高速印制电路板设计
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范一、引言印制电路板（PCB）在电子设备中起到了至关重要的作用，设计规范的制定能够有效提高PCB的可靠性和性能，本文将介绍印制电路板设计过程中的一些规范和注意事项。
二、设计原则1. 信号完整性•保持信号线的正确匹配阻抗，避免信号受到干扰。
•避免信号线之间的串扰。
2. 电源与接地•保证电源线的稳定供电，避免噪声干扰。
•合理设计接地，减小接地回路的环路面积。
•分离模拟和数字接地。
3. 热管理•合理布局散热元件和通风口，保证PCB工作温度在安全范围内。
三、设计流程1. 原理图设计•使用专业原理图设计软件，保证电路连接正确。
•避免过度交叉和布线不规范。
2. PCB布局•根据原理图设计规范布局元件，合理安排元器件位置。
•确保元件之间的间距和走线宽度符合要求。
3. 差分对布线•差分对通常用于高速传输信号，确保差分对的匹配性能。
四、元器件选择1. 封装选择•根据PCB尺寸和布局要求选择合适封装的元器件。
•避免封装过大或过小导致的布局问题。
2. 材料选择•选择质量可靠的PCB材料，考虑热膨胀系数和介电常数等因素。
五、PCB厂商选择1. 品质•选择具有良好信誉和高品质工艺的PCB厂商。
•考虑PCB厂商的交期和售后服务。
2. 成本•结合成本预算和PCB质量要求，选择性价比高的PCB厂商。
六、结论设计规范对于PCB的质量和性能至关重要，设计者应遵循相关规范，确保PCB设计的可靠性和稳定性。
同时，不断学习和改进设计技术，提高自身的设计水平和经验。
以上是关于印制电路板设计规范的一些介绍，希望对PCB设计者有所帮助。
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印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
高速印制电路板设计中的串扰问题和抑制
互 容 和 互 感 都 与 串 扰 有 关 ， 但
Ｄ ｅｓ ｇｎ ｉ
曾 铮 ， 郑 建 宏
Ｚｅｎｇ Ｚｈｅｎｇ，Ｚｈｅｎｇ ａｎ－ Ｊｉ ｈｏｎ９
（ Ｇ Ｉ ｓ ｔｕ ｅ ｏｆ Ｃｈ ｇｙ ｕ ｌ ｆ ｍａ ｉ ｎ ３ ｎ ｉｉ ｔ ｏｎ ｏ ｎ ｏｒ ｔｏ Ｔ ｈ ｅｃ ｎｏｌ ｇｙ Ｃｈ ｇｑｉ ｇ ０ ｏ ， ｏｎ ｎ ４ ００６ Ｃｈｉ ） ５， ｎａ
大 多 数 耦 合 传 输 线 ， 容 性 耦 合 电 流
和 感 性 耦 合 电 流 量 大 致 相 同 。 这 时
要 精 确 地 预 测 串 扰 量 ， 二 者 都 必 须
考 虑 到 。 这 就 是 电 路 板 上 传 输 线 的
号 恢 复 到 稳 定 的 直 流 电 平 时 ， 耦 合
Ｋ ｅｙ ｏｒ ｗ ｄ０： Ｈ ｉ ． ｇｈ Ｓｐｅ ｄ ｐｒｎ ｅｄ ｃ ｒ ｕｉ ｂｏ ｄ： ｅ ｉ １： ｒ ｓ ｔ ｋ Ａ１ａ ｙ ｉ ｅ ｉ ｔ ｉｃ ｔ ａｒ Ｄ ｓ ｇ Ｃ ｏ ｓ ａｌ ； ３ ｌ ｓ ｓ ３
ＣＬ ｎ Ｃ ｕｍ ｂｅｎＴ ０ Ｎ７ ２
Ｄ ｏｃｕｍ ｅ ｄ●： ｎｔｃｏ Ａ
Ａ ｒ Ｉ ｅ Ｄ： ０ － １ ７（ ０ ０ ００ ２ ０ ｔ ｃｌ Ｉ １ ０３ ０ ０ ２０ ６） ６・ ８ ・ ４
１． 引 言
当 今 飞 速 发 展 的 电 子 设 计 领 域 ， 高 速 化 和 小 型 化 已 经 成 为 必 然 。 与 此 同 时 ， 在 电 路 设 计 过 程 中
印制电路板(PCB)设计规范 V1.0.
AW 印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1 目的为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。
3 职责一般职责参考PCB管理规范。
4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。
模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。
4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。
根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。
根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。
通用模版已经将该文件导入完成。
4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。
4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。
具体设置见下表：WIDTH HEIGHT LINE SPACE PHOTO WIDTH CHAR SPACE 常规35(0.89) 50(1.27) 30(0.76) 7(0.18) 6(0.15)小字体16(0.41) 50(1.27) 30(0.76) 4 (0.1) 4(0.1)接插件50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20) CODE 50(1.27) 80(2.03) 30(0.76) 10(0.25) 8(0.20)PCB 模版中已经将以下几种字体在“TEXT SIZE ”中的1、2、3 项中增加。
高速数字系统印刷电路板电磁兼容设计
高速数字系统印刷电路板电磁兼容设计
成志东
【期刊名称】《长江大学学报（自然版）理工卷》
【年(卷),期】2009(006)004
【摘要】对高速数字系统印刷电路板(PCB)中电磁干扰的关键影响因素作了介绍和分析,并从印制电路板的选取到元器件的布局以及信号线、地线、电源线的设计等方面介绍了电磁兼容技术在高速数字系统PCB设计中的具体考虑与实际应用.【总页数】3页(P275-277)
【作者】成志东
【作者单位】五邑大学信息学院,广东,江门,529020
【正文语种】中文
【中图分类】TN802.6
【相关文献】
1.高速高精度数字系统的电磁兼容设计 [J], 陈莉;王跃科;张传胜
2.印刷电路板的电磁兼容设计 [J], 吴荣海;程智宾
3.高速数字信号处理板电磁兼容设计考虑 [J], 唐亚川;李佩针
4.高速印刷电路板电磁兼容设计 [J], 郭燕
5.高速数字系统印刷电路板的设计要点 [J], 孙继业;赵亦工
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印制电路板设计原则和抗干扰措施
印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）设计是电子产品设计中非常关键的一部分，其设计原则和抗干扰措施对于电路性能和可靠性有着重要的影响。
下面将详细介绍印制电路板设计的原则和抗干扰措施。
一、印制电路板设计原则1.合理布局电路元件：在布局电路元件时，要根据电路功能和信号传输的要求，合理放置各元器件，减少信号线的长度，尽量减少信号线之间的交叉和平行布线，以减小串扰和电磁辐射的影响。
2.最短路径布线：信号线的长度对于高频电路尤为重要，因为在较高的频率下，信号线会表现出电感和电容的性质，对信号引起较大的干扰。
因此，对于高频信号线，需要尽量缩短信号路径，减小电感和电容效应。
3.控制传输线宽度和间距：传输线的宽度和间距会影响阻抗和串扰。
准确计算和控制阻抗可以避免发生信号反射和衰减。
而间距的控制可以减小串扰影响。
因此，在设计中应考虑到实际信号需求，计算并确定传输线的宽度和间距。
4.分层布线：对于复杂的电路设计，分层布线可以将不同功能的信号线分隔开，减小相互之间的干扰。
较高频的信号线可能需要从内层电路板层穿过，这时就需要提前规划分层布线，以保证信号的完整性和正常传输。
5.地线设计：地线是电路中非常重要的参考线，用于提供参考电平和回路。
因此，在进行印制电路板设计时，要考虑地线的设计，确保地线的连续性、稳定性和低石英。
6.飞线布线：飞线布线常用于解决布线空间不足、信号线错位等问题。
在进行飞线布线时，要准确把握长度和位置，避免信号串扰和干扰，尽量使飞线短小精悍。
1.控制层间电容和层间电感：层间电容和层间电感会导致电磁干扰，因此，在进行PCB设计时，要注意层间电容和电感的控制，尽量减少干扰的发生。
可以通过减小板厚、增加层间绝缘材料的相对介电常数、增加层间电缝等手段来降低层间电容和层间电感。
2.象限规划：将信号线按照功能和高低频分布到各象限中，可以降低相互之间的干扰。
例如，可以将数字信号和模拟信号放置在不同的象限中，避免信号之间的相互干扰。
印制电路板设计和使用
印制电路板设计和使用印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种用于连接和支持电子元件的导电板，广泛应用于电子产品制造中。
PCB的设计和使用是电子产品开发的重要环节，下面将简要介绍PCB的设计流程和使用。
PCB设计的第一步是确定电路功能需求和电子元件的布局。
根据电路的功能需求，确定所需电子元件的种类和数量。
然后，根据元件的尺寸和极性要求，进行布局设计，以确保元件在导电板中的合适位置。
其次，根据布局设计，进行导线的布线设计。
导线的布线应考虑电路的工作频率、电流和信号传输等因素，以确保电路的稳定性和可靠性。
布线设计需要注意避免导线的交叉干扰和信号串扰，应尽量保持导线的长度和走线路径一致，避免电流回路的干扰。
接下来，进行PCB的层堆叠设计。
在多层PCB的设计中，需要将电路分层布局，并通过适当的层间连接设计，使电子元件之间的导线连接更加简洁和稳定。
层堆叠设计还可用于实现信号层和电源层的分离，减少信号干扰和电磁辐射。
完成设计后，进行PCB的制造和制板。
制造过程通常包括以下步骤：打印电路图设计到导电板上，进行化学腐蚀或机械加工，去除不需要的导线部分，然后对导线进行镀铜处理，以增加导电性和机械强度。
最后，进行焊接和组装，将电子元件焊接到PCB上，形成电路。
PCB的使用涉及到电子产品的各个领域，如通信、家电、计算机、汽车等。
PCB提供了一个稳定的电路支撑平台，可以连接和固定电子元件，并提供良好的导线和信号传输性能。
通过PCB的使用，可以大大减少电路布线的复杂性和故障率，提高电路的稳定性和可靠性。
总之，PCB设计和使用对于电子产品开发来说是至关重要的。
通过合理的设计和制造，可以有效提高电路的性能和可靠性，推动电子产品的发展和应用。
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品的重要组成部分，被广泛应用于通信、家电、计算机、汽车等领域。
在PCB的设计和使用过程中，需要考虑的因素多种多样，包括电路功能需求、布局设计、导线布线、层堆叠设计等。
印制电路板的设计及电磁兼容问题
在整个研发印制电路板的工作中，最重要的也是第一个要进行的工作就是明确设计框架，画出原理图。
通常情况下，设计人员都会选择AltiumDesigner软件来开展描画和设计工作，大部分的元器件都能够在该软件的样本中找到，有少部分不在图库里面,需要设计者自己勾绘制作出来。
当绘制完成整个原理图形之后，再经过严密的检查和测试，一旦发现其中的失误或者错误的地方必须及时修正。
在确保设计出来原理图没有任何问题之后，再按照这个设计图研发印制电路板。
AltiumDesigner这个软件能够使得原理图转换为PCB图，可是这个软件的自动程度还是有限度的，布线效果往往不能使人满意，所以必须通过设计自己进行布线工作。
同时，设计印制电路板时，必须重点考虑的一个问题就是电磁兼容问题，设计出合适的技术方案。
恰当的安置各个不同元器件的位置，精确布置安排各个走线，可以最大程度的避免电子干扰现象的频繁出现[2]。
2 PCB中的电磁干扰解析印制电路板运行过程中会经常受到各种各样的电磁干扰问题，其中受到的干扰大致分成两类。
一类来源于印刷电路板自身，由于挨着比较近的线路之间会发生寄生耦合现象，而信号的整个运输线路就会受到干扰[3]。
另一类就是串扰问题。
串扰顾名思义就是比较的混乱，即不同信号线之间进行能量的随意转换，由互感或者互容而引起各种噪音。
其中，互感和互容属于产生串扰问题的重要原因。
3 印制电路板设计的抗干扰方法■3.1 选用合适的印制电路板研生产材料印制板的选材是非常重要的，目前国际通用的为环氧树分析各种材料的特征，选用合适的原材料[4]。
■3.2 科学布置印制电路板的叠层印制板的层排列也是有原则的，合理的排列各层对印制板的抗干扰能力十分有益。
第一，将电源平面与地平面相邻，这样可以形成耦合电容，并与电路板上的去耦电容一起降低电源平面的阻抗，同时获得较宽的滤波效果；第二，参考面的选择应优选地平面电源；第三，相邻层的关键信号不跨分割区；第四，相邻层走线时，最好是形成垂直。
印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版
PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图？
原理图
（一）工厂批量生产（双面）
3. 打孔
目的： 使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。
流程： 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项： 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
（一）工厂批量生产（双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路， 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm； 印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算； 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。
印制电路板设计规范
布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构， 降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参 数，确保信号线的阻抗匹配，减少信 号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络，减小电源噪 声和电压降，提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据，对电路板设计进行必要的修正和改 进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力，如弯曲、 扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限，以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计，以提高其机械强度和稳定性，减少因振动而产 生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设 计规则，如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全 和生产工艺要求，避免过近导致 短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐， 便于识别和装配，同时应避免相 邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理，确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施，以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径，确保热量能够有效地从发热元件 传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器，以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能，以便实时监测印制电路板的温度，防止过热。
高速电路PCB设计实践
在电源入口处加装滤波器，减小电源噪声 对电路的影响。
05
CATALOGUE
高速电路PCB设计实践中的常见问题与解 决方案
PCB设计中阻抗匹配问题
总结词
阻抗匹配是高速电路PCB设计中需要重点关注的问题，它直接影响到信号传输的质量。
详细描述
阻抗匹配是指在传输线中，输入阻抗与输出阻抗相等，从而保证信号的无损传输。在高速 电路PCB设计中，如果阻抗不匹配，会导致信号反射、失真甚至信号传输失败。
层叠设计
层叠设计对于高速电路PCB的信号完整性和电磁兼容性具有重要影 响，必须根据实际需求进行合理设计。
02
CATALOGUE
高速电路PCB设计流程
需求分析
确定设计目标
明确电路的功能需求、性能指标和限 制条件，如工作频率、信号完整性、 电源质量等。
确定设计规范
遵循行业标准和设计规范，确保设计 的可行性和可靠性。
电磁兼容性的影响因素
元件布局
元件布局的合理与否直接影响电流和 电压的分布，进而影响电磁辐射和电 磁感应。
信号线设计
信号线的宽度、长度、层数以及布线 方式等都会影响信号的传 计的好坏直接影响到电路的稳定性和 电磁兼容性。
电源线设计
电源线的阻抗和电感等参数对电路的 稳定性和电磁兼容性有重要影响。
信号反射是指信号在传输线中遇到阻抗突变时，部分信号能量反射回源
端的现象。这会导致信号幅度减小、波形失真，甚至产生振荡。
03
解决方案
为了减小信号反射，需要合理规划PCB走线的长度和端接元件的阻抗，
以及使用适当的信号源和接收器匹配电路。此外，可以采用终端电阻、
源端串联电阻等方法来减小反射。
PCB设计中串扰问题
高速PCB布板原则
EPA控制器核心板PCB图
EPA控制器通信底板PCB图
DI/DO板卡PCB图
所有板卡的设计中注重了对IC电源的处理，保证了每个IC 的电源管脚都有一个0.1uF的去耦电容。所有板卡均使用 排阻做为上拉或下拉电阻。排阻的公共端接电源或地线， 在实际使用过程中发现，如果排阻值较大则通过公共端耦 合引起误动作。排阻值较小则增加系统功耗。排阻阻值要 慎选，公共端接线或电源线要粗，本设计选用了10KΩ的 排阻。 系统布局布线完成后，还要对PCB板进行检查和复查。检 查的项目有间距（Clearance）、连接（Connectivity）、 高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目 可以选择Tools中的Verify Design进行。检查出错误，必 须修改布局和布线。复查根据“PCB检查表”，内容包括 设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要 重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高 速时钟网络的走线与屏蔽，去藕电容的摆放和连接等。
导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的 最小值以承受的电流大小而定，但最小不宜小于0.2mm，在 高密度、高精度的印制线路中，导线宽度和间距一般可取 0.3 mm；导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升，保持 整块电路板上功耗的大体平衡。如果板材区域冷热差别太大， 信号线极易因板材的热胀冷缩而断裂。单面板实验表明，当 铜箔厚度为50um、导线宽度1~1.5mm、通过电流2A时，温 升很小，不会超过3摄氏度。因此，一般选用1~1.5 mm宽度 导线就可能满足设计要求而不致引起温升；印制导线的公共 地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于2~3mm的线条， 这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时， 由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的 电平不稳，会使噪声容限劣化；在DIP封装的IC脚间走线， 当两脚间通过2根线时，焊盘直径可设为1.3mm、线宽与线 距都为0.25mm，当两脚间只通过1根线时，焊盘直径可设为 1.6mm、线宽与线距都为0.3 mm。处理焊盘时，焊盘中心 孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘 外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度 的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。
印制电路板(pcb)设计规范
国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。
本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。
2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。
2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。
特殊情况可酌情考虑。
软性印制板的厚度不超过0.2mm。
2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。
2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。
2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。
国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。
2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。
（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。
2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。
印制电路板设计
印制电路板设计摘要：本文主要阐述了印制电路板（PCB）的设计过程以及相关技术知识。
在PCB设计中，需要考虑电路的布局和线路的走向，同时还需要考虑相关元件的布置和尺寸，确定适合的PCB板材和厚度。
本研究采用标准PCB设计流程，通过使用Eagle 软件进行PCB设计，最终得出了一张符合要求的PCB图纸。
本文总结了PCB设计中的经验和技巧，对PCB设计工作者有一定指导作用。
关键词：PCB、设计、布局、线路、软件正文：一、引言印制电路板是电子设备中不可缺少的一个组成部分，其质量直接影响到整个电子设备的性能和可信度。
随着电子设备的不断发展和进步，PCB的设计和制造技术也逐渐成熟和完善。
本文主要介绍PCB的设计过程和相关技术知识，具有一定的理论和实践指导意义。
二、 PCB设计流程1. 需求分析和电路原理图设计在进行PCB设计之前，首先需要进行需求分析和电路原理图设计。
需求分析包括对产品需求的调研和分析，包括产品的功能、规格要求、成本和生产周期等。
电路原理图是PCB设计的基础，它符合相关电气原理和电路分析，明确输入输出、信号传输、逻辑运算等，通过EDA软件进行绘制。
2. PCB布局设计布局是PCB设计的关键一步，它直接决定了PCB的性能和可靠性。
在进行布局设计时，需要考虑以下几个方面。
（1）组件布置：组件布置应该保证电路的稳定性和可靠性，且满足产品尺寸和成本的要求。
（2）线路走向：线路应该简短，避免交叉和重叠，保证电路的传输速率和稳定性。
（3）线宽线距：线宽和线距直接决定了PCB板的质量和成本，需要根据PCB板材的类型和厚度来合理设计。
3. PCB电路设计电路设计是PCB设计中比较复杂和繁琐的一步，需要注意以下几个方面。
（1）元件选择：元件的选择直接影响PCB电路的性能和可靠性，需要根据电路的功能和性能要求选择合适的元件。
（2）元件布局：在布局过程中，需要注意元件之间的距离、交叉和重叠，避免电路中的短路和干扰现象。
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工 业 技 术
高速 印制 电路板设计
林 初 善’ 冉金 志 李倩 茹 ’ 邵 云 飞
－
院
１概述
ｆ
３信号的完整性保 证与电磁干扰控制
３ ． １ 信号 反射 控制
随着微 电子技术的发展 ，速度已成为许 多系统设计 中 需要考虑的最重要 因素之一。对于高速系统的设计 ，无论
是 数 字 电 路 还 是 模 拟 电路 ，噪 声 是 一 个 最 值 得 关 注 的 问 题 。高频 信 号会 由于辐 射 而产 生 干 扰 ，亦 会导 致 振铃 、反 射 以及 串扰 等 ，如 果不 加 以控制 ，会严 重 降低 系统 性能 。 本文 将 就 高速 信 号 反射 控 制 、 串扰控 制 、电 磁干 扰控 制 以 及叠 层 设计 等 方面 讨论 高 速 Ｆ Ｎ ａ ！ ｌ 电路板 设 计 中需 要注 意 的几 个噪 声控 制 问题 。
１ ． 西 安 通 信 学 院 ， 陕 西 西安 ７ １ ０ １ ０ ６
２ ． 中国人 民解放 军７ ６ Ｉ Ｉ Ｏ 部 队７ ５ 分 队，河 南 衡 阳 ４ ２ １ ０ ０ ８
摘要 分析 了高速 印制 电路 板设 计中的 几个难 点问题 ，重 点介 绍 了信 号完整性和 电
１ ２ ５
串扰可以使信号 中增加干扰频率成分 ，导 致信号质量变 差，严重时接收端将无法接收信号 。电磁干扰是指系统通
过 传 导 或辐 射 的 方式 发 射 电磁 波影 响 其他 系统 或本 系 统 内 其 他 子 系统 的 正 常工 作 。 它会影 响 本 系统 及 其 他 系统 的正 常运 行 ，也应 该 进行 严格 的控 制 。
磁干扰控 ｔ － ， ４ 的方 法。
关键词 高速 ；￣ Ｆ ｔ ， － １ 电路 板 ；设计
Ｄ Ｏ Ｉ ：１ ０ ． ３ ９ ６ ９ ／ ｊ ． ｉ ｓ ｓ ｎ ． １ ０ ０ １ －８ ９ ７ ２ ． ２ ０ １ ３ ． ２ ２ ． ０ ４ １
林初善 （ １ ９ ７ ９一） 男 ．硕 士 讲 师 ， 主要从事光 网络 安 全方面 的研 究。 单位： 西 安 通 信 学
２高速 印制 电路板 设计的难点
对 于 高 速 印制 电路 板 设 计 ，最 重要 也 是 最难 的是 如何 保证 信 号 的完 整 性和 对 电磁 干 扰 的控 制 。对 于 信号 完 整性 的分 析 ，主 要 包 括对 反 射 、 串扰及来自电源 完整 性 的分 析 等 。
平衡高低 电平 ，提高 电路的扇出能力 ，减小由于 占空 比失 调引起的能量消耗。 （ ２ ）严格控制高速信号传输线的特性阻抗。通过调 整线宽、线距 、叠层厚度等Ｐ Ｃ Ｂ 参数尽量将传输线特性阻 抗控制在一个 固定值 （ 如５ ０ Ｑ）。设计 中信号走线采用表 面微带传输线，它的特性阻抗计算公式如式（ １ ） 和式（ ２ ） 。
反射是指 由于阻抗不匹配而造成信号能量不完全 吸收 的现 象 。 当信号 在 不 同媒 介传 播 时 ， 由于 不 同媒 介 的 阻抗 不同，导致信号在不同媒介交界处部分能量不能通过 ，情
况严 重 时 ，还会 引起信 号 在媒 介两 端 不停 地 反射 ，随 之 产 生一 系 列的 信号 完 整性 问题 。但是 ，在实 际设 计 中 ，并 不 能完 全保 证 传输 线 阻抗 的恒 定 不变 ，只能 尽量 控 制 。在 设 计 过程 中 ，采取 以下 措施 来控 制 阻抗 ： （ １ ）对 于 驱 动端 与 接 收 端 的 阻抗 不一 致 现 象 ，采 用 Ｔ ｈ ｅ ｖ ｅ ｎ ｉ ｎ 等 效 阻抗 进行 匹配 。采 用 这种 阻抗 匹配方式 能够