FPC工艺培训教材(1)

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FPC知识培训教材

深圳典邦柔性电路有限公司
第25页
FPC后工程-保强板贴合

将保强板粘到产品上，使产品指定部位增加一定的强度和厚度，以便于客户的安装或装配。
产品上“S”线为贴保强板标记线，“A”线为贴粘合剂标记线。
深圳典邦柔性电路有限公司
第26页
FPC后工程-保强板压着

使用机器对贴合保强后的制品进行压着，使制品与保强完全贴合。
条件设定控制：温度、时间、压力注意不良：气泡（保强与基材之间）发生原因：温度或压力不够造成

深圳典邦柔性电路有限公司
第27页
FPC后工程-烘烤

依赖烘箱的持续加温处理，使保强完全反应与制品连接更紧密。

根据保强与制品特性要求而决定是否进行烘箱熟化。
烘箱熟化注意事项：烘箱后在仍有余热的情况下，从烘箱中取出制品时要特别注意
剥离
铜箔
基板胶片
深圳典邦柔性电路有限公司
第18页
FPC前工程—覆盖膜定位

在线路表面贴上已冲压好定位孔的覆盖膜，此时两者之间尚未紧密贴合称为假接着。覆盖膜作用：①表面绝缘 ②保护线路，防止线路伤痕 ③防止导电性异物掉入线路中引起短路

深圳典邦柔性电路有限公司
第19页
FPC前工程—覆盖膜压着

覆盖膜
覆盖膜热压
深圳典邦柔性电路有限公司
第9页
FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(3)
整面/化学研磨
防氧化处理
镀锡铅
镀金
后工程
深圳典邦柔性电路有限公司
第10页
FPC 基础知识-加工流程
二、后工程
前工程定位用孔加工电镀连线冲断

FPC基础知识培训教程(pdf 34页)

欢迎参加：
FPC基础知识培训（一）
目录：
♦1、FPC简介 (04)
♦2、FPC原材料简介 (17)
♦3、FPC工艺流程简介 (24)
♦4、FPC设计注意事项 (34)
♦5、谢谢大家！ (41)
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
※1）挠性线路板体积小、重量轻；
【备注】挠性线路最初的设计是用替代体积较大的线束导线。

在目前的接插电子器件装配板上，挠性线路板是满足小型化和移动要求的唯一解决方案；※2）挠性线路板可移动、弯曲、扭转；
【备注】挠性线路板可移动、弯曲、扭转而不会损坏导线，由于可以承受数万次的动态挠曲，挠性电路可很好的适用于连续运动的内连系统中，成为最终产品功能的一部份；
※3）挠性线路板具有优良的电气性能、介电性能及耐热性；
【备注】挠性线路板基材较低的介电常数允许电信号快速传输；较高的玻璃化温度（Tg ）或熔点使得组件在更高的温度下良好的运行；※4）挠性线路板可进行三维（3-D ）互连安装；※5）挠性线路板更有利于热扩散；
第一章：FPC
简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介
第一章：FPC简介。

F P C 工程培训教材

F P C 工程製程培訓教材2003年3月一:鑽孔1.1製程目的:FPC製作中的單雙面板都是在下料後進行導通孔或非導通孔的鑽孔.通過NC機床進行加工.1.2流程上PIN---鑽孔----檢查----下PIN1.3上PIN作業目的:將板固定,以便鑽孔作業.1.4鑽孔1.4.1鑽孔機的重要項目A:軸數多少B:有效鑽板尺寸C:鑽孔機台面,必須振動小,強度平整好的材質D:軸承性能E:鑽盤:自動更換鑽頭及鑽頭數F:壓力腳性能G:X,Y,Z三軸傳動及尺寸H:集塵系統的排屑性能I:STEP Drill的能力.J:斷針檢測能力L:RUN OUT2物料介紹主要物料:鑽針,墊板,蓋板1鑽針其性能好壞與鑽孔孔的品質有重大關系A:鑽針材料:1:硬度高耐磨性能強的2:耐沖擊及硬度不錯的鈷3:有機粘著劑B:外形結構包括鑽尖,退屑槽,把柄C:鑽針各部分功用與品質關系D:鑽針的重磨及檢查方法1.4.2.2蓋板A:蓋板的功用:1定位.2散熱.3減少毛頭.4鑽頭的清掃.5防止壓力腳壓傷銅面. B:蓋板的材料:FPC常用蓋板材料:酚醛樹脂板與環氧樹脂板3墊板A:墊板的功用1.保護鑽機的台面2.防止口性毛屑.3降低鑽針溫度.4清掃鑽針溝槽中的膠渣.B:材料種類:廠內常用材料與上面蓋板一致.3作業條件:A:進刀速度(FEEDS)---每分鐘鑽入的深度用IPM(英寸/分)B:旋轉速度(每分鐘所旋轉轉數(Revolution Per Minute)RPM=IPM/鑽針針徑*3.141.4.4品質檢查重點:多鑽,少鑽,漏鑽(以標準底片檢查)孔壁粗糙(切片檢查)二:電鍍2.1鍍通孔製程目的:使孔壁上之非導體部分之樹脂及玻璃束進行金屬化,以進行後來之電鍍銅製程,完成足夠導電及焊接之金屬孔壁(PTH)2.2製造流程:除膠渣(軟板暫未做)---PTH----ICUA:除膠渣(Desmear)1產生原因:鑽孔時造成的高溫,Resin超過Tg點,而形成融熔狀,產生膠渣.2.四種方法:硫酸法,電漿法,鉻酸法,高錳酸鉀法B:PTH1.基本流程整孔—微蝕—預活化—活化—速化—化學沉銅a:整孔:功能1.清潔表面.2.使孔壁呈正電性,以利pd/Sn負電離子團吸附. b:微蝕:功能1.清除整孔表面所形成之FILM.2同時清除銅面的氧化物c:預活化:1.為避免微蝕形成的銅離子帶入Pd/Sn槽,2降低孔壁的表面張力.d:速化,去除錫殼,使Pd2+曝露e:化學銅沉積:功能1.利用孔內沉積的Pd崔化無電解銅與HCHO作用,使化學銅沉積.C:一次銅:功能:1.使孔洞與銅表面鍍上一層滿足後製程的銅(孔內鍍上一層銅保護化學銅,避免孔破)電鍍電流,時間與銅厚的關系.各流程藥水及濃度主要問題點1.膠渣清除未盡2.過度除膠渣,造成孔壁粗糙3.除膠渣後孔壁有未去除之膜.4.PTH微蝕速度太慢5.孔壁發生破洞.6.銅面粗糙7.銅面水紋8.表面銅顆粒.三:干膜:3.1製程流程:前處理—壓膜—曝光—顯影—蝕刻—去膜—清洗3.2原物料及設備簡介3.2.1干膜1.結構:(支撐膜光阻干膜覆蓋膜)2.特性:對酸性電鍍有良好的抗蝕力,高的解析度,蓋孔能好,曝光後對比度好.3.厚度規格:0.8mil-1.5mil3.2.2底片1.正片.2負片.3.標準片.4.工作片底片漲縮與溫度,濕度的關系.3.2.3設備及基本原理1.前處理線.2.曝光機(手動曝光機,RTR曝光機,).3.壓膜機..4des線3.2.4本站所用藥水1.顯影液2.蝕刻液.3.去膜液的組成及工作原理3.3各流程簡介1.前處理線流程及功能作用2.壓膜機操作重要條件—溫度,壓力,壓膜速度,清潔度3.曝光機操作重要參數—曝光能量,時間,吸真空度4.顯影線重要參數—顯影液濃度,溫度,PH值,噴壓,速度等與顯影效果的關系.5.蝕刻段重要參數—Fe3+濃度,CU2+濃度,酸度,噴壓,速度與蝕刻效果的關系,側蝕的解辦法.6.去膜液的濃度,溫度,及此段的速度,壓力,與去膜效果的相互關系.7.蝕刻因子的計算方法.3.4主要不良及形成原因1.顯影不潔2.顯影過度3.干膜脫落4.蝕刻不盡5.開路,短路6.表面干膜未去盡7.線寬,線徑不能滿足要求.四:壓合4.1製程簡介:流程:前處理—貼合CVL—假壓合—快速壓合—貼加強片—二次壓合—烘烤4.2前處理線流程:進料—貼合帶板—水洗—酸洗—磨刷—水洗—抗氧化處理—水洗—烘干.使用藥水:硫酸.抗氧化液磨刷電流,藥水槽濃度,烘干溫度.5.3貼膜:無塵室環境—清潔度,溫度,濕度烙鐵溫度.貼膜對準標準假壓合機溫度,壓力,壓著時間與CVL厚度,性能及壓合效果的關系.5.4一次壓合1壓合原理2常用物料(CVL,膠片,PI)的Tg溫度.3單雙面板的常用壓合條件4壓合後板面注意事項---溢膠量,層離,汽泡,壓傷,皺折,異物5相關實驗簡介---漂洗實驗6台面層疊結構7相關副資材---耐氟,燒副鐵板6.5貼合熱壓加強片及二次壓合1加強片的種類,厚度2.貼合後注意事項3.二次壓合一般條件4.真空壓合機常用條件5.相關實驗—附著力測試6.6烘烤常用參數---單雙面板.後烘作用及原理.6.7主要不良及改善辦法1.汽泡2.溢膠量過大3.壓合後層離4.板面皺折,壓傷,異物五:表面處理5.1FPC常用表面處理方法:1.鍍錫鉛2.化金.3.噴錫.4鍍金.5.NTEK.6化錫.5.2鍍錫鉛流程簡介5.2.1流程:前處理—上掛架---脫脂—水洗—微蝕—水洗—浸酸—鍍錫鉛—後水洗—錫鉛面表拋光A:前處理:流程:進料—酸洗—水洗—磨刷----水洗—烘干注意事項:1.板面皺折.2.板面清潔程度.3磨刷電流控製標準B:上掛架名詞:導電邊,掛架注意事項:板面松緊度,避免板脫落.2.板面皺折(裸空手指)C:脫脂1.溫度.2.藥水濃度及成份.3.處理時間.4.功能D:微蝕1溫度.2藥水濃度及成份.3處理時間(單雙面板).4作用及注意事項E:浸酸1溫度.2藥水濃度及成份.3處理時間(單雙面板).4作用及注意事項F:鍍錫鉛1.溫度.2藥水濃度及成份標準(化驗時間及周期).3.電流的計算方法4.處理時間的設定.5.電流密度G:後水洗1:作用2.換槽標準H:錫鉛拋光處理1.作用.2方法.2流程注意事項:1.陽極:錫鉛比例.錫/(錫+鉛)=60-80%.所佔比例對錫鉛溶點的影響.2.陽極袋的虹吸現象.3.電鍍夾具與接點.與錫鉛電鍍均勻性關系(接點處與遠離點處)4.電鍍錫鉛均勻性.5.錫鉛厚度的測量測方法(X-RAY)3電鍍錫鉛製程常見不良及解決方法.1.局部板面鍍層太薄/鍍不上2.錫鉛層燒焦,粗糙,發黑.3.重熔後焊錫性不良4.錫鉛鍍液混濁.5.3.化金簡介1化金流程前處理—脫脂—雙水洗—微蝕—雙水洗—酸洗—水洗—預浸—活化—水洗—化鎳—雙水洗—化金—回收—水洗—熱水洗2流程簡介A:前處理:表面磨刷(清潔處理)B:脫脂(溫度:50-60度,處理時間:5-10分)及成份,功用C:微蝕(溫度:20-30度,處理時間1-2分)及化學成份(SPS)及功用清潔銅面氧化及前工序殘物質,保持銅面新鮮及增加化學鎳層的密著性. D:酸洗(溫度:室溫,處理時間:0.5-1分),化學成份:H2SO4.及功用E:預浸(溫度,濃度,處理時間,化學成份及功用:維持活化缸的酸性,及使銅面維持新鮮狀態進入活化缸.)F:活化(溫度,濃度,處理時間,槽液成份及功用:在銅面析出一層鈀,作為化學鎳起始反應之催化晶核.)G:化學鎳:溫度:82±1度,處理時間(時間依厚度而不同),槽液成份H:化學金:溫度: 88±1度.時間依金厚度而定.5.3.3金與鎳的功用A:化鎳金:它是一種在裸銅面上化學鍍鎳,然後在表面上浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,具有良好的接觸導通性,且具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其它表面焊接工藝配合.B:化鎳:不僅對銅面進行有效的保護,防止銅的遷移,且具備一定的硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍件沉金保護後,不但可以取代金手指用途,同時還可以避免金手指附近邊接導電線處斜邊時所殘留的裸銅切口.C:沉金:對鎳面有良好的保護作用,而且具有很好的接觸導通性能.5.3.4主要問題點分析1.漏鍍:原因:體系活性相對不足(鎳缸及金缸),銅面污染.(鎳缸活性不能滿足該PAD位的反應勢能,導致沉鎳化學反應中途停止,或根本未沉積金屬鎳.(主要原因:鎳缸溫度,及活化缸濃度,溫度,及處理時間.2.滲鍍:原因:體系活性太高,外界污染,前工序殘渣.改善方法:a升高穩定劑濃度b使鎳缸溫度下降,減少鈀缸處理時間.3.甩金(金面附著力不強):原因:鎳缸後沉金前造成鎳面鈍化.(沉鎳後在空氣中時間過長或水洗時間過長)4.甩鎳:原因銅面不潔或活化後鈀層表面鈍化,鎳缸中加速劑失衡5.金面粗糙:主要原因:銅面粗糙,銅面不潔,鎳缸藥水失衡(加速劑太高或穩定劑太少.6.角位平鍍:原因:鎳缸循環局部過快,鎳缸溫度局過高,鎳缸穩定劑濃度過高(化學沉鎳過程中出現pad的角位不沉積鎳的現錫7.金面色質不良:主要原因:金缸穩定劑太多,金層厚度不足,金缸使用壽命太長或水洗不足.8.金鎳層厚度測量方法.6.4噴錫(HAL)6.4.1HOT AIR LEVEL:此表面處理對FPC壓合製程要求比其它表面處理要求要高.是通過熱風將熔融的錫鉛吹向銅面,經過冷卻後與銅面接觸2製作流程:烘烤—浸FLUX—噴錫—表面拋光A:烘烤: 條件2H,120℃.及作用B:浸FLUX作用,時間,條件C:噴錫時條件(風刀溫度,角度,錫爐溫度,風刀壓力,浸錫時間) D:錫爐保養知識.(清除錫液中雜質,噴錫架中殘留物)E:表面拋光處理.6.4.3常風不良及處理方法1.錫鉛厚度不均(形成階梯狀)2.錫橋3.錫球4.爆板及板面層離5.FPC線路剝離6.5鍍金,ENTEK及化錫因FPC廠內未有此製程,先不作介紹.七:加工7.1製程簡介:FPC加工製程:指在FPC上貼合--補強板,加強片,及導電布,雙面膠等起支撐及固定作用的物件.貼合對位標示線”A,S”A—貼合膠位置標示線.S貼合加強片位置標示線,貼合公差常態:±0.3mm,特殊要求: :±0.15mm.貼合時根據具體料號不同,有不同的要求.貼合要求:1.偏移度不能超出公差之外.2.板面沾膠檢查.3.補強板貼合後板面汽泡問題.燙金機,滾輪機功用及原理.(使貼合的膠與補強板與FPC貼合緊密.減少貼合後的膠面的汽泡)刀模機及其刀模的配套使用.八:組裝8.1焊接之目的利用焊錫作媒介,使兩種金屬產生連接達到導電的目的.8.2所用的基本材料及工具錫絲,錫膏,助焊劑,鉻鐵/回焊爐(波峰焊),鋼板, 錫膏印刷機,SMT打件機.8.3焊接不良的主要分類及原因1翹皮(原材料問題,濕度過度.)2冷焊.(焊點表面不光潔,溫度過低)3空焊:焊錫只焊在一種物體上,未與另一種物體接觸,4包焊:焊點四周被過多的焊所包覆.5錫尖:錫點尖有小點狀發生,因溫度傳導不均而急速冷卻.6.錫珠:作業過程中鉻鐵帶有水份或錫絲原材料有錫孔,內有大量的氣體,快速形成而爆發,此時焊孔頂端的熔錫還末凝固造成8.4.電子零件簡介:電阻器電容器電感二極體三極體。

fpc生产安全培训教材

fpc生产安全培训教材第一章：引言生产安全对于任何企业来说都是至关重要的。

在半导体行业中，特别是在Flex Printed Circuit（FPC）的生产过程中，生产安全更是必不可少的。

本教材旨在提供一份全面的FPC生产安全培训指南，以确保员工的安全和预防事故的发生。

第二章：FPC生产过程概述在开始FPC生产安全培训之前，让我们先来了解FPC的生产过程。

FPC是一种柔性电路板，用于连接电子组件，并为电子产品提供电气连接。

FPC生产过程主要包括以下几个关键步骤：1. 材料准备：准备FPC生产所需的基材、金属箔和粘合剂等原材料。

2. 印制：使用印刷技术将导线图案印制在基材上。

3. 蚀刻：利用化学物质将不需要的金属层蚀刻掉。

4. 钻孔：通过机械钻孔或激光钻孔技术在FPC板上钻孔。

5. 铜盖，焊接和喷锡：使用铜盖技术保护导线，然后进行焊接和喷锡。

6. 绝缘层：在FPC板上覆盖绝缘层以保护导线。

7. 卷绕和剪裁：将FPC板卷绕成卷，然后根据需要进行剪裁。

8. 最终检验：对FPC板进行质量检验，确保符合要求。

第三章：生产安全措施为了确保FPC生产过程的安全性，以下是一些必要的生产安全措施，包括但不限于：1. 员工培训：为每位员工提供必要的安全培训，包括工作流程、操作规范和紧急情况处理方法。

2. 个人防护装备：要求员工佩戴适当的个人防护装备，如安全眼镜、手套和防护服等。

3. 安全设施：确保工作场所配备消防设备、紧急疏散通道和急救设施，并定期检查和维护。

4. 安全操作规程：制定并执行标准化的安全操作规程，包括正确使用化学品、机械操作和设备维护等。

5. 废弃物管理：建立合适的废弃物管理程序，包括正确分类、封存和处置废弃物。

6. 事故报告和调查：建立事故报告和调查机制，及时记录和处理事故，并采取措施预防再次发生。

第四章：紧急情况处理紧急情况可能在FPC生产过程中发生，因此，培训员工如何应对紧急情况是非常重要的。

以下是一些常见的紧急情况和相应的处理方法：1. 化学泄漏：立即离开泄漏区域，避免接触泄漏物。

FPC工艺培训教材(1)

绝缘层(PI)材料介绍2
聚酰亚胺（PI）有如下特性：㈠具有高度挠曲性，可立体配线，依空间限制改变形状；㈡耐高低温，耐燃；㈢可折叠而不影响信号传递功能，可防止静电干扰；㈣化学变化稳定，安定性、可信赖度高；㈤利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品的使用寿命；㈥良好的绝缘性能㈦优良的介电性能；㈧有良好的黏结性。但它也有不足之处，那就是吸湿性高，所以PI的FPC应在干燥的条件下保管以及在进行装配焊接之前必须进行干燥除湿处理。PET与PI 相比，价格低廉、机械特性优异，但耐温低，受温度影响的物理性能变化很大。一般都是用在手工焊或不需要焊接的线路板上，比如电缆线、汽车仪表上。
(4). 胶厚度 um (5). PI Film 种类代号 : H : Kapton A : Apical T : Taimide P : BOPI
带胶补强结构
补强胶片: 补强FPC 的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有 2mil到9mil. 接着剂:厚度依客戶需求而定，可以自行备胶。离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.
FZ : Fukuda(ED)
ME : Mitsui/S-HTE (ED)
TE : TCF/S-THE(ED) LC : LCY GRLP3(ED)
单面板结构
单面板有胶基材的叠构组成：
a、单面板组成：
铜箔基材+保护膜 b、单面板叠构：
保护膜
铜箔基材
PI 胶铜箔胶 PI
备注：与单面无胶基材相比多了一层基材胶

10
纯胶结构图

离形紙:避免接
着剂在压着前沾附异物. 接着剂:厚度依客戶要求而決定. 功能在于贴合多层板层与层之间

鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介

1 inch(英寸)=1000mil=1Mu”
1 mil=1000u”(micro inch,簡稱”ㄇㄞ”)
公制
1m=100cm=1000mm
換算:
1mil=1000u”=0.0254mm≒25um
壓延銅箔
比使用電解銅箔的產品曲屈信賴性要求更高的產品，多採用壓延銅箔。壓延銅箔是用電提煉的銅塊，在壓延Roller下慢慢變薄產生了銅箔。因此和電解銅箔比起來，製造成本比較高，隨着銅箔變薄壓延的次數就會增加，價格也就高些。正因為這些問題的存在，又因為其優越的機械特性所以在要求曲屈性的線路板上會使用。壓延銅薄的特徵，因為和電解銅箔的製造方法不同，所以銅的結晶構造本身也是不同的，電解銅箔比較容易發生的銅結晶境界面的機械斷裂一般不會發生，所以有優越的曲屈信賴性。
FQC
Adhesive
Adhesive
Adhesive
Adhesive
Adhesive
FPC主要流程及其作用
1.钻孔:FPC导通及插件安装孔的加工;2.PTH:导通孔及插件孔的金属化,利用化学药水反应在孔壁镀上一层化学沉积铜层(≤1um);3.电镀铜:在PTH的基础上,利用电镀的方法,在孔壁镀上一层厚铜;说明: 钻孔+PTH+镀铜共同解决层间导通的问题4.影象转移:将照相底版上的电路图象转移覆铜板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图象; 5.DES:利用化学药水,去除图象间多余铜层部分,以达到需要之图形;影象转移+DES共同解决了各层表面线路成形问题6.保护层制作:保护层包括覆盖膜层和有机油墨层;利用压合或者曝光成像的方式有选择性地涂覆到已制作线路之FPC上;导体表面的绝缘处理以及化学和机械保护为目的 7.表面处理:化学镍金/电镀镍金/电镀锡铅 FPC表面用保护膜覆盖后，作为零件搭载用Land部分和起连接用的端子部分的导体Pattern从表面保护膜裸露出来，如果不进行适当的表面处理的话，铜箔表面就会被氧化，是造成锡铅和接触的不良的原因

FPC基础知识培训教材.pptx

9
FPC 基础知识-构成示意图
一、单面板
聚酰亚胺（Polyimide) 箔(copper)
胶（Adhesive）
聚酰亚胺（Polyimide) PI
补强板（Stiffener)
覆盖膜(Coverlay) 基材(Base material)
10
FPC 基础知识-构成示意图
0.8mil 1/3OZ
0.5OZ
19
FPC 基础知识-加工流程
一、单面板流程
下料(Cutting)
钻孔(Drilling)
曝光(Exposure) 显影(Developing)
贴膜(Dry film)
蚀刻(Etching)
剥膜(Stripping)
20
FPC 基础知识-加工流程
补强(stiffener)
层压(Laminating)
叠层(Lay up)
层压(Laminating)
表面处理(finish)
二、双面板
聚酰亚胺(Polyimide)
胶(Adhesive)
镀铜
Plated copper
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
聚酰亚胺
Polyimide
胶(Adhesive)
胶(Adhesive)
铜箔(Copper)
铜箔(Copper)
覆盖膜(Coverlay)
二者的对比：压延铜
电解铜
成本
高
低
挠折性
好
差
纯度
99.9%
99.8%
微观结构
片状
柱状
所以动态弯折的应用必须要用压延铜，比如折叠、滑盖手机的连

FPC阻焊印刷教育培训课件

❖ 4.2.4刮刀检查：
❖ a．用手摸刮刀刃确保锋利。
❖ b.用直尺量刮刀长度>2.2cm 。
❖ c．用直尺量刮刀每边比所印图案长2-4cm。
❖ 注意：1.在印刷过程中发现网版上
有刮刀印时应进行研磨后再使用2.
量刮刀两边长度,其差值< 0.1cm3.
取放刮刀时避免与硬物碰撞。
•FPC阻焊印刷教育培训
有无露铜，油墨不均，杂质，孔边积墨（2-4片）。
连续生产每张单要有抽检动作。
•工FP艺C阻流焊程印图刷教育培训
•3
❖ 二、作业内容
❖ 1.工艺控制
控制点特性监测方式设定范围操作范围
刮刀硬度
/
目视
65度
65度
刮刀速度
/
目视 1-3HZ 1-3HZ
刮刀角度 /
目视 20±10度 10-30度
刮刀压力 /
研磨.
❖
3.1.3 网版拆下后要在1小时内完成清洗,并
按顺序放于网版架上.
❖ 3.2 月保养：
每月由工务人员对链条及轴承,马达等做检查,并涂机械油.
•FPC阻焊印刷教育培训
•6
❖ 4.作业指导
❖ 4.1调油墨
❖
4.1.1领取油墨根据MI要
求领取相应型号的油墨并确认
在有效期内主剂和硬化剂型号
配套使用
目录
❖ 一、工艺简介 ❖ 二、作业内容 ❖ 三、一般注意事项
•FPC阻焊印刷教育培训
•1
❖ 一、工艺简介
❖ 1.定义：
❖
阻焊印刷：利用印刷机网板等辅助性生
产工具，将防焊油墨均匀地印刷至PCB上，
且达到客户的外观要求。
❖ 2.工艺流程：

FPC生产全套培训教材

FPC培训教材—-—--————-—--—--—-----————-—--—-—版本：B-—-————————-————-—--—----—---———-—-————-—-—-——目录第一章概述 3第二章FPC材料简介 6 第三章FPC材料分析与选择8 第四章FPCB制程简介11 第五章FPC技术指标13 第六章FPC模具15 第七章FPC包装与储存17 第八章FPC测试18 第九章零组件知识的介绍19 第十章我司FPC的优势21 第十一章FPC询价单的填写及要求,命名方式22 第十二章报价知识介绍24 第十三章进阶工艺介绍27第一节干膜与曝光技术介绍27 第二节显影蚀刻去膜技术介绍28 第三节镀锡铅技术介绍29 第四节PTH技术介绍30 第五节覆盖膜层压技术介绍31 第六节零组件技术介绍32第十四章公司质量系统介绍第十五章FPC检验规范与检验工具第一章概述FPC指可挠性印刷电路板是FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT 的英文缩写，它具有轻、薄、短、小的特点，作为一种特殊的互联技术能够满足三维组装的要求,已被广泛应用于NOTEBOOK、LCD、手机、数码相机、计算器、航空电子以及军用电子设备中,当然它也有初始成本高以及不易更改和修复等缺点。

FPCB根据其结构可分为两个类别与五种类型：一、就类别分：1.在安装过程中能经受扰曲，即固定式之可挠性能力即我们常说的静态FPC例如:汽车仪表盘上的FPC2.能经受布设总图规定的连续多次扰曲,即局部式之可挠性能力，通常不适用于2层以上导线层的印刷板。

即我们通常所说的动态FPC。

例如：用在打印机上打印头的FPC4.刚挠多层板三、FPC产品应用第二章FPC材料简介一、挠性覆铜箔基材(ＣＣＬ)Ａ：铜箔1.按铜箔厚度可分为0。

5OZ 1OZ 2OZ 相对应为17.5um 35um 70um2.按种类分可分为--—-——压延铜与电解铜2。

1压延铜-——-通常用RA表示(rolled annealed copper）特点：采用厚的铜箔多次重复压延而成，具有较高的延展性及耐弯曲性一般用在耐弯曲的FPC板上2.2电解铜-—--通常用ED表示(electrolytically deposited copper）特点:用电镀的方法形成，其铜微粒结晶状态呈垂直状，利于精细线路的制作，常用在弯曲性要求较低的FPC板上Ｂ：基材（BASE FILM）目前公司内常用到的基材有如下两种：1.聚酯(POLYESTER)---—通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似,较耐潮湿，其厚度通常为1～5MIL，适用于—40℃～55℃的工作环境，但耐高温较差,决定了它只能适用于简单的柔性PCB,不能用于有零组件的FPC板上2.聚先亚氨(POLYIMIDE）--——通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮,价格贵,其厚度通常为0。

FPC丝印培训教材

烘箱、天平。
无硅手指套、微粘
膜、酒精、无尘纸、洗网水等。
环境要求:
无尘室10万级
温度:22±2℃
湿度:50±10％
工艺流程
调制油墨装网板印刷产品放到千层架（待烘）烘板出板
名词解释
调制油墨——通过油墨搅拌机调制出满足工艺要求的油墨；
装网板——将待印产品所需的网屏按要求装入印机的网板夹框内；
印刷——将产品印上工艺要求的油墨。
第二节烘烤
预烘：是将待丝印的绿油板（感光油）即在覆盖膜上
印绿油的产品的水份烘干以保证印刷时油墨能有效的与产品附着，以便后续作业。烘烤：
是将已印刷在产品上的油墨烘干（蒸发溶剂）以满足产品周转、后工序生产作业及油墨与产品附着力的要求。
工艺流程物料设备
2.4用定位片调节产品与网屏的定位；
2.5安装印刷刀、覆墨刀。
2.5.1检查刮胶刃角，须平直无缺口，不能被磨圆；
2.5.2刮刀的角度在35-45度以内.
2.6印刷首板；
2.6.1用酒精或丙酮清洁工作台面，用防白水清洁网屏；
2.6.2将油墨均匀的倒在覆墨刀的前部；
2.6.3在丝印平台上垫新闻纸（印胶时放微粘离型膜）试印，看印刷效果，结果OK则试印首张产品（简称首板），观察是否印偏、漏印、色差、重影,油墨不均等，若有以上不良则须调整印刷条件直至合格。然后将首板送IPQC处检验。
工艺流程：
接收产品摆放产品烘烤产品冷却（完全冷却后方可收板）。
设备：烘箱、千层架；
物料：无硅手指套、隔板
纸。
第二章操作规范
本章主要讲述如何操作才能生产出合格的产品，防止品质异常的发生从而达到满足客户的要求，并把现场作业动作统一。所有员工都必须遵守

FPC知识培训教程(一)

FPC知识培训教程(一)FPC知识培训教程，指的是弹性印制电路板的基础知识培训，其内容涵盖了设计、制造、组装和测试等方面。

随着FPC应用的不断拓展和发展，对于掌握这些知识的人才需求也越来越大。

因此，今天我们就来一同探讨一下FPC知识培训教程。

1. FPC基础知识在FPC知识培训教程中，最基础也是最重要的就是掌握FPC的基本概念、组成、工作原理和分类等方面的知识。

弹性印制电路板简称FPC，是一种以聚酰亚胺或聚酰亚胺薄膜为基础材料，通过印刷电路、蚀刻等工艺制作出来的柔性电路，广泛应用于机器人、医疗器械、电视、手机等领域。

2. FPC设计技能FPC设计是FPC知识培训教程中的另一个重点。

设计是决定FPC质量、可靠性、性能好坏的关键，因此设计环节的细节处理尤为关键。

在设计时，需要了解FPC材料的物理特性、电气特性和加工工艺，选取合适的材料和工艺，同时也需要考虑电路的优化、布线、功耗等因素。

3. FPC制造技术FPC制造是指将设计好的FPC电路板制作出来的过程。

在制造过程中，需要掌握FPC制板的工艺流程、生产设备、材料选择和加工工艺等方面知识。

此外，还需要掌握各种加工工艺及其影响因素，如印刷、蚀刻、钻孔、铜盖服、组装和检测等。

4. FPC组装与测试在FPC组装、测试过程中，需要掌握组装和检测技术，以保证各个环节的质量和可靠性。

组装工艺包括焊接、粘结、贴合等，而检测则是通过采用各种检测方法和设备，来检测FPC板的质量和可靠性，包括电气性能、结构完整性、耐热性等。

总的来说，FPC知识培训教程内容涉及面广，需要学习者具备专业基础和实践经验。

因此，在接受知识培训教程时，需要注重课程的专业性、实用性和针对性。

并且持续不断地完善和提升自己的技能，才能够逐步成为一名优秀的FPC工程师。

FPC基础知识培训-1PPT课件

检验 Inspection
2021/7/24
显影 Develop
曝光 Exposure
贴干膜 Dry Film Lamination
假贴 Pre Lamination
热压合 Hot Press Laminaton
测试 O/S Test
包装 Packing
加工组合 Assembly
补强
字符
表面处理
Surface Finish 镀锡或镍金表面处理
2021/7/24
9
3.3、纯胶膜
纯胶与板的结合也是采用高温和高压下压合的方式，用我们刚性板的压机就可以压合。挠性板也存在填胶问题，主要受铜厚和胶厚的影响，我们购买的纯胶的胶厚为12.7um、25um、40um。
开料前
2021/7/24
开料后
10
3.4、 3M压敏胶
3M压敏胶是一种无基材高性能压克力胶，具有高粘度低温度操作的特性，主要用于安装、组合装配等临时表面绑定；如手机上的模组显屏、排线装配。
在整个印制板上沉上一层铜(沉铜有沉厚铜和薄铜之分,我厂现使用沉薄铜沉铜厚度一板为0.4-0.6um,厚铜厚度一般为1.5-2.0um),使导通孔金属化(孔内有铜可以导通),以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体。
Drilling钻孔后
PTH沉铜后
2021/7/24
35
用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚。
感光性树脂
表面导体金属、焊锡、镍/金、锡、银涂覆材料其它有机防氧化剂、助焊剂
补强材料 PI、PET（透明和白色）、FR4 金属板（钢片）
层间连接用材料铜镀层导电膏（胶）
2021/7/24

FPC工艺流程培训教材NXPowerLite

5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
14.O/S测试
8.AOI
15.成型2
9.覆盖膜
16.FQC 17.包装
假接着机
真空压机
16
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
5
FPC Structure
单面板(Single Side)
使用单面板之基材于电路形成后，加上一层覆盖膜，成为一种最基本旳软性电路板 Applied with single sided material to make pattern and cover the cover layer on it, that’s the simplest flexible boards.
Black Hole
cu PI
carbon
10
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
14.O/S测试
8.AOI
15.成型2
9.覆盖膜
16.FQC
17.包装
4. 镀铜(Plating)：镀铜是一种流程线作业，涉及下列几种流程：夹板挂架→喷流水洗→清洁→热水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下料→镀铜后处理
8
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊

FPC基础知识培训教材.doc

FPC基础知识培训教材FPC基础知识-定义FPC基础知识-定义b定义:FPC??Flexible Printed Circuit柔性电路板又称挠性电路板;简称软板，以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。

什么叫FPC?第1页FPC基础知识-产品特性FPC基础知识-产品特性b体积小、重量轻满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要b高度挠曲性在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化第2页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途b照相机、摄影机b CD-ROM> DVDb硬驱、笔记本电脑b电话、手机b打印机、传真机b屯视机b医疗设备b汽车电子b航空航天及军工产品第3页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第4页FPC基础知识-产品用途FPC基础知识-产品用途第5页第6页第7页第8页软板的分类软板的分类按导体层数可分为单面板、双面板、多层板按导体层数可分为单面板、双面板、多层板b单面板:只有一面导体。

b单面板:只有一面导体。

b b双面板:有上下共两面导体，两层导体之间要建立电气连接必须双面板: 有上下共两面导体,两层导体之间要建立屯气连接必须通过一个桥梁通过一个桥梁?？？?导通孔(导通孔(vi via a)。

导通孔是孔壁上镀铜的小洞，)。

导通孔是孔壁上镀铜的小洞，它可以与两面的导线相连接。

它可以与两面的导线相连接。

b多层板:含有三层或以上的导体,布线更精密。

b b硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，硬板的层数除了单面板，基本都是偶数层，如2层、4、6、8层等，很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。

而软很少有奇数层，主要是因为奇数层叠构不对称，容易板翘。

而软板则不同，不存在板翘的问题，所以板则不同，不存在板翘的问题，所以3 3 层、层、55层等都很常见。

FPC教材

相关材之补强板
G/E(玻璃环氧树脂):硬高,耐热性好, 但模具毛边,且有粉尘产生白PET188:多用于接插件端子部,较宜, 但脱 H10:半透明,较薄,用于补强要求高的场合 PID125/PID175:耐热性好,能用于高温场合,但价格昂贵
主要品质问题
FPC介绍
编撰:重页
一,FPC定义,特点,应用二,工艺流程(单面,双面) 三,设备结构特点四,相关材料简介五,主要品质问题
FPC---Flexible Print Circuit
*FPC即柔性印刷线板 *具有轻,薄,折曲等特点 *广泛应用于激光头,随身听,电子表,摄像机,打印机,传真机,手机等电子域
工艺程
线印刷单面 FPC基材双面蚀刻整面裁断整面钻通孔干膜层压通孔电镀曝光干膜层压显像曝光显像
阻焊剂印刷贴盖膜
标记印刷热压接著剂加工,补强板加工折曲加工,外形加工(1,2,3) O/S检查
电镀表面处全检查出货检查出货
工艺程原图
整面
工艺程原图
D/F层压
工艺程原图
曝光
工艺程原图
显像
工艺程原图
蚀刻
工艺程原图
剥
工艺程原图
整面
工艺程原图
冲盖膜,贴盖膜,热压
油墨印刷,表面处
工艺程原图
电镀
油墨
工艺程原图
设备结构特点
相关材简介
1,基材 2,接著剂 3,补强板
相关材之基材
三层FPC构成图
相关材之接著剂
NP203:具有粘性强,附著于治具模具 T4100:加工性佳,为常用接著剂 5516C2:大多与H10的补强板一起用 Y9460:粘性很强 SAF40(SAFW40):热硬化型胶,可用于高温场所.常和 PID补强板一起使用

FPC板基本组成培训教材

东溢
KAHH
2005CFHO
0.5mil（PI）+0.5mil胶
1mil
ROGERS
KA11
2005C110
1mil（PI）+1mil胶
2mil
2005BF00
0.5 mil
KA11
FR0110
1mil（PI）+1mil胶
2mil
DUPONT
KA11
LF0110
1mil（PI）+1mil胶
2mil
编制
5、三层板的叠构组成：
a、三层板组成：
保护膜+铜箔基材+纯胶+保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜
b、三层板叠构：
c、三层板厚度公差：
《0.5mil(PI)+0.7mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI)+0.7mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）》+《0.7mil(胶)+0.5mil(PI)》=9.7mil (0.246±0.03mm)
《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI)+0.5mil(胶)》+《0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)》+0.5mil(胶)+《0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）》+《0.5mil(胶)+0.5mil(PI)》=9.1mil (0.231±0.03mm)

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FPC知识培训教材

FPC基础知识培训教程(pdf 34页)

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