电子安装工艺

第 1 章 电子安装工艺
所有的电子设备都是由一些基本的结构体和电路元件组成。

用一定的方法把各种电路元件安装在结构体上，然后将它们按照设计规定的方法相互连接起来，就制成了一台电子设备。

这个过程就是装配或安装。

安装过程可以分成若干工序，各个工序都要求有精湛的技艺才能保证质量。

新手应多动手实践，多向有经验的人员学习，多看优良电子设备的结构工艺，并进行分析对比，从中获取教益，认真总结经验教训以期提高自身的工艺技术。

本章涉及到电子工程中遇到的主要安装技术，先对安装工艺进行了概述，然后对于常用的焊接工艺进行了较详细的介绍。

§1.1 概述
本节对安装工作中遇到的主要问题进行概述。

电子设备的组装有一定的级别，分级方法依次参图4.1.1。

实验室工作多在电路板级，即用元件组成电路板。

(B)机箱级 (A)机柜和整机级 (C)电路板级 (D)电子元器件
图4.1.1 组装级别示意图
1.1.1 准备工作
装配前，要精心研读设计资料，结合设计具体情况安排安装过程，分析难点，考虑相应的措施。

安装的一般原则是先轻后重、先铆后装、先里后外、易碎后装、易损后装，上道工序不影响下道工序。

如果是调试样机，还要根据调试过程安排安装过程，甚至安装和调试交替进行。

然后要清理好工作场地，整理好工作台，准备好要用的工具和检测仪器，还需要有工作记录本。

优良的装配工艺人员总是先将零件和工具整理得有条不紊，然后才开始工作。

这样才能有序而高效，并且能保障工作过程中-安全。

电子学装配一般在实验台完成（如图4.1.1.1）。

图4.1.1.1为一个双层实验桌的例子,桌上层有仪器仪表，桌下层从左到右有灯、材料盒、电路板、记录本、工具盒和烙铁等。

安装和连接过程中各种作业按照规范进行操作，操作过程要安全可靠，不损坏器件，安装件方向位置要正确。

操作者要有相当的熟练度和各项操作技巧常识，才可以保证质量。

图4.1.1.1 用于实验操作的工作台面
1.1.2 电子设备的电气连接
电气连接用到的方式一般有导线焊接连接和接插连接。

现代电子线路的布线主要涉及到电路板的布线。

所以下面从这三个方面对电气连接问题给予说明。

(A) 用导线连接
关于导线的使用参见本章后续部分。

下面列出布线时要注意的一些问题。

在用导线连接时，除了要考虑电路工作频率的高低、电压、电流的大小、电路工作温度、湿度、冲击振动、拉力等条件，还要考虑外来的电磁感应和串扰等问题。

选择导线时要考虑线材、绝缘材料的性能。

导线的屏蔽作用包括对静电和电磁场的屏蔽。

具体选用时可参照厂家的数据手册。

导线连接的例子参见图4.1.2.1和图4.1.2.2。

图4.1.2.1电源导线连接图4.1.2.2信号导线连接
在导线连接中端子如可能最好采用套管(参见图4.1.2.3)。

绝缘套管的材料参见本章焊接材料和导线及绝缘材料部分。

导线常要连接在电气零件的端子上。

端子的形状如图4.1.2.4所示，其中的棒状端子以缠绕为主，板状的端子以缠绕和钩挂为主，管状的端子以插入为主。

端子的材料主要是黄铜，如果要有弹性，可以采用铍青铜或磷青铜。

端子表面可以采用镀层工艺。

如表面镀金、银，以增强在高频率下的工作性能，或镀焊锡处理以利于焊接。

图4.1.2.3套管的使用图4.1.2.4 各种端子的形状
引线（或器件引脚）是一类特殊的端子。

引线型连接的多为小型的元件，装在印制板子
上的零件多为此类零件，一般是引线成型后在印刷板上进行插装，例如电阻、电容、晶体管和集成电路芯片，如图4.1.2.5所示。

引线的的形状以圆形、带形、和矩形居多。

材料多为铜或其合金、表面镀锡、镀银或镀金。

图 4.1.2.5 元件引线的例子
(B) 接插连接
印制板可以通过接插部分互连，例如图4.1.2.6中的电路板。

常见的接插件有簧针式插头与插座，这种连接在工程中应用比较多。

如图4.1.2.7。

针孔式插头和插座见图4.1.2.8。

图4.1.2.6 可以进行接插连接的例子
（a）插座(b)插头
图4.1.2.7(a)簧针式插头与插座
图4.1.2.7(b)簧针式插头与插座连接的电路板组（母板垂直）
图4.1.2.7(c)簧针式插头与插座连接的电路板组（母板水平）
图4.1.2.8 针孔式插头与插座
(C) 印制板布线
布线就是采用导体把电气部件或电气元件进行互连的操作过程。

现代电子工程布线中印制板电路占主要地位。

印制电路在电路调试中被普遍用到。

在各种电子产品中几乎都可看到印制电路板，如计算机的主板和显示卡、网卡、内存条、加密狗，都是印制板电路。

器件的小型化，轻巧化，集成电路化确立了印刷电路板的地位。

印制电路板孔技术和多层技术使电路的密集度可以大大增加，并使电路电气性能改良。

印制电路板的特点可列举如下：
1. 可以提高产品的一致性和合格率。

布线统一规整。

2. 易于批量生产和便于自动化。

表面贴装技术和波峰焊技术可以用在印制板上，印制板
的布线更便于使用计算机辅助设计，包括电气仿真。

3. 可以减少装配的时间和检查的时间。

板上连线都预做了件标称标,可以避免错误布线
或安错元件。

4. 便于小型化和轻量化。

便于设计标准化和设备组件化。

印制电路板的设计和制作在计算机辅助设计的书中有论述。

印制板的设计者应充分考虑到电气问题和和安装问题，图4.1.2.9中设计者对弱小或高频率信号的布线和连接的考虑是一个典型例子。

印刷电路板做好后，元件之间的导线已经以铜皮形式做在印制板上了，元件和板子之间剩下的布线作业就是安装和焊接，关于焊接在本章后半部中有较细的说明。

图4.1.2.9 布线时考虑高频率或弱小信号线的屏蔽和连接
印制板的板材可以采用化工合成，具有一定的性能，如电气性能上要绝缘性能好(高频电路对印制板材介电常数有要求)，机械性能上要有一定的厚度、强度要求，化学性能稳定。

不同板材的性能价格比不同，可以根据使用要求选择。

不同类别的敷铜板的铜箔的抗剥强度不同，反复加热也可使铜皮易于剥落，所以调试时应尽量避免反复拆卸，如果要拆卸要特别注意。

对于调试板可以通过增大焊盘面积来增强焊盘边铜皮的抗剥强度，但过大片的铜皮散热快，对焊接和拆卸操作带来不便。

调试通过后，可以改正式板进行定型生产。

印制板一般在专业工厂进行制作。

主要涉及到的操作如下。

先是加工敷铜板，然后根据电子工程师提供的印制电路板布线图（例如protel 软件系列中的*.PCB文件）制做感光胶片，然后再腐蚀铜皮，只保留代表导线的部分及用作为屏蔽体的部分，然后是打孔，对于金属化孔还要通过电镀方法沉积金属,形成金属化通孔。

然后在表面给焊接孔涂敷助焊剂，给其他部分镀上有阻焊和绝缘作用的覆盖层。

还要在元件面印制标识元件的字符。

国际互联网络有关于PCB设计和制作技术的论坛和文献，可通过网络搜索引擎搜索有关资料。

零件的良好安装对于印制板的电气功能意义很大。

实验室印制板电路的安装中用到的工具主要有电烙铁，镊子，剪线钳，刮刀等。

安装时对于零件首先要能够识别。

如色环电阻要能认识其色环含义，否则要测量。

电感和电容可用Q表或电桥进行测量。

对电解电容或二极管，三极管，集成电路要搞清其封装引脚定义。

在焊接元件前，对有些管脚做刮磨或镀锡处理，注意不要刮伤器件或用烙铁高温损坏器件，也不要使劲拉器件的引脚，以免损坏。

图4.1.2.10不适当成形引起引力破坏图4.1.2.11引线的基本成形方法
电阻电容等要插装在印制板焊盘的元件要做弯曲成形处理。

成形的目的首先是为了安装，同时可防止管脚热胀冷缩应力损坏器件，图4.1.2.10是不适当成形易引起损坏的例子。

所以引脚成形一般在器件根部1.5mm距离以上。

可以用镊子或专门的弯曲工具成形。

引线的基本成形方法可参见图4.1.2.11和图4.1.2.12 。

零件安装孔的跨距不合适时的成形例子参见图4.1.2.13。

集成电路的引线的成形一般在制造的时候已经做好了。

零件在电路板上浮装或元件耐热性差时要做延长引脚的处理。

图4.1.2.12 引线的基本成形方法图4.1.2.13 焊孔跨距不合适时的成形方法
安装时要注意让器件的标称文字可见，并且易于观察，以方便保养和检查，参见图4.1.2.14和图4.1.2.15。

如果电阻元件体对于板子垂直安装时，要注意使测试的点在上方，便
于调试,如图4.1.2.16。

有限高度的安装如图4.1.2.17。

对于较重的元件可以采用支架固定连接，如图图4.1.2.18所示。

图4.1.2.14标记位置图4.1.2.15零件的标记方向尽量保持一致性
图4.1.2.16垂直安装图4.1.2.17 有限高度的安装
图4.1.2.18支架固定安装
对零件的间距在设计印制板时应已做了考虑。

从电气性能考虑，距离过长对于抗外来干扰和提高电路工作频率不利。

距离短也要大于1mm，要为安装和装套管考虑余量。

一般的零件应该紧密地装在电路板上，紧密容限一般在0.5mm以下。

当元件有金属外壳时，可能需要在零件下面垫上绝缘材料，防止板上印制电路短路。

要求浮装的零件不可以贴着板子表面安装。

发热量大的零件如1W以上的电阻，功率管等不能贴在板子表面，以防止散热不良，参图4.1.2.19。

结构上不适合贴装的零件，浮起高度一般在3到7mm，浮起安装也为调试用电路板提供了测试脚（测试点）。

图4.1.2.19
悬空浮起安装
器件的长出来的多余引线，可在焊接完成以后切断。

在实际的安装中，各种因素和原则要综合考虑，各种需求之间有矛盾时要权衡利弊、灵活把握，采用合理的安装措施。

操作者应清楚自己的布线原则、理由，不得随意处置。

下面给出一个兼容型微机主板（PCB 板）的例子，参见图4.1.2.20。

在介绍过程中顺便提到几种常用的IC 封装。

1是内存插槽，属于插接，两边有紧固夹子，便于增加或更换内存容量。

2是CPU 空座，也采用插接，CPU 本身多用PGA （PIN GRID ARRAY 针格阵列，封装样式参见图4.1.2.21）封装，PGA 有高密集度的管脚，在多层板子上便于布线，便于散热，便于更换。

图4.1.2.20 一种微机主板的照片
3为显示卡接口和声卡接口，对外接多媒体设备，采用插接方式，座两侧有紧固螺孔，易于更换。

4为一个QFP（QUAD FLAT PACK正方形扁平封装，封装样式参见图4.1.2.22）的控制器件，这种封装的器件的脚一般不超过240个，不宜在更多引脚数时采用，但比其他PGA、BGA器件更适用于调试。

这些器件封装信息可以从厂家的手册中得到，画电路板图时候可以参照。

图4.1.2.21 PGA-403（PIN GRID ARRAY针格阵列）封装形状图
（1）顶视图、（2）底视图、（3）侧视图
图4.1.2.22 QFP-44（扁平封装）形状图
（1）顶视图、（2）侧视图
5为微机的BIOS（基本输入输出系统）ROM，采用一个矩形PLCC（PLASTIC J-LEAD CHIP CARRIER，封装样式参见图4.1.2.23）封装的ROM做成，这个ROM模块可以拔换，引脚不容易损伤变形，工业生产中，这种封装可以采用表面贴装方式焊接。

也有的厂家出的
BIOS采用DIP（双列直插，类似封装样式参见图4.1.2.24）插装BIOS器件，DIP器件的缺点是引脚长，用座子插的时候电气接触性能不如直接焊接的。

但也可以采用直接焊接方式改良电气性能。

图4.1.2.23 PLCC-20形状示意图图4.1.2.24 DIP-8形状示意图（1）顶视图、（2）底视图、（3）侧视图（1）顶视图、（2）底视图、（3）侧视图
6是扩展功能槽，可以插入合乎此处接口规范的电路板。

7是SOIC（小型IC封装器件，封装样式参见图4.1.2.25）封装，表面贴安装，这种器件常是体积小，管脚少。

8是BGA（球格阵列，封装样式参见图4.1.2.26），这种器件的引出脚是球形的，排成方格形阵列，引脚数量大，散热好，电气性能良好，在多层板上可以实现极高密度布线。

这种器件一般采用工业焊接方法焊接。

9是插装后焊接的电容和一种三端器件，这些器件一般占地方比较大，所以现在用量在减少。

10是表面贴装的电阻、电容器件，一般多做成长方体形状，可以在下面和侧面加锡焊接。

参见图4.1.2.27。

图4.1.2.25 SOIC-24封装形状示意图
（1） 顶视图、（2）侧视图1、（3）侧视图2
图4.1.2.26 BGA-100封装形状示意图
（1） 顶视图、（2）底视图、（3）侧视图
图4.1.2.27 贴装的电容(如C19)电感(如L2)和电阻(如R10)
1.1.3 与电子设备有关的各种安装作业
电子设备的安装除了前面提到的焊接作业和插接件，还有其他的一些安装作业。

列举如下。

这些作业的好坏关系到电子设备的质量和可靠性，所以一定要有认识。

(A) 束线作业
束线是先根据电子设备的电路图，绘出实体布线图和装配图。

然后绘出与实际的设备、面板、机架、零件等装配状态相吻合的束线图，然后按束线图放好导线，再用束线卡或麻线，尼龙线结扎导线。

有束线工艺的设备参见图4.1.3.1。

图4.1.3.1采用束线的机箱
束线作业取代分散的布线，可以使布线准确可靠、操作方便、维修方便、连接工作规整简化。

束线图的设计需要考虑电气性能、电磁互扰问题，保证可以实现电子设备的功能。

对可动部件如门等要留够线的余量。

对于不同信号采用不同的线材和颜色。

束线过程是在束线台上完成。

束线时先用束线钉来约束束线的走向，用挂线钉来固定线的末端，将线布设在板子上，进行结扎。

扎完后可以将线整理形状，然后就可以安置到设备中去了。

(B) 螺钉紧固作业
图4.1.3.2 常见螺钉的断面结构示意图
在装配中，机械零件和电气元件在结构件上的安装，大部分要使用螺钉和螺母来完成连接。

螺钉可根据螺纹牙形分为公制和英制等。

国际标准化组织（ISO）对螺纹有系列规定。

常见的螺钉及其尾端如图4.1.3.2所示。

垫圈可以在紧固部件和螺钉或螺母之间，可以防止螺钉松动。

常见的螺母和垫圈种类见图4.1.3.3，材料有钢、黄铜等。

紧固工具可以采用改锥或扳手，参见图4.1.3.4。

用螺母和垫圈紧固的例子参见图4.1.3.5。

图4.1.3.3 螺母和垫圈
图4.1.3.4紧固转矩工具
图4.1.3.5用螺母和垫圈紧固的例子
(C) 粘接作业
将粘接剂涂敷在两个物体的表面，并使两者牢固粘连在一起的过程，称为粘接。

粘接机理和锡焊的机理极相似，因此有很多共同点，比较有影响的粘接理论有W.A.Zisman的表面化学平衡论。

选粘接剂时要考虑粘接表面的状态和材质、粘接力限度、使用温度范围、对气候的适应、耐化学性能、电气性能和表面光洁程度。

粘接的例子参见图4.1.3.6。

粘接时要将粘接面处理干净，在金属表面做化学处理，为粘接做准备，然后要按规定的用量涂敷粘接剂，然后再进行室温固化或加热、加压固化。

有些粘接剂有毒或者粘接剂可将人体粘接，在进行粘接作业时要注意安全。

图4.1.3.6 粘接的例子
(D) 标记作业
标记作业是在电子设备的各个部分做标记，如标出装置名称、生产年月、电路符号、帮
助记忆的和区分信号的各种标识、操作注意事项，安装提示，使用提示等。

标记有利于提高工作效率和减少错误。

常用的方法有标签、盖印、印刷等方法。

电路板上的丝网印标记了元件的标号和值。

各种标记要容易理解。

标记的位置和方向要有统一性，便于识读和操作。

标记要不易磨灭和剥离，美观大方。

(E) 铆接作业
铆接作业是将柱形端子和铆钉铆在印制板上，把针形端子装在端子板上，或把板金零件相互铆接在一起的作业。

图4.1.3.7是典型的铆头形状。

图4.1.3.7标准的铆接头形状
在电子安装中常遇到的其他操作还有焊接、钻孔、锯割、切电路板、锉刀打磨、制做电缆线头、制作电话线和网线、带线等。

良好的工艺是电子设备质量保障体系的基本部分。

可以根据实际情况，充分利用这些手段。

勤于动手动脑，不难触类旁通。

§1.2 焊接材料和导线及绝缘材料
1.2.1 焊接材料
(A) 焊料
焊料是易熔金属，熔点低于被焊件的金属，在焊接时，焊料融化后，能够与被焊接的金属形成合金而起到连接作用。

焊料按成分可以分为，锡铅焊料、银焊料、铜焊料等，一般锡铅焊料最常用，采用锡铅焊料的焊接被称为锡焊。

锡（Sn）是一种低熔点低于270℃的金属，质软，脆，其机械性能强度差，高于13.2℃时呈银白色，低于13.2℃是灰色，低于-40℃变成粉末。

锡不容易被氧化，容易和多种金属形成金属化合物。

铅（Pb）是一种浅青白色金属，质软，熔点327℃，塑性好，机械强度性能很差,但有较强的抗氧化性和抗腐蚀性。

铅有毒。

（1） 铅锡按一定比例形成合金铅锡焊料。

具有以下的特性：
熔点低，铅锡合金的熔点可低于铅和锡，在200 到300摄氏度。

参见图4.2.1.1，纯的铅和锡和共晶合金（61.9%的铅和38.1%的锡）可以在单一温度熔化，即只有液态和固态。

共晶合金焊锡在电子装配中获得了广泛的应用，它的优点如下。

熔点低，使焊接的加热温度低，防止器件受热损坏。

熔点和凝固点一致，可以快速凝固，没有半融态带来的结晶疏松和焊接强度降低问题，由于自动焊接中存在振动，所以这对自动焊接有更重要的意义。

（2） 机械强度高。

合金的抗张力和折断力都优于铅和锡。

电阻率界于铅、锡中间。

（3） 表面张力小，粘度小，增大了流动性，有利于焊接接头的形成。

（4） 抗氧化性好。

铅在合金中的抗氧化能力得以保持。

（5）焊料中除铅锡以外的的其他微量金属元素，可对焊剂的性能有很大的改变。

可以加入这些元素以达到不同的目的。

如加入少量银可以使焊锡熔点低，强度高，加入Bi和Cd 可以使焊锡变为低熔点焊锡。

AGB:最佳焊接温度; CTD:液相线; CETFD:固相分界线; CTD与CETFD之间为半固半液的状态
图4.2.1.1铅锡合金的熔点图
手工烙铁焊常用管状焊锡丝。

将焊锡制成管状，内部加以松香为主的焊剂。

焊料一般是60%到65%的铅锡合金。

焊锡丝的直径有从0.5mm到5.0mm各种规格，形状也有扁带状和饼状等。

常用的低温焊锡熔点可达150度以下。

(B) 焊剂
金属待焊接的表面会有氧化膜，它会阻止焊锡对金属的浸润。

所以要采用焊剂。

一般焊剂的作用如下：
（1） 去氧化膜。

助焊剂中的氯化物酸类和氧化物发生还原反应，生成物变成浮渣，漂起在焊料表面。

（2） 防止氧化。

助焊剂熔化后，形成隔离层，漂浮在焊料表面，防止了焊接面氧化。

（3） 减小表面张力。

增加焊锡流动性，有助于焊锡浸润。

（4） 使焊点美观。

合适的焊剂可以整理焊点形状，保持焊点的光泽。

助焊剂应该有以下的特性。

熔点应低于焊料。

表面张力、粘度、比重应低于焊料。

焊剂残渣容易清洗。

不能腐蚀母材。

不产生有害气体和臭气。

助焊剂有无机化合物、有机化合物及松香系列。

松香在电子焊接中最常用，其中含有酸类和酐类物质。

松香在常温下几乎没有化学活动能力，呈现中性，加热熔化时表现为酸性，可以与金属氧化膜反应，形成残渣浮于表面，阻止焊锡表面氧化，同时降低液态焊锡表面张力，增加它的流动性。

焊完恢复常温后，松香又变成稳定的固体，无腐蚀，绝缘性强。

松香反复加热后可能炭化变黑失效，不能再用。

松香同酒精以1：3混合可以形成松香水，加入活化剂后活性更强，可以用于波峰焊。

氢化的松香在常温下性能比普通松香稳定，加热后酸价更高，因而又更好的助焊作用。

无机化合物助焊剂的活性最强，可以在常温下除氧化膜，将其经有机油乳化后，可以形成焊油，但它对焊点的腐蚀较强，一般不用，如已应用,则在焊后应该用溶剂清洗干净。

下面是常用的几种焊剂参见表4.2.1.1。

表4.2.1.1 常见的几种焊剂
品种成份活性用途
松香酒精焊剂松香、无水乙醇中性印制板、导线焊
接
盐酸苯胺焊剂盐酸苯胺、松香、醇类等轻度腐蚀性烙铁焊接，也可
搪锡
SD焊剂 SD、溴化水杨酸、松香、无水乙醇等轻度腐蚀性浸焊、波峰焊
氯化锌焊剂氯化锌饱和水溶液强腐蚀性各种金属制品
板金件
氯化铵焊剂乙醇、甘油、氯化铵饱和溶液强腐蚀性锡焊各种黄铜
零件
1.2.2 常用的导线与绝缘材料
导线和绝缘材料是电子产品的基本原材料。

应该了解其种类特点以利于选用。

（1）导线
导线是能够导电的金属线。

工业和民用的导线种类多达几百种。

导线一般由导体（芯线）和绝缘体（外皮）组成。

导体材料一般是铜和铝。

电子产品的导线主要是铜，表面一般都镀有耐氧化层。

镀层还有其他作用，普通导线镀锡，提高可焊性，运用最多。

高频线镀银或金，以提高在高频信号下的导电性能,减小趋肤效应对导线导电性结的影晌。

镀镍用于耐热导线，，提高热稳定性能。

表4.2.2.1 绝缘电线电缆的型号和用途
型号 名称 用途
结构示意 备注
A V
聚氯乙烯
绝缘安装线
用于250V 以下交流
或500V 以下直流电压，如小电流的仪器和电信设备。

使用温度为-60℃到+70℃。

1—镀锡铜线芯线；2—聚氯乙烯绝缘层。

RVB
聚氯乙烯
绝缘平行连接软线
用于交流额定电压250伏以下的移动式日用电器。

1— 铜芯线 2— 聚氯乙烯绝缘
层
RVS
聚氯乙烯
绝缘双绞连接软线
用于交流额定电压500伏以下的移动式电器连接
3— 铜芯线 4— 聚氯乙烯绝缘
层
ASER
纤维绝缘安装软线
用于电子仪器和弱电设备的固定安装。

1— 镀锡铜芯线
2，3—天然丝包线；4—尼龙丝编织线
SBVD
带型电视引线
电视接收天线引线，使用温度-40℃到+60℃。

1— 铜芯线 2— 聚氯乙烯绝缘
层 YHR
橡皮软电缆
用于移动电器设备连接，使用温度-50℃到+50℃。

1— 铜芯线 2— 橡皮绝缘
3— 橡皮护套 4— 玻璃丝编织（或
乳胶玻璃布带绕包）； 5— 镀锡铜线编织 A VV
聚氯乙烯安装电缆
用于野外电路和仪表固定安装
1— 镀锡铜芯线 2— 聚氯乙烯绝缘
3— 聚氯乙烯薄膜
绕包 4— 聚氯乙烯护套 5— 镀锡铜编织线
绝缘体使导线可以耐一定的电压，还能增强导线抗拉强度、抗外界腐蚀。

绝缘体材料主要有塑料类、橡胶类、纤维类、涂料类。

这些可以单独使用，也可以组合使用。

常见的导线有塑料导线、橡胶导线、纱包线、丝包线、漆包线等。

绝缘材料不同其用途也不同。

例如具有薄层高强度漆皮的漆包线可以用于变压器或电动机的导线密集的绕组。

几个典型安装导线的信息表格如表4.2.2.1。

单芯导线的剥离工具如图4.2.2.1所示。

剥离过程如图4.2.2.2所示。

图4.2.2.1剥线器
图4.2.2.2剥线器的使用
安装线的屏蔽层可以达到静电（高电压）屏蔽、电磁屏蔽、磁屏蔽。

屏蔽线可以有单芯或多芯。

常用的几种导线说明如下。

排线。

它常用于数字电路，如计算机的硬盘线，应该注意接口顺序。

逻辑分析仪和多通道数字示波器也常带状电缆做测试信号的输入，其屏蔽性能要做特殊考虑。

电源软导线。

它经常外露和移动，要考虑人体安全，应该采用导体截面足够大载流能力强的导线，还要能在受热和寒冷条件下能够正常弯曲和移动。

它还要有强的机械强度，结实的保护层。

同轴电缆与馈线。

在高频电路中，或者为了抗干扰及减小其他信号对自己干扰的情形下应用，可以采用有一定特性阻抗的电缆(有时也称馈线)与电路、信号源、测试仪器阻抗匹配，以免反射。

常见的是50欧姆和75欧姆阻抗的电缆。

对于STV 型同轴电缆，其特性阻抗决定于内导体直径和编制网直径。

其特性阻抗
)(log
1380
Ω=
d
D
K
z
其中K ，绝缘材料的介电常数，空气介电常数K=1，聚乙烯电常数K=2.3。

D ：外导体内径，d ：内导体外径。

材料截面如图4.2.2.3。