SOC中几个常见的问题
SOC设计中信号完整性问题的探讨
维普资讯
经验交流
４ 多变量 系统的 自适应神经 元解耦补偿控 制系统
神经 元解耦补偿器使用神经 网络将来 自其它通道 的耦合影响视 为可测干扰进行补偿 ，通过训练 网络权值 ，使神 经元解耦补偿器与 被控 对象组成的广义系统成 为无耦合或耦 合程度较 小的系统。采用 解耦补偿装置位 于控 制器之 后的串联 开环解 耦方案，在每对输入输 Ｉ 通道 １ ¨ 设置 ‘ 啦神经 冗，每 个神经 元有三个输入 ，均接受 ３个 个
Ｕｎ ｖ ｒ ｉｙ ｏ ｇ ｎ ｅ ｉ ｇ Ｗ ｕ ｎ ４ ０ ３ ； ． ｏ ｐ ｉ ｅ ｓ ｔ ｆ Ｅｎ ｉ ｅ ｒ ｎ ， ｈａ ３ ０ ３ ２ Ｔｒ ｏ
ＩＲ Ａ ｌ Ｄ Ｍ
图１ ＳＣ ０的规范形 式
９９ １ ｈ ２ ４ ，ｔ ｅ ＰＬＡ， ｌ ｄａ １ ５ ｏ ） Ｈｕ ｕ ｏ ２ ｏ １
ＬＩ Ｄａ ＹＥ ａ ． ｉ， Ｕ ｎ， Ｘｉ ｏ ｈｕ Ｋｏ ＮＧ Ｙａ ｆ ｎｇ ． ｎ． ｅ ＺＨ ＡＩ Ｈ ｏ ｎｇ
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迎川ｌｏ ｌ ｔ断挖制器 ｔ／ 接Ｉ ｛ ， 迎【 ｌ 】 舜步收 ｝ ；接Ｉ ｛ ；
ｒＥｌｃ ｒ ｎ ｃ Ｅｎ ｉ ｅ ｒｎ ， ｖ ｌ １ Ｃｏ ｌ ｅ ｏ ｅ ｔ ｏ ｉ ｇ ｎ ｅ ｉ ｇＮａ ａ ｅ
安全运维中心(SOC)
在前一篇文章里，已经对安全运维外包（MSS）这种服务模式进行了简单的分析，下面我们再来看看安全运维服务的另一种模式，安全运维中心（SOC）的建设。
正是由于安全外包服务所面临的各种各样的问题，企业或组织在选择安全运维模式时，更多的是在考虑依靠自身的力量建立完全属于自己安全运维队伍，来保障自身网络与业务系统的安全。
组织一旦决定建设自身的安全运维环境，那么将必然面临以下问题：•安全运维队伍：如何建立一个高效、具备解决问题能力的安全运维队伍？•安全运维流程：如何建立适合核心业务需求的安全事件处理机制、流程？•安全运维平台：依靠何种手段将众多的安全基础设施管理起来？要解决以上三个问题，组织的安全运维中心的概念就应运而生了。
安全运维中心有时称为安全运营中心（SOC，Security Operations Center）。
一、安全运维中心的内容之前我们讨论过过，安全运维的主要目的即是保证安全手段（产品+ 技术）的应用能够达到预期的良好效果（Effect）和提高效率（Efficiency）。
因此，从整体上说，安全运维工作是一个综合的管理与运营维护能力，需要的不仅仅是一个综合的安全设备管理技术或管理工具，而是一个能够将整体的安全组织、安全策略、安全技术、安全风险、安全事件、安全操作等统一的管理并保证其运转（Operations）有效（Effective and Efficiency）的一个平台，这样的平台，我们可以称之为安全运维中心（SOC）。
安全运维中心（SOC）至少包含三个方面的内容：（1）安全人员（People）信息安全保障技术框架（IATF）里认为人员在安全保障框架的核心。
人是信息系统的主体，是信息系统的拥有者、管理者和使用者，是信息保障体系的核心。
在安全运维中心（SOC）里，安全运维人员也是保障整个运维平台稳定、高效的核心。
SOC的安全运维人员包括日常运维小组、应急响应小组和安全专家等3个主要组成。
安全运维人员的安全技能、安全意识、服务能力的高低在安全运维的效果中起着至关重要的作用。
SOC卡推行存在的问题
SOC卡是为了帮助员工改进不安全行为，发现不安全隐患，提高员工安全意识，培养安全习惯推行的一种措施，需要全员参与。
针对SOC卡目前推行的情况，存在问题如下：
1．部分部门存在推行困难，未能及时上报统计表；
2．报上来的SOC卡填写质量欠缺，存在敷衍；
3．产业单位对推选的优秀分公司领导未进行审核；
4．员工对SOC卡的填写要求、管理制度不清楚。
制度说明
制度是以执行力为保障的。
“制度”之所以可以
对个人行为起到约束的作用，是以有效的执行
力为前提的，即有强制力保证其执行和实施，
否则制度的约束力将无从实现，对人们的行为
也将起不到任何的规范作用。
只有通过执行的
过程制度才成为现实的制度，就像是一把标
尺，如果没有被用来划线、测量，它将无异于
普通的木条或钢板，只能是可能性的标尺，而
不是现实的标尺。
制度亦并非单纯的规则条
文，规则条文是死板的，静态的，而制度是对
人们的行为发生作用的，动态的，而且是操作
灵活，时常变化的。
是执行力将规则条文由静
态转变为了动态，赋予了其能动性，使其在执
行中得以实现其约束作用，证明了自己的规
范、调节能力，从而得以被人们遵守，才真正
成为了制度。
5．。
SOC集成电路研究的若干问题_ISSC介绍
加 ＩＳＳＣＣ 人数统计。可以看出 ， 每年多于 ３０００ 人参 加一个约 ２５０ 人发表论文的学术会议 ， 会议没有商 业活动、 没有广告赞助 ， 必定是会议论文本身吸引了 广大的集成电路设计领域的学者、 研究人员、 工程师 和其他技术人员。当然 ， 会议每年的固定时间 （ ２月 初 ） 在美国的旧金山举办 ， 会议地点离硅谷较近 ， 适 宜于集成电路设计业的工程师规划自己的时间 ， 方 便参加会议 ， 也是参加会议的人数多的重要原因。
１． 3456
ＩＳＳＣＣ ２００７ 技术委员会认为 ， 通信类系统的应
用仍然是模拟电路研发的主要驱动力 ， 传统的射频 和模拟电路设计在“ 会聚” 。经过 ２０ 多年的尝试 ，
４． Ｉ Ｍ Ｍ Ｄ
ＩＭＭＤ 是 Ｉｍａｇｅ ｓｅｎｓｏｒｓ（ 图 象 传 感 器 ） ， ＭＥＭＳ ＆ ｓｅｎｓｏｒｓ （ 微电子机械系统及传感器 ） ， Ｍｅｄｉｃａｌ （ 医
ＤＲＡＭ（１９９５）、 ＮＡＮＤ Ｆｌａｓｈ （１９８９）、 １ＧＨｚ 处
ｈｔｔｐ ： ／／ｗｗｗ．ｃｉｃｍａ ｇ．ｃｏｍ
２００７ ・ ２・ （ 总第 ９３ 期 ）
１７
设计
中国集成电路
Ｃｈｉｎａ ｌｎｔｅ ｇｒａ ｔｅ ｄ Ｃｉｒｃｕｌｔ
ＣＩＣ
２． -./0*1234
ＩＳＳＣＣ 是世界范围内的技术论坛。世界上不同
!、Ｉ ＳＳＣＣ #$
ＩＳＳＣＣ 是 ＩＥＥＥ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｏｌｉｄ－ Ｓｔａｔｅ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ 的缩写 ， 在国内通常称作 “ 国际固态电路
会议” 。 此 会 议 发 源 于 １９５３ 年 美 国 Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ
动力电池常见故障分析与预警方法
动力电池常见故障分析与预警方法发表时间：2019-09-04T16:17:16.350Z 来源：《工程管理前沿》2019年第13期作者：刘雅娟[导读] 主要开发一种基于后台动力电池大数据的电池故障分析与安全预警方法。
力神动力电池系统有限公司天津 300384摘要：随着我国环境日益恶化，新能源汽车的发展受到了广泛关注。
而动力电池作为新能源汽车的核心部件，它的安全性直接决定了新能源汽车的安全性。
而电池安全性的基础是实现对电池状态的精确监控。
目前电池状态的监控任务主要由电池管理系统来实现。
车载的电池管理系统对于出厂两年以内电池状态的估算效果不错，比如电池SOC估算精度能够控制在3%以内，电池SOC一致性控制在5%以内，电池功率预测主要采用查表方法，该表通常为线下标定的参数。
然而随着电池的老化，这些电池状态的估算显得非常困难。
主要原因在于电池的老化程度与电池的老化途径有关，也就要求能够对电池的历史数据进行存储和分析，而车载BMS无论在存储能力和大数据的分析能力上都无法满足需要。
随着车连网技术的普及使得电池历史数据的存储成为可能。
本论文主要开发一种基于后台动力电池大数据的电池故障分析与安全预警方法。
该方法主要从短期安全预警和长期健康预警两个层面来保护动力电池安全和延缓电池衰减。
关键词：动力电池；故障分析；预警动力电池的健康与安全问题是新能源汽车首要关注的问题，动力电池的故障分析与预警是及时处理动力电池故障，发现潜在安全问题的有效方法。
本论文从短期安全预警与长期健康预警两个层面详细的分析了动力电池SOC跳变，单体过压，单体欠压，单体过温，压差过大，温差过大等常见故障，并给出了这类故障产生的根本原因及预警方法。
1短期安全预警目前电动汽车常见的故障有过压，欠压，过温，SOC跳变，过放，过充等故障。
上述任何故障的出现都会降低电池的有效寿命，频繁的短期故障随着时间的累积最终导致电池的长期安全隐患，同时影响整车的性能。
soc课程设计
soc课程设计一、课程目标知识目标：1. 学生能够理解并掌握soc（社会学科）基本概念，如社会结构、文化差异和社会制度等；2. 学生能够描述并分析我国及世界各地的社会现象，了解不同文化背景下的社会行为规范；3. 学生能够运用所学知识，对现实生活中的社会问题进行思考，提出合理的观点和建议。
技能目标：1. 学生通过小组合作、讨论等方式，提高沟通协作能力；2. 学生能够运用批判性思维，对社会现象进行分析和评价；3. 学生掌握基本的社会调查方法，能够独立完成简单的调查报告。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对社会学科的兴趣，激发学习热情；2. 增强学生的社会责任感和公民意识，使其关注社会问题，积极参与社会公益活动；3. 培养学生的包容性和尊重多元文化的态度，使其形成正确的价值观。
本课程针对年级特点，结合学科性质，注重培养学生的实践能力和综合素质。
课程目标具体、可衡量，旨在帮助学生掌握基础知识，提高分析问题和解决问题的能力，同时培养其情感态度价值观，使其成为具有社会责任感和创新精神的优秀学子。
二、教学内容1. 社会结构：介绍社会阶层、家庭、社会组织等基本概念，分析其功能和作用。
教材章节：第一章《社会学的基本概念》内容列举：社会阶层的形成与功能；家庭结构与功能；社会组织类型及作用。
2. 文化差异：探讨世界各地的文化现象，分析文化差异的原因及其影响。
教材章节：第二章《文化人类学》内容列举：文化概念及其分类；文化差异的表现与原因；跨文化交流的意义与挑战。
3. 社会制度：讲解社会制度的基本类型，分析其对个体和社会的影响。
教材章节：第三章《社会制度》内容列举：社会制度的定义与功能；现代社会制度类型及运作机制；社会制度的变革与影响。
4. 社会问题：探讨现实生活中的社会问题，分析其原因、影响及解决办法。
教材章节：第四章《社会问题》内容列举：社会问题的概念与分类；我国当前的主要社会问题；解决社会问题的策略与方法。
5. 社会调查方法：介绍社会调查的基本方法，培养学生实际操作能力。
Bi2Se3未考虑vdw的错误汇总
在没有考虑vdw作用之前，算Bi2Se3材料soc中出现的错误汇总V ASP自旋轨道耦合计算错误汇总静态计算时，报错：VERY BAD NEWS! Internal内部error in subroutine子程序IBZKPT:Reciprocal倒数的lattice and k-lattice belong to different class of lattices. Often results are still useful (48)INCAR参数设置：对策：根据所用集群，修改INCAR中NPAR。
将NPAR=4变成NPAR=1，已解决！错误：sub space matrix类错误报错：静态和能带计算中出现警告：W ARNING: Sub-Space-Matrix is not hermitian共轭in DA V结构优化出现错误：WARNING: Sub-Space-Matrix is not hermitian in DA V 4 -4.681828688433112E-002对策：通过将默认AMIX=0.4，修改成AMIX=0.2（或0.3），问题得以解决。
以下是类似的错误：WARNING: Sub-Space-Matrix is not hermitian in rmm -3.00000000000000RMM: 22 -0.167633596124E+02 -0.57393E+00 -0.44312E-01 1326 0.221E+00BRMIX:very serious problems the old and the new charge density differ old charge density: 28.00003 new 28.06093 0.111E+00错误：WARNING: Sub-Space-Matrix is not hermitian in rmm -42.5000000000000ERROR FEXCP: supplied Exchange-correletion table is too small, maximal index : 4794错误：结构优化Bi2Te3时，log文件：WARNING in EDDIAG: sub space matrix is not hermitian 1 -0.199E+01RMM: 200 0.179366581305E+01 -0.10588E-01 -0.14220E+00 718 0.261E-01BRMIX: very serious problems the old and the new charge density differ old charge density: 56.00230 new 124.70394 66 F= 0.17936658E+01 E0= 0.18295246E+01 d E =0.557217E-02curvature: 0.00 expect dE= 0.000E+00 dE for cont linesearch 0.000E+00ZBRENT: fatal error in bracketingplease rerun with smaller EDIFF, or copy CONTCAR to POSCAR and continue但是，将CONTCAR拷贝成POSCAR，接着算静态没有报错，这样算出来的结果有问题吗？对策1：用这个CONTCAR拷贝成POSCAR重新做一次结构优化，看是否达到优化精度！对策2：用这个CONTCAR拷贝成POSCAR，并且修改EDIFF（目前参数EDIFF=1E-6）,默认为10-4错误：WARNING: Sub-Space-Matrix is not hermitian in DA V 1 -7.626640664998020E-003网上参考解决方案：对策1：减小POTIM: IBRION=0，标准分子动力学模拟。
关于手机SOC发热和功耗问题的分析
关于手机SOC发热和功耗问题的分析作者：刘佩林来源：《电子技术与软件工程》2015年第18期随着移动互联网时代的到来，智能手机用户越来越多。
手机的功能也越来越强大，这与手机的心脏——SOC发展密切相关。
手机功能的越来越全面和性能的提升，随之而来的是手机发热导致用户使用的不舒适和电池的使用时间的缩短。
可以说，手机SOC直接影响着我们使用手机时的用户体验。
本文针对手机SOC的发热和功耗问题进行了初步探讨，分析了其问题产生的原因，进而对其提出了可行的对策。
【关键词】soc内核功耗发热1 手机SOC发展现状一个现代的手机SOC不仅包括CPU，还包含了GPU，基带，DSP，内存控制器等部件，手机SOC中的CPU从诺基亚时代的性能羸弱且单一的32bit、arm9内核到现在最新的64bit、cortex-A57内核与Silvermont内核群雄争霸的局面。
其综合性能已经超越了当年的主机ps3及其XBOX360；但是手机的散热性能决定了SOC的发热量不能过大，在当前电池技术没有突破性进展的情况下，功耗也不能过大。
当前手机SOC厂家在研发时，考虑的性能优先级占多，但是对于移动设备，SOC厂家应该考虑的是和手机厂家合作，在做到不影响用户体验的情况下追求性能提升。
2 手机SOC功耗大和发热大的主要原因任何电器工作就会产生功耗，由P=U*I可知：在我们当前的技术条件下，任何用电器只要接通电流就会产生热量，这是不可避免的。
要降低手机功耗的最基本原理就是降低SOC要维持运行频率所需要的电压和电流。
2.1 制造工艺因素制造工艺的发展限制。
现代集成电路的发展是以硅芯片为主的。
所谓的制造工艺，其实就是指的芯片的制程，现在主流的制程有22nm，28nm，32nm，最先进的有14nm，在当前条件下，制程越小，芯片集成度越高，发热也越小。
但是随着制程的减小，手机SOC的规模却在增大，相互抵消，所以这就是每当有新制程使用时我们实际使用的感觉却变化不大的原因。
关于手机SOC发热和功耗问题的分析
支持 。其原理为将重复 的、简单 的数据处理交
Ｎｖ ｉ ｄ ｉ ａ ９ ６ ０ ０ ｇ ｔ 为例 ，该芯片前期使用 的工艺为
两 个 版 本 芯 片 除 了 制 程 不 同之 外 所 有 硬 件 规 模
度 更 高 ， 而 且 还 会 大 幅 降 低 芯 片 的 功 耗 。 以
个现 代的手 机 Ｓ ＯＣ不 仅 包 括 Ｃ Ｐ Ｕ，还
包含 了 ＧＰ Ｕ，基 带 ，ＤＳ Ｐ， 内存控 制 器等 部 件，手机 Ｓ ＯＣ 中的 Ｃ Ｐ Ｕ从诺基亚 时代的性能 赢弱 且单一 的 ３ ２ ｂ ｆ 、ａ ｒ ｍ９内核 到现在 最新 的
简单读点运算 ）。所 以，利用好硬件加速 多将 都相 同。在 ５ ５ ｎ ｍ产 品中 ，维持相 同频率所使 设计 重心放在 ＧＰ Ｕ 上减少 Ｃ Ｐ Ｕ 的规模 也是降 决定 了 Ｓ ＯＣ的发 热量不 能过大 ，在当 前 电池 用 电压 降低 了降低 了 ０ ． １ ５ ｖ 。在 满载使 用时 ， 低功耗 的一个办法 。 技术没有突破 性进 展的情况下，功耗也不能过 ６ ５ ｉ ｒ ｍ 版 功耗 为 ９ ０ ｗ，而 ５ ５ ｎ ｍ版 满载 功 耗则 大。 当前手 机 Ｓ Ｏ Ｃ厂家在 研 发时，考 虑的性 ３ ． ３手机Ｓ ０ Ｃ 未来的发展 为７ ０ ｗ，满载功耗足足 降低 了 ２ ０ ｗ。由此 可见， 能优 先 级 占多 ，但 是 对于 移动 设 备，Ｓ ＯＣ厂 制程 的降低 ，能大幅的减少芯片的功耗。 未来 随着云 计算 的普及 和移 动 网络速 率 家 应 该 考 虑 的 是和 手 机 厂 家 合 作 ，在 做 到 不 影 在 同样制 程 中采用 更好 的工 艺也 是减 少 的提升 ，对 手机 Ｓ Ｏ Ｃ本身 的运算 能力 的要 求 响用户体验 的情况 下追求性能提升。 功耗 和 发热 的一 个 途径 ， 以高通 骁龙 ８ ０ ０和 将 会 减 弱 。 届 时 ，手 机 Ｓ ＯＣ 只 需 要 做 好 画 面 骁龙 ６ ０ ０为 例 ， 其 内 核 都 基 于 ｋ ｒ ａ ｉ ｔ 架 构， ２手机Ｓ Ｏ Ｏ 功耗大和发热大的主要原 因 的渲 染和 大量 数据 的吞 吐。 因此 ，未 来手 机 但 是 由于 定位 不 同 （ 骁龙 ８ ０ ０定位 高 于骁 龙 Ｓ Ｏ Ｃ的发展将 会是 以 图形 能力 和数据 吞吐 能 任 何 电 器工 作 就会 产 生功 耗 ， 由 Ｐ ＝ Ｕ＊ Ｉ ６ ０ ０ ）， 骁 龙 ８ ０ ０采 用 了 ２ ８ ｎ ｍＨＰ Ｍ （ Ｈｉ 【 ｇ ｈ 力为主的，低功耗 ，低发 热产 品。 可知 ：在我 们当前的技术条件 下，任何 用电器 Ｐ ｅ ｆｏ ｒ ｒ ｍａ ｎ ｃ ｅ ｆ ｏ ｒ ｍｏ ｂ ｉ ｌ ｅ ， 高性能移动计算 ） 工艺， 只要接 通电流就会产生热量 ， 这是不可避免的。 而骁龙 ６ ０ ０只采用 了 ２ ８ ｎ ｍＬ Ｐ工 艺。使得骁 龙 ４ 结论 要 降低 手机 功耗 的最 基本 原理就 是 降低 Ｓ ＯＣ ８ ０ ０的最 高频率 能够达 到 ２ ． ３ Ｇｈ ｚ ，而骁 龙 ６ ０ ０ 手机 Ｓ Ｏ Ｃ的发 热、功耗 ，对 手机 整体素 要维 持运行频率所需要的 电压和 电流 。 只能达到 １ ． ７ Ｇ ｈ ｚ 。在 实 际 使用 中，骁 龙 ６ ０ ０ 质有着重要意义 ，不仅能够让手机更凉爽 ，还 由 于 发 热 过 高 而 降低 频 率 的 问题 也 比 骁 龙 ８ ０ ０ ２ ． １制造 工艺 因素 能在有限条件下增加待机时间和使用寿命 。解 常见 。 决手 机 Ｓ ＯＣ的发热 问题和 功耗 问题 ，首先 要 制造 工 艺的发 展 限制 。现代 集成 电路 的 使用新 的材料 （ 如石墨烯 ）来制造芯片 ， 从 设计 问题入 手，在 实 际应用 中，手 机 Ｓ ＯＣ 发展 是 以硅芯片为主 的。所谓 的制 造工艺，其 可 以改善芯片导 电率和 增强芯片的 电气性能 ， 厂商应该遵循大位 宽，低频 ，和 单线程 能力， 实 就 是 指 的 芯 片 的 制 程 ， 现 在 主 流 的 制 程 有 但是 由于还在处于研发阶段 ，这 里不做讨论 。 并 结合 手机 实际使 用场 景来 设计 手机 Ｓ Ｏ Ｃ， ２ ２ ｎ ｍ， ２ ８ ｉ ｒ ｍ． ３ ２ ｉ ｒ ｍ，最先进 的有 １ ４ ｉ ｒ ｍ，在 当前 当厂 商采 用 更好 的工 艺，消 费者 都认 可 不应 以性 能为第 一指标 ，此外，制造 工艺的选 条件 下，制程越小 ，芯片集成度越 高，发热也 其生产 的芯 片时，销量 自然会上升 ，当销量增 用 也是厂商 该考虑 的一大方面 。 越 小 。但 是 随 着 制 程 的 减 小 ， 手 机 Ｓ ＯＣ 的 规 大 以后 ，整 体 利 润 也会 上 升 。 模却在 增大，相互抵消 ，所 以这 就是每 当有新 ３ ． ２ 因设计 因素造成 问题 的解 决方法 作者单位 制程 使用时我们实 际使用 的感觉却变化不大的 原 因。而且制程 的发展也有局 限，在 目前来看， １ ０ ｉ ｒ ｍ 就是 硅晶体制 造 的极限 ，超 过之后 就会
SoC技术及其相关问题的探讨
ｖ ｌｐ ｎ ．Ｔｈ ｅ ａ ｅ ｅ ｔ ｃ ｎ ｌ ｇ ｅ ｆｍａ ｅ ａ ｓａ ｄ ｐ ｅ ａ ｎ ａ ｅ ｄ ｓ ｒｂ ｄ ａ ｌ ｅ ｏ ｍｅ ｔ ｅ ｒ ｌ ｔ ｄ ｎ ｗ ｅ ｈ ｏｏ ｉ ｓｏ ｔ ｒ ｌ ｎ ｒ ｐ Ｈｏ ｒ ｅ ｃ ｅ ｓｗｅ １ ｉ ｉ ．Ｔｈ ＯＣ ｔ ｃ ｎ ｌ — ｅ Ｓ ｅ ｈ ｏ ｏ
ｑ ｉ ｎ ｎ ｆ ｔｒｒ 型 Ｓ Ｃｏ 对 可 编 程 Ｓ Ｐ ｕｐ ｔＭａ ｕａ ｕｅ ） ｍｅ ｃ 功率 、 它 ＳＣ 低 小
收 稿 日期 ：０ ２— ４—１ ２１ ０ ２
作者简介 ： 国宏 （９ ９ 夏 １６ 一
）男 ， ， 湖北黄梅人 ， 副教授 ， 士， 硕 研究方 向： 电一 体化 工程 。 机
的发 展 ， 成 电路 历经 了 ２ 集 ０世 纪 ６ ７ ０、 ０年 代 分 立 器 件 集 成 时 代 ，０ 年 代 功 能 电 路 及 模 块 ８
集 成 时 代 ， 如 今 进 入 了 ＳＣ时 代 。 而 ｏ 现 在 Ｓ Ｃ的 应 用 领 域 主 要 包 括 ： 动 电 话 ｏ 移
及 其 基 础 设 施 、 储 设 备 、 携 式 数 字 音 视 频 存 便 设 备 和游 戏 机 、 字 电 视 与 媒 体 播 放 器 、 人 数 个 电 脑 用 主 板 、 带 接 人 设 备 等 。从 使 用 角 度 来 宽 看 ，ｏ Ｓ Ｃ可 分 为 ３类 ： 用 集 成 电 路 Ａ Ｉ Ａ － 专 ＳＣ（ ｐ ｐｉ ｔ ｎ Ｓ ｅｉｃ Ｉ ｌ ａｉ ｐｃｆ Ｃ）、 编 程 Ｓ Ｃ （ ｙｔｍ ｏ ｃ ｏ ｉ 可 ｏ Ｓｓ ｎ ｅ
Bi2Se3未考虑vdw的错误汇总
在没有考虑vdw作用之前，算Bi2Se3材料soc中出现的错误汇总1.I nternal内部的、内在的ERROR RSPHER:running out of buffer缓冲0 013 1 0nonlr.F:Out of buffer RSPHER.....ran an NPAR optimisation最优test and found that if NCPU is too high and NPAR too low the job will quit with ERROR RSPHER. On the other hand if NCPU is too low and NPAR too high the job will hang during iterations迭代次数and cease to停止write any output. There is an optimum value of NCPU/NPAR which can be determined by running a series of 1 or 2 hour jobs with NPAR=1,2,4,8,16,32 for a given number of CPUs. NPAR must always be a factor因子of NCPU and I believe optimum is usually close to NCPU/16, although this is probably cluster集群dependant相关、依赖and possibly also dependant on the type of calculation being performed.得到的CONTCAR是空文件：说明结构优化部分出现了问题。
2.Logscfrunning on 32 total coresdistrk: each k-point on 32 cores, 1 groupsdistr: one band on 32 cores, 1 groupsusing from now: INCARvasp.5.3.3 18Dez12 (build May 19 2015 15:36:57) complexLogbands...vasp.5.3.3 18Dez12 (build May 19 2015 15:36:57) complexPOSCAR found : 0 types and 0 ions对策1：修改KPOINTS 测试771 881 991 10101 11111对策2：修改NPAR=1，测试NPAR=1,2,3,4,5,6验证结果：修改NPAR=2，NPAR=4计算都没有出错，但算出来能带结构与文献不符：在此基础上，调整其他参数，得到正确的结果。
关于锂电池组SOC策略中初始容量显示异常问题分析及解决措施
关于锂电池组SOC策略中初始容量显示异常问题分析及解决措施摘要：锂电池组剩余容量可以体现当前锂电池组的放电能力，是一个关键的指标。
目前容量存储和获取的方式大致包括两种，一方面为通过外部系统进行存储和读取，另一方面可以通过锂电池组内部的管理系统进行存储和读取。
基于I2C总线通讯的航空锂电池组容量存储系统，包括一个控制模块和至少一个存储模块；所述控制模块内包含DSP/MCU中央处理器电路、寻址控制电路、双向隔离电路、隔离电源电路；所述存储模块内包含存储器电路、寻址电路、双向隔离电路、隔离电源电路。
关键词：锂电池组I2C总线通讯锂电池组SOC策略存储和读取1 问题描述1组80Ah锂离子蓄电池组（以下简称“锂电池组”），现象为：在通电检查中，控制设备显示该锂电池组初始容量为70%，2分钟～3分钟后容量修正至100%，且无故障信息。
下电后，将该锂电池组装至另一系统中进行相同通电检查，初始容量也为70%。
2 故障定位2.1 设计原理2.1.1 容量存储电路设计配套控制器和2组锂电池组的中设计有容量存储电路。
控制器中的存储电路主要由支持SPI通讯的Flash存储器组成。
2组锂电池组中的容量存储电路一致，由支持I2C通讯的EEPROM存储器和隔离转换电路组成。
两种存储器中锂电池均存储有组的容量数据，包括锂电池组的FCC（出厂实际满容量）和实时容量。
图1相关电路框图如图1所示，控制器可以通过I2C通讯将锂电池组FCC和实时容量存储至锂电池组中EEPROM存储器中。
同时控制器也将通过SPI通讯把锂电池组FCC和实时容量存储至内部的Flash存储器中。
正常情况下，控制器获取的锂电池组FCC和实时容量以锂电池组内EEPROM存储器存储的数据为准。
2.1.2 软件容量存储策略2.1.2.1 上电初始容量获取控制器上电读取锂电池组容量数据流程图见图2。
在软件上电进行初始容量获取中，优先选择各组锂电池组EEPROM存储器中的FCC 值和实时容量值，当EEPROM存储器的FCC值和实时容量值获取失败或错误时，则使用控制器Flash存储器的FCC值和实时容量值。
soc
航空公司系统运行控制（SOC）简介系统运行控制（SOC）是一个商业化航空公司的重要组织部门，它由最高管理阶层授权，负责管理航空公司每天运行中所遇到的、任何潜在影响航空公司的安全、效益、成本的因素。
SOC的职责和权利包括以下的全部或部分：作为高层管理的值班代表，全天24小时监督和控制航空公司的资源，以最有效的方式使用；执行每天所有的定期及非定期的飞行运行计划；做出次日后72小时内的运行计划（24-72小时）；当有潜在的因素将影响公司的运行时，如不利的天气、机械故障、机场或空管的问题、劳工问题或燃油短缺等等，确保各部门的各种需求得以解决，以保证航空公司和顾客总体利益最大；运行和紧急处理中心（指挥中心），以管理各种事件和情况，如事故、安全威胁、勒索企图或劫机、军事联络及行动；使由非正常运行对旅客引起的不便减至最小；保证所有的定期及不定期运行和相应的支持活动尽可能按照运行计划来完成；按照航空公司的政策来监督和促进运行的准时；向监督航空公司日常运行的政府机构提供规定的材料。
为完成这些任务，组成SOC的各功能部门需要内部密切联系及协调，当这些功能部门共同在一个地点运行时，通常运行得最好。
共同在一个地点工作使各部门内部联系更容易、共享信息、数据库和在同样的管理结构下运行。
在同一个地点办公也允许机构开发一个共享的运行工作程序和流程，用来在非正常运作时运营航空公司。
典型的SOC功能部门包括：SOC管理部门、运行协调、飞行签派、气象机组排班及跟踪、以及载重和平衡计划。
下面将介绍各功能部门。
一、SOC功能部门1.SOC管理部门SOC管理部门（一般更多地指中心经理或值班经理）是由SOC机构中的高层人员组成的，他们每个人都具有能够检查全部的运行、预料可能影响整个运行的事件、以及解决任何运行问题的方案中相互冲突的丰富经验。
2.运行协调运行协调是一个受命于中心经理而组成的部门。
这个运行协调部门主要实施航空公司非正常运行的计划，负责在SOC各功能部门、机务维修、机场运行、也包括外站之间的修改了的计划的联系。
soc不变电压升高
soc不变电压升高
摘要：
1.介绍什么是SOC
2.什么是电压升高
3.SOC 不变电压升高的原因
4.SOC 不变电压升高的影响
5.如何避免或解决SOC 不变电压升高的问题
正文：
1.介绍什么是SOC
SOC，全称为System on Chip，即芯片系统，是一种将多个电路集成在一块芯片上的技术。
这种技术可以使得电子设备更加小巧轻便，同时提高系统的运行效率。
2.什么是电压升高
电压升高，顾名思义，是指电压值超过了设备或电路的正常工作电压。
电压升高可能导致设备过热，电路不稳定，甚至损坏设备。
3.SOC 不变电压升高的原因
SOC 不变电压升高，一般是由于电源电压波动，或者电路设计不合理，或者由于设备使用时间过长，元件老化等原因导致的。
4.SOC 不变电压升高的影响
SOC 不变电压升高，可能会导致设备性能下降，设备寿命缩短，严重时可能导致设备损坏，无法正常工作。
5.如何避免或解决SOC 不变电压升高的问题
要避免或解决SOC 不变电压升高的问题，首先，需要选用质量稳定的电源，保证电源电压的稳定性。
其次，电路设计需要合理，避免出现电压过高的情况。
最后，定期检查设备，及时更换老化的元件，以保证设备的正常运行。
总的来说，SOC 不变电压升高是一个需要重视的问题，它可能会对设备的性能和寿命产生影响。
龙芯处理器应用常见问题解答-Loongson
1.1
2015-2-5
芯片研发部
增加 2GP1A目录
龙芯常用文档资料下载 .................................................................................................................... 9
0.8
2014-06-16 芯片研发部
增加 1 个 3 号系列的崩溃问题
0.9
2014-12-11 芯片研发部
增加 2 号系列问题；增加一个 3 号系列的死机问题；“龙芯 3 号 应用常见问题解析”更名为“龙 芯处理器应用常见问题解答”
1.0
2014-12-25 芯片研发部
增加 1 号系列问题
Page 4 of 38
2013-10-23 芯片研发部
增加 3 号系列问题 35、36
0.5
2013-12-02 芯片研发部
调整文档结构，增加 1 个 3 号系列 的崩溃问题，1 个 3 号系列的优化问 题
0.6
2013-12-16 芯片研发部
增加 1 个 3 号系列的优化问题
0.7
2014-01-01 芯片研发部
修正 3 号系列问题 17 的回答
文档编号:
文档更新记录
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龙芯处理器应用常见 问题解答
版本号 1.1
创建人: 芯片研发部
创建日期 : 2015-02-05
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序号 更新日期
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更新内容
0.2
2013-10-08 芯片研发部
3 号系列部分问题更新
0.3
2013-10-09 芯片研发部
增加 3 号系列问题 32、33、34
电池管理系统故障分析方法及常见故障案例分析
电池管理系统故障分析方法及常见故障案例分析电池管理系统(BATTERY MANAGEMENT SYSTEM)，俗称电池保姆或电池管家，是连接车载动力电池和电动汽车的重要纽带，其主要功能包括：电池物理参数实时监测；电池状态估计；在线诊断与预警；充、放电与预充控制；均衡管理和热管理等。
电池管理系统(BMS)主要就是为了能够提高电池的利用率，防止电池出现过充电和过放电，延长电池的使用寿命，监控电池的状态。
电池管理系统不但与电池密切联系，也与整车系统有着各种联系，在所有故障当中，相对其他系统，电池管理系统的故障是相对较高的，也是较难处理的。
本文总结了处理电池管理系统故障时的一些常用方法和电池管理系统常见故障的案例分析，供整车、电池、管理系统厂家相关人员参考。
BMS故障分析方法观察法当系统发生通讯中断或控制异常时，观察系统各个模块是否有报警，显示屏上是否有报警图标，再针对得出的现象一一排查。
故障复现法车辆在不同的条件下出现的故障是不同的，在条件允许的情况，尽可能在相同条件下让故障复现，对问题点进行确认。
排除法当系统发生类似干扰现象时，应逐个去除系统中的各个部件，来判断是哪个部分对系统造成影响。
替换法当某个模块出现温度、电压、控制等异常时，调换相同串数的模块位置，来诊断是模块问题或线束问题，环境检查法当系统出现故障时，如系统无法显示，我们先不要急于进行深入的考虑，因为往往我们会忽略一些细节问题。
首先我们应该看看那些显而易见的东西：如有没有接通电源？开关是否已打开？是不是所有的接线都连接上了？或许问题的根源就在其中。
程序升级法当新的程序烧录后出现不明故障，导致系统控制异常，可烧录前一版程序进行比对，来进行故障的分析处理。
数据分析法当BMS发生控制或相关故障时，可对BMS存储数据进行分析，对CAN总线中的报文内容进行分析。
常见故障案例分析1、系统供电后整个系统不工作可能原因供电异常、线束短路或是断路、DCDC无电压输出。
byd新能源汽车soc偏差大的原因
byd新能源汽车soc偏差大的原因
新能源汽车SOC（State of Charge）偏差大的原因可能有以下
几个：
1. SOC估算算法不准确：SOC是根据电池组的电压、电流、
温度等参数通过估算算法得出的结果。
如果估算算法不准确，就会导致SOC偏差大。
这可能是由于算法设计不够精确或校
准不准确等原因造成的。
2. 电池老化：电池老化会导致电池容量衰减，即同样的电量储存能力下，电池的电压会降低。
如果车辆的SOC估算算法没
有考虑到电池老化的影响，则会造成SOC偏差大。
3. 环境温度变化：环境温度对于电池的充放电性能有较大的影响。
在低温环境下，电池的内阻增加，导致电压下降，而在高温环境下，电池的内阻减小，导致电压上升。
如果车辆的
SOC估算算法没有考虑到环境温度的影响，则会造成SOC偏
差大。
4. 充放电策略不合理：车辆的SOC估算算法可能根据充放电流、电压等参数进行估算，而这些参数受到充放电策略的影响。
如果充放电策略选择不合理或者执行不准确，就会导致SOC
偏差大。
综上所述，新能源汽车SOC偏差大的原因可能是估算算法不
准确、电池老化、环境温度变化和充放电策略不合理等多种因
素共同作用的结果。
为了减小SOC偏差，需要优化估算算法、考虑电池老化和环境温度的影响，并合理选择充放电策略。
模拟／混合电路SoC的设计难题
噪 声 的 电源 和地 ， 电压较 高 （． 而非 １ Ｖ ，需 要 激 光 离 。 ３３ Ｖ ． ） ８ 微 调 和特 别封 装 。而 在纯 数 字 Ｓ Ｃ的 模 的时钟 需 要 特 别对 待 ， 于高 速 、 ７ １ 对 高 分 辨 率 、模 数 转 换 器 （ Ｃ 、数 模 转 换 器（ ＡＣ 或 高 速 ＡＤ ） Ｄ ）
维普资讯
设 计 技 术 ／ ／
ｖ Ｔａ ｉ ｒ ｍｍｌｔ ｘ ｒ ￣ｍ ｍ＇
、
＼
测 ， 数 字 和模 拟 电路 经 常 矛 盾的 要 求 ， 及两 者 集成 到 拟 电路 的设 计 必须 依靠 匹配 ，而 非 绝对 精 确 。 但 以
混 合 信号 Ｓ Ｃ的 实际 困难 ，在 设计 中 日益 突 出 。 ｏ
点能增加成本和封装体积 。
模 拟 布 图时 有数 据 传 输 的错 误 或 数 字布 线 时 出错 误 ，在
Ｓ Ｃ一般 也 包 括 外部 器 件 ，如 用 电 容和 电阻使 焊 点 生 产掩 膜 前 不能 被 事先 发 现 。 现 代深 亚微 米 工 艺 中 ， ｏ 在 一 和 器 件 成 本降 到 最低 ，Ｓ Ｃ设 计 要 在 电源 和 地 引脚 数 量 套 掩膜 价 值高 达 ５ 万 美 元 ， ｏ ０ 有错 误 的设 计 会导 致 极 大浪 以及 上述 外 部 器件 的连 接 之 间进行 折 衷 。位 于 Ｓ Ｃ一 边 费 ，更重 要 的是 ，最 终 混 合信 号 产 品 的发 布时 间延 误很 ｏ 的模 拟 电路 长 而窄 ，或 是 为 了减 少对 Ｉ 凸现 ，或是 减 多 ，错 过 难得 的 市 场机 遇 。 ｃ的 小 对焊 点环 的 暴 露 。Ｓ Ｃ中处 于 一 角 的模 拟 电路 焊 点 和 ｏ
由于 Ｓ Ｃ低 成 本封 装材 料 具 有 较 差 的 热 传导 性 能 ， ｏ
南航SOC集中运行控制工作中应注意问题探讨
并 向授权签 派员进行反馈 ）。这种新放行方式的
优点在于：
●放行权集 中，便于更好地发挥 Ｓ Ｃ 在设 Ｏ
划制作、动态控制 、载重平衡、机组运作管 理、 基地现场管理和地空通信等方面 的所有业务 。它
有机地将整个公司运行控制方面 的业务按照一个
备 、人员、信 息等方面的优势 ，提高 了航班的放
并承 担主要放行责任 ，各基地签派室签 派员辅助
司运行 的科学性和 规范性 ，实现 统一运行标准和
集 中控制 （ 中运行控制 ）工作 ，各大航空公 司 集 普遍建立起 了 自己的运行控制中心。虽然其名称
不尽相同，但业务范围和职能却大同小异。
一
放行 （ 对授权签派员制作的飞行计划等资料进行
●实行集中统一调配原则，便于 Ｓ Ｃ 动态控 Ｏ
制席位 的签派员掌握全公司航 班实际运行情况 ，
灵活机动地处置航班延误等多种不正常情况 ，有 效地减少 了以往各基地签 派室对本基地 公司所属 航班调整时易 出现 的缺乏全局观，飞机 、机组资
合理化建议，由 Ｓ Ｃ 动态控制人员确认后实施 。 Ｏ 这样做的优点：
核对 ，向机 组提供最新签派放行所需文件 ，转达
ｓ ｃ 授权签派员的签派放行 意见 ，记录机组意见 ｏ
、
南航 ￥ｅ ０ 及其集中运行控制工作简介
南 方 航 空 公 司运 行 控 制 中心 简 称 Ｓ Ｃ ｏ （ ｙｔ ｐｒ ｉ ｏｔ １ Ｓ ｓ ｍ Ｏ ｅ ｔ ｎＣ ｎ ｏ），担负着南航 公司范 ｅ ａｏ ｒ 围内从航 班计划到签派管理 、签派放行、飞行计
文献标识码：Ａ
１ ห้องสมุดไป่ตู้ 行监 控 方 面 ．
中图分类号：Ｖ ５ ３５
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SOC 芯片并行测试中几个值得关注的问题王晔(上海集成电路技术与产业促进中心, 上海201203)摘要: 介绍了提高测试效率的SOC 芯片在片测试的两种并行测试方法, 结合上海集成电路技术与产业促进中心的多个实际的SOC 芯片测试项目中所积累的成功经验, 针对多工位测试和多测试项目平行测试这两种并行测试方法, 主要阐述了在SOC 芯片的并行测试中经常遇到的影响测试系统和测试方法的问题, 提出了在SOC 芯片在片测试中的直流参数测试、功能测试、模数/ 数模转换器(ADC/ DAC) 测试的影响因素和解决方案, 并对SOC 芯片在测试过程中经常遇到的干扰因素进行分析, 尽可能保证SOC 芯片在片测试获得的各项性能参数精确、可靠。
关键词: 片上系统; 多工位并行测试; 多项目平行测试; 模数/ 数模转换器; 直流测试; 功能测试中图分类号: TN307 文献标识码: A 文章编号: 1003 - 353X (2010) 12 - 1199 - 05Some Focus Issues in SOC Chip Parallel TestingWang Ye( Shanghai IC Technology & Industry Promotion Center , Shanghai 201203 , China) Abstract : Two parallel testing methods to greatly improve the efficiency of the SOC testing weredescribed. Integrated with the successful experiences of many SOC testing projects from the Shanghai ICtechnology and industry promotion center , aiminng at these two test methods ofmulti2sites testing and multi2instances testing , the problems to frequently impact the test system and test methodology in the SOC paralleltest were mainly described. The impact factors and solutions for DC parametric testing , functional testing ,ADC/ DAC testing of the SOC testing were put forword and the interfering factors to appear in the SOC testingprdees were analysed for ensuring that the performance of the SOC testing accurate and reliable as much aspossible.Key words : system on chip (SOC) ; multi2sites parallel testing ; multi2instances testing ; ADC/ DAC;DC testing ; pattern testingEEACC : 2570A0 引言SOC是近年来得到迅速发展的超大规模集成电路主流技术。
SOC 芯片具有面积小、功耗低、低成本、高性能等特点, 现阶段已经广泛地应用于工业自动化、仪器仪表、信息通信、军事装备等各领域[1] 。
随着应用需求的不断提升, SOC 芯片的复杂度日益提高, 测试的难度和成本也在不断攀升。
然而, 迫于市场竞争的要求和预算压力, SOC 项目的上市时间被压缩得越来越短, 预留给SOC 芯片的测试时间和测试费用也被挤压到难以忍受的程度[2 ] 。
这就要求在SOC 芯片的测试技术上, 探索更加实用、高效、稳定、精确的测试方法。
芯片的并行测试可以有效地缩短SOC 芯片的在片测试时间, 提高测试效率。
1 SOC 芯片的并行测试技术通常, 对SOC 芯片的测试主要是对直流参数、交流参数、ADC/ DAC 静态参数、动态参数和功能进行测试。
直流参数一般包括静态电流、动态电流、驱动能力、漏电流和接触电流等。
交流参数主要是对频率和时序关系等的测试。
ADC/ DAC 静态封装、测试与设备Package , Test and Equipmentdoi :1013969/ j1issn11003 - 353x120101121014December 2010 Semiconductor Technology Vol135 No112 1199 参数及动态参数主要是对芯片中ADC/ DAC 模块的静态参数及动态参数进行测试, 保证ADC/ DAC 模块的分辨率、精度及稳定性。
功能测试是验证该芯片功能是否达到设计的要求, 一般根据设计工程师的测试向量或功能波形图, 加入激励信号, 然后检测输出端的数据是否正确[3 ] 。
对于SOC 芯片的测试, 除了上述基本的测试项之外, 还包括对SOC 芯片集成的各个模块进行测试, 比如存储器测试、射频测试、高速接口测试等。
随着集成电路工艺的不断进步, 越来越复杂的功能被集成到单个芯片上, 且芯片面积越来越小,测试的复杂度越来越高。
结合先进的自动测试仪器, 芯片的并行测试技术可以有效地提高测试效率, 但同时也带来了一系列需要解决的测试技术问题。
依据自动测试设备和SOC 芯片的功能, 芯片的并行测试主要采用多工位并行测试方式进行, 在芯片内部还可以采用多测试项平行测试方式进行。
111 多工位并行测试多工位测试是许多IC 生产厂家用于大批量测试的主要手段。
随着IC 测试装备业的蓬勃发展[4 - 5 ] , 如表1 所示, 近年来多工位并行测试技术在SOC 测试环境中得到了广泛应用, 多工位并行测试的数量增加很快。
上海集成电路技术与产业促进中心在以往多个实际的SOC 芯片测试项目中也采用了多工位(4 工位) 并行测试方法。
表1 多工位并行测试技术的应用Tab11 Multi2sites parallel testing techniques年份项目类型工位数目并行效率1999 Codec 4 89 %2003 CD - P 8 96 %2007 处理器16 98138 %2008 DVDP 32 9615 %2010 DRAM 64 9910 %112 多测试项平行测试随着先进的测试方法及技术的不断实现, 如图1所示, 采用多时钟最优硬件调度技术、后台控制技术等, 使得在统筹整个SOC测试项目的过程中, 通过预置每个测试项的测试条件, 可在同一时间内实现对模拟电路、内存、数字电路、多种IP 核和高速串行总线等多个测试项的平行测试。
使整个测试项目的效率得到大幅提升, 为产品上市赢得宝贵时间。
图1 SOC 多测试项平行测试的方案Fig11 SOC parallel testing approaches采用这种测试方案, 在SOC 的设计环节就需要考虑多个测试项的同时执行, 在SOC 芯片内部需要建立有效地隔离机制, 避免各部位互相干扰。
另外需要考虑因平行测试所引发的有可能对电源负载能力、地电流回流路径等造成电磁干扰( EMI)等多种新生的负面影响。
这些因素都是在实际的SOC 可测试设计中需要重点关注的内容[6 ] 。
2 SOC 芯片并行测试中需要关注的问题211 直流参数测试对芯片的直流参数一般会选用测试系统的参数测量单元(PMU) 或数字电源供给单元(DPS) 进行测试, 采用施压测流或者施流测压的方式, 并且“PMU”或“DPS”的量程必须选择正确, 尽量选用接近最大值的量程。
对某些精度要求比较高的参数, 必须采用测试系统提供的高精度“PMU”进行测量, 这样测试的数据精度才能够得到保证。
而芯片某些直流参数测试需要结合功能测试一起测, 通过设计好的向量预先把芯片设置为某种状态, 然后使芯片工作状态维持在当前状态不变以便于测试。
通过读出的测量值的大小是否在合格范围内来判断芯片该项测试是否失效。
在调试过程中, 可能会遇到各种各样的情况,经常会碰到的就是测试不稳定。
这时就要根据芯片的相关资料进行分析与试验: 比如尝试在上电时预置某些管脚的状态, 然后再进行测试; 尝试停在向量不同的位置去测量, 即改变测试时的芯片状态;把时钟频率下降一半进行测试; 在测量之前断开所有与被测管脚连接的相关资源, 只连接“PMU”进行测试等。
212 功能测试功能测试一般是根据芯片逻辑功能要求生成向王晔: SOC 芯片并行测试中几个值得关注的问题1200 半导体技术第35 卷第12 期2010 年12 月量的测试。
在一个项目的功能测试中, 首先需要明确以下几点要求: 第一, 功能测试时电源以及各管脚的电压; 第二, 测试时向量的周期频率; 第三,测试时输入信号是否符合测试规范中的时序要求。
对于时钟的施加方式, 可以用示波器观察芯片是否已经有正常的时钟波形, 同时需要正确地选择采样点和动态负载。
在功能测试中, 有些向量可能对外部条件的影响非常敏感, 有时会发生在某种特定条件下测试结果发生变化的情况, 比如同一个功能测试向量循环测试100 次会有某一次不通过。
当这种情况发生时, 需要根据该向量具体的测试设计思想来进行分析其对测试条件敏感的原因。
另外, 从硬件上来考虑, 每一次测试信号的路径总是从测试系统通过电缆到测试头, 再通过测试头到测试夹具(如探针卡、插座等) , 然后通过测试夹具到被测芯片的压点, 并按原路径返回。
在生产测试中, 应当尽量保证对每一片圆片测试的硬件状态一致, 尤其是探针的状况、探针触点的压力、测试机弹簧针与探针卡的接触状况等。
213 ADC/ DAC 静态参数测试以内嵌的一个10 位的ADC 测试为例, 共输出1 024 级数字码, 其中最低有效位(LSB ) 为5 V/ 1 024 , 在每一级上分8 个采样点, 共8 192个点, 阶梯电压每级为5 V/ 8 192。
此外, 在零点和满量程点均向外扩展40 个采样点。
示意图如图2所示。
图2 ADC 模块示意图Fig12 ADC block diagram根据设计要求, 对ADC 静态参数偏置误差(offset error) 、增益误差(gain error) 、微分非线性(DNL) 、积分非线性( INL) 、遗漏码(missing code)等参数进行测试, 采用直方图测试方法进行测试。