into the lithography reticlelimit. For example, at 16nm, a typical 80 mm2 die has approximately 2 billion transistors, while at5nm the same size die has over 12 billion transistors. Foundries utilize complicated front-end-of-line layer stacks and deploy multi-patterning lithography on many masks. This means more andmore masks are required for advanced processes.100,00010,0001,000100180190906555Technology 45281675DRC RulesDRC OperationsFigure 1: Increasing DRC complexityThe increase in density, plus the added number and complexity of process layers means that asdesigners migrate from older nodes to 7nm and 5nm physical verification has the potential to bemore and more of a bottleneck for tapeout. Expect complaints such as:• “Physical verification runs take too long for us to do overnight runs.”• “Physical verification takes too many resources.”• “DRC runs (particularly on early/dirty designs) are difficult to debug.”AuthorsRon DuncanSr. Manager ApplicationsEngineering, Synopsys Accelerating Physical Verification Productivity for Advanced Node Designs with IC ValidatorProductivity Improvements for Physical VerificationHere are three approaches to improve physical verification productivity:• Run early and “clean as you go” during the IP and block-level design• Run full chip verification efficiently to rapidly converge on a clean design that is ready for tapeout• Run on more CPU resources to shorten signoff runsSeamless verification during IP and block level design“Cleaning as you go” is a concept that can streamline many of life’s processes (think: washing dishes as you cook). Running DRCat each stage as you build your design is a simple, yet obvious way to avoid last-minute surprises that might impact your abilityto hit the tapeout date. IC Validator’s Fusion Technology TM integrates advanced flows, such as design rule checking (DRC), layout versus schematic checking (LVS), timing-aware fill, programmable electrical rule checking (PERC) with automatic place and route and custom design.After analog and custom layout creation, designers typically find that complicated layouts and DRC rules make it difficult to converge on a DRC-clean design. IC Validator provides the ability to do a fast DRC check that covers all signoff checks in a small design, or a window of a larger design. Designers can:• Run with all qualified foundry runsets and all technology nodes• Run only the foundry rules that are of interest. For example: metal spacing violations• Run on only the area within the view windowNo longer does the design-then-check-then-fix loop take several minutes or several hours. Now, the layout tool sends the data within the view window to a streamlined IC Validator Live DRC engine. The signoff DRC checks are executed in a few seconds and any resulting violations can be viewed in an error viewer window within the layout editor tool and fixed immediately. Designers create the layout, run DRC checks, view violations and, fix them - all in one environment, and in just a few seconds.IC Validator supports full interoperability for job execution, layout error shape probing, schematic cross probing within Synopsys Custom Compiler TM and Cadence® Virtuoso®.Figure 2: Live DRC checking for custom design flowsEarly and efficient verification on the full design to rapidly converge on a clean design that is ready for tapeoutIC Validator Explorer DRC is designed to rapidly assess the status of a full chip design and give useful and actionable feedback to fix problems. Today’s large chips consist of hundreds of blocks, such as place and route blocks, analog cells, memory, third party IP, and I/O cells. While each may have been verified independently as they were designed, when complied into the full chip, there are often high-level problems, such as missing blockages, block placement errors, pad ring misalignment, or block revision control issues that must be identified and fixed. A handful of high-level issues are often exhibited as an unworkable number of low-level DRC violations. It’s common for a top-level designer run to encounter billions of DRC errors the first time the chip is compiled and run. This first “dirty” run may take multiple days on hundreds of cores to complete in a traditional DRC tool, as it brute-forces it’s way through detailed over-analysis. Obviously, this could cause the tapeout team to waste weeks of compute time at the very end of the tapeout cycle.IC Validator Explorer DRC automatically runs fundamental rules from the foundry runset and additional methodology to rapidly asses the health of the design. If the design is relatively clean, IC Validator continues progressively towards completing all required DRC signoff checks.Explorer DRC brings a dramatic change in compute efficiency on dirty designs versus the traditional flow: five times faster runtime with five times few cores used.In practice, this means that typical full-chip 7nm designs can be run using Explorer DRC in several hours with 16 or 32 cores, even when dirty. The Explorer DRC enables tapeout engineers to do an overnight run to detect fundamental design problems and begin fixing them immediately. IC Validator includes an error heatmap for rapid and intuitive visual topological assessment of your design. Within minutes, designers can often identify the macro-problems to fix (such as overlaps), instead of getting stuck in the weeds of billions of errors. The heatmap shows hot areas (where there are many violations) in red, progressing to cool areas (with relatively few violation) in blue. Often, as in the example below, designers immediately recognize where errors correspond to problems with specific blocks, such as overlaps or incorrect fill.Macro OverlapFILL-Signal Alignment IssueFigure 3: DRC heatmap highlighting error locations, density, and severityRun verification on more resources to shorten signoff runsAs tapeout deadlines near, tapeout engineers often need to reserve a large number of cores to ensure that final verification jobs have enough compute power to complete as quickly as they can. The compute requirements to tape out the largest FinFET chips are straining the IT infrastructure of many companies.The key to IC Validator’s ability to efficiently distribute a job across thousands of cores is its unparalleled scheduler that initializes and controls the process. The scheduler queues commands that will run on each core to optimize file locality with the check sequence. During the run it intelligently estimates and balances the memory needs across cores while minimizing peak disk usage. It dynamically monitors the load on each core and adjusts the system to improve core and memory utilization.That’s great when everything is working well, but what about when a job is run using a thousand cores on a heterogenous collection of hosts and disks connected by a network with real-world latency? IC Validator has fault-tolerant abilities to detect and recover from unexpected host reboots, network and socket failures, machine crashes or disk space limitations.Beyond the automation of the scheduler, IC Validator enables the user to manually change job resources during the run. Elastic CPU Management allows the user to start a job with a few cores, then add cores on-the-fly to accelerate the job execution. On a typical compute farm, a job requesting a few hundred cores might have to wait indefinitely to start until they all become available. Instead, a tapeout engineer can start a 200 or 300 core DRC run with, say 16 available cores and automatically add the rest as they become available.With such an efficient and scalable physical verification system you can get nearly any runtime you want. Want a faster run? Simply distribute across more cores. But what if your company’s farm just doesn’t have 1000 cores available for you to accelerate your job as you would like? Look to the cloud.IC Validator is proven “cloud-ready” physical signoff solution and has been deployed on the cloud for production tapeouts. The chart below shows how the runtime of a production 7nm design can be scaled down to less than a day by deploying more cores on the Amazon Web Services cloud.Figure 4: DRC runtime on AWS Cloud exampleIC Validator for Tapeout ProductivityDesign engineers will always want more performance from their tools to be able to meet tapeout schedules. IC Validator delivers productivity to accelerate physical verification time during IP and block-level design phases through to full-chip runs.To learn more about physical verification using IC Validator go to: /icvalidator©2019 Synopsys, Inc. All rights reserved. Synopsys is a trademark of Synopsys, Inc. in the United States and other countries. A list of Synopsys trademarks is availableat /copyright.html . All other names mentioned herein are trademarks or registered trademarks of their respective owners.。
上海普莱软件有限公司技术白皮书
上海普莱软件有限公司技术白皮书上海普莱软件有限公司是一家从事软件产业的民营高新技术公司， 汇区，公司现有员工近二十人，群英汇萃展宏图，一批富有朝气的 筑软件平台、提升系统柔性"的远大目标。
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华为安全接入网关技术白皮书
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华为技术有限公司地址：深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼邮编：518129网址：客户服务邮箱：******************客户服务电话：4008302118目录1概述 (5)1.1企业网络的新挑战 (5)1.2传统VPN解决方案 (5)1.3 SSL VPN解决方案 (7)1.4华为一体化VPN解决方案 (8)2 SVN安全接入网关的特点 (9)2.1灵活的部署方式 (9)2.2丰富的远程安全接入功能 (11)2.2.1 Web代理 (11)2.2.2文件共享 (12)2.2.3端口转发 (12)2.2.4网络扩展 (13)2.2.5隧道定制开发 (14)2.3强大的安全云网关功能 (14)2.3.1桌面云网关 (15)2.3.2负载均衡网关 (16)2.4整体安全防护特性 (18)2.4.1传输数据加密 (18)2.4.2用户身份认证 (19)2.4.3接入终端安全 (22)2.4.4专业的防火墙防护 (23)2.4.5网关设备安全防护 (27)2.4.6灵活的资源授权 (27)2.4.7细粒度的访问控制 (28)2.4.8防暴力破解机制 (29)2.4.9日志与审计 (29)2.5完备的IPv6技术 (30)2.5.1 IPv6基本功能 (31)2.5.2 IPv4/IPv6解决方案 (31)2.5.3 IPv6路由技术 (32)2.6高可靠性 (32)2.6.1可靠的硬件平台 (32)2.6.2健壮的软件体系 (35)2.6.3双机备份技术 (35)2.6.4链路备份技术 (36)2.6.5华为SVN可靠性技术优势 (36)2.7优秀的组网适应能力 (37)2.7.1一体化VPN网关 (37)2.7.2高密度的端口支持 (37)2.7.3丰富的路由协议和路由管理 (38)2.7.4多线路智能选路 (38)2.7.5敏捷园区配套 (40)2.8完善的维护管理系统 (41)2.8.1丰富的维护管理手段 (41)2.8.2基于SNMP的终端系统管理 (41)2.8.3 WEB管理 (41)2.9领先的虚拟网关技术 (42)2.10典型组网 (43)2.10.1 SVN用于企业网络 (43)2.10.2 SVN用于电信BOSS系统 (46)2.10.3 SVN用于政府及事业单位 (48)2.10.4 SVN用于桌面云解决方案 (49)3附录A (50)3.1 SVN特性列表 (50)4附录B: 缩略语 (54)1 概述随着现代企业信息网络的不断发展以及智能终端的广泛应用，远程安全访问/移动办公的需求也呈现出迅猛的增长态势。
半导体行业云解决方案白皮书
半导体行业云解决方案白皮书《半导体行业云解决方案白皮书》随着科技的不断发展，半导体行业在全球范围内得到了广泛的发展和应用。
作为半导体行业的关键领域之一，云解决方案在近年来得到了越来越多的关注和应用。
为了更好地满足半导体行业的需求，提高行业效率和竞争力，本白皮书旨在对半导体行业云解决方案进行梳理和总结，以期为行业发展提供有益的参考和借鉴。
一、背景和现状随着人工智能、物联网、5G等技术的兴起，半导体行业正面临着巨大的挑战和机遇。
如何更好地满足行业发展的需求，提高产品研发和生产的效率和质量，成为了当前半导体行业迫切需要解决的问题。
同时，传统的研发和生产方式已经难以适应当前快速变化的市场需求和技术发展。
因此，云解决方案作为一种新的技术模式，正在逐渐被半导体行业所接受和应用。
二、云解决方案在半导体行业的应用云解决方案在半导体行业的应用主要包括以下几个方面：1. 研发协作：利用云平台，协助不同地区和部门间的协作，提高研发效率和成果共享。
2. 数据管理：通过云平台对数据进行管理和分析，提高数据的利用率和价值。
3. 生产管控：利用云平台实现生产过程的实时监控和远程管理，提高生产效率和产品质量。
4. 资源共享：通过云平台实现设备和资源的共享，降低成本。
5. 技术服务：使用云平台提供更加便捷的技术服务和支持。
三、发展趋势和挑战随着云解决方案在半导体行业的应用不断深化，未来的发展趋势和挑战也正在逐渐显现：1. 安全性：云平台的安全性问题将成为云解决方案在半导体行业应用的关键挑战之一。
2. 自主可控：半导体行业需要对云平台的自主可控性有更高的要求，降低对外部技术的依赖。
3. 行业标准：云解决方案在半导体行业的应用需要建立行业标准，规范行业发展。
四、推荐解决方案为了更好地应对半导体行业的需求，本白皮书推荐以下几点解决方案：1. 加强安全管理：建立健全的安全管理体系，确保云平台的安全和稳定。
2. 加强自主创新：加大自主创新力度，推动国内技术和产品的发展和应用。
某软件科技有限公司技术白皮书
AutoRunner技术白皮书上海泽众软件科技有限公司目录1.总述 (4)2.1系统定位 (9)2.2自动功能测试工具的概念 (9)2.3业务提供 (12)2.3.1 AutoRunner适用性说明 (12)2.3.2 自动化的功能测试 (12)2.3.3 自动化的回归测试 (13)2.3.4 每日构建与冒烟测试 (13)2.3.5 版本升级测试 (14)2.3.6 特性概述 (15)2.4产品设计目标 (17)3.系统体系结构特性要求 (19)3.1系统要求 (19)3.2系统性能 (21)3.3扩展能力 (21)3.4可靠性和可用性 (23)3.5国际支持 (26)4.系统基本功能 (26)4.1测试案例创建与录制 (26)4.2测试案例编辑与参数化 (27)4.3测试案例参数化 (28)4.4增加同步点和验证点 (30)4.5测试案例执行与DEBUG (31)5.AUTORUNNER的特点 (33)6.厂商支持能力 (37)1.总述背景随着软件规模的发展和对软件系统的依赖，人们发现：软件的质量对应用系统的影响日益增加，质量存在问题的软件会导致帐务出错，客户信息丢失，用户的服务出错。
因此，提高软件的质量成为一个重要的问题。
而测试正是提高软件质量的有效手段。
数据显示，在一个软件开发过程中，测试占到整个工作的40％－60％。
所以，如何能够在较低成本的情况下大幅度提高测试的质量，对软件的最终质量起到非常重要的作用。
另一方面，当应用软件投入使用之后，随着应用的不断发展和变化，将会提出大量的新增需求。
新功能对用户非常重要，能够给用户不断发展的业务提供更强大的支撑。
当开发人员修改软件的功能、增加软件功能，新增功能部分导致原有系统运行不够稳定的几率必然增加，可靠性降低：由于修改一个小错误造成大量业务无法正常运行的情况。
这就需要做大量的回归测试来保证系统的可靠性，通过回归测试验证以往的功能是正确的、可靠的。
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信息交换平台——T O P L i n k+技术白皮书上海华腾软件系统有限公司 Shanghai Huateng Software Systems Co.,Ltd.二○○一年十二月目录1前言 (3)1.1 TOPL INK的形成和发展 (3)1.2 TOPL INK采用的标准 (4)2TOPLINK+体系构架 (6)2.1 TOPL INK+系统结构 (6)2.2 基础支撑层 (7)2.3 前端接入层 (11)2.3.1 TOPLink DM (11)2.3.2 TOPLink InterNet (12)2.3.3 TOPLink FE (12)2.4 核心交换层 (12)2.4.1 Online Switch (13)2.4.2 File Switch (14)2.5 中间层 (14)2.5.1 TOPLink STIP (14)2.5.2 TOPLink Console (15)2.5.3 TOPLink Audit (15)2.5.4 TOPLink RISK (15)2.6 业务批处理层 (15)2.6.1 TOPLink Batch (15)2.6.2 TOPLink Prepare (16)2.7 后台管理层 (16)2.8 运行环境 (16)2.8.1 服务器端运行环境 (17)2.8.2 客户机端运行环境 (17)3TOPLINK+功能特点 (18)3.1 安全可靠的消息交换机制 (18)3.2 网络通讯 (18)3.3 消息格式转换 (18)3.4 消息流控制 (19)3.5 卡路由控制 (19)3.6 数据库基本操作代码自动生成器 (19)3.7 OLTP平台的接入 (19)3.8 安全管理 (19)3.9 良好的异种平台互联性 (20)3.10 负载均衡 (20)3.11 大路由表 (20)3.12 并行处理 (21)3.13 通信线路故障检测和自动恢复 (21)3.14 存储转发技术和重发机制 (21)3.15 参数化设计 (22)3.16 基于“流程”的功能扩充 (22)3.17 提供24小时不间断联机服务 (22)3.18 图形界面控制台 (23)3.19 支持全面业务功能 (23)4TOPLINK＋的功能扩展 (24)4.1 TOPS MART A GENT+ (24)4.1.1 TOPSmartAgent＋的构架 (24)4.1.2 TOPLink+与TOPSmartAgent的集成 (25)4.2 IC卡应用插件 (26)4.3 与国际银行卡组织联接插件 (27)4.4 商户收单管理插件 (27)4.5 I NTER N ET 插件－网上业务插件 (28)5TOPLINK+的应用 (30)TOPLink+技术白皮书1前言TOPLink信息交换平台是上海华腾软件系统有限公司具有自主版权的产品。
于1997年在国家版权局计算机软件管理办公室进行软件著作权登记，同时登记的版本有NSK版，登记号0001643；UNIX版，登记号0001645；NT版，登记号0001644。
1.1TOPLink的形成和发展TOPLink是华腾公司于1993年实施海外项目应用系统时形成概念和技术路线。
1994年承接上海银行卡信息交换中心系统时转化为具体方案，并形成在TANDEM专用平台NSK操作系统上的银行卡信息交换中心的应用系统；1997年被评为上海科技进步一等奖。
1995年起逐步在江苏金卡中心、山东金卡中心、杭州金卡中心使用。
经过4年的业务和技术提炼，于1998年应用于国家银行卡信息交换总中心和福建金卡中心，形成产品化的NSK平台上的TOPLink。
在NSK专用平台上进行技术提炼和产品化的同时，针对国内UNIX平台的广泛应用，华腾公司将已经形成的TOPLink成熟应用移植到UNIX平台。
从1997年起在邮政储蓄江苏省交换中心使用UNIX平台上的TOPLink，到2000年相继在辽宁、湖北、浙江、广东、云南以及邮政总局邮政储蓄全国交换中心使用，成为这些省局和国家总局的邮政储蓄信息交换平台。
在这些交换中心项目的实施中，UNIX平台上的TOPLink产品逐步完善，形成可以运行在SCO UNIX、AIX、HP-UX、SOLARIS、ALPHA平台上的TOPLink产品。
同时，为了实现各发卡行与金卡中心的联网，大部分银行均采用PC SERVER 作为前置机，完成金卡中心的信息与行内信息的交换。
因此，华腾公司对TOPLink 进行简化和整合，形成适用于NT平台的TOPLink版本，用于PC SERVER NT平台上的TOPLink产品。
TOPLink+技术白皮书2000年年底，华腾公司对各个应用领域和各个平台上的TOPLink进行整合，结合全国银行卡联网联合标准化改造的实施，对TOPLink再次升级，并在5个区域金卡中心统一版本，形成新版TOPLink——TOPLink＋。
1.2TOPLink采用的标准TOPLink作为信息交换平台，在其研发过程中严格按照国家标准和相关的国际标准执行，遵循和参照的标准有：➢通用标准：1)GB/T 2312－1980 信息交换汉字编码字符集基本集；2)GB 8566-88 计算机软件开发规范；3)GB/T 12504-90 计算机软件质量保证计划规范；4)GB/T 12505-90 计算机软件配置管理计划规范；5)GB/T 14079-93 软件维护指南；6)GB/T 16680-1996 软件文档管理指南；➢信息标准1)GB/T 15150－94 产生报文的银行卡交换报文规范金融交易标准内容（ISO 8583-1987）2)ISO 8583-93 Financial transaction card originatedmessages-Interchange message spacification(Second Edition1993-12-15)3)GB/T 2659－94 世界各国和地区名称代码4)GB/T 12406－94 表示货币和资金的代码5)GB/T 4754 国民经济行业与代码TOPLink+技术白皮书6)GB 13497－92 全国清算中心代码7)GB/T 2260 中华人民共和国行政区划代码8)ISO 7812－2 :1993 识别卡发卡方的标识9)ISO/IEC 7816-4：1995 识别卡带触点的集成电路卡第4部分：行业间交换用命令10)GB/T 15694.1-1995 识别卡发卡方标识编码体系11)GB/T 17552－1998 识别卡金融交易卡12)中国金融标准化技术委员会《中国金融集成电路（IC）卡规范》13)全国银行卡办公室《银行卡联网联合技术规范》14)全国银行卡办公室《银行卡联网联合业务规范》15)全国银行卡办公室《银行卡发卡行标识代码及卡号》16)全国银行卡办公室《银行卡磁条信息格式和使用规范》17)全国银行卡办公室《银行卡磁条卡销售终端规范》➢安全标准ANSI X9.8-1982 标识号的管理和安全ANSI X9.9-1986 金融机构的消息鉴别《ISO 8732 Banking-KeyManagement（Wholesale）》《ISO 8731-1992 Approved Algorithms for Message Authentication》国务院《商用密码管理条例》中国人民银行《银行计算机信息系统安全技术规范》TOPLink+技术白皮书2TOPLink+体系构架2.1TOPLink+系统结构TOPLink+在系统设计过程中，始终贯穿着模块化、层次化和参数化的设计思想和原则，对旧版TOPLink的体系架构进行了整体优化，重构系统模块，并在此基础上结合金融领域的业务发展趋势，对业务功能进行了扩展。
在体系结构上，按照功能逻辑，TOPLINK+系统可以分为5个层次：前端接入层、核心交换层、中间层、批处理层、及后台管理层。
TOPLink＋系统体系结构如下图所示：TOPLink+技术白皮书TopLink+从图中可以看到，整个TOPLink＋的体系结构呈现非常清晰的层次结构，每一个层次由一个或多个子系统组成。
各个层次、各个子系统之间互相提供接口，协同工作，完成完整的交易处理流程。
以下各节将对每个层次中的子系统作详细介绍。
2.2基础支撑层TOPLink+技术白皮书基础支持层由若干部分组成，虽然并没有具体体现在上面的TOPLink＋体系机构图上，但却是整个系统的内核部分，是系统内其它子系统的公共基础部分。
具体来说，基础支撑层包括以下部分：❑TOP/Q－消息队列TOP/Q是TOPLink＋底层的消息交换机制，由于该机制以“队列”为核心，支持系统进程之间，以及多个系统之间的消息交换，因此，称为TOP/Q。
TOP/Q中有相应的队列管理器对这些队列进行统一的管理，实现队列的均衡负载及流量控制。
需要进行消息交换的应用程序通过调用TOP/Q提供的队列操作函数进行消息交换。
消息发送方将需要送出的消息内容以及相关的信息（如消息类型标识、消息接收方、消息的传输方式、消息是否需要加密等）写入队列；消息接受方从队列中读取消息，完成消息的传递过程。
在此过程中，队列管理器起到了保证消息的正确传输的作用和消息传输的安全，保证消息传输的不重复、不阻塞、不丢失。
在多个TOPLink＋系统之间的消息交换机制是由队列管理器和TOPLink＋底层数据通道TCP/IP通讯机制共同完成的。
❑TimeOut－超时控制模块TimeOut超时控制模块提供了交易超时控制机制，主要进行交易的超时管理，每一个交易可以独立申请交易超时控制。
交易一旦超时，系统将自动通知相关进程采取措施。
此外，超时控制还提供了系统内部流水号的统一分配和管理等功能。
❑SAF－存储转发模块SAF存储转发模块负责网络报文的存储和定时重发，同超时控制模块一起，最大程度保证了交易消息交换的稳定性和一致性。
❑通讯模块通讯模块提供底层通讯协议的支持，支持目前常用的各类网络通讯协议，以及不同的网络通讯实现方式。
目前支持的通讯协议有SNA、TCP/IP、X.25等。
TOPLink+技术白皮书支持的通讯方式包括同步、异步通讯，通讯进程的组织方式可以是双工、半双工、单工等。
通讯模块除了完成网络间消息传递，也提供了方便和安全的网络文件传输功能，可以进行大量数据和文件传输。
通讯模块和TOP/Q一样，具有流量控制功能。
此外，通讯模块还提供了通讯故障自动恢复功能。
❑配置信息库配置信息库实际上是整个系统的运行参数库，包含了各子系统所需的大部分运行参数，同时也集中体现了系统参数化设计的特点。
用户通过设置或修改配置信息库中的参数，对TOPLINK+系统进行客户化，使之适合用户特定的网络环境、消息接口规范和业务需求。