ROHS豁免条例

ROHS豁免条例

欧盟RoHS指令豁免清单发布

根据2002/95/EC《限制在电子电器产品中使用某些有毒物质的指令》（即RoHS指令）第4（1）条的要求，欧盟委员会已对一些物质进行评估，从而确定这些物质是否要被列入限制使用的清单。经过全面的评估、意见征询后，备受关注的欧盟RoHS指令有毒物质豁免清单终于在2005年10月正式对外公布。

以下是两次欧盟委员会决议的主要内容，仅供参考。

一、根据2005年10月13日发布的第2005/717/EC号委员会决议，RoHS指令附件作如下修改：

1.指令附件标题改为：“不受第4（1）条限制的铅、汞、镉、六价铬、PBB或者PBDE的应用”。原标题为：“不受第4（1）条限制的铅、汞、镉和六价铬的应用”。

2．在指令附件第9点中增加9a条款：聚合使用的DecaBDE(一种阻燃剂)。

3．在指令附件第9点中增加9b条款: 铅青铜轴瓦和轴承套

（lead-bronze bearing shells and bushes）。

决议明确规定，本决议中所确定的所有豁免项将在2010年之前进行重新审议和评估。

二、根据2005年10月21日发布的第2005/747/EC号委员会决议，RoHS指令附件作如下修改：

1. 指令附件第7点中部分文字被替代：

——铅在高熔点类焊锡中的应用，例如，铅含量（重量百分比）达到或超过85%的铅基焊料。原文为：铅在高熔点类焊锡中的应用（如锡－铅焊锡合金，含有超过85%的铅）。

——铅作为焊料在服务器、存储器或存储排列系统，用于切换、信号传输和发送的网络设备，以及通讯网络管理设备的应用；原文为：铅在服务器、存储器和存储排列系统中的应用（豁免期到2010年）。

——电子陶瓷部件中的铅（如压电器件）。原文为：电子陶瓷部件中的铅（如压电器件）。2. 指令附件第８点被下文替代：

——电触点（electrical contact）中的镉及其化合物、电镀镉，但不包括第91/338/EEC号指令中规定禁止使用的镉用途，该指令是是根据76/769/EEC关于限制交易和使用某些有害物质和试剂指令修订的。原文为：除了91/338/EEC指令中规定禁用镉的条款外的镀镉。该指令是根据76/769/EEC关于限制交易和使用某些有害物质和试剂指令修订的。

3.另外，豁免指令增加了以下几点：

——铅可以在连接器系统顺应针中的应用（compliant pin connector systems）。

—热导项枪钉模组（thermal conduction module c-ring）涂层中可以含有铅。

——光学玻璃和滤光镜玻璃被允许含有的铅和镉。

—微处理器管脚(pin)和插件(package)连接时，铅含量（重量百分比）超过80%但低于85%，且至少含有两种组分的有铅焊料。

——集成电路板叩焊晶片 (integrated circuit Flip Chip package)中半导体管芯(pins)和载流管（carriers）连接时可使用有铅焊料。

以上豁免内容里基本没有与白色家电直接相关的项目。但无论怎样，有一点值得关注: 根据RoHS指令的第5（1）条，对附录中的每个豁免项至少每4年要评价一次；豁免清单中增加的每一个条目，4年后都必须评估一次。

主要的目的是审查使用豁免物质的电子电器设备材料和部件能否通过改进设计或者开发新技术、新材料找到替代技术和替代物质，当然前提条件是替代技术或替代物质不会给环境、健康或消费者安全构成更大的威胁。另外这两个豁免决议都只是对有毒物质的某些用途给出豁免，目的也是在电子电器设备中逐步替代这些有毒物质。因此电子电器制造商以及原材料和零部件供应商不能因此就可以高枕无忧，还要不断加大开发力度，寻找替代产品，抢得市场先机。

RoHS 最新豁免

RoHS第一批豁免 , 发表在2003年2月13日官方杂志上：

1. 小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；

2．一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：

- 盐磷酸盐10毫克

- 正常的三磷酸盐5毫克

- 长效的三磷酸盐8毫克

3．特殊用途的直管日光灯中的汞含量；

4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；

5．阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；

6．钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%；7．-- 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）；

-- 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；

-- 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；

-- 电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）；

8．根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第

91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀。

9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。

10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：

-- 台卡二苯醚（Deca BDE）；

-- 特殊用途的直管日光灯中的汞；

-- 以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；

-- 灯泡。

RoHS第二批豁免，发表在2005年10月15日官方杂志上：

1．标题由下列内容取代：

铅、镉、汞、六价铬、PBB、PBDE的应用根据需求被豁免：

2．在第9条中加入9a

聚合体中的十溴二苯醚的应用

3．在第9条中加入9b

铅在铅铜轴承外壳与衬套中

RoHS第三批豁免，发表在2005年10月25日官方杂志上：

1．原文第7条由以下内容取代

高温融化型焊锡铅（如：铅含量≥85%的合金中的铅）

用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。用于交换、信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。

电子陶瓷部件中的铅（如：piezoelectronic devices）

2．原文第8条由以下内容取代

电触点中的镉及镉化合物以及91/338/EEC指令限制范围以外的镉电镀层中的镉

3．以下条款将被添加

（11）顺应针联接系统中使用的铅

（12）热导项枪钉模组涂层中所用的铅

（13）光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉

（14）微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅

（15）倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅

从2005年9月2日至10月28日，欧盟委员会对下列清单开始征求意见

1．线性白炽灯

2．开关中的汞

3．专业设备所用特殊IC引脚覆盖的锡铅焊料镀层

4．含有锡铅焊料的特殊模块单元

5．含有铅和/或镉的焊料，应用在温度高于150摄氏度需要持续工作500小时的特殊设备中