LED常见分类--几种前沿领域的LED封装形式全解
LED封装工艺及产品介绍
LED封装工艺及产品介绍LED（Light Emitting Diode）是一种半导体器件，其具有发光、长寿命、低功耗、发光效率高等优点，因此在照明、显示、通讯等领域得到广泛应用。
而LED封装工艺是将LED芯片固定在支座上并进行封装，以保护LED芯片并增强其发光亮度和稳定性。
本文将对LED封装工艺及产品做详细介绍。
1.芯片切割：将大面积的蓝宝石衬底上的芯片通过切割工艺分割成小块，每块一个芯片。
2.衬底处理：将芯片背面进行清洗和抛光处理，以提高光的反射效率。
3.焊接金线：使用金线将芯片正电极与底座连接，以供电。
金线的材料一般选择纯金或金合金。
4.包封胶：使用固化胶将芯片包封在透明树脂中，以保护芯片不受湿氧侵蚀和机械损害。
5.电极镀膜：通过真空镀膜或湿法镀膜技术，在芯片的正负电极上涂覆一层金属薄膜，以增加电极的导电性。
经过以上工艺处理后，LED芯片就成功封装成LED灯珠或是LED灯管等各类产品。
根据不同的应用需求，LED产品可以进一步细分为以下几种：1.LED灯珠：是一种通过封装工艺将LED芯片固定在底座上的产品。
它通常具有高亮度、长寿命、低能耗等特点，广泛应用于LED照明领域。
2.LED灯管：是一种通过封装工艺将多个LED灯珠串联或并联在一起，形成条状灯管的产品。
它具有均匀照明、高照度等特点，广泛应用于室内、室外照明等场合。
4. RGB LED：RGB（Red, Green, Blue）LED是一种通过使用多个LED芯片，分别发出红、绿、蓝三种颜色的光，从而形成各种不同颜色的光源。
它广泛应用于彩色显示、彩色照明等场合。
除了以上介绍的LED产品，还有LED点阵屏、LED显示屏、LED模组等各种具有特殊功能和形状的LED产品，满足了不同行业的需求。
总之，LED封装工艺及产品已经在各个领域得到广泛应用，通过不断的研发与创新，LED产品的亮度、生产效率、稳定性等方面不断提高，助力推动绿色环保、高效节能的发展。
LED的分类
LED的分类LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，具有高效能、高亮度、低功耗、长寿命等优点，被广泛应用于照明、显示、通信等领域。
根据其不同的特性和应用，LED可以分为以下几类。
一、按照颜色分类：1. 白光LED：白光LED是通过混合不同颜色的发光材料来实现的，常见的有蓝光LED加黄色荧光粉或蓝光LED加磷光材料的组合。
白光LED具有高亮度、高效能和节能等优点，被广泛应用于照明领域。
2. 单色LED：单色LED只能发射一种颜色的光，常见的有红色LED、绿色LED、蓝色LED等。
单色LED具有较高的亮度和色彩饱和度，适用于显示屏、指示灯等应用。
二、按照封装方式分类：1. 顶部发光LED：顶部发光LED是指发光芯片位于封装器件的顶部，光线主要向上发射。
这种LED封装方式适用于需要聚光和点光源的应用，如汽车前大灯、手电筒等。
2. 侧面发光LED：侧面发光LED是指发光芯片位于封装器件的侧面，光线主要通过封装器件的侧面发射。
这种LED封装方式适用于需要侧面照明的应用，如背光源、指示灯等。
三、按照功率分类：1. 低功率LED：低功率LED通常功率在0.1瓦以下，适用于电子产品的指示灯、背光源等应用。
2. 高功率LED：高功率LED功率通常在0.5瓦以上，具有较高的亮度和发光效率，适用于照明、广告显示等高亮度应用。
四、按照应用场景分类：1. 室内照明LED：室内照明LED主要用于家庭、办公室、商场等室内照明场所，具有高亮度、节能、环保等优点。
2. 室外照明LED：室外照明LED主要用于路灯、景观灯、广告牌等室外照明场所，具有高亮度、抗震抗风、长寿命等特点。
3. 汽车照明LED：汽车照明LED主要用于汽车前大灯、尾灯、仪表盘等照明应用，具有高亮度、节能、快速响应等优势。
4. 显示屏LED：显示屏LED主要用于电视、电脑显示器、手机屏幕等显示设备，具有高亮度、色彩饱和度高、反应速度快等特点。
LED的分类
LED的分类1. 什么是LED？LED（Light Emitting Diode）中文名为发光二极管，是一种能够将电能转化为光能的半导体器件。
相比传统的光源，如白炽灯和荧光灯，LED具有更高的能效、更长的寿命和更低的功耗。
2. LED的工作原理LED是由两种半导体材料构成的二极管。
当通过正向电压时，P型半导体中的空穴和N型半导体中的自由电子会在P-N结附近重新组合。
在这个过程中，电子会从一个能级跃迁到另一个能级，并释放出能量。
这些能量以光子的形式发射出来，形成可见光。
3. LED的分类根据不同的特性和应用场景，LED可以分为以下几类：3.1 按颜色分类3.1.1 白色LED白色LED是一种可以发射白光的发光二极管。
它通常由蓝色或紫色发光二极管与黄色荧光粉结合而成。
蓝色或紫色发光二极管通过激发黄色荧光粉产生黄光，同时发出的蓝光与黄光混合，形成白光。
白色LED具有高亮度、高能效和长寿命的特点，广泛应用于照明领域。
3.1.2 彩色LED彩色LED可以发射多种颜色的光，包括红、绿、蓝等。
它由红、绿、蓝三种不同颜色的发光二极管组成，通过控制各个二极管的亮度来调配不同的颜色。
彩色LED广泛应用于显示屏、室内装饰和舞台灯光等领域。
3.2 按封装类型分类3.2.1 DIP LEDDIP LED（Dual In-line Package LED）是一种双列直插式封装的LED。
它通常具有两个平行排列的金属引线，方便焊接在电路板上。
DIP LED多用于指示灯和显示屏等应用中。
3.2.2 SMD LEDSMD LED（Surface Mount Device LED）是一种表面贴装封装的LED。
它没有引线，而是直接焊接在电路板上。
SMD LED具有体积小、重量轻和耐冲击等优点，适用于小型电子设备和照明产品。
3.3 按功率分类3.3.1 低功率LED低功率LED通常指功率在0.1瓦以下的LED。
它具有低能耗、较小的尺寸和较长的使用寿命。
led灯封装形式
led灯封装形式LED灯封装形式LED灯作为一种新型的照明产品，具有节能高效、寿命长、亮度高等优点，在现代照明领域得到了广泛的应用。
而LED灯的封装形式也是影响其性能和应用范围的关键因素之一。
本文将就LED灯封装形式进行详细介绍。
一、LED灯的封装形式简介LED灯的封装形式主要包括LED贴片式封装、LED球泡式封装、LED灯管式封装等多种形式。
不同的封装形式适用于不同的场景和需求。
1. LED贴片式封装LED贴片式封装是目前应用最广泛的一种封装形式。
它采用了贴片式封装技术，将LED芯片贴附在金属基板上，并通过金线连接，再用透明封装材料进行封装。
这种封装形式的LED灯体积小巧、灵活度高，适用于各种照明场景，特别是需要灯具紧凑型设计的场合。
2. LED球泡式封装LED球泡式封装是模仿传统白炽灯泡的形状设计的一种封装形式。
LED芯片被封装在球形灯泡内，并用透明的灯罩进行保护。
这种封装形式的LED灯外观美观大方，光线均匀柔和，适用于家居照明、商业照明等场景。
3. LED灯管式封装LED灯管式封装是模仿传统荧光灯管的形状设计的一种封装形式。
LED芯片被封装在长条形灯管内，并用透明的灯罩进行保护。
这种封装形式的LED灯具有较大的光照面积，适用于办公室、学校等大面积照明的场所。
二、LED灯封装形式的特点及适用场景不同的LED灯封装形式具有各自的特点和适用场景，下面将分别进行介绍。
1. LED贴片式封装LED贴片式封装的特点是体积小巧、灵活度高。
这种封装形式的LED灯适用于各种照明场景，特别是需要灯具紧凑型设计的场合，比如商业展柜、家居装饰等。
它可以根据不同的需求进行组合，形成各种形状和尺寸的灯具，满足不同场景的照明需求。
2. LED球泡式封装LED球泡式封装的特点是外观美观大方，光线均匀柔和。
这种封装形式的LED灯适用于家居照明、商业照明等场景。
它可以替代传统白炽灯泡，具有更低的能耗和更长的使用寿命。
同时，LED球泡灯还可以根据需求选择不同的色温和亮度，满足不同场景的照明要求。
LED封装的100多种结构形式区分大全
LED封装的100多种结构形式区分大全LED封装技术的要素有三点：封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平。
目前LED封装结构形式有100多种，主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等，封装技术的发展要紧跟和满足LED应用产品发展的需要。
LED封装技术的基本内容LED封装技术的基本要求是：提高出光效率、高光色性能及器件可靠性。
（1）提高出光效率LED封装的出光效率一般可达80~90%。
①选用透明度更好的封装材料：透明度≥95%（1mm厚度），折射率大于1.5等。
②选用高激发效率、高显性的荧光粉，颗粒大小适当。
③装片基板（反射杯）要有高反射率，出光率高的光学设计外形。
④选用合适的封装工艺，特别是涂覆工艺。
（2）高光色性能LED主要的光色技术参数有：高度、眩光、色温、显色性、色容差、光闪烁等。
显色指数CRI≥70（室外）、≥80（室外）、≥90（美术馆等）。
色容差≤3 SDCM≤5 SDCM（全寿命期间）封装上要采用多基色组合来实现，重点改善LED辐射的光谱量分布SPD，向太阳光的光谱量分布靠近。
要重视量子点荧光粉的开发和应用，来实现更好的光色质量。
（3）LED器件可靠性LED可靠性包含在不同条件下LED器件性能变化及各种失效模式机理（LED封装材料退化、综合应力的影响等），这是主要提到可靠性的表征值—寿命，目前LED器件寿命一般为3~5小时，可达5~10万小时。
①选用合适的封装材料：结合力要大、应力小、匹配好、气密性好、耐温、耐湿（低吸水性）、抗紫外光等。
②封装散热材料：高导热率和高导电率的基板，高导热率、高导电率和高强度的固晶材料，应力要小。
③合适的封装工艺：装片、压焊、封装等结合力强，应力要小，结合要匹配。
LED光集成封装技术LED光集成封装结构现有30多种类型，正逐步走向系统集成封装，是未来封装技术的发展方向。
LED封装形式完整版
LED封装形式完整版LED（Light-Emitting Diode）是一种发光二极管，具有高效率、高亮度、寿命长等优点，已广泛应用于照明、显示和通信等领域。
LED的封装形式即为将LED芯片与外部封装材料结合在一起，保护芯片并提供灯光发射的外部结构。
下面将介绍LED封装的各种形式。
1. DIP形式（Dual Inline Package）：DIP是最常见的LED封装形式之一，它采用双排引线，能够方便地插入电路板的孔中固定。
DIP封装的LED结构简单，便于制造，但其灯珠直径较大，光斑分布不均匀，适用于一般照明和显示应用。
2. SMD形式（Surface Mount Device）：SMD是当前LED封装的主流形式之一，它通过焊接方式固定在电路板的表面。
SMD LED封装采用无引线结构，可实现高密度、高可靠性的贴装。
常见的SMD封装有3528和5050两种类型，其中数字代表了封装的尺寸，例如3528表示LED芯片的尺寸为3.5mm×2.8mm。
SMD LED封装具有体积小、灯珠分布均匀、光效高等特点，广泛应用于显示屏、指示灯和装饰照明等领域。
3. CSP形式（Chip Scale Package）：CSP是一种新兴的LED封装形式，与传统的封装方式相比，CSP封装将LED芯片尺寸缩小到与芯片本身相当的尺寸，实现了更高的亮度和更小的体积。
CSP封装无需借助附加基板，直接将芯片直接固定在PCB上，可以进一步提高LED显示屏的分辨率和亮度，广泛应用于高清晰度显示屏和汽车照明等领域。
4. COB形式（Chip-on-Board）：COB是一种将多个LED芯片直接粘接在一起，并用导热胶固定在陶瓷基板上的封装形式。
COB封装具有高集成度、高亮度和均匀的光斑分布等特点，可实现超高亮度的照明效果。
COB封装还可以通过将多颗LED芯片组成一个模块，实现多种颜色和灯光效果的组合，广泛应用于舞台灯光和户外照明等领域。
led灯珠封装方法
led灯珠封装方法
LED灯珠是一种高效、节能、环保的照明产品，它的封装方法对于LED灯珠的性能和寿命有着至关重要的影响。
目前常用的LED灯珠封装方法主要有以下几种：
1. 点胶封装法
点胶封装法是一种常见的LED灯珠封装方法，它采用胶水将LED芯片固定在PCB板上，并用胶水覆盖LED芯片，形成一个保护层。
这种封装方法具有成本低、生产效率高、封装密度大等优点，但是胶水的选择和使用要求非常严格，否则会影响LED灯珠的光效和寿命。
2. 瓷基封装法
瓷基封装法是一种高端的LED灯珠封装方法，它采用高温烧结技术将LED芯片封装在陶瓷基板上，形成一个坚固的保护层。
这种封装方法具有优异的散热性能、高可靠性、长寿命等优点，但是成本较高，适用于高端照明产品。
3. 玻璃封装法
玻璃封装法是一种新型的LED灯珠封装方法，它采用高温熔融技术将LED芯片封装在玻璃基板上，形成一个坚固的保护层。
这种封装方法具有优异的光学性能、高可靠性、长寿命等优点，但是成本较高，适用于高端照明产品。
4. 裸芯封装法
裸芯封装法是一种简单的LED灯珠封装方法，它直接将LED芯片焊接在PCB板上，不需要任何保护层。
这种封装方法具有成本低、生产效率高等优点，但是缺乏保护层容易受到外界环境的影响，影响LED灯珠的寿命。
总的来说，LED灯珠封装方法的选择应根据产品的使用环境、性能要求和成本等因素综合考虑。
在封装过程中，应注意选择合适的材料和工艺，确保LED灯珠的光效、散热性能和寿命等指标达到要求。
COB与SMD两种封装形式的分析和比较探讨LED显示领域最佳的封装形式
COB与SMD两种封装形式的分析和比较探讨LED显示领域最佳的封装形式COB和SMD是目前LED显示领域中常见的两种封装形式。
它们在封装方式、性能参数、制造工艺以及应用场景上存在一些差异。
本文将通过对这两种封装形式的分析和比较，探讨在LED显示领域中最佳的封装形式。
COB（芯片封装）封装是一种将LED芯片直接连接在基板上的封装方式。
它采用特定的导电胶水将LED芯片粘贴在基板上，并通过金线或银胶等导电材料将LED芯片的阳、阴极引线连接到基板上的金属电极上。
COB封装形式的LED显示屏具有封装成本低、热能发散能力强、高亮度、高亮度一致性、高可靠性等优点。
SMD（表面贴装器件）封装是一种将LED芯片焊接在PCB上的封装方式。
它采用表面贴装技术将LED芯片粘贴在PCB上，通过焊接将LED芯片和PCB连接起来。
SMD封装形式的LED显示屏具有制造工艺成熟、可大规模生产、尺寸小、功耗低、可自动化制造等优点。
COB和SMD封装形式的LED显示屏在一些方面存在差异。
首先，在尺寸方面，COB封装形式的LED显示屏通常比SMD封装形式的LED显示屏更大，能够实现更高的亮度和更好的热能发散能力。
其次，在生产工艺方面，SMD封装形式的LED显示屏可以通过自动化制造实现大规模生产，而COB封装形式的LED显示屏生产过程中需要手工操作，生产效率较低。
而在LED显示领域，最佳的封装形式取决于具体的应用场景和需求。
一般来说，如果LED显示屏需要较高的亮度和热能发散能力，例如户外显示屏等，COB封装形式是更好的选择。
而SMD封装形式的LED显示屏适用于室内显示屏、小尺寸显示屏等场景。
此外，在颜色一致性方面，COB封装形式的LED显示屏由于LED芯片直接粘贴在基板上，同一基板上的LED芯片颜色一致性较高。
而SMD封装形式的LED显示屏由于LED芯片分开焊接在PCB上，同一显示屏上不同的SMD芯片的颜色一致性相对较低。
综上所述，在LED显示领域，最佳的封装形式取决于具体的应用场景和需求。
LED 的封装
大研发成功投放市场的封装结构
• 封装材料多采用高温固化环氧树脂，其光性能优良工艺）引脚式封装结构 LED引脚式封装采用引线架作为各种封装外型的引脚， 常见的是直径为5mm的圆柱型（简称Φ 5mm）封装。
LED的封装方式
1、引脚式封装 （2）引脚式封装过程（Φ5mm引脚式封装） ① 将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上 （一般称为支架）； ② ③ 芯片的正极用金属丝键合连到另一引线架上； 负极用银浆粘结在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚 相连；
二 引脚式封装的工艺流程及设备
• Led
四 管理机制
• 物料：
– – – – – 现场物料一定要标识清楚。 存放位置固定，不能随意乱放。 防止物料混杂。 严禁物料取错、配错、过期、受潮。 任何的小错误都会使整批产品报废。
• 设备：定期检修、核对。 • 工艺：制定工艺合理，不能随意改变工艺。
三、管理机制和生产环境
控制好金和锡的比例，这样焊接效果才好，这种方法
做出来的LED的热阻较小、散热较好、光效较好。
LED封装工艺
五、功率型封装 1、L型电极的大功率LED芯片的封装 这种封装方式上下两面输入电流，如果与热沉相连的 一极是与热沉直接导电的，则热沉也成为一个电极。 使用这种LED要测试热沉是否与其接触的一极是零电 阻，若为零则是连通的。 因此连接热沉与散热片时要注意绝缘，而且要使用导 热胶把热沉与散热片粘连好。
LED封装
丁 曹侠 娜
徐得娟
Led封装的概述
• 一：封装的必要性 Led芯片只是一块很小的固体，它的两个电极 要在显微镜下才能看见，加入电流后它才会发光。 在制作工艺上，除了要对Led芯片的两个电极 进行焊接，从而引出正，负电极之外，同时还要 对Led芯片和两个电极进行保护。
LED有哪些封装形式
LED有哪些封装形式根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，LED的封装形式多种多样。
目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等，具体介绍如下： Lamp-LED封装（垂直LED）Lamp-LED早期出现的是直插LED，它的封装采用灌封的形式。
灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。
由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。
SMD-LED封装（表面黏着LED）贴片LED式贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。
这样，表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更加完美。
Side-LED封装（侧发光LED）目前，LED封装的另一个重点便是侧面发光封装。
如果想使用LED当LCD得背光光源，那么LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。
虽然使用导线架的设计，也可以达到侧面发光的目的，但是散热效果不好。
不过Lumileds公司发明反射镜的设计，将表面发光的LED，利用反射镜原理来发成侧光，成功的将高功率LED应用在大尺寸LCD背光模组上。
TOP-LED封装（顶部发光LED）顶部发光LED式比较常见的贴片式发光二极体。
主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。
High-Power-LED封装（高功率LED）为了获得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展。
目前，能承受数W功率的LED封装已出现。
比如Norlux系列大功率LED的封装结构为六角形铝板作底座（使其不导电）的多芯片组合，底座直径31.75mm，发光区位于其中心部位，直径约（0.375×25.4）mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。
发光二极管封装结构
发光二极管封装结构发光二极管（Light Emitting Diode，简称LED）是一种半导体器件，具有发光功能。
它广泛应用于照明、显示、通信等领域。
发光二极管封装结构对其性能和应用具有重要影响。
本文将介绍发光二极管的封装结构，包括常见的封装类型和封装材料。
一、常见的封装类型发光二极管的封装类型多种多样，常见的有直插式封装、贴片封装和模块封装。
1. 直插式封装直插式封装是最早的一种封装方式，其引脚以直线排列，并插入电路板上的孔中进行焊接。
这种封装结构简单、成本低廉，适用于大批量生产。
然而，由于其体积较大，不适用于高密度集成电路的应用。
2. 贴片封装贴片封装是目前最常见的封装方式，尤其适用于小型化和高密度集成电路。
贴片封装将发光二极管芯片封装在一个小型的塑料封装体中，通过焊接或粘贴固定在电路板上。
这种封装结构具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，广泛应用于照明和显示领域。
3. 模块封装模块封装是将多个发光二极管芯片封装在一个模块中，形成一个功能完整的发光二极管模块。
模块封装具有良好的散热性能和可靠性，适用于大功率LED照明和显示应用。
二、常见的封装材料发光二极管的封装材料对其性能和应用也有很大影响，常见的封装材料有塑料封装和陶瓷封装。
1. 塑料封装塑料封装是目前使用最广泛的封装材料，其主要成分是聚合物。
塑料封装具有低成本、易加工、良好的电绝缘性能等优点。
然而，塑料封装的热导率较低，散热性能较差，对于高功率LED应用有一定限制。
2. 陶瓷封装陶瓷封装是一种高性能的封装材料，具有优良的热导率和良好的耐高温性能。
陶瓷封装通常采用氮化铝陶瓷，具有良好的散热性能和耐腐蚀性能，适用于高功率LED应用。
三、封装结构对性能的影响发光二极管的封装结构对其性能和应用具有重要影响。
1. 散热性能发光二极管在工作过程中会产生热量，如果不能及时散热，会导致LED温度升高，降低其发光效率和寿命。
因此，封装结构需要具有良好的散热性能，以保证LED的稳定工作。
LED封装技术介绍
LED封装技术介绍LED（Light Emitting Diode）是由固态材料制成的半导体光电器件，具有发光、耐震动、寿命长等特点，因此广泛应用于室内外照明、显示屏、指示灯等领域。
封装是指将芯片与外部连接器封装在一起的过程，是LED工艺制造的重要环节之一、LED封装技术的发展对于提高LED光效、降低成本具有重要意义。
本文将介绍LED封装技术的发展历程以及目前主要的封装技术。
一、LED封装技术的发展历程早期的LED封装技术主要采用金线键合技术，即将芯片与引线进行焊接。
这种封装技术成本低廉，但由于引线的存在，会限制LED产生的光的输出效率。
近年来，随着LED技术的不断进步，出现了各种新型的封装技术。
二、常见的LED封装技术1.DIP封装（双列直插封装）：DIP封装是指将LED芯片封装在具有引脚的塑料或金属基座上。
它具有体积大、耐用、价格低廉等特点，但发光效率较低。
2. SMD封装（表面贴装封装）：SMD封装是指将LED芯片直接焊接到PCB（Printed Circuit Board）上的封装方式。
它具有体积小、发光效率高、适合批量生产等优点，因此在近年来得到了广泛应用。
3.COB封装（芯片封装技术）：COB封装是将多个LED芯片直接粘贴在散热基板上，并通过金属线缓冲层与基板连接。
它具有高可靠性、高光效、抗静电能力强等优点，广泛应用于室内照明领域。
4.CSP封装（芯片级封装技术）：CSP封装是将LED芯片放置在缓冲层上，然后利用微观尺寸的硅胶或塑料封装。
它具有体积小、发光效率高、可实现一次成型等优点，被视为LED封装技术的重要发展方向。
5.柔性封装：柔性封装技术是指将LED芯片封装在具有柔性特性的材料中，如高分子有机物、柔性PCB等。
它具有轻薄、柔软、可弯曲等特点，适用于特殊形状和曲面照明。
三、LED封装技术的趋势1.高密度封装：随着LED芯片尺寸的不断缩小，封装技术也向着高密度封装方向发展。
通过提高LED芯片的集成度，可以实现更小体积和更高亮度的LED产品。
led芯片封装结构
led芯片封装结构
LED芯片封装结构是指将LED芯片包装在外壳中，以便于在不同环境中使用。
目前市场上常见的LED芯片封装结构主要分为以下几种： 1. DIP封装：DIP指双排直插式，即LED芯片的引脚呈双排直插式，方便插入电路板中。
DIP封装结构因其成本低、制造工艺简单等特点，在一些低成本、低要求的场合中仍然得到广泛应用。
2. SMD封装：SMD指表面贴装式，即LED芯片的引脚呈S形，方便在电路板表面进行焊接。
SMD封装结构因其体积小、可靠性高、适合高密度布局等特点，在目前的市场中得到广泛应用。
3. COB封装：COB指芯片封装技术，即将多个LED芯片集成在一起，然后封装在一个外壳中。
COB封装结构因其光效高、均匀性好、散热性能优良等特点，在高端照明领域得到广泛应用。
4. CSP封装：CSP指芯片级封装技术，即将LED芯片的尺寸缩小到极小的尺寸，以实现更高的光效和更小的体积。
CSP封装结构因其尺寸小、光效高、散热性能优良等特点，在移动设备和车灯等领域中得到广泛应用。
综上所述，LED芯片封装结构的选择应根据具体需求来进行，以实现最佳的性价比和性能表现。
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led芯片的三种封装
led芯片的三种封装
1. DIP封装：DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种
传统的LED芯片封装方式，通常用于较大的字符串式LED灯珠等应用场合，其尺寸较大且易于安装维护，但缺点是不够简洁美观且占用空间较多。
2. SMD封装：SMD（Surface Mounted Device，贴片封装）是一种流
行的LED芯片封装方式，适用于LED显示屏、灯板、吸顶灯等LED产品。
SMD封装的芯片体积小，可直接焊接在印刷电路板表面，减少了空间浪费。
3. COB封装：COB（Chip On Board）封装是一种集成度高、发光效
率高、散热性能好的LED芯片封装方式。
COB封装将许多小规模LED芯片
密集排列在同一块基板上，形成一个整体，具有高度一致性和可靠性。
COB搭载在PCB或陶瓷基板上，可以更好地保证发光效率和散热，适用于
室内外建筑照明、温室照明、车灯等应用领域。
LED灯珠的封装形式
LED灯珠的封装形式
1.表面封装(SSC)：表面封装是将LED芯片封装在一个扁平的封装体上，一般采用有机透光材料作为封装衬底，如环氧树脂、聚苯乙烯等。
表
面封装的LED灯珠具有尺寸小、发光角度大、光散射均匀等优点，常用于
显示屏、室内照明等领域。
2.筒灯封装：筒灯封装是在LED芯片的周围设置一个筒状的封装材料，以增强光的聚光效果。
筒灯封装的LED灯珠一般采用反射材料作为封装壳体，如铝合金等。
筒灯封装的LED灯珠具有较高的光输出效率、良好的散
热能力和较长的使用寿命，常用于室内照明、商业照明等场合。
3.点光源封装：点光源封装是将每个LED芯片单独封装到一个小型的
封装体中，形成一个个独立的点光源。
点光源封装的LED灯珠具有灵活性高、组合方式多样、可调光性好等特点，常用于室内装饰、景观照明等领域。
4.阵列封装：阵列封装是将多个LED芯片封装在一个封装体中，形成
一个有规律排列的LED灯珠阵列。
阵列封装的LED灯珠具有光输出均匀、
亮度可调、节能环保等特点，常用于广告灯箱、户外照明等应用。
5. COB封装：COB（Chip on Board）封装是将多个LED芯片直接贴
附在一个基板上，通过封装胶封装整个COB模组。
COB封装的LED灯珠具
有尺寸小、散热好、光效高等特点，常用于车灯、户外照明等领域。
总结来说，LED灯珠的封装形式多样，每种封装形式都有适用的应用
场合。
随着LED技术的不断发展和创新，LED灯珠的封装形式也在不断更新，为人们提供更加高效、节能的照明方案。
LED的分类
LED的分类
LED是一种半导体器件，具有高效、节能、环保等优点，被广泛应用
于照明、显示等领域。
根据不同的分类标准，LED可以分为多种类型。
一、按颜色分类
1. 红色LED：最早被发明和应用的一种LED，主要用于信号指示灯和
数字显示屏。
2. 绿色LED：具有较高的亮度和良好的可见性，在室内和户外照明中
广泛应用。
3. 蓝色LED：1990年代初期才被发明，是实现白光LED的关键技术
之一。
4. 黄色LED：由红绿两种颜色混合而成，常用于路灯、夜间景观照明
等场合。
5. 白光LED：可以通过蓝光激发黄色荧光粉或者蓝光激发三基色荧光
粉混合实现。
二、按封装形式分类
1. DIP LED：双端插装式封装，适合手工焊接或机器贴片生产。
2. SMD LED：表面贴装式封装，具有小尺寸、轻量化、高亮度等特点，在电子产品中广泛应用。
3. COB LED：芯片封装在一个小型电路板上，具有高亮度、均匀光斑
等特点，适用于大功率照明。
三、按应用场景分类
1. 室内照明LED：主要用于家庭、商业、办公等室内照明场合，具有
节能、环保等优势。
2. 室外照明LED：包括路灯、景观灯、广告灯箱等，具有高亮度、长
寿命等特点。
3. 汽车LED：包括车前大灯、尾灯、转向灯等，具有高亮度、低功耗
等特点。
4. 数字显示LED：主要用于计算机显示器、手机屏幕、数码相机取景
器等，具有高清晰度和低耗电量的优势。
总之，随着技术的不断进步和应用的不断扩大，LED将会在更多领域得到广泛应用。
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第4章 LED的封装形式
例如: 圆形按直径分为φ2mm、φ3mm、φ4.4mm、φ5mm、 φ7mm等数种，环氧树脂的不同组份可产生不同的发光效果。
引脚封装的几种封装样品
特点：
弯曲成所需形状 作电源指灯示用
产生较强视觉冲击的闪烁光 封装成双色和三色显示器件
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n n n n s s r nr f s 1 n r f s 1 n
（3.1）
式中，r为环氧树脂球面的曲率半径。 n’ =1.0时, 物方焦距和 像方焦距分别是：
（3.2）
（3.3）
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第4章 LED的封装形式
由（3.1）式可求得芯片的像距s ’
第4章 LED的封装形式
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第4章 LED的封装形式 §4.1 LED常见分类
LED应用日渐普及的LED产品分类众多, 根据LED发光颜色 、发光管出光面特征、发光管结构、发光强度和工作电流、芯片 材料、功能等标准有不同的分类方法。第1章中简单介绍了LED的 封装分类，在此再介绍上述六种分类方法的前四种分类。 一、根据发光管发光颜色分类 根据发光管发光颜色不同，可分成红光、橙光、绿光(又细分 黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。 另外，有的发光二极管中包含2种或3种颜色的芯片。根据发 光二极管出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种颜色 的发光二极管还可分成有色透明、无色透明、有色散射和无色散 射四种类型。
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第4章 LED的封装形式
LED发光显示器可由数码管或米字管、符号管、矩阵管组 成各种多位产品，由实际需求设计成各种形状与结构。以数码 管为例，有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装结 构，连接方式有共阳极和共阴极两种，一位就是通常说的数码 管，两位以上的一般称作显示器。
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第4章 LED的封装形式 §4.3 几种常用LED的典型封装形式
§4.3.1 引脚式LED（lamp-LED）封装
一、引脚封装形式概述 lamp-LED最先研发成功投放市场的封装结构，品种数量 繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。 典型的传统LED安置在能承受0.1W输入功率的包封内，其 90％的热量是由负极的引脚架散发至PCB板，再散发到空气中 ，如何降低工作时pn结的温升是封装与应用必须考虑的。 环氧树脂包封，其光性能优良，工艺适应性好，产品可靠 性高，可做成有色透明或无色透明和有色散射或无色散射的透 镜封装，不同的透镜形状构成多种外形及尺寸。
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从发光强度角(半值角)分布图来分有三类： 1. 高指向性 一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散 射剂。半值角为5°～ 20°或更小，具有很高的指向性，可作局 部照明光源用，或与光检测器联用以组成自动检测系统。 2. 标准型 通常作指示灯用，其半值角为20° ～ 45°。 3. 散射型 这是视角较大的指示灯，半值角为45° ～ 90°或更大，散射 剂的量较大。
§4.3.3 SMD(贴片式)封装 在2002年，贴片式封装的LED(SMD LED)逐渐被市场所接 受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个 电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。 一、SMD封装的工艺
芯片安放 银浆固化 金丝键合 封装
出货检查
编带
测试分选
划片
烘干固化
SMD的封装流程
为 （3.4）
sr s s n( r s )
因为 s r，所以对于发光器件LED芯片的像距为负值，即 芯片成虚像。虚像像距的大小就决定了光束发散角的大小。
§4.3.2 平面封装 一、平面封装概述
下页图是平面封装的各种类型:
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第4章 LED的封装形式
2. 晶片 在此给出常用晶片列表：
表4.2 LED晶片特性表 晶片型号 SBI SBK DBK SGL DGL DGM PG SG G VG UG 发光颜色 蓝色 较亮蓝色 较亮蓝色 青绿色 较亮青绿色 较亮青绿色 纯绿 标准绿 绿色 较亮绿色 最亮绿色 组成元素 lnGaN/ SiC lnGaN/SiC InGaN/GaN lnGaN/ SiC LnGaN/GaN lnGaN GaP GaP GaP GaP AIGaInP 波长/nm 430 468 470 502 505 523 555 560 565 565 574 晶片型号 HY SE HE UE UEF E R SR HR UR H 发光颜色 超亮黄色 高亮桔色 超亮桔色 最亮桔色 最亮桔色 桔红 红色 较亮红色 超亮红色 最亮红色 高红 组成元素 AlGaInP GaAsP/GaP AlGaInP AlGaInP AlGaInP GaAsP/GaP GaAsP GaAlAs GaAlAs GaAlAs GaP 波长/nm 595 610 620 620 630 635 655 660 660 660 697 9
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二、引脚式封装结构
1.支架 支架和芯片在前边我们一介绍过，在此不再重复，引脚式支 架一般是20只一排，上下均有连接筋。
环氧树 脂透镜 金线
芯片
反光杯
支架负极
支架正极
引脚式封装结构图
引脚式封装 支架
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(a) 七段数码管
(b) 数码管和矩阵管
(c) 米字管
数码管矩阵管和米字管
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二、典型平面封装器件结构原理 R5011和LG5011七段数码管的封装结构和共阴共阳内部连 线图。5011A为共阴数码管内部连线，5011B为共阳数码管内部 连线。其他型号的数码管封装结构和内部连线都大同小异。
平面器件封装 光柱 面光源 SMD贴装
数码管
点阵
单 位 数 码 管
多 位 数 码 管
双 色 数 码 管
单 色 点 阵
双 色 点 阵
各 种 字 符 字 体
单 色 光 柱
多 色 光 柱
环 形 光 柱
多 芯 片 集 成 白 光
大 功 率 芯 片 组 合
食 人 鱼 封 装
硬 片
软 片 光 带
平面封装的各种类型
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三、根据发光二极管的结构分类
根据发光二极管的结构，可分为全环氧包封、金属底座环 氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等。
四、根据发光强度和工作电流分类 根据发光强度和工作电流，可分为普通亮度LED(发光强度 <10mcd)、高亮度LED(10～100mcd)和超高亮度LED(发光强度 >100mcd)。 一般LED的工作电流在十几mA至几十mA, 而低电 流LED的工作电流在2mA以下(亮度与普通发光管相同)。 上面对LED分类中与LED封装形式有关的属于二、三分类, 下面我们对LED的封装形式进行简单分类。
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二、根据发光管出光面特征分类 根据发光管出光面特征的不同, 可分为圆灯、方灯、矩形、 面发光管、侧向管、表面安装用微型管等。圆形灯按直径分为 φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。 国外分类标识： φ3mm的发光二极管记作T-1； φ5mm的记作T-1(3/4)； φ4.4mm的记作T-1(1/4)。
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下图是几款顶端发光的SMD发光二极管。
顶端发光的SMD发光二极管
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§4.3.4 食人鱼封装 食人鱼LED很受用户的欢迎。它的形状很像亚马孙河中 的食人鱼。 食人鱼LED产品有很多优点，由于食人鱼LED所用的支 架是铜制的，面积较大，因此传热和散热快。 一般情况下，食人鱼LED的热阻会比φ3mm、φ5mm管 子的热阻小一半，所以很受用户的欢迎。 一、食人鱼LED的封装工艺 食人鱼LED的封装有其特殊性，首先要选定食人鱼LED 的支架，如下页图示。根据每一个食人鱼管子要放几个LED 芯片，需要确定食人鱼支架中冲凹下去的杯形、大小及深浅.
大功率LED到底5章详述。
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第4章 LED的封装形式 §4.4 几种前沿领域的LED封装形式
LED器件的封装已经有40年的历史，近几年，随着LED产 业的迅速发展，LED的应用领域不断扩大，对LED器件的封装 形式及性能提出了更高、更特别的要求。为适应各种LED应用 领域的不同要求，各LED封装企业推出了各种性能先进可靠的 LED器件，满足了应用端的要求，同时也推动了LED封装技术 的进步。 §4.4.1 高亮度 低衰减 完美配光的红绿蓝直插式椭圆封装 户外大型彩色LED显示屏度部分属于直插式椭圆形LED。 每块上百平米的彩色显示屏包含有上百万只LED，椭圆形LED 属于高端LED领域，需具备如下主要优异特性：
其他点 阵管内 部结构 也都大 同小异
(b )
(a )
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光柱显示器的基本结构:
LED芯片
XR
X2
阴极干道