造一款好手机,这些设备必须要有!(附手机制造产业链全景图)

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中国手机结构件产业全分析

中国手机结构件产业全分析

中国手机结构件产业全分析首先是手机机身。

手机机身是手机结构件的主要组成部分,包括手机外壳、内部支撑架构、天线等。

中国手机机身产业具备较强的制造能力和技术水平,主要集中在广东、江苏、浙江等地,其中以广东地区为主。

这些地区拥有完善的制造工厂和供应链体系,能够承接大规模的订单,并且具备较强的研发能力和创新能力,能够根据客户需求进行定制生产。

另外,手机摄像头也是手机结构件中的重要组成部分。

中国手机摄像头产业近年来发展迅速,目前已经成为全球最大的摄像头制造基地之一、中国摄像头企业主要集中在深圳、北京、上海等地,拥有先进的制造工艺和技术水平,并且具备大规模生产能力。

中国手机摄像头企业还积极开展技术创新和产品升级,不断提高像素、焦距等核心指标,提供更好的拍照和录像功能。

此外,手机电池也是手机结构件中的重要组成部分。

中国手机电池产业已经形成了庞大的产能和完善的供应链体系。

中国拥有大量的电池生产企业,主要集中在广东、江苏等地,其中以广东地区为主导。

这些企业在生产技术和制造工艺上具备竞争优势,能够满足全球手机厂商的电池需求,并且不断创新,研发出更高能量密度和更安全可靠的电池产品。

最后是手机按键。

虽然随着触摸屏技术的发展,手机按键的使用越来越少,但仍然有部分手机用户对按键的需求。

中国手机按键产业已经建立了一套完整的生产体系,涉及到按键的设计、加工、装配等环节。

中国的手机按键生产企业主要集中在广东、江苏等地,具备高效的生产能力和优质的产品质量,能够满足不同客户的需求。

综上所述,中国手机结构件产业已经形成了较为完整的产业链,包括手机机身、手机屏幕、手机摄像头、手机电池、手机按键等多个组成部分。

中国手机结构件产业在制造能力、技术水平、研发能力等方面具备较强的竞争力,能够满足全球手机厂商的需求,并且不断进行技术创新和产品升级。

未来,随着5G技术的推广和智能手机市场的进一步发展,中国手机结构件产业有望迎来更加广阔的发展前景。

手机生产常用设备和测试系统讲解

手机生产常用设备和测试系统讲解

手机生产常用设备和测试系统讲解1. 背景简介随着手机市场的快速发展,越来越多的手机制造商开始涌现。

在手机制造过程中,需要使用一系列的设备和测试系统来保证手机的质量和性能。

本文将介绍手机生产中常用的设备和测试系统。

2. 手机生产常用设备手机生产中常用的设备包括:2.1. 贴片机贴片机广泛应用于手机的电子元器件的贴装过程。

贴片机可以精确地将电子元器件快速粘贴在PCB(Printed Circuit Board)上,提高生产效率。

2.2. 焊接设备手机电路板的焊接通常分为手工焊接和机器焊接。

手工焊接主要用于精确的小型组件,而机器焊接通常用于大规模生产。

2.3. 电池组装设备手机电池的组装需要特殊设备。

该设备通常包括电池贴合机、包装机和测试机。

它们能够快速而准确地将电池组装到手机的主板上。

2.4. 眼镜蛇设备眼镜蛇设备(也称为COB设备)用于手机摄像头的组装。

它可以将摄像头模块精确地组装到手机的主板上,确保摄像头的准确位置和工作功能。

2.5. 屏幕测试设备为了确保手机屏幕的质量,需要使用屏幕测试设备。

这些设备可以检测屏幕的像素、触摸响应和显示效果,确保手机显示效果的稳定性和功能性。

3. 手机生产测试系统在手机生产过程中,需要使用多种测试系统来确保手机的质量和性能。

以下是常见的手机生产测试系统:3.1. RF测试系统RF测试系统用于测试手机的无线电频率性能。

它可以模拟和测试手机在各种无线网络环境下的信号接收和发送能力,以确保手机在通信方面的稳定性和可靠性。

3.2. 功耗测试系统手机功耗测试系统用于测试手机在不同使用情况下的电池续航能力。

通过模拟真实的使用场景,该系统可以评估手机在通话、上网、游戏等不同模式下的能耗情况,从而进行功耗优化。

3.3. 故障检测系统故障检测系统用于检测手机组装过程中可能存在的缺陷。

它可以迅速检测并识别组装错误、连接问题和电路故障等各种问题,确保手机在出厂前的质量。

3.4. 信号检测系统信号检测系统用于测试手机在不同环境下的信号接收和发送质量。

手机生产流程

手机生产流程

手机生产流程引言随着科技的不断发展和人们对通讯需求的增加,手机已经成为现代社会不可或缺的工具之一。

手机的制造涉及许多复杂的流程和环节,从原材料的采购到最终组装,每一步都需要精确和细致的操作。

本文将详细介绍手机生产的整个流程,以及相关的技术和设备。

原材料采购手机的生产始于原材料的采购。

主要的原材料包括:金属、塑料、玻璃、电子元件等。

这些原材料通常是由手机制造商与供应商签订长期合作协议来保证供应的稳定性和质量的可靠性。

组件制造金属件制造手机的外壳通常使用金属材料,如铝合金或不锈钢。

首先,厂商将原材料切割成适当的尺寸,然后使用机器进行精确的冲压和成型。

接下来,对外壳进行抛光和喷涂,以提供光滑和耐用的表面。

塑料件制造手机的部分组件采用塑料材料,如塑料框架和键盘等。

塑料件的制造通常使用注塑成型的工艺,该工艺将塑料加热至熔化状态后,注入到模具中成型。

注塑成型能够高效地生产高精度和复杂形状的塑料件。

电子元件制造手机中的核心组件是电子元件,如芯片、电池和显示屏。

这些电子元件生产过程包括晶圆制造、元件封装和组装测试。

晶圆制造使用半导体工艺,在硅片上形成集成电路。

然后,芯片进行封装和测试,以确保其质量和功能。

其他电子元件,如电池和显示屏,也在专门的工厂进行制造。

组件组装手机的组装通常在专门的装配线上完成。

装配线上的工人根据流程图和操作指南,将各个组件装配到手机的框架上。

装配包括连接电子元件、安装显示屏和摄像头、键盘和按钮等。

组装过程需要高度的精确度和细心,以确保每个组件都正确安装,并且能够正常工作。

测试和质检组装完成的手机需要进行测试和质检,以确保其质量和功能。

这些测试包括:外观检查、硬件功能测试、通话测试、网络连接测试等。

只有通过严格的测试和质检,手机才能被判定为合格产品,并准备出厂销售。

包装和出厂合格的手机将被进行包装,并准备出厂销售。

对于大规模生产的手机制造商,通常会使用自动化包装线进行包装,以提高效率和减少成本。

手机生产制造流程

手机生产制造流程

手机生产制造流程手机的生产制造是一个复杂而精密的工程,涉及到多个工序和环节。

以下是一个典型的手机生产制造流程:1. 设计和研发手机生产的第一步是由专业团队进行设计和研发。

他们会根据市场需求和消费者反馈设计手机的外观和功能,并进行技术研发以确保手机的性能和质量达到要求。

2. 部件采购一旦手机设计确定,生产商会开始采购手机所需的各个部件,包括屏幕、电池、处理器、相机等。

这些部件通常来自各种不同的供应商,经过严格的质量检验和测试后才能用于生产。

3. 生产组装一旦所有部件准备就绪,生产线开始进行组装。

首先是组装手机主板,然后将其他部件如屏幕、电池、摄像头等逐一安装到手机壳体中。

每个步骤都需要高度的精确度和技术,以确保组装后手机的质量和性能达到要求。

4. 软件安装除了硬件组装外,手机生产还包括软件的安装。

生产商需要将手机的操作系统和其他必要的软件安装到手机内存中,以确保手机可以正常运行。

5. 质检和包装一旦手机组装完成,生产商会进行全面的质量检查,确保手机的每个功能都正常运行,并且外观没有瑕疵。

通过合格的手机将被包装到特定的包装盒中,准备发往销售渠道。

6. 出厂验收最后,手机会进行一次出厂验收,以确认手机的质量和性能都符合标准。

只有通过了出厂验收的手机才能正式投放市场销售。

以上是一个典型的手机生产制造流程,每个环节都需要高度的专业技术和严格的品质控制,以确保生产出的手机符合市场和消费者的需求。

手机生产制造是一个复杂而精密的过程,需要涉及到多个环节和工序。

从设计和研发、部件采购、生产组装、软件安装,再到质检和包装,再到出厂验收,每一步都至关重要。

在手机制造的整个流程中,每一个环节都必须达到高标准的质量控制,以确保最终生产出的手机能够满足市场需求和消费者的期望。

在设计和研发阶段,专业的团队需要深入了解市场需求和消费者的反馈,确定手机的外观设计和功能配置。

同时,他们还需要进行技术研发,确保手机的性能和质量达到要求。

产业链展示图-产业链全景图PPT课件

产业链展示图-产业链全景图PPT课件

阴极
电子传输层
有机发光层
空穴传输层
阳极
.
基板
OLED器件结构
5
LED产业链全景图
LG Displ… 沃特股份 Sabic
德国拜耳 中广俊儿 日本帝人
三菱电机 玺运化工
PC管/罩
方大国科 联创光电 华灿光电 路美芯片 晶能光电
士兰明芯 乾照光电 湘能华磊 蓝宝光电 山东浪潮
三安光电 上海蓝光科… 晶科电子 武汉迪源 山东英克莱
塑料 爱彼思塑胶 Kaneka H… Laticont… Ovation..
Sabic
伟的新材
.
6
机器人产业链全景图
.
疗风险,孵化器技术平台等对生物技术 大力支持
电子 化工 金属材料 生物医学材料
医疗器械 体外诊断
医药电商
医院药房 急、门诊 住院
设备科
住院
公立医院
校验科室
口腔
民营医院
西医
独立实验室
中医
移动医疗
医疗信息化建设
3 医疗服务
自付现金 社会医疗保险
商业保险
:医疗器械分类规则及管理办法,国产化
趋势
鼓励社会资本办医,医师多点执业,
日本写真… 胜华科技 苏州达虹
显示屏
苹果 英特尔 英伟达 三星电子
博通
爱立信
高通
展讯通信
迈威尔科.. 德州仪器
海思半导…
芯片
PCB 摄像头
通达集团 劲胜精密 富士康
比亚迪 胜利精密 春兴精工 宜安科技 欧朋达科…
外壳(结构件)
电池
正极材料
当升科技 威能 北大先行 彬彬能源
巴莫科技 乾运高科 AGC清美.. 振华新材

小米手机供应链结构PPT课件

小米手机供应链结构PPT课件
精选
3、接近于零的仓储成本。与传统制造业需要有庞大的仓库储存出货产品不同, 小米在库存上做出的最大改进是按实物销售:当周的生产量就是下周的销售量。 根据小米提供的数据,它在11月的出货量是200万台,其中70%的量走电商渠道 。每周二的抢购按照仓库的库存量销售,数字为30万至40万台,手机的库存周 期完全周转一次大约是10天,配件类大约3至4周。没有库存积压就意味着节省 了仓储成本。在销售量足够大的情况下,仓储成本平摊下来几乎可以忽略不计。
从“米聊”,到手机操作系统“MIUI”,再到“小米手机”
米聊、MIUI、小米手机成为小米科技的三大核心产品。 精选
二、小米手机供应链结构
高通 夏普 索尼 LG ............
英华达
小米科技
富士康
移动 电信消费者 消费者Fra bibliotek联通消费者
消费者
供应链结构 精选
三、小米手机供应链模式
小米的供应链有一个重要的节点,就是每周举行的4人工作小组——雷军、林斌 、黎万强、周光平。从供应链角度看,小米这种模式跟传统手机厂商的不一样:
1、小米采用的是一种先亏损后盈利的方式。传统手机厂商通常高于成本30%定 价,然后随着成本与价格下降趋同,一个产品周期就结束了—只有通过不断推新 品,才能保证利润。而小米先以较低的价格保证性价比,吸引用户,形成规模效 应之后,成本曲线就会向下倾斜,但产品生命周期越长,卖得越久,累计利润也 就越多。
2、快速的资金周转率。一位普华永道的审计师认为,小米的资金周转率要远高 于其他手机厂商。小米的库存周期短,回款周期也短,在小米的账面上几乎不会 出现“应收账款”。这就让它在很大程度上与联想等传统制造业公司拉开了距离— 要知道,传统制造业拼的还是出货量的市场份额,但这并不完全代表销量,而只 有当应收账款回收后才产生利润。

全面屏产业链全景图——产业难点与进度

全面屏产业链全景图——产业难点与进度

全面屏产业链全景图——产业难点与进度全面屏手机1.全面屏手机:开启下一波硬件创新周期1.1.全面屏投资观点:手机模组产业的创新和洗牌炒股亏钱?但这3只妖股可涨广告全面屏将开启贯穿手机各个部件、模组及相关产业的新一轮创新和洗牌,其中带来的投资机会将超出市场预期。

2017是全面屏手机的元年,2018年将是其真正爆发的时点。

从用户端,全面屏手机由于其全新的分屏浏览体验及美观外形带来一波新的换机潮,带动上游模组厂的业绩增长。

举个例子,很多iphone6用户之所以没有换7,主要是在等待全面屏手机iphone8。

从手机产业链而言,全面屏提高了资金壁垒、工艺壁垒,随后将推动一轮洗牌,仅靠成本优势勉强存活的小厂家将会在洗牌中出局,而拥有COF封装、激光切割等核心设备及工艺的模组厂将会借机重新划分市场份额。

从投资标的角度来,重点关注在设备、制程工艺、产能储备和客户资源四个维度提前布局的公司。

推荐:合力泰、欧菲光、深天马A、京东方A、大族激光、歌尔股份、立讯精密、弘信电子、联得装备等。

港股:舜宇光学、丘钛科技等。

1.2.全面屏手机定义:“真假”全面屏全面屏手机是指:配臵了较高屏占比的显示屏的手机。

关于屏占比并没有严格定义,通常是80%以上的都可满足,也有一种说法是90%。

我们这里指80%。

展开剩余95%目前市面上的“全面屏手机”大多指的是18:9宽高比的搭配传统内部模组的窄边框传统手机,算是广义的“全面屏”。

而真正的全面屏手机不仅将拥有更高的屏占比、且其内部的模组形态及其生产封装工艺等亦会有较大改进。

1.3.全面屏的窄边框工艺极限:三边0.5-0.6mm、下边2mm根据CINNO等机构的研究,全面屏的技术要点有五个方向,分别是①窄边框②COF③18:9AA④C/R/LAngle⑤Ucut.。

其实从本质上来讲就是三个方面,18:9AA区显示规范,四边窄边框和异形结构。

就窄边框的极限工艺而言,通过GIA,COF等技术的应用,以及制程能力的提升,面板窄边框的极限能力一般在三边0.5-0.6mm,下边2mm左右。

手机制作流程图

手机制作流程图

手机制作流程图手机制作流程图手机制作是一个复杂而精细的过程,包括设计、原材料的准备、生产、装配和测试等环节。

下面是手机制作的一般流程图:1. 设计阶段:设计阶段是整个手机制作过程的起点。

设计师们根据市场需求和消费者的喜好,进行手机外观、功能、性能等方面的设计。

他们将设计方案制作成草图和模型,并与客户进行沟通和反馈,最终确定最终设计方案。

2. 原材料准备:原材料准备包括手机外壳、屏幕、电池、电路板、摄像头、音箱等各种零部件的准备。

生产厂商将与设计方案相符合的原材料采购回来,并进行初步检查,确保质量合格。

3. 生产环节:生产环节是手机制作的核心环节之一。

首先是电路板的制作,其中包括刻板、印刷、插件等过程。

然后是外壳和屏幕的加工和涂装,无论是金属材料还是塑料材料,都需要进行精确的加工和表面处理。

接下来是零部件的装配,包括摄像头、电池、音箱等等。

最后是整体组装,将所有的零部件组装到一起,形成一个完整的手机。

4. 测试环节:生产完成后,需要对手机进行功能和性能的测试。

这包括通话、相机、输入输出、屏幕显示、电池续航等各个方面的测试。

只有通过了测试,手机才能进行后续的运输和包装。

5. 包装和质检:包装是手机制作的最后一个环节,生产厂商将修整好的手机放入包装盒中,并贴上标签,包括产品型号、序列号等信息。

接下来是质检,确保每一台手机都没有生产缺陷和质量问题。

6. 运输和销售:生产完成的手机经过包装和质检后,将被运输到销售渠道,比如零售商和电商平台。

消费者可以通过购买渠道购买自己喜欢的手机。

以上是手机制作的一般流程图,实际生产过程中可能会有一些细微的差异和调整。

但总的来说,手机制作需要经历设计、原材料准备、生产、测试、包装和质检、运输和销售等多个环节,每个环节都需要精确的操作和准确的时间控制,才能生产出高质量的手机产品。

半导体产业链全景从原材料到终端产品的完整过程

半导体产业链全景从原材料到终端产品的完整过程

半导体产业链全景从原材料到终端产品的完整过程半导体,作为当今信息技术的核心组成部分,正日益成为各行业发展的驱动力。

从智能手机到电视、汽车、医疗设备,半导体产品无处不在,而半导体产业链则是支撑这些产品的重要环节。

本文将从原材料到终端产品的完整过程,全面介绍半导体产业链的构成和运作。

第一阶段:原材料准备半导体产业链的首个环节是原材料准备。

半导体制造需要使用多种材料,包括硅、氧化物、金属等。

其中,硅是最基础的原料之一,因其电特性和廉价性而受到广泛应用。

同时,还需要各种化学品、光刻胶、膜材料等辅助材料,以及高纯度的水和气体。

原材料供应商在这一阶段的工作是保证材料质量的稳定性和供应的可靠性,为后续的制造过程提供坚实的基础。

第二阶段:芯片制造芯片制造是半导体产业链的核心环节。

在这一阶段,需要先进行芯片设计和制造工艺的研发。

芯片设计师将根据市场需求和产品特性,设计出适合的芯片架构和电路布局。

接下来,制造工艺工程师将根据设计要求,确定适合的制造流程和设备。

这些流程包括光刻、薄膜沉积、离子注入等步骤,需要精密的设备和复杂的控制技术。

在芯片制造过程中,关键的环节是晶圆制备和电路图案的制作。

晶圆是以单晶硅为基材,通过特殊工艺生长而成的圆片,上面可以制作出多个芯片。

晶圆制备过程需要多轮的高温处理和化学反应,以确保晶圆表面的平整度和纯度。

而电路图案的制作则通过光刻技术实现,在光刻机上,将光刻胶涂覆在晶圆上,然后通过光刻步骤将电路图案转移到光刻胶上,最后通过腐蚀和离子注入等工艺步骤,将图案转移到晶圆表面。

第三阶段:封装测试完成芯片制造后,接下来是封装和测试阶段。

芯片封装是将芯片连接到外部引脚和封装材料上的过程,用于保护芯片并实现与外部设备的连接。

封装技术主要分为无引线封装和引线封装两种,其中无引线封装(Wafer Level Packaging)将多个芯片同时封装在同一个晶圆上,具有封装密度高、成本低等优势。

而引线封装(Traditional Packaging)则是将芯片单独封装到塑料或金属封装中,采用焊接或球栅阵列连接引脚。

手机工厂是啥样?OPPO工厂实拍,看看手机是怎么生产出来的!(视频)

手机工厂是啥样?OPPO工厂实拍,看看手机是怎么生产出来的!(视频)

手机工厂是啥样?OPPO工厂实拍,看看手机是怎么生产出来的!(视频)正文开始之前,我们先来看一看OPPO的生产车间是什么样子的~~接下来,我们进入OPPO手机工厂,主要领略一下手机SMT自动化生产线的风采!注:OPPO SMT中心拥有满足生产高品质手机的SMT生产设备,世界先进的SMT高速、双轨主板生产线、FPC生产线,以及配套的校准综测生产线。

OPPO厂区探秘作为国内知名厂商,OPPO的生产检测流程达到了国内的最高标准,今天就带大家走进OPPO手机工厂,看看一部手机从生产到出厂要经历哪些工序。

进入OPPO的工业园区,整个工厂区跟一些科技公司一样,有着一幢幢整齐排列的高楼。

而且,整个厂区放眼望去,更多看到的是绿色植被,漫步其中甚至会有种恍惚,仿佛自己是置身于某个大学之中。

而OPPO的各种生产车间和实验室就“隐藏”在这一栋栋大楼之中,进去之前,每个人都要换上相应的工作服,还需要经过除尘处理,一切步骤都非常规范。

东莞市OPPO长安生产基地,换上防尘防静电的工作服,在OPPO生产线负责人的引领下,进入宽敞硕大的生产基地,探究OPPO之旅正式开始。

据了解,OPPO 手机均为自己制造:在东莞长安镇OPPO一共有3家工厂,并在成都建设了一家工厂,在印度尼西亚的工厂也已经量产。

我们平时所能看到的手机主板、平板电脑主板,都是通过SMT技术生产出来的。

一部高品质手机的生产,至少要经过以下几个必要的环节:严苛的物料选购、先进的生产加工工艺、沁入人心的品质素养培育、层层设定的实验检测。

SMT自动化生产线1严苛的物料选购在OPPO,物料认证包括如下四个程序:选型评审、设计评审、试产评审、可靠性试验。

选型评审包括物料选型和确定入围供应商,能入围的供应商,不仅需是行业内的佼佼者,还需要能长期保持物料的高品质。

可靠性试验是指所有物料必须经过型式试验中心严格的可靠性试验验。

与此同时,我们还看到OPPO还有一项行业内较少使用的破坏性物理分析,通过拆解、切片等手段,让不良品、假料无所遁形。

手机组装线规划(设备、流程、布局等)

手机组装线规划(设备、流程、布局等)
组装线工位排布一般性工具辅料一览表
贴 D o m e 片
焊 接 作 业
焊 接 作 业
焊 接 作 业
焊 L C D
固 定
装 底 壳
半 成 品 测
合 壳 片
外 观 全 检
耦 合 测 试
贴DOME片/天线/泡棉/固定天

配 区
检 验 测
试 区
FQ
成 品 放 置
天线/泡棉/固定天线/焊接/重工
工序名
贴DOME
装天线
焊LCD
维修位
装底壳
合壳
贴镜片
需要工 蛇形离子 风枪 具
酒精瓶、 需要辅 无尘布、 橡皮擦, 料 静电手腕 带
恒温焊台
防静电
恒温焊台
防静电镊子
恒温焊台、万用表、电批、手 防静电镊子 批、介刀、斜口钳
直流电源
测试卡(通 斜口钳、介 电批、防静 蛇形离子风 话卡、白卡 刀 电镊子 强 、T卡)
手机车间一条拉标 配设备、工具辅料清单.xls
附件确认
电子称

车间一条拉标 备、工具辅料清单.xls

配 区
检 验 测
试 区
FQC
装 天 线
焊 L C D
维 修 位
前壳/后壳前加区 公共加工区
功 能 测 试
耦 合 测 试
备注:以上标
焊接作 业
工段需加强静电管理
固定LCD 位 半成品 前后壳 测试 加工 功能测 试 外观检 查 耦合测 打印条码 试
斑马打印机 综合测试仪 (4)、扫描 、屏蔽箱 枪(4)
锡线、静电 防静电手腕 防静电手腕 防静电手腕 介刀片、皱 静电手腕带 锡线、静电 锡线、防静电手腕带、酒精瓶 手腕带、手 带、防静电 带、防静电 带、防静电 纹胶纸、保 、手指套 手腕带 、 指套 手套 手套 手套 护膜

干货13大电子行业产业链全景图

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⼲货13⼤电⼦⾏业产业链全景图你对各⼤品类电⼦产品的组成了解吗?
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手机产业链全景图

手机产业链全景图

手机组装
组装
富士康 和硕 比亚迪电子 光弘科技
伟创力 闻泰 华勤 捷普
深科技
3
手机市场总览 显示屏篇 摄像头篇 芯片篇 内存篇 PCB篇 电池篇
目录 C O N T E N T S
全球智能手机概况:2016年后出货趋缓,品牌集中度提升
全球智能手机出货情况
全球智能手机出货量情况
2009-2016年,智能手机快速增长 2009-2012年,功能机向智能机转变; 智能机相比功能机功能更加全面,另外 随着人民可支配收入水平的提高,智能 机的渗透率逐步提升促进了手机整体的 销量。 2013-2016年,智能手机外观升级: 智能手机屏幕从3.5寸逐步升级到6寸屏, 内存配置上逐步扩容到4G/6G,操作系统 升级用户体验升级。手机的创新升级引 领新一轮增长。 2016年-至今,智能手机增长乏力: 随着全球市场上各类高性价比的手机不 断涌现及消费者换机需求逐渐减弱,智 能机市场已经逐渐饱和。2016年开始, 手 机 出 货 增 速 首 次 下 滑 到 5% 以 下 。 2018 年,全球智能手机出货量为14.06亿部, 同比下滑4.04%。
森田化学 关东电化 SUTERAKE MIFA 韩国三星
组装
德赛电池 欣旺达
外壳/机构件
结构件
外壳
长盈精密 领益智造 奋达科技 科森科技 胜利精密
蓝思科技 伯恩 比亚迪电子 星星科技 富士康
FPC/PCB
FPC
PCB
鹏鼎控股 东山精密 InterFlex Sumitomo Denko 日本旗胜
鹏鼎控股 深南电路 迅达科技 欣兴电子 三星电机
全球智能手机各品牌份额
品牌集中度持续提升:苹果、华为、 OPPO、VIVO、小米等品牌厂商市场份额 持续提升,从2014年的73%提升至2018年 的85%,其他厂商逐渐被挤出市场,厂商 之间市场竞争加剧。

摄像头结构及其产业链全景(含各原厂CMOS型号参数)

摄像头结构及其产业链全景(含各原厂CMOS型号参数)

摄像头结构及其产业链全景(含各原⼚CMOS型号参数)摄像头模组主要零部件结构图摄像头模组主要零部件构成有:CMOS图像传感器、红外滤光⽚、镜头、马达等。

摄像头CMOS图像传感器⼚家如下:01⽇本索尼(Sony)主要客户为苹果、三星。

索尼在CMOS市场上⾛强,得益于它在⾼像素领域的技术领先,索尼摄像头CMOS现在已经成为中⾼端⼿机标配。

韩国三星(Samsung)02三星在国内市场应⽤不是很多,但有多款⾼像素芯⽚借索尼供货紧缺时机抢占不少中国品牌客户的项⽬。

⽇本东芝(Toshiba)03国内现有个别项⽬采⽤该公司产品。

2015年东芝感光芯⽚部门被SONY收购。

豪威科技(OV)04⼤部分产品都⽤在中端⼿机中。

OV系列摄像头,⼴泛应⽤于汽车后视系统,安防,可视门铃,⼿机等。

韩国SKhynix(海⼒⼠)05在DRAM市场是三⼤巨头之⼀。

Hynix摄像头CMOS在中国市场主要在8M以下市场,在13M⾼像素市场还不是太多。

06美国Aptina公司被安森美半导体收购之后在⼿机市场表现不好,但在汽车及安防领域还是有⼀定占⽐。

07上海格科微电⼦主要是低像素的产品,价格均⽐较便宜。

北京思⽐科08主要是低像素的产品,价格均⽐较便宜。

还有⽐亚迪、意法半导体(ST)、韩国派视尔(PIXELPLUS)、奇景光电、原相在CMOSshi市场也有⼀定的占⽐份额。

摄像头模组⼚家如下:摄像头镜头⼚家如下:摄像头马达如下:注:排名⽆先后,如有遗漏错误之处请指正,电话400-0933-666,邮箱ittbank@。

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2021年中国智能手机行业产业链全景分析

2021年中国智能手机行业产业链全景分析

2021年中国智能手机行业产业链全景分析一、智能手机行业产业链图谱智能手机产业链来源于功能手机的改进,但是相较于功能手机产业链环节更复杂,角色参与者更多。

上游产业链主要包括操作系统开发商、芯片公司、元器件及零组件等原材料供应商;中游主要包括手机设计及组装制造企业,以及各个主流手机品牌商(国内包括华为、小米、VIVO和OPPO等);下游主要包括应用及增值服务供应商、运营商、渠道商等。

同时还包括手机回收、维修等相关业务二、智能手机行业上游产业链分析当前,智能手机处理器、内存、存储、屏幕、镜头组、金属外壳在手机关键部件的成本占比已接近84.2%。

以上成本支出结构反映出手机厂商在手机性能、手机功能以及手机外观设计和使用体验上的关注。

同时,也客观上为智能手机供应链相关环节的厂商提供广泛商机,促进智能手机产业蓬勃发展。

目前,智能手机渗透率已逐渐趋近饱和,智能手机市场缓慢步入瓶颈期。

在新的市场环境下,消费偏好的转变将产生新的增量机会,带动智能手机成本结构转变,推动智能手机供应链结构调整,并为相关赛道中的玩家提供潜在发展机遇。

1、手机处理器就全球智能手机处理器市场规模而言,根据Strategy Analytics数据显示,受全球智能手机整体市场已逐步饱和影响,2016-2019年全球智能手机应用处理器市场规模稳定200-220亿美元左右,同时市场整体呈现逐步下降趋势,2020年市场规模快速增长,主要是原因是后疫情期间带来消费爆发和5G手机换机潮带来市场增量,总体来看,预计短期内市场规模仍有部分增长空间,随着5G手机全面普及,市场规模将渐趋稳定。

根据Counterpoint统计,联发科成为全球最大的手机处理器厂商,2020Q4智能手机处理器份额达到32%;联发科在2020年取得较大市场份额主要系受益于100美金-250美金价格段的中端手机市场的强劲表现、拉美和中东等新兴市场的爆发以及HW禁令等因素。

值得注意的是,华为海思受限于美国打压,主要被苹果和联发科蚕食,全球市场份额逐步降低。

【读懂产业链】5G产业链全景分析

【读懂产业链】5G产业链全景分析

【读懂产业链】5G产业链全景分析一、行业基本概念5G,即第五代移动通信技术,作为新一代信息产业的基础设施,具备超高速率、超大连接、超低时延三大特性。

5G网络的部署将满足5G特有的增强型移动带宽(eMMB)、大规模机器类通信(mMTC)、高可靠低时延通信(uRLLC)场景需求,助力制造业、汽车、能源、医疗、教育、金融、公用事业等垂直行业的数字化转型。

根据国际电信联盟远景规划,为支持大量新型商业应用,5G网络与传统移动通信网络的主要差异体现在接入带宽、网络容量、联接密度、网络时延、能源效率、频谱效率、可靠性等方面。

5G网络的关键技术包括新无线技术、大规模天线技术、全频谱接入、5G无线网新架构等。

——5G新无线技术主要采用了新波形技术、新多址技术和新编码技术。

5G新波形技术是继承了4G频谱利用率高的优点,进一步提升了灵活性和频谱利用效率,解决了4G网络无法满足万物互联的需求。

——大规模天线技术(Massive MIMO)是5G天线的关键技术。

相比4G网络天线通道2/4/8个,5G Massive MIMO天线通道数多达到64/128/256个。

——全频谱接入涉及低频段、中频段和高频段的全频谱范畴。

4G 时代主要采用中频3GHz以下的频段,5G新无线频率采用高中低频混合组网,充分挖掘低频、中频和高频的优势,共同满足高速率、大连接、大容量的不同场景需求。

——5G无线网新架构是5G网络功能重构的重要一环。

5G无线网新架构考虑采用中央单元(CU)和分布单元(DU)部署的方式,以更好地满足各场景和应用的需求。

在不同的应用场景下,CU和DU 功能灵活切分,一方面可实现硬件灵活配置,基带资源共享,达到降低投资成本的效果;一方面可实现性能和负荷管理的协调、实时性能优化,获得更大网络性能增益。

二、中国5G产业链全景图(一)5G产业链结构在5G基建投资阶段,产业链上最先受益的环节是5G通信设备及上游配套产业,因此本部分将重点分析5G基建相关产业链,不涉及5G终端设备(5G手机为主)、材料层、基础层、应用层、场景层等环节。

又来了!100大产业链全景图(无价之宝,请珍藏!!!)

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又来了!100大产业链全景图(无价之宝,请珍藏!!!)全国各省新材料产业链全景图军民融合新材料产业链全景图无人超市产业链全景图电子产品包装材料产业链全景图伺服电机产业链全景图生物医用材料产业链全景图介入器材产业链全景图医疗设备产业链全景图纤维产业链全景图碳纤维产业链全景图电子陶瓷产业链全景图氧化铝产业链全景图飞机产业链全景图无人机产业链全景图涡轮发动机产业产业链全景图手机产业链全景图手机全面屏产业链全景图OLED产业链全景图LCD产业链全景图手机陶瓷外壳产业链全景图3D玻璃产业链全景图触摸屏产业链全景图指纹识别产业链全景图人脸识别产业链全景图手机用胶黏剂产业链全景图iPhone8预测工艺产业链全景图电池产业链全景图手机外壳产业链全景图手机摄像头产业链全景图MEMS传感器产业链全景图Type-C 产业链全景图国内蓝宝石产业链全景图高铁产业链全景图新能源汽车产业链全景图锂电池产业链全景图充电桩产业链全景图汽车产业链全景图汽车座椅产业链全景图汽车车灯产业链全景图车载摄像头产业链全景图汽车用胶黏剂全景图无人驾驶产业链全景图胶黏剂产业链全景图轨道交通产业链全景图特斯拉Model X 产业链全景图游轮产业链全景图共享单车产业链全景图超全膜产业链全景图功能涂料产业链全景图钛白粉产业链全景图光伏产业链全景图核电产业链全景图风电产业链全景图树脂基复合材料产业链全景图碳材料产业链全景图有机硅产业链全景图特种工程塑料产业链全景图氟化工产业链全景图改性塑料产业链全景图橡胶产业链全景图聚氨酯产业链全景图石墨烯产业链全景图锆产业链全景图稀土产业链全景图贵金属产业链全景图刀具产业链全景图铜产业链全景图钛产业链全景图模具产业链全景图铝产业链全景图硅产业链全景图VR产业链全景图机器人产业链全景图LED 产业链全景图家电产业链全景图智能手表产业链全景图智能家居产业链全景图家居产业链全景图建筑材料产业链全景图保温材料全景图冰箱产业链全景图微波炉产业链全景图洗衣机产业链全景图空调产业链全景图电饭煲产业链全景图电视产业链全景图阻燃材料产业链全景图超导材料产业链全景图半导体产业链全景图IC产业链全景图PCB产业链全景图3D打印产业链全景图激光器产业链全景图MIM产业链全景图粉末冶金产业链全景图金属表面处理全景图塑料表面处理全景图玻璃表面处理全景图陶瓷表面处理全景图。

造一款好手机,这些设备必须要有!(附手机制造产业链全景图)

造一款好手机,这些设备必须要有!(附手机制造产业链全景图)

造一款好手机,这些设备必须要有!(附手机制造产业链全景图)小编的话:CNC、精雕机、激光切割机……智能手机制造到底需要多少机械设备?手机行业自动化趋势明显近年来,智能制造、工业4.0等概念已经渗透在了制造业的各大行业中。

手机制造业作为劳动密集型的电子行业的代表,更是首当其冲。

各行业工业机器人大致销量(万台)注:电子行业包含通信、电脑、医疗)2013年中国工业机器人行业分布iphone6s plus主要部件爆炸图机身制造工艺目前市面上的智能手机很多具有金属机身的概念,也仍有部分手机采用塑料或玻璃机身。

金属外壳的加工成型一般有三种工艺,全CNC 加工、压铸+CNC、冲压。

机身制造设备各种机身加工工艺一般都会用到CNC、钻工中心等。

全CNC 金属机身一般加工流程钻攻中心是一种金属切削的CNC 机床,也叫钻孔攻牙中心,具有切削、钻孔、攻牙等功能,加工轻小金属工作效率和精度均较高。

目前比较常见的品牌有普锐米、日本发那科、兄弟工业等。

钻攻中心的一般特点触摸屏基本情况目前智能手机上最常见和流行的是电容式触摸屏。

电容式触摸屏的基本结构从外到内可分为三层:防护玻璃、触控模组、显示屏。

手机触摸屏组成注:案例数量不代表现在的市场份额)玻璃加工设备触摸屏的防护玻璃对屏幕起重要的保护作用,触摸屏厂商和玻璃面板厂均有玻璃加工的业务。

手机玻璃制造一般流程蓝宝石玻璃是人工合成的蓝宝石,主要成分是氧化铝,其抗磨损、硬度大的优势也逐渐被应用在智能手机上。

蓝宝石硬度仅次于钻石蓝宝石的加工设备蓝宝石加工所用设备方面,主要有掏棒机、金刚石线开方机和金刚石线切割机。

蓝宝石加工流程及主要设备蓝宝石专用掏棒机蓝宝石金刚石线摇摆开方机智能手机的整个产业链,从各个部件的生产到最后的组装都存在自动化的装配和检测需求。

手机总装的一般流程注:根据手机要求,步骤会有变化)较多的组装步骤使得装备过程需要较多的工人来完成,随着人力成本的提升,许多装配厂商都开始研究和提高自动化的比例。

最全手机产业链汇总(附手机芯片性能排行榜)

最全手机产业链汇总(附手机芯片性能排行榜)

最全手机产业链汇总(附手机芯片性能排行榜)导语:如今,最受宠爱的物件就是手机了。

人人必备,然而,那个时刻不离手的“宠物”,你不一定真的了解。

一台手机的诞生需要很多企业的贡献,从显示屏、电池、摄像头、芯片到手机设计和制造······一、手机产业链全景图二、部分主要手机芯片企业高通(美国)看点:高通是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业,也是移动行业与相邻行业重要的创新推动者。

高通创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,33,000多名员工遍布全球。

2015财年高通的MSM芯片出货量达9.32亿片,充分体现了在核心芯片领域的领先优势。

目前公司的产品和业务已经拓展至医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

联发科(中国台湾)看点:全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。

其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市。

总部设于中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。

MTK 是个单纯的芯片设计公司,它没有工厂也没有自己知识产权的架构等,但是它芯片的集成度仅次于高通,集成了基带、ISP、GPS、WIFI 等电源管理模块,功耗控制理想,最主要还是价格实在。

三星半导体(韩国)看点:1974年三星电子收购Hankook半导体后在韩国成立了半导体业务部。

通过实施积极的扩张战略,三星从1993年起成功赢得并保持内存市场领导地位,从2003年起NAND Flash市场占有率居世界第一。

2001年,公司通过扩充系统LSI事业部,成立三星半导体SoC研究实验室,使公司的业务渗透到了逻辑及模拟芯片开发领域。

2004年,三星的硬盘驱动器业务部与三星半导体业务合并。

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造一款好手机,这些设备必须要有!(附手机制造产业链全
景图)
小编的话:CNC、精雕机、激光切割机……智能手机制造到底需要多少机械设备?手机行业自动化趋势明显
近年来,智能制造、工业4.0等概念已经渗透在了制造业的各大行业中。

手机制造业作为劳动密集型的电子行业的代表,更是首当其冲。

各行业工业机器人大致销量(万台)
注:电子行业包含通信、电脑、医疗)2013年中国工业机
器人行业分布
iphone6s plus主要部件爆炸图
机身制造工艺
目前市面上的智能手机很多具有金属机身的概念,也仍有部分手机采用塑料或玻璃机身。

金属外壳的加工成型一般有三种工艺,全CNC 加工、压铸+CNC、冲压。

机身制造设备
各种机身加工工艺一般都会用到CNC、钻工中心等。

全CNC 金属机身一般加工流程钻攻中心是一种金属切削的CNC 机床,也叫钻孔攻牙中心,具有切削、钻孔、攻牙等功能,加工轻小金属工作效率和精度均较高。

目前比较常见的品牌有普锐米、日本发那科、兄弟工业等。

钻攻中心的一般特点
触摸屏基本情况
目前智能手机上最常见和流行的是电容式触摸屏。

电容式触摸屏的基本结构从外到内可分为三层:防护玻璃、触控模组、显示屏。

手机触摸屏组成
注:案例数量不代表现在的市场份额)
玻璃加工设备
触摸屏的防护玻璃对屏幕起重要的保护作用,触摸屏厂商和玻璃面板厂均有玻璃加工的业务。

手机玻璃制造一般流程
蓝宝石玻璃是人工合成的蓝宝石,主要成分是氧化铝,其抗磨损、硬度大的优势也逐渐被应用在智能手机上。

蓝宝石硬度仅次于钻石
蓝宝石的加工设备
蓝宝石加工所用设备方面,主要有掏棒机、金刚石线开方机和金刚石线切割机。

蓝宝石加工流程及主要设备蓝宝石专用掏棒机
蓝宝石金刚石线摇摆开方机
智能手机的整个产业链,从各个部件的生产到最后的组装都存在自动化的装配和检测需求。

手机总装的一般流程
注:根据手机要求,步骤会有变化)较多的组装步骤使得装备过程需要较多的工人来完成,随着人力成本的提升,许多装配厂商都开始研究和提高自动化的比例。

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