微型、薄型动态压力传感器

微型、薄型动态压力传感器一、CYG502型超微型压力传感器(绝压)标称尺寸外径2mm的超微型压力传感器CYG502是专为流体力学实验中要求更小安装尺寸的用途而设计的。

是目前我公司推出产品中尺寸最小的压力传感器。

CYG502的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS（Miro Electronic Machinical Systems）技术设计与制造。

三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度。

离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移。

采用硅硅直接键合技术、倒V型槽设计、从而实现了可利用芯片薄膜尺寸的最佳化，为超微型传感器的实现取得关键突破。

使用了硅–硅键合技术，改善了热匹配效果，减少了应力带来的零位不稳定性。

目前已面市品种有绝压型测量模式产品，表压型正在研制中。

二、CYG503型微型压力传感器（绝压、表压）标称尺寸外径3mm的微型压力传感器CYG503是专为空气动力学研究试验中，要求安装尺寸小，不扰动流场，动态响应优良动态压力分布测量而设计的。

应用于如发动机进气道压力畸变、喘振等的空气动力学性能测定, 敏感元件的固有频率＞200kHz。

CYG503的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS（Miro Electronic Machinical Systems）技术设计与制造。

三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工，精密各向异性腐蚀形成的硅薄膜力敏结构使其具有很高的压力灵敏度和小至1.5mm以下的径向尺度。

先进的微型化的压力敏感芯片采用无应力封装技术，密封封装在特制的微型安装基座和不锈钢毛细管中。

绝压型传感器参考压力腔是芯片背面密封的真空腔，表压型传感器的参考压力腔是通过一根更细的不锈钢毛细管从背面引出与大气沟通。

也为了方便用户为取得稳定的压力参考而用细尼龙管将它引至气压稳定处。

三、CYG504型微型低压力传感器（绝压、表压）标称尺寸外径4mm的微型压力传感器CYG504是专为空气动力学研究试验中，要求测量量程低，安装尺寸小，不扰动流场，动态响应优良动态压力分布测量而设计的。

应用于如风洞中正空度脉动测量、中低速风洞空气动力学性能测定等。

四、CYG505型微型压力传感器（绝压、表压）标称尺寸外径Φ5mm的微型表压力传感器CYG505及其衍生的螺纹安装型品种CYG506是专为水流动力学研究。

缩模实验要求的外形尺寸小，对流场扰动小，量程低、灵敏度高，动态频响好而专门设计的微型低量程脉动压力传感器。

CYG505的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS（Miro Electronic Machinical Systems）技术设计与制造、三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移。

用CAD 辅助的有限元分析基础上的最佳力学构件设计、版图布局设计、加上精密的各向异性腐蚀，解决了低量程下线性度和输出灵敏度的矛盾。

小至2mm径向尺度的微型芯片，具有低达20KPa 的量程和优秀的线性度，满足了水工缩模测量的精度与灵敏度要求。

CYG505采用了敏感元件背面承压的工作模式，因此它可以用于导电性的水及其它液体介质。

有特殊腐蚀性或溶渗性的介质订货时请与厂家协商。

为了防止使用安装处偶然浸水造成表压传感器的失效，CYG505在尾端出线处采用了PVC导管作为通气及防水保护，微型电缆从PVC管中孔内引出。

由于工艺难度，PVC管的最大长度限制为7m，对于超过7m长度或不方便套管的可也选用Φ3mm双屏蔽导气电缆。

五、CYG506型微型微压传感器（表压）标称尺寸外径6mm的微型微压传感器是专为空气动力学研究流场分布设计的，它特别适用于模型尺寸较厚或模型中空的实验工况。

传统的用毛细管引出压力用扫描阀巡测的方式，因毛细管频响的损失而测得的为稳态流场分布。

现场直接布置微型传感器的方法可获得精确的动态流场分布。

CYG506的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS技术设计与制造。

采用CAD技术的力敏结构与版图设计优化了力学模型、双岛膜结构（低微压）和梁膜岛复合结构（超微压）使得压力敏感元件实现了低量程、高灵敏度和优良线性度的统一兼得，应力互补设计和无应力微封装技术实现了量程下的良好稳定性。

CYG506为表差压型，有探针型和螺纹安装式两种外形。

外径为Φ6mm，长度均为22mm，螺纹型的螺纹为M8×1。

外形见附图。

CYG506采用敏感元件反面承压，因此它有优良的介质兼容性。

CYG506采用准齐平微管腔的封装设计，因此有优良的动态特性，可用频率即使是最低量程1KPa的品种可达20千赫兹以上。

六、CYG507型微型中/低压传感器（表压、密封表压）标称尺寸外径Φ5.5mm的园柱形微型中压传感器CYG507原是为创伤医学，埋植测量高频动态高压设计的，是高频动态压力传感器CYG401、CYG406中低压段的微型化封装产品。

也可用于小容积体内爆燃高压、石油勘采压裂测井等要求小尺寸安装的动态高压测试用途。

CYG507的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS技术设计与制造，采用了背面齐平承压、无管腔封装等一系列已获得授权的专利技术。

因而具有高达数百千赫兹的固有频率，快至亚微妙的上升时间，确保了高频动态压力测试的要求。

小的封装外形尺寸满足了特殊环境条件的要求。

CYG507微型中压传感器为表压或密封表压模式，其外形有标准的Φ5.5mm小园柱形及衍生的螺纹安装型（标准螺纹为M8*1,部份量程最小可订制M6*0.75），详见外形图。

五、CYG508型微型高压传感器（表压）标称尺寸外径Φ8mm的园柱形微型高压传感器CYG508原是为创伤医学，埋植测量高频动态高压设计的，是高频动态压力传感器CYG401的微型化封装产品。

也可用于小容积体内爆燃高压、石油勘采压裂测井等要求小尺寸安装的动态高压测试用途。

CYG508的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS技术设计与制造，采用了背面齐平承压、无管腔封装等一系列已获得授权的专利技术。

因而具有高达数百千赫兹的固有频率，快至亚微妙的上升时间，确保了高频动态压力测试的要求。

小的封装外形尺寸满足了特殊环境条件的要求。

CYG508微型高压传感器为表压（2MPa以下时）或密封表压（2MPa以上时）模式，其外形有标准的小园柱形及衍生的螺纹安装型（标准螺纹为M10*1），详见外形图。

（CYG508LP外径Φ10mm, 标准螺纹为M12*1）六、CYG511型薄形压力传感器（绝压）CYG511型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中，风洞中试验模型表面压力场分布设计的。

它尤其适用于模型很薄，无法用打孔安装微型探针型传感器的应用工况。

将极薄的CYG511传感器直接贴装或挖浅坑埋下平贴齐模型表面安装。

CYG511的极薄的专用柔性引线可直接贴在模型表面上。

因此它基本上不影响被测流场。

CYG511的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS技术设计与制造。

三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工，精密各向异性腐蚀及硅硅直接键合技术使得硅薄膜力敏结构具有很高灵敏度，很优良稳定性，很优良动态性能的同时具有超薄的厚度。

它综合力敏结构与衬底加固结构的总厚度仅为0.6mm，更有利于获得更薄最终尺寸的薄形传感器。

七、CYG512型超薄形压力传感器（绝压）CYG512型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中，风洞中超薄形模型上下表面压力场分布设计的，是CYG511的改进型。

尤其适用于缩模径向尺寸较大，厚度很小，不能或不容易挖坑贴埋，只能贴于表面的工况设计的。

1mm左右的厚度使其对流场的影响减小到很小的程度。

（仅用于空气中测量使用）CYG512使用了CYG511同样的先进的硅硅直接键合的压力敏芯片，具有很优良的静态力学特性。

由于精密设计与加工的封装结构在将总厚度缩小到1mm左右的同时，也就大大减小了敏感元件与传感器进压壳体封装空间的容积，将浅型管腔对动态频响的影响减至最小，因此它具有优良的动态特性。

八、CYG513型薄形压力传感器（表压）CYG513型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中，风洞中试验模型表面压力场分布设计的。

它尤其适用于模型很薄，无法用打孔安装微型探针型传感器的应用工况。

将极薄的CYG513传感器直接贴装或挖浅坑埋下平贴齐模型表面安装。

CYG513的极薄的专用柔性引线可直接贴在模型表面上。

因此它基本上不影响被测流场。

（仅用于空气中测量使用）CYG513的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS技术设计与制造。

三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工，精密各向异性腐蚀及硅-玻璃阳极键合技术使得硅薄膜力敏结构具有很高灵敏度，很优良稳定性，很优良动态性能的同时具有较薄的厚度。

综合力敏结构与衬底加固结构的总厚度仅为0.9mm，有利于获得较薄最终尺寸的薄形传感器。

九、CYG514型薄形压力传感器（绝压）CYG514型薄形压力传感器是专为空气动力学研究中，风洞中试验模型表面压力场分布设计的。

它尤其适用于模型很薄，无法用打孔安装微型探针型传感器的应用工况。

将薄的CYG514传感器直接贴装或挖浅坑埋下平贴齐模型表面安装，因此它基本上不影响被测流场。

CYG514的压力敏感元件采用当代最先进的MEMS技术设计与制造。

三维集成、双面加工的硅压阻压力敏感元件具有优秀的线性精度、离子注入、精细光刻技术制作的惠斯顿应变电桥的高度一致性使其具有很小的温度漂移、体微机械加工，精密各向异性腐蚀及硅硅直接键合技术使得硅薄膜力敏结构具有很高灵敏度，很优良稳定性，很优良动态性能的同时具有超薄的厚度。

它综合力敏结构与衬底加固结构的总厚度仅为0.6mm，更有利于获得更薄最终尺寸的薄形传感器。

CYG514外形为薄园扣式。

标称直径为ф11 mm，厚度为2.8 mm(带出线护管型厚度为3mm)，引出线为5芯屏蔽电缆，在电缆终点处接有用PCB板制成的电桥补偿平衡器。

CYG514由于用敏感元件正面承压，因此它适用于完全无腐蚀性，不导电性的干燥气体。

它有相当宽的工作温区和非常优良的动态频响特性，可使用在低至零频，高至数千赫兹频带。

如果介质因素复杂，含水量高，可使用复盖有有机硅凝胶保护表面及电极的CYG514S，有机硅凝胶会有些降低其动态频响性能。

采用薄膜有机材料覆盖保护的产品CYG514P，由于保护膜厚度为um量级，因此对动态频响损失较少，但特制周期较长及有较多的成本增加。