手机静电(ESD)测试及其整改方案
关于静电（ESD）测试的问题分析
关于静电（ESD）测试的问题分析
关于静电（ESD）测试的问题分析！
静电试验（ESD）测试标准：
1.测试环境：+/-8kV~+/-10kV。
11试验方法：
2将样机设置为开机状态，检查样机内存和功能。
（内存10条短信息和10个电话号码；使用功能正常）。
将样机放于静电测试台的绝缘垫上，（样机与绝缘垫边缘距离至少2英寸；两个样机之间的距离也是至少2英寸）。
2 打开静电模拟器，调节为空气放电方式，分别选择+/-8kV~+/-10kV，对手机指定部位连续放电10次，并对地放电。
每做完一个部位的测试，检查手机功能、信号和灵敏度，并观察手机在测试过程中有无死机，通信链路中断，LCD损坏，自动关机等现象。
2 样机需在通话过程状态下进行各个放电方式、级别和极性的测试。
并以下表格式记录测试结果。
11 试验标准：在+/-8 和+/-10Kv时出现任何问题都要被计为故障。
备注：静电释放位置的确定要依据产品的具体情况进行定义，并不局限于表中所列位置。
LTE手机ESD测试及整改措施
和带来的危害，介绍了 ESD 试验标准和方法，并从结构、PCB 板和软件等方面提出了整改措施。
关键词：手机；ESD；危害；整改
中图分类号：TN929
文献标识码：A
文章编号：1003-5168（2015）10-0033-2
ESD Test and Corrective Measures of LTE Cellphone
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LT0 期
关于静电放电试验的方法引用的还是 GB/T17626.2《电磁 兼容试验和测量技术静电放电抗扰度试验》，该标准等同 采用 IEC61000-4-2。下面就介绍一下这两个标准中 ESD 试验的相关要求［3］。
不同的产品标准对 ESD 抗扰度试验的要求是不同 的，LTE 手机采用的标准是 YD/T 2583.14-2013《蜂窝式 移动通信设备电磁兼容性要求和测量方法》，但该标准中
收稿日期：2015-9-8 作者简介：谢利涛（1982.9-），男，本科，中级工程师，研究方向：电子信息产品检测、电磁兼容测试。
在电子产品生产过程中，我们主要考虑摩擦起电和人 体静电的影响，而人体是最重要的静电源。人体在电子产 品制造和使用过程中产生的静电通常为 2kV 左右，发生静 电放电时，有时候人体并没有感觉，而某些电子元器件却 会因为静电放电而损伤或失效，具有很强的隐蔽性。
由于静电的存在，使人体成为对电子设备或爆炸性 材料的最大危害。我们日常生活中使用的手机出现的经 常死机、自动关机、通话质量差、杂音大、信号时好时差、 按键出错等问题绝大多数与静电损伤有关，也因为这一 点，静电放电被认为是电子产品质量最大的潜在杀手，静 电防护也成为电子产品质量控制的一项重要内容。而国 内外品牌手机使用时稳定性的差异也基本上反映了他们 在静电防护及产品的防静电设计上的差异。
esd整改方法(一)
esd整改方法(一)ESD整改方法引言ESD（Electrostatic Discharge，静电放电）是一种常见的现象，它会对电子设备和器件造成损坏。
因此，为了保护电子设备和器件，采取相应的整改措施势在必行。
本文将介绍几种常见的ESD整改方法。
定期开展ESD意识培训1.开展定期的ESD意识培训，提高员工对ESD的认识和理解；2.通过案例分析和现场操作，让员工了解ESD的危害以及如何避免静电放电；3.指导员工正确使用防静电设备和工具。
建立静电管理制度1.建立严格的静电管理制度，明确责任部门和人员；2.制定相关的工作流程和操作规范，确保每个环节都能遵守防静电要求；3.明确防静电设备的清洁和维护标准，确保其正常运行；4.制定合理的防护措施，包括环境控制、人员行为规范等。
更新设备和材料1.更新设备和材料，选用符合防静电标准的产品；2.选择具备ESD保护功能的仪器设备；3.使用ESD管理认证的材料，如防静电地板、电工布等；4.定期检查设备和材料的工作状态，确保其正常运行。
测试和监测1.定期对关键设备和系统进行ESD测试，确保其符合防静电要求；2.建立ESD监测系统，对工作环境和人员进行监测；3.对ESD测试和监测结果进行分析和评估，及时采取相应的整改措施。
总结通过以上几种ESD整改方法，可以有效降低静电放电对电子设备和器件的损坏风险。
然而，防静电工作是一项长期的任务，需要全体员工的共同努力和持续改进。
只有不断加强对ESD的认识和理解，并采取切实可行的整改措施，才能确保电子设备和器件的正常运行和使用。
注：本文主要参考了ESD防护标准和经验，并结合相关企业的案例进行编写。
ESD整改方法引言ESD（Electrostatic Discharge，静电放电）是一种常见的现象，会对电子设备和器件造成损坏。
为了保护电子设备和器件，采取相应的整改措施势在必行。
下面将介绍几种常见的ESD整改方法。
定期开展ESD意识培训•开展定期的ESD意识培训，提高员工对ESD的认识和理解。
esd静电持续改善方案
ESD静电持续改善方案1. 引言静电放电（ESD）是指电荷从一个带电体到另一个不带电体的突然流动。
ESD问题在许多行业中都非常常见，尤其是在电子设备制造和装配过程中。
ESD事件可能会对电子产品造成严重的损害，导致设备故障、数据丢失以及生产成本的增加。
为了解决这些问题，本文将介绍一个ESD静电持续改善方案，以帮助企业减少ESD事件的发生。
2. 识别ESD敏感区域第一步是识别ESD敏感区域，这些区域的设备和组件对静电放电特别敏感。
一些常见的ESD敏感区域包括生产线上的静电敏感装置和存储区域。
在这些区域中，需要采取措施，以防止静电放电事件的发生。
3. 静电放电控制措施为了控制静电放电，可以采取以下措施：•使用静电接地连接电路和设备，以确保静电能够安全地流入地面。
静电接地可以通过连接设备的金属部件到地面，并使用导电性地面材料来实现。
•使用静电保护装置，如静电消除器和静电吸收垫。
这些装置可以吸收或中和静电充电，以避免其对设备和组件造成损害。
•在ESD敏感区域内使用静电控制工具和设备，如防静电手套、静电防护服和防静电工作台。
这些工具和设备可以减少静电放电的发生，并保护操作人员和设备免受损害。
4. 培训和教育为了确保员工正确使用ESD防护措施并了解静电放电的风险，培训和教育是必不可少的。
员工应接受ESD防护培训，包括如何正确穿戴防护装备、如何使用控制工具和设备以及如何处理ESD敏感器件。
5. 定期检查和维护为了保证ESD静电持续改善方案的有效性，定期检查和维护是必要的。
这些活动可以包括：•检查静电接地系统是否正常工作，并修复任何损坏或失效的部件。
•检查和测试静电保护装置的性能，并进行必要的维护和更换。
•进行定期的ESD防护培训和教育，以确保员工持续了解ESD防护措施和最佳实践。
6. 持续改进持续改进是ESD静电持续改善方案的关键要素。
通过收集和分析ESD事件数据，可以确定改进的重点和优先级。
在采取改进措施后，应定期评估其效果，并根据需要进行调整和改进。
新一代手机设计中ESD和EMI问题解决方法
新一代手机设计中ESD和EMI问题解决方法中心议题：手机ESD和EMI防护设计手机EMI抗干扰功能解决方案：全新的单线保护 ESD阵列优化PCB面积超高速数据线路保护手机EMI滤波器设计最新的无线终端产品大多数都装备了高速数据接口、高分辨率LCD屏和相机模块，甚至有些手机还安装了通过DNB连接器接收电视节目的功能。
除增加新的功能外，手机尺寸的挑战依然没有变化，手机还在向小巧、轻薄方向发展。
众多功能汇聚在一个狭小空间内，导致手机设计中的ESD和EMI问题变得更加严重。
这些问题必须在手机设计的最初阶段解决，并需要按照应用选择有效的解决办法。
ESD和EMI 防护设计的新挑战传统的ESD保护或EMI滤波功能是由分立或无源器件解决方案占主导地位，例如，防护ESD的变阻器或防护EMI的基于串联电阻和并联电容器的PI型滤波结构。
手机质量标准的提高和新型IC的高EMI敏感度促使设计人员必须提高手机的抗干扰能力，因此某些方案的技术局限性已显露出来了。
简单比较变阻器和TVS二极管的钳位电压Vcl，就可以理解传统解决方案的局限性。
变阻器的钳位电压Vcl(8/20ms@Ipp=10A 测试)显示大约40V，比TVS二极管的Vcl测量值高60%。
当必须实施IEC 61000-4-2标准时，要想实现整体系统的稳健性就不能怱视这种差别。
除这个内在的电压差问题外，在手机使用寿命期内，随着老化现象的出现，无源器件解决方案还暴露出电气特性变化的问题。
因此，TVS二极管解决方案在ESD保护市场占据很大的份额，同时集成化的硅解决方案也是EMI滤波器不可或缺的组件。
是采用单线TVS还是ESD阵列保护？关于某些充分利用ESD保护二极管的布局建议，我们通常建议尽可能把ESD二极管放置距ESD干扰源最近的地方。
最好放在I/O接口或键盘按键的侧边。
因此，在选择正确的保护方法之前必须先区分应用形式。
以键盘应用为例，因为ESD源是一个含有多个触点的大区域，最好是设计类似于单线路TVS的保护组件，围绕电路板在每个按键后放置一个ESD二极管。
esd整改方案
esd整改方案背景介绍：静电放电（Electrostatic Discharge，ESD）是指由于两个不同的物体之间的电荷差异，导致电荷从一个物体移动到另一个物体的过程。
在现代电子工业中，ESD已经成为一个严重的问题，造成了大量的产品损坏和损失。
为了解决ESD问题，制定一个有效的ESD整改方案十分重要。
一、风险评估为了制定合适的整改方案，需要首先进行风险评估，评估ESD对企业造成的潜在风险和影响。
通过以下步骤进行评估：1.收集ESD问题的历史数据和统计信息，分析已经发生的ESD事件以及损失情况。
2.识别可能导致ESD的关键点和过程，并确定其潜在影响。
3.根据评估结果，将风险进行分类和分级，确定高风险区域和关键环节。
二、制定整改目标基于风险评估结果，制定明确的整改目标，目标应该具备可度量性和可操作性。
比如：1.降低ESD发生的概率和频率。
2.减少ESD导致的产品损坏率。
3.提高员工对ESD问题的意识和培训效果。
三、整改策略确定合适的整改策略是解决ESD问题的关键。
1.物理环境整改：a.优化设备和工作场所的布局，减少ESD产生的可能性。
b.使用防静电地板、防静电工作台等设备，降低静电的积累和传播。
c.安装静电消除器和静电保护装置，及时释放和接地静电。
d.控制湿度和温度，保持在合适的范围，减少静电的形成。
2.人员管理：a.培训员工关于ESD的基本知识和操作规程，提高其对ESD的认识和防护意识。
b.设立专门的ESD管理人员，负责监督和管理ESD整改工作。
c.制定ESD操作规范和控制标准，确保操作符合相关规定。
3.质量控制：a.建立完善的ESD检测和测试机制，及时发现潜在问题。
b.加强产品前期和后期的检查和筛查环节，确保ESD问题的及时发现和解决。
c.制定相应的报废和追溯机制，对受ESD影响的产品进行处理和追踪。
四、实施与监控在制定整改方案后，需要按照计划进行实施，并进行监控和评估。
1.制定详细的实施计划，包括时间表、责任人和具体任务。
手机ESD问题和解决思路
Contents1. ESD产生2. 手机ESD控制2.1 手机ESD问题现象及控制标准2.2 电路控制-手机ESD电路，ESD器件及主要参数 2.3 PCB板及结构控制2.4 手机ESD工作步骤3. 手机ESD问题解决思路3.1 静电放电引起手机失灵的原因分析3.2 手机ESD问题划分：硬件引起，结构引起3.3 硬件引起ESD问题解决思路3.4 结构引起ESD问题解决思路4. 一些常见ESD问题及其判断，解决方法4.1 LCD蓝，白屏4.2 键盘附近放电时引起的掉电等问题4.3 金属氧化物+绝缘膜的耦合问题4.4 缝隙，孔洞ESD 产生摩擦起电，两个物体摩擦，电子会由易于丢失电子的物体跑到更不易于丢失电子的物体上。
接触起电，当一个带电物体接触到一个不带电物体时，由于电子的移动，会使不带点物体带上电荷。
感应起电，当带电物体靠近一个中性物体时，会使中性物体上的电子移动，这样，虽然整个物体是电中性，但是在物体的两极，会有不同的电性+ + + + + + + + + +- - - - - - - - - - - _ _ _ _A _ _ _A++++++++++++++++++++++----------------------++++++人体在活动中，要与许多物体摩擦，产生大量的静电，当靠近器件时，会产生电弧，这样就会对器件的正常工作造成影响，引起误操作，严重时可造成器件性能降低，甚至击毁器件。
典型人体放电模型如下：Tr （上升时间） = 200ps至70msTS（尖峰宽度） = 0.5ns 至10nsTt （持续长度） = 100ns 至2s其尖锋电压有可能达到数千伏以上，如果对物体放电，在几个ns内会产生明显电弧，影响器件正常工作，严重时会损坏器件。
但是由于不同条件下静电放电的特性差异性很大，因此电子设备对静电放电的响应很难预测。
我们要记住的一个事实是：静电放电时间产生的能量很大，很容易造成设备工作失效甚至损坏。
手机ESD控制技术
手机ESD控制技术、纠错方法及补救措施手机ESD控制技术.纠错方法及补救措施手机在整个生命周期内都处在一个充满静电的环境之中，如果抗静电释放(ESD)设计不好，则可能导致手机在使用过程中发生锁死、复位、数据丢失和不可靠等现象。
本文将结合实际的设计阐述手机ESD控制的基本原则和保护设计方法，以及产品生产时的补救措施。
ESD破坏大多数明显的影响是器件失效，从手指或其它导体上突然的静电释放能够破坏静电敏感器件或者微电路。
处于静电释放危险中的电子器件可能完全不受影响，或产生了损伤但并不能立即被察觉，但是由于中间阶层品质降低，其预期寿命可能降低，这就是一个潜在的设备操作故障。
ESD事件导致器件品质降低，在持续使用时引起失效。
ESD的破坏可以是累积性的，导致受损器件功能时好时坏，而且这类故障具有一定的隐蔽性。
ESD另一个重要的影响是对于操作设备的干扰。
由ESD事件传递和发射的能量能够被操作系统误认为有效数据，导致在数据传输过程中引起暂时错误，在更严重情况下，设备可能产生严重的故障，如电话断线或完全被切断，需要手动重新开启。
ESD控制技术防止ESD损坏的一个办法是在器件、电路包装和系统里设计抗ESD的专门保护结构，另一个方法是防止静电电荷积累，从而避免ESD的发生。
1. ESD控制的基本原则：a 认识到所有的电子组件和装配件都对于ESD破坏敏感；b 在没有适当接地情况下避免触摸敏感组件和装配件；c 除非在一个静电安全环境中，应该避免运输、储藏和搬运静电敏感组件和装配件。
2. 设计保护保护微电子电路组件的主要有效手段是在器件制造时建立保护回路。
设计保护回路要在三个要素之间综合考虑─器件的主要功能、器件制造制约(例如屏蔽水平和材料特性)和器件的位置(ESD控制)。
保护电路对于ESD瞬间的反应必须比被保护的器件迅速。
虽然典型的器件保护可以通过设计回路获得，然而没有器件制造商能够完全消除ESD破坏问题，因此，还需要附加的保护措施。
手机静电(ESD)测试及其整改方案
静电，是大家都非常熟悉的一种自然现象，在我国的北方，人们在脱外套或毛衣的时候，经常会听到一些噼里啪啦的声音，有时带着火花，其实，这就是人体身上所携带的静电。
静电会给人们的生活带来种种不便，有时甚至会对人们的生命财产安全造成巨大的危害。
因为, 静电通常产生的都是接近上万伏的高压，甚至几十万伏。
试想一下，如果在航空航天的微电子行业出现这种静电，它对其中某一个电路芯片损坏所造成的后果,那将是不堪设想的。
静电所带来的危害性已引起了各界广泛的关注，为了保护生命及国家财产的安全，国家出台了相应的法规条例，规定由相应的检测机构去执行检测任务。
既然消除静电的发生是几乎不可能的事情，那么人们可以通过在实验室检测物体抗静电的能力，以此来判断静电抗扰度，在这里，我们将为大家重点介绍在手机进网测试中，实验室静电抗扰度ESD测试的相关内容。
静电抗扰ESD是手机进入各国市场的一个必测项目，也是厂家最为担心的问题之一。
下面我们先来了解一下静电靠扰测试(ESD)是如何进行测试的：(一)测试方法1. 严酷度等级：接触放电：+2KV -2KV，+4KV-4KV空气放电：+2KV-2KV，+4KV-4KV，+8KV-8KV2.对被测设备的监视：专用模式：被测移动电话与无线综合测试仪建立并保持通讯连接，在加扰的过程中，观察被测移动电话机是否维持通信连接。
整个加扰过程结束后，观测被测移动电话机是否仍能保持通信连接，是否能正常工作，有无用户可察觉的通信质量的降低，有无用户控制功能的丧失或存储数据的丢失。
空闲模式：观察发信机是否误操作。
实验结束后，观测被测移动电话机是否仍能保持通信连接，是否能正常工作，有无用户可察觉的通信质量的降低，有无用户控制功能的丧失或存储数据的丢失。
3.测试条件与结果:（二）应对整改措施目前在手机的静电靠扰测试(ESD)中经常出现问题的地方有如下九处：1：Receiver2：麦克风MIC3：键盘4：喇叭Speaker5：金属饰件6：电池后盖7：侧键及USB口8：显示屏9：中间缝隙，滑盖缝隙等在对手机ESD出现问题的整改过程中，大致可采用以下两种办法：1.导:就是用导电胶带导电泡棉或者铜箔，将静电引入GND。
手机静电放电ESD测试指引
静电放电（ESD）测试指引一、目的规范手机静电测试方法，达到测试的准确性和可靠性二、范围适合公司的所有手机方案三、测试仪器静电放电测试仪、静电试验台、耦合板、垂直耦合板、水平耦合板、静电枪说明：模似人或物体在接触手机时的静电放电，检测手机的抗静电能力，空气放电针对非导体，接触放电针对导体。
（注意：高压危险）四、测试样机的状态静电测试前，首先检查测试样机的按键，LCD显示，背光灯、通话等各项功能都正常，保证样机是良品。
测试过程中被测试样机处于通话充电的状态五、测试等级空气放电：+6KV、+8KV接触放电：+2KV、+4KV垂直耦合放电：+6KV、+8KV水平耦合放电：+6KV、+8KV测试环境：15℃～35℃，30%RH～60%RH(湿度)六、静电放电（ESD）测试步骤1.空气放电/接触放电静电放电测试仪SANKI（NS61000-2K）的设置静电放电测试仪（图1-1）a) 首先将SANKI（NS61000-2K）的开关电源打开（按下POWER开关）。
b) 然后进入选择开关，选择空气放电（将开关扳下到AIR处），选择接触放电(将开关扳到CONTACT位值)c)当选择了空气放电后，按下HV ON开关按键，（在按开关HV ON前，必须确保OUTPUT放电枪插入插口，同时VOLTS ADJUST旋钮逆时针旋到底）。
d)然后顺时针旋转VOLTS ADJUST旋钮, 调节输出电压(OUTPUT VOLTAGE)到8KV，(选择SINGLE按键是单脉冲放电，即是按下静电枪就放下电， REPEAT按键即是按下静电枪连续放电，COUNT就是按设定的次数放电，20PPS按键是按下静电枪在一秒内放20次电。
)一般选择SINGLE键。
e)按下READY键即可进入准备放电状态，现在就可以用静电枪对着手机外围需要测试的各个部位放电，按下静电枪上的按键即放电一次。
测试完+8KV测试后，按下STOP按键就可以停止转到-8V测试静电枪（图1-2）f)调换到-8KV测试，此时注意操作，先要将VOLTS ADJUST旋钮旋到电压为0KV，然后按HVOFF键，再按P-按键调到负极性，按HV ON键，然后再调节VOLTS ADJUST按键到-8KV，用静电枪对着手机外围测试部位放负极性-8KV。
ESD静电问题终极解决方案
ESD 静电问题终极解决方案静电是人们非常熟悉的一种自然现象。
静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中， 如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。
然而，静电放电 ESD(Electro-Static Discharge)却又成为电子产品和设备的一种危害， 造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件 损坏。
现代半导体器件的规模越来越大， 工作电压越来越低， 导致了半导体器件对外界电磁 骚扰敏感程度也大大提高。
ESD 对于电路引起的干扰、对元器件、CMO 电路及接口电路造成 的破坏等问题越来越引起人们的重视。
电子设备的ESD 也开始作为电磁兼容性测试的一项重 要内容写入国家标准和国际标准。
1.静电成因及其危害 静电是两种介电系数不同的物质磨擦时，正负极性的电荷分别积累在两个特体上而形 成。
当两个物体接触时，其中一个趋从于另一个吸引电子， 因而二者会形成不同的充电电位。
就人体而言，衣服与皮肤之间的磨擦发生的静电是人体带电的主要因之一。
静电源与其它物体接触时， 依据电荷中和的机理存在着电荷流动， 传送足够的电量以抵 消电压。
在高速电量的传送过程中， 将产生潜在的破坏电压、 电流以及电磁场，严重时将其 中物体击毁，这就是静电放电。
国家标准中定义：静电放电是具有不同静电电位的特体互相 靠近或直接接触引起的电荷转移 (GB/T4365-1995)，—般用ESD 表示。
ESD 会导致电子设备 严重损坏或操作失常。
静电对器件造成的损坏有显性和隐性两种。
隐性损坏在当时看不出来， 但器件变得更脆 弱，在过压、咼温等条件下极易损坏。
ESD 两种主要的破坏机制是：由 ESD 电流产生热量导致设备的热失效；由ESD 感应出过 例如，绝缘击穿可能激发大的 高电压导致绝缘击穿。
两种破坏可能在一个设备中同时发生, 电流，这又进一步导致热失效。
除容易造成电路损害外， 静电放电也极易对电子电路造成干扰。
干扰有二种方式。
ESD静电放电分析整改方法
ESD应该是EMC中最常见也是遇到问题最多的测试项，许多硬件工程师遇到试验Fail 时，无从下手，今天就来谈谈ESD分析与整改的理论基础，不涉及实际案例应用。
█ESD干扰方式地弹根据静电放电电流波形可知，其电流具有较宽的频率范围。
如此高频率电流通过参考地平面时，理想情况下参考地平面阻抗处处相等，地电平抬升或者降落对系统信号以及电源无明显影响。
但是由于参考地电位受静电电流冲击产生的现象，即所谓的〝地弹〞现象。
容性耦合容性耦合是指电磁骚扰源通过电路或系统之间的电场并以耦合电容作用于敏感对象的电磁耦合方式。
静电放电产生容性耦合的机理是：静电电流流过阻抗变化的参考地平面时，会在参考地平面上产生变化电压。
平行于静电电流泄放路径参考地平面的导线，会因为容性耦合产生骚扰电压，当骚扰电压幅值超过芯片容错电压时则会引起芯片误动作，严重情况下会导致芯片内部半导体器件过压击穿而彻底损坏。
感性耦合感性耦合是指电磁骚扰源通过电路或系统之间的磁场并以耦合电感形式作用于敏感对象的电磁耦合方式。
静电放电产生感性耦合的机理是：静电放电变化电流流过参考地平面时，当遇到阻抗较低的信号布线（互感耦合到信号线上面，此时电压突变），会沿着阻抗较低的信号布线流进芯片，在芯片内部产生骚扰电压或者以电流形式冲击芯片，严重时会造成芯片内部半导体器件因过流烧毁。
辐射如上图所示，静电枪充电开关1接通时，充电电阻Rc与Cd电容构成充电回路，给电容充电；放电开关2接通时，Cd电容与Rd电阻构成放电回路。
当放电开关接通瞬间通过放电枪头对DUT放电，此时瞬间的高压脉冲流过放电电阻Rd产生变化的电流，变化的电流产生变化的磁场，从而形成丰富的电磁场干扰。
█ESD电流泄放路径静电电流会选择阻抗最低的路径返回到源端。
ESD整改简单来说就是找出静电电流泄放路径中的敏感信号，并对其进行ESD防护，提高其抗静电能力。
如果产品已经DV/PV，无法改变PCBA，则想办法设计一条阻抗最低路径，使电流返回源端。
关于整改ESD静电测试硬件技术的总结
关于整改ESD静电保护的硬件技术总结及建议对外接口处的整改方法如下：1、对于USB接口的整改方法：在USB的信号线D+,D-可增加一个ESD 芯片（如SRV05-4），电源线上增加一个TVS二极管保护，防止干扰。
在PCB布局上的一些建议：2、对于电源布局的整改：如图1所示，图1DCDC电源布局，在电压输出端经过电感，旁路电容和储能电容的布局如图，旁路电容C14、C13尽量靠近电感输出，取电压最好是经过电容C12后取电。
目的是电路可更好滤波，减少干扰。
3、所有通过电源线，信号线上的高频旁路电容都尽量就近接地，以减小进入电路系统的ESD大电流，起到更好的吸收干扰的作用。
4、复位线，恢复出厂信号线，尽可能的短一点，因为越长的走线就越难承受ESD能量，故元器件的布局尽可能凑近以减短走线长度：若实在无法避免，线的两边尽量有地包裹，如图2所示：目的是减少其他信号干扰，避免受到干扰，使芯片无故重启。
同时也可在电路上加电容，电阻，可增大内阻，防止过大的干扰信号。
图2开关复位线布局也是同样的原理，在电路上可加上一个π型滤波电路，如下图图3所示，可更好的消除外界干扰，防止芯片重置。
图35、给芯片供电，电源走线尽量是先通过电容，在流向芯片，对芯片起到保护作用。
如图4所示图46、地线铺铜，尽量避免直角，会导致放电路径不一致，尽量使用拐角大于90°，直角尖会产生干，如图5所示，图57、通讯线，先经过保护器件，在经过防雷管放电，防雷管就近接地，再经过TVS放电，线尽量短，回路尽可能小，可快速消除干扰信号。
在地线上加上Y电容，可快速放电，消除静电。
图68、MUC和其他芯片可以分开取电，避免相互干扰，可在电路上加LC 滤波电路。
电路如图所示：图79、也可使用多层板，多层板可大大改善系统抵抗ESD放电的能力。
将第一层接地平面尽可能靠近信号走线层，可使用ESD瞬态放电在到达走线时能很快抵消。
10、加隔离，电气隔离也是抑制静电放电冲击的一种方法。
静电放电抗扰测试的问题及对策
静电放电抗扰测试的问题及对策一．静电放电抗扰测试的问题及对策电磁兼容是指设备或系统在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。
即：该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其它设备的电磁发射导致或遭受不允许的降级；它也不会使同一电磁环境中其它设备或系统因受其电磁发射而导致或遭受不允许的降级。
对于手机电磁兼容测试，主要出现问题的项目是：静电放电抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、传导骚扰及辐射骚扰。
以下就手机的静电放电抗扰度问题及其相关解决方案进行了描述。
首先，介绍一下电磁兼容的测试方法。
二.电磁兼容测试方法1. 测试时手机的连接方式手机通过空间链路与手机基站模拟器建立通信连接，手机充电器与手机相连且保持充电状态，充电器的交流输入端与交流电源或测试设备相连，见图1。
2. 手机的工作状态电磁兼容测试过程中，手机有两种典型的工作状态：通话状态：手机与基站模拟器通过空间链路建立并保持通信连接。
根据不同制式，选择中间的信道频率。
基站模拟器控制手机工作在最大的发射功率。
手机与充电器相连并保持充电状态。
空闲模式：手机与基站模拟器通过空间链路连接，BCCH信道激活，手机与基站模拟器保持同步，手机处于待机状态。
测试过程中，根据标准的要求选择手机的工作状态进行电磁兼容测试。
2. 测试方法测试方法详见各个行业标准及相关的基础标准。
对于手机电磁兼容测试，主要出现问题的项目是：静电放电抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、传导骚扰及辐射骚扰。
以下就手机的静电放电抗扰度问题及其相关解决方案进行了描述。
三.静电放电抗扰测试的问题及对策1. 静电放电抗扰度试验产生的问题：1) 手机机通话中断；2) 静电放电导致手机机部分功能失效，但静电放电过程结束后或者重新启动手机机之后失效的功能可以恢复。
这些现象可能为：①、屏幕显示异常，如屏幕显示呈白色、屏幕出现条纹、显示出现乱码、屏幕显示模糊等等；②、通话效果出现问题，如出现啸叫声或者声音消失等问题；③、按键功能或者触摸屏功能丧失；④、软件出现误告警，如在并没有出现插拔充电器的情况下频繁提示“充电已连接、充电器已移除”；3) 手机自动关机或者重新启动现象。
ESD静电问题终极解决方案
ESD静电问题终极解决方案静电是人们非常熟悉的一种自然现象。
静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。
然而，静电放电ESD(Electro-Static Discharge)却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。
现代半导体器件的规模越来越大，工作电压越来越低，导致了半导体器件对外界电磁骚扰敏感程度也大大提高。
ESD对于电路引起的干扰、对元器件、CMOS电路及接口电路造成的破坏等问题越来越引起人们的重视。
电子设备的ESD也开始作为电磁兼容性测试的一项重要内容写入国家标准和国际标准。
1.静电成因及其危害静电是两种介电系数不同的物质磨擦时，正负极性的电荷分别积累在两个特体上而形成。
当两个物体接触时，其中一个趋从于另一个吸引电子，因而二者会形成不同的充电电位。
就人体而言，衣服与皮肤之间的磨擦发生的静电是人体带电的主要因之一。
静电源与其它物体接触时，依据电荷中和的机理存在着电荷流动，传送足够的电量以抵消电压。
在高速电量的传送过程中，将产生潜在的破坏电压、电流以及电磁场，严重时将其中物体击毁，这就是静电放电。
国家标准中定义：静电放电是具有不同静电电位的特体互相靠近或直接接触引起的电荷转移(GB/T4365-1995)，一般用ESD表示。
ESD会导致电子设备严重损坏或操作失常。
静电对器件造成的损坏有显性和隐性两种。
隐性损坏在当时看不出来，但器件变得更脆弱，在过压、高温等条件下极易损坏。
ESD两种主要的破坏机制是：由ESD电流产生热量导致设备的热失效;由ESD感应出过高电压导致绝缘击穿。
两种破坏可能在一个设备中同时发生，例如，绝缘击穿可能激发大的电流，这又进一步导致热失效。
除容易造成电路损害外，静电放电也极易对电子电路造成干扰。
静电放电对电子电路的干扰有二种方式。
一种是传导干扰，另一种是辐射干扰。
2.数码产品的构造及其ESD问题现在各类数码产品的功能越来越强大，而电路板却越来越小，集成度越来越高。
手机产品静电放电抗扰度测试指南
手机静电放电抗扰度测试作业指导书(ESD TEST OPERATION MANUAL)1.0 测试名称：ELECTRO STATIC DISCHARGE (ESD)静电放电抗扰度测试2.0 测试规范：IEC 1000-4-2 /1995 (=GB/T 17626.2-1998= EN 61000-4-2/1995 ) 3.0 法规差异：* 测试场地要求请参考附录4.0 测试场地：ESD LAB5.0 测试仪器：5.1 测试仪器：SCHAFFNER （NSG432）5.2 主要包含下列 MODULES：5.3 系统制造商：SCHAFFNER5.4 测试强度额定值：Contact Discharge 0.2 – 10.0 kV ( Pos. / Neg. )Air Discharge 2 – 25 kV ( Pos. / Neg. )5.5主要特性：能量储存电容150 pF ± 10%放电电阻 330 Ω± 5 %Rise time at contact discharge 0.7 – 1.0 ns6.0 待测物最高电气额定值：230Vac, 50 Hz, 16A / 110Vac, 60Hz, 32A7.0 测试场地注意要点：7.1 测试前必须确认 Ground Plane 接地螺丝未松脱, HCP/VCP 之接地阻抗 470 kΩ是否正确。
7.2 测试场地必须控制温湿度, 标准值为：Ambient Temperature：15℃ to 35℃Relative Humidity：30% to 60%以上条件以开启除湿机及冷气机调节并用温湿度计监控。
7.3 测试桌上除待测对象外, 请勿摆放不相干对象以免影响测试场地之准确性。
7.4 Ground Reference Plane 必须置于地上, 且其大小必须大于 EUT 或 coupling plane 的四周至少 50 cm 以上。
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静电，是大家都非常熟悉的一种自然现象，在我国的北方，人们在脱外套或毛衣的时候，经常会听到一些噼里啪啦的声音，有时带着火花，其实，这就是人体身上所携带的静电。
静电会给人们的生活带来种种不便，有时甚至会对人们的生命财产安全造成巨大的危害。
因为, 静电通常产生的都是接近上万伏的高压，甚至几十万伏。
试想一下，如果在航空航天的微电子行业出现这种静电，它对其中某一个电路芯片损坏所造成的后果,那将是不堪设想的。
静电所带来的危害性已引起了各界广泛的关注，为了保护生命及国家财产的安全，国家出台了相应的法规条例，规定由相应的检测机构去执行检测任务。
既然消除静电的发生是几乎不可能的事情，那么人们可以通过在实验室检测物体抗静电的能力，以此来判断静电抗扰度，在这里，我们将为大家重点介绍在手机进网测试中，实验室静电抗扰度ESD
测试的相关内容。
静电抗扰ESD是手机进入各国市场的一个必测项目，也是厂家最为担心的问题之一。
下面我们先来了解一下静电靠扰测试(ESD)是如何进行测试的：
(一)测试方法
1. 严酷度等级：
接触放电：+2KV -2KV，+4KV-4KV
空气放电：+2KV-2KV，+4KV-4KV，+8KV-8KV
2.对被测设备的监视：
专用模式：被测移动电话与无线综合测试仪建立并保持通讯连接，在加扰的过程中，观察被测移动电话机是否维持通信连接。
整个加扰过程结束后，观测被测移动电话机是否仍能保持通信连接，是否能正常工作，有无用户可察觉的通信质量的降低，有无用户控制功能的丧失或存储数据的丢失。
空闲模式：观察发信机是否误操作。
实验结束后，观测被测移动电话机是否仍能保持通信连接，是否能正常工作，有无用户可察觉的通信质量的降低，有无用户控制功能的丧失或存储数据的丢失。
3.测试条件与结果:
（二）应对整改措施
目前在手机的静电靠扰测试(ESD)中经常出现问题的地方有如下九处：
1：Receiver
2：麦克风MIC
3：键盘
4：喇叭Speaker
5：金属饰件
6：电池后盖
7：侧键及USB口
8：显示屏
9：中间缝隙，滑盖缝隙等
在对手机ESD出现问题的整改过程中，大致可采用以下两种办法：
1.导:就是用导电胶带导电泡棉或者铜箔，将静电引入GND。
2.堵:就是用类似绝缘胶带，堵住放电的路径，让静电放不出来。
下面用两个实际例子来说明以上这两种方法的应用。
实例一：LCD屏幕。
采用导的方法。
屏幕是最容易出问题的地方之一。
屏幕上可以使用导的方法，把打在屏幕上的静电及时的疏导到主板地上。
在处理的时候，有些地方要注意贴上绝缘胶带防止短路(如图1)。
然后用铜箔包住屏的三个边，下压的时候正好接到主板地上（如图2）。
正面屏边上不能露出太多的铜箔，不然装机后铜箔会露在外面（如图3）。
实例二：Keyboard键盘。
用堵的方法。
键盘也是最容易出现问题的地方之一。
特别是金属按键的键盘，基本上都需要处理。
如图4，中间按键+/-8K静电不过。
打开手机，用绝缘胶带把整个键盘都包裹住，而且要用一整块的胶带，不能一小块的拼凑起来（如图5）。
最后把键盘的FPC线也用绝缘胶带包裹起来，FPC线静电也很容易打坏。
以上两种方法，不管是导或者堵的方法都能达到通过ESD测试的目的。
用哪种方法可视具体的情况而定。
笔者倒是习惯用导的方法，与其堵而抑之,不如疏而导之。
以上所介绍的是关于手机静电抗扰(ESD)测试部分的内容及摩尔实验室(MORLAB)根据自己相关经验所总结的整改方案,。