半导体集成电路项目可行性研究报告

半导体集成电路项目可行性研究报告

规划设计/投资方案/产业运营

报告摘要说明

1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将

半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进

各种半导体器材、器件”的目标。

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存

化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。作为半导体产

业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

该半导体集成电路项目计划总投资4188.64万元，其中：固定资

产投资2830.74万元，占项目总投资的67.58%；流动资金1357.90万元，占项目总投资的32.42%。

本期项目达产年营业收入9128.00万元，总成本费用7012.41万元，税金及附加78.61万元，利润总额2115.59万元，利税总额

2486.01万元，税后净利润1586.69万元，达产年纳税总额899.32万元；达产年投资利润率50.51%，投资利税率59.35%，投资回报率

37.88%，全部投资回收期4.14年，提供就业职位166个。

当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的

发展机遇。

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新

换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导

体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等

于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。

半导体集成电路项目可行性研究报告目录

第一章项目总论

第二章产业分析预测

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章企业安全保护

第十二章项目风险评价分析

第十三章项目节能方案分析

第十四章进度计划

第十五章项目投资方案分析

第十六章项目盈利能力分析

第十七章项目招投标方案

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景

半导体材料升级换代。作为集成电路发展基础，半导体材料逐步

更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体

器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。20世纪90年代以来，光

纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）

为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器

件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为

宽禁带半导体材料。

国内半导体材料市场高速增长。半导体材料市场会根据半导体行

业的变化而变化。目前，2015年全球半导体材料市场产值已达到434

亿美元，约占据整体产业的13%，其规模巨大。国内半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，2006-2015

年保持平均14%的增长率。2015年已经达到61.2亿美元的规模，且占

有率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等占有率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。

新一代半导体应用领域广泛，潜在市场空间大。第二、三代半导

体材料正在引起清洁能源和新一代电子信息技术的革命，无论是通信、照明、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、还是军工用品，都对

这种高性能的半导体材料有着极大的需求。未来第三代半导体技术的

应用将催生我国多个领域的潜在市场，届时将产生巨大的市场应用空间。

通信技术更新换代，传输速度呈数量级增长。从上世纪80年代至今，每一代移动通信标准都有着其标志性的能力指标和核心关键技术。1G只能提供模拟语音业务；2G的GSM网络可提供数字语音和低速数据

业务；3G以CDMA为技术特征，用户峰值速率达到2Mbps至数十Mbps，可以支持多媒体数据业务；4GLTE网络用户峰值速率可达100Mbps以上，能够支持各种移动宽带数据业务。

5G技术将引领新革命。相比前四代通讯技术，5G网络的变革将更

加全面，在进一步提高通讯传输速度的同时，更加强调连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景下的技术需求，为

进一步升级的移动互联网市场，和新兴的物联网、智能汽车、智能制造、虚拟现实等市场提供多元化的技术方案。目前国际主流的行业组