电脑主板基础知识图解修订
计算机主板图解
主要有 Intel 和 AMD 两大品牌，按照性能和价 格又分为不同型号。
3
更换
可以升级或更换 CPU，但需要与主板兼容。
内存
作用
内存是计算机的临时存储器， 用于存储当前正在执行的任务
和程序数据。
类型
主要有 DDR3、DDR4、DDR5 等类型，每种类型又分为不同频 率和容量。
升级
可以增加或更换内存条，但需要与 主板兼容。
01
系统启动流程
系统启动流程是指从按下计算机电源开关到加载操作系统完成的过程
。
02
系统启动的步骤
系统启动的步骤包括BIOS系统初始化、硬件检测、引导加载程序（
Bootloader）加载、操作系统加载等。
03
系统启动的过程
系统启动过程中，BIOS系统会检测硬件并初始化，然后引导加载程序
会加载并启动操作系统。在操作系统加载完成后，计算机就可以正常
性能提升的策略与建议
性能提升策略
合理分配资源：根据实际需要，合理分配系统资源，如 CPU核心数、内存大小等，以提高系统整体性能。
充分了解硬件性能：在购买和升级硬件之前，需要对硬 件的性能有充分的了解，避免盲目购买和升级。
优化硬件配置：根据实际需求，选择性能更强的硬件配 置，如更高频率的CPU、更大容量的内存等。
开机自检
开机自检程序
开机自检程序是计算机在启动时自动执行的系统检测程序，它检测计算机的硬件和软件配 置。
开机自检的过程
开机自检程序会检测CPU、内存、硬盘、显卡等硬件设备，并检查系统的启动选项和配置 。
开机自检的结果
开机自检程序会根据检测结果给出相应的提示信息，例如启动选项丢失或硬件故障等。
通用主板图解华硕联想戴尔
主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
此主题相关图片如下：主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
图文全面讲解电脑主板(doc 37页)
(35.77 KB, 下载次数: 166)2009-7-13 23:07 上传如何看主板供电如果我们想掌握主板质量就必须深入了解主板供电电路，它负责电源电压——即+ 12v -并转化为CPU所需的适当电压，内存，芯片和其他电路的供给。
接下来，我们将更深入了解供电模块，如何鉴别该电路，它是如何工作的，最常见的元件以及如何确定优质部件。
想了解整个主板的质量和使用寿命，判断供电模块的质量是最好的途径之一。
一个好的供电模块输出将不会有任何的电压波动或杂波，其提供了CPU和其它部件干净和平稳的电压。
一个差的供电模块可以导致电压波动及杂波，乃致故障如电脑重启、死机、声名狼藉的的蓝屏。
如果该电路采用劣质的铝电解电容，它们将泄漏，鼓胀甚至爆炸。
其在主板电路中往往是易损件。
而一个高质量供电模块电路可以确保你有一个稳定的系统，经久耐用。
供电电路很容易识别。
因为它是唯一采用电感(线圈)的主板电路，电感附近一般就能找到供电模块。
通常供电模块环绕在CPU四周；不过你会发现一些电感散布在主板上，通常靠近内存和临近南桥芯片，同样的他们为这些组件提供所需电压。
图1:供电模块的电路。
解释工作原理前，先让让你熟悉供电模块的主要部件。
1.认识一下主要元件供电模块的主要元件，前面已提到的，1电感（可以由两种材料组成，铁芯或铁素体）、2.晶体管、3.电容(好的主板将提供耐久的铝电解电容)。
晶体管供电模块电路用称为MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管) 的技术所制造，人们简称为“MOSFET”。
有些主板来用被动冷却–散热器以冷却“MOSFET”。
还有另一个非常重要的元件称为“PWM”控制器，以及同样设计精良细小的“MOSFET driver”。
接下来将解释他们的功用。
图2:供电模块的特写图3:主板上的被动冷却方式：散热器2.现在让我们深入介绍每个元件如前所述，你可以找到两种用于供电模块的电感: 铁芯或铁素体。
相对于铁芯电感，铁素体电感功率损耗更低：据技嘉称低了25%（技嘉在主板界的权威地位可见一斑，后面还会提到），较低的电磁干扰和更好的抗锈性。
电脑主板图文详解
电脑主板图文详解认识主机板「主机板」（Motherboard）不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。
事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。
即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。
平台的概念在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」（Platform）的角色，它把所有其他零组件串连起来，变成一个整体。
我们常说CPU像大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。
所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。
CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病就不良于行了。
当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。
目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾（生产线当然在大陆），所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。
这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。
废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观这是目前新的主机板的模样，看起来密密麻麻跟鬼一样。
你电脑里装的可能没这么高级，花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。
先把一定会有的东西框出来标号，依序做介绍。
1.CPU插槽（CPU Socket）：首先，主机板一定有个插槽放CPU，不同的主机板通常会有不同的CPU插槽造型，以支持不同的CPU，而即使插槽造型一样，主机板也不一定都能支持，这跟CPU或主机板的世代交替，或是厂商自己划分产品定位有关。
计算机主板图解PPT课件
CHENLI
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机箱前置面板接头
❖ Power LED ❖ HD LED ❖ Power SW ❖ Reset ❖ Speaker
2021/3/7
CHENLI
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外部接口
2021/3/7
CHENLI
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主板上的其它主要芯片
声卡芯片
2021/3/7
CHENLI
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主板上的其它主要芯片
网卡芯片
2021/3/7
南桥芯片
❖ 南桥芯片主要提供对 KBC(键盘控制器)、 RTC(实时时钟控制器)、 USB(通用串行总线)、 IDE、SATA数据传输方 式和ACPI(高级能源管 理)等的支持
❖ Intel ICH5 ICH6 ICH7
CHENLI
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2021/3/7
CPU插座
❖ Socket 478、LGA775 ❖ Socket 478用于05年主
专供3D加速卡(3D显
卡)使用的接口。它直
接与主板的北桥芯片
相连，且该接口让视
频处理器与系统主内
存直接相连，避免经
过窄带宽的PCI总线
而形成系统瓶颈，增
加3D图形数据传输速
度 CHENLI
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AGP显卡
2021/3/7
CHENLI
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2021/3/7
PCI-E插槽
❖ PCI-E是新一代主板的 标准接口，它提供最高 8G的传输速度，提供 1X、2X、4X、8X、 16X的各种规格，每种 规格均向下兼容
CHENLI
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精品主板赏析
2021/3/7
CHENLI
20
精品主板赏析
2021/3/7
电脑主板图解知识图解(新手学主板维修资料)1
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成:1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB 线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
图文全面讲解电脑主板
⏹⏹时钟信号第一设定了一个基准，我们能够用它来确定其它信号的宽度，另外时钟信号能够保证收发数据双方的同步。
关于CPU而言，时钟信号作为基准，CPU内部的所有信号处理都要以它作为标尺，如此它就确定CPU指令的执行速度。
时钟信号频率的担任，会使所有数据传送的速度加快，同时提高了CPU处理数据的速度，这确实是我们什么缘故超频能够提高机器速度的缘故。
要产生主板上的时钟信号，那就需要专门的信号发生器，也称为频率发生器。
然而主板电路由多个部分组成，每个部分完成不同的功能，而各个部分由于存在自己的独立的传输协议、规范、标准，因此它们正常工作的时钟频率也有所不同，如CPU的FSB可达上百兆，I/O口的时钟频率为24MHz，USB的时钟频率为48MHz，因此这么多组的频率输出，不可能单独设计，因此主板上都采纳专用的频率发生器芯片来操纵。
频率发生器芯片的型号专门繁多，其性能也各有差异，然而差不多原理是相似的。
例如ICS 950224AF时钟频率发生器，是在I845PE/GE 的主板上得到普遍采纳时钟频率发生器，通过BIOS内建的〝AGP/PCI 频率锁定〞功能，能够保证在任何时钟频率之下提供正确的PCI/AGP 分频，有了起提供的这〝AGP/PCI频率锁定〞功能，使用多高的系统时钟都不用担忧硬盘里面精贵的数据了，也不用担忧显卡、声卡等的安全了，超频，只取决于CPU和内存的品质而已了。
二、总结最后再让我们通过一张详细的大图来对主板来个完全注释。
1是整合音效芯片，2是I/O操纵芯片，3是光驱音源插座，4是外接音源辅助插座，5是SPDIF插座，6是USB插头，7是机箱被开启接头，8是PCI插槽，9是AGP4X插槽，10是机箱前端通用USB接口，11是BIOS，12是机箱面板接头，13是南桥芯片，14是IDE1插口，15是IDE2插口，16是电源指示灯接头，17是清除CMOS经历跳线，18是风扇电源插座，19是电池，20是软驱插座，21是ATX电源插座，22是内存插槽，23是风扇电源插座，24是北桥芯片，25是CPU风扇支架，26是CPU插座，27是12VATX电源插座，28是第二组音源插座，29是PS/2键盘及鼠标插座，30是USB插座，31是并串口，32是游戏操纵器及音源插座，33是SUP_CEN插座。
电脑主板结构图片及详解（电脑主板详细介绍图解）
电脑主板结构图片及详解（电脑主板详细介绍图解）因工作原因，每天码字时间不充裕，还请看官点个“赞”，哪做得不好，请直接说，文主将改进。
写文的人也就初中毕业，其他都是挂学的，所以在文字叙述过程中会出现语言不通顺等情况，敬请谅解。
电脑主板，它分为商用主板和工业主板两种。
可称主机板、系统板或母板，通俗地说“电脑主板”。
它安装在电脑机箱内，是电脑三大件之一（CPU、主板、内存）也是最重要的部件之一。
主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。
根据不同的CPU，各厂商推出不同的主板以适用。
主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、E-ATX、WATX以及BTX等结构。
其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，已经淘汰;而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见;E-ATX和W-ATX则多用于服务器/工作站主板;ATX是市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主板都采用此结构;Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的”小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱;而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构，但尚未流行便被放弃，继续使用ATX。
一个主板上最重要的部分可以说就是主板的芯片组了，主板的芯片组一般由北桥芯片和南桥芯片组成，两者共同组成主板的芯片组。
北桥芯片主要负责实现与CPU、内存、AGP接口之间的数据传输，同时还通过特定的数据通道和南桥芯片相连接。
北桥芯片的封装模式最初使用BGA封装模式，到Intel的北桥芯片已经转变为FC-PGA封装模式，不过为AMD处理器设计的主板北桥芯片依然还使用传统的BGA封装模式。
最新全面讲解电脑主板21030
全面讲解电脑主板21030全面讲解电脑主板(图解)大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Holetechnology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
《主板基础知识》PPT课件
PCI总线扩展槽
PCI（Peripheral Component Interconnect， 外设部件互连总线）是一个先进的高性 能局部总线（支持多个外设），同时它 还支持即插即用。颜色一般为白色，有 一长（64位）一短（32位）两种扩展槽。
第四十一页，共74页。
PCI总线扩展槽
CPU插座类型可分为Slot架构和Socket架 构。
Slot架构又分为Slot 1、 Slot 2 和Slot A等； Socket架构又分为Socket 7（Super 7）、
Socket 370和Socket 478等；
第十二页，共74页。
Slot 1架构
第十三页，共74页。
Slot 1架构
SiS 748 芯片组
第六十八页，共74页。
SiS（矽统）芯片组
SiS 961 芯片组
SiS 963 芯片组
第六十九页，共74页。
Ali（扬智）芯片组
Ali M1651t 芯片组
Ali M1671 芯片组
第七十页，共74页。
Ali（扬智）芯片组
Ali M1681 芯片组
Ali M1683 芯片组
第二十页，共74页。
Socket 478架构
第二十一页，共74页。
Socket 478架构
Socket 478插座主要是用于搭配 Intel Pentium 4等类型的CPU。
第二十二页，共74页。
主板控制芯片组
主板控制芯片组（Chipset）是控制局部 总线、内存和各种扩展卡的，是整块主 板的灵魂所在；也就是说CPU对其它设 备的控制都是通过它们来完成的。
第三十一页，共74页。
CMOS芯片
电脑主板各部件详细图解
电脑主板各部件详细图解！管理提醒：本帖被詆調执行锁定操作(2010-03-03)一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetr ansfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
电脑主板图解知识图解(新手学主板维修资料)
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成:1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB 线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。
计算机主板超详细图解(图文版)
主板超详细图解（图文版）一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
此主题相关图片如下：主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB 线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
最后，就是测试了。
(整理)要想学好电脑 先看这里
大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。
在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。
电脑主板基础知识图解(修订版)
图解电脑主板一、硬件其实不神秘现在电脑早已不是什么稀罕物了，但你是否了解你的电脑呢？你是否知道硬件上那些密密麻麻芯片的作用呢？如果说CPU是PC的大脑，电源是PC的心脏，那么主板就是PC的神经系统。
可以说主板是所有硬件的基础，是它将各个硬件连接起来，并保证这些硬件可以按部就班的工作。
由于承担着大量复杂的工作，因此主板上元件的复杂程度也是所有硬件中数一数二的，但却很少有普通玩家了解主板上各个元件的功能，这对于一个DIY玩家是坚决不被允许的。
今天笔者就为大家介绍一下主板上各个元件的功能特点，希望通过笔者的介绍大家可以了解更多的硬件知识，成为一个真正的硬件高手。
二、主板主要元件概述【A】 CPU插槽，目前Intel和AMD的处理器均采用这种ZIP零阻力接口设计。
另外CPU接口附近通常会留出较低的空间以保证高端热管散热器的安装。
【B】内存接口，此位置专门为安装内存所使用，一般普通主板只拥有4个内存插槽，高端主板会增加至6个，而某些集成主板只有2个甚至1个。
安装时需要将内存装进同一颜色插槽才能实现双通道及三通道。
【C】 PCI-E 16x接口，这款拥有三条PCI-E 16x接口，并都采用蓝色以方便识别。
目前PCI-E接口主要为安装显卡使用，而3条PCI-E接口则意味着这款主板最多能同时安装3块显卡，当然只有狂热的游戏发烧友才会这么干。
【D】 PCI接口，这款主板拥有两条PCI接口，并都采用黑色涂装，PCI接口目前主要为安装网卡、声卡等设备。
【E】 PCI-E 1X接口，这块主板板载两条PCI-E 1X接口，此接口250MB/s的带宽远高于普通PCI接口的133MB/s，目前PCI-E 1X主要用于安装扩展卡，如声卡、网卡等。
【F】北桥芯片，散热片低下是主板的北桥芯片。
北桥的主要功能是为CPU、内存、PCI-E接口之前提供互相通信，而在某些集成主板中，北桥内还集成了显示核心。
【G】南桥芯片，南桥芯片的主要功能是控制PCI接口、集成声卡、USB接口等设备。
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图解电脑主板
一、硬件其实不神秘
现在电脑早已不是什么稀罕物了，但你是否了解你的电脑呢？你是否知道硬件上那些密密麻麻芯片的作用呢？
如果说CPU是PC的大脑，电源是PC的心脏，那么主板就是PC的神经系统。
可以说主板是所有硬件的基础，是它将各个硬件连接起来，并保证这些硬件可以按部就班的工作。
由于承担着大量复杂的工作，因此主板上元件的复杂程度也是所有硬件中数一数二的，但却很少有普通玩家了解主板上各个元件的功能，这对于一个DIY玩家是坚决不被允许的。
今天笔者就为大家介绍一下主板上各个元件的功能特点，希望通过笔者的介绍大家可以了解更多的硬件知识，成为一个真正的硬件高手。
二、主板主要元件概述
【A】 CPU插槽，目前Intel和AMD的处理器均采用这种ZIP零阻力接口设计。
另外CPU接口附近通常会留出较低的空间以保证高端热管散热器的安装。
【B】内存接口，此位置专门为安装内存所使用，一般普通主板只拥有4个内存插槽，高端主板会增加至6个，而某些集成主板只有2个甚至1个。
安装时需要将内存装进同一颜色插槽才能实现双通道及三通道。
【C】 PCI-E 16x接口，这款拥有三条PCI-E 16x接口，并都采用蓝色以方便识别。
目前PCI-E接口主要为安装显卡使用，而3条PCI-E接口则意味着这款主板最多能同时安装3块显卡，当然只有狂热的游戏发烧友才会这么干。
【D】 PCI接口，这款主板拥有两条PCI接口，并都采用黑色涂装，PCI接口目前主要为安装网卡、声卡等设备。
【E】 PCI-E 1X接口，这块主板板载两条PCI-E 1X接口，此接口250MB/s的带宽远高于普通PCI接口的133MB/s，目前PCI-E 1X主要用于安装扩展卡，如声卡、网卡等。
【F】北桥芯片，散热片低下是主板的北桥芯片。
北桥的主要功能是为CPU、内存、PCI-E接口之前提供互相通信，而在某些集成主板中，北桥内还集成了显示核心。
【G】南桥芯片，南桥芯片的主要功能是控制PCI接口、集成声卡、USB接口等设备。
【H】主供电接口，目前的大多数主板会采用24针接口的设计，次接口是主板的主要电能来源。
【I】双4PIN供电，此接口主要辅助为CPU供电。
【J】 COMS电池，主板上这颗纽扣电池主要为保存BIOS数据不会再关机后丢失。
【K】 IDE接口，IDE接口主要为连接硬盘及光驱等设备，但随着SATA接口的普及IDE已经逐渐失去了价值。
【L】 SATA接口，通常主板会板载4到6个SATA接口，目前SATA已经成了硬盘和光驱的默认接口。
【M】机箱前面板接口，此接口主要为连接机箱开关键、复位键、以及指示灯使用。
【N】扩展USB接口，通过此接口可以获得更多的USB接口。
【O】主板的功能按键，目前大多数主流主板都会提供额外的功能控制，而这种直接固化在主板上的开机、复位、清CMOS，甚至超频跳线是比较常见的设计。
【P】主板接口，这些接口为电脑提供了基本的输入输出功能，其中包括键键盘、鼠标、显示器、耳机以及USB接口等等。
接下来让我们对这些元件作进一步的了解
三、主板种类划分
提起主板我们很容易想到尺寸，没错，现在市场中主板的尺寸有大有小，那么到底是大的好还是小的更优秀呢？
其实目前主板的尺寸大致可以分为ATX、MicroATX、Mini-ITX（简称ITX）三种，其中ATX主板尺寸是三者中最大的，也是电脑主板的标准尺寸，这种主板一般元器件齐全，而且由于PCB板空间大，因此扩展功能相比其他两种尺寸更为优秀。
MicroATX顾名思义就是ATX主板的缩小版，通常这种主板就是我们所谓的集成主板，其中不仅集成了声卡、网卡，更板载了显示核心，因此使用这类主板可以免去玩家购买其他许多硬件的预算，但遗憾的是集成主板的显示核心性能一直未能达到独立显卡的标准。
由于尺寸小，因此MicroATX主板的硬件扩展能力不能和ATX主板相比，但目前不少MircroATX主板虽然扩展能力不佳，但都提供了基本的扩展接口，尤其是PCI-E 接口，因此MircroATX主板也是玩家节约预算的不错选择。
而ITX主板是随着Intel ATOM整合平台而问世的新标准，这种主板尺寸比MicroATX更小，甚至有些ITX主板比成人的手掌大不了多少，这种主板大多为整合平台设计，由于尺寸小巧，因此可以节约不少空间，但功能相比另两款主板有很大差距。
四、主板上最重要的芯片
好了，相信现在玩家们对主板的尺寸都有了一定的了解，那么接下来让我们开始看看主板的主要元件都是做什么用的吧。
如果要问主板上最重要的芯片是什么，那肯定就是北桥芯片和南桥芯片了，这两颗芯片几乎控制了主板的所有功能，而我们通常所说的芯片组就是北桥芯片和南桥芯片的组合。
那么主板上哪颗是北桥，哪颗是南桥呢？这里笔者告诉大家一个简单的办法，离CPU接口仅的一般就是北桥，而距离CPU插槽距离远的就是南桥。
而最标准的识别方法是面朝主板正面竖直拿起主板，将主板扩展接口朝向你的左手边，放好后主板上方最大的那颗芯片就是北桥，而下方最大的一般就是南桥芯片了。
通常北桥芯片负责CPU、内存以及PCIe设备之间的通信，另外在集成主板中的显示核心一般也在北桥芯片中。
南桥芯片主要负责PCI、USB等扩展接口以及集成声卡和网卡的控制。
目前最新的i3i5处理器由于将显示核心和内存控制器全部移进了CPU内部，因此新主板也就取消了北桥芯片的设计。
五、如何识别主板供电设计
除了芯片组之外，主板的CPU供电设计也是玩家关注的重点。
随着CPU性能的提升，CPU所需要的电压却在不断减少，而电源为CPU提供的却仍然是12V电压，为了将高压转换成低压，就需要CPU供电电路的支持了。
对于CPU供电电路的原理笔者就不在这里赘述了，简单的说，CPU供电电路相数越多，所提供的电压就越稳定，而且电流也更大，由于有了电流分流因此供电电路的温度也会随着相数的增加而降低。
但如何了解CPU供电电路的相数呢？我们可以根据CPU插槽周围的线圈、场效应管以及电容的数量来潘通，通常1个线圈、2个场效应管和1个电容构成一路供电。
对于最新的i3/i5处理器由于内存控制器和显示核心全部集成进了CPU，因此在CPU周围还有专门为这两个部件设计的供电电路，比如4+2相供电就是说有两相供电是为显示核心和内存控制器服务的。
六、芯片功能逐个介绍
除了南北桥芯片之外，主板上还集成了不少其他芯片，接下来笔者就为大家做一下详细介绍。
在CPU插槽附近一般会安装一颗传感芯片，其主要功能就是负责CPU的各项参数。
板载网卡及板载声卡芯片一般放置于PCI-E插槽前端，图中的RTL8111C就为主板提供了千兆网卡，而ALC889则是一颗音频硬解码芯片，通过它主板可以输出7.1声道的音频信号。
主板上的这颗纽扣电池主要负责为CMOS供电，由于CMOS芯片属于一颗RAM 随机存储器，因此一旦停止供电就会造成BIOS设置的丢失，如果玩家使用了几年的电脑，每次开机时系统时间都不正确时，很可能就是这块电池没电了。
由于纽扣电池本身电量就少，为了尽可能避免传输时的损耗，因此COMS芯片会与电池距离很近，图片中纽扣电池旁边贴着绿色便签的就是这块主板的CMOS芯片了。
图中电池左边的就是是主板的时钟发生器，识别时钟发生器的方法很简单，只要看到芯片上印有ICS的就是时钟发生器。
时钟发生器的主要功能是在电脑启动时初始化始终频率，并在电脑运行中协调整个总线频率，从而保证电脑的稳定。
由于X58芯片组彻底取消了IDE接口的设计，但目前IDE设备并没有完全绝
迹，因此这块主板使用一颗JMB363第三方磁盘控制芯片为主板增加了IDE接口，同时还为主板额外增加了2个SATA接口。
图片中这颗Fintek的F71882FG芯片是一颗输入输出控制芯片，其不仅可以为主板提供IEEE1394等接口，更内置硬件监测功能，可以实时检测电压，并自动控制风扇转速。
现在我们已经将主板上的主要芯片全部介绍完毕了，但由于主板型号众多，因此各个型号的主板所使用的芯片也不近相同，但只要玩家明白，芯片一般在其控制的元件周围，就可以大概了解它们的作用了。
（注：素材和资料部分来自网络，供参考。
请预览后才下载，期待你的好评与关注！）。