手机植锡的技巧和方法(活动za)

手机植錫的技巧和方法

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下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。让新手轻松成为高手！！

一植锡工具的选用

１．植锡板市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上。另一种是每种一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是１．锡浆不能太稀。２．对于有些不容易上锡的例如软封的或去胶后的，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡３．

一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。４．植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，

以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。

２．锡浆建议使用瓶装的进口锡浆，多为公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。

３．刮浆工具这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。

４．热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的９５０热风枪。

５．助焊剂我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’，外形是类似黄油的软膏状。优点是１．助焊效果极好。２．对和没有腐蚀性。３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使和的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。

６．清洗剂用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。

二植锡操作

．准备工作

在表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。

２．的固定

市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定的底座。这种座其实很不用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑。二是把放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将对准植锡板的孔后（注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

３．上锡浆

如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是：挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别‘关照’一下四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡板，如果不压紧使植锡板与之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。

４．吹焊成球

将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的９５０风枪，将温度调至３３０－３４０度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败。严重的还会使过热损坏。

５．大小调整

如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后

用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至梦想状态。

三的定位与安装

先将有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先

印有的定位框，这种的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，定位的方法有以下几种：

１．画线定位法拆下之前用笔或针头在的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。

２．贴纸定位法拆下之前，先沿着的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装时时，我们只要对着几张标签纸中的空位将放回即可。要注意选用质量较好粘性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回时手感就会好一点。有的网友使用橡皮泥石膏粉等材料粘到线路板上做记号，有的网友还自制了金属的夹具来对焊接定位。我认为还是用贴纸的方法比较简便实用，且不会污染损伤线路和其它元件。

３．目测法安装时，先将竖起来，这时就可以同时看见和线路板上的引脚，先向比较一下焊接位置，再纵向比较一下焊接位置。记住的边缘在纵横方向上与线路板上的哪条线路重合或与哪个元件平行，然后根据目测的结果按照参照物来安

装。

４．手感法在拆下后，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润（不能用吸锡线将焊点吸平，否则在下面的操作中找不到手感）。再将植好锡球的放到线路板上的大致位置，用手或镊子将前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆的，所以来回移动时如果对准了，有一种‘爬到了坡顶’的感觉。对准后，因为我们事先在的脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，不会移动。从的四个侧面观察一下，如果在某个方向上能明显看见线路板有一排空脚，说明对偏了，要重新定位。定好位后，就可以焊接了。和我们植锡球时一样，把热风板的风咀去掉，调节至合适的风量和温度，让风咀的中央对准的中央位置，缓慢加热。当看到往下一沉且四周有助焊膏溢时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀十足，由于表面张力的作用，与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。

四常见问题解决的方法和技巧

问题一：拆焊有些陌生机型的，手头上又没有相应的植锡板，怎么办？

解答: １．先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将的每个脚都植上锡球即可。例如的和可用和电源的植锡板来套用。

２．如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将上多余的焊锡去除，用一张白纸复盖到上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。

问题二：在吹焊时，高温常常会波及旁边一些封了胶的，往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。

解答: 用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边的温度就是保持在度左右的安全温度，这样就不会出事了。

问题三：为什么我修手机时，往往拆焊了一下就不开机了，有几次我只是用读了一下里的资料后又装回，也是不开机。

解答：造成这种现象有以下几种原因：１．吹焊时高温波及了，用我讲过的技巧可以避免。２．焊好后未等手机完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决。３．我注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后用镊子轻轻拨动，生怕焊不好。这种作法是不对的，特别是对于字库这种软封装的来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。这时，如果我们用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的上显示“ ”字样，用普通的则看不出来，只是不能通讯。

问题四：一台的手机,原本是能够开机的,因按键失灵我用天那水泡了二个小时,结果不能开机，也不能通讯。请问大概是哪里问题？

解答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。你把那只机子的字库拆下用的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。

问题五：我们在更换９９８的时，拆下后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装后手机发生大电流故障，用手触摸有发烫迹象。我想一定是下面阻焊层被破坏的原因，重焊发生了短路现象。请问有何办法解决？

解答：这种现象在拆焊９９８的时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的进度不够，没有泡透。另外在拆下时，要边用热风吹边用镊子在表面的各个部位十足轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。如果发生了‘脱漆’现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在‘脱漆’的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的。另外，我们在市面上买的原装封装的上的锡球都较大容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。问题六：有个问题一直困扰着我，就是许多９９８的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸时造成下的线路板的焊点断脚。有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？