PCB技术、质量协议

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附件一
技术、工艺要求
一、技术要求:
数据类型PCB文件(AltiumDesigner)覆铜板基材FR-4
铜箔层数四层板铜箔厚度(um)70um
板厚(mm)2.0mm管理范围±0.1
电镀材料无铅丝印要求按PCB设计丝印
阻焊要求双面阻焊(密脚芯片脚间必须阻焊)
成形方式按边框成形(偏差+/-0.20mm)/按图纸尺寸成形
7.防焊漆及印刷文字附着性(将样品置于平面,以3M#600胶带紧贴其表面至无气泡存在,经过10S后垂直瞬间拉起来,无脱落)。
8.PCB是否有补漆,补漆是否符合要求。
备注:验收具体内容也可结合质量要求与验收标准。
确认部门
确认人
普通孔加工直径及要求TH孔公差为:+/-0.08mm;NPTH孔公差为+/-0.05mm过孔阻焊。
孔壁厚度平均>25um最薄处≥20um
线路铜箔以内外层铜厚为准
二、工艺要求:
电镀工艺:热风整平
压多层板工艺
备注:包装中需有出货检验报告;是否为二次真空包装/漏气(单、双面、四层通孔板应采取气泡袋热塑包放干燥剂)。
确认部门
确认人
附件二
质量要求、验收标准、验收具体内容
一、质量要求:
线路(不允许有短、断路;线条平整;不允许有划痕、网格缺陷不允许集中分布,线条符合线路设计的80%)
孔内质量(无堵孔、化孔不通、孔内毛刺等现象;不允许丢、多孔。有mask open的焊盘无孔内油墨现象;无设计有mask open的焊盘(指过孔或散热孔)有孔内油墨现象但不塞孔。
三、验收具体内容:
1.PCB板面无裂纹、划痕、起泡、分层、露铜、露织物现象;
2.喷锡、镀金PAD不能氧化,其他表面处理层不能被腐蚀、污染;
3.焊盘和测试点不能被阻焊油覆盖;焊盘之间无阻焊;
4.阻焊层干净、均匀;
5.阻焊、焊盘、过孔中心位置不能偏离;
6.弯曲、翘起小于PCB的最大变形程度,一般翘曲度(SMT≤0.75%)。
基材(无划伤、分层、白斑来自百度文库杂质)
阻焊(色泽均匀一致,无漏印、划伤、挂锡)
字符(完整清晰,不允许压焊片,用3M胶带拉无脱落)
SnPb(光亮平整,湿润,无氧化,漏铜)
Mark点(平整光亮,不允许阻焊字符覆盖)
二、验收标准:
残铜点面积小于1mm2,板面白点面积小于1mm2,均不影响线宽线距;线边导线宽度减少未超过最小值的20%,同时总缺陷长度不大于13mm或导线长度的10%;蚀刻不净,有断线,未连线处连线不能接收。镀层针孔直径小于0.075mm。蚀刻的标记含义清晰,可辨认;油墨未干,绿油入孔,绿油上焊盘不接收;绿油厚度>=10um;文字上PAD不得重叠焊盘大于0.1mm,文字偏移不得大于1mm,漏印文字,文字脱落、残缺、不清、字元重影、变色均不接收;外围尺寸不能超过±0.15mm的公差,孔到边距离不能超过±0.10mm的公差;钻孔未穿、孔大,孔小、少孔均不接收。
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