LED封装工艺以及各站工艺作用

返
工
NG
焊
线
检查
OK 灌胶 入库 返 工 NG
检查
OK 不合格品处理
固晶站
扩晶
plasma x
烤箱
（1）扩晶：使LED芯片的间距拉伸到约 0.6mm，以便固晶机抓取； （2）固晶站支架烘烤：去除镀银层水分 以及残留有机物，增加固晶推力； （3）plasmax，清洁支架镀银层，防止 异物混入。
固晶站
Single Bond 二 焊侧面
BBOS 二焊侧面
BSOB 二焊侧面
Lamp-LED封装
管制要点
焊线外观 金线拉力 金球推力 线弧高度
峰端 B 线颈/Neck /Peak 金球 A /Ball
金线/Wire C
线颈/Neck 魚尾 E D /Stitch 支架/ L/F
焊垫/Bond Pad
晶片/Die
分光包装站
分光机
分光机
包装机
分光的目的：将生产出的LED按照电压，亮度，色度进 行细分。经过细分的LED，在客户端就不会产生色差， 亮度差异的问题。
检测设备
ESD测试 仪 远方 PMS-80 冷热冲击 温度循环 千倍显微镜 常温老化 回流焊
老化的目的：常温点灯以及高温，高湿的老化，一般要持续1000h，已此作 为产品是否满足客户质量要求的参考，减少客户抱怨以及客诉造成的损失。
LED封装形式
1.直插式 □ Lamp-LED 2.贴片型(SMD)（协源） □ Chip-LED □ TOP-LED □ Side-LED 3.功率型
□
Power-LED
产品实现流程图
原物料 领 料 NG 标识隔离 固 晶 切割切断 检查 OK 烘 烤 分 光 A OK 返 工 NG 包 装 OK NG NG 分 光 B 库存品 检查 NG 检查
C.银胶被推断， 且支架上有残 胶 D.晶片被推 断 A.晶片与银胶被 推掉，且支架上 无残胶。 B. 晶片与银胶脱 离，且晶片上无 残胶
焊线站
（1）利用热及超声波,使用金线焊接于晶片上焊垫及
支架上连接内外部线路，使晶片得以与外界沟通。 （2）使用物料：金线
焊线站
BBOS
BSOS-正打
BSOS-反打
LED封装工艺以及各 站工艺作用
2014-08-08
LAMP LED
LED 封装
中大尺寸LCD 背光源LED
照明LED
光学 设计
结构 技术 设计 服务
SMD LED
汽车应用LED 散热 设计 驱动 设计
标准光来自百度文库源模组
显示应用LED
产品系列
解决方案
应用领域
LED发光原理
1.LED (Light Emitting Diode):发光二极管 是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，
M
R、 G、 B
G
Additive secondaries：
M、 Y、 C
C
W=R+G+B=M+Y+C
Complimentary hues
B
W=R+C=G+M=B+Y
LED封装目的
- 保护内部线路(晶片、金线) - 连接外部线路 - 提供焊点 - 提供散热途径
ESD Humidity
_ _ _
IC Chip
点胶入碗杯内 完成 烘烤固化
点胶站
万分位精密 电子称 MUSASHI 搅拌机
远方积分球测试仪
远方排测机
所需物料：AB胶水；荧光粉
点胶站
防潮柜
（1）点胶目的：做为被动发光的荧光粉和芯片一起作 用，生成白光； （2）AB胶水烘烤后变成固体，有韧性，起保护芯片，金 线的作用，同时也防止外界气体进入对内部材料的老化
（1）固晶目的：使用固晶胶将芯片固定
在支架底板上。 （2）使用物料：支架，芯片，固晶胶
固晶站
管制要点
固晶位置 银胶/绝缘胶 储存条件：-15℃~ -40℃
点胶位置
银胶量(1/3-1/2晶片高度) 支架、晶片放置方向
回温条件：60min
搅拌时间：15-30min 使用期限：24hrs 胶盘清洗：1次/24hrs
固晶后晶片 方向 90 °
固晶后及时烘烤
蓝膜晶片方 向
固晶站
烘烤
烘烤的目的是使银胶固化，使晶片固着于支架上，利于后续工 艺作业。 银胶烘烤的温度一般控制在150℃，2小时。正在烘烤银胶的烤 箱必须按工艺要求作业，中间不得随意打开。烘烤银胶的烤箱 不得再其他用途，防止污染。 管制要点 烘烤温度 烘烤时间 晶片推力≥60g，且可接受的破坏 模式为C、D
支架/ L/F
项目 金线拉力 Wire pull
线径 0.9mil 1.0mil 1.2mil 0.9mil
规格 ≥5g ≥6g ≥8g ≥25g ≥30g ≥40g
可接受之 破坏模式
B、C、D
金球推力 Ball shear
1.0mil 1.2mil
D、E
金线焊接定义
金球推力破坏 模式
点胶站
+
荧光粉 胶 混合后搅拌
再见
利用p型材质(空穴)及n型材质(电子)，通入順向电压，
电子与空穴于pn结面結合而產生光 。
伏安特性 单向导通，反向截止
LED发光原理
当给PN结一个正向电压,PN 结的内部电场被抵消。注入 的电子(负电荷粒子)以空穴 (正电荷离子)复合时，便将 多余的能量以光的形式释放 出来，从而把电能直接转换 为光能。
如果给PN结加反向电压， PN结的内部电场被增强， 电子(负电荷粒子)以空 穴(正电荷离子)难以注 入，故不发光。
色彩学
光是一种电磁波，具有波长， 可视波长范围为380nm-780nm ，波长决定光的颜色。
色彩学
白光的组成
色彩学
色光的混合—加法混色
Additive primaries：
Y R W