全板镀金工艺培训教材
《电镀培训教材》PPT课件
第二章 塑胶电镀
一.塑胶电镀对塑胶件的技术要求： 1.要求光度高的部位，制件必须表面平滑。 2.零件表面设计符合电镀要求，即较大平面中间应呈突 起状，一般突起在0.10-0.15mm；菱角部位到圆，v型 槽的宽度应是深度3倍，盲孔深度为直径的1/2-1/3。 3.零件应有足够的强度，壁厚一般在3mm左右，最薄不 应低于1.9mm,最厚不应大于3.8mm. 4.有镶嵌件的塑胶制品，应为铝制件。 5.应留有电镀装挂位置。装挂位置应设计在不影响外观 部位。
b.溶剂浸渍法 将零件完全浸入（20-22）℃1：1的甲乙酮和 丙酮的混合溶液液中15秒，取出后立即甩干，检验裂纹状态。
解决办法：在60-75℃的温度下加热2-4h，或在25%（体积） 的丙酮中浸泡30分。
常用塑胶热处理温度：ABS塑胶65-75 ℃，聚丙烯80-100 ℃， 氯化聚醚80-120 ℃，聚碳酸酯110-130 ℃，改性聚苯烯50-60 ℃，聚苯醚100-120 ℃；聚酰胺在沸水中处理。
3.阴极电流效率 改善阴极电流效率，提高电解液的分散能力和覆 能盖能力。
4.机体的表面状况 提高机体表面光洁度，采用短时间冲击电波， 提高氢在机体上的过电位等，可以消除机体对分散能力和覆盖 能力的不良影响。
5.几何因素的影响 在实际生产中采用辅助阴极和象形 阳极，合理调节阴阳极之间的距离等方法尽可能消除 对几何因素对电解液分散能力的影响。镀铬电解液是 一个特殊，它是一种强氧化性的酸性电解液，在所应 用的电解液中分散能力最差的一种，在镀铬时为了提 高电解液的分散能力往往从电化学性能以外的角度出 发，采用防护阴极，是用辅助阳极和非金属屏蔽以及 合理调节电极之间的距离等方法，使其处于最佳的电 流分布状态。
250350
600
镀金培训教材(潘观平)-1阶段
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Kai Ping Elec & Eltek 36
2) NiCl2·6H2O NiCl2·6H2O是阳极活化剂，Cl-不仅能活化阳极，
还会增加镀液的导电性，使镀液分散能力提高，镀 层结晶细致。过高的Cl-易使阳极过腐蚀，产生大量 的阳极泥，并造成镀层毛刺，还会增大镀层的内应 力。 Cl-浓度对镀膜内应力影响如下图示:
作用： 防止镍层氧化，增加其导电性及耐磨性。
反应原理： 阳极：2H2O - 4e → O2 ↑+4H + 阴极：Au+ + e → Au
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Kai Ping Elec & Eltek 30
(2.)操作条件
Au： 3.0~6g/l
PH： 3.8~4.8
S.G： 1.06~1.12 Ni 2+： ≤500PPM
反应原理：
Cu+Na2S2O8→CuSO4+Na2SO4
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Kai Ping Elec & Eltek 20
2.操作条件：
Na2S2O8：
50~70g/l
H2SO4：
1~3%（V/V）
Cu2+ ：
5~25g/l
温度：
30 ±2℃
时间：垂直式1min槽质:PVC或PP加热器:石英或铁弗龙加热器
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Kai Ping Elec & Eltek
目
录
一、制程目的
二、概述
三、镀镍金工艺体系的介绍
四、工艺流程及工艺原理简介
五、溶液配方及工艺规范
六、制程控制
七、镀镍金设备简介
八、常见的缺陷问题及解决方案
九、总结
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电镀知识简介培训教材-课件
Cu Hg Ag Pt Au
LOTES
镀层的防腐
电镀简介
防止化学腐蚀：进行镀金或镀银处理
防止原电池腐蚀：
1.镀层本身的化学性质：采用电极电位较低的镀层保护底
材﹔
2.提高镀层的厚度﹔
3.减少镀层的孔隙﹔
4.改良环境。比如：要海运的连接器最好采用隔绝包装甚至
采用真空包装
Confidential QA
Pd/Ni plating contact area
后
处
Water cleaning
Hot air drying
Packaging
理
Confidential QA
电镀简介
Acid activation Overall Ni plating
LOTES
电镀安全知识
电镀简介
1.连接器电镀特殊药品
a.剧毒物品:
(2)装饰性电镀：装饰零件的外表,使其光亮美观：首饰，金佛
(3)功能性电镀：
提高零件表面硬度,耐磨性：轮胎钢圈镀铬;
增加金属表面的反光和防反光能力：灯饰
提高导电性能：塑料电镀，镀金、银;
提高导磁性能：磁盘镀镍;
提高光的反射性能：汽车灯反光底罩﹔
防止局部渗碳,渗氮：钢材镀镍铬前用镀铜打底;
修复尺寸:精密仪器﹔
接触部分的接触信赖性, 在其接触部位进行镀金处理,
电化学腐蚀：金属和电解质溶液接触时﹐由于电化学作用而引起的 腐蚀﹒
原因：形成了原电池﹐在此腐蚀电池中﹐负极发生氧化,
Confidential QA
LOTES
镀层的腐蚀
电镀简介
原电池形成：
二氧化硫,氧气,水,硫 化氢等腐蚀性气体
04电镀培训教材
2.主要成分
Cataprep 404 (R&H)
Cataposit 44 Catalyst (R&H)
3.操作条件
温度:43-47℃
处理时间：4-5mins
44强度：80-100% SnCl2 >5g/l Cu2+<2g/l
14.06.2021
深圳崇达多层线路板有限公司
13
ME/R&D
2.2.7.1活化剂
1次/2h
5. 药水监控及维护
采取定期化学分析添加、自动添加和按千尺用量添加
定期对药水缸进行清洗及保养，按照生产板面积或某种成 分含量换缸
6. 可靠性测试
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ME/R&D
2.2.12 机器设备
1. Protek 龙门式自动生产线
采用DMS系统，PLC控制，4台天车，能实现对操作条件、生产状态 ﹑设备状态和生产记录的监控及追溯
14
ME/R&D
2.2.8 加速(Accelerator)
1.作用
胶体钯经水洗后形成Pd和Sn(OH)Cl胶状物，加速处理后将Sn(OH)Cl除去， 使吸附在板面和孔壁的Pd裸露出来，从而提高Pd活性中心的活性，利于 化学沉铜进行。
2.主要成分
Accelerator 19E
3.操作条件
温度：24-32℃
3) NaOH 提供碱性反应条件，主要反应物
4) EDTA 5) 稳定剂
络和物，防止Cu2+在强碱下产生Cu(OH)2沉淀 使化学沉铜液不产生自然分解，另外可以
改善化镀层物理性能，改变化学镀铜速率。
5.反应原理
电镀培训教材
(1)为主反应，(2)(3)(4)为副反应
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
2.2.10 化学沉铜工艺条件控制
1.工艺参数
Cu2+ : 1.8-2.2g/l
HCHO: 2.0-5.0g/l
2MnO42- + 1/2O2 + H2O MnO2 + 2OH- + 1/2O2
利用高锰酸钾再生器电解MnO42-、MnO2副产物再生 出MnO4- 重复利用。 再生电流：120-180A/组再生器
再生能力：250L/组再生器
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
2.2.3 中和(Neutralizer)
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
2.2.13 主要缺陷、成因及处理方
法
缺陷
可能原因
处理方法
膨胀缸药水浓度偏低
分析调整并按千尺添加
除胶不净
除胶缸药水浓度偏低 膨胀与除胶处理条件不匹配
分析调整并按千尺添加 调整膨胀与除胶处理条件
树脂收缩
膨胀剂处理效果差 膨胀与除胶渣条件不匹配
更换较强的膨胀剂 调整膨胀及除胶渣的操作条件
Cataposit 44 Catalyst (R&H)
3.操作条件
温度:43-47℃
处理时间：4-5mins
44强度：80-100% SnCl2 >5g/l Cu2+<2g/l
板20有20限/1公0/司9 ME/R&D
镀金培训教材
、
Ｅ．针孔
1.Ｗ剂太少 2.电流太大
F．金面粗糙：
分析原因： 1.微蚀过度 2.药水污染 3.镀铜粗糙 解决方法： 1.控制时间及微蚀速率 2.定期保养药水 3.磨刷并控制镀铜品质
G．金面发红：
1.金槽铜离子超标 1.加强金槽药液管理 2.金面氧化导致发红 2.加强清洗及烘干管理 3.金槽铁离子污染 3.加强金槽药液管理
２．微蚀槽： 主要作用：粗化铜面，增加附着力； 操作条件：ＳＰＳ：80-120g/L H2SO4：1-3％ Ｃu2+:7g/L＜Ｃu2＋＜25g/L 温度：28±2℃ 微蚀深度：20-40u” 空气搅拌 配槽量＝槽体积＊各药品含量
３．酸浸槽： 主要作用：去氧化，使铜面处于活化状态 操作条件：H2SO4：2-4％ 温度：常温 空气搅拌 配槽量＝槽体积＊预浸剂含量
５．镀金： 主要作用：在镍层表面镀上所需的金层， 得到可靠的焊接面及耐磨擦表面． 操作条件：金含量：0.3-0.8g/L P H：4.0-5.0 比 重：10-16Beo 金开缸剂及钴光泽剂以供应商所提供药水为准； PH值以酸调整盐及碱调整盐调低或调高，比重 以导电盐进行调整；槽体需配备过滤机，建议无 需空气搅拌； 配槽量＝槽体积＊预浸剂含量
时以上的电解处理及８小时碳芯过滤处理； 镍槽药水建议每半年进行碳粉处理，以延长 药液寿命； 各过滤机内的棉芯每周必须清洗更换； 金槽阳极每三个月须以氢氧化钾浸泡清洗； 金槽药液每三月倒槽清洁槽体．并以棉芯过 滤药液，不可以碳芯过滤；
六．镀镍金异常分析：
Ａ．镀镍金区域烧焦：
分析原因： 1.电流密度太大 2.PH值偏高 3.氯化镍偏高 4.温度太低或太高 5.镍金属含量偏高 解决方法： 1.降低电流密度 2.调整PH值 3.调整氯化镍含量 4.调整温度在正常范围 5.调整至正常范围
培训教材(镀金工艺)
： 7.9g/cm2
： 8-10% （重量比） ： 48 Rockwell（500VHN）（于沉积后） ： 75micro ohm-cm
： 13.8微米/米/℃
： Mil-C-26074B （军用规范：化学镀镍层技术要求） AMS 2404A （航空材料规范、化学镀镍） ISO 4527 （国际标准：自催化镍磷镀层-规范和 试验方法）
10
药液混浊及分解
100
粗糙表面
2
析出速度减慢，露铜。
50
析出速度减慢，露铜。
10
析出速度减慢
27
浸金槽金属污染极限及影响
金属杂质 Cu Ni
污染极限 （ppm） 影响
10
焊锡性不良，甩金
900
焊锡性不良
28
流程控制要点
1. 退Sn/Pb（或纯Sn） - 线路及孔壁上的Sn/Pb（或纯Sn）须完全退除，特别要注意SnCu金属化物要退干净。
NaH2PO2 温度 PH 值
溶液过滤 负载
搅拌
控制范围
80-120ppm 150-200ml/l
20-35℃ 3-5min 缓慢机械搅拌
80-120ml/l 4.8-6.3g/l 22-32g/l 82-86℃
4.6-5.2 5-10Cycle/hr 0.25-2.5dm2/l 机械搅拌，加热管 下微弱打气。
度
焊性不良。
渗镀
PH
同上
同上
温度
同上
同上
22
改变工艺参数对化学镍金效果的影响
浸镀金
参数 比重
温度
低于标准下限
高出标准上限
不足以与金属污染物络合， 金变色。
增加溶液带出成本
镀金培训教材(潘观平)-1阶段
作用：作为金层与铜层之间的屏障，防止铜Migration， 作为镀金的基底层，大幅度提高金的耐磨性， 且对铜基体提供电化起保护作用。
反应原理： 阳极反应：Ni-2e → Ni2+ 阴极反应： Ni2+ +2e → Ni 2H+ +2e → H2↑
目录
一、制程目的 二、概述 三、镀镍金工艺体系的介绍 四、工艺流程及工艺原理简介 五、溶液配方及工艺规范 六、制程控制 七、镀镍金设备简介 八、常见的缺陷问题及解决方案
金因具有优越的导电性及抗氧化性.。因此PCB制作中需要镀金制 程，但因为金的成本较高，所以只用于金手指，局部镀或化学金。如 bonding pad等。金手指(Gold Finger，或称Edge Connector)设计的目 的，在于藉由connector连接器的插接作为板对外联络的出口。整板镀 金在考虑其成本及可焊性要求下，逐渐被化学金所取代。
在水溶液中， H3BO3产生如下平衡：
H3BO3
H++ H3BO3-
当溶液PH↑时， H3BO3离解出H+，以稳定PH值。
4) PH控制 溶液的PH值对镍的电沉积过程及所得镀层性质有很大影响，PH一
般在3.8~4.4之间，PH值偏高，镀液分散能力较好，较高的阴极电流 效率和沉积速率。但PH过高，有出现碱试镍盐的倾向，并有利于H2 气泡的滞留。导致镀层结晶粗糙，且PH控制对镀层应力，延伸率都 有很大的影响，
镀镍
镍的电镀层可以从低氯化物硫酸盐、氨基磺酸盐、氟硼酸盐等电 镀溶液体系获得。印制板镀层必须具备内应力小，外观细致光滑，与 铜基体有良好的结合力等特点。能同时满足上述要求的镀液一般是低 氯化物的硫酸盐和氨基磺酸盐体系。氨基磺酸盐特点是内应力低，沉 积速度快，但成本也较高。
电镀知识培训教材
在建筑行业中，电镀技术广泛应用于 金属构件的防腐蚀处理和装饰。通过 电镀，可以保护金属构件免受腐蚀， 延长使用寿命，同时也能美化建筑外 观，提升整体视觉效果。
电子行业电镀应用
总结词
电子行业电镀应用主要集中在电路板和电子元件的表面处理。
详细描述
在电子行业中，电镀技术广泛应用于电路板和电子元件的表面处理。通过电镀，可以形成导电层，提高电子元件 的导电性能和稳定性，同时也能起到防腐蚀和美观的作用。在集成电路和微电子领域，电镀技术对于提高产品质 量和可靠性具有重要意义。
电镀设备
电源设备
提供电镀所需的电流和电压， 确保电镀过程的稳定进行。
电镀槽
用于容纳电镀溶液，确保金属 离子在电场作用下均匀沉积在 工件表面。
过滤设备
用于去除电镀溶液中的杂质和 颗粒物，保持电镀液的清洁度 。
电镀添加剂
润湿剂
降低表面张力，使电镀液更好地覆盖 工件表面。
整平剂
光亮剂
提高镀层的光泽度和亮度，使表面更 加美观。
环保法规与要求
《中华人民共和国环境保护法》
该法规定了企业生产过程中应遵守的环保要求，包括废气、废水、固体废物的 处理和排放。
《电镀行业污染物排放标准》
该标准规定了电镀企业污染物排放的限制和监测要求，以降低对环境的影响。
安全操作规程
01
02
03
个人防护
员工应穿戴个人防护用品， 如防护服、手套、口罩、 眼镜等，以减少与有害物 质的接触。
THANK YOU
感谢聆听
电镀的种类与用途
镀锌
用于钢铁制品的防腐蚀，如汽车、建筑、管道等 。
镀镍
用于提高导电性和美观度，如电子元件、电池、 饰品等。
镀金培训教材
镀金培训教材一、镀金用途：1.电镀黄金属面心立方结构，具有很好的耐磨性、延展性、硬度(110～170HV)。
2.黄金具有良好的导电性能，表面平整、接触电阻小。
3.黄金具有良好的抗腐蚀、抗氧化性能。
如250℃以下HF及H2SO4比重1.46以下的HNO3，都不能浸蚀黄金。
但王水HNO3:HCL 1:3则可迅速溶解黄金，工业上常用氧化剂加KCN或NaCN来溶解黄金。
二、流程：1.一般流程：磨板—→酸洗—→水洗—→镀镍—→水洗—→活化—→水洗—→镀金—→金回收。
2.Delco板2P42425、2P42426流程（1# line）：NPS微蚀—→水洗—→酸洗—→水洗—→镀镍—→水洗—→活化—→水洗—→镀金—→金回收。
三、每个药水缸作用及控制参数：1.磨板及NPS微蚀：①两者目的皆为清洁铜面，消除Cu表面钝化膜、氧化等，而获得较为均匀且粗糙的表面，以增加Cu–Ni结合力。
②磨板效果与压力、速度、磨辘大小及磨辘平整程度有关。
本厂金手指拉压力1# 2～8bar，3# 0.2～2bar，4# 1～8bar（供参考）。
③1# line采用微蚀作镀镍前处理，可以得到比磨板更平整的Cu面，没有划痕，使金手指有更良好的导电性能。
微蚀效果的影响参数有4个：A.NPS浓度（50～70g/l）。
B.H2SO4（5%～7% V/V）。
C.Cu2+含量（＜20g/l）。
D.药水缸使用时间（＜3kft2或一周换缸一次）。
①作用：清洗磨板产生的毛丝、铜粉等杂物，提高金属表面活性。
②参数：H2SO4 8～10% V/V更换频率：每班一次。
3.镀镍：①镀镍作为镀金的预镀层，可提高Au电镀过程中的扩散能力，及提高温度时的稳定性。
②原理：A.阳极反应：Ni–2e—→Ni2+B.阴极反应：Ni2++2e—→Ni –0.25V2H++2e—→H2↑电流负电位在达到界限电流时，阴极表面的金属离子浓度接近零，随电流的继续加大有氢气放出，电镀效率减少。
全板镀金工艺培训教材
全板镀金工艺培训教材欧伟标一、工艺原理及流程上板→除油→喷洗→浸洗→微蚀→喷洗→浸酸→镀铜→二级水洗→微蚀→喷洗→浸洗→浸酸→镀镍→二级水洗→镀金→金回收缸→二级水洗→烘干→卸板全板镀金是表面处置工艺的一种，通过平板电镀的板件，用碱蚀菲林做好干膜后，在全板镀金线按顺序镀上铜、镍、金，镀铜主如果为了知足孔壁铜厚的要求，镍是客户的焊接用的，金主如果用于保护镍层不受氧化。
按照金厚的不同又能够分为抗蚀金和厚金，抗蚀金一般大约为微英寸，厚金是依照客户要求的，一般是1微英寸，理论上能够做到任何厚度的金，但金厚并非越厚越好，因为金在焊接时是以小颗粒状分散在焊料中的，并非是以合金形式存在的，当金含量到必然程度时就会引发焊点变脆，而且金厚要求高时需要延长镀金时刻，由于镀金时金液对干膜的解决比较大，很容易引发渗镀。
金厚要求高时本钱也会直线上升，因此一般不允许超过4微英寸。
当金浓度在L 时，要做2微英寸以上的厚度是比较难的，即便加大10倍的电流有时候也未必奏效，解决的方式有两个：1，提高金浓度；2，延长镀金时刻到2min。
目前一厂有两条全板镀金线，工艺流程都一样，但不同的地方在于老全板镀金线镀镍利用的是硫酸镍体系，新全板镀金线利用的是氨基磺酸镍体系，两种体系都是利用一样的光剂PC3，但深镀能力不一样，硫酸镍体系AR值大的就要用长周期镀镍，磺酸镍体系深镀能力较好正常15min镀镍条件下能够做到AR值。
二、工艺保护加药依照化学分析。
硫酸镍镍缸pH偏高用稀硫酸调节，氨基磺酸镍镍缸pH偏高用氨基磺酸酸调节。
即即是不生产，硫酸镍镍缸pH也会缓慢上升，化学分析镍缸pH是周一、5，故可在周4保养后要求工序添加硫酸200-400ml。
氨基磺酸镍镍缸很少出现pH值高的问题。
364金缸pH偏高用364预镀金酸液(364 STRIKE acid solution 生产线上有，如用完需再报买)调节。
一般不会偏低。
529金缸pH偏高用分析纯的柠檬酸(插脚镀金镀金工序有)调节，偏低时用7100添加剂C(AURUNA Basic Additive C)调节或用分析纯KOH。
电镀工艺专业知识培训教材.pptx
4．蚀纹电镀 ：蚀纹方式后，注射出的塑件 采用光铬处理后得到的效果。
5.混合电镀 ： 在模具处理上既有抛光的部分又有蚀
纹的部分，注射出的塑件电镀后出项高光和蚀纹电镀 的混合效果，突出某些局部的特征。
6．局部电镀 : 通过采用不同的方式使得成品件的
中，对塑件结构造成一定的影响。
4．在塑件的加工时，要关注到几个问题，其一塑胶料在 加工时要充分烘干，否则残留的水分会对塑件表面造 成气孔、流线纹等缺陷，严重影响电镀的效果，另外 尽量避免使用脱模剂，因为脱模剂的使用会对电镀膜 的附着力产生影响。
电镀工艺的成本和基本检验标准
电镀成本的大致数据 ：
电镀件在加工成本的考虑上主要参考其加工 工艺过程的复杂性和表面积的大小，一般的制 件其成本主要是工艺流程带来的成本，下面就 一些已知的工艺过程作一些说明：
敏化 活化 还原或解胶 化学镀 电镀
在塑件表面吸附还原性的两价锡离子， 为活化作准备工作。
为了电镀金属的需要，在塑胶件的表面 吸附 一层有催化活性的贵金属层，如 Ag 等材质。
活化清洗后要还原处理，提高表面活 性，加快沉积，同时去除残留在表面的 活化液，防止带入化学镀液中引起分解
在塑胶电镀前要形成导电性良好的金属 镀层，镀层均一、连续性好，保证电流
以一个普通高光电镀件作为标准； 作亚光电 镀效果 价格会贵 30％左右；
作简单的表面局部绝缘效果 价格会增加 30%－50％；
真空蒸镀
定义:真空蒸镀法是在高真空下为金属
加热，使其熔融、蒸发，冷却后在样 品表面形成金属薄膜的方法。 加热金属的方法：有利用电阻产生的 热能，也有利用电子束的
在对树脂实施蒸镀时，为了确保金属冷却时所散 发出的热量不使树脂变形，有必须对蒸镀时间进 行调整。此外，熔点、沸点太高的金属或合金不 适合于蒸镀。
电镀基本知识培训教材
编制：赵忠开2003年6月目录一、电镀的几点常识；（3-4页）二、影响电镀效果的几个因素；（5-9页）三、电镀液中各成份的作用及工作条件的影响；（10-17页）四、前处理的几种工序及其特性说明；（18-19页）五、各电镀液的配方和工艺条件及维护；（20-24页）六、各镀种之常见故障和解决方法。
（25-28页）一、电镀的几点常识：1、电镀是电解原理的一种应用，它是通过电解质在外电源的作用下所发生的氧化还原反应，在工件表面沉积一种金属的过程。
因此电镀的进行一样需要外电源、电极、电解质溶液和容器。
所不同的是，电镀的阴极是工作，常用镀层金属作阳极，并参与电极反应，被氧化溶解成镀层金属阳离子，以补充在阴极还原析出所消耗的金属离子。
镀液就是含有镀层金属离子的电解质溶液。
2、电镀的目的：电镀的主要作用有：(1)防护性电镀，如铁件镀锌、镀镉或镉钛合金等；(2)装饰性电镀，如铁件镀铜、外层镀金、银；(3)修复性电镀，即对破损零件的电镀；(4)特殊功能电镀，如需要耐磨镀铬，耐磨镀铅；减摩擦可镀锡、锡-钴或银-锡；加强反光可镀银、镀铬；为防反光可镀黑镍、黑铬；抗氧化镀铬、铂或铑；增加导电性镀金、银或金-钴。
3、分散能力与覆盖能力：(1)分散能力是指镀液具有使金属层在表面厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。
分散能力越好，镀层越均匀。
(2)覆盖能力是指镀液具有的使工件表面深凹处镀上金属的能力，也叫深度能力。
覆盖能力越好，工件深凹处镀得越深。
(3)分散能力与覆盖能力含义不同，但两者密切相关，一般是分散能力好的覆盖能力也好，差则都差。
二、影响电镀效果的几个因素：电镀过程是容易发生的，得到镀层也很快，但要得到符合各种要求的镀层就不容易，因为镀层质量好坏是受到许多条件制约的，这些因素归纳起来主要有以下几方面。
1、基本金属的影响首先，基本金属的化学性质是影响镀层质量的重要因素，如果基体金属比镀层金属活泼，即其电位较负，则在进入镀液的未通电时将发生置换反应产生置换层，使随后的镀层发生粗糙松脱。
电镀工艺培训教材
电镀工艺培训资料一、电镀工序主讲：唐宏华时间：2005年5月16号19：00 地点：会议室培训人员：工程部全体人员培训记录：龚华明1、资料信息传递，文书资料，电脑资料2、制程能力解说，工艺参数3、工序流程解释，特殊工艺流程详细注解4、相关物料、设备的介绍，机器公差，极限加工能力5、相关制作原理注解6、相关操作工程优化注意事项7、相关培训试题黑化工序流程解释:黑化：采用化学溶液在铜箔表面生成一层黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压后铜表面与半固化片之间的结合力的一种氧化处理工艺。
工艺流程:来料检查→刷板(板厚>0.8mm)→上架→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→黑化→水洗→水洗→自检→干燥→叠牛皮纸→检验→转下工序工艺点原理说明:来料检查:来件表面应无任何抗蚀层覆盖及油污,如有则重新褪膜或用细砂纸打磨干净。
刷板:将目检合格板逐件放入刷板机进行磨刷处理。
其操作详见《电镀磨板机操作规范》，刷磨后表面应光亮均匀,无脏物等。
<注:板厚小于0.8mm或线宽小于10mil之板,省略磨板作业>上架:将待黑化板逐件装入黑化篮中并固定好。
操作中轻拿轻放，注意别擦花线路。
除油:清除板面指纹.油污及轻微氧化。
除油后检查板面,如不能形成均一的水膜,表明尚残留油污,须重新除油处理。
微蚀:去除铜面氧化,污物及有机杂质,利于黑化。
微蚀时严格控制微蚀时间，处理过长会导致线条变细，严重时露基材。
微蚀后板面呈均一的粉红色。
黑化:通过化学反应在内层铜面上生成黑色而致密的氧化铜层,增加其表面积,提高层压的结合力。
黑化时严格控制操作时间，黑化过长会导致生成的黑化层太厚，反而影响层压的结合力并在后工序中易遭到酸液浸蚀形成粉红圈。
高频前处理：工序流程解释:高频前处理：通过化学反应在孔壁吸附一层活性剂，以调整孔壁极性，提高孔金属化良率的一种孔化前处理工艺。
工艺流程：高频多层印制板孔化前处理工艺流程上架→溶胀→水洗→水洗→除胶渣→预中和<H2SO4+H2O2>→水洗→中和→水洗→水洗→清洗烘干→接高频双面印制板孔化前处理工艺流程高频双面印制板孔化前处理工艺流程烤板→高频活性剂处理→滴流→敲孔→热水洗→溢流水洗→手工刷洗或丝印磨板机轻刷→清洗烘干→接双面板沉铜工艺流程工艺参数及操作条件:工艺点原理说明：①除胶渣：详见《沉铜工序作业指导书》。
插脚镀金实用工艺培训教材
插脚镀金工艺培训教材何勇强一、插脚镀金P C B上用镀镍来作为贵金属衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。
对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。
当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。
哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层（也就是我们的全板镀金）。
镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用3-5微米。
我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。
1.1流程贴蓝胶带（贴蓝胶带时要自检）→压蓝胶带→切角或锣边→上板→微蚀→水洗→打磨→水洗→前活化→DI水洗→镀镍→水洗→后活化→DI水洗→镀金→水洗→吹干→下板→撕蓝胶带→氨水洗→贴红胶带→冷压→烘板→热压→过板1.2 流程详解（材料、设备、原理、作用）插脚镀镍金的作用是：通过电镀的方法在金手指铜面镀上镍金，以起到保护镍层并耐磨的作用。
1.2.1 贴蓝胶带和压蓝胶带：材料：目前使用的蓝胶带为3M蓝胶带，该胶带的粘性比较小，不会有余胶，操作方便。
我们以前曾经使用过日东的蓝胶带，该胶带粘性好，但是有余胶，喷锡或沉金等表面处理都容易出现板面露铜的情况，有余胶一般采取走褪膜的方法。
蓝胶带要求为：结合力好，切面状况整齐，切面处有余胶少，胶带表面平整，涂胶面手感较不粘手，压板后气泡较少，操作性能好，容易拉、切、撕（如下图1）。
设备：压蓝胶带机，压辊每班都要用酒精清洁，主要是清洁压辊表面的胶带碎等，防止沾附在板面或金手指上造成污染，或损伤蓝胶带造成板面上金。
（如下图2）（图1：蓝胶带，切面整齐，切面处余胶少）原理：在非金手指区域的板面贴上蓝胶带，目的防止板面镀金。
工艺要求：胶带相交处重叠要超过2mm 。
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全板镀金工艺培训教材
欧伟标
一、工艺原理及流程
上板→除油→喷洗→浸洗→微蚀→喷洗→浸酸→镀铜→二级水洗→微蚀→喷洗→浸洗→浸酸→镀镍→二级水洗→镀金→金回收缸→二级水洗→烘干→卸板
全板镀金是表面处理工艺的一种，经过平板电镀的板件，用碱蚀菲林做好干膜后，在全板镀金线按顺序镀上铜、镍、金，镀铜主要是为了满足孔壁铜厚的要求，镍是客户的焊接用的，金主要是用于保护镍层不受氧化。
根据金厚的不同又可以分为抗蚀金和厚金，抗蚀金一般大约为0.5微英寸，厚金是按照客户要求的，一般是1微英寸，理论上可以做到任何厚度的金，但金厚并非越厚越好，因为金在焊接时是以小颗粒状分散在焊料中的，并不是以合金形式存在的，当金含量到一定程度时就会引起焊点变脆，而且金厚要求高时需要延长镀金时间，由于镀金时金液对干膜的攻击比较大，很容易引起渗镀。
金厚要求高时成本也会直线上升，因此一般不允许超过4微英寸。
当金浓度在1.0g/L时，要做2微英寸以上的厚度是比较难的，即使加大10倍的电流有时候也未必奏效，解决的方法有两个：1，提高金浓度；2，延长镀金时间到2min。
目前一厂有两条全板镀金线，工艺流程都一样，但不同之处在于老全板镀金线镀镍使用的是硫酸镍体系，新全板镀金线使用的是氨基磺酸镍体系，两种体系都是使用同样的光剂PC3，但深镀能力不一样，硫酸镍体系AR值大5.3的就要用长周期镀镍，磺酸镍体系深镀
能力较好正常15min镀镍条件下能够做到AR值6.7。
二、工艺维护
加药按照化学分析。
硫酸镍镍缸pH偏高用稀硫酸调节，氨基磺酸镍镍缸pH偏高用氨基磺酸酸调节。
即使是不生产，硫酸镍镍缸pH也会缓慢上升，化学分析镍缸pH是周1、5，故可在周4保养后要求工序添加硫酸200-400ml。
氨基磺酸镍镍缸很少出现pH值高的问题。
364金缸pH偏高用364预镀金酸液(364 STRIKE acid solution 生产线上有，如用完需再报买)调节。
一般不会偏低。
529金缸pH偏高用分析纯的柠檬酸(插脚镀金镀金工序有)调节，偏低时用7100添加剂C(AURUNA Basic Additive C)调节或用分析纯KOH。
7100添加剂C可以一次加1L，KOH可以一次加500g。
在正常抗蚀要求板件生产情况下，当Au浓度低于1.0g/l时需要加金盐，添加量视产量和Au浓度而定。
查询生产面积的地址是：http://cctcsvr6/infocenter/shopfloor/shopfloor_gx/qbdj_count.asp 364金缸：每加金盐1瓶(100g)，同时需加364补充液1瓶(即4 unit，每unit为500ml)，每次加364导电盐5公斤。
529金缸：每加金盐1瓶(100g)，同时需加529补充液500ml，每次加529导电盐5 kg。
每1-2个月(视产量而定)可以领钴校正液和光剂P校正液进行添加。
若529金缸的赫氏槽片有烧焦，也可以加钴校正液和光剂P校正液。
镀液的比重对镀金的电流效率影响很大，所以要注意529导电盐的添加量，如果出现在同等条件下以前能镀到足
够厚度的板突然镀不够，很有可能就是镀液比重太低的原因，可以补加10公斤的529导电盐来改善。
金盐添加量可以按照电镀面积来添加，1微英寸金厚的按照1.5g 金盐/平方米电镀面积，1微英寸金厚的按照3g金盐/平方米电镀面积，抗蚀板可以按照1.5g金盐/2平方米电镀面积。
1微英寸金厚的镀金条件一般按照0.12ASD*1MIN，但当板件电镀面积较小时，输出电流就会较小，由于电缆消耗了部分电能，造成板件实际电镀电能不足，因此可以依据试镀结果把电流密度提高到0.14-0.16ASD。
抗蚀板的镀金条件一般按照0.12ASD*0.5MIN或者0.04-0.06ASD*1MIN。
2微英寸及以上金厚的，可以用0.1ASD*2MIN 试镀，如果试镀结果仍然不够，可以适当提高电流密度。
无铅焊接板件无论客户是否要求厚金，都要作成厚金，抗蚀的就按1微英寸控制。
三、常见质量问题
板内发白，一般为镍发白，可以添加PC-3光剂2-5升，也有可能是镍缸的有机污染太重，可以更换镍缸的过滤碳芯。
如确认为铜发白，则铜缸添加PCM+光剂。
注意镍缸和铜缸的碳芯过滤保养要加强。
板边发白，则很可能是夹具或阳极导电性能不好，检查确认。
金厚度不足，提高镀金电流密度或者加金盐后再试镀。
孔边条纹状垂流状亮色，一般为除油后水洗不足，可以更换镀镍前各水洗以及两个硫酸缸后确认。
板内白点或镀层不良，百倍镜下看为镀层粗糙，一般为前工序造
成的，例如显影干膜余胶、泪痕、磨板或显影线的压辊胶迹等。
金面氧化：可能原因包括回收缸用得太久，夹具的胶圈不良、烘不干，蚀刻后烘不干，镀金后污染手迹等等。
亮点，一般为显影后板件放置时间太长，有水迹氧化，镀金后显露出来。
镀层不良，有可能是平板电镀后氧化太严重造成的，也有可能是层压不良皱铜皮引起的，可以通过切片确认。
应该加强上板时的板面检查。