LED封装工艺以及各站工艺作用

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LED封装工艺以及各站工艺作用

LED封装工艺以及各站工艺作用一、LED封装工艺介绍LED封装工艺是将LED芯片、引线和外壳材料通过各种工艺流程进行封装，并通过金线焊接等工艺将引线与芯片连接，最终形成完整的LED光源。

封装工艺直接影响LED产品的性能和质量，也是LED产业链中的重要环节之一、常见的LED封装工艺有贴片封装、背胶封装、球泡封装和模组封装等。

1、贴片封装贴片封装是将LED芯片通过SMT设备贴在PCB基板上，然后通过回流焊接将芯片与基板连接。

贴片封装制造工艺简单、效率高，适用于批量生产，广泛应用于指示灯、车内灯等领域。

2、背胶封装背胶封装是将LED芯片放置在胶水中，经过固化形成背胶，然后进行线焊接。

背胶封装能够提高LED灯珠的防水性能，常用于户外照明和大型显示屏等场合。

3、球泡封装球泡封装是将LED芯片封装在玻璃灯泡内，然后通过线焊接将芯片与引线连接，最终形成常见的LED球泡灯。

球泡封装的优势是灯光均匀，视觉效果好，常用于室内照明和装饰灯饰等领域。

4、模组封装模组封装是将多个LED芯片进行封装，放置在PCB基板上，并通过线焊接连接。

模组封装常用于室外照明和广告显示屏等场合，具有防水、抗风化和可拆卸性能。

1、芯片测试芯片测试是封装过程中的重要环节，用于检测芯片的电性能、光效和色温等参数，对于提高产品质量和减少不良品率非常重要。

2、引线焊接引线焊接是将芯片与引线连接的关键工艺，通过高温焊接将引线与芯片焊在一起，保证电流通畅，引线与芯片之间的连接牢固。

3、背胶固化背胶固化是将涂有背胶的LED灯珠放置在特定的固化机器中进行固化，固化后的胶水能够有效保护芯片和引线，提高产品的防水性能。

4、外形整形外形整形是通过机器对封装好的LED灯珠进行整形，使得LED灯珠的外形更加美观，并符合产品设计要求。

5、测试分类测试分类是利用测试设备对封装好的LED灯珠进行光电参数测试，包括颜色、亮度、色温等参数，合格产品通过测试后可以进入后续的灯具组装环节。

LED封装工艺及产品介绍

LED封装工艺及产品介绍LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，其具有发光、长寿命、低功耗、发光效率高等优点，因此在照明、显示、通讯等领域得到广泛应用。

而LED封装工艺是将LED芯片固定在支座上并进行封装，以保护LED芯片并增强其发光亮度和稳定性。

本文将对LED封装工艺及产品做详细介绍。

1.芯片切割：将大面积的蓝宝石衬底上的芯片通过切割工艺分割成小块，每块一个芯片。

2.衬底处理：将芯片背面进行清洗和抛光处理，以提高光的反射效率。

3.焊接金线：使用金线将芯片正电极与底座连接，以供电。

金线的材料一般选择纯金或金合金。

4.包封胶：使用固化胶将芯片包封在透明树脂中，以保护芯片不受湿氧侵蚀和机械损害。

5.电极镀膜：通过真空镀膜或湿法镀膜技术，在芯片的正负电极上涂覆一层金属薄膜，以增加电极的导电性。

经过以上工艺处理后，LED芯片就成功封装成LED灯珠或是LED灯管等各类产品。

根据不同的应用需求，LED产品可以进一步细分为以下几种：1.LED灯珠：是一种通过封装工艺将LED芯片固定在底座上的产品。

它通常具有高亮度、长寿命、低能耗等特点，广泛应用于LED照明领域。

2.LED灯管：是一种通过封装工艺将多个LED灯珠串联或并联在一起，形成条状灯管的产品。

它具有均匀照明、高照度等特点，广泛应用于室内、室外照明等场合。

4. RGB LED：RGB（Red, Green, Blue）LED是一种通过使用多个LED芯片，分别发出红、绿、蓝三种颜色的光，从而形成各种不同颜色的光源。

它广泛应用于彩色显示、彩色照明等场合。

除了以上介绍的LED产品，还有LED点阵屏、LED显示屏、LED模组等各种具有特殊功能和形状的LED产品，满足了不同行业的需求。

总之，LED封装工艺及产品已经在各个领域得到广泛应用，通过不断的研发与创新，LED产品的亮度、生产效率、稳定性等方面不断提高，助力推动绿色环保、高效节能的发展。

LED封装工艺以及各站工艺作用

LED封装工艺以及各站工艺作用
一、LED封装工艺
LED封装工艺是指将半导体组件和其他电子元件封装在电路板上，并
通过热焊接等连接方式，以保证LED照明产品的稳定性及使用寿命，使LED照明产品可以长期使用。

LED封装工艺包括SMT(表面安装)、COB(芯
片一体化)、DIP(插脚式)以及COF(芯片封装)等。

1.SMT（表面安装）
SMT(Surface Mount Technology，表面安装技术)是一种把电子元件
安装在电路板表面的封装工艺，利用在电路板上已经铺设的焊盘，在电子
元件表面进行锡焊，使锡焊膏与电子元件表面接触，最后用在烙铁驱动焊盘，使之发生热熔态，使锡焊膏固化在电路板和电子元件表面。

2.COB（芯片一体化）
COB(chip on board)是一种将半导体芯片直接固定于绝缘基板上的封
装工艺，采用COB封装技术，可以实现芯片紧凑、体积小、表面安装、高
密度，可以降低电路板侧的体积和重量等，并有利于芯片之间的功能组合。

COB封装技术已成功地应用于LED照明领域，可以使LED的照明效果更好。

3.DIP（插脚式）
DIP(dual in-line package)是一种成对排列的电子元件，它拥有一
定数量的插脚，可以用来连接外部电路，而且DIP元件的尺寸也比较小。

它可以将LED和电阻等元器件封装在一块PCB上，使LED和电子元器件之
间连接牢固稳定，并且可以降低LED的能耗。

LED生产工艺及封装步骤

LED生产工艺及封装步骤LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，能够将电能转化为光能的能量转换器。

LED的生产工艺及封装步骤是一个复杂的过程，下面将详细介绍LED的生产工艺及封装步骤。

1.衬底选材LED的衬底选材通常采用氮化镓（GaN）材料。

GaN材料具有优良的导电性和热特性，能够满足LED工作时需要的高温和高电流。

2.薄膜生长在衬底上生长多个层次的半导体材料薄膜。

通常包括衬底的缺陷层、n型导电层、活性层和p型导电层。

这些薄膜的顺序和厚度会影响LED的电性能和光性能。

3.芯片制备将薄膜衬底切割成小块，形成独立的LED芯片。

每个芯片都要经过电性能测试和光性能测试，以确保符合要求。

4.金属电极制备在LED芯片上制备金属电极。

金属电极一般是由金属薄膜或金属线制成，用于引出电流和控制电池的正负极性。

5.封装材料选择在LED芯片上方涂覆一层透明的封装材料。

这种封装材料通常选择有机树脂或硅胶，能够保护LED芯片并提高光的折射率，提高光的输出效率。

6.色温和亮度校正根据需要，对LED的色温和亮度进行校正。

通过调整封装材料的混合比例和制造工艺，可以使LED发出不同颜色和亮度的光。

7.封装将LED芯片放置在封装材料内，利用封装设备将封装材料固化。

这一步骤可以选择多种封装方式，如晶粒封装、敞口封装和有灯泡的封装等。

8.电性能测试对封装好的LED进行电性能测试，包括电压、电流、电阻和功率等参数的测量。

确保封装后的LED与设计要求一致，并具有稳定的电性能。

9.光性能测试对封装好的LED进行光性能测试，包括颜色、亮度、发光角度和光衰等参数的测量。

确保封装后的LED具有稳定的光性能，并满足应用需求。

10.温度老化测试将封装好的LED放置在高温环境中进行老化测试。

通过长时间高温老化测试，可以评估LED的长期稳定性和寿命，并提前筛选出潜在的缺陷。

11.出货检验对符合要求的LED进行出货检验，保证质量和性能的一致性。

led 工艺流程

led 工艺流程LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，具有发光效果，是现代照明领域中常见的光源之一。

LED工艺流程是指在制造LED 器件时所采取的一系列生产工艺步骤。

本文将详细介绍LED工艺流程的各个环节及其作用。

1. 衬底准备：在LED制造过程中，需要选择合适的衬底材料，常用的有蓝宝石、氮化镓等。

衬底准备是制备LED器件的第一步，其主要目的是为了提供一个稳定的基底，便于后续工艺的进行。

2. 衬底清洗：在衬底准备完成后，需要对衬底进行清洗，以去除表面的杂质和污染物。

这是保证器件质量的重要步骤，清洗过程中要使用去离子水和有机溶剂等，确保衬底表面的干净度。

3. 衬底外延：外延是指在衬底表面沉积一层具有所需结构和性质的材料。

常用的外延方法有分子束外延、金属有机化学气相沉积等。

外延过程中需要控制温度和材料的流动速度，以获得均匀的薄膜。

4. 光刻：光刻是将光致化学反应用于半导体材料，通过光刻胶的光偏置，将图案转移到衬底上的一种技术。

光刻主要用于定义LED器件的结构，包括电极、导线等。

光刻液的选择和曝光时间的控制对于器件性能具有重要影响。

5. 腐蚀：制作LED器件时，需要将不需要的材料部分去除，以保留所需的结构。

腐蚀是一种常用的加工方法，可以通过化学反应去除材料。

腐蚀液的选择和腐蚀时间的控制对于器件的性能和外观有重要影响。

6. 电极制备：电极是LED器件的重要组成部分，它是LED的正负极连接点，以便于电流的注入和分布。

电极制备需要选择合适的材料和工艺方法，常用的有金属蒸发、电镀等。

电极的形状和尺寸对器件的性能和光输出有重要影响。

7. 封装：LED器件制备完成后，需要进行封装，以保护器件，提高光效和可靠性。

封装过程中需要将LED芯片与导线连接，并加入透明的封装材料。

封装的方法有多种，如胶滴封装、球型封装等，需要根据器件的应用需求选择合适的封装方式。

8. 测试与筛选：完成LED器件的制备和封装后，需要对其进行测试和筛选。

led灯工艺

led灯工艺
LED灯工艺是指LED灯的制造过程中所采用的工艺技术和方法。

LED灯的制造过程一般包括以下几个方面的工艺：
1. 芯片制作工艺：LED灯的核心部件是LED芯片，其制作过
程主要包括选择合适的衬底材料、外延生长、切割芯片、薄膜制备、晶圆分光、电极制作等环节。

2. 封装工艺：LED芯片制作完成后，需要进行封装才能形成LED灯泡或LED光源。

封装工艺包括选用合适的封装材料、
封装过程中的封胶、焊接、固化等。

3. 壳体加工工艺：LED灯通常需要有壳体来保护芯片和电路，同时起到散热和防水等作用。

壳体加工工艺包括模具设计与制造、注塑成型、表面处理、组装等。

4. 电路连接工艺：LED灯的电路连接通常采用焊接或插件等
方式进行，焊接工艺包括选用适合的焊接方法、焊接设备和焊接材料等。

5. 规格检测工艺：在LED灯制造过程中，需要进行各种规格
的检测，包括亮度、色温、色彩一致性、发光效率、散热性能等。

6. 整体组装工艺：LED灯制造完成后，需要进行整体组装，
包括灯泡安装、电路连接、灯头装配等。

LED灯工艺的不断提高和创新，可以有效提升LED灯的品质和性能，降低制造成本，推动LED照明产业的发展。

led封装工艺以及各站工艺作用

烘烤固化
点胶入碗杯内
点胶站
万分位精密电子称
MUSASHI 搅拌机
远方排测机
所需物料：AB胶水；荧光粉
远方积分球测试仪
点胶站
防潮柜
（1）点胶目的：做为被动发光的荧光粉和芯片一起作用，生成白光；
（2）AB胶水烘烤后变成固体，有韧性，起保护芯片，金线的作用，同时也防止外界气体进入对内部材料的老化
Single Bond 二焊侧面
BBOS 二焊侧面
BSOB 二焊侧面
管制要点
焊线外观金线拉力金球推力线弧高度
Lamp-LED封装
峰端线颈/NecBk /Peak
金线/Wire C
金球 /BAall
焊垫/Bond Pad
晶片/Die
支架/ L/F
线颈/Neck D
魚尾 /StEitch
支架/ L/F
W=R+C=G+M=B+Y
LED封装目的
- 保护内部线路(晶片、金线)
- 连接外部线路 - 提供焊点 - 提供散热途径
ESD
__ _
IC Chip
Humidity
1.直插式
LED封装形式
□ Lamp-LED 2.贴片型(SMD)（协源）
□ Chip-LED
□ TOP-LED
□ Side-LED 3.功率型
项目
金线拉力 Wire pull
金球推力 Ball shear
线径
0.9mil 1.0mil 1.2mil 0.9mil 1.0mil 1.2mil
规格
≥5g ≥6g ≥8g ≥25g ≥30g ≥40g
可接受之破坏模式 B、C、D

led灯珠封装流程和工艺

led灯珠封装流程和工艺
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LED各流程工艺详解

LED各流程工艺详解LED（Light Emitting Diode）是一种能够发光的二极管，具有高效能、长寿命、低能耗等优点，在照明、显示、通信等领域有广泛应用。

下面详细介绍LED的各流程工艺：1.衬底制备：LED通常使用蓝宝石晶体作为衬底，通过切割、抛光等工艺制备出平整的衬底片。

2.堆栈生长：在蓝宝石衬底上先生长一层GaN（氮化镓）材料，再通过MOCVD（金属有机化学气相沉积）等方法，将P型和N型材料层逐层生长，形成LED所需的堆栈结构。

3.芯片划分：将大面积生长的LED芯片通过划分工艺，切割成一个个独立的芯片。

划分方法有机械划割、激光切割等。

4.金属化：在芯片表面通过光刻、蒸镀等工艺，将金属电极、排线等结构形成，用于电流的注入和导出。

5.调制层制备：通过激光蒸镀等方法，在芯片表面制备调制层，用于提高光的提取效率。

6.光学封装：将芯片与透明的封装材料相结合，形成一个封装好的LED器件，用于保护芯片，并增强光的聚光效果。

7.器件测试：对封装好的LED器件进行电性能测试，如电压、电流、亮度等参数的测量，以确保器件品质。

8.研磨和抛光：对芯片进行研磨和抛光工艺，以去除表面的缺陷和不平整，提高器件的外观和质量。

9.芯片封装：将LED芯片放置在封装基板上，通过自动焊接、高温银胶等工艺，将芯片与接线板相连接，形成最终的LED灯。

10.色坐标校正：通过色温仪等仪器，对封装好的LED灯进行色坐标校正，保证灯光的色彩质量和一致性。

11.应用测试：对封装好的LED灯进行一系列的应用测试，如光效测试、信号传输测试等，以确保灯具满足设计要求。

12.产品包装：对测试合格的LED灯进行包装，标记产品型号、规格等信息，并进行质量检查，最后进行包装。

以上是LED的各流程工艺的详解。

LED制造过程中需要注意工艺参数的控制，以确保器件的品质和性能。

同时，随着技术的进步，LED工艺也在不断发展和改进，以提高光电转换效率，降低成本，满足不同应用场合的需求。

LED封装工艺以及各站工艺作用

LED封装工艺以及各站工艺作用LED封装是指将发光二极管（LED）芯片与其他材料一起封装在不透光的壳体中，以保护芯片，改善发光效果，并方便与其他电子元件连接。

LED封装工艺通常包括以下几个环节：元件选择、基片制备、芯片加工与封装、测试与分选、封装散热等。

各工艺的具体作用如下：1.元件选择：选择合适的材料作为封装器件的外壳，确保其具备良好的导热性能、机械强度以及透光特性。

这些材料包括有机塑料、无机塑料、玻璃等。

2.基片制备：基片是LED封装的重要组成部分，其作用是提供芯片支撑和电路连接功能。

基片制备工艺包括切割、研磨、抛光等步骤，以确保基片的形状和表面光洁度达到要求。

3.芯片加工与封装：这一环节包括芯片的冲击成型、腐蚀、金属化和封装。

芯片的冲击成型主要是通过冲击力将金属薄膜与基片固定，形成电极结构。

腐蚀工艺是将电极之间的非活性表面脱去，提高金属之间的粘附力。

金属化是在芯片上涂布一层金属材料，以增加导电性和导热性。

封装工艺则是将芯片和封装器件结合，形成完整的LED组件。

4.测试与分选：在封装完成后，需要对LED进行各项性能的测试和分选。

测试包括电流-电压特性、发光强度、色温、色坐标等参数的测试。

分选是根据测试结果将LED分成不同的等级，以满足不同应用场合的需求。

5.封装散热：LED发光时会产生热量，如果不能及时散发热量，会导致LED的性能下降甚至损坏。

因此，封装工艺还要考虑散热方式和散热结构的设计，以确保LED的长时间稳定运行。

除了以上环节，LED封装工艺还需要考虑元件与其他电子元件的连接方式、封装器件的机械保护和防护性能等因素。

总之，LED封装工艺是一个综合考虑材料、机械、电子等多个因素的复杂过程，其目的是提高LED 的光电性能、稳定性和可靠性。

LED封装工艺流程

LED封装工艺流程一、导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。

能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。

UNINWELL国际的导电胶和导电银胶导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮的封装。

性低。

特别适合大功率高高亮度LED的封装。

特别是UNINWELL的6886系列导电银胶，其导热系数为：25.8 剪切强度为：14.7，堪称行业之最。

堪称行业之最。

二、封装工艺1. LED的封装的任务的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。

关键工序有装架、压焊、封装。

率的作用。

关键工序有装架、压焊、封装。

2. LED封装形式封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。

LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。

等。

3. LED封装工艺流程封装工艺流程4．封装工艺说明．封装工艺说明1.芯片检验芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整电极图案是否完整2.扩片扩片由于LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm ），不利于后工序的操作。

我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED 芯片的间距拉伸到约0.6mm 。

也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3.点胶点胶在LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

（对于GaAs 、SiC 导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。

对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。

）用绝缘胶来固定芯片。

LED封装工艺流程图解

LED封装的重要性
保护LED芯片
LED芯片是LED产品的核心部分，其性能直接影响整个LED产品的性能。通过封装，可以有效地保护LED芯片，防止其受到外界的
机械、化学和物理等损害。
提高稳定性
LED封装可以有效地隔离LED芯片与外界环境，减少外界因素对 LED芯片的影响，提高其稳定性。
满足应用需求
通过封装，可以将LED芯片与特定的散热器、透镜等部件集成在
一起，满足各种应用需求。
LED封装技术的发展历程
最早的LED封装采用简单的环氧树脂封装方式，随着技术的发展，逐渐出现了直插式、贴片式、大功率式等多种封装
形式。
目前，随着LED应用领域的不断拓展和（注：以上内容仅为示例，实际扩展内技术的不断进步，LED封装技术也在不容需要根据具体需求和资料进行编写。）断发展散热效果；贴片胶用于将LED固定在电路板上；焊线材料用于连接LED芯片与电路板。
04
LED封装技术发展趋势
小型化、薄型化
总结词
随着LED照明产品的广泛应用，对LED封装尺寸的要求也越来越高。小型化、薄型化的封装技术成为当前及未来的重要发展趋势。
详细描述
通过改进封装材料、优化结构设计以及采用先进的封装设备，可以实现更小尺寸的LED封装。这不仅有利于降低产品体积和重量，提高集成度，还能满足消费者对紧凑、轻便、时尚的追求。
低能耗、延长使用寿命并提高安全性。
05
LED封装应用领域
照明领域
LED照明灯具
LED封装可用于制造各种照明灯具，如室内照明、室外照明、装饰照明等。
照明工程
LED封装在照明工程中广泛应用，如城市夜景照明、景观照明、道路照明等。

LED各流程工艺详解

发展阶段
70年代，LED材料技术获得突破，能发出绿光、黄光的LED相继问世。
成熟阶段
90年代以来，LED产业进入快速发展期，蓝光LED 、白光LED相继研发成功，LED应用领域不断拓展。
LED应用领域
照明领域
LED照明产品具有节能、环保、寿命长等优点，广泛应用于室内照明、室外照明、景观照明等领域。
发光原理：LED的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN 结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。
LED发展历程
01
02
03
早期阶段
20世纪60年代，LED诞生，早期只能发出低亮度的红光。
趋势。
技术创新方向探讨
新型材料研发
研发更高效、更环保的LED材料，如量子点、钙钛矿等，以提高 LED的性能和降低成本。
智能制造技术应用
引入智能制造技术，实现LED生产的自动化、信息化和智能化，提高生产效率和产品质量。
照明设计创新
通过照明设计创新，实现LED照明的个性化、艺术化和人性化，满足不同场景和人群的照明需求。
外延片生长技术
金属有机物化学气相沉积（MOCVD）
01
利用高温下的化学反应，在衬底上生长出单晶薄膜。
分子束外延（MBE）
02
在超高真空条件下，通过精确控制分子束或原子束的流量，在
加热的衬底上生长出高质量的晶体薄膜。
氢化物气相外延（HVPE）
03
使用氢化物作为源材料，通过化学反应在衬底上生长出氮化物
市场规模及增长趋势分析

LED生产工艺及封装步骤

LED生产工艺及封装步骤LED（Light Emitting Diode）是一种能够将电能转化为光能的半导体器件。

它具有高亮度、低功耗、长寿命、快速响应等优点，被广泛应用于照明、显示屏、指示灯等领域。

LED的生产工艺及封装步骤主要包括晶圆制备、芯片制造、封装、测试和排序等环节。

首先，LED的生产工艺开始于晶圆的制备。

晶圆是LED芯片的基板，一般采用蓝宝石、石英等材料制成。

制备晶圆的过程包括原料处理、晶体生长、切割和抛光等步骤。

原料处理将原材料进行洗净、熔化、过滤等处理，以去除杂质。

晶体生长以Czochralski法或外延法等技术，在预定条件下，将洗净的原料熔化，通过晶体生长炉将制成的晶体拉伸成晶圆。

接下来，晶圆通过切割机进行切割，并进行表面抛光，使其获得平整光滑的表面。

接下来，进行LED芯片制造。

芯片制造包括光掺杂、金属化、蚀刻等步骤。

光掺杂是将原有的晶圆表面与掺杂剂加热，使得表面材料发生电子位的偏移，从而改变材料的光学性质。

金属化是在芯片表面涂覆金或镀上金属，形成电极，以便与外部电路连接。

蚀刻是通过化学蚀刻将多余的材料去除，使芯片保留所需的区域。

蚀刻过程中需要根据芯片的结构，分别保留或去除不同的材料。

接下来是LED的封装步骤。

封装是将芯片安装在支架上，以及保护芯片并提供电气连接的过程。

封装的主要步骤包括支架焊接、球形焊料印刷、球形焊料回流、膠囊封装和引脚焊接等。

支架焊接是将装有芯片的支架放置在用于连接芯片和外部电路的环氧胶点上，通过加热使其与支架结合。

球形焊料印刷是将导电粘性胶原料印刷在芯片的焊盘上，用于引出芯片的电极，形成球状焊料。

球形焊料回流是通过加热使球形焊料熔化，与外部电路焊接。

膠囊封装是将芯片置于草莓型膠囊中，以保护芯片不受外界环境的影响。

引脚焊接是将膠囊的引脚与外部电路连接。

然后进行测试和排序。

测试是将封装好的LED进行电性能测试，包括亮度、色温、色纯度等参数。

测试合格的LED进行排序，按照亮度、色温等要求进行分类，为后续应用提供符合要求的产品。