FPC工艺培训教材(1)

双面板结构
双面板有胶基材的叠构组成： a、双面板组成： 保护膜+铜箔基材+保护膜 b、双面板叠构：
保护膜 铜箔基材 保护膜 PI 胶 铜箔 胶 PI 胶 铜箔 胶 PI
备注：与双面无 机基材比多了两 层基材胶
镂空板结构
镂空板的叠构组成：
a、镂空板的组成：（备注：镂空板基材为一张纯铜箔）
保护膜+1OZ纯铜箔+保护膜 b、镂空板的叠构
6
FPC的产品应用
6
FPC特性的缺点
机械强度小.易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折,打,伤痕
产品的成本较高
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单面有胶基材结构
一、铜箔基材的组成： 铜箔：分成电解 1、单面板铜箔基材的组成： 铜与压延铜两种. 常见厚度为1oz与 铜箔+胶+PI 2、单面板铜箔基材的叠构 ： 1/2oz和1/3oz. 胶:常见的厚度有 铜箔 13um和20um. 胶 PI:常见的厚度有 PI 1mil与1/2mil两种.
(4). 胶厚度 um (5). PI Film 种类代号 : H : Kapton A : Apical T : Taimide P : BOPI
带胶补强结构
补强胶片: 补强FPC 的机械强度, 方便表面 实装作业.常见的厚度有 2mil到9mil. 接着剂:厚度依客戶 需求而定，可以自行备胶。 离形纸:避免接着剂 在压着前沾附异物.
FZ : Fukuda(ED)
ME : Mitsui/S-HTE (ED)
TE : TCF/S-THE(ED) LC : LCY GRLP3(ED)
单面板结构
单面板有胶基材的叠构组成：
a、单面板组成：
铜箔基材+保护膜 b、单面板叠构：
保护膜
铜箔基材
PI 胶 铜箔 胶 PI
备注：与单面无 胶基材相比多了 一层基材胶
ห้องสมุดไป่ตู้
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纯胶结构图

离形紙:避免接
着剂在压着前沾附 异物. 接着剂:厚度依 客戶要求而決定. 功能在于贴合多层 板层与层之间
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材料命名含义举例1
对于基材和保护膜IPC标准都有明确的命名，但是由 于这个规定还没有得到普及执行，所以目前我们看到的 还是不同的供应商有不同的命名法，故而显得比较凌乱。 下面以台虹材料命名解读为例 台虹（Taiflex）有胶基材
贴膜曝光显影 丝印
QC 压合/固化
蚀刻退膜 贴屏蔽
QC
表面处理
磨板
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冲孔
FPC普通双面板流程简介1
15
钻孔示意图
15
孔金属化示意图
15
电镀原理示意图
15
FPC普通双面板流程简介2
15
FPC普通双面板流程简介3
15
FPC线路成形—断面说明（单面板为例）
铜箔 基板
铜箔基板
干膜
干膜压合
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双面有胶基材结构
1、双面板铜箔基材的组成： 铜箔+胶+PI+胶+铜箔
2、双面铜箔基材的叠构：
铜箔 胶 PI 胶 铜箔
各层材料属 性及厚度与 单面有胶基 材类似
导体层材料介绍1
铜箔 分为压延铜箔和电解铜箔 挠性印制电路最常用的导体层就是铜箔，它是 覆盖黏结在绝缘基材上的导体层，经过最后选择性 蚀刻成为所需要的图形。 压延铜箔是将铜板经过多次重复辊扎而制得； 电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极辊筒上连续 生产再经过表面处理制得。压延铜箔的延展性、抗 弯曲性能要优越于电解铜箔，但电解铜箔的晶状结 构使得它比压延铜箔更有利于精细导线的制作。
覆盖膜命名
台虹覆盖膜
(1). Flex Bond : ( TAIFLEX Coverlay 产品名) (2). D :常规挠曲性胶(搭配 N、及 X 型基材使用) I :低离子量的透明柔软型胶(搭配低离子含量高挠曲性产品使用)
(3). Film 厚度例 : 10 =1 mil = 25um, 05 =1/2 mil =12.5um
胶层材料介绍1

有胶的柔性基材中，胶是将金属箔与绝缘层结合在一 起的中间层，其性能直接影响到柔性基材的性能，如 介质薄膜与金属箔之间的剥离强度、抗挠曲性能、化 学性能、耐湿性能、抗电迁移性能、工作温度等。

粘结剂（胶）比较常用的是丙烯酸树脂类和环氧树脂 类；目前市场上的胶的种类非常之多，但是按照它的 加工工艺来划分，可以分为热固胶和压敏胶。
开窗
压合/固化
贴补强
压合
贴覆盖膜
化学清洗
冲孔
磨板
表面处理
丝印
电测
PACK
FQA
FQC
啤板
贴3M胶
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FPC镂空板基本工艺流程
开料 钻孔 贴底层覆盖膜 压合/固化
化学清洗
化学清洗
首板QC
蚀刻退膜
QC
贴膜曝光显影
贴顶层覆盖膜
压合/固化
冲孔
磨板
表面处理
啤板
贴3M胶
电测
丝印
QC
FQC
FQA
PACK
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FPC双面板基本工艺流程
纯胶 铜箔基材 保护膜
四层板结构
保护膜
四层板的叠层结构 铜箔基材 纯胶 四层板组成： 保护膜+铜箔基 保护膜 材+纯胶+保护膜+铜 铜箔基材 箔基材+纯胶+铜箔 纯胶 基 材+保护膜+纯胶 铜箔基材 +铜箔基材+保护膜 保护膜 结构如右图所示 ： 纯胶
铜箔基材 保护膜
PI 胶 铜箔 胶 PI 纯胶 PI 胶 铜箔 胶 PI 纯胶 PI 胶 铜箔 胶 PI 纯胶 PI 胶 铜箔 胶 PI
导体层材料介绍2
压延覆铜箔基材
主要特点：延展性和 抗弯曲性能好
电解覆铜箔基材
主要特点：能生产各种 厚度的铜，能制作线宽 线隙小的板
绝缘层（PI)材料介绍1

柔性板的绝缘基材，必须是可挠曲的绝缘薄膜，作为 载体它应具有良好的物理和化学性能。 常用的柔性板的绝缘基材是聚酰亚胺薄膜系列和聚酯 薄膜系列。 FPC中比较好的PI膜是Dupont公司的Kapton，厚度规格 为7.5，12.5，25，50，75和125微米。
绝缘层(PI)材料介绍2
聚酰亚胺（PI）有如下特性：㈠具有高度挠曲性， 可立体配线，依空间限制改变形状；㈡耐高低温，耐燃； ㈢可折叠而不影响信号传递功能，可防止静电干扰；㈣化 学变化稳定，安定性、可信赖度高；㈤利于相关产品的设 计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命； ㈥良好的绝缘性能㈦优良的介电性能；㈧有良好的黏结性。 但它也有不足之处，那就是吸湿性高，所以PI的FPC应在 干燥的条件下保管以及在进行装配焊接之前必须进行干燥 除湿处理。PET与PI 相比，价格低廉、机械特性优异，但 耐温低，受温度影响的物理性能变化很大。一般都是用在 手工焊或不需要焊接的线路板上，比如电缆线、汽车仪表 上。
基材L2/L5，AD胶与L3/L4贴合 基材L1/6,AD胶与L2/L5贴合 压合
压合/固化
化学清洗
贴膜曝光显影
QC
贴膜CVL2/5
化学清洗
首板QC
蚀刻退膜
压合/固化 化学清洗
冲孔 退膜
钻孔
除胶渣/沉铜
闪镀
QC
QC
镀铜
QC 首板QC 电测
贴膜曝光显影（孔镀菲林） 化学清洗 贴膜CVL1/6
化学清洗 压合/固化
软硬结合板结构
FPC的断面图—单面板带补强

覆盖膜PI 胶 铜 箔
基板PI 补强PI FR4补强 表面处理

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FPC的断面图—双面板
覆盖膜PI
胶 基板PI

铜 箔 表面处理

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FPC单面板基本工艺流程
开料 贴膜曝光显影 QC 蚀刻退膜
首板QC
覆盖膜开料
钻孔
保护膜 纯铜箔 保护膜 PI 胶 1OZ纯铜箔 胶 PI
三层板结构
三层板的叠构组成： 三层板组成：
保护膜+铜箔基 材+纯胶+保护膜+铜箔 基材+纯胶+铜箔基材+ 保护膜
保护膜
铜箔基材 纯胶 保护膜 铜箔基材 PI 胶 铜箔 胶 PI 纯胶 PI 胶 铜箔 胶 PI 纯胶 PI 胶 铜箔 胶 PI
结构如右图所示
FPC线路成形—断面说明
曝光光源
曝光工程
底片
干膜
铜箔 基板
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FPC线路成形—断面说明
显像
干膜 铜箔 基板
蚀刻
干膜 铜箔 基板
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FPC线路成形—断面说明
退膜
铜箔
基板
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原理介绍
一.铜面经过一定温度和压力贴合干膜后再经过曝光，干膜内 部化学成分吸收UV光的能量先自行分裂产生自由基，自由基 引发光聚反应，形成交联聚合物，不溶于显影液，而未曝光 的光阻膜被显影液剥去，聚合成像部分，保留在铜面上。 二.显影就是感光膜中未曝光部分的活性基团与K2CO3溶 液反应生成可溶性物质而溶解。已曝光部分由于发生光 聚反应生成大分子聚合物，它不溶于K2CO3或碳酸钠溶 液而保留在铜面上。 三.酸性蚀刻就是利用酸性药水（一般为盐酸）和强氧化物 （一般为过氧化氢和氯化铜）等将铜咬蚀而干膜覆盖住的铜 则保留下来形成线路。退膜是干膜曝光反应形成的大分子 — 20 COOH与强碱（一般为氢氧化钠）反应，呈片状脱膜。
胶层材料介绍2
双面保护膜
胶
热固胶/多用于多层板层间用 胶和补强用胶
双面保护膜
胶
压敏胶/手工贴合无需加热固定
覆盖膜结构
1、保护膜的组成： 胶+PI 2、保护膜的叠构： 胶 PI
PI厚度常见的有 1/2mil/1mil/2mil等； 胶厚一般为 15um/20um/25um
覆盖膜介绍
保护膜不仅起阻焊作用，而且使柔性电路不 受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲 过程中应力的影响，它要求能忍耐长期的挠曲。 有时保护膜也起到补强的作用。 在选择使用上 多是选择与基材一样的材料。 涂有黏结剂的覆盖膜在贴于已形成导体电路 图形的铜箔板之前，首先应该对安装元件或接 插电气连接而必须露出导体的部位（安装元件 用的连接盘、接插连接的印制插头部位）的覆 盖膜用模具冲切开口或用CNC钻铣开口，然后 才能将已开好口的覆盖膜贴到线路板上。
FPC普通双面板流程简介4
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压合覆盖膜介绍
原理：在快压机上通过高温、高压作用 下，将保护膜与基材或基材与基材压合 在一起。
使用物料名称
分离片 玻纤布 矽铝箔
作用
隔离产品与其它辅料直接接触，防止产品表面沾粘异 物 敷型材料，能使温度均匀传送到产品上，能改善板面 平整性 矽铝箔能够快速传热，经高温后软化，填充产品线路 间凹凸处敷型，使覆盖膜及补强材料的胶完全与主板 结合（作用类似于绿硅胶垫，但敷型 效果差） 很好的敷型材料，适合板面不平产品压合
1
FPC特性—3D立体组装
1
FPC特性—高密度走线
1
FPC到底有多薄
PCB大约为1.6mm FPC一般厚度大约
为0.1mm到0.15mm. 薄的有0.05mm,厚 的一般不超过 0.4mm(不含补强）
2
FPC的产品应用
3
FPC的产品应用
4
FPC的产品应用
5
FPC的产品应用
6
FPC的产品应用
开料 钻孔 沉铜 镀铜 QC 化学清洗
化学清洗
首板QC
开窗
蚀刻退膜
QC
贴膜曝光显影
钻孔
覆盖膜开料
贴覆盖膜
压合
贴补强
压合/固化
冲孔
电测
丝印
QC
表面处理
磨板
贴3M胶
啤板
FQC
FQA
14 PACK
FPC多层板（6层）基本工艺流程
基材L1-6开料 压合 基材L1-6钻孔 L3/L4层与AD胶贴合 首板QC L3/L4压合固化 化学清洗 贴膜CVL3/4 化学清洗 蚀刻退膜 QC 贴膜曝光显影
FPC工艺培训教材
目录
一.FPC的特性/应用/缺点 二.FPC材料結构/特性/命名 三.各种类型产品结构 四.单双面产品剖面图 五.基本工艺流程图 六.基础流程介绍
FPC特性—轻薄短小




轻:重量比 PCB (硬板)轻 •可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 •可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间的 组装 短:组装工时短 •所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 •可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
(1)、台虹应用特性分类代号
N：Normal(泛用型)
X ：Flexibility(泛用型)
材料命名含义举例2
I： Low Ionic((低离子含量高挠曲性产品) (2). S : Single Side （单面） (3). I : PI film (4). R : RA Cu （压延铜箔） (5). 膜厚度 (6). 铜箔厚度 (7). 胶厚度 (um) (8). Film 种类 : H : Kapton T : Taimide A : Apical P : BOPI JA: 日曠(BHA RA) JC :日曠 (ED) E:PET film E : ED Cu（电解铜箔） A : Advanced (先進型) D : Double Side（双面）
例如: 10 = 1mil = 25um, 05 = 1/2mil = 12.5um 例如: 10 =1oz = 35um, 05=1/2 oz=18um
(9). Cu foil 种类 : JY : 日曠(BHY RA) WP:古河(ED)
W2:古河(1/3ozED)
FF : Fukuda(RA)
OC : Olin (RA)