protel99sePCB课件[1]

学习改变命运,知 识创造未来
顶层
底层
丝印层
复合层
机械加工层 禁止布线层
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6.3 PCB板外形尺寸设计
• 此项操作在禁止布线层KeepOutLayer进行，需 将层标签页切换至该层，再按如下步骤进行：
•1。显示坐标原点：依次按下T/P键，打开PCB属性设 置窗口，单击Display标签页，勾选Origin Marker（原 点标记）项，点OK确定。 •2。重定坐标原点：单击绘图工具条上的 图标，鼠 标成十字形，将其在绘图窗口左下脚适当位置单击， 此处便成为新的坐标原点。 •3。单击绘图工具条上的 图标，以新建原点为起点 ，根据实际要求，绘制出电路板的外框图。
这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电 源布线层Ground Layer 和Power Layer。
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顶层 Top 过孔 Via
底层 Bottom
绝缘层 中间层 Mid
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3.丝印层（Overlay）
• 丝印层Overlay 为方便电路的安装和维修 等在印刷板的上下两表面印刷上所需要 的标志图案和文字代号等例如元件标号 和标称值元件外廓形状和厂家标志生产 日期等等
6.7 PCB设计中的其他操作
• 3。放置图件（切换至
层）
•
画圆心弧：单击 图标，光标成十字形，在
要画弧的地方单击，确定圆心位置，移动光标，拉
出一个圆，大小合适后，单击左键定出半径
， 再移动光标至圆弧的起点处单击 ，确定出
圆弧的起点，然后逆时针移动光标到合适位置单击
，确定圆弧的终点 。
• 画边缘弧：单击 图标，光标成十字形，确定
钮，回到放置元件对话框，在相应位置填入元件序号和元件参
数，如下图，单击OK，该元件即被调入设计窗口。
如果一次放入几个相同元件，元
电容封装
件序号会自动递增，无须每次填入
。
填入元件序号
填入元件参数
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6.5.1常用元件封装图
三极管 电阻
电容
二极管
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6.4 载入元件封装库
• 元件的封装就是元件管脚的安装结构尺寸，它与电路中的元 件符号是不一样的，两者之间是一个对应关系，同一个元件 符号，可以有几个不同尺寸的封装。第一次设计PCB图，需 先载入元件封装库，方法是：单击窗口左边PCB浏览器的下 拉箭头，在下拉列表中双击Libraries，之后再单击下面的
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学习改变命运,知 识创造未来
2021年2月22日星期一
实训目的
通过本次实训，要求学生基本掌握用计算机绘制印 刷电路板图的方法，学习Protel 99 SE绘制PCB的方 法，实际绘制一个电路的PCB图。
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丝印膜（Silkscreen ） 阻焊膜（Solder Mask ） 助焊膜（Past Mask）
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6.2 电路板制作流程图
印刷电路板可手 工设计，也可自动设 计，对一些简单的电 路或异性的电路板， 手工设计比较方便。
• 单面印板的手工设 计流程如下：
新建PCB文件夹 PCB板外形尺寸设计
单列插座
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双列插座
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6.5.2 手工元件布局
• 元件布局就是把元件封装按一定要求布置在电路板上。手工元件 布局与在电路图中调整元件的方法基本相同，主要有：
• 1.选取元件： 点选（按住左键不放）、框选； • 2.移动元件： 点拖移动一个元件，框选移动多个元件 • 3.旋转元件： 点选元件，然后按空格键； • 4.翻转元件： 点选元件，按Y键--上下翻转，X键--左右翻转； • 5.删除元件 ： 框选元件后，按Ctrl+Delete键； • 6.复制、粘贴元件 ： 框选元件后，执行Edit/Copy命令，并单击
丝印层
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4。焊盘（Pad ）
• 焊盘Pad 焊盘是PCB 设计中最常接触也是最
重要的概念。焊盘类型要综合考虑该元件的形 状大小、布置形式、振动和受热情况、受力方 向等因素来进行设计。Protel 在封装库中给出 了一系列不同大小和形状的焊盘如圆、方、八 角和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要 自己编辑，例如对发热且受力较大电流较大的 焊盘可自行设计成泪滴状的焊盘。
是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑，阻焊膜的情况正 好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式要求板子 上非焊盘处的铜箔不能粘锡因此在焊盘以外的各部位都要涂 覆一层涂料用于阻止这些部位上锡。
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各种膜（Mask）示意图
焊盘
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5.各种膜Mask层
• 各类膜Mask 不仅是PCB 制作工艺过程中必不可少的而且更 是元件焊装的必要条件按膜所处的位置及其作用膜可分为
• 元件面Top或焊接面Bottom阻焊膜 SolderMask • 元件面Top或焊接面Bottom助焊膜 Paste Mask • 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上提高可焊性能的一层膜也就
导线起点，拖动鼠标就可画出线段，拐弯时单击左键，线段结束时单击右键，结 束画线，双击右键。
• 2。编辑导线：要加粗或减细导线，双击该导线，
1
• 在弹出的对话框中，改变Width值即可，如图1：
• 3。移动导线：
•
单击导线，导线出现编辑节点，
2
• 此时，可用鼠标移动该导线，图2：
•
依次按下E/M/D键，光标变成十字形，若点击导线端点，
该元件。单击工具条上的 图标，可将复制的元件粘贴到当前 的PCB设计窗口中。 • 7.撒消选取状态： 单击工具条上的 图标即可。
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元件封装布局练习
• 参考下图，完成元件封装布局设计
边框45X50
里面的 三个定 位孔暂 时不画 出。
布局操作时注意 ：
Add/Remove按钮，在弹出的 对话框中，按右图的方法， 打开所须的PCB 元件封装图 库，最后点OK确定。
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双击载入此通用图库
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6.5 调出封装元件
• 单击绘图工具条上的 图标，将弹出封装元件放置对话框， 再单击Browse按钮，弹出封装元件浏览窗口，一方面，可通 过滑动条查找所需元件封装，也可在Make窗口的*号前键入所 需元件封装的首字母，OK后，可快速查找到所需元件，如查 电阻，键入A，电容，键入R，三极管，键入T等，在元件列表 中，通过元件封装显示窗口，选中需要的元件，单击Close按
• 可拉长导线，图3：
3
•
点击导线中间，可在不断线的情况下，移动导线，图4：
• 5。删除导线：依次按下E/D键，光标成十字形，用其 • 单击要删除的线段既可，删除操作结束后，单击右键，
4
• 结束删除操作。
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6.7 PCB设计中的其他操作
实训要求
1、掌握建立绘制PCB图文件的方法。 2、掌握绘制PCB图所用工具的使用方法。 3、掌握修改PCB图的方法 4、实际绘制一个电路的PCB图。 5、检查PCB图是否绘制正确，并打印出来。
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实训步骤
1、学习PROTE99-SE绘制PCB图的基本知识。 2、学习绘制PCB图的基本方法。 3、实际进行一个中等难度电路图的PCB图的 绘制。 4、对PCB图进行检查，看绘制是否正确，在 正确的前提下，检查绘制的PCB图是否合理和 美观。
• 1。放置焊盘
Y方向尺寸 X方向尺寸
• 单击 图标，光标自动粘贴上一焊盘，
• 在合适位置单击左键，就将其放置在该
• 处。 • 2。编辑焊盘
园形 方形 八角形
• 改变X、Y方向尺寸，可改变焊盘的大
• 小。改变Shape的选项，可改变焊盘的
• 形状。
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圆弧的起点
后，单击左键，移动光标到合适
位置单击，确定圆弧的终点
。
• 结束画弧时，单击鼠标右键，结束画弧操作。
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6.7 PCB设计中的其他操作
1. 放置尺寸：单击 图标，光标成 端单击，拖动光标至尺寸终点 注，若双击，结束尺寸标注
形，在需标注尺寸的起始 ，单击，结束此处标
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6.8 自动布线
一、 PCB图的设计过程.
印刷电路板图的设计过程大致可用图2-1来表示。 各个设计步骤简述如下：
1、绘制电路图
操作。
• 2.放置坐标点：单击 图标，出现带坐标的十字形光标
• ，移动光标，坐标
随之改变，将其 放在合适位置，单击，即
可显示该点的坐标，双击，则退出坐标点放置操作。
• 3. 改变尺寸标注方式：双击标注好的尺寸，在弹出的对话框中，改变尺寸
类型的选项可改变尺寸标注的方式，如图：
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1.不同操作应在不同 层面进行。