反应设备微反应器

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子间产生共价键,从而形成良好的结合。
高能束焊接(激光焊接和电子束焊接):常用于微反应器中金属
薄片之间的密封连接。
扩散焊接:在高温和压力的作用下,将被连接表面相互靠近和挤压, 使
局部发生塑性变形,经一定时间后结合层原子间相互扩散而形成一个整 体。扩散焊可以连接物理、化学性能差别很大的异种材料,如金属与陶 瓷。
三、微反应器的封装技术
右图是华东理工大学化工机械研究所 制作的一台用于甲醇水蒸汽重整制氢 微反应器。尺寸为40×40×8mm。
板片共有三种,其中盖板两片,隔离板 6片, 槽道板5片,均为铁-铬-铝不锈 钢片,每片厚度6.5 mm。三种板上的 定位圆孔以及隔离板上的改善液体分 布的三角形孔都是用放电加工方法加 工的,而槽道板上的微槽道则采用了 湿法刻蚀。
8.来自百度文库 微反应器
8.3.1 概述
“微反应器(microreactor)”最初是指一种用于催化剂评价和动力学研究 的小型管式反应器, 其尺寸约为10 mm。
微反应器:主要是指用微加工技术制造的用于进行化学反应的三维结构元 件或包括换热、混合、分离、分析和控制等各种功能的高度集成的微反应 系统,通常含有当量直径数量级介于微米和毫米之间的流体流动通道, 化 学反应发生在这些通道中,因此微反应器又称作微通道(microchannel)反 应器。
塑料和聚合物等材料:易于光刻电镀和压模成型加工。
8.3 微反应器 8.3.2 微反应器的结构及制造工艺
二、微反应器的加工技术
微反应器常用加工技术可分为三类:
一是由IC(集成电路)平面制作工艺延伸而来的硅体微加工技术:
包括湿法刻蚀(各向同性刻蚀和各向异性刻蚀)、干法刻蚀(溅射刻蚀、 等离子刻蚀)
二是超精密加工技术:微细放电加工(micro-EDM)、激光束加工、
不锈钢:具有良好的延展性,加工方便,成本低廉,且易与外部连接。多用
在一些强放热的多相催化微反应器中。
玻璃:化学性能稳定,且具有良好的生物兼容性, 制作的微反应器还有利
于观察内部反应。
陶瓷:化学性能稳定,抗腐蚀能力强,熔点高,在高温下仍能保持尺寸的稳
定,故常用于高温和强腐蚀的场合, 缺点是耗费时间长,价格昂贵。
8.3 微反应器 8.3.2 微反应器的结构及制造工艺
一、微反应器的结构
微反应器在结构上常采用一种层 次结构方式 (hierarchic manner), 先以亚单元(subunit) 形成单元(unit),再以单元来形成 更大的单元,依此类推。 这种特点与传统化工设备有所不 同,它便于微反应器以“数增放 大”(numbering-up)的方式(而不 是传统的尺度放大方式)来对生产 规模进行方便的扩大和灵活的调 节。
8.3 微反应器
8.3.3 微反应器的特点及应用
一、特点(优点)
(1)比表面积大,传递速率高,接触时间短,副产物少 微反应通道特征尺度小, 单位体面积上传热、传质能力、反应速率 显著增强。微通道设备的比表面积可以达到10000~50000 m2/m3, 传热系数高达2000~20000W/(m2·K)。
(2)快速、直接放大, 传统放大过程存在着放大效应,通过增大生产设备体积和规模达到 放大目的,过程耗时费力。而微反应系统呈多通道结构,每一通道相 当于一独立反应器,在扩大生产时不再需要对反应器进行尺度放大, 只需并行增加微反应器的数量,即所谓的“数增放大”。
(3)安全性高 大量热量也可以及时移走,从而保证反应温度维持在设定范围以内, 最大程度上减少了发生事故的可能性。
板片采用扩散焊实现连接密封。
8.3 微反应器 8.3.2 微反应器的结构及制造工艺
三、微反应器的封装技术
右图是路易斯安那理工大学设计 的把环己胺脱氢为苯的微反应器 设计图,尺寸为20×14×3 mm。
由三部分组成,上部是用聚二甲基 硅氧烷制作的端盖,中间是用钯 (Pd)制成的折叠式隔膜,下部则是 用硅制成的反应室,三者之间用聚 酰亚氨粘接,该反应器能在250℃ 以下稳定工作。
粘接:常用于异种材料的连接, 简便廉价,但不适于温度太高的场合。
8.3 微反应器 8.3.2 微反应器的结构及制造工艺
三、微反应器的封装技术
右图是德国Mikrotechnik Mainz研究所研制的微换 热器的, 板片之间采用扩 散焊实现连接密封,最后 再用螺栓与两端封头连接。
8.3 微反应器 8.3.2 微反应器的结构及制造工艺
二、微反应器的加工技术
右图是用LIGA方法加工的 微反应器通道
共有50个反应单元,每个 反应单元的尺寸为3 cm×1.5 cm,通道宽50μm, 深150μm,用于某催化反 应器
8.3 微反应器 8.3.2 微反应器的结构及制造工艺
三、微反应器的封装技术
微反应器常用的封装技术有如下四种:
热键合技术:把两片抛光的硅或玻璃面对面地接触,高温下使相邻原
电子束加工和离子束加工。
三是LIAG工艺:包括光刻、电镀和压模三步的组合技术,由德国喀尔斯
鲁厄核研究中心发明。
8.3 微反应器 8.3.2 微反应器的结构及制造工艺
二、微反应器的加工技术
微细放电加工高精度喷嘴
干法刻蚀制作的微混合器部件
激光束加工用于萃取的薄膜微孔
8.3 微反应器 8.3.2 微反应器的结构及制造工艺
1996年前后, Lerous和Ehrfeld等各自撰文系统阐述了微反应器在化学工 程领域的应用原理及其独特优势; 自1997年开始,每年举办一届以“微反应技术”(Microreaction Technology)为主题的国际会议; 2003年4月召开的第一届“微通道和微小型通道”国际会议 (International Conference on Microchannels and Minichannels), 限定通道的特征尺度在10μm~3mm范围内。
微反应系统的层次结构
8.3 微反应器 8.3.2 微反应器的结构及制造工艺
二、微反应器的加工技术
微反应器材料的选择取决于介质的腐蚀性能、操作温度、操作压力、加工 方法等。常用的材料有:
硅:硅的密度小(2.3 g/cm3);熔点高(1400℃),约为铝的两倍;热膨胀
系数小,只有铝的十分之一;单晶硅的屈服强度比不锈钢大三倍;硅具有 各向异性,便于进行选择性刻蚀。
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