CMOS图像传感器产业现状

《CMOS图像传感器产业现状-2015版》
受到移动设备和汽车应用的驱动，2014-2020年CMOS图像传感器（CIS）产业将以10.6%的年复合成长率（CAGR）成长，预计2020年将达到162亿美元的市场规模。

尽管智能手机应用仍然占据大部分市场份额，但是许多不同应用也逐渐成为CIS增长的动力，例如汽车、医疗和监控。

Status of the CMOS Image Sensor Industry report
2020年CMOS图像传感器市场规模将达到160亿美元
受到移动设备和汽车应用的驱动，2014-2020年CMOS图像传感器（CIS）产业将以10.6%的年复合成长率（CAGR）成长，预计2020年将达到162亿美元的市场规模。

尽管智能手机应用仍然占据大部分市场份额，但是许多不同应用也逐渐成为CIS增长的动力，例如汽车、医疗和监控也都浮现出巨大的市场机遇，相关厂商正在推动技术发展。

我们2015年版CMOS图像传感器产业现状报告涵盖了所有这些CIS应用。

另一方面，一些CIS市场已经遭受急剧下降。

功能手机和数码相机中的摄像头正在被智能手机摄像头取代，这些传统厂商正在处于痛苦的转型期，并导致行业进行整合。

我们可以看到2014年发生很多并购事件，预计2015年还将发生。

CIS产业中新兴的市场趋势是令人兴奋的。

在手机中，前置摄像头是非常普遍的，因为所有高端手机和智能手机都有两个摄像头。

事实上，中国制造商正推动更高分辨率的前置摄像头的发展。

这将显著影响微型相机模块的平均销售价格（ASP），从而导致低端厂商放弃亚百万像素（sub mega pixel）产品，开发500万像素以上的CIS产品。

当然，这对CIS手机厂商的资本支出和技术组合路线图产生重大影响。

这种趋势对于后置摄像头更加重要，其中紧凑性和性能都达到极致。

手机已经成为CIS高性能/高出货量领域，而索尼便是其中的“领头羊”。

今年汽车市场表现不俗，特斯拉（Tesla）、日产（Nissan）与福特（Ford）等汽车制造商开始在汽车中部署更多摄影机功能，如倒车录影等。

大多数CIS厂商“享受”30%-50%市场增长。

但是，这仅仅是个开始，大多数CIS厂商都在看这个市场，预计在2020年，全球车用CMOS图像传感器市场将达到8亿美元。

汽车市场将对CIS生态系统产生深远的影响。

由于CMOS图像传感器逐渐从人们用的显示器中转移到机器传感应用，处理器和软件供应商将在传感器设计与营销方面成为主要的合作伙伴。

2014年全球CMOS图像传感器市场
由于市场和技术驱动，CIS产业正迅速转型
CIS市场中的巨大波动已经在很大程度上改变了竞争格局。

索尼仍然是CMOS图像传感器的领导者，该公司在市场、生产与技术方面占据主导地位。

其次是三星（Samsung）和Omnivision 两家强劲的竞争对手，这一市场的新进厂商格科微（Galaxycore）、Pixelplus和Siliconfile 也正崛起中。

同时，对于佳能（Canon）和尼康（Nikon）来说，集成器件制造商（IDM）模式取得了巨大的进步，止住了他们数字摄像头市场下滑的势头。

至于松下，它和Tower Jazz 成立了一家合资公司，目标是高端市场的产品量产。

海力士（Hynix）通过收购Siliconfle的剩余股份，成为一家IDM。

这些产业波动表明，对于新进厂商仍然有一些机会。

有些厂商正在推动fablite / fabless模式。

安森美半导体（On Semiconductor）收购了Aptina （Aptina将其工厂出售给了L-Foundry）。

意法半导体（STMicroelectronics）将其CIS产品的生产外包给台联电（UMC）。

高端厂商，如Dalsa、e2v、Cmosis和Forza，正将生产转包给Tower Jazz。

对于高端生产商，这种情况是不利的，因为这很难实现创新和产品差异化。

他们面临着CIS业务的一个关键问题：One Pixel / One Process / One Market。

Fabless模式主导CIS行业的低端市场。

Omnivision、格科微（Galaxycore）和Pixelplus是主要厂商，他们主要代工厂为台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）和Dongbu。

该模式涉及的资本开支依赖于代工厂。

随着技术的迅速发展，我们很容易看到这些代工厂愿意花费多
少努力来进行图像传感器的技术研发。

事实上，中芯国际正与Toppan合作改进工艺能力，而Dongbu正考虑出售。

2013~2014年全球CMOS图像传感器商业模式变化
本报告根据技术和市场驱动，提供深入的CIS产业结构调整分析。

技术：CMOS图像传感器产业的一项关键驱动因素
自2010年起，我们就发现背照式（BSI）CMOS图像传感器市场的崛起，现在它已成为主流技术（占据CIS产量的50%以上）。

BSI是实现1.4 µm - 1.1µm像素尺寸的必要技术，促使800万像素以上CIS进入智能手机，2400万像素以上CIS进入数码单反相机。

手机中严格的尺寸限制推动3D堆叠BSI发展，目前约占20%市场份额。

这种方法非常有趣，因为当传感器集成越来越多的功能时，例如自动对焦（AF）和光学图像稳定（OIS），它能将数字部分与像素阵列部分分开。

我们的2015年报告包含BSI、3D堆叠BSI和3D混合技术。

未来CIS技术的路线图取决于三个条件/驱动：
（1）尺寸：相机模块X、Y和Z尺寸
（2）图像质量：清晰度、低光性能、对焦和防抖
（3）功能：慢动作视频、图像分析、运动控制
一个名叫“双摄像头”（两个800万摄像头，像素尺寸1.6µm）技术正在改变游戏规则，有可能在短时间内容抢占市场份额，推动CIS产业增长。

如华为荣耀6 Plus和HTC M8均采用了“双摄像头”技术。

手机中的CMOS图像传感器路线图
报告目录：
• Report objectives and scope
• Methodology
• Executive summary
•Introduction and background
> The CCD to CMOS disruption
> 2014 M&A activity in CIS
> 2010 & 2014 CIS market landscape mapping by players
> 2010 & 2014 CIS market landscape mapping by applications
> 2020 CIS market landscape mapping by applications
> The CCD to CMOS technology switch
> The FSI to BSItTechnology switch
•Revenue & production forecas t
> Market segmentation
> 2009 - 2020 CIS volume shipments (in Munits) by market and by application
> 2009 - 2020 CIS ASP forecast (in $M) by application
> 2009 - 2020 CIS revenue forecast (in $M) by market and by application
> 2009 - 2020 CIS wafer shipme nts (in 12”wafer eq.) by market and by application
> Transition from 200mm (8”) to 300mm (12”)
• Player position & ecosystem
> CMOS image sensor ecosystem
> CMOS image sensor value chain
> Business model by player
> Geographic mapping by image sensor vendors
> Geographic mapping by image sensor foundries
> 2014 CIS revenue market share by player
> 2014 CIS volume shipment market breakdown by player
> 2014 CIS revenue market breakdown by player
> 2014 CIS mobile market breakdown by player for mobile, tablet, notebook PC, DSLR & DSC, automotive, security & surveillance, machine vision
> Main Players’ Revenue Trajectory
• Market Segment Dynamics
> Mobile / consumer / computing market trends / automotive / medical / security & surveillance / machine vision market trends
• Technology Focus
> Key performance parameters
> Key technology trends
> Pixel trends
> Back side illumination
> 3D stacked BSI from Sony
> 3D hybrid stack technology
> Through silicon via & wafer level packaging
> Post focus technologies
> AutoFocus technologies
> 3D imaging technologies
> Global shutter technologies
> Hyperspectral sensor technology
• Conclusions and perspectives
• Company profie
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