手机植锡的技巧和方法(活动za)
植锡工具的选用
１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。
３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议购买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
四常见问题解决的方法和技巧问题一：拆焊有些陌生机型的BGA IC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGA IC的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将BGA IC的每个脚都植上锡球即可。
例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将BGA IC上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到IC上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。
常用手机焊接工具使用方法
常用手机焊接工具使用方法主要学习以下几点1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。
2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。
3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。
4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
热风枪和电烙铁的使用—、热风枪的使用1、指导热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。
性能较好的850热风枪采用8 50原装气泵。
具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。
由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。
更换元件时，应避免焊接温度过高。
有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。
这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。
在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。
2、操作(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。
(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。
(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。
(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。
二、电烙铁的使用1．指导与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。
在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。
手机植锡的技巧和方法
手机植锡的技巧和方法 Revised as of 23 November 2020手机植锡的技巧和方法下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGAIC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash 或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC 取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对IC和PCB没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
芯片植锡技巧
芯片植锡技巧嗨，各位电子爱好者们！今天我想跟大家唠唠芯片植锡这个事儿。
这可真是个技术活，就像给芯片穿上一件精致又合身的锡衣，容不得半点马虎。
我有个朋友叫小李，他刚接触芯片维修的时候，对植锡那是一窍不通。
有一次，他拿着一个损坏的芯片，就像捧着个烫手山芋，不知所措。
我就跟他说：“兄弟，这芯片植锡啊，就像给一个超级小的模特量身定制一件金属礼服。
”他一脸疑惑地看着我，那表情就像是在说：“你这说的啥呀？”咱先说说工具吧。
植锡的工具那可不能凑合。
你得有个好的植锡网，这就好比是裁缝的裁剪模板。
植锡网的孔要整齐、细密，就像一个个排列有序的小窗户。
要是植锡网质量不好，那可就完蛋了，就像用破了洞的模板做衣服，做出来的锡球肯定不规整。
我见过有人为了省钱，买那种便宜的植锡网，结果呢？植出来的锡就像歪瓜裂枣似的，根本没法用。
这时候你能怪谁呢？只能怪自己贪小便宜啊！再就是锡浆，这锡浆就像是做衣服的布料。
你得选那种质地均匀、细腻的锡浆。
有些锡浆啊，粗得像沙子一样，你想啊，这样的锡浆怎么能做出漂亮的锡球呢？就好比你用粗糙的麻布袋料去做晚礼服，那能好看吗？不可能的呀！我跟小李说这个的时候，他还不信。
他拿了一种很便宜的锡浆就开始试，结果植出来的锡，不是多一块就是少一块，那芯片看起来就像个满脸麻子的人，惨不忍睹。
他当时就大喊：“哎呀，我这是造了什么孽啊！”接下来就是实际操作啦。
在给芯片植锡之前，得把芯片清理干净，这就像给模特洗澡一样，得把身上的脏东西都去掉。
芯片上要是有残留的焊锡或者杂物，那锡就附着不好。
我记得有一次，我没仔细清理芯片，就急着植锡，结果呢？锡球就像一个个调皮的小孩，根本不听话，东倒西歪的。
这时候我就想，我这不是自己给自己找麻烦吗？把植锡网对准芯片的时候，那可得小心翼翼的。
这就像给模特穿衣服，要对得整整齐齐的。
如果稍微偏一点，那植出来的锡球位置就不对了。
我给小李示范的时候，他眼睛瞪得大大的，说：“原来这么讲究啊！”我就说：“那可不，这芯片植锡就像搞艺术创作一样，一点都不能含糊。
初学者如何熟练掌握手机焊接技巧
初学者如何熟练掌握手机焊接技巧对于维修人员来说，掌握熟练的焊接技巧是必需的。
如果焊接技术不过关，在焊接时可能将电路板上的元件搞乱，或将电路板上的元件搞掉，即使理论水平好，维修技术也会大打折扣。
对手机焊接的基本要求是，不损坏手机的电路板。
这也是大多数商家在招聘维修人员时最基本的要求。
图3.1 焊接是个细致活，小心驶得万年船焊接工具用于焊接技术练习的工具很多，首先是热风枪与烙铁。
除此之外，还需要镊子、焊锡、助焊剂、吸锡线、小刀、植锡板、锡膏、无水酒精、超声波清洗器、小刷子、棉签、吹气球。
烙铁在电子设备维修中是必备的工具，烙铁分为内热式与外热式两大类。
在手机维修中，建议使用30～40W的内热式烙铁，或者使用防静电恒温控温焊台。
图3.2所示的是一个内热式烙铁与一个防静电恒温控温焊台。
图3.2 一个内热式烙铁与一个防静电恒温控温焊台烙铁通电后，如何检查烙铁的温度呢?注意了，有新手看见老师傅将烙铁靠近面部来检查烙铁的温度，自己也跟着学，结果烫了自己的嘴。
正确的做法是：将锡线放在烙铁头上(见图3.3)，如果锡线很快熔化，则可以开始使用烙铁进行焊接作业。
如果锡线熔化很慢，则需继续等待烙铁升温。
图3.3 检查烙铁温度的正确做法烙铁头的保养是很重要的，若保养不当，不但烙铁使用困难，而且很容易损坏。
烙铁的保养措施如下：① 给烙铁专用海绵加上适量的水，使其膨胀;② 给新烙铁通电，当烙铁头上的保护漆熔化时，给烙铁头上锡;③ 在烙铁专用海绵上将保护漆去掉。
应注意的是，烙铁嘴不能在金属或硬的东西上敲击，也不能打磨，否则烙铁嘴很容易损坏;④ 当不使用烙铁时，应先给烙铁嘴上加一点锡，然后拔掉电源线，让锡附着在烙铁嘴上，以防止烙铁嘴氧化。
正常情况下，烙铁嘴应是银白发亮的。
如果烙铁嘴变为灰色，则烙铁很难传热，需用锡线、烙铁海绵来处理，如图3.4所示。
图3.4 烙铁保护操作给已氧化的烙铁通电，然后将烙铁头在烙铁专用海绵上加锡，让烙铁头按图中箭头所示的方向在烙铁海绵上摩擦，并不断地给烙铁嘴加锡，直到烙铁嘴变为银白色。
十拿九稳的植锡方法
十拿九稳的植锡方法
1植锡方法介绍
植锡是一种常见的制备锡粉前体的方法，适用于不同种类的锡材料。
它的优点在于可以通过控制实验条件来调节锡粉前体的形态和结构，从而实现对最终产物性能的调控。
本文将介绍十拿九稳的植锡方法并探讨其优化策略。
2实验操作步骤
植锡方法的实验步骤主要包括以下几个方面：
1.将锡粉与粉末机械球磨，直至颗粒平均直径小于20μm；
2.在球磨机内加入助剂和脱模剂，如碳酸钠和聚乙烯醇等，较好地消除了粉末之间的静电力，形成高度分散的颗粒；
3.将球磨机内的颗粒转移到石英管中，在惰性气氛下进行煅烧；
4.在特定的温度和时间下进行煅烧，得到锡粉前体。
3优化策略
为了获得高质量的锡粉前体，可以采取以下优化策略：
1.优化球磨参数：调节转速、球磨时间和球体大小等参数，以获得均匀的颗粒大小分布。
2.选用合适的助剂：优化助剂种类和用量，以实现锡粉颗粒的分散和聚合抑制。
3.优化煅烧条件：通过控制煅烧时间和温度，获得理想的锡粉前体结构和颗粒形态。
4总结
综上所述，植锡方法是一种可行的制备锡粉前体的方法，并可以通过优化操作步骤和实验条件获得高品质的产品。
同时，在实验中需要注意安全问题，保护环境。
苹果中层植锡技巧
苹果中层植锡技巧苹果中层植锡是一种提高苹果产量和品质的重要措施。
本文详细介绍了苹果中层植锡的技巧，包括植锡时间、植锡部位、植锡方法以及后续管理等方面，以期为苹果生产提供参考。
一、引言苹果是我国北方地区重要的果树之一，具有良好的生态适应性和经济效益。
然而，在苹果生产过程中，产量和品质的提高一直是果农关注的焦点。
中层植锡作为一种现代苹果栽培技术，对于提高苹果产量和品质具有显著效果。
本文将从植锡时间、植锡部位、植锡方法以及后续管理等方面，详细介绍苹果中层植锡的技巧。
二、植锡时间1 .春季植锡：春季是苹果树萌芽和生长的重要时期，此时进行中层植锡有利于树体恢复和生长。
一般在春季苹果树萌芽前进行植锡,北方地区可在3月至4月初进行。
2 .秋季植锡：秋季是苹果树生长缓慢期，此时进行中层植锡对树体影响较小。
北方地区可在10月至11月进行。
三、植锡部位1 .选择主枝：在苹果树的主枝上进行中层植锡，有利于养分集中，提高果实品质。
一般选择生长旺盛、果实较多的主枝进行植锡。
2 .植锡位置：植锡位置应选择在主枝的中上部，距离地面1.5米至2米之间。
此处光照充足，有利于果实生长。
四、植锡方法1.准备工具：准备好植锡工具，如锡丝、火炉、钳子等。
3 .切割锡丝：根据植锡部位和长度，将锡丝切割成合适尺寸。
4 .烧制锡丝：将锡丝放入火炉中加热，烧至锡丝变红。
5 .植锡：用钳子将加热后的锡丝固定在苹果树的主枝上，锡丝间距约为10厘米。
在固定锡丝时，应注意保持锡丝与主枝的紧密接触，以确保养分传导畅通。
五、后续管理1 .观察树体生长：观察苹果树在中层植锡后的生长状况，如叶片颜色、果实生长等。
若发现异常情况，应及时采取措施进行调整。
2 .施肥与灌溉：在中层植锡后，根据苹果树的生长需求，及时施肥和灌溉，以保证树体养分供应。
3 .病虫害防治：加强病虫害防治工作，及时发现和处理病虫害，确保苹果树的生长发育。
六、结论苹果中层植锡技巧的应用，可以有效提高苹果产量和品质。
1.植锡
4）将热风枪风嘴去掉，把风量调至稍小，调节温度至 330~340℃。开始时，将风嘴斜对着BGA IC、由远极近、并逐 渐改变方向，最终使风嘴正对IC并保持1～2cm距离。在对IC加 热过程中，应注意用镊子固定植锡板和IC防止错位，且风嘴应 不断移动保证均匀加热。出现均匀的锡珠后稍停，取下植锡板。 5）首先在IC有引脚的一面涂上适量焊宝植锡情况，如果植锡不均匀，需用电烙铁补植。 如果植锡板与BGA IC不完全配套，但植锡孔能与BGA IC引脚 配套，可以分成几部分植锡。
植锡
1）首先在BGA IC表面加适量焊宝，用电烙铁尖轻触引脚， 并带动由此产生的锡球在引脚上滚动以清除焊锡。然后将IC置 于清洗剂（酒精或三氯甲烷）内清洗。最后用放大镜检查引脚 清理情况，晾干待用。
2）首先找出与BGA IC对应的植锡板。然后将BGA IC引脚向上， 用双面胶固定BGA IC于手机维修平台上。最后将植锡板与BGA IC引脚对齐，并用铁夹固定。 3）用刮刀将适量锡膏用力刮压到植锡板上，使之均匀地填 充于植锡板小孔中，并用卫生纸或棉球将植锡板上残留锡膏擦 掉。
手机植锡的技巧和方法
手机植锡的技巧和方法下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊BGAIC的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash 或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对IC和PCB 没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
教你手机维修焊接速成技法
教你手机维修焊接速成技法维修焊接速成技法一个合格的用机维修工个者无一例外必须具备三要素：基本技能、维修经验、理论基础。
基本技能是我们在学修手机的第一时间就必须学会的，也就是“洗”、“吹”、“焊”的功夫及手机的拆装技术。
经验是在维修实践中获得的邮局可以借鉴别人的“维修快刀“，获得经验最快的途径就是拜师学艺，直接获取老师的丰富经验。
这样，对于一些常见的故障，有了好的手工和丰富的维修经验，基本上就可以解决了。
但对于疑难和二手机，理论便显得重要呢。
当然，这也是区分新手和高手的重要标志—即“理论”修机。
学习手机维修一定要细心，要培养自己的观察力。
对不熟悉的机型一定要记清楚先做什么后做什么,最好用笔做下记录,装机的时候才能做到心里有数,特别是IC位置要特别标注才不至于搞错.一个手工好的新手甚至比一个理论好的老手更能维修好手机.的确,手工好刘占尽先机.清洗塑料的机壳和显示屏要用丙酮或”飞利浦水”等专用清洗剂,千万不能用天那水,用酒精擦拭显示屏也会使显示屏上”雾”,天那水溶解力比酒精强.清洗主板,有玻璃字库的主板则要用酒精清洗,因为使用天那水炮太久会使玻璃字库坏掉,当然清洗主板之前应当拆下振铃,送话器,振铃器,显示屏等否则振铃声变小,显示屏损坏..对于进污水的手机,应特别注意清洗尾插,此处常常是异物滞留的确良方,从而导致手机不能开机,写资料和充电等故障.对键盘和尾插附近的压敏保护电阻也要特殊照顾,如三星和夏新A8系列,进水后常常会造成按键失灵和污物短路尾插数据线而不开机,有时甚至要清洗多次才行.另外射频电路脏也会引起基带信号弱,13MH电路脏则会造成13MHz偏频,引起信号弱,有信号打不出电话,信号时有时无,这都是值得注意的地方.烙铁的运用：由于目前手机集成度提高，大量采用BGA芯片，烙铁的用处也越来越少，新烙铁也要让它一直挂上锡，温度适当。
烙铁改造，将烙铁头弄稍曲，焊排线和显示屏时都非常方便，也利于操作。
焊功的好坏主要体现在BGA芯片的植锡，除胶和焊接上。
手机焊接技术与维修方法
手机焊接技术与维修方法1.维修前的准备维修工作台面应保持干净，工作台上的锡球、铜丝等异物会造成基板电路的短路，形成新的人为故障，并极易划伤机壳和镜面；工具、仪表应摆放整齐，方便取用和观测；烙铁的清洁海绵要干净湿润，在不使用时应将温度调至最低，用时根据元件的大小调至不同温度，以延长烙铁头的使用寿命。
风筒在不使用时也应将温度调至最低，以免造成过热损坏。
拿到一台故障机，先不要急于拆机维修。
应在维修前先向用户询问手机故障的成因，仔细阅读维修工单上描述的故障现象。
了解的越清楚，对故障范围的判断就越集中，相应的处理会更准确，避免维修中走弯路。
这样就可缩短客户的等待时间节约配件成本。
2.维修步骤观察：观察机壳天线是否原装；主板是否摔伤变形进水霉变；元件是否烧坏破裂。
测试：测试工作电流，关键电压，信号电平是否正常。
维修：本着先易后难的原则，先处理机械故障，软件故障，最后在进行配件代换维修。
清理：维修结束后应将主板上多余的焊油、焊渣清理干净，手机屏幕、外壳擦拭干净。
3.焊接工艺由于手机的元件小、集成度高，基板线路精密，所以对维修工艺要求较高。
使用烙铁时防止搭锡和划断基板铜箔；手机的基板为多层板而且很薄，使用热风筒时一定要注意风量和温度的控制，否则极易出现IC吹裂、线路板鼓起等后果，导致整机的报废。
3.1小元件的焊接主板上存在大量的贴片电阻、电容、晶体管，要取下这些细小的器件，有几种方法：一种是用烙铁先在元件两端各加一点锡，然后快速地用烙铁在元件两端快速加热，等焊锡充分融化后，使用尖头镊子将元件取下；另一种是用镊子夹住元件，然后用热风筒将元件引脚的焊锡吹熔后取下，这是一种比较好的方法，但在操作时应注意风筒的控制，风量过大，会将周围的元件吹飞，温度过高，会将线路板吹鼓。
3.2大元件的焊接一般使用风筒拆卸。
但因为元件体积大，所需的加热时间较长，所以需要用平台将线路板托起，保持基板背面的通风，以免使背面元件脱落。
3.3扁平封装集成电路的焊接方法手机用集成电路存在引脚多、密度大等特点，拆装相对困难。
焊接过程中的芯片植锡步骤
芯片植锡球
这是一个刚拆下来的BGA芯片，残余的锡球杂乱无章要重新植锡球才可以正常使用。
先准备一卷双面胶带，这种胶带在文具店可以买到。
撕下一小条双面胶带，并将胶带贴在工作台上。
将胶带背面的油性纸撕掉。
通过双面胶将芯片粘在工作台上
在芯片上刷一薄层焊膏
用刀头烙铁刮掉焊盘上的残余焊锡
除锡后的芯片上有残余焊膏等杂物，用洗板水洗掉杂物。
用毛刷刷芯片
清洗后的芯片就很干净了。
在芯片上均匀地刷一薄层焊膏。
注意：焊膏不能太厚，要刷得均匀
否则多出来的焊膏会通过钢网小孔溢出来，影响锡球排列
将钢网对齐叠放在芯片上
将芯片边缘的多余焊膏擦干净，以防粘锡球。
擦芯片必须到位，否则锡球会粘到芯片边缘，影响工作效率。
用小勺将锡球弄到钢网上
钢网的每个小孔都要被锡球覆盖
晃动钢网，让多余的锡球滑落到小碗里
通过处理，钢网的每个小孔里都应有一个锡球，不能多，也不能少锡球准确定位后，可以用雷科BGA返修台加热，使锡球熔化并粘到焊盘上
如果是雷科902、雷科903、雷科906、雷科916型BGA返修台，如下图所示放好芯片
如果是雷科908型BGA返修台，如下图所示摆好芯片。
正确设定温度
等待。
大概3分钟左右
加热完成
关掉电源开关
将芯片放到一边冷却。
.
.
- -可修编.
用洗板水清洗浸泡，然后取下钢网，清理多余的锡球
BGA 芯片植球完毕。
手机芯片拆装技巧方案
手机芯片拆装技巧壹植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为俩类：壹种是把所有型号均做于壹块大的连体植锡板上；另壹种是每种IC壹块板，这俩种植锡板的使用方式不壹样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的IC例如软封的flash或去胶后的cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡。
３．壹次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板壹起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板壹起吹，成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，壹次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法均是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5-1公斤壹瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议购买那种注射器装的锡浆。
于应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用GOOT那种六件壹套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用壹字起子甚至牙签均能够，只要顺手就行。
会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
四常见问题解决的方法和技巧问题壹：拆焊有些陌生机型的BGAIC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解答:１．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块BGAIC的焊脚间距壹样，能够套得上的，即使植锡板上有壹些脚空掉也没关系，只要能将BGAIC的每个脚均植上锡球即可。
例如GD90的CPU和flash可用998CPU和电源IC的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制壹块植锡板：将BGAIC上多余的焊锡去除，用壹张白纸复盖到IC上面，用铅笔于白纸上反复涂抹，这样这片IC的焊脚图样就被拓印到白纸上。
内存植锡 方法
内存植锡方法
内存植锡的具体方法如下：
1. 准备工具：准备好植锡工具、锡浆、橡皮手套、螺丝刀、吹风机等工具。
2. 清理焊盘：使用螺丝刀将内存条从主板上拆下，用橡皮手套将焊盘上的残留焊锡清理干净。
3. 涂锡浆：将适量的锡浆涂抹在植锡钢网上，然后将钢网放置在内存条的焊盘上。
4. 加热钢网：使用植锡工具对钢网进行加热，使其与焊盘融为一体。
5. 等待冷却：加热完毕后，等待植锡部分冷却，然后将植锡钢网轻轻揭开。
6. 检查焊接情况：检查植锡部分是否牢固，如果有虚焊或不良现象，需要重新植锡。
7. 安装内存条：将内存条重新安装到主板上，并固定好螺丝。
8. 测试内存：开机测试内存是否正常工作，确保植锡成功。
需要注意的是，在进行内存植锡操作时要小心谨慎，避免热风枪温度过高导致周围零件损坏或锡珠飞溅等问题。
同时，在操作前要确保手部干燥，避免汗水等物质影响焊接效果。
锡球植球工艺
锡球植球工艺1. 引言锡球植球工艺是一种常用的电子组装工艺，用于将焊锡球精确地植入印刷电路板（PCB）上的焊盘上，以连接电子元件和PCB。
锡球植球工艺的发展使得电子组装过程更加高效、可靠，并且适用于微型电子器件的制造。
本文将详细介绍锡球植球工艺的原理、步骤以及相关的优势和应用。
2. 锡球植球工艺原理锡球植球工艺基于焊锡球的特性和PCB上的焊盘结构。
焊锡球通常由锡合金制成，具有良好的焊接性能和热传导性。
PCB上的焊盘是用于连接电子元件和PCB的金属区域，通常由铜或金属合金制成。
锡球植球工艺通过将焊锡球植入焊盘上，利用焊接的热量和压力来实现电子元件与PCB的可靠连接。
3. 锡球植球工艺步骤3.1 准备工作在进行锡球植球工艺之前，需要进行一些准备工作，包括准备焊锡球、PCB和植球设备。
焊锡球的选择应根据电子元件的尺寸和要求来确定，通常使用的焊锡球直径范围在0.2mm到1.0mm之间。
PCB上的焊盘应先进行表面处理，以提高焊接的质量和可靠性。
植球设备包括植球机和热板，用于将焊锡球植入焊盘并完成焊接过程。
3.2 焊锡球植入锡球植球工艺的核心步骤是将焊锡球精确地植入PCB上的焊盘中。
这一步骤通常由植球机完成，其原理是利用真空吸附将焊锡球从供给装置中吸取到植球头上，然后将焊锡球定位到焊盘上，最后释放焊锡球，使其植入焊盘中。
植球过程需要精确的控制和定位，以确保焊锡球的准确植入。
3.3 焊接完成焊锡球植入后，需要进行焊接过程，将焊锡球与焊盘之间形成可靠的焊接连接。
焊接通常通过热板完成，热板提供适当的温度和压力，使焊锡球与焊盘熔化并形成焊点。
焊接过程需要控制好温度和压力的参数，以确保焊接的质量和可靠性。
3.4 检测和清洁完成焊接后，需要对焊点进行检测，以确保焊接的质量和可靠性。
常用的检测方法包括视觉检测和X射线检测。
视觉检测通过光学设备检查焊点的外观和结构，以判断焊接是否合格。
X射线检测利用X射线透射性质，检查焊点的内部结构和连接情况。
加锡的技巧
加锡的技巧
锡焊是一种常用的电子焊接方法，也是制作电路板的重要步骤。
以下是一些加锡的技巧：
1. 预热焊笔：在开始加锡之前，先将焊笔预热一段时间，以确保锡熔化均匀。
2. 清洁焊点：使用焊剂刷或酒精棉球清理焊点，保持焊点表面的干净，以便锡能够更好地与焊点接触。
3. 上锡前热焊件：用焊笔轻轻触碰焊件，让焊件迅速热起来。
这样可以缩短焊时，减少热量对焊件的影响。
4. 快速加锡：将焊锡棒轻轻地接触到焊点上，让锡自由地流动。
保持锡的连续性，不要抖动焊笔。
5. 控制锡量：根据焊点的大小和需要，控制加锡的量。
过多的锡可能会导致焊点锡湖，而过少的锡则不能达到良好的焊接效果。
6. 避免过度加热：在焊接过程中，尽量缩短加热时间，以减少对焊点和焊件的损伤。
7. 确保焊点质量：焊接完成后，用放大镜或显微镜检查焊点的质量。
焊点应该
呈现出光滑、亮丽的表面。
8. 清洁焊笔：焊接完成后，用湿布或湿海绵擦拭焊笔的头部，以清除焊渣和残留锡。
以上是一些加锡的技巧，执行这些技巧可以帮助保证焊接的质量和可靠性。
在进行锡焊操作时，请务必注意安全，避免烧伤和其他潜在危险。
手机的BGA元件及植锡过程
手机的BGA元件及植锡过程
赵晗
【期刊名称】《家电科技：制冷空调．维修》
【年(卷),期】2005(000)002
【摘要】近两年的新型手机电路中芯片的封装形式多采用了BGA(球型阵列封装)。
手机主板上主要的集成电路都采用了BGA。
这种封装技术较SMD(表面贴装)有更好的电器特性。
【总页数】3页(Pi025-i027)
【作者】赵晗
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TN929.53
【相关文献】
1.SAC BGA元件使用共晶锡铅焊膏的焊点可靠性评定（二） [J],
Fay;Hua;Raiyo;Aspandiar;Cameron;Anderson;Greg;Clemons;Chee-
key;Chung;Mustapha;Faizul;康雪晶（编译）
2.采用锡铅焊膏粘接的Sn—Ag—Cu BGA元件的焊点可靠性 [J],
3.手机BGA元件维修一法 [J], 宋道海
4.BGA芯片成功植锡法 [J], 无
5.手机BGA元件维修一法 [J], 宋道海
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
手机植錫的技巧和方法分类：手机维修举报字号订阅下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。
让新手轻松成为高手！！一植锡工具的选用１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上。
另一种是每种一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。
２．对于有些不容易上锡的例如软封的或去胶后的，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡板的使用方法是将固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。
我本人平时就是使用这种植锡板，以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。
２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为公斤一瓶。
颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。
不建议买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。
我们是使用那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。
有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。
４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的９５０热风枪。
５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。
优点是１．助焊效果极好。
２．对和没有腐蚀性。
３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使和的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
６．清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。
二植锡操作．准备工作在表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。
２．的固定市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定的底座。
这种座其实很不用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑。
二是把放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，上的锡浆才肯熔化成球。
其实固定的方法很简单，只要将对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。
对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。
３．上锡浆如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。
如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。
用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。
注意特别‘关照’一下四角的小孔。
上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。
４．吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的９５０风枪，将温度调至３３０－３４０度。
摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。
当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。
过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败。
严重的还会使过热损坏。
５．大小调整如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。
如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至梦想状态。
三的定位与安装先将有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于的表面，为焊接作准备。
在一些手机的线路板上，事先印有的定位框，这种的焊接定位一般不成问题。
下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，定位的方法有以下几种：１．画线定位法拆下之前用笔或针头在的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。
这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。
２．贴纸定位法拆下之前，先沿着的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与的边缘对齐，用镊子压实粘牢。
这样，拆下后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。
重装时时，我们只要对着几张标签纸中的空位将放回即可。
要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。
如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回时手感就会好一点。
有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对焊接定位。
我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。
３．目测法安装时，先将竖起来，这时就可以同时看见和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。
记住的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安装。
４．手感法在拆下后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。
再将植好锡球的放到线路板上的大致位置，用手或镊子将前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。
因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，有一种‘爬到了坡顶’的感觉。
对准后，因为我们事先在的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，不会移动。
从的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明对偏了，要重新定位。
定好位后，就可以焊接了。
和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准的中央位置，缓慢加热。
当看到往下一沉且四周有助焊膏溢时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。
这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀十足，由于表面张力的作用，与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
四常见问题解决的方法和技巧问题一：拆焊有些陌生机型的，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？解答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将的每个脚都植上锡球即可。
例如的和可用和电源的植锡板来套用。
２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片的焊脚图样就被拓印到白纸上。
然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。
这样，一块崭新的植锡板就制成了。
问题二：在吹焊时，高温常常会波及旁边一些封了胶的，往往造成不开机等其它故障。
我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。
解答: 用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。
我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。
只要水不干，旁边的温度就是保持在度左右的安全温度，这样就不会出事了。
问题三：为什么我修手机时，往往拆焊了一下就不开机了，有几次我只是用读了一下里的资料后又装回，也是不开机。
解答：造成这种现象有以下几种原因：１．吹焊时高温波及了，用我讲过的技巧可以避免。
２．焊好后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决。
３．我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动，生怕焊不好。
这种作法是不对的，特别是对于字库这种软封装的来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。
这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的上显示“ ”字样，用普通的则看不出来，只是不能通讯。
问题四：一台的手机,原本是能够开机的,因按键失灵我用天那水泡了二个小时,结果不能开机，也不能通讯。
请问大概是哪里问题？解答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的字库是不能用天那水或溶胶水泡的。
因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。
你把那只机子的字库拆下用的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。
问题五：我们在更换９９８的时，拆下后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装后手机发生大电流故障，用手触摸有发烫迹象。
我想一定是下面阻焊层被破坏的原因，重焊发生了短路现象。
请问有何办法解决？解答：这种现象在拆焊９９８的时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的进度不够，没有泡透。
另外在拆下时，要边用热风吹边用镊子在表面的各个部位十足轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。
如果发生了‘脱漆’现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在‘脱漆’的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的。
另外，我们在市面上买的原装封装的上的锡球都较大容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。
可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。
问题六：有个问题一直困扰着我，就是许多９９８的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸时造成下的线路板的焊点断脚。
有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？解答：这种故障的确很‘普及’，一直困扰着广大维修人员。
下面我介绍一下我们自已的处理经验：首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。
如果只是看到一个底部光滑的‘小窝’，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会。
如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的‘毛刺’，则说明该点不是空脚，须经处理后放可重装。
１．连线法对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装时漆包线容易移位）一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置。
对于‘落地生根’的往线路板夹层去的断点，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。