芯片封装类型缩写含义

芯片常见封装缩写解释

常见封装缩写解释bldh888 发表于: 2010-4-23 22:04 来源: 半导体技术天地1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

SOP小型外引脚封装Small Outline Package r¬o0c[hi^M 4srs?}JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P pBI%{p)与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。

2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。

TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。

是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。

先进芯片封装知识介绍

先进芯片封装知识介绍芯片封装是将半导体芯片封装成具有特定功能和形状的封装组件的过程。

芯片封装在实际应用中起着至关重要的作用，它不仅保护芯片免受外部环境的干扰和损害，同时也为芯片提供了良好的导热特性和机械强度。

本文将介绍先进芯片封装的知识，包括封装技术、封装材料和封装工艺等方面。

一、芯片封装技术芯片封装技术主要包括无引线封装（Wafer-Level Package，简称WLP）、翻装封装（Flip-Chip Package，简称FCP）和探针封装（Probe Card Package，简称PCP）等。

1.无引线封装（WLP）：无引线封装是在芯片表面直接封装焊盘，实现对芯片进行封装和连接。

它可以使芯片的封装密度更高，并且具有优秀的热传导和电性能。

无引线封装技术广泛应用于移动设备和无线通信领域。

2.翻装封装（FCP）：翻装封装是将芯片颠倒翻转后通过导电焊球连接到基板上的封装技术。

它可以提供更好的电路性能和更高的封装密度，适用于高性能芯片的封装。

3.探针封装（PCP）：探针封装是通过探针头将芯片连接到测试设备进行测试和封装的技术。

它可以快速进行芯片测试和封装，适用于小批量和多品种的芯片生产。

二、芯片封装材料芯片封装材料是指用于封装过程中的材料，包括基板、封装胶料和焊盘等。

1.基板：基板是芯片封装的重要组成部分，主要用于支撑和连接芯片和其他封装组件。

常用的基板材料包括陶瓷基板、有机基板和金属基板等。

2.封装胶料：封装胶料用于固定和保护芯片，防止芯片受损。

常见的封装胶料包括环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺等。

3.焊盘：焊盘是连接芯片和基板的关键部分，用于传递信号和电力。

常见的焊盘材料包括无铅焊料、焊接球和金属焊点等。

三、芯片封装工艺芯片封装工艺是指在封装过程中实施的一系列工艺步骤，主要包括胶黏、焊接和封装等。

1.胶黏：胶黏是将芯片和其他封装组件固定在基板上的工艺步骤。

它通常使用封装胶料将芯片和基板粘接在一起，并通过加热或压力处理来保证粘结的强度。

常见芯片封装的类型介绍

常见芯片封装的类型介绍芯片封装是指将芯片与外部环境隔离，保护芯片并为其提供连接电路的过程。

它把芯片放在一个封装材料中，通常是塑料或陶瓷，并通过引脚或接口与其他电子元件或系统连接。

根据封装形式的不同，常见的芯片封装类型可以分为以下几类。

1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的芯片封装类型之一、DIP芯片封装的引脚排列成双排直线，并通过插座与电路板连接。

DIP封装适用于许多低功耗和小尺寸的集成电路，如运算放大器、逻辑门、存储器等。

2. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装在DIP的基础上进行了改进和创新，使得芯片引脚的数量更多，且致密度更高。

QFP封装的引脚排列成四个直角，并且可以铺贴在电路板的表面上。

QFP封装常用于高密度的集成电路，如微处理器、存储器和信号处理器等。

3. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的封装技术，尤其适用于高密度、高速度和高功率的集成电路。

BGA芯片封装将芯片引脚替换为在芯片底部的焊球，通过这些焊球与电路板上的焊盘相连接。

BGA封装具有良好的散热性能和良好的电气特性，因此广泛应用于微处理器、图形芯片和FPGA等。

4. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸与芯片尺寸相近或稍大，并适合高密度集成电路的封装形式。

CSP封装通常比BGA封装更小，可以实现极高的引脚密度，从而提高系统的可靠性和性能。

CSP封装常用于移动设备、智能卡、传感器等领域。

5. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、表面安装的封装形式，非常适用于密度较低的电子元件。

SOP封装通常有两个版本：SOP和SSOP。

SOP封装引脚间距较大，而SSOP封装的引脚间距更小，更适合于有限的PCB空间和高密度的应用场景。

SOP封装广泛用于晶体管、逻辑门和模拟转换器等。

ic封装术语

ic封装术语IC封装术语IC（集成电路）封装是将芯片封装成实际可应用的器件的过程。

在IC封装过程中，使用了许多术语来描述不同的封装类型、尺寸和特性。

本文将介绍一些常见的IC封装术语，以帮助读者更好地理解和选择合适的封装。

1. DIP封装（Dual In-line Package）DIP封装是最早也是最常见的IC封装类型之一。

它采用两排引脚，引脚以直线排列，适用于手工插入和焊接。

DIP封装通常用于较大的芯片，如微控制器和存储器芯片。

2. SOP封装（Small Outline Package）SOP封装是一种比DIP封装更小型的封装类型。

它采用表面贴装技术，引脚以直线或弯曲排列。

SOP封装适用于对空间要求较高的应用，如移动设备和计算机外围设备。

3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种较大的表面贴装封装类型。

它采用四个方向平均分布的引脚，具有较高的引脚密度和良好的散热性能。

QFP封装适用于需要处理大量信号的芯片，如通信芯片和图形处理器。

4. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种先进的表面贴装封装类型。

它采用小球形引脚，以网格状排列在芯片底部。

BGA封装具有更高的引脚密度和更好的散热性能，适用于高性能处理器和FPGA芯片。

5. LGA封装（Land Grid Array）LGA封装是一种类似于BGA封装的表面贴装封装类型。

它采用金属焊盘而不是小球形引脚，以更好地支持高频率和高速信号传输。

LGA封装适用于需要较高信号完整性的应用，如服务器和网络设备。

6. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸更小的封装类型，接近芯片的尺寸。

它采用直接焊接或粘贴技术将芯片封装成器件。

CSP封装适用于对尺寸和重量要求极高的应用，如智能卡和便携式设备。

7. QFN封装（Quad Flat No-leads）QFN封装是一种无引脚的封装类型，引脚隐藏在芯片的底部。

各种IC封装含义和区别

各种IC封装含义和区别.1、BGA(ball grid array)球形触点列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按列式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封法进行密封。

也称为凸点列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

集成电路封装缩写

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，面阵列封装的一种。

QFP（Quad Flat Package）：方形扁平封装。

PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：有引线塑料芯片栽体。

DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。

SIP（Single inline Package）：单列直插封装SOP（Small Out-Line Package）：小外形封装。

SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J形引线小外形封装。

COB（Chip on Board）：板上芯片封装。

Flip-Chip：倒装焊芯片。

片式元件（CHIP）：片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。

根据引脚的不同，有全端子元件（即元件引线端子覆盖整个元件端）和非全端子元件，一般的普通片式电阻、电容为全端子元件，而像钽电容之类则为非全端子元件。

THT（Through Hole Technology）：通孔插装技术SMT（Surface Mount Technology）：表面安装技术封装形式：封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。

封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TO－>DIP－>LCC－>QFP－>BGA －>CSP；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装。

英文简称英文全称中文解释图片DIP Double In-line Package 双列直插式封装。

半导体集成电路常见封装缩写(精)

半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见C erdip)。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

SOP小型外引脚封装Small Outline Package ro0c[hi^M 4srs?}JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P-pBI%{p)与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。

2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。

TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。

是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。

各类封装的简称

各类封装的简称2008-08-16 08:39芯片封装一般是塑料之类的东西。

以C开头的封装是陶瓷封装。

CERAMIC封装一般用在工业级或军品级的型号上，PLASTIC封装一般用在民品级或工业级的型号上，前者的价钱要贵些。

一般若无特殊要求，用PLASTIC封装就可以了。

PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package是指管脚类似J字形的内弯引脚, 既可以用插座焊在板子上, 也可以直接焊在板子上.TQFP, PQFP长的样子差不多, 都是很细很密的贴片管脚, 一般用于希望板子紧凑的设计中,节省面积。

TQFP: Thin Quad Flatpack PackageTQFP 是四边有细脚(每MM两个脚)，焊接困难，若要机器焊需做钢网PQFP:Plastic Quad Flatpack PackagePQFP 比TQFP的管脚稍粗，若用机器焊可能只要做铜网即可。

CPGA: Ceramic Pin Grid Array PackagePII以外的CPU（486，586）的封装形式就是CPGAPLCC: Plastic Leaded Chip Carrier Package 塑料有引线芯片载体封装，常用的有 PC20，28，44，68和84等引脚TQFP: Thin Quad Flatpack Package 细四周扁平封装，常见100，144，176等引脚PQFP: Plastic Quad Flatpack Package 塑料四周扁平封装，常见44，100，160， 208，240，304等引脚CPGA: Ceramic Pin Grid Array Package 陶瓷针栅阵列封装，常见68，84，120，132，156，175，191，233，299，411，475，559等引脚DIP : Dual In-line Package 双列直插封装SH－DIP: Shrink Dual In-line Package 收缩双列直插封装SIP : Single In-line Package 单列直插封装ZIP : Z－In-line Package Z字形直插封装PGA : Pin Grid Array 针栅阵列封装（或柱形封装）以上为通孔（Through Hole）封装SOP : Small Outline Package 小外形封装SOJ : Small Outline with J-lead 小外形带J引脚封装（类似于PLCC） QFP : Quard Flatpacks 四周扁平封装VQFP : Very Thin QFP 甚细四周扁平封装（和TQFP类似，不同在引脚数少，常用44，64和100脚）HTQFP : Heat Sink Quard Flatpacks 带散热片四周扁平封装CQFP : Ceramic Quad Flatpack 陶瓷四周扁平封装（瓷载体，和一般的QFP不同在于其引脚从内部向四周平行散开至芯片边缘，外形上看象长了四只“角”）LCC : Leadless Chip Carrier 无引线载体BGA : Ball Grid Array 球栅阵列封装TCP : Tape Carrier Package 带载封装（如电子表中的黑胶保护的那种封装）CSP : Chip Scale (or Size) Package 芯片规模封装（芯片面积仅比硅片大20％，比BGA和TSOP尺寸都小）具体可以参考一下ANSI Y14.5M-1982标准以上为表面贴装（SMT : Surface Mount Technology）封装PII的封装叫S.E.C. Cartridge（ The Single Edge Contact (S.E.C.)）是Intel公司独特的封装技术TSOPthin small out-line packageTSOP是AMD29F016 INTEL28FXXX的封装TSOPIIthin small out-line package(II)TSOPII 是内存的封装MQFP,metric quad flat package 公制（标准）方形扁平封装<外引线节距分别为1.0,0.8,0.65mm>SOIC,small(Swiss) outline intergrated circuit 小外廓（钮扣型〕封装集成电路TSSOPthin scaled(shrink)small outline package薄形缩小外廓封装ssop:Shrunk Small Outline Packagesqsop:Quarter Size Outline PackagesPGA:Pin Grid ArrayLCC:Leadless Ceramic Chip Carrier总之不论选什么封装, 都要事先仔细看手册上给的封装尺寸. 建好封装库后, 最好用激光打印机打出一份, 用实际芯片放上去看合不合适, 这样比较稳妥.。

封装类型缩写含义

封装类型缩写含义封装类型SIP ：Single-In-Line PackageDIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装SDIP ：Shrink Dual-In-Line PackageQFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装MQFP ：Metric Quad Flat PackageVQFP ：Very Thin Quad Flat PackageSOP ：Small Outline Package 小外型封装SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline PackageQSOP ：Quarter Small-Outline PackageVSOP ：Very Small Outline PackageTVSOP ：Very Thin Small-Outline PackageLCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装LCCC ：Leadless Ceramic Chip CarrierPLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列CBGA ：Ceramic Ball Grid ArrayuBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装PGA ：Pin Grid ArrayCPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷PGA PPGA ：Plastic Pin Grid ArrayMCM ：Multi Chip Model 多芯片模块SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。

芯片封装详解

芯片封装详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

pcb封装常用标注符号及缩写表格

PCB封装常用标注符号及缩写随着电子技术的发展，PCB（Printed circuit board）在电子产品中的应用越来越广泛。

在PCB设计中，封装是一个重要的环节，它决定了电子元器件在PCB上的布局和连接方式。

为了方便工程师们在PCB设计时进行标注和识别，常用的标注符号和缩写是必不可少的。

本文将介绍PCB封装常用标注符号及缩写，帮助工程师们更好地理解和应用。

1.标注符号在PCB设计中，常用的标注符号包括芯片封装、晶振封装、电解电容封装、电感封装等。

下面是常用的标注符号及其含义：（1）芯片封装QFN：Quad flat no-leadQFP：Quad flat packageBGA：Ball grid arraySOP：Small outline packageLGA：Land grid array（2）晶振封装U2/U3：晶振SMDHC/HC-49S：晶振贴片封装（3）电解电容封装C1/C2：电解电容SMD/ElecCap：贴片电解电容（4）电感封装L1/L2：电感SMD/Inductor：贴片电感以上标注符号可以在PCB设计图纸中使用，帮助工程师们清晰地识别不同封装的元件，从而更好地进行布局和连接。

2.缩写除了标注符号外，在PCB设计中常用的缩写也是必不可少的。

下面是一些常见的缩写及其含义：（1）元器件名称R：电阻C：电容L：电感U：集成电路D：二极管Q：晶体管（2）封装类型SMD：表面贴装封装THD：插件式封装THT：穿孔式封装（3）封装形式DIP：双列直插式封装SOP：小尺寸带引脚封装SSOP：窄小尺寸带引脚封装QSOP：超窄小尺寸带引脚封装这些缩写可以缩短元器件名称和封装类型，在PCB设计中起到简化标注的作用，提高工程师们的工作效率。

3.总结在PCB设计中，标注符号和缩写是必不可少的一部分，它们可以帮助工程师们清晰地识别和理解不同元器件的封装类型和特性。

本文介绍了常用的标注符号和缩写，希望能够为工程师们在PCB设计中提供一些参考。

芯片的基本封装

一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。

安装时，将芯片插入专门的PGA插座。

为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。

封装类型缩写含义

精品封装类型SIP ：Single-In-Line PackageDIP ：Dual In-line Package 双列直插式封装CDIP：Ceramic Dual-In-line Package 陶瓷双列直插式封装PDIP：Plastic Dual-In-line Package 塑料双列直插式封装SDIP ：Shrink Dual-In-Line PackageQFP ：Quad Flat Package 四方扁平封装TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封装PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封装MQFP ：Metric Quad Flat PackageVQFP ：Very Thin Quad Flat PackageSOP ：Small Outline Package 小外型封装SSOP ：Shrink Small-Outline Package 缩小外型封装TSOP ：Thin Small-Outline Package 薄型小尺寸封装TSSOP ：Thin Shrink Small-Outline PackageQSOP ：Quarter Small-Outline PackageVSOP ：Very Small Outline PackageTVSOP ：Very Thin Small-Outline PackageLCC ：Leadless Ceramic Chip Carrier 无引线芯片承载封装LCCC ：Leadless Ceramic Chip CarrierPLCC ：Plastic Leaded Chip Carrier 塑料式引线芯片承载封装BGA ：Ball Grid Array 球栅阵列CBGA ：Ceramic Ball Grid ArrayuBGA ：Micro Ball Grid Array 微型球栅阵列封装PGA ：Pin Grid ArrayCPGA ：Ceramic Pin Grid Array 陶瓷PGA PPGA ：Plastic Pin Grid ArrayMCM ：Multi Chip Model 多芯片模块SMD(surface mount devices) ——表面贴装器件。

IC封装的种类代号及含义

IC封装的种类,代号和含义1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

芯片封装大全(图文对照)

封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。

每一类中又有多种形式。

表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。

图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。

DIP是20世纪70年代出现的封装形式。

它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。

但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。

为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。

随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。

SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。

它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。

后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。

QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。

引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。

但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。

方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。

最全的芯片封装方式

最全的芯片封装方式芯片封装是将芯片固定在封装底座上，并通过引脚与外界连接的一种封装形式，用来保护、固定和连接芯片，同时提供了简化电路连接和可靠引脚布局的便利。

随着芯片技术的发展，不断涌现出各种芯片封装方式。

下面将详细介绍一些常见的芯片封装方式。

1. DIP (Dual In-line Package)DIP封装是最早使用的一种芯片封装方式，通常用于直插式电子元器件，如集成电路和二极管等。

DIP封装的芯片在两条平行的引脚排上，通过插座与电路板上的插槽连接。

2. SMD (Surface Mount Device)SMD封装是目前最常见的一种芯片封装方式。

它通过表面安装技术将元件焊接在电路板上，而不是通过引脚插入插座。

SMD封装具有体积小、重量轻和高集成度等特点，适用于大规模的集成电路。

3. BGA (Ball Grid Array)BGA封装是一种高密度封装方式，其引脚以球形焊盘的形式分布在芯片的底部。

这种封装方式可以提供更多的引脚数量，并提高信号传输的速度和稳定性。

BGA封装广泛应用于大容量、高速的处理器、图形芯片和存储器等领域。

4. QFP (Quad Flat Package)QFP封装是一种常见的表面安装封装方式，其引脚分布在芯片的四周，并且是平行于芯片表面的。

QFP封装具有较高的引脚密度和较大的散热能力，适用于高速处理器和集成电路等。

5. SOP (Small Outline Package)SOP封装是一种常见的表面安装封装方式，其引脚分布在芯片的两侧，并且是平行于芯片表面的。

SOP封装通常比QFP封装更紧凑，适用于体积较小的芯片和集成电路。

6. LGA (Land Grid Array)LGA封装是一种与BGA封装类似的方式，其引脚通过焊盘连接到电路板上。

与BGA封装不同的是，LGA封装中的引脚是平面的，而不是球形的。

LGA封装适用于高密度、高速度和高功率的应用，如服务器和网络通信设备等。

芯片封装缩略语介绍

芯片封装缩略语介绍
1．B GA 球栅阵列封装
2．CSP 芯片缩放式封装
3．COB 板上芯片贴装
4．COC 瓷质基板上芯片贴装
5．MCM 多芯片模型贴装
6．LCC 无引线片式载体
7．CFP 陶瓷扁平封装
8．PQFP 塑料四边引线封装
9．SOJ 塑料J形线封装
10．SOP 小外形外壳封装
11．TQFP 扁平簿片方形封装
12．TSOP 微型簿片式封装
13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装
14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装
15．CQFP 陶瓷四边引线扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封双列
17．PBGA 塑料焊球阵列封装
18．SSOP 窄间距小外型塑封
19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装
20．FCOB 板上倒装片
以上介绍摘录集成电路应用杂志敬请各位同行参考。

其中现在国内主流产品以DIP TSSOP QFP SOP等为多。

日本、台湾、美国的主流产品以TSSOP、QFP（100引脚以上） BGA CSP 等为多。

以后封装形式我认为BGA CSP 产品将成为重点，它们将取代QFP成为高I/O端子IC封装的主流。

芯片封装种类

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。