PCB拼版尺寸设计简介

PCB拼版尺寸设计简介

拼版尺寸设计：

指企业对PCB板完成设计以后对一些不规则畸形板进行拼合，以减少对PCB板材的浪费。

结合PCB工厂各制程设备的加工能力，参考板料的尺寸规格，设计出能够符合公司对板件质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的拼版尺寸。

拼版尺寸设计影响因素

拼版尺寸设计不但受到单元尺寸的影响，同时各PCB工厂在各个工序制程设备加工能力的限制，而且受到上游供应商板料尺寸规格的制约。

所以，对拼版尺寸设计产生影响的因素来自于方方面面，诸如

■公司要求方面：

成品单元尺寸、板件外形形状、外形加工方式、表面处理方式、层数、完成板厚、特殊加工要求等等。

■ PCB工厂方面：

多层板层压方式（主要影响因素）、拼版通断、管位方式、各个工序设备加工能力、外形加工方式等等。

■供应商方面：

板料生产厂家提供的板料尺寸规格、B片尺寸规格模尺寸规格、RCC尺寸规格、铜箔尺寸规格等等。

拼版示意图：

拼版板边：

双而板拼版板边最小宽度应≥3mm

多层板拼版板边最小宽度应≥5mm

单元间距：

成品单元与单元的间距一般为2.4mm～6.0mm ，通常设计为3.175mm。

层压方式对拼版尺寸的要求

多层板生产必须经过层压工序，因而，板件的拼版尺寸受层压方式的影响。 层压方式一般分为以下几种：

■ MASSLAM ；■ 热熔法；■ PINLAM；■ 四槽定位

备注：以上厚度均表示铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有

PCB拼版设计

PCB连板的排法主要包括以下几个方面:

1，光学定位点(Mark)的确定

2，连板尺寸的大概估算

3，板边的设计

4，阴阳板的设计

5，连板片数的设计

6，注意事项

一：光学定位点

SMT机器的摄像头捕捉的点,机器以此来给PCB板定位,以达到高速精确定位的目的.

1. 一般取2至4个光学定位点.

2. 光学定位点要分布在板的两侧沿对角线方向

3. 光学定位点距离板边至少4mm

二. 连板尺寸的大概估算

在排连板之前通常可以拿到PCB的单板,工程人员量出它的长度,宽度和厚度,然后结合实际情况定出适合生产的大概范围.

我们公司FUJI设备适用PCB尺寸为:50*80～356*457mm,厚度:0.3～4.0mm,这样,连板的尺寸最好是在200*300左右时,才会使得机器的运行更合理和精确. 三. 板边的设计

并不是所有的连板都需要板边,那我们在什么时候需要加板边呢?

1.PCB板边凸凹不齐时

2.贴片组件离板边<5mm时

3.组件超出板边时

存在上述的三种情况时,就需要加板边了,设计的板边原则是:

1.使得PCB板边平齐

2.贴片组件离板边>=5mm

3.组件超出板边的,根据超出板边的长度和位置设定

四.阴阳板的设计

何谓阴阳板呢?阴阳板是指一面上既有TOP面又有BOT面,那为什么我们要设计阴阳板呢?是因为:

1.可以节省钢板(Stencil)的费用-------原来需要开两块钢板的,现在只

需要一块

2.可以节省换线的时间------即不需要在做完一面后,再换钢板,换程序. 设计的阴阳板须符合下列的条件:

1.两面零件无太大的IC(一般小于100pin),无Fine pitch组件

(Pitch<0.5mm),BGA,及较重的零件.

2.其中一面的R/C chip较多而另一面的IC较多,使得高速机和泛用机贴片数

量极不均衡

五.连板片数的设计

根据高速机和泛用机的贴片数目, 预算工时.

目前,公司的高速机以0.17秒/点,泛用机以: QFP 2.5秒/个,其余的: 2秒/个计算,我们可以通过连板片数来平衡高速机和泛用机的时间.同时也为了保证高速机的效率,建议:每台高速机贴片点数不低于200点.

六.注意事项

最后,设计的连板还须注意下述问题:

1. 当PCB上有金手指时,一般将金手指放在边板外侧 非夹板位置的方向上

2. 设计排板时,应避免太大的空洞,以防制程中真空定位不稳或感应器感应不到PCB.

3. 针对两面制程,若其中一面的相同材料太多时,为了保证贴片速度,不宜设计成阴阳板

实例讲解：

邮票孔：

华翔数码科技：

允许的最大PCB板尺寸450X450mm MARK点：对角线放置

PCB拼版板边：≥3mm

完

谢谢参阅