LED封装工艺

2016年5月3日星期二
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2016年5月3日星期二
白光LED工艺制程培训资料
2016年5月3日星期二
LED封装工艺分类
1.直插式lamp封装
2.食人鱼封装 3.SMD贴片封装 4.COB封装、MCOB封装 5.大功率集成封装 6.EMC封装
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直插式lamp封装
食人鱼
贴片
EMC封装
西铁城
集成光源
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贴片LED封装简易QC工程图
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LED分光机
设备的作用：烘烤后的LED通过剥料机放入 分光机震盘中，进入测试轨道。预先设定 LED打靶靶位，将测试出来的不同参数LED 分到相应的BIN中
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LED编带机
设备的作用：分光后的BIN筒材料装入编带 机中，使之能够按照其方向正确排列编带， 同时还会再次测试LED的相关电性能参数。
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在封装过程中后期容易出现的问 题
一、引起光衰偏大 1.大家都知道LED的致命问题是温度，在温度偏高的情况下会出 现光衰偏大、寿命缩短的一些列的致命问题，同时还会造成色温
漂移。在排除被动与主动散热的情况时其实还有封装的第一道工
序也会导致这些潜在因素的存在。 芯片是通过固晶机、粘结剂固定在热沉之上，如果固晶机的固
晶高度没有控制好、粘结剂导热系数偏低都会出现后期的光衰偏
大的问题。 2.荧光粉的材质选用不当。荧光粉有氮化物（红粉258/1113 结构）、铝酸盐（黄粉YAG、黄绿粉）、硅酸盐（黄粉、绿粉）
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在封装过程中后期容易出现的问 题
当所选用的荧光粉耐温性能差，也会造成LED的光衰偏大、色温
双头平面高速固晶机
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超声波金丝球焊线机
设备的作用：在支架加热的情况下，芯片的 焊点和金球在相关焊线压力、焊线功率以及 其他参数的配合下形成共晶层（具有电器性 能）。
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点胶机
设备的作用：将配好的银光粉胶通过点胶机 将其按照一定的容量点入支架里面，之后再 放入离心机中沉淀。（现为了达到点胶的精 度，都使用的是容积式点胶机）
刮伤、线尾预留不好、切线等异常，造成拉力、推力达不到
要求。当在贴片、受外力挤压时导致导线暗断的不良现象， 即会造成死灯
3.受潮
硅胶的吸潮性较高、原因是硅胶的分子结构较为稀疏，但 现在出现了非纯硅胶封装即硅树脂类封装胶体，但该种胶体
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存在着容易发黄的因素在内。
硅胶受潮之后，过回流焊时容易受应力影响将线拉断
偏移等严重的品质隐患。 3.胶水也会存在同样的问题。
第二、死灯、时而亮时而不亮、加温时量不加温不亮
1.芯片 芯片由于时间放置过
长焊盘表面有异物或者氧
化层，导致在焊接过程中 存在着阻抗（电阻层），
便引起时而亮时而不亮、
受外力作用时又亮
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在封装过程中后期容易出现的问 题
2.焊线 在焊接时，由于焊线机瓷嘴使用时间过长，会对导线造成
LED扩片 外延片清洗 离心沉淀 支架除潮 烘烤（短烤、长烤）
支架点胶 去胶、清洗
分光
固晶
编带
烘烤
除潮
焊线 去胶、清洗
包装
测试相关推力、拉力
点胶
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封装所需要的的设备
单头平面高速固晶机
设备的作用：通过table机械抓和视 觉系统将LED芯片固定在平面支架上 （支架可以是带杯的、不带杯的）， 在固晶之前固晶机首先还要点上具有 高导热的绝缘胶或者银胶。