SMT整改方案
SMT提升良率创新改善提案
积分曲线非常规则，有明显的特征位置， 可以非常精确地示教基准点的中心。
示教的结果十分理想，在贴片机寻找基准 点时，可快速准确地捕获基准点中心，证 明在此情况下照相机有识别锡膏基准点 的能力。
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焊盘 锡膏 基准点
以一般的圆形特征基准点为例，贴片 机的 CAMREA 将视野区域中每个像素的亮 度换算成 0 到 255 的灰度值，并以不同的 颜色表示。
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然后分别从 X 方向和 Y 方向进行积分运 算,找出积分曲线中斜率变化较大的位 置，在 X 方向和 Y 方向各得出两个特征位 置后，计算其中心，即为示教后基准点的 中心。
改进后对炉后偏移竖立问题有了很大的改善改用锡膏作为贴片机识别的基准后整个fpc上所有元件的实际贴装坐标都受到了影因为担心出现元件尺寸较大而导致拉不回来的情况特地进行了以下验证
提案编号：
版本：
A02
提案标题：
贴片机采用锡膏作为识别基准
开始日期： 预计完成日期：
预计实施效果： 减少炉后假焊、竖立不良，提高贴片机效率
改善提案
一、现状分析
作业不良 0.13% 10%
竖立偏移 0.506%
37%
来料不良 0.30% 23%
工艺不良 0.91% 67%
M0021A 总不良1.35%
其他, 0.408%
30%
作业不良 0.13% 18%
来料不良 0.08% 11%
竖立偏移 0.25% 34%
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案在面对SMT（表面组装技术）的改善方案时，我们可以探讨一些切实可行的方法来提高SMT的生产效率、质量和可靠性。
以下是几个可能的改善方案：1. 提高设备性能： SMT生产线的设备性能对整个生产流程至关重要。
我们可以更新和升级设备，购买更先进、更高效的机器，以提高生产线的速度和精度。
此外，定期维护和保养设备是必不可少的，确保设备的稳定性和可靠性。
2. 优化工艺参数：精确的工艺参数能够提高SMT生产中的质量和稳定性。
通过仔细分析数据，我们可以针对不同的元件和组装要求来优化温度、速度、压力等工艺参数。
适当调整这些参数可以提高焊接质量、降低损坏率，并确保组装的稳定性。
3. 提高元件质量：元件的质量对SMT的效果至关重要。
选择可靠的供应商和合格的元件，可以减少瑕疵和缺陷，并提高产品的可靠性。
通过建立和保持与元件供应商的良好合作关系，会有助于保证元件供应的稳定性和质量。
4. 引入自动化和智能化技术：自动化和智能化技术可以大大提高SMT生产的效率和准确性。
引入自动化设备，如自动贴片机和自动检测设备，可以显著减少人工操作的时间和错误。
此外，使用智能化技术，如智能仓储系统和智能追溯系统，可以更好地管理物料和数据，并提高整个生产过程的可控性和可靠性。
5. 增强员工培训和技能：对SMT生产线上的员工进行持续的培训和技能提升是一个非常重要的方面。
员工需要了解最新的工艺和设备知识，学习如何操作和维护设备，并掌握良好的质量控制和故障排除技能。
通过培训和技能提升，员工可以更好地应对各种生产问题，提高工作效率和质量水平。
总体而言，通过提高设备性能、优化工艺参数、提高元件质量、引入自动化和智能化技术以及增强员工培训和技能，我们可以改善SMT 的生产效率、质量和可靠性。
然而，每个公司的情况都是不同的，应根据具体情况制定适合自身的改善方案。
只有不断探索和创新，才能在日益竞争激烈的市场中保持竞争力。
SMT整改方案及流程(1)
导出丝印图、坐标,打印BOM 制作或更改程序
NC 程序
排列 程序
基板 程序
打印相关程序文件
品质部
N
IPQC审核程 序与BOM一
致性
Y
审核者签名
将程序导入软盘
导入生产线
在线调试程序
原创：boter Mail：
6
boter29@
SMT转机工作准备流程
按PMC计划或接上级转机通知 熟悉工艺指导卡及生产注意事项 生产资料、物料、辅料、工具准备
14
SMT换料核对流程
品质部
SMT部
Y
IPQC核对物料并
测量实际值
操作员根据料站表换料 生产线IPQC核对物料正确性
N
详细填写换料记录
通知生产线立即暂停生产
追踪所有错料机芯并隔离、标识
记录实测值并签名
原创：boter Mail： boter29@
生产线重新换上合格物料 继续生产
对错料机芯进行更换 标识、跟踪
换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数 /实物保存），签名（操作员/生产/IPQC）
对缺料站位进行装料
检查料架是否装置合格
品质部
N
IPQC核对物料（料 号/规格/厂商/周期） 并测量记录实测
值
Y
原创：boter M各a项il检：查合格后进行正常生产 boter29@
跟踪实物贴装效果并对样板
方审核
Y
审核者签名
按工艺要求制作《作业指导书》
印上 锡料 作作 业业
指指 导导 书书
点 胶 作 业 指 导 书
贴 片 作 业
指 导 书
炉 前 检 查
作 业 指
导
SMT整改方案（共五篇）
SMT整改方案（共五篇）第一篇：SMT整改方案篇一：smt产品解决方案威力泰商城smt产品介绍1.手动高精度视频贴片机st40 威力泰推出的 st40手动高精密视频对位ic 贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。
产品综述：服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意st40 提供了一个能在 x 轴向、y 轴向、z 轴向可调节的 pcb 定位贴片平台，同时贴片头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到0.01mm）。
自带真空发生器，可以方便的拾取各种ic元器件。
通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。
可以非常方便的将精密的 ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴片时，因手颤抖带来的误差。
另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。
st40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。
同时配备x-y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。
技术参数：1、st40贴片机具有机械4维自由度：配有x、y轴紧密机械定位平台可实现x、y轴方向的微调，上下（z轴向）可自由调整，同时θ角可自由旋转。
2、视觉系统:专业彩色高清晰度ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成ic 的贴装.3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.4、光源:led光源，可调节亮度。
.5、外形尺寸：280mm x 260mm重量：约7.5 kg6、定位精度可达：0.01mm 2.台式无铅回流焊sr200c 2 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意台式无铅回流焊sr200c 2012版，国内首家采用180段控温系统，本机采用微电脑控制，控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT（表面贴装技术）是电子制造中常用的一种技术，它用于将电子元件精确地安装在印刷电路板上。
然而，SMT过程中常常面临一些挑战，如组装质量、生产效率、成本控制等方面的问题。
为了解决这些问题，需要采取一些有效的改善方案。
本文将介绍一些能够改善SMT过程的好方案。
一、自动化设备升级自动化设备的升级是改善SMT过程的一个有效途径。
通过引入先进的自动化设备，可以提高组装精度和效率，并降低人为因素对生产造成的影响。
例如，引入高精度贴装机器人、自动焊接设备等，可以减少组装过程中的人工错误，提高贴装精度和质量。
二、优化生产流程优化生产流程是提高SMT生产效率的关键。
通过对生产流程进行分析和改进，可以减少物料运输时间、优化工艺参数设置等。
例如，采用先进的生产计划与控制系统，实现生产过程的自动化和智能化管理，提高生产效率和产能利用率。
三、质量管理与监控质量管理与监控是保证SMT贴装质量的重要手段。
通过建立完善的质量管理体系，加强对关键工艺参数和质量指标的监控，可以及时发现和处理质量问题，避免不良品的产生。
例如，建立质量检测机制，加强对焊接点的在线检测，以确保焊接质量符合标准要求。
四、材料与供应链管理材料与供应链管理是SMT过程中需要特别关注的方面。
合理的材料选用和供应链管理能够有效地降低成本并提高生产效率。
例如，与可靠的供应商建立长期合作关系，及时调整和优化供应链结构，选择质量可靠、成本合理的材料，以确保供应链稳定和材料质量可控。
五、员工培训与技能提升员工的培训与技能提升对于SMT过程的改善同样至关重要。
通过培训与学习，员工可以提高对SMT设备操作和维护的技能，掌握先进的质量管理知识，增强问题解决能力等。
同时，建立员工技能认证制度，激励员工持续学习和提升技能水平，提高整个团队的素质和工作效率。
综上所述，SMT过程中的改善方案包括自动化设备升级、优化生产流程、质量管理与监控、材料与供应链管理以及员工培训与技能提升等。
SMT生产现场改进建议
SMT生产现场改进建议
根据SMT目前生产现场布置及物料堆放，结合现有工艺执行情况，现对SMT 生产现场、物料堆放、工艺执行提出以下改进建议：
1、剪脚机移到元器件仓库，剪管脚人员列入仓库管理，并负责套灯管、配料等工作（建议2人，一名工段员工，一名仓管员）；
2、工段实行专人负责物料发放，对生产现场实行物料管理，对每天生产所需零部件按需发放到每个员工，对当天生产不需零部件及时收回，放入货架统一管理；
3、仓库物料发放，由工段前一天通知仓库需用零件，由仓库负责配料（注：必须按工艺使用工位器具，严禁使用原外包装），工段领料人员次日领用送入工段；
4、SMT车间必须严格控制纸包装箱、泡沫盒一类的非清洁物品进入生产现场；
5、后焊工序采用流水线方式操作，技术提出对后焊工序进行分道操作，员工专焊统一器件，有利于提高员工操作技能，并促进质量提高。
采用流水线操作，每位员工所有零部件减少，有利于生产现场操作控制，保持生产现场整齐。
建议剪管脚采用专人操作，制作防护罩，采用气动剪刀，有利于保持生产现场清洁、整齐；
6、建议波峰焊采用开一停一工作：①可以节约生产成本，减少不必要用电；②提高工作效率，促进员工工作积极性；③确保设备保养有充分时间。
操作方案：波峰焊开机工作员工实行做一休一，开机当天生产作息时间从上午8：00起至生产任务完成止，第二天停机作设备保养检修工作；（建议波峰焊设备保养检修工作由设备组负责，两天一次）
7、建议后焊流水线与现检验用流水线对调，有利于后焊工序的流水操作及零部件按放。
以上建议供周总参考。
综合办：崔亦耿。
smt计划改善内容描述
smt计划改善内容描述说到smt计划改善，大家可能有点迷糊吧，啥是smt？smt就是表面贴装技术，说白了就是一种把电子元件直接贴在电路板表面的技术。
你看，咱们现在用的手机、电视、各种电子产品，里面的电路板就是靠这技术把零件牢牢地固定在上面的。
所以，说到smt计划改善，简单说就是如何让这个贴装过程更快、更好、更省力，而且还能提升产品的质量和可靠性。
那要是给它起个通俗点的名字，就叫做“如何把零件贴得又快又稳”——听起来是不是特别直白？好啦，那要怎么改善呢？首先得从效率说起。
大家都知道，现在的生活节奏飞快，谁还想等个电路板上个小零件半天？咱们就得想办法让这些贴装过程更加高效。
想象一下，你每次在工厂里看到那些机器不停地飞快运转，零件像流水线上的小精灵一样，啪啪啪地就被贴好了。
这个时候，工人和机器的配合就特别重要。
很多时候，一个小小的调整，比如提高机器的精准度、改进生产线的流畅度，效果可大得很！你想，省下来的时间，不光是提高了生产效率，客户也能更早拿到他们想要的产品，大家开心，大家赚到钱，多好！说到这里，又不得不提到质量控制了。
因为有了这个效率提升，产品的质量也不能忽视。
你想啊，电路板上那一堆小零件，要是有一个不牢固或者摆放不整齐，出了问题，整块电路板可就废了。
于是，咱们就得确保每一个零件都能精准地贴在预定的位置，不能有差错。
这就要求咱们用更高精度的设备，再加上一些智能化的检测系统。
通过这些设备，咱们可以随时监控贴装过程，万一哪个环节出现偏差，机器马上提醒，哎哎哎，出问题了，赶紧修正！这样一来，生产出来的每一块电路板就都能保证质量，客户拿到的产品质量也就得到了保障。
再说到工人方面，其实工人的技术水平也是影响smt计划改善的一个大因素。
你看，虽然机器的作用越来越大，但工人这个角色始终不能被忽视。
很多时候，工人的经验能帮助他们更好地判断设备的状态，甚至能在一些设备出现小问题时，及时做出调整。
所以，为了进一步提升smt计划的效果，必须要对工人进行持续的培训，提升他们的技术和对设备的理解。
SMT制程改善方案8
改善对象
0402类物料少 件、移位
不良数量
9493
不良比率
预计检测率 提高
1.38% 1%
AOI光学 检测设备
Aux communications equipment limited co
PCBA各生产工序代码标示说明
• 目前SMT对各检验工序以及生产工序做代码标记来跟踪各工序作业情况。 便于 对异常问题的追溯以及责任的划分。
封装问题案例一 PCB板阻焊工艺 CPU不良批次案
不良案例二
例三
Aux communications equipment limited co
人-改善对策
存在问题： 人员流动性大；现有工资待遇无法很好吸引员工，12年SMT人员平均流失率为9.6 %，
车间配置为；88 人员流失数量为；93人一年中更换2个批次人员，平均在职时间 为6个月，经常出现人员招聘不及时，生产任务只能通过加班加点或者新手短期急 促上岗来解决，对产品质量控制带来很大压力。 作业员熟练度不够；由于员工流动频繁车间对员工的培训工作欠缺，出现部分员工不 熟悉全部的工作内容就安排上岗的情况。 作业员责任心不强；目前的激励制度不能实现良好效果，员工对待工作不重视。产品 经常出现漏检现象。
检测对象
芯片类连锡、 虚焊
不良数量
100883
不良比率
预计检测率 提高
1.46% 1.2%
MMI功 能测试 夹具
Aux communications equipment limited co
增加终端QC抽检
链接 OQC抽检
目前SMT贴片只有炉前、炉后安排人员自检，外面OEM一般检验
模式为；生产 自检 炉后 AOI设 备检验 QC专检的模式，这 种模式虽然会增加人工成本但可以检出大部分主板的外观质量问题减 少维修成本。鉴于目前贴片外观问题比较多情况下SMT已与品管部门 协商增加OQC抽检对主板外观问题进行专检把关。
关于smt工段的提案改善意见
关于smt工段的提案改善意见改善建议为了改善smt工段存在的问题，提出以下建议：1.对生产物料的管理、领用、分配、上线工艺制度进行完善，提高物料准确性和效率。
2.对清尾补料和换单作业进行优化，减少废时耗力情况。
例如，加强仓库管理，避免借物料的情况发生；建立清尾工作流程，减少手贴工作的数量。
3.加强新员工培训，提高他们对物料和设备的认识度和操作技能。
同时，老员工应该承担更多的责任，帮助新员工适应工作环境。
4.提高操作员对设备异常报警的处理能力，加强培训和指导，确保他们能够快速有效地处理异常情况。
5.加强品质管理，确保产品符合质量要求，减少维修板的数量。
同时，建立绩效考核机制，对表现优秀的员工进行奖励，激励员工积极工作。
c) 操作员对于操作界面不熟悉，只停留在“开始”和“暂停”按钮上，需要进行培训和指导，让其能够熟练掌握操作界面，提高操作效率。
3) 工程部的职责技能需要进一步提高，以应付生产设备的维修和维护保养。
同时，在换单作业中，工程部技术员需要缩短调试时间，提高工作效率。
b) 技术员需要改变对异常报警的态度，不能存在恐惧心理，应该积极主动地解决问题。
同时，需要加强技术员的培训和指导，提高其处理问题的能力。
c) 在贴片机抛料处理中，需要及时、彻底地解决问题，不能忽略异常报警记录。
同时，技术员需要认真对待抛料记录，不能删除记录，应该积极解决问题。
d) 机器保养需要加强，不能偷工减料。
在丝印机、接驳台、贴片机等机械传动齿轮和轨道上需要做基本的润滑保养，以避免运行过程中出现卡道和异常声音。
4) 数据报表分析需要更加到位，以反应生产实情。
需要制定更加详细的计划单和改善建议，如补料清尾方案，配备产线物料员，等等。
同时，需要考虑各种因素，如换线频率、物料种类数量、工单批量等，制定具体的人力支配方案。
物料员需要承担责任和职责，掌握各种物料使用信息，及时领取物料，防止待料停机。
1.确保所有散料数量准确无误，保证物料料号、规格、供应商一致，计划物料领、退、散料领取等，并确保数量准确无误。
smt不良分析及改善措施
SMT生产工艺的发展趋势
01
02
03
智能化
通过引入人工智能技术， 实现SMT生产线的智能化 管理，提高生产效率和产 品质量。
绿色环保
随着环保意识的提高， SMT生产工艺将更加注重 绿色环保，减少对环境的 污染。
高精度、高密度
随着电子产品小型化、轻 量化的发展趋势，SMT生 产工艺将向高精度、高密 度方向发展。
详细描述
元件偏移可能是由于贴片机精度问题 、PCB定位不准确、焊盘设计不合理 或焊膏印刷不均匀导致的。元件偏移 可能导致焊接不良或电气性能下降。
翘曲
总结词
翘曲是指PCB在经过焊接后出现弯曲的现象。
详细描述
翘曲可能是由于PCB材料不均匀、温度变化差异大、焊接温度过高或冷却速度 过快导致的。翘曲可能会影响PCB的性能和外观。
提高员工技能和素质
定期对员工进行技能培训和考 核，提高员工的技能水平。
加强员工的质量意识和责任心 教育，提高员工的工作积极性 和主动性。
建立完善的激励机制，鼓励员 工提出改进意见和建议。
05
SMT不良改善案例分析
案例一：通过优化设备参数解决焊点不良问题
优化设备参数
在生产过程中，发现焊点不良问题较为突出。经过分析，发现设备参数设置不当 是主要原因。通过调整设备参数，如温度、压力和时间等，优化了焊点质量，减 少了不良品。
工艺因素
工艺参数设置不当
工艺参数设置不合理，如温度、时间、压力等，可能导致焊接不良。
工艺流程问题
工艺流程设计不合理，如焊膏印刷、元件放置等环节出现问题，也可能导致焊接不良。
环境因素
环境温湿度问题
生产环境温湿度不适宜，可能影响生产质量。
环境清洁度问题
SMT改善报告
SMT改善报告
针对目前SMT问题制订以下改善计划
一．5S的改善计划
1.划分专用物料区域，办公区域，生产区域
2.不同的区域用专用的标示牌区分
3.文件的管理与存放
4.操作员工作台面设有专用的物料盒并标示所用物料名称
二．防静电设备改善计划
1.静电带的统一发放与回收管理
2.静电带每天使用前的测试与放电管理
三．电子物料与成品进出的管理
1.采用按产品套料签收的放法管理，增加专用的出机和进料本，进出电子物料
和成品机时需双方在场当面点清后在专用出机和进料本上签名确认
2.成品与电子物料采用封闭保存，以防止成品与物料丢失
四．提高贴片机生产效力的改善计划
1.在生产新机型时需工程部提供工程资料（如：白油图，元件坐标，线路板图）
2.为防止PCB板变形影响生产，要求PCB板来料更改包装方法
3.贴片机每次转线前准备工作的实施
五．转线首件确认的工作
1.转线首件确认时应严格按照工程提供的工程资料和样板确认核对
2.IPQC有新增的首件确认报告
六．SMT专业知识的培训
1.每周增设SMT专业知识培训课程
2增设SMT培训专栏和不良品对照表。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案SMT 有什么好的改善方案SMT（Surface Mount Technology）表面贴装技术在电子制造行业中占据着重要地位。
然而，在实际的生产过程中，常常会面临各种问题，需要不断寻找和实施有效的改善方案，以提高生产效率、产品质量和降低成本。
以下是一些针对 SMT 生产的改善方案。
一、优化贴片程序贴片程序是 SMT 生产的核心环节之一。
通过对贴片程序的优化，可以显著提高生产效率。
首先，需要对 PCB 设计进行详细分析，合理安排元件的贴装顺序，减少贴片机的移动距离和贴片头的转换次数。
同时，根据元件的大小、形状和数量，合理分配供料器的位置，确保贴片过程中的供料顺畅，减少等待时间。
此外，利用先进的贴片软件进行离线编程和优化。
这些软件可以模拟贴片过程，提前发现可能的碰撞和干涉问题，并进行相应的调整。
还可以根据生产实际情况，对贴片速度、加速度等参数进行优化，以在保证贴片精度的前提下，提高贴片效率。
二、提高设备的维护和保养水平SMT 设备的正常运行对于生产的稳定性和产品质量至关重要。
建立完善的设备维护和保养制度，定期对设备进行清洁、润滑、校准和检查。
特别是贴片机、印刷机、回流炉等关键设备，要严格按照设备厂商的要求进行维护。
对于容易磨损的部件，如贴片头、刮刀、导轨等，要定期更换，以确保设备的精度和性能。
同时，加强设备操作人员的培训，让他们了解设备的基本原理和操作规范，能够及时发现设备的异常情况，并进行简单的故障排除。
另外，建立设备的故障预警系统，通过对设备运行数据的监测和分析，提前预测可能出现的故障，及时进行维修和保养，避免因设备故障导致的生产中断。
三、加强物料管理物料的质量和供应及时性直接影响到 SMT 生产的效率和质量。
首先，要建立严格的物料采购标准，选择质量可靠、性能稳定的供应商。
对来料进行严格的检验，确保物料符合生产要求。
优化物料的存储和管理方式，采用分类存放、标识清晰的原则，方便快速查找和取用。
smt不良分析及改善措施
清洁保养
02
定期对设备表面进行清洁保养，保持设备整洁，防止灰尘、异
物等对设备造成损害。
润滑保养
03
按照设备制造商的推荐，定期对设备的运动部件进行润滑保养
，以减少磨损工艺文件，确保每个生产步骤都符合规范和标 准。
人员培训
对操作人员进行专业培训，确保他们熟悉设备的操作和维护，能 够及时发现并解决潜在问题。
总结词
PCB板的设计不合理可能会导致元件脱落、短路等问题。
详细描述
如果PCB板的线路设计不合理，可能会导致元件无法准确吸附在指定位置；如果 PCB板的焊盘设计不合理，则可能会导致短路或虚焊。因此，需要对PCB板的设 计进行严格审核和测试。
案例四：温度和湿度控制不当
总结词
温度和湿度控制不当可能会导致元件引脚氧化、焊接不良等问题。
工艺不良
温度异常
SMT生产线温度异常波动 ，导致零件贴装偏差、焊 接不良等
湿度异常
SMT生产线湿度异常波动 ，导致零件受潮、焊接不 良等
大气污染
SMT生产线大气污染严重 ，导致零件表面污染、焊 接不良等
管理不良
计划管理不良
生产计划不合理、生产安排不科 学等导致生产效率低下、产品质
量不稳定等不良现象
零件材质不良
零件材质不达标，如PCB 板材质不均、零件镀层不 均匀等
零件质量不良
零件本身存在质量问题， 如气泡、划痕等
设备不良
贴片机不良
贴片机精度下降、机械故障等导 致贴装位置偏差、零件损坏等不
良现象
印刷机不良
印刷机精度下降、机械故障等导致 印刷不均匀、印刷错误等不良现象
检测设备不良
检测设备精度下降、机械故障等导 致检测不准确、误判等不良现象
smt工程改善方案
smt工程改善方案1. 工艺流程改善工艺流程是SMT工程中的核心环节，合理的工艺流程可以提高生产效率、产品质量和降低成本。
首先我们应该对当前的工艺流程进行全面的分析，找出存在的问题和瓶颈。
比如，检查装配线上各个环节小至组件的选料、大至机器的调试是否熟练，是否有不合理之处，是否存在资源浪费等问题。
在发现问题后，我们可以尝试以下改善方案：- 完善的工艺文件：确保工艺文件准确完整，包括元器件的选型、焊接参数、安装位置等信息。
这些文档应该及时更新，并交由具备相应技能的操作人员操作。
- 标准化的工艺控制：建立标准的工艺控制程序，对每一个工艺步骤进行规范化管理，确保每个生产单元都能按标准操作。
并通过不断统计和分析工艺参数，确定最佳的工艺流程。
- 自动化生产线：尽可能采用自动化设备，减少人为操作，降低因人为操作造成的误差。
2. 设备维护改善SMT设备维护对生产效率和产品质量有着非常重要的影响。
一旦设备出现故障，会造成生产停机时间，增加维修成本，甚至影响产品质量。
因此，我们应该做好以下设备维护改善工作：- 定期保养：对设备进行定期的保养，清洁设备，检查设备的工作状态和性能。
一些易损件应该定期更换，以防止设备在生产过程中出现故障。
- 建立设备维护记录：建立设备维护台账，记录每一次设备的维护情况，包括保养时间、更换零部件情况、故障处理等，以便及时发现设备问题并做出及时处理。
3. 材料管理改善材料管理是SMT工程中的重要环节，对于材料的准确管理可以保证生产的顺利进行。
合理的材料管理可以帮助企业节约成本、节约时间、提高生产效率。
- 全面的库存管理：建立完善的库存管理系统，对元器件的进出、存储、使用等进行全程监控和管理。
以保证原材料和成品的准确、有效的流向，杜绝物料错发、漏发等问题。
- 完善的物料规范：对每一种元器件制定规范，包括元器件的存储条件、有效期、存储位置、防潮防尘等措施。
并且在物料库内对元件进行编码标识，以便于快速查找和管理。
smt有什么好的改善方案
smt有什么好的改善方案随着科技的快速发展，半导体制造技术也得到了极大的提升。
然而，随之而来的是半导体制造中产生的大量废弃物和环境污染问题。
为了解决这些问题，需要寻找一些有效的改善方案来减少SMT（表面贴装技术）工艺中的废物和污染物。
本文将介绍几种可能的改善方案。
1. 引入绿色材料在SMT工艺中，使用的材料通常包含大量的有害物质，如铅、镉等重金属。
为了减少环境污染，可以使用绿色材料来替代传统的有害物质，如使用无铅焊料替代含铅焊料。
同时，可以选择使用无卤素阻燃剂来代替有害的溴化阻燃剂。
这些绿色材料具有更低的环境影响，有助于改善SMT工艺的可持续性。
2. 提高材料利用率在SMT工艺中，常常会产生大量的废弃物，如剩余焊料、废弃组件和空白电路板等。
为了减少浪费，可以采取一系列措施来提高材料的利用率。
例如，合理规划材料的使用，减少剩余焊料的产生；对废弃组件进行回收和再利用；优化电路板设计，减少空白电路板的浪费。
通过提高材料利用率，可以显著减少废物的产生，实现资源的有效利用。
3. 推广能源节约技术在SMT工艺中，能源的消耗是不可忽视的。
为了减少能源的浪费，可以推广一些能源节约技术。
例如，使用高效节能的设备和工具，降低能源的消耗；合理设置设备的工作模式，避免不必要的能源浪费；建立智能化的能源管理系统，对能源的使用进行监控和控制。
通过节约能源，不仅可以降低成本，还可以减少对环境的负面影响。
4. 加强废物处理和回收在SMT工艺中，产生的废物需要得到妥善处理和回收。
可以建立完善的废物管理体系，对废物进行分类、分装和储存。
同时，可以与专业的废物处理公司合作，将危险废物安全处理。
另外，对于可以回收利用的废物，如废弃组件和废弃材料，可以进行回收再利用，减少资源的浪费。
通过加强废物处理和回收，可以最大限度地减少对环境的负面影响。
总结起来，为了改善SMT工艺中的废物和污染问题，可以采取引入绿色材料、提高材料利用率、推广能源节约技术以及加强废物处理和回收等方案。
SMT制程不良原因及改善措施分析
改善对策
1、印刷前清洗干净； 2、调整印刷机或点胶机； 3、更换新红胶； 4、印刷过程避免异物掉过去； 5、调整炉温或用纸皮垫着过炉； 6、调整贴装高度。
产生原因
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料 盒毛刷不良； 2、贴装高度设置过高元件未贴装到位； 3、头部气阀不良； 4、人为擦板造成； 5、程序修改错误； 6、材料上错； 7、机器异常导致元件打飞造成错件。
1、锡膏活性较弱； 2、钢网开孔不佳； 3、铜铂间距过大或大铜贴小元件； 4、刮刀压力太大； 5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形） 6、回焊炉预热区升温太快； 7、PCB铜铂太脏或者氧化； 8、PCB板含有水份； 9、机器贴装偏移； 10、锡膏印刷偏移； 11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移； 12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊； 13、PCB铜铂上有穿孔；
产生原因
1、原材料不良； 2、规正器不顺导致元件夹坏； 3、吸着高度或贴装高度过低导致； 4、回焊炉温度设置过高； 5、料架顶针过长导致； 6、炉后撞件。
改善对策
1、检查原材料并反馈IQC处理； 2、维修调整规正座； 3、调整机器贴装高度； 4、调整回焊炉温度； 5、调整料架顶针； 6、人员作业时注意撞件。
产生原因
改善对策
1、调整回流焊温度（降低升温速度）； 2、锡膏在使用前必须回温4H以上； 3、将室内温度控制到30%-60%）； 4、将PCB板进烘烤； 5、避免在锡膏内加稀释剂； 6、重新开设密钢网； 7、更换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏 进行搅拌：回温4H搅拌4M。
smt不良分析及改善措施
材料问题
原材料缺陷：如PCB板、电子元器件等原材料存 在缺陷，将直接影响SMT产品的品质。
使用过期材料：使用过期的原材料进行生产，可 能导致产品性能不稳定，产生不良品。
储存不当：原材料在储存过程中未按照要求进行 保管，可能导致性能受损，进而影响SMT产品质 量。
针对以上原因，可以采取相应的改善措施，如加 强员工培训、规范操作流程、定期维护设备、严 格把控原材料质量等，以降低SMT不良品率，提 高产品质量和生产效率。
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SMT不良改善措施
人员培训和管理
提高技能水平
定期举办技术培训课程，提升员工在SMT操作、维护、质检等方面 的技能水平，确保员工熟悉并掌握设备操作规程和质量标准。
严格考核与奖惩制度
建立员工绩效考核体系，对操作规范、良品率等方面进行考核，奖 励优秀员工，对操作不规范、产品质量差的员工进行惩罚和再培训 。
强化质量意识
通过定期的质量教育活动，增强员工的质量意识，使其充分认识到产 品质量对企业和个人的重要性。
设备维护和管理
制定维护计划
根据设备使用情况和维护要求，制定合理的设备维护计划，确保 设备按时进行保养、检修，减少设备故障。
监控设备运行状况
通过设备自带的监测系统或额外安装传感器等方式，实时监测设备 运行状况，及时发现异常，避免故障扩大。
• 焊接不良：包括冷焊、虚焊、 焊盘脱落等问题，主要由于焊 接温度、时间等参数设置不当 或焊接材料质量差引起。
• 基板不良：包括基板变形、裂 纹、污染等，可能由基板材料 、设计或生产工艺导致。
SMT不良现象对生产的影响
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生产效率下降
SMT不良现象会增加检修 、返工等工作量，降低生 产效率。
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篇一：smt产品解决方案威力泰商城smt产品介绍1. 手动高精度视频贴片机st40威力泰推出的 st40手动高精密视频对位 ic 贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。
产品综述：1 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意st40 提供了一个能在 x 轴向、y 轴向、z 轴向可调节的 pcb 定位贴片平台，同时贴片头能够任意角度旋转，充分保证了对位的高度精确（精度可达到 0.01mm）。
自带真空发生器，可以方便的拾取各种ic元器件。
通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。
可以非常方便的将精密的ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴片时，因手颤抖带来的误差。
另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。
st40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如 qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。
同时配备 x-y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。
技术参数：1、st40贴片机具有机械4维自由度：配有x、y轴紧密机械定位平台可实现x、 y轴方向的微调，上下（z轴向）可自由调整，同时θ角可自由旋转。
2、视觉系统:专业彩色高清晰度 ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密 ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成 ic 的贴装.3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.4、光源:led光源，可调节亮度。
.5、外形尺寸：280mm x 260mm重量：约7.5 kg6、定位精度可达：0.01mm2. 台式无铅回流焊sr200c2 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意台式无铅回流焊sr200c 2012版，国内首家采用180段控温系统，本机采用微电脑控制，控温段数由原来的2*20段增加到5*40段。
满足多品种小批量生产、研发生产需示。
同时可满足不同规格的电阻电容、二、三极管、精细间距qfp、 sop、plcc、bga、csp等各种元器件的焊接要求。
更为突出的是满足led有铅、无铅焊接需求，铝基板、陶瓷基板、环氧树脂板均可满足。
整个焊接过程自动完成，操作简单；采用快速红外线辐射，温度更加准确、均匀。
模糊控温技术，使整个焊接过程在你的监视下自动完成；能完成单、双面板的焊接。
采用了免维护高可靠性设计，让你用的称心、放心。
台式回流焊炉的特点：1、性能稳定、寿命长、高精度、多功能。
2、内部采用耐高温部件。
经济实用、节能降耗；一机多用，可做smt红胶的固化。
3、散热，冷却快。
升温，降温快。
特制石英加热管，保证它的使用寿命。
4、操作面板全新改版、整机内部细节处理，使您买得满意、用得放心。
5、控制器设计在右侧，方便操作。
同时长时间使用不影响控制器的寿命。
3 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意台式无铅回流焊接机技术参数：控温段数：5条40段曲线，相当于40个温区。
可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，四十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。
温区数目：单区多段控制控温系统：微电脑自动温控；ssr固态继电器无触点输出升温时间：3min温度范围：0-320度，满足无铅焊接要求。
加热方式：远红外加热，ssr固态继电器无触点输出。
工作模式：自动回流焊接模式和可调恒温维修模式有效工作台面积：200mm×180mm焊接时间：3-5min温度曲线：可根据需要在焊机中设定保存5条温度曲线，方便多品种焊接使用。
额定电压：220v，50hz（ac110v可以订购）工作频率：50-60hz最大功率：600w平均功率：400w重量： 7kg尺寸： 430*310*230mm小型回流焊机操作流程：1、工作台进出轻拉工作台，再将已贴好芯片的pcb放入工作台内，将工作台推入加温区。
焊接过程结束后，拉出工作台将pcb取出，并将新的pcb放入。
2、焊接工作当元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始按设置要求进行焊接工作。
3、线路板返修当需要返修的元件线路板进入工作区后，按绿色按钮，焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时，拉出工作台，同时停止加热。
立即将线路板从工作台中取出，此时元件可以脱离线路板，完成返修工作。
台式回流焊机使用注意事项：1．每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。
根据我们的经验测得，有铅焊接温度起始点从80度开始，无铅焊接温度起始点从100度开始，焊接效果能达到最佳状态。
2．连续工作4小时应停机30分钟，以便保证机器的使用寿命更长久。
3．每个年度应对设备工作进行全面检查。
4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。
5. 焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。
6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。
7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.3. 真空吸笔真空吸笔st104 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意产品特点：真空吸笔st10利用空气负压原理，吸取元件，可以两人共用一台。
smt防静电真空吸笔是手动表面贴装技术的重要工具，主要用于手工贴片，比传统的镊子更稳定、效率更高，同时具有防静电功能，可消除在电子装配中的静电。
不仅可以快速贴装芯片，其速度可达3秒/一个元件。
本吸笔拥有先进的空气压缩系统和减震系统，多级消声设计，噪音极低；采用特种合成胶组件，压力、气量恒定，并可随意调节；结构合理紧凑，以最低能耗获得最佳效果，使用寿命长。
拥有两个笔头，可供两人使用，其中一只笔可以随时放气，易于小间距芯片的贴装。
5 服务出自真诚，技术源于专业您的需求，我的责任以专业的技术让客户放心，以真诚的服务让客户满意篇二：品质整改方案丽欧电子科技有限公司品质整改方案第一版2012-6-25林佳怡目录1……………………………………关于品质整改目的2……………………………………关于品质整改原因3……………………………………关于职能岗位增设4……………………………………关于岗位职责划分5……………………………………关于品质目标制定6……………………………………关于规范质量检验记录（报表）7……………………………………关于相关部门职位增设建议8……………………………………序言一、品质整改目的：为了迎合市场需求，提高市场占有率，满足客户质量要求；杜绝退货，减少客户投诉，降低生产成本，提高产品质量；完整公司内部质量管理体系，而制定本方案。
二、品质整改的原因：本公司品质现处于失控状态，品质管理松散、体系不完整，没意进行total quality control,现有的qualitycontrol品质意识薄弱、缺乏标准有效的检验作业水准。
未形成一个完整的品质管控链。
相关的品质异常未得到及时有效的控制和解决，直接导致客诉频繁，严重影响了公司综合质量. 以下是品管部相关的问题描述：1.重要品质管控职能未设工程技术人员qe 1人制程品质管控人员ipqc 1人在线段检人员pqc 5人出货质量保证人员oqa2人2.品质目标不明确：iqc来料检验批次合格率是多少？/smt/后焊pqc外观检验合格率是多少？/qc性能测试直通率是多少/oqa生产送检成品批次合格率是多少？以上是每个公司根据公司实际产能而制定的各个管控点的一个品质期望值，也可以说是品质要求，根据此要求控制公司产品质量，达到公司预期的目的。
3.无专业的品质工程技术支持（qe工程师）通过查询qc检查报表发现，公司smt、dip，组装半成品，成品不良率均很高，达65%。
不良品堆积成山，品质异常得不到有效的控制和预防，形成了一个恶性循环。
产线qc性能异常，oqa抽样检验性能异常，客户投诉性能异常；这些，都需要专业的品质工程人员组织相关部部门人员来分析，站在品质的角度处理异常。
异常是如何产生的？如何减少和杜绝？预防改正措施的可实施性等。
4.品质人员综合素质、作业水准，专业能力低通过摸底调查，公司没有建立完整品质管理机制，无考核晋升制度，没有定时定期对品质人员进行专业的技能培训。
品质意识，品质观念，作业技能都有待提升。
现有的品质人员多为公司内部员工提拔，只熟悉本公司的产品和流程，对于质量管理体系不了解，不熟悉qc七大手法。
故跟不上公司的发展脚步，很难满足公司未来的发展需要。
5.各项质量检验标准，文件资料没有或不健全成品外观检验标准/smt、dip半成品外观检验标准/qc性能测试检验标准/aql抽样检验标准/iqc来料检验标准/各岗位作业指导书(wi)/bom、ecn等相关文件资料。
品质人员作业时，需要一定的参照标准来检验，判断产品合格与否，除了客户的特殊要求外，必须要有电子电器行业专用的质量检验标准，这是保证产品质量的可靠依据。
三.职能岗位的设立1．品质主管人员（全面质量管理）total quality control2．品质工程人员quality engineering4．制程控制in process quality control5．在线分段检验passage quality control6．出货质量保证人员quality engineering四．岗位职责划分1．品质主管工作职责：1.1品质系统之建立、研究、完善，重大品质异常之研究，改善；1.2组织产品全过程检验项目和实验的质量检验工作，对所有交付产品的质量符合性负责；1.3组织指导检验员对所有检验情况有效记录，填写完整、准确的有关和检验报告；1.4客户投诉之调查、处理及改善对策只提出；参与日常不合格品的处理办法，评审、会签；1.5对所有错、漏造成的批次性问题及质量事故负领导责任；篇三：smt物料管控方案至开厂以来smt部门存在诸多问题，特别是物料问题，是smt内部一直存在却又无法攻克的堡垒，同时因smt部的物料问题，同样也给周边部门特别是pmc部带来诸多的麻烦与负担，为节约成本，同时为了减轻其他部门的负担，特制定以下物料管控方案：一、现在物料所存在的问题：1.1.物料丢失（a级材料、pcb、chip料）1.2.物料抛料（a级材料、chip料）1.3.物料报废（a级材料、 pcb）二、针对以上问题制定以下方案：2.1.物料丢失（抛料）2.1.1.a级材料：a级材料必须从物料房领出时都必须画好数量且对点再上生产线。