细胞生物学选择题含答案

焊接检验复习题焊接检验复习题一名称解释

焊接缺陷：焊接缺陷是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续，不致密或连接不良的现象。

增感系数:增感系数是指在一定条件下，为使底片得到相同的黑度，不使用增感屏时所需的曝光时间t的比值透照距离：透照距离是指焦点至胶片的距离E

半影：当焦点为直径d的圆截面时，缺陷在底片上的影像将存在黑度逐渐变化的区域ug，称为半影。

黑度值：黑度是指胶片经暗室处理后的黑化程度

圆形缺陷：是指长宽比小于或等于3的缺陷

灰雾度：未经曝光的胶片经暗室处理后获得的最小黑度二，填空题

1，按检验方法分焊接检验为破坏性检验，非破坏性检验两种

2，破坏检验有力学性能检验，化学分析实验，金相实验。

3非破坏性检验外观检验，压力实验，密封性实验。

4无损检验有射线探伤，超声波探伤，磁粉探伤，渗透探伤。

5焊接检验的步骤是明确质量要求进行项目检测，评定检验结果报告实验结果。

6焊接检验的依据是，产品的施工图样，技术标准，检验文件，定货合同。

７GB/将熔焊缺陷分为裂纹，孔穴，固体夹杂，未熔合和未焊透，形状缺陷，其他缺陷。８热裂纹通常分布在焊缝表面或内部冷裂纹分布在热影响区，一氧化碳气孔分布在焊缝内部。

9,GB150/1998《钢制压力容器中》规定相对温度大于 90% ，气体保护焊时风速大于 2m/s ，且无保护措施是禁止施焊。

10，根据焊缝射线探伤室所需达到的质量等级，将焊缝机构件分为四级，

11 X射线主要性质有不可见，不带电，穿透能力强，可使物质电离，能起生物效应，

12 射线物质的衰减取决于物质厚度，该物质的衰减系数，

13 按显示缺陷的方法不同射线探伤可分为射线照相法，射线电离法，射线荧光屏观察法，

射线实时成像检验，四种 14 在国标GB/T3323-2005标准中将象质等级分为 A级， AB 级，

B级，三个级别。

15 半影的大小与焦点，透照距离，缺陷至胶片的距离，三个因素有关。

16 暗室处理的步骤是显影，停显，定影，水洗，干燥。

三判断题

1 射线探伤是用来检验焊缝表面缺陷的（×）

2不锈钢可以用磁粉探伤法来检验表面缺陷的（√）

3 着色探伤只能用来探测表面开口的曲线（×）

4 超声波探伤对人体是有害的（×）

5 裂纹在所有缺陷中危害是最小的（×）

6 圆形缺陷的危害是最小的（√）

7 焊缝夹杂的影像是呈黑色影像（×）

8 胶片铅盐越小，成像效果越差（√）

9 射线电离法与射线照相法比成本低，操作简单，速度快（√）

10 增感屏是为了增加胶片的感光速度（√）

11 象质计是用来显示工件信息的（×）

12 标记带是用来记载工件信息的（√）

13 缺陷与胶片距离越近半影越大（√）

14透照距离越长越好（×） 15气孔的影像边缘时比较圆形（√）

四选择题

1，厚度为20mm缺陷总数为8是A灰焊缝

A ,I级

B II 级

C III 级

2，I级焊缝中如果不计点数的缺陷超过B个就将为II级焊缝

A 8个

B 10个

C 12个

3，当缺陷的长径超过 A＆直接定义为IV级

A 1/2

B 1/3

C 1/4

4，I级焊缝只允许有A缺陷

A圆形 B未焊透 C裂纹

5，圆形缺陷的长宽比小于或等于C

A,1 B,2 C,3

6,未焊透的影像最可能是C

A,黑 B,黑块 C细直黑线

7，射线照相法中胶片的灰雾度应小于A

A, B, C,

8，X射线探伤时曝光量应根据C选择。

A,钢板厚度和焦距 B，钢板厚度和焦点直径 C，钢板厚度和管电压

9，透照距离应根据A来选择。

A,工件厚度和管电压 B,工件厚度管电流 C ,工件厚度和焦点直径

10，如果工件厚度为10mm检验等级为AB级，则其象质指数必须达到A级

A ,13

B ,12 C,11

11，如果工件厚度为12mm检验等级为B级，则象质计的组别应选择C

A,1/7 B ,6/12 C,10/16

12 如果工件的厚度为4mm，则其管电压选择B

A 20

B 100

C 200

13 锅炉压力容器要达到的象质等级是C

A A

B B

C AB

14 成像质量最佳的胶片类型是C

A J3

B J2

C J1

15 下列射线探伤法中灵敏度最高的是B

A 射线电离法

B 射线照相法

C 射线荧光屏照相法

五问答题

1 说出射线照相法的原理？

2 说出射线探伤法系统的组成，并说出滤板，增感屏底部铝板的作用？

3 推导出一次透照长度计算公式？

4 说出什么是半影？半影与那些因素有关？并说出具体关系？

5工件厚度为20mm在10X10m范围内有缺陷1个Ø缺陷2个Ø缺陷Ø1mm各一个，说出这个焊缝是几级焊缝？

1

一、名词解释（每小题4分）《焊接检验》

第一章

1焊接缺陷：是指焊接过程中在焊接接头处发生的金属不连续、不致密或连接不良的现象。2气孔：是指焊接时熔池中的气泡在金属凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。

3夹渣；是指焊后残留在焊缝中的焊渣。

第二章

4射线探伤：是利用Χ射线或γ射线照射焊接接头，检查内部缺陷的无损检验法。

5衰变：就是具有放射性物质的原子核，会自发地放射出某种粒子而能量逐渐减少的现象。6射线荧光屏观察法：是将透过被检物体后的不同强度的射线，，再投射在涂有荧光物质的荧光屏上，激发出不同强度的荧光而得到物体内部的图像。

7射线电离法：是利用射线电离作用和借助电离探测器，使被电离的气体形成电离电流，通过电离电流的大小来反映射线的强弱的检验方法。

8射线实时成像：是一种在射线透照的同时即可观察到所产生的图像的检验方法。

9焦点：是指射线探伤机上集中发射射线的地方，

10透照距离：是指焦点至胶片的距离，又称焦距。

11γ射线的曝光量：射线剂量和曝光时间的乘积。

12Χ射线的曝光量：管电流和曝光时间的乘积。

13暗室处理：将曝光后具有潜像的胶片变为能长期保存的可见像底片的处理过程。

14黑度：是指胶片经暗室处理后的黑化程度。

15双重曝光法：就是射线源（焦点）在两个位置对同一缺陷在一张底片上进行重复曝光。第三章

16超声波探伤：是利用超声波探测材料内部缺陷的无损检验法。

17直接接触法：使探头直接接触工件进行探伤的方法。

19、垂直入射法：是采用直探头将声束垂直入射工件表面进行探伤。

20、斜角探伤法：是采用斜探头将声束倾斜入射工件表面进行探伤。

21、液浸法：是将工件和探头头部浸在耦合液体中，探头不接触工件的探伤方法。

22、缺陷定位：测定缺陷在工件或焊接接头中的位置。

23、缺陷定量：测定工件或焊接接头中缺陷的大小和数量。

24、缺陷定性：判定工件或焊接接头中缺陷的性质。

第四章

25、磁粉探伤：是利用在强磁场中，铁磁性材料表面或近表面缺陷产生的漏磁场、吸附磁粉的现象而进行的无损探伤方法。

26工件的磁化：在外磁场作用下，使被检工件内部产生磁场的过程。

27周向磁化法：磁化后，工件中的磁力线是在与工件轴线垂直的平面内相互平行的同心圆 28、磁粉：是用物理或化学方法制成的细小的金属颗粒。

29、磁悬液：把磁粉和液体按一定比例混合而成的溶液

30、施加磁粉：是把磁粉或磁悬液喷洒工件表面的过程

31、磁痕观察：是指对工件上形成的磁痕进行观察与记录的过程第五章

32、渗透探伤：是利用带有荧光染料或红色染料的渗透剂作用，显示缺陷痕迹的无损探伤方法

33、乳化处理：乳化处理是利用合适的方法把乳化剂施加在工件表面的过程。

34、清洗处理：清洗处理就是去除工件表面多余的渗透液的过程。

35、显像处理：是利用现像剂从缺陷中吸附渗透剂的过程

36、痕迹：是指探伤工件表面显像后的显像图

37、渗透探伤剂：在渗透过程中要用到许多化学试剂，有渗透剂、乳化剂、清洗剂、显像剂，