机插印制板设计要求-

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AI工艺培训课件(ppt31张)

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5、晶体管
机插元器件标识
我国型号命名方法如下表:
机插元器件标识
日本型号命名方法如下表:
注:晶体管型号较为复杂,且大量使用日本进 口晶体管,需认真、逐字符核对型号和极性。
1. 卧式件
R R
单位:mm
W=52+00.2
Z
P=5±0.3(连续20只元件的累 计误差不得超过±2)
|L1-L2|≤0.2
插件方向
Max: 0.5mm Max: 1.2mm
3、印制板定位孔的要求
机插板要求同一线上两个定位孔,孔径要求为φ3~5+00.05mm的圆孔, 距两边距均为5*5mm。
4、元件引线孔的要求。
元器件孔直径 = 元器件引脚直径 + 0.48mm ±0.08mm.
① 元器件引脚的直径和公差要求如下表
②一致性要求: 为保证插件机的正常运转,对同种印制板(含不
插入元件 45° 0.2 1.27 D 9.2 0.2
14.2
X
已插元件
插入元件引脚
D 已插元件高度+0.5mm D>3.5或D>插入元件半径+0.2mm D>5或D>插入元件半径+0.2mm
③铜泊面的插件密度限制(单位:mm)
3.8 4.0
a
b
3.7(a先插入) 3.9(b先插入) 5.0(b先插入,其一为三极管)
3、电解电容
机插元器件标识
CD110—50V—10μF M
精度 K:+10% M:+20%
电解电容类型 CD110--- 普通铝电解电容 耐压值 CD110X----小型铝电解电容 CD11C---超小型铝电解电容 CD81-----耐高温铝电解电容 CD71----无极性铝电解电容 CD117----高精度铝电解电容

gjb印制板设计标准

gjb印制板设计标准

GJB印制板设计标准包括以下方面:
1. 元器件布局:合理布设元器件位置,尽可能提高元器件布设密度,以利于减少导线长度、控制串扰和减少印制板板面尺寸。

2. 连接器布设:有进出印制板信号的逻辑器件,应尽量布设在连接器附近,并尽可能按电路连接关系顺序排列。

3. 分区布设:根据所用元器件的逻辑电平、信号转换时间、噪声容限和逻辑互连等不同情况,采取相对分区或严格分离回路等措施,以控制电源、地和信号的串扰噪声。

4. 均匀布设:整个板面元器件排列应整齐有序。

发热元器件分布和布线密度应均匀。

5. 散热要求:对需要风冷或加散热片时,应留出风道或足够的散热空间;对液冷方式,应满足相应要求。

6. 大功率元器件周围不应布设热敏元件,并与其它元件保持足够的距离。

7. 需要安装重量较大的元器件时,应尽量安排在靠近印制板支撑点位置。

8. 应满足元器件安装、维修和测试要求。

9. 应综合考虑设计和制造成本等诸多因素。

以上是GJB印制板设计标准的主要内容,仅供参考,如需了解更多信息,建议咨询专业人士。

机插印制板设计要求

机插印制板设计要求

③元器件插件密度限制(P :插入跨距
Y方向不可插入区域 X方向不可插入区域 单位:mm)
4
3
P
2.1 3
2.2
4
P+4.2
P+2
3
P+6
.
2.3mm
A
2.6mm A先插入
B 2.3mm
2.3mm
2.8mm
.
A B
2.3mm B先插入
3.4mm A先插入
2.3mm B先插入
2、轴向元件排版要求
①印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。 ②定位孔附近不可机插区域。(单位:mm)
机插印制板设计要求
1、印制板的外形尺寸。
厚度:1.60±0.10mm 长度:150~330mm 宽度:50~250mm
2、印制板翘曲度
插件方向
Max: 1.2mm
Max: 0.5mm
3、印制板定位孔的要求
机插板允许其中一个定位孔为长孔,但松下和环球插件机传板方
向不一致,如需贴片翻板后孔位置也将变化,建议两定位孔参数一
(3.6+d)/2
轴向与轴向元件 d为引脚直径,D为本体直径
(3.6+d1)/2 或 (D1+D2)/2
(3.6+d)/2
(3+D1)/2 或 (3.6+d1)/2
(3.6+d)/2 (2.0+d)/2
A B
(3.6+d1)/2
(2+D)/2 A先插入 (3.6+d1)/2 B先插入
(4+d)/2
A
60°
“V”型槽
0.4mm 0.3mm

印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)

印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)

印刷电路板(PCB)设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。

本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。

2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。

凡是注日期引用的文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用本规范。

GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准:《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构,印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1),半玻璃纤维板(CEM-1),环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。

有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。

4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时,应考虑本规范所述的基本原则。

4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,电原理图设计应符合原理图设计规范,并尽量调用原理图库中的功能单元原理图,印制板和原理图上元件序号应一一对应;如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。

4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求,并留有余量,以减小日益严重的电磁环境的影响。

影响印制板可靠性的因素很多,印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。

设计时必须综合考虑以上的因素,按照规范的要求,并尽可能的保留余量,以提高可靠性。

4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求,尽可能有利于制造、装配和维修,各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。

4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则,满足使用的安全性和可靠性要求的前提下,力求经济实用。

印制电路板标准精选(最新)

印制电路板标准精选(最新)

印制电路板标准精选(最新)印制电路板标准精选(最新)G1360《GB/T1360-1998 印刷电路网格体系》G4588.1《GB/T4588.1-1996 无金属化孔单双面印制板分规范》G4588.2《GB/T4588.2-1996 有金属化孔单双面印制板分规范》G4588.3《GB/T4588.3-2002 印制板的设计和使用》G4677《GB/T4677-2002 印制板测试方法》G4724《GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板》G4725《GB/T 4725-1992 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板》G5130《GB/T5130-1997 电气用热固性树脂工业硬质层压板试验方法》G7911《GB/T 7911-1999 热固性树脂浸渍纸高压装饰层积板(HPL)》G10244《GB10244-1988 电视广播接收机用印制板规范》G14515《GB/T14515-1993 有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》G14708《GB/T 14708-1993 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜》G14709《GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》G15157.2《GB/T15157.2-1998 基本网格2.54mm(0.1in)的印制板用两件式连接器》G15157.7《GB/T15157.7-2002 有质量评定的具有通用插合特性的8位固定和自由连接器详细规范》4G15157.12《GB/T 15157.12-2011 频率低于3MHz的印制板连接器:集成电路插座的尺寸、一般要求和试验方法详细规范》G15157.14《GB/T 15157.14-2007 音频、视频和音像设备用低音频及视频圆形连接器详细规范》G16261《GB/T16261-1996 印制板总规范》G16315《GB/T16315-1996 印制电路用限定燃烧性的覆铜箔玻璃布层压板》G16317《GB/T16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔玻璃布层压板》G17562.1《GB/T17562.1-1998 频率低于3MHz 的矩形连接器:有质量评定要求的连接器》G17562.8《GB/T17562.8-2002 具有4个信号接触件和电缆屏蔽用接地接触件的连接器详细规范》G18334《GB/T18334-2001 有贯穿连接的挠性多层印制板规范》G18335《GB/T18335-2001 有贯穿连接的刚性多层印制板规范》G18373《GB/T 18373-2013 印制板用E玻璃纤维布》G19247.1《GB/T19247.1-2003 印制板组装:通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求》G19247.2《GB/T19247.2-2003 印制板组装:分规范表面安装焊接组装的要求》G19247.3《GB/T19247.3-2003 印制板组装:通孔安装焊接组装的要求》G19247.4《GB/T19247.4-2003 印制板组装:引出断焊接组装的要求》G29846《GB/T 29846-2013 印制板用光成像耐电镀抗蚀剂》G29847《GB/T 29847-2013 印制板用铜箔试验方法》G31988《GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板》GJZ163《GJB/Z 163-2012 Z 印制电路组件装焊技术指南》GJ362B《GJB362B-2009 Z 刚性印制板通用规范》GJ1438Z《GJB1438A-2006 Z 印制电路连接器及其附件通用规范》GJ1438/3《GJB 1438/3-2002 CY1系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1438/4《GJB 1438/4-2002 CY23系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1438/5《GJB 1438/5-2002 J18系列线簧孔印制电路连接器详细规范》GJ1651《GJB1651-1993 印制电路覆金属箔层压板试验方法》GJ1717《GJB1717-1993 通用印制电路板电连接器总规范》GJ2830《GJB2830-1997 挠性和刚性印制板设计要求》GJ3835《GJB3835-1999 表面安装印制板组装件通用要求》GJ5807《GJB5807-2006 Z 军用印制板组装件焊后清洗要求》QJ201B《QJ 201B-2012 航天用刚性单双面印制电路板规范》QJ1462A《QJ1462A-1999 印制板酸性光亮镀铜层技术条件》QJ2598A《QJ 2598A-2012 印制电路板质量控制程序及要求》QJ2776《QJ2776-1995 印制电路板通断测试要求和方法》QJ2860《QJ 2860-1996 印制电路板孔金属化工艺技术要求》QJ3015《QJ3015-1998 印制电路板图形转移工艺技术要求》QJ3086《QJ 3086-1999 表面和混合安装印制电路板组装件的高可靠性焊接》 QJ3103A《QJ3103A-2011 印制电路板设计要求》QJ3113《QJ3113-1999 多层印制电路板用粘结片复验规则和方法》QJ20023《QJ20023-2011 高可靠表面安装印制板组装件设计要求》QJ20172《QJ 20172-2012 印制电路板电镀纯锡技术要求》SJ10500《SJ/T 10500-1994 CH1型印制电路连接器》SJ10501《SJ/T 10501-1994 CY3型印制电路插座连接器》SJ10715《SJ/T10715-1996 无金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10716《SJ/T10716-1996 有金属化孔单双面印制板能力详细规范》SJ10717《SJ/T10717-1996 多层印制板能力详细规范》SJ10723《SJ/T10723-1996 印制电路辅助文件照相底版指南》SJ11171《SJ/T11171-1998 无金属化孔单双面碳膜印制板规范》SJ11282《SJ/T11282-2003 印刷板用“E”玻璃纤维纸规范》SJ11283《SJ/T11283-2003 印刷板用处理“E”玻璃纤维布规范》SJ20439《SJ20439-1994 印制板组装设计要求》SJ20604《SJ20604-1996 挠性和刚挠印制板总规范》SJ20748《SJ20748-1999 刚性印制板及刚性印制板组件设计标准》SJ20766《SJ20766-1999 面板型和印制线路型检测插口总规范》SJ20776《SJ20776-2000 印制电路板版图数据格式Gerber》SJ20810《SJ20810-2002 印制板尺寸与公差》SJ20958《SJ 20958-2006 裸基板电测试数据格式》SJ20959《SJ 20959-2006 印制板的数字形式描述》J7489《JB/T 7489-1994 仪器仪表印制板组装件修焊工艺规程》HJ450《HJ 450-2008 清洁生产标准印制电路板制造业》。

SMT印制板设计规范

SMT印制板设计规范

SMT印制板设计规范SMT(Surface Mount Technology)印制板设计规范是关于电子产品印制板设计的一系列要求和准则,旨在确保PCB(Printed Circuit Board)的制造过程能够顺利进行,并最终得到高质量的印制板产品。

下面是一些SMT印制板设计规范的重要内容。

1.印制板尺寸和布局:-确定印制板的实际尺寸,包括长度、宽度和厚度,并在设计中使用正确的尺寸参数。

-设计合理的布局,确保所有元件和走线的正确安装和连通,以提高印制板的性能和可靠性。

2.元件安装规范:-元件安装应遵循适当的引脚布局,确保元件安装在正确的位置并正确连接。

-元件的排列应便于制造和维修,并保证元件之间的足够间距和空间。

3.安装孔和固定装置:-印制板上的孔和固定装置应符合标准尺寸和设计规范,并确保能够正确安装印制板。

-孔的位置和尺寸应准确,以确保印制板和配件之间的稳定连接。

4.线宽和间距:-确定正确的线宽和间距参数,以提供足够的电流传输能力,并避免线路之间的干扰或短路。

-确保线宽和间距符合制造商的要求和能力,并能满足所需的电子器件和电流要求。

5.反焊和覆盖层:-在印制板上使用适当的反焊材料,以便在组装过程中保护印制电路和焊点,并提供良好的可焊性。

-配置适当的覆盖层,以保护印制板免受外部环境的影响,并提供适当的绝缘和防护。

6.引脚和焊盘:-准确标记元件引脚的位置和方向,确保正确的引脚连接和组装。

-焊盘的尺寸和形状应适合所使用的元件,并提供良好的焊接质量和可靠性。

7.电源分离和地面规范:-正确的电源分离和地面规范是确保印制电路的稳定性和性能的重要因素。

-确定正确的分离点和连接方式,以确保电源的稳定和地面的良好连接。

8.文件和制造要求:-提供准确和详细的PCB设计文件,包括图纸、尺寸和布局等信息,以供制造商参考。

-了解制造商的要求,并根据实际制造要求进行设计和调整。

总之,遵守SMT印制板设计规范对于确保PCB的制造质量和性能至关重要。

PCB设计-印制板外形图的工艺要求

PCB设计-印制板外形图的工艺要求

印制板外形图设计的工艺要求0412为强化印制电路板可制造性设计的规范控制,公司总部今年重新修订了Q/ZX73.1251.1《印制电路板可制造性设计控制——管理办法》和Q/ZX73.1251.2《印制电路板可制造性设计控制——PCB可制造性评审检查单》。

10月份公司EDA设计部成立后,又根据公司相关标准制定了《PCB设计工艺性检查表》。

为贯彻新的标准规范,进一步提高PCB/EDA设计水平,现对结构设计阶段提出PCB外形图的要求,以利于EDA设计及PCB投板顺利接口,保证标准规范的顺利实施。

本文内容为系统产品印制板外形图设计的工艺要求。

本文以如下标准为规范性引用文件,对本文内容理解有异议时,以下列规范为准:Q/ZX 04.100.1 印制电路板设计规范—文档要求Q/ZX 04.100.2 印制电路板设计规范—工艺性要求Q/ZX 04.100.3 印制电路板设计规范—生产可测试性要求Q/ZX 04.100.4 印制电路板设计规范—元器件封装库基本要求Q/ZX 04.100.8 印制电路板设计规范—PCB Check ListQ/ZX 04.100.10 印制电路板设计规范—插板结构设计要求Q/ZX 73.1251.2印制电路板可制造性评审检查单1 印制板单板外形选择印制板一般采用长、宽尺寸相近的矩形,最佳尺寸范围是长(250—350)mmX宽(200—250)mm。

为便于单板包装、生产线传送及在插箱内导入,四角可采用小圆弧形或斜角。

避免将PCB外形设计成异形板。

外形尺寸小于100X125的小板,异形、周边有凹凸难以上生产线的应由EDA部工艺科设计成拼板。

2 印制板单板厚度2.1 印制板的厚度应根据印制板所安装的元器件质量、与之匹配的接插件规格,印制板的外形尺寸及所承受的机械负荷来选择。

对于板面较大易产生变形的印制板,须采用加强筋或边框等措施进行加固。

建议尺寸在300X250mm以下一般单板厚度可选用1.6mm、2.0mm(原300X234X1.6单板为保证扣手安装不受影响厚度不作改变),背板及较大的单板应选用2mm、2.4mm或更厚的印制板,但一般应在4mm以下;2.2 PCB厚度,指的是标称厚度(即绝缘层加铜箔的厚度)。

印制板总规程标准

印制板总规程标准

印制板总规程标准印制板(Printed Circuit Board,PCB)总规程标准是指对印制板设计、制造和测试等方面的要求和规定。

以下是一些常见的印制板总规程标准内容:1. 设计要求:- PCB尺寸和厚度:规定印制板的最大尺寸和厚度范围。

- 线宽和线距:规定印制线的最小线宽和线距。

- 孔径和阻焊:规定孔径的要求,以及阻焊层的涂覆要求。

- 接地和屏蔽:规定接地和屏蔽层的设计要求。

- 焊盘和引脚:规定焊盘的尺寸和形状,以及引脚的孔径和位置。

2. 材料要求:- 基板材料:规定印制板的基板材料种类和性能要求。

- 铜箔:规定铜箔的厚度和质量要求。

- 覆盖层:规定覆盖层的种类和厚度,以及阻焊层的覆盖范围。

3. 制造要求:- 排版和曝光:规定制造过程中的排版和曝光要求。

- 电镀和刻蚀:规定对印制板进行电镀和刻蚀的要求。

- 钻孔和插孔:规定对印制板进行钻孔和插孔的要求。

- 焊盘和引脚:规定焊盘和引脚的制造要求。

4. 测试要求:- 电气测试:规定对印制板进行电气测试的要求。

- 热老化测试:规定对印制板进行热老化测试的要求。

- 焊接可靠性测试:规定对焊接可靠性进行测试的要求。

- 环境适应性测试:规定对印制板进行环境适应性测试的要求。

5. 标识和包装要求:- 标识要求:规定对印制板进行标识的要求,如生产日期、批次号等。

- 包装要求:规定对印制板进行包装的要求,以保证运输过程中的安全。

以上是一些常见的印制板总规程标准内容,具体标准可能根据不同的行业和应用有所差异。

在实际使用中,应根据相关标准进行设计、制造和测试,并严格按照标准要求进行操作,以确保印制板质量和性能的稳定和可靠。

印制板(Printed Circuit Board,PCB)总规程标准是一个行业内广泛采用的标准体系,用于指导和规范印制板的设计、制造和测试等环节。

该标准的目的是确保印制板的质量和性能达到预期要求,同时提供统一的技术规范,便于各个环节的协调和沟通。

印制板设计要求

印制板设计要求

一、印制板设计要求1、正确这是印制板设计最基本、最重要的要求,准确实现电原理图的连接关系,避免出现“短路”和“断路”这两个简单而致命的错误。

这一基本要求在手工设计和用简单CAD软件设计的P CB中并不容易做到,一般的产品都要经过两轮以上试制修改,功能较强的CAD软件则有检验功能,可以保证电气连接的正确性。

2、可靠这是PCB 设计中较高一层的要求。

连接正确的电路板不一定可靠性好,例如板材选择不合理,板厚及安装固定不正确,元器件布局布线不当等都可能导致PCB不能可靠地工作,早期失效甚至根本不能正确工作。

再如多层板和单、双面板相比,设计时要容易得多,但就可靠而言却不如单、双面板。

从可靠性的角度讲,结构越简单,使用面越小,板子层数越少,可靠性越高。

3、合理这是PCB 设计中更深一层,更不容易达到的要求。

一个印制板组件,从印制板的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试,直到使用维修,无不与印制板的合理与否息息相关,例如板子形状选得不好加工困难,引线孔太小装配困难,没留试点高度困难,板外连接选择不当维修困难等等。

每一个困难都可能导致成本增加,工时延长。

而每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。

没有绝对合理的设计,只有不断合理化的过程。

它需要设计者的责任心和严谨的作风,以及实践中为断总结、提高的经验。

4、经济这是一个不难达到、又不易达到,但必须达到的目标。

说“不难”,板材选低价,板子尺寸尽量小,连接用直焊导线,表面涂覆用最便宜的,选择价格最低的加工厂等等,印制板制造价格就会下降。

但是不要忘记,这些廉价的选择可能造成工艺性,可靠性变差,使制造费用、维修费用上升,总体经济性不一定分理处,因此说“不易”。

“必须”则是市场竞争的原则。

竞争是无情的,一个原理先进,技术高新的产品可能因为经济性原因夭折。

体会:1、要有合理的走向:如输入/输出,交流/直流,强/弱信号,高频/低频,高压/低压等,它们的走向应该是呈线形的(或分离),不得相互交融。

印制板设计基本要求

印制板设计基本要求

印制板设计基本要求
1. 印制板设计得合理布局啊!就像建房子要先规划好房间布局一样,板子上的元件要安排得恰当合适。

比如,你把重要的元件都挤在一个角落,那后续使用起来不就麻烦啦?
2. 信号完整性可太重要啦!这就好比道路要通畅无阻,要是信号在板子上到处“堵车”,那可不行啊!你想想,要是你打电话老是断断续续,那多闹心呀!
3. 电源和地线的设计得精心呀!这相当于房子的水电线路,得稳稳当当的。

不然一会儿这儿没电,一会儿那儿干扰,这设计不就糟糕了吗?就像手机没电了还怎么玩呀!
4. 散热问题不能忽视啊!板子工作起来也会发热的呀,就跟人运动完会出汗一样。

如果不处理好散热,那不是可能出问题嘛,难道你想让板子“发烧”呀?
5. 可别小看了印制板的兼容性啊!这就跟交朋友一样,得和各种元件都能和谐相处。

要是板子太“挑”了,那很多好用的元件都用不了啦,多可惜呀!
6. 设计的时候一定要考虑成本呀!总不能不计代价地搞吧。

就像买东西要考虑性价比一样,要让印制板花最少的钱办最大的事,对吧?
7. 别忘了要把板子设计得可靠耐用呀!不能用一阵子就出问题。

这就像一双好鞋,得能经得住走很多路。

你肯定也不希望自己的产品老是出故障吧!
我觉得印制板设计真的是有好多要注意的地方,每一个环节都不能马虎,只有这样才能设计出好的印制板呀!。

印制电路板设计规范

印制电路板设计规范

印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4.1材料 (4)4.1.1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4.1.1.1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4.1.1.2 挠性印制板基材 (5)4.1.1.3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4.1.2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4.1.2.1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4.1.2.2 其它性能 (6)4.2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆(镀覆)层 (8)5.1 金属涂(镀)覆层 (8)5.2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6.1 印制板的基本尺寸要素 (8)6.2 形状及尺寸 (9)6.3 厚度 (9)6.3.1 印制板的厚度 (9)6.3.2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6.4 孔的尺寸及公差 (9)6.4.1 非金属化孔的尺寸 (9)6.4.2 金属化孔的尺寸 (10)6.4.3 异形孔的尺寸 (10)6.4.4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6.5 孔位和图形位置 (11)6.5.1 坐标网格 (11)6.5.2 参考基准 (11)6.5.2.1基准标记和元件位置标记 (11)6.5.3 孔中心位置及公差 (12)6.5.4 孔间距 (12)6.5.5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6.5.6 孔和连接盘的错位 (12)6.6 连接盘(焊盘) (13)6.6.1 连接盘尺寸 (13)6.6.2 连接盘形状 (14)6.6.3 开槽焊盘 (15)6.6.4 贴片元件的焊盘 (15)6.6.4.1.贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6.6.4.2.贴片晶体管焊盘图形 (17)6.6.4.3.贴片集成电路焊盘图形 (18)6.6.4.4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6.6.5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6.6.6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6.7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6.8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6.8.1 插接区域 (22)6.8.2 连接方式 (22)6.8.3 印制插头 (22)6.8.3.1 印制插头的设计原则 (22)6.8.3.2 印制插头接触片的设计 (23)6.8.4 涂碳金手指的设计 (24)6.8.5 工艺导线设计 (24)6.9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7.1 电阻 (24)7.1.1 导线电阻 (24)7.1.2 互连电阻 (24)7.1.3 金属化孔电阻 (25)7.1.4 碳过孔电阻 (25)7.2电流负载能力 (25)7.2.1表层连续电流 (25)7.2.2 内层连续电流 (26)7.2.2 冲击电流 (26)7.3 绝缘电阻 (27)7.2.1 表层绝缘电阻 (27)7.3.2 内层绝缘电阻 (28)7.3.3 层间绝缘电阻 (28)7.4 耐压 (28)7.4.1 表面耐压 (28)7.4.2 层间耐压 (30)7.5 其它电气性能 (30)7.5.1 特性阻抗 (30)7.5.2 电感和电容 (31)7.5.3 传输延迟 (31)7.5.4 串扰特性 (31)7.5.5 衰减与损耗 (31)7.6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8.1 导电图形的附着强度 (32)8.1.1 导线的抗剥强度 (32)8.1.2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8.1.2.1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8.1.2.2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8.2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9.l 印制板图的种类 (33)9.1.1 元件面和焊接面 (34)9.1.2 孔和导电图形布置 (34)9.1.3 布线区域 (34)9.1.4 布线要求 (35)9.1.5 测试焊盘 (37)9.1.6 轴向元件间的距离 (38)9.1.7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9.1.8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9.1.9 SMD元件的布局 (40)9.1.9.1 贴片元件的间距 (40)9.1.10 非导电图形设计 (41)9.1.10.1 阻焊图形 (41)9.1.10.2 标记字符图 (42)9.1.11 位置标记图形 (43)9.1.11.1 定位标记图形 (43)9.1.11.2 定位形式 (43)9.2 原版图形 (43)9.3 机械加工图 (43)9.3.1 印制板加工常用公差 (43)9.4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板(以下简称印制板)设计中的基本原则、技术要求和数据。

印刷电路板(PCB)设计规范2.0(03.5.18)

印刷电路板(PCB)设计规范2.0(03.5.18)

印刷电路板(PCB)设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。

本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。

2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。

凡是注日期引用的文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用本规范。

GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准:《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构,印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1),半玻璃纤维板(CEM-1),环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。

有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。

4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时,应考虑本规范所述的基本原则。

4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,电原理图设计应符合原理图设计规范,并尽量调用原理图库中的功能单元原理图,印制板和原理图上元件序号应一一对应;如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。

4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求,并留有余量,以减小日益严重的电磁环境的影响。

影响印制板可靠性的因素很多,印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。

设计时必须综合考虑以上的因素,按照规范的要求,并尽可能的保留余量,以提高可靠性。

4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求,尽可能有利于制造、装配和维修,各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。

4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则,满足使用的安全性和可靠性要求的前提下,力求经济实用。

印制板设计简要规范

印制板设计简要规范

金兰电子印制板设计简要规范一、印制板构成A、基板:酚醛树脂,环氧树脂或聚四氟乙烯等B、增强材料:纸质或玻璃布二、铜箔A、不能有划痕、沙眼或皱板B、铜纯度≥99.8%C、厚度误差≤±5μmD、标准有:18、25、35、70、105μm,平常一般用35μmE、设计时,建议铜箔设计的宽度0.5mm以上,特殊情况可少量使用0.4mm三、印制板分类A、酚醛纸板,其工作频率≤30MHz,耐湿耐热差B、环氧玻璃布板,其工作频率≤100MHz,耐湿、耐热、耐药、机械强度好四、印制板设计及基本要求A、抗剥离强度:纸板≥0.12kg/mm2;玻璃布板≥0.15kg/mm2B、焊盘拉脱强度:非金属化孔单面板焊盘拉脱强度,及重焊两次后的拉脱强度不小于以下数据:焊盘直径拉脱强度(kg/mm2)玻璃布纸2 1 0.24 7 5C、耐热性能:玻璃布板在260℃±2℃的铅锡熔剂中保持15秒以上后,抗剥离强度≥0.12kg/mm2 纸板在240℃±2℃的铅锡熔剂中保持10秒以上后,抗剥离强度≥0.1kg/mm2D、耐压性能KV/mm玻璃布板纸板正常 1.2 1.2 潮热处理后0.9 0.9E、一般情况下,位于边沿的元件离边沿不少于2mmF、一般印制板导线的电流密度可设计为20A/mm2,在这个要求下,在温升不大的情况下,设计导线宽度按以下数据考虑导线宽度mm 0.5 1.0 1.5 2.0允许通过的电流A 0.8 1.0 1.3 1.9G、导线间的间距一般情况下不小于1mm,最好在1.5mm以上。

最小的导线间距不得小于0.5mmH、在-60℃下,击穿电压如下导线间距mm 0.5 1.0 1.5击穿电压V 50 200 300I、焊盘要求1、焊盘孔大于元件引线直径0.2~0.4mm,一般选0.4mm2、焊盘直径和安装孔直径的关系按以下参数考虑,特别说明TO-220封装的孔和焊盘的关系推荐按这个参数:孔1mm,焊盘1.8mm×3mm焊盘直径mm 2 2.5 3.0 3.5 4.0孔直径mm 0.5/0.8 1.0 1.2 1.5 2.03、贴片0805:焊盘间距0.762mm,焊盘大小1.27×2.0244、贴片1206:焊盘间距1.905mm,焊盘大小1.524×2.0245、SOT-23封装:焊盘间距be=0.905,bc=0.962,焊盘大小1×1.67J、元件排列方向,特别说明一下集成电路的排列方向最好是集成电路的中心轴垂直于印制板运动方向。

自动插件机用机插实用工艺要求规范

自动插件机用机插实用工艺要求规范

自动插件机用机插工艺规范为进一步提高机插率,达到提效的目的,重新修订了自动插件机用机插工艺规范,自动插件机用机插工艺规范是根据公司已有机插设备的技术规格书拟制的基本技术要求,是专业排版、工艺、质量、认定等部门必须的技术规范,随着技术的更新换代,本规范会出现遗漏和不足之处,希望大家提出宝贵意见并改进之(注:原普通插件机用机插工艺规范、异型插件机用机插工艺规范同时作废,并停止使用)。

1、PCB外形及尺寸要求:[1] 为适应设备线体传动的要求,印制板四角必须倒圆角,R≥2mm;[2] 印制板尺寸必须满足以下条件:设备允许范围长(L)*宽(W)最小尺寸:102mm*80mm;最大尺寸483mm*406mm:为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求,对于主板和副板拼板的尺寸要求:长(L)*宽(W)最小尺寸:200mm*150mm;最大尺寸400mm*300mm:最佳尺寸330mm*247mm;2、定位孔[1] 用于机插定位的定位孔主要有5个孔,其中三个虚线孔可去掉,如PCB右下角元器件较为密集,则右下角的虚线椭圆孔必须添加,30mm<L1<50mm;[2] 定位孔的尺寸如上图所示,其中A=5mm±0.1mm;[3] 定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线;丝印标识除外;定位孔周边直径2.5mm范围图一:印制版(机插)定位孔及外型尺寸示意图3、工艺边及工艺夹持边的设计[1] 工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB 的边缘部分。

[2] 元器件与板边的最小间距为A=5mm ,焊盘与板边的最小间距为4mm ;边缘铜箔不得小于1mm ,如此条件无法保证时,则要增加工艺边来保证PCB 有足够的可夹持边缘。

[4] 另外增加工艺夹持边将降低PCB 的挠度,且提高成本,设计布板应尽量不采用。

[5] 需要机插的PCB ,机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上,工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要,还要满足机插定位孔的排布需要。

插件物料要求

插件物料要求

0.05 A CS
A
0.05 A
Hale Waihona Puke 图7图8物料要求
3. 元件插孔直径Ø,按元件引线直径+0.5mm来计算,如 卧插元件: Ø=1.3±0.1mm(塑封整流二极管等0.8mm引线的元件) Ø=1.1±0.1mm(1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线的 元件) Ø=1.0±0.1mm(1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引线的 元件) 立插元件: Ø=1.1±0.1mm
物料要求
C)
立式元件与SMT元件间的密度: 正反面 SMT元件与立式元件的密度 由于立式插件机的元件剪断弯脚部件在进行立式插件时会与PCB的正反有较近的距离,为此对 正反面的SMT元件与立式元件孔的距离有要求。
物料要求
1、(W)4mm×(L)9mm的范围内不可有SMT元件。 2、(W)10mm×(L)16mm的范围内不可有高度大于1mm的SMT元件。 3、(W)13mm×(L)22mm的范围内不可有高度大于5mm的SMT元件。 上下平面的元件高度不可大于6mm。
物料要求
1.3 卧式元件与贴片的密度要求 3mm 3mm
PCB板 卧式零件 1.元件本体、元件引角与SMT贴片元件最小距离为圆周3mm 2.零件脚弯曲度数:15-45度(可调)
物料要求
1.4 元件铜皮设计: 自插机插件时,一直存在如下问题: (1).元件角度过大,容易掉件和产生浮脚 (2).元件角度过小,容易和相邻铜皮短路
物料要求
五、元件形体的限制 1.卧插元件:如图9所示,对元件形体作如下限制 长度 L = 3.0mm ~ 10mm 本体直径 D = 0.6mm ~ 4.0mm 引线直径 d = 0.4mm ~ 0.8mm 跳线 L=5.5mm ~ 30mm

印制电路板(pcb)设计规范

印制电路板(pcb)设计规范

国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”,结合我公司生产实际,规定了印制电路板的设计,归档和修改要求。

本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。

2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板,大电流部份要选用阻燃基板材料,其余部分选用环氧玻璃布层压板,软性印制板选用聚酰亚胺材料。

2.2 形状及尺寸从生产角度考虑,印制板的形状应当尽量简单,一般是长宽比例为3:1的长方形,根据我公司波峰焊机的情况,外形尺寸不超过360×230(mm),厚度不超过1.6mm,误差控制在0.2mm以内。

特殊情况可酌情考虑。

软性印制板的厚度不超过0.2mm。

2.3 安装孔(螺钉孔)2.3.1 印制板安装孔为φ3.0+0.1-0.3、φ3.5+0.1-0.3和φ4.5+0.1-0.3三种,根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用,同一块板选用同一种孔径。

2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置,对于大面积或板上装有较重元器件的印制板,可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。

2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。

国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。

2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。

(元器件边缘超出其安装孔边缘时,元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm)。

2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度:导线宽度应尽量宽一些,至少要宽到以承受所设计的电流负荷,导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关,而且还与其厚度有关,表1列出了在导线厚度35μm的情况下,导线宽度与其容许电流之间的关系。

自动插件机用机插工艺规范

自动插件机用机插工艺规范

自动插件机用机插工艺规范(IATF16949-2016/ISO9001-2015)1、PCB外形及尺寸要求:[1] 为适应设备线体传动的要求,印制板四角必须倒圆角,R≥2mm;[2] 印制板尺寸必须满足以下条件:设备允许范围长(L)*宽(W)最小尺寸:102mm*80mm;最大尺寸483mm*406mm:为了适应我公司生产线体的要求以及提高机插效率的要求,对于主板和副板拼板的尺寸要求:长(L)*宽(W)最小尺寸:200mm*150mm;最大尺寸400mm*300mm:最佳尺寸330mm*247mm;2、定位孔[1]用于机插定位的定位孔主要有5个孔,其中三个虚线孔可去掉,如PCB右下角元器件较为密集,则右下角的虚线椭圆孔必须添加,30mm<L1<50mm;[2]定位孔的尺寸如上图所示,其中A=5mm±0.1mm;[3]定位孔8mm的范围内应没有焊盘、元器件及走线;丝印标识除外;定位孔周边直径2.5mm范围内不应有邮票孔。

同样适用于螺丝固定孔;图一:印制版(机插)定位孔及外型尺寸示意图3、工艺边及工艺夹持边的设计[1]工艺边夹持边指在生产过程中设备及工装需要夹持的PCB的边缘部分。

[2]元器件与板边的最小间距为A=5mm,焊盘与板边的最小间距为4mm;边缘铜箔不得小于1mm,如此条件无法保证时,则要增加工艺边来保证PCB有足够的可夹持边缘。

[3]另外增加工艺夹持边将降低PCB的挠度,且提高成本,设计布板应尽量不采用。

[4]需要机插的PCB,机插定位孔可以加在增加的工艺夹持边上,工艺夹持边的宽度不仅要满足夹持需要,还要满足机插定位孔的排布需要。

[5]工艺夹持边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接。

4、元器件及焊盘排布方向和位置[1]焊盘之间的距离是减少连焊的最重要因素,非连接需要的焊盘间距在任何情况下应保持至少0.5mm(DIP等IC器件无法保证应用焊接面丝印隔离)的最小距离。

见图二。

插件机物料要

插件机物料要
新泽谷AI培训教材
• 一、PCB板要求 • 二、物料要求
电插PCB板要求
• 范围
本标准规定了采用自动插件机进行电子组装的电子产品在进行印制 电路板(以下简称印制板)设计时应遵循的技术规范。 本标准适用于采用自动插件机印制板的设计。

引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用成为本标准的条文, 本标准出版时,所示版本均为有效。所有标准都会被修订,使用本 标准的各方应探讨使用下列标准的最新版本的可能性:
MAX 3 mm MAX 35 mm
MAX 30 mm
图2
图3
电插PCB要求
二、 印制板的插机定位孔 1.采用电插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个电插定位孔。如 图4所示(元件面)。其中左下角为主定位孔,孔径为Ø4.0mm;右 下角为副定位孔,其孔径尺寸应为Ø4.0mm的鹅蛋形定位孔
元件面

物料要求
十、元件包装要求
• 立式元件编带规格 元件供给部和包装规格 能够收纳于元件分配头形式,上段为编带用包装箱(袋)、下段为能够 使用此包装箱和编袋用卷盘。
包装盒规格
物料要求
立式元件包装要求 编带立式元件成品
物料要求
• 卧式元件编带规格
物料要求
注 1. ※印符合JIS标准。其他是新泽谷规格。 2. 使用序列编带时,按照上述尺寸。 3. 引线,请使用镀锡处理后的锡材。 4. 从52mm编带插入5mm间距时,需要另行与本公司联络。 5. 52mm编带具有负公差的W尺寸,需要52mm特殊对应的料架 (51 mm) 。 6. 52 mm编带,具有正公差的W尺寸,使用52mm 特殊对应的料架(51 mm) 时,元件中心发生偏移的可能性较大。 7. 中央卡盘不能使用玻璃二极管等,强度弱的元件。 8. 插入间距在元件中心容许偏移范围内时,元件强度弱的元件无需定 中心 也可插入。(使用52mm特殊对应料架时) 9. 由于元件主体的边缘形状,对中心效果会有偏移的可能性。 10.元件主体的长度,最长为15mm。在此以上时请另行与本公司联络。 11. U尺寸 (U = S + T + W + T + S) 请设置在65.5 mm 以下。
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插元件排版不能斜排。
2020/7/25
机插元器件排版计要求
1、跨线元件排版要求(跨线直径≤6,跨距5≤P≤26)
①印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。 ②定位孔附近不可机插区域。(单位:mm)
③元器件插件密度限制(P :插入跨距
Y方向不可插入区域 X方向不可插入区域 单位:mm)
4
3
P
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1.0mm,长度为n×2.5mm。 两端的倒角R=0.5mm。
6、机插元件的焊盘设计要求 ①跨接线和轴向元件机插时引脚内弯方式,焊盘设计应为元件孔靠焊
盘外侧。
1.2~1.8mm
②径向元件为‘N’型打弯,焊盘设计应为元件孔靠焊盘内侧。
B=1.2mm~1.8mm
7、机插元件的排版设计要求 所有插件机均只能实现X、Y两个方向的插件,故机
致,孔径均求为φ4+00.05mm的圆孔,距两边距均为5*5mm。
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5、拼板及“V”型槽、邮票孔的要求 ①为提高机插效率,要求尽量将小块印制板拼接成大块印制板,拼
版要求拼成矩形。
不可接受的拼板方式
可接受的拼板方式
②印制板的四个角要求倒圆角,且R>3mm,以保证自动传板机 构的正常工作,避免卡板造成停机或损坏印制板.
2.1 3
2.2
4
P+4.2
P+2
3
P+6
2020/7/25
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2、轴向元件排版要求
①印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。 ②定位孔附近不可机插区域。(单位:mm)
6
Y方向不可插入区域 X方向不可插入区域
③元器件的插件密度限制(单位:mm)
P
P
L4
L1 L2
印制板
L4
L3
(4+d)/2 (4+d)/2
轴向与轴向元件 d为引脚直径,D为本体直径
(3.6+d1)/2 或 (D1+D2)/2
(3+D1)/2 或 (3.6+d1)/2
A B
A B
(3.6+d1)/2 (2+D)/2 A先插入 (3.6+d1)/2 B先插入
(4+d1)/2 (4+d1)/2 A先插入 (3.6+d1)/2 B先插入
机插印制板设计要求
1、印制板的外形尺寸。
厚度:1.60±0.10mm 长度:150~330mm 宽度:50~250mm
2、印制板翘曲度
插件方向
Max: 1.2mm
Max: 0.5mm
3、印制板定位孔的要求
机插板允许其中一个定位孔为长孔,但松下和环球插件机传板方
向不一致,如需贴片翻板后孔位置也将变化,建议两定位孔参数一
D>5或D>插入元件半径+0.2mm
③铜泊面的插件密度限制(单位:mm)
a
b
3.8
a
b
4.0
a
b
3.7(a先插入) 3.9(b先插入) 5.0(b先插入,其一为三极管)
a b
3.4
5.0
b a
3.3(a先插入) 5.7(b先插入)
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5.0
a
b
3.2
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3. 轴向件
2、径向元件排版要求
①印制板传板方向上、下边距边缘5mm内不应有元件。
②定位孔附近不可机插区域。(单位:mm)
Y
12
已插元件 X 14.2
③元件面的插件密度限制(单位:mm)
插入元件
插入元件引脚
45°
0.2
9.2
0.21Βιβλιοθήκη 27D已插元件高度+0.5mm
D
20D20>/7/325.5或D>插入元件半径+0.2mm
插件头部位导致死区
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砧座剪切部位导致死区
2.5 3.6
P:插入跨距 L1:P+2.0 L2:P+7.5 L3:P+2.0 L4:P+4(基板 下方1mm)
3
轴向元件与已插跨线 (d为跨线直径)
(3.6+d)/2
(3.6+d)/2
(3.6+d)/2
(2.0+d)/2
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③拼版加工后需分成小块印制板,故拼板之间开“V”型槽或邮票 孔.“V” 型槽或邮票孔开得过深容易造成机插时折断,开得过浅又 会分开时不易操作,故应按下图要求.
60°
“V”型槽
0.4mm 0.3mm
60°
1.0
2.5
2020/7/215 .0
n×2.5
铜箔面
邮票孔:圆孔直径为1.0mm, 间距为2.5mm;开槽孔宽为
R
B S
T
2020/7/25
R
Z P
S T
单位:mm W=52+00.2 P=5±0.3(连续20只元件的累 计误差不得超过±2) |L1-L2|≤0.2 T=6±1
Z≤1.0
B≥3.2
S≤0.8 R=0
2020/7/25
插件机效率 ①标称速度: M:0.369
K: 0.16
Z: 0.32
J: 0.468
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