LDS天线工艺及设计参考

LDS天线工艺及设计参考

注塑

将进行激光线路成形加工的这个有形部件是用单组分注塑方法制造的。经过干燥和预热的塑料颗粒在高压下注入模具中，经过冷却后，这个坚硬的部件就成为了模具的复制品。此注塑MID 元件下一步就是利用激光机进行线路加工。

激光活化

可以进行激光活化的热塑性塑料中含有一种特殊的有机金属复合物形态的添加物，这种添加物在聚焦激光束的照射下可以发生物理化学反应而被活化。在此掺有杂质的塑料中加工出的裂痕里，复合物被打开并从有机配价体中释放出金属原子。这些金属粒子作为还原铜的核子。

除了活化之外，激光还使表面微细的粗化，激光只融化了高聚物基体，不会融化其中的填充物。这样就形成了微细的凹坑和豁口以便在金属化中使铜牢固的附着在上面。（见图）

金属化

LDS 工艺的金属化部分第一步是清洁以除去激光加工的碎屑，然后是进行有机镀铜浸泡以形成导电线路。

此工艺的一个优势是无需普通镀铜工艺中的初期活化工序。它的沉淀速度为 3 - 5 微米/小时，若需要更厚的铜层，可以接着进行普通电镀镀铜。还可以进行镀镍、金、锡、锡/铅、银、银/钯等等，以满足特殊的应用要求。

LDS设计参考