制作印制电路板的基本原则

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电气控制柜设计制作-电气元件布置图设计--电子元件布置图-印制电路板设计的基本原则要求

电气控制柜设计制作-电气元件布置图设计--电子元件布置图-印制电路板设计的基本原则要求

印制电路板设计的基本原则要求1.印制电路板的设计印制电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始。

印制电路板的尺寸因受机箱外壳大小或安装位置大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜。

其次,应考虑印制电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印制电路板)的连接方式。

印制电路板与外接组件一般通过塑料导线或金属隔离线进行连接,但有时也设计成插座形式,即在设备内安装一个插入式印制电路板插口的接触位置。

对于安装在印制电路板上的较大的组件,要加金属附件固定,以提高耐振、耐冲击性能。

2.布置图设计的基本方法首先需要对所选用元器件及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解;对各部件的位置安排做合理的、仔细的考虑,主要是从电磁场兼容性及抗干扰的角度,走线短,交叉少,电源、地的路径及去耦等方面考虑。

各部件位置定出后,就是各部件的连接,即按照电路图连接有关引脚。

完成的方法有多种,印制线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计两种方法。

最原始的是手工排列布图。

这种方法比较费事,往往要反复几次,才能最后完成,在没有其他绘图设备时也可以采用。

这种手工排列布图方法对刚学习印制板图设计的人来说也是很有帮助的。

计算机辅助制图,可通过多种绘图软件完成,这些软件功能各异,但总的说来,绘制、修改较方便,并且可以存盘和打印。

接着,确定印制电路板所需的尺寸,并按原理图,将各个元器件位置初步确定下来,然后经过不断调整使布局更加合理。

印制电路板中各组件之间的接线安排方式如下:(1)印制电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决,即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。

在特殊情况下,如果电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接(跳线)或采用双面板,来解决电路交叉问题。

(2)电阻、二极管、管状电容器等组件有“立式”、“卧式”两种安装方式。

立式指的是组件体垂直于电路板安装、焊接,其优点是节省空间;卧式指的是组件体平行并紧贴于电路板安装、焊接,其优点是组件安装的机械强度较好。

印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)

印刷电路板(PCB)设计规范20(03518)

印刷电路板(PCB)设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。

本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。

2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。

凡是注日期引用的文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用本规范。

GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准:《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构,印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1),半玻璃纤维板(CEM-1),环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。

有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。

4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时,应考虑本规范所述的基本原则。

4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,电原理图设计应符合原理图设计规范,并尽量调用原理图库中的功能单元原理图,印制板和原理图上元件序号应一一对应;如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。

4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求,并留有余量,以减小日益严重的电磁环境的影响。

影响印制板可靠性的因素很多,印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。

设计时必须综合考虑以上的因素,按照规范的要求,并尽可能的保留余量,以提高可靠性。

4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求,尽可能有利于制造、装配和维修,各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。

4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则,满足使用的安全性和可靠性要求的前提下,力求经济实用。

PCB布局、布线基本规则

PCB布局、布线基本规则

PCB布局、布线基本规则(PCB)又被称为印刷电路板(Printed Circuit Board),它可以实现(电子元器件)间的线路连接和功能实现,也是(电源电路)设计中重要的组成部分。

今天就将以本文来介绍PCB板布局布线的基本规则。

元件布局基本规则按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时(数字电路)和(模拟)电路分开;2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装(元器件);卧装电阻、电感(插件)、电解(电容)等元件的下方避免布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路;元器件的外侧距板边的距离为5mm;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;金属壳体元器件和金属件(屏蔽盒等)不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于2mm。

定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm;发热元件不能紧邻导线和热敏元件;高热器件要均衡分布;(电源)插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。

特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。

电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔;其它元器件的布置:所有IC元件单边对齐,有极性元件极性标示明确,同一印制板上极性标示不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直;10、板面布线应疏密得当,当疏密差别太大时应以网状铜箔填充,网格大于8mil(或0.2mm);11、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造成元件虚焊。

重要(信号)线不准从插座脚间穿过;12、贴片单边对齐,字符方向一致,封装方向一致;13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。

元件基本布线规则1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内,以及安装孔周围1mm内,禁止布线;2、电源线尽可能的宽,不应低于18mil;信号线宽不应低于12mil;(cpu)入出线不应低于10mil(或8mil);线间距不低于10mil;3、正常过孔不低于30mil;4、双列直插:焊盘60mil,孔径40mil;1/4W电阻:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘62mil,孔径42mil;无极电容:51*55mil(0805表贴);直插时焊盘50mil,孔径28mil;5、注意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。

第1章印制电路板基础知识

第1章印制电路板基础知识

过孔的形状一般为圆形。过孔有两个尺寸,即 Hole Size (通 孔直径)和钻孔加上焊盘后的总的 Diameter(过孔直径)。
通孔和过孔之间的孔壁,由与导线相同的材料构成,用于连 接不同层的导线。
第1章印制电路板基础知识
1.1.7 丝印层
为方便电路的安装和维修,在印制电路板的上下两表面 印上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称 值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等,这层就称为丝 印层(Silkscreen Top/Bottom Overlay)。
尽量避免使用大面积铜箔,否则长时间受热,易发生铜箔膨 胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状。这样 有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
第1章印制电路板基础知识
1.2 印制电路板设计流程
印制电路板设计的一般步骤如下: 1) 绘制原理图。 2) 规划电路板。 3) 设置参数。 4) 装入网络表及元件封装。 5) 元件的布局。 6) 手动预布线。 7) 锁定手动预布的线,然后进行自动布线。 8) 手工调整。 9) 文件保存及输出。
所以在取用焊接元件时,不仅要知道元件名称,还 要知道元件的封装。元件的封装可以在设计电路图时指 定,也可以在引进网络表时指定。
第1章印制电路板基础知识
1. 元件封装的分类 普通的元件封装有针脚式封装和表面粘贴式封装两大类。
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
针脚式封装 必须把相应的针脚插入焊盘
第1章印制电路板基础知识
第1章印制电路板基础知识
1.1.5 层
Altium Designer的“层”不是虚拟的,而是印制电路板 材料本身实实在在的铜箔层。
由于电子线路的元件密集安装、抗干扰和布线等特殊要 求,一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面 可供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。

印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版

印制电路板(PCB)的设计与制作精选全文完整版

PCB的应用
PCB是英文(Printed Circuit Board) 印制线路板的简称。
汽车
航天 计算机
通信 家用电器
苹果手机 iPhone4S
苹果手机 iPhone4S 拆解图
其它零配件
前盖
后盖
电池
电路板
苹果手机 iPhone4S 拆解图
液晶屏
主板A面
16G内存
光传感器和 LED指示灯
主板B面
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
苹果笔记本MacBook Air
液晶屏
底盖
键盘
电路板等 零部件
电池
整机拆解图
苹果笔记本MacBook Air
PCB板
电池
拆解图
苹果笔记本MacBook Air
散热片
内存
主板
扬声器
输入输出接口
硬盘
如何将原理图设计成PCB图?
原理图
(一)工厂批量生产(双面)
3. 打孔
目的: 使线路板层间产生通孔,达到连通层间的作用。
流程: 配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。
流程原理: 据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。
注意事项: 避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。
(一)工厂批量生产(双面示器 端口
内存插槽 硬盘端口
电源端口
PCI插座 软驱端口
电源开关、指示灯等端口
3. 确认元器件安装方式
① 表面贴装 ② 通孔插装
4. 阅读分析原理图
① 线路中是否有高压、大电流、高频电路, 对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm; 印制板上的铜箔线载流量,一般可按1A/mm估算; 高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。

印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版

印制电路板(pcb)设计技术与实践 第3版

印制电路板(pcb)设计技术与实践第3版摘要:一、印制电路板(PCB)设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用2.PCB的设计流程与基本原则二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍2.软件操作实践教程三、PCB设计的关键技术1.电磁兼容性(EMC)设计2.信号完整性(SI)设计3.电源完整性(PI)设计四、PCB制造与装配工艺1.PCB制造流程简介2.常见PCB材料与层数选择3.PCB装配工艺介绍五、PCB测试与优化1.PCB测试方法与设备2.测试结果分析与优化策略六、实际案例解析1.基于AT89C51单片机的电子日历与时钟设计2.基于1602LCD的电话拨号键盘按键实列正文:一、印制电路板(PCB)设计技术的基本概念1.PCB的定义和作用印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是一种用于电子设备中承载电子元器件和连接电路的基板。

它具有导电性、绝缘性和机械强度,是电子设备的重要组成部分。

2.PCB的设计流程与基本原则(1)设计需求分析:明确设计目标、功能、性能等要求。

(2)原理图设计:绘制电路原理图,包括元器件选型、布局和连线。

(3)PCB布局:根据原理图进行PCB布局,考虑电磁兼容性、信号完整性、电源完整性等因素。

(4)PCB布线:在布局的基础上进行布线,遵循布线规则,如最小线宽、最小间距、交叉线处理等。

(5)设计规则检查:检查设计是否符合规范,如阻抗匹配、信号延迟等。

(6)文件输出:生成生产所需的文件,如Gerber文件、钻孔文件等。

二、PCB设计软件与实践1.主流PCB设计软件介绍(1)Altium Designer:一款集电路原理图、PCB布局布线、仿真及制作于一体的软件。

(2)Cadence OrCAD:一款广泛应用于电子设计自动化(EDA)领域的软件。

(3)Mentor Graphics:一款提供完整电子设计自动化解决方案的软件。

2.软件操作实践教程(1)Altium Designer:安装软件、创建项目、绘制原理图、布局布线、生成Gerber文件等。

印制电路板设计规范

印制电路板设计规范

布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构, 降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参 数,确保信号线的阻抗匹配,减少信 号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络,减小电源噪 声和电压降,提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据,对电路板设计进行必要的修正和改 进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力,如弯曲、 扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限,以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计,以提高其机械强度和稳定性,减少因振动而产 生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设 计规则,如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全 和生产工艺要求,避免过近导致 短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐, 便于识别和装配,同时应避免相 邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理,确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施,以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径,确保热量能够有效地从发热元件 传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器,以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能,以便实时监测印制电路板的温度,防止过热。

PCB布板工艺原则、技巧

PCB布板工艺原则、技巧

PCB工艺的一些小原则2007-12-17 20:391: 印刷导线宽度选择依据:印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关:线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化.如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足.同一电路板中,电源线.地线比信号线粗.2:线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小.3: 焊盘: 对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降.容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难.4: 画电路边框:边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难.5:元件布局原则:A 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件.B: 输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰.C: 元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件.D:元件间距.对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100-- 150MILE: 当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象.F: 在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率 F的倒数选择.此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容.G: 时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线.①线一般情况下,信号线宽为0.3mm(12mil),电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil),实际应用中,条件允许时应考虑加大距离; 布线密度较高时,可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线,线的宽度为0.254mm(10mil),线间距不小于0.254mm(10mil).特殊情况下,当器件管脚较密,宽度较窄时,可按适当减小线宽和线间距.②焊盘(PAD)焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是:盘的直径比孔的直径要大于0.6mm;例如,通用插脚式电阻、电容和集成电路等,采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插针和二极管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil).实际应用中,应根据实际元件的尺寸来定,有条件时,可适当加大焊盘尺寸; PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右.③过孔(VIA)一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);当布线密度较高时,过孔尺寸可适当减小,但不宜过小,可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil).④焊盘、线、过孔的间距要求PAD and VIA : ≥ 0.3mm(12mil)PAD and PAD : ≥ 0.3mm(12mil)PAD and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)密度较高时:PAD and VIA : ≥ 0.254mm(10mil)PAD and PAD : ≥ 0.254mm(10mil)PAD and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)TRACK and TRACK : ≥ 0.254mm(10mil)④布线优化和丝印.“没有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去设计,等你画完之后,再去看一看,还是会觉得很多地方可以修改的.一般设计的经验是:优化布线的时间是初次布线的时间的两倍.感觉没什么地方需要修改之后,就可以铺铜了(Place->polygon Plane).铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离),多层板时还可能需要铺电源.此时,对于丝印要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉.同时, 设计时正视元件面,底层的字应做镜像处理,以免混淆层面.④网络和DRC检查和结构检查.首先,在确定电路原理图设计无误的前提下,将所生成的PCB网络文件与原理图网络文件进行物理连接关系的网络检查(NETCHECK),并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证布线连接关系的正确性; 网络检查正确通过后,对PCB设计进行DRC检查,并根据输出文件结果及时对设计进行修正,以保证PCB布线的电气性能.最后需进一步对PCB的机械安装结构进行检查和确认.④制版.在此之前,最好还要有一个审核的过程.PCB设计是一个考心思的工作,谁的心思密,经验高,设计出来的板子就好.所以设计时要极其细心,充分考虑各方面的因数(比如说便于维修和检查这一项很多人就不去考虑),精益求精,就一定能设计出一个好板子.印制线路板设计经验点滴对于电子产品来说,印制线路板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序,其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关,而对于许多刚从事电子设计的人员来说,在这方面经验较少,虽然已学会了印制线路板设计软件,但设计出的印制线路板常有这样那样的问题,而许多电子刊物上少有这方面文章介绍, 笔者曾多年从事印制线路板设计的工作,在此将印制线路板设计的点滴经验与大家分享,希望能起到抛砖引玉的作用.④板的布局:印制线路板上的元器件放置的通常顺序:放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动; 放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等; 放置小器件.④元器件离板边缘的距离:可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm 以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边, 辅边开V形槽,在生产时用手掰断即可.④高低压之间的隔离:在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路,高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置,隔离距离与要承受的耐压有关,通常情况下在2000kV 时板上要距离2mm,在此之上以比例算还要加大,例如若要承受3000V的耐压测试,则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上,许多情况下为避免爬电, 还在印制线路板上的高低压之间开槽.④印制线路板的走线: 印制导线的布设应尽可能的短,在高频回路中更应如此;印制导线的拐弯应成圆角,而直角或尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能;当两面板布线时,两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线,避免相互平行,以减小寄生耦合;作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行,以免发生回授,在这些导线之间最好加接地线.④印制导线的宽度:导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的最小值以承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取0.3mm;导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升,单面板实验表明, 当铜箔厚度为50μm、导线宽度1~1.5mm、通过电流2A时,温升很小,因此,一般选用1~1.5mm宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升;印制导线的公共地线应尽可能地粗,可能的话,使用大于2~3mm的线条,这点在带有微处理器的电路中尤为重要,因为当地线过细时,由于流过的电流的变化,地电位变动,微处理器定时信号的电平不稳, 会使噪声容限劣化;在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为 10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil. ④印制导线的间距:相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些.最小间距至少要能适合承受的电压.这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压.如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒,则其间距就会减小.因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去.在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距.④印制导线的屏蔽与接地:印制导线的公共地线,应尽量布置在印制线路板的边缘部分. 在印制线路板上应尽可能多地保留铜箔做地线,这样得到的屏蔽效果,比一长条地线要好,传输线特性和屏蔽作用将得到改善,另外起到了减小分布电容的作用.印制导线的公共地线最好形成环路或网状,这是因为当在同一块板上有许多集成电路,特别是有耗电多的元件时,由于图形上的限制产生了接地电位差,从而引起噪声容限的降低,当做成回路时,接地电位差减小.另外,接地和电源的图形尽可能要与数据的流动方向平行,这是抑制噪声能力增强的秘诀;多层印制线路板可采取其中若干层作屏蔽层,电源层、地线层均可视为屏蔽层,一般地线层和电源层设计在多层印制线路板的内层,信号线设计在内层和外层.④焊盘:焊盘的直径和内孔尺寸:焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔金属化电镀层厚度等方面考虑,焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属 .。

印制电路板设计规范

印制电路板设计规范

印制电路板设计规范目录1 主题内容与适用范围 (3)2 引用标准 (3)3印制板类型 (3)4 材料及选用原则 (4)4.1材料 (4)4.1.1制板常用的覆铜箔层压板和基材 (4)4.1.1.1 刚性印制板用覆铜箔层压板 (5)4.1.1.2 挠性印制板基材 (5)4.1.1.3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 (5)4.1.2 覆铜箔层压板的主要性能指标 (5)4.1.2.1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 (5)4.1.2.2 其它性能 (6)4.2 材料的选用原则 (6)4.2.1 印制板的经济尺寸 (7)5 表面涂覆(镀覆)层 (8)5.1 金属涂(镀)覆层 (8)5.2 非金属涂覆层 (8)6 印制板的结构尺寸 (8)6.1 印制板的基本尺寸要素 (8)6.2 形状及尺寸 (9)6.3 厚度 (9)6.3.1 印制板的厚度 (9)6.3.2 多层印制板中间绝缘层的厚度 (9)6.4 孔的尺寸及公差 (9)6.4.1 非金属化孔的尺寸 (9)6.4.2 金属化孔的尺寸 (10)6.4.3 异形孔的尺寸 (10)6.4.4 元件孔与插入元件引线后的间隙 (10)6.5 孔位和图形位置 (11)6.5.1 坐标网格 (11)6.5.2 参考基准 (11)6.5.2.1基准标记和元件位置标记 (11)6.5.3 孔中心位置及公差 (12)6.5.4 孔间距 (12)6.5.5 孔边缘与印制板边缘的距离 (12)6.5.6 孔和连接盘的错位 (12)6.6 连接盘(焊盘) (13)6.6.1 连接盘尺寸 (13)6.6.2 连接盘形状 (14)6.6.3 开槽焊盘 (15)6.6.4 贴片元件的焊盘 (15)6.6.4.1.贴片电阻器和电容器焊盘图形设计 (15)6.6.4.2.贴片晶体管焊盘图形 (17)6.6.4.3.贴片集成电路焊盘图形 (18)6.6.4.4 焊膏和焊接掩模的焊盘图形 (20)6.6.5 纽扣式电池电极弹片的焊盘图形 (20)6.6.6 嵌入式电阻和二极管的焊盘图形 (20)6.7 印制导线的宽度和间距 (20)6. 7. 1 印制导线的宽度 (20)6. 7. 2 印制导线间距 (21)6. 7. 3 印制按键图形的设计 (21)6. 7. 4 COB连接盘的设计 (22)6.8 插接区域、连接方式和印制插头 (22)6.8.1 插接区域 (22)6.8.2 连接方式 (22)6.8.3 印制插头 (22)6.8.3.1 印制插头的设计原则 (22)6.8.3.2 印制插头接触片的设计 (23)6.8.4 涂碳金手指的设计 (24)6.8.5 工艺导线设计 (24)6.9 槽和缺口尺寸 (24)7 电气性能 (24)7.1 电阻 (24)7.1.1 导线电阻 (24)7.1.2 互连电阻 (24)7.1.3 金属化孔电阻 (25)7.1.4 碳过孔电阻 (25)7.2电流负载能力 (25)7.2.1表层连续电流 (25)7.2.2 内层连续电流 (26)7.2.2 冲击电流 (26)7.3 绝缘电阻 (27)7.2.1 表层绝缘电阻 (27)7.3.2 内层绝缘电阻 (28)7.3.3 层间绝缘电阻 (28)7.4 耐压 (28)7.4.1 表面耐压 (28)7.4.2 层间耐压 (30)7.5 其它电气性能 (30)7.5.1 特性阻抗 (30)7.5.2 电感和电容 (31)7.5.3 传输延迟 (31)7.5.4 串扰特性 (31)7.5.5 衰减与损耗 (31)7.6 降低噪声与电磁干扰的一些经验 (32)8 机械性能 (32)8.1 导电图形的附着强度 (32)8.1.1 导线的抗剥强度 (32)8.1.2 连接盘(焊盘)的拉脱强度 (33)8.1.2.1 非金属化孔连接盘的拉脱强度 (33)8.1.2.2 无连接盘金属化孔的拉脱强度 (33)8.2 翘曲度 (33)9 印制板图设计 (33)9.l 印制板图的种类 (33)9.1.1 元件面和焊接面 (34)9.1.2 孔和导电图形布置 (34)9.1.3 布线区域 (34)9.1.4 布线要求 (35)9.1.5 测试焊盘 (37)9.1.6 轴向元件间的距离 (38)9.1.7 装配贴片式元件的相关要求 (38)9.1.8 电源线(层)和接地线(层)的设计 (39)9.1.9 SMD元件的布局 (40)9.1.9.1 贴片元件的间距 (40)9.1.10 非导电图形设计 (41)9.1.10.1 阻焊图形 (41)9.1.10.2 标记字符图 (42)9.1.11 位置标记图形 (43)9.1.11.1 定位标记图形 (43)9.1.11.2 定位形式 (43)9.2 原版图形 (43)9.3 机械加工图 (43)9.3.1 印制板加工常用公差 (43)9.4 印制板装配图 (44)1 主题内容与适用范围本规范规定了印刷电路板(以下简称印制板)设计中的基本原则、技术要求和数据。

电路板设计与制作

电路板设计与制作

4. 布线 根据网络表,在Protel DXP提示下完成布线工作, 这是最需要技巧的工作部分,也是最复杂的一部分工 作。 5. 检查错误、撰写文档 布线完成后,最终检查PCB板有没有错误,并为这 块PCB板撰写相应的文档。文档可长可短,视需要而定。
三、电路板的制作(手工)
基本工序: 1、绘制电路接线图 2、下料、准备敷铜板 3、复印电路 4、涂覆保护层 5、腐蚀 6、清洗 7、钻孔 8.涂助焊剂 9.涂阻焊剂
6. 要注意管脚排列顺序,元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
7. 在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合 理,少用外接跨线,并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯,力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行,例如:可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值,而在 同样大的电流下,导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
3. 电位器:电位器的安放位置应当满足整机结构安装 及面板布局的要求,因此应尽可能放在板的边缘,旋转 柄朝外。
4. IC座: 设计印制板图时,在使用IC座的场合下, 一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确,并 注意各个IC脚位是否正确。
5. 进出接线端布置。相关联的两引线端不要距离 太大,一般为2/10~3/10 英寸左右较合适。进出线端尽 可能集中在1~2个侧面,不要太过离散。
1、绘制电路图
A、手工绘制 B、计算机软件绘制 原则: 元件布局合理、美观、方便,线条不能交叉!
电路原理图
PCB图
2、下料、准备敷铜板
根据需要选用敷铜板 裁剪敷铜板 对敷铜板表面进行清洁处理 (去掉污迹和氧化层)
3、复印电路
用新复写纸将电路接线图复写到敷铜板上,注意方 向,如果所绘制的原理图是在元件面绘制的,复写 时,一定要将图纸反过来复写!

印制电路板设计规范标准

印制电路板设计规范标准
元器件布局应和电控盒装配互相匹配,高个子元器件尤其是插针继电器、风机电容、强电插座、大功率升高电阻、互感等在装配进电控盒后,最高处与盒体应有间隙,不能受压,以致影响装配顺畅及受应力,导致电控的可靠性下降。
接插件的接插动作应顺畅,插座不能太靠近其他元器件。
元器件布局应考虑重心的平衡,整个板的重心应接近印制电路板的几何中心,不允许重心偏移到板件布局需均匀,紧凑,美观,重心平衡,并且必须保证安装。
元器件的位置应位于电路设计软件所推荐的网格点上(2.54mm)。
任何元件本体之间的间距尽可能达到0.5mm以上,至少不能紧贴在一起.以防元件难插到位或不利散热。
同时考虑总装与生产线维修、售后服务维修方便,将外接零部件的插座设计在易于接插的位置,在插座的选型和插座的颜色上能区分开,保证接插时不会出错。
5.1.2.4新品牌的板材由必须由电控工艺组织确认。
5.1.3印制电路板的工艺要求
双面板原则上应该是喷锡板(除含有金手指的遥控器板和显示板外),单面板原则可采用抗氧化膜工艺的单面板。
5.2贴片方案的选择
尽可能采用插件方案设计,在客户要求或设计上的需要,(如印制板过小,插件无法排布),方可考虑贴片方案。
5.1.2.2印制板材料的厚度一般选用1.6mm,双面铜层厚度一般为0.5盎司(18微米),大电流则可选择两面都为1盎司(35微米),单面铜层厚度一般为1盎司(35微米)。特殊情况下,如果品质可以得到确保,经过研发经理、制造经理、业务经理的共同批准,可以选择其他厚度的印制板。
5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。
金属外壳的晶体,为了防震尽可能用卧式设计并加胶固定。
贴片元件(尤其是厚度较高的贴片元件)长轴放置方向应该尽可能垂直于波峰焊前进方向,以尽量避免产生阴影区。

印刷电路板(PCB)设计规范2.0(03.5.18)

印刷电路板(PCB)设计规范2.0(03.5.18)

印刷电路板(PCB)设计规范1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则、技术要求。

本设计规范适用于电子科技有限公司的电子设备用印刷电路板的设计。

2引用文件下列文件中的条款通过在本规范中的引用成为本规范的条款。

凡是注日期引用的文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用本规范。

GB 4588.3~88中华人民共和国国家标准:《印刷电路板设计和使用》QJ 3103-99 中国航天工业总公司《印刷电路板设计规范》3定义本标准采用GB2036的术语定义4一般要求4.1印制板类型根据结构,印制板分为单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,板材主要分为纸质板(FR-1),半玻璃纤维板(CEM-1),环氧树脂玻璃纤维板(FR-4)。

有防火要求的器具用的印制板应有阻燃性和符合相应的UL标准。

4.2印制板设计的基本原则在进行印制板设计时,应考虑本规范所述的基本原则。

4.2.1电气连接的准确性印制板上印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致,电原理图设计应符合原理图设计规范,并尽量调用原理图库中的功能单元原理图,印制板和原理图上元件序号应一一对应;如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线,应在相应文件(如电原理图上)上做相应修改。

4.2.2可靠性印制板应符合其产品要求的相应EMC规范和安规要求,并留有余量,以减小日益严重的电磁环境的影响。

影响印制板可靠性的因素很多,印制板的结构、基材的选用、印制板的制造和装配工艺以及印制板的布线、导线宽度和间距等都会影响到印制板的可靠性。

设计时必须综合考虑以上的因素,按照规范的要求,并尽可能的保留余量,以提高可靠性。

4.2.3工艺性设计电路板时应考虑印制板的制造工艺和装配工艺要求,尽可能有利于制造、装配和维修,各具体要求请严格遵守QG/MK03.04-2003V的工艺规范。

4.2.4经济性印制板设计应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等成本最低的原则,满足使用的安全性和可靠性要求的前提下,力求经济实用。

印制板设计标准_概述及解释说明

印制板设计标准_概述及解释说明

印制板设计标准概述及解释说明1. 引言1.1 概述印制板(Printed Circuit Board,缩写为PCB)是电子产品中不可或缺的基础组成部分之一,在电子设备的生产过程中扮演着重要的角色。

印制板设计标准是针对印制板在设计阶段所需要遵循的规范和要求,旨在确保印制板的安全性、可靠性和经济性。

本文将对印制板设计标准进行详细概述及解释说明。

1.2 文章结构本文共分为五个主要部分:引言、印制板设计标准的重要性、印制板设计标准的基本原则、常见印制板设计标准要点解析以及结论和展望。

通过这样的结构,我们将全面介绍印制板设计标准的相关内容。

1.3 目的本文旨在向读者介绍和解释印制板设计标准,帮助他们更好地理解并应用这些标准。

我们将探讨印制板设计标准在提高生产效率、确保产品质量和促进行业发展等方面的重要性,并深入说明其基本原则以及常见要点。

同时,还将对未来印制板设计标准的发展趋势与挑战进行展望。

以上是对“1. 引言”部分的详细内容说明。

通过本文的引言部分,读者可以获得对印制板设计标准主题的整体了解并了解文章的结构和目的。

2. 印制板设计标准的重要性2.1 提高生产效率印制板设计标准的实施可以显著提高生产效率。

首先,通过规定统一的尺寸和布线规范,可以使不同印制板之间具有互换性,从而降低了生产过程中的调试和修改成本。

其次,标准化的材料和工艺要求可以提高供应商之间的配套能力,减少因为材料差异导致的问题发生,进而缩短产品开发周期。

此外,电气特性与测试要求的统一也有助于简化测试流程,并提高产品质量。

2.2 确保产品质量印制板是电子产品的核心组成部分之一,其质量直接影响着产品的可靠性和稳定性。

通过实施印制板设计标准,可以确保印制板在使用过程中能够达到预期目标并且能够长时间稳定运行。

例如,在尺寸和布线规范方面,合理设置线宽、距离以及引脚位置等参数可以避免信号干扰和电磁辐射问题;在材料与工艺要求方面,对于阻焊、镀金、锡焊等工艺的规定可以有效保护电路板免受外界环境的侵蚀;而电气特性与测试要求方面的规范能够保证电路板的电性能和稳定性。

制作印制电路板的基本原则

制作印制电路板的基本原则

制作印制电路板的基本原则1.充分了解电路需求:在制作PCB之前,必须对所需电路的性能和功能有一个清晰的理解。

这包括了解电路的输入和输出要求、电源要求、信号传输要求以及各个元件的尺寸和布局限制等。

2.设计优化:设计优化是确保PCB性能和效率的关键。

这包括合理选择PCB的尺寸和层数、元件的布局和走线路径、信号和电源线的分离等。

通过优化设计,可以降低电路的噪声、串扰和功率损耗。

3.选择合适的材料:选择适当的材料非常重要,因为材料的性能将直接影响到PCB的电气特性和可靠性。

例如,选择适当的基板材料可以提供良好的信号传输、热管理和机械强度。

此外,还应选择符合环保要求的材料。

4.正确安置元件:元件的位置对于电路的性能和可靠性起着决定性的作用。

应考虑元件尺寸、排列密度和布局,以确保元件之间有足够的空间和通风,避免信号串扰和热点问题。

5.合理走线:良好的走线是保证电路稳定性和可靠性的关键。

应考虑信号和电源线的走线路径、层叠方式和长度等因素,以降低信号串扰和功率损耗。

6.保持良好的接地和屏蔽:PCB的接地和屏蔽设计对于减少电磁干扰和噪声非常重要。

应确保有足够的接地和屏蔽来保护敏感信号和元件免受外界干扰。

7.考虑热管理:一些电路需要在高温环境下工作,因此热管理是非常重要的。

应确保PCB有足够的散热面积和导热路径,以保持电路的正常工作温度。

8.合理选择工艺:在制作PCB时,应选择合适的工艺来满足设计需求。

例如,选择适当的印刷工艺(例如单面、双面或多层)和元件安装工艺(例如表面贴装或插件式)。

9.注重维护性:在PCB设计过程中,应考虑电路的维护性。

应采取措施来方便元件的更换、维修和调试,并确保电路图和标识清晰可读。

10.严格的质量控制:质量控制是确保PCB可靠性和一致性的关键。

在制作PCB的过程中,应严格执行适当的质量控制标准和流程,包括使用高质量的材料、进行严格的工艺控制和进行全面的测试。

综上所述,制作印制电路板的基本原则是充分了解电路需求、设计优化、选择合适的材料、正确安置元件、合理走线、良好的接地和屏蔽、考虑热管理、合理选择工艺、注重维护性和严格的质量控制。

PCB设计规范大全

PCB设计规范大全

PCB设计规范大全PCB设计规范大全1,目的规范印制电路板(以下简称PCB)设计流程和设计原则,提高PCB设计质量和设计效率,保证PCB 的可制造性、可测试、可维护性。

2,范围所有PCB 均适用。

3,名词定义3.1原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

3.3布局:PCB 设计过程中,按照设计要求,把元器件放置到板上的过程。

3.4模拟:在器件的IBIS MODEL 或SPICE MODEL 支持下,利用EDA 设计工具对PCB 的布局、布线效果进行模拟分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC 问题、时序问题和信号完整性问题,并找出适当的解决方案。

3.5 SDRAM :SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory(同步动态随机内存)的简称,同步是指时钟频率与CPU 前端总线的系统时钟频率相同,并且内部的命令的发送数据和数据的传输都以它为准;动态是指存储数组需要不断刷新来保证数据不丢失;随机是指数据不是线性一次存储,而是自由指定地址进行数据的读写。

3.6 DDR :DDR SDRAM 全称为Double Data Rate SDRAM ,DDR SDRAM 在原有的SDRAM 基础上改进而来。

DDR SDRAM 可在一个时钟周期内传送两次数据。

3.7 RDRAM :RDRAM 是Rambus 公司开发的具有系统带宽的新型DRAM ,它能在很高的频率范围内通过一个简单的总线传输数据。

RDRAM 更像是系统级的设计,它包括下面三个关键部分:3.7.1 基于DRAM 的Rambus(RDRAM );3.7.2 Rambus ASIC cells (专用集成电路单元);3.7.3 内部互连的电路,称为Rambus Channel(Rambus 通道);3.8 容性耦合:即电场耦合,引发耦合电流,干扰源上的电压变化在被干扰对象上引起感应电流而导致电磁干扰。

PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则

PCB板基础知识布局原则布线技巧设计规则

PCB 板基础知识一、PCB 板的元素1、 工作层面对于印制电路板来说,工作层面可以分为6大类,信号层 signal layer内部电源/接地层 internal plane layer机械层mechanical layer 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息,起到相应的提示作用;EDA 软件可以提供16层的机械层;防护层mask layer 包括锡膏层和阻焊层两大类;锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB 上,阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方;丝印层silkscreen layer 在PCB 板的TOP 和BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等;例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志,生产日期等;同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据,作用是使PCB 板具有可读性,便于电路的安装和维修;其他工作层other layer 禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、 元器件封装是实际元器件焊接到PCB 板时的焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件的外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等;元器件封装是一个空间的功能,对于不同的元器件可以有相同的封装,同样相同功能的元器件可以有不同的封装;因此在制作PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式;(1) 元器件封装分类通孔式元器件封装THT,through hole technology表面贴元件封装 SMT Surface mounted technology另一种常用的分类方法是从封装外形分类: SIP 单列直插封装DIP 双列直插封装PLCC 塑料引线芯片载体封装PQFP 塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装2 元器件封装编号编号原则:元器件类型+引脚距离或引脚数+元器件外形尺寸例如 DIP14 等;3常见元器件封装电阻类 普通电阻AXIAL-⨯⨯,其中⨯⨯表示元件引脚间的距离;可变电阻类元件封装的编号为VR ⨯, 其中⨯表示元件的类别;电容类 非极性电容 编号RAD ⨯⨯,其中⨯⨯表示元件引脚间的距离;极性电容 编号RB xx -yy ,xx 表示元件引脚间的距离,yy 表示元件的直径; 二极管类 编号DIODE-⨯⨯,其中⨯⨯表示元件引脚间的距离;晶体管类 器件封装的形式多种多样;集成电路类SIP 单列直插封装DIP 双列直插封装PLCC 塑料引线芯片载体封装PQFP 塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装3、 铜膜导线 是指PCB 上各个元器件上起电气导通作用的连线,它是PCB 设计中最重要的部分;对于印制电路板的铜膜导线来说,导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标,这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系; 印制电路板走线的原则:◆走线长度:尽量走短线,特别对小信号电路来讲,线越短电阻越小,干扰越小;◆走线形状:同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形,避免90°的拐角;◆走线宽度和走线间距:在PCB 设计中,网络性质相同的印制板线条的宽度要求尽量一致,这样有利于阻抗匹配;走线宽度 通常信号线宽为: ~,10mil电源线一般为~ 在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线焊盘、线、过孔的间距要求PAD and VIA : ≥ 12milPAD and PAD : ≥ 12milPAD and TRACK : ≥ 12milTRACK and TRACK : ≥ 12mil密度较高时:PAD and VIA : ≥ 10milPAD and PAD : ≥ 10milPAD and TRACK : ≥ 10milTRACK and TRACK : ≥ 10mil4、 焊盘和过孔引脚的钻孔直径=引脚直径+10~30mil引脚的焊盘直径=钻孔直径+18milPCB 布局原则1、 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性; 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注;2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域;根据某些元件的特殊要求,设置禁止布线区;3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程;加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装元件面插装焊接面贴装一次波峰成型——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装;4、布局操作的基本原则A. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.B. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分.D. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局;F. 器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时,栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil;G. 如有特殊布局要求,应双方沟通后确定;5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置;同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验;6. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件;7. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间;8. 需用波峰焊工艺生产的单板,其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔;当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接;9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时,阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直, 阻排及SOPPIN间距大于等于元器件轴向与传送方向平行;PIN间距小于50mil的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接;10. BGA与相邻元件的距离>5mm;其它贴片元件相互间的距离>;贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm;有压接件的PCB,压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件,在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件;11. IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短;12. 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔;13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局,要根据其属性合理布置;串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端,距离一般不超过500mil;匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端,对于多负载的终端匹配一定要在信号的最远端匹配;14. 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性,并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系,经确认无误后方可开始布线;布线布线是整个PCB设计中最重要的工序;这将直接影响着PCB板的性能好坏;在PCB的设计过程中,布线一般有这么三种境界的划分:首先是布通,这时PCB设计时的最基本的要求;如果线路都没布通,搞得到处是飞线,那将是一块不合格的板子,可以说还没入门;其次是电器性能的满足;这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准;这是在布通之后,认真调整布线,使其能达到最佳的电器性能;接着是美观;假如你的布线布通了,也没有什么影响电器性能的地方,但是一眼看过去杂乱无章的,加上五彩缤纷、花花绿绿的,那就算你的电器性能怎么好,在别人眼里还是垃圾一块;这样给测试和维修带来极大的不便;布线要整齐划一,不能纵横交错毫无章法;这些都要在保证电器性能和满足其他个别要求的情况下实现,否则就是舍本逐末了;布线时主要按以下原则进行:①.一般情况下,首先应对电源线和地线进行布线,以保证电路板的电气性能;在条件允许的范围内,尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:~,最细宽度可达~,电源线一般为~;对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用模拟电路的地则不能这样使用②.预先对要求比较严格的线如高频线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行,以免产生反射干扰;必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合;③.振荡器外壳接地,时钟线要尽量短,且不能引得到处都是;时钟振荡电路下面、特殊高速逻辑电路部分要加大地的面积,而不应该走其它信号线,以使周围电场趋近于零;④.尽可能采用45o的折线布线,不可使用90o折线,以减小高频信号的辐射;要求高的线还要用双弧线⑤.任何信号线都不要形成环路,如不可避免,环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;⑥.关键的线尽量短而粗,并在两边加上保护地;⑦.通过扁平电缆传送敏感信号和噪声场带信号时,要用“地线-信号-地线”的方式引出;⑧.关键信号应预留测试点,以方便生产和维修检测用⑨.原理图布线完成后,应对布线进行优化;同时,经初步网络检查和DRC检查无误后,对未布线区域进行地线填充,用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用;或是做成多层板,电源,地线各占用一层;Alitum Designer的PCB板布线规则对于PCB的设计, AD提供了详尽的10种不同的设计规则,这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则;根据这些规则, Protel DXP进行自动布局和自动布线;很大程度上,布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性,也依赖于用户的设计经验;对于具体的电路可以采用不同的设计规则,如果是设计双面板,很多规则可以采用系统默认值,系统默认值就是对双面板进行布线的设置;本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解;设计规则设置进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下,从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……,系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints EditorPCB设计规则和约束对话框;图6-1 PCB设计规则和约束对话框该对话框左侧显示的是设计规则的类型,共分10类;左边列出的是Desing Rules 设计规则 ,其中包括Electrical 电气类型、 Routing 布线类型、 SMT 表面粘着元件类型规则等等,右边则显示对应设计规则的设置属性;该对话框左下角有按钮Priorities ,单击该按钮,可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小;对这些设计规则的基本操作有:新建规则、删除规则、导出和导入规则等;可以在左边任一类规则上右击鼠标,将会弹出如6-2所示的菜单;在该设计规则菜单中, New Rule是新建规则; Delete Rule是删除规则; ExportRules是将规则导出,将以 .rul为后缀名导出到文件中; Import Rules是从文件中导入规则;Report ……选项,将当前规则以报告文件的方式给出; 图6 —2设计规则菜单下面,将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法;电气设计规则Electrical 电气设计规则是设置电路板在布线时必须遵守,包括安全距离、短路允许等4个小方面设置;1 . Clearance 安全距离选项区域设置安全距离设置的是PCB 电路板在布置铜膜导线时,元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离;下面以新建一个安全规则为例,简单介绍安全距离的设置方法;1 在Clearance上右击鼠标,从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项,如图6-3所示;图6-3 新建规则系统将自动当前设计规则为准,生成名为Clearance_1的新设计规则,其设置对话框如图6-4所示;图6-4 新建Clearance_1设计规则2 在Where the First object matches选项区域中选定一种电气类型;在这里选定Net单选项,同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名;在右边Full Query中出现InNet 字样,其中括号里也会出现对应的网络名;3 同样的在where the Second object matches选项区域中也选定Net单选项,从下拉菜单中选择另外一个网络名;4 在Constraints选项区域中的Minimum Clearance文本框里输入8mil ;这里Mil 为英制单位, 1mil=10 -3 inch, linch= ;文中其他位置的mil也代表同样的长度单位;5 单击Close按钮,将退出设置,系统自动保存更改;设计完成效果如图6-5所示;图6-5 设置最小距离2 . Short Circuit 短路选项区域设置短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路;设置方法同上,系统默认不允许短路,即取消Allow Short Circuit复选项的选定,如图6- 6所示;图6-6 短路是否允许设置3 . Un-Routed Net 未布线网络选项区域设置可以指定网络、检查网络布线是否成功,如果不成功,将保持用飞线连接;4 . Un-connected Pin 未连接管脚选项区域设置对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了;布线设计规则Routing 布线设计规则主要有如下几种;1 . Width 导线宽度选项区域设置导线的宽度有三个值可以供设置,分别为Max width 最大宽度、 Preferred Width 最佳宽度、 Min width 最小宽度三个值,如图6-7所示;系统对导线宽度的默认值为10mil ,单击每个项直接输入数值进行更改;这里采用系统默认值10mil设置导线宽度;图6 -7 设置导线宽度2. Routing Topology 布线拓扑选项区域设置拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束; Protel DXP中常用的布线约束为统计最短逻辑规则,用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则; Protel DXP提供了以下几种布线拓扑规则;Shortest 最短规则设置最短规则设置如图6-8所示,从Topology下拉菜单中选择Shortest选项,该选项的定义是在布线时连接所有节点的连线最短规则;图6 -8 最短拓扑逻辑Horizontal 水平规则设置水平规则设置如图6- 9所示,从Topoogy下拉菜单中选择Horizontal选基;它采用连接节点的水平连线最短规则;图6-9 水平拓扑规则Vertical 垂直规则设置垂直规则设置如图6-10所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择Vertical选项;它采和是连接所有节点,在垂直方向连线最短规则;图 6-10 垂直拓扑规则Daisy Simple 简单雏菊规则设置简单雏菊规则设置如图 6-11所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisy simple选项;它采用的是使用链式连通法则,从一点到另一点连通所有的节点,并使连线最短;图 6-11简单雏菊规则Daisy-MidDriven 雏菊中点规则设置雏菊中点规则设置如图6-12所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisy_MidDiven 选项;该规则选择一个Source 源点,以它为中心向左右连通所有的节点,并使连线最短;图 6-12雏菊中点规则Daisy Balanced 雏菊平衡规则设置雏菊平衡规则设置如图6-13所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisy Balanced 选项;它也选择一个源点,将所有的中间节点数目平均分成组,所有的组都连接在源点上,并使连线最短;图 6-13雏菊平衡规则Star Burst 星形规则设置星形规则设置如图6-14所示,从Tolpoogy下拉菜单中选择Star Burst选项;该规则也是采用选择一个源点,以星形方式去连接别的节点,并使连线最短;图 6-14 Star Burst 星形规则3. Routing Rriority 布线优先级别选项区域设置该规则用于设置布线的优先次序,设置的范围从0~100 ,数值越大,优先级越高,如图6-15所示;图 6-15 布线优先级设置4. Routing Layers 布线图选殴区域设置该规则设置布线板导的导线走线方法;包括顶层和底层布线层,共有32个布线层可以设置,如图6-16所示;图 6-16 布线层设置由于设计的是双层板,故Mid-Layer 1到Mid-Layer30都不存在的,该选项为灰色不能使用,只能使用Top Layer和Bottom Layer两层;每层对应的右边为该层的布线走法;Prote DXP提供了11种布线走法,如图6 -17所示;图 6-17 11 种布线法各种布线方法为: Not Used该层不进行布线; Horizontal该层按水平方向布线 ;Vertical该层为垂直方向布线; Any该层可以任意方向布线; Clock该层为按一点钟方向布线; Clock该层为按两点钟方向布线; Clock该层为按四点钟方向布线;Clock该层为按五点钟方向布线; 45Up该层为向上45 °方向布线、 45Down该层为向下 45 °方法布线; Fan Out该层以扇形方式布线;对于系统默认的双面板情况,一面布线采用Horizontal 方式另一面采用Vertical 方式;5 . Routing Corners 拐角选项区域设置布线的拐角可以有45 °拐角、90 °拐角和圆形拐角三种,如图6-18所示;图 6-18 拐角设置从Style上拉菜单栏中可以选择拐角的类型;如图6 -16中Setback文本框用于设定拐角的长度; To文本框用于设置拐角的大小;对于90 °拐角如图6-19所示,圆形拐角设置如图6-20所示;图 6-19 90 °拐角设置图 6-20 圆形拐角设置6 . Routing Via Style 导孔选项区域设置该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸,其界面如图6-21所示;图 6 -21 导孔设置可以调协的参数有导孔的直径via Diameter和导孔中的通孔直径Via Hole Size ,包括Maximum 最大值、 Minimum 最小值和Preferred 最佳值;设置时需注意导孔直径和通孔直径的差值不宜过小,否则将不宜于制板加工;合适的差值在10mil以上;阻焊层设计规则Mask 阻焊层设计规则用于设置焊盘到阻焊层的距离,有如下几种规则;1 . Solder Mask Expansion 阻焊层延伸量选项区域设置该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离;在电路板的制作时,阻焊层要预留一部分空间给焊盘;这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠,如图6 —22所示系统默认值为4mil,Expansion设置预为设置延伸量的大小;图 6 — 22 阻焊层延伸量设置2 . Paste Mask Expansion 表面粘着元件延伸量选项区域设置该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离,如图6 —23所示,图中的Expansion设置项为设置延伸量的大小;图 6 — 23 表面粘着元件延伸量设置内层设计规则Plane 内层设计规则用于多层板设计中,有如下几种设置规则;1 . Power Plane Connect Style 电源层连接方式选项区域设置电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接,其设置界面如图6 —24所示;图 6 — 24 电源层连接方式设置图中共有5项设置项,分别是:Conner Style 下拉列表:用于设置电源层和导孔的连接风格;下拉列表中有 3 个选项可以选择: Relief Connect 发散状连接、 Direct connect 直接连接和 No Connect 不连接;工程制板中多采用发散状连接风格;Condctor Width 文本框:用于设置导通的导线宽度;Conductors 复选项:用于选择连通的导线的数目,可以有 2 条或者 4 条导线供选择;Air-Gap 文本框:用于设置空隙的间隔的宽度;Expansion 文本框:用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离;2. Power Plane Clearance 电源层安全距离选项区域设置该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离,即防止导线短路的最小距离,设置界面如图6 — 25所示,系统默认值20mil;图 6 — 25 电源层安全距离设置3 . Polygon Connect style 敷铜连接方式选项区域设置该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式,设置界面如图6 — 26所示;图 6 — 26 敷铜连接方式设置该设置对话框中Connect Style 、 Conductors和Conductor width的设置与Power Plane Connect Style选项设置意义相同,在此不同志赘述;最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度,有90angle90 ° 和45Angle 45 °角两种方式可选;测试点设计规则Testpiont 测试点设计规则用于设计测试点的形状、用法等,有如下几项设置;1 . Testpoint Style 测试点风格选项区域设置该规则中可以指定测试点的大小和格点大小等,设置界面如图6 — 27所示;图 6 — 27 测试点风格设置该设置对话框有如下选项:Size文本框为测试点的大小, Hole Size文本框为测试点的导孔的大小,可以指定Min 最小值、 Max 最大值和 Preferred 最优值;Grid Size文本框:用于设置测试点的网格大小;系统默认为1mil大小;Allow testpoint under component 复选项:用于选择是否允许将测试点放置在元件下面;复选项Top 、 Bottom等选择可以将测试点放置在哪些层面上;右边多项复选项设置所允许的测试点的放置层和放置次序;系统默认为所有规则都选中;2 . Testpoint Usage 测试点用法选项区域设置测试点用法设置的界面如图6 — 28所示;图 6 — 28 测试点用法设置该设置对话框有如下选项:Allow multiple testpoints on same net复选项:用于设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在;Testpoint 选项区域中的单选项选择对测试点的处理,可以是Required 必须处理、 Invalid 无效的测试点和 Don't care 可忽略的测试点;电路板制板规则Manufacturing 电路板制板规则用于对电路板制板的设置,有如下几类设置:1. Minimum annular Ring 最小焊盘环宽选项区域设置电路板制作时的最小焊盘宽度,即焊盘外直径和导孔直径之间的有效期值,系统默认值为10 mil;2 . Acute Angle 导线夹角设置选项区域设置对于两条铜膜导线的交角,不小于90 °;3 . Hole size 导孔直径设置选项区域设置该规则用于设置导孔的内直径大小;可以指定导孔的内直径的最大值和最小值;Measurement Method下拉列表中有两种选项: Absolute以绝对尺寸来设计, Percent以相对的比例来设计;采用绝对尺寸的导孔直径设置对话框如图6 — 29所示以mil为单位;图 6 — 29 导孔直径设置对话框4 . Layers Pais 使用板层对选项区域设置在设计多层板时,如果使用了盲导孔,就要在这里对板层对进行设置;对话框中的复选取项用于选择是否允许使用板层对 layers pairs 设置;本章中,对Protel DXP提供的10种布线规则进行了介绍,在设计规则中介绍了每条规则的功能和设置方法;这些规则的设置属于电路设计中的较高级的技巧,它设计到很多算法的知识;掌握这些规则的设置,就能设计出高质量的PCB电路;双面板布线技巧一双面板布线技巧在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板;尽管多层板4层、6层及8层方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板;在本文中,我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用,有无地平面时电流回路的设计策略,以及对双面板元件布局的建议;自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项设计PCB 时,往往很想使用自动布线;通常,纯数字的电路板尤其信号电平比较低,电路密度比较小时采用自动布线是没有问题的;但是,在设计模拟、混合信号或高速电路板时,如果采用布线软件的自动布线工具,可能会出现一些问题,甚至很可能带来严重的电路性能问题;例如,图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层;此双面板的底层如图2所示,这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示;设计此混合信号电路板时,经仔细考虑,将器件手工放在板上,以便将数字和模拟器件分开放置;采用这种布线方案时,有几个方面需要注意,但最麻烦的是接地;如果在顶层布地线,则顶层的器件都通过走线接地;器件还在底层接地,顶层和底层的地线通过电路板最右侧的过孔连接;当检查这种布线策略时,首先发现的弊端是存在多个地环路;另外,还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了;这种接地方案的可取之处是,模拟器件12位A/D转换器MCP3202和参考电压源MCP4125放在电路板的最右侧,这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过;图3a和图3b所示电路的手工布线如图4、图5所示;在手工布线时,为确保正确实现电路,需要遵循一些通用的设计准则:尽量采用地平面作为电流回路;将模拟地平面和数字地平面分开;如果地平面被信号走线隔断,为降低对地电流回路的干扰,应使信号走线与地平面垂直;模拟电路尽量靠近电路板边缘放置,数字电路尽量靠近电源连接端放置,这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应;这两种双面板都在底层布有地平面,这种做法是为了方便工程师解决问题,使其可快速明了电路板的布线;厂商的演示板和评估板通常采用这种布线策略;但是,更为普遍的做法是将地平面布在电路板顶层,以降低电磁干扰;图 1 采用自动布线为图3所示电路原理图设计的电路板的顶层图 2 采用自动布线为图3所示电路原理图设计的电路板的底层图 3a 图1、图2、图4和图5中布线的电路原理图图 3b 图1、图2、图4和图5中布线的模拟部分电路原理图有无地平面时的电流回路设计对于电流回路,需要注意如下基本事项:1. 如果使用走线,应将其尽量加粗;。

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1.制作印制电路板的基本原则印制电路板又称印刷电路板,它是目前电子制作的主要装配形式,既便电路原理图设计得正确无误,若印制电路板设计不当,亦会对电子产品的可靠性产生不利的影响,乃至浪费材料,甚至产生故障。

为此,在制作印制电路板时,应遵守以下基本原则:(1)选择适宜的版面尺寸印制电路板面积大小应适中,过大时印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力降低,成本亦高;过小时,则散热不好,并在线条间产生干扰。

其原则是在保证元器件装得下的前提下选择合适的版面尺寸,尽量做到印制线短、元器件紧凑,既能降低干扰,又有利于散热,使制作材料消耗小,制作工时少,亦便利于外壳的设计制作。

(2)合理布置元器件电路中元器件布置原则是应充分考虑每个单元电路彼此之间的联系,由输入端(或高频)向输出端(或低频)的顺序来设置,元器件占之地方大小应心中有数,并兼顾上下左右,以防前紧后松或前松后紧。

先考虑以三极管、集成电路为中心的单元电路所在位置,之后将其外围元器件尽量安排在周围。

元器件间应留有一定距离,防止相互碰靠,造成干扰、短路或影响散热。

在同一印制电路板上的元器件,要尽量按其发热量大小与耐热程度区分排列,发热量大或耐热性好的功率三极管、大规模集成电路等元器件,放在边上或周围无大的元器件处,而发热量小或耐热性差的小信号三极管、小规模集成电路等,则放在印制板中间或有碍冷却气流不畅的地方。

对温度敏感的元器件应尽量布置在温度最低区域,切忌安装在发热元器件上方。

空气总是向阻力小的地方流动,因此元器件在印制电路板上应尽量均匀布置,不可某处空域过大,而另一处却过于紧密。

大功率元器件在水平方向应尽量靠印制电路板边沿布置,而在垂直方向要尽力靠上方布置。

接地公共端要尽量就近接地于边框,当元器件布置在印制电路板中间有公共地端时,可分别接在一条公共地线上,之后与边框形成一子边框,将单元电路围在其中,既有利于元器件的安装,又可起屏蔽作用。

当电路元器件多、较复杂时,尚应考虑能清楚标注元器件字符的地方。

(3)印制线路的连接当元器件位置确定后,其外引脚的焊盘亦随之定位,则焊盘间便可用印制线将其连接起来。

印制线应尽量短,其线之宽细视其用途而定:对于放大、振荡等电路,印制线可粗些,一般在O·5~1mm线宽;对于数据信号传送的逻辑电路,印制线可细些,但不能小于0.3mm。

而地线应尽量粗些,使其能通过3倍的印制电路板的允许电流,一般应大于3mm线宽。

若接地线很细,接地电位将随电流的变化而变化,会导致电子设备的定时信号电平不稳,抗噪声性能变坏。

为提高抗噪声能力,接地线应尽量构成闭环路。

采用平行布线虽能减少导线电感,但会增加线间互感及分布电容,若电路的布局允许,最好采用井字形网状走线结构,它适于双面电路印制板,即印制电路板的一面走横线,另一面则走纵线,之后在交叉孔处用金属化孔相连。

为抑制印制板导线间的串扰,在走线时要尽量缩短平行走线,且平行走线间距应尽量大,信号线与地线和电源线尽可能不交叉。

对一些干扰有明显敏感的信号线之间可设置一条接地印制线,以便有效地抑制串扰。

在设置高频信号走线时,为防止走线产生的辐射,应尽量减少印制导线的不连续I生,导线拐角应大于90。

,禁止环状走线。

时钟信号引线易产生电磁辐射干扰,应避免长距离地与信号线平行走线。

数据总线的走线应每两个信号线之间夹一根信号地线。

当遇到走线非交叉不可时,可采用导线(间距大)或裸线(邻近)跳线予以跨接,亦可用电阻、电容跨接。

2.2.常见的电路板种类为了将电子电路元器件组装在一起,而采用电路板予以固装。

常用的电路板有以下几种,应依据电路的简复程度及条件做相应的选择。

(1)印制电路板印制电路板是目前应用最广泛的电路板,它是在玻璃纤维板上敷有一层较薄的铜箔,分有单面敷铜板与双面敷铜板。

其中,单面敷铜板用于一般电路,且应用最多,而双面敷铜板则用于诸如计算机的复杂电路。

印制电路板制作方法较多,而常用的方法是腐蚀法与刀刻法。

腐蚀法是根据印制电路版图大小选择尺寸合适的敷铜板,擦拭干净,之后用复写纸将印制线路复写在敷铜板上,再涂以油漆、清漆等将印制线覆盖。

待漆类干固后,用三氯化铁溶液进行腐蚀。

等未涂漆类的铜箔部分全部腐蚀掉,用清水清洗后,再用汽油将涂漆除去,便露出电路印制线。

然后按电路图钻元器件引脚插孔,以便插焊相关元器件。

(2)铆钉式电路板铆钉式电路板系早期电路板,它是在酚醛电工绝缘板上按电路钻上小孔,之后把铜质空心铆钉铆入孔中,铆孔中插入相应元器件,在铆钉背面将元器件引脚及其间连接的导线焊牢。

铆钉式电路板适于简单电路及练习焊接用,因取材容易,不易损坏。

(3)插接式电路板插接式电路板为新型电路试验板,在其面板上设有许多插孔,不必焊接电子元器件,只需将电子元器件插入相应插孔中,用连接线将其连接好即可。

它不适宜复杂的电路制作,且应用围有限,只适于低压电路,价格亦较高。

3..印制电路板布线形式印制电路板一般分有单面板、双面板及多层板3种,其中单面板价格低廉,广泛应用于业余制作中。

印制电路板布线常用的形式有以下4种:(1)弧线细条形当印制电路板采取弧线细条形布线时,除地线面积较大外,其余连线均呈弧线细条形,它适于直接在敷铜板上用油漆绘制走线。

(2)大面积直线形大面积直线形走线,铜箔附着力强,线条均呈直线,适于电路简单的印制电路板,可用刀刻法制作。

(3)直线细条形直线细条形在印制电路板中采用较多,其特点为连线横平竖直,且横线与纵线垂直,线条转弯处用弧线或45。

斜线连接,线条宽度则视其连线密度与电流大小而定。

走线整洁、清爽。

(4)大面积接地形走线分布电感、分布电容,在高频电路中将使地线有高阻抗特性,导致电路性能指标破坏,甚至无法工作。

当采用大面积接地形走线时可减少分布电容和介质损耗及分布电感,故在高频电路印制线中采用较多。

4.4.印制电路板草图绘制方法绘制印制电路板草图又称布线。

若想绘制出较为理想的印制电路板草图,应按下述方法进行:(1)熟悉电路原理在绘制印制电路板草图前,应详细分析电路工作原理与电路组成,熟悉由几个单元电路组成、信号来龙去脉及工作电流的流向等,按其原理构思布线思路,确保电路电气性能。

(2)收集元器件相关资料为正确合理地布线,应搞清印制电路中的元器件、配件的外形尺寸、安装尺寸及引脚排列,以供布线时查阅。

(3)确定印制电路板尺寸当某些电子产品外壳形状与大小有一定要求时,或由印制电路板尺寸决定其外壳大小时,必须很好考虑电路板的尺寸,如印制电路板外形尺寸、固定孔等,按图加工一块1:1的样板装入机壳进行核对与修正。

(4)确定固定件位置所谓固定件,是指与面板、机壳相对应、相配合或固定在其上的元器件,位置不能随便改变的如音量电位器、可变电容器、电池极片、显示件等。

故固定件应优先确定其位置,即划定所点“地盘”。

条件允许应先将有关固定件安装在1:1的样板装入机壳核对,以防元件相碰或空间不适。

(5)选择草图比例为了画出高质量的印制电路板草图,一般不采用与实物一致的l:l草图画稿,常采用2:l或5:1的放大草图,绘制好后再拍照缩小为1:1,这样草图中不足之处亦相应缩小。

(6)选择适宜的草图纸为绘制清晰,尽量选用浅色坐标纸进行绘制。

当坐标纸大格为10mm×10mm,小格为2.5mm×2.5mm时,其比例为2.5:1,则大格相当于4mm×4mm,小格相当于1mrn×1IIlin。

其余比例依此类推。

(7)布线方法布线时应按下列顺序进行:①为了保持印制板草图整洁,将已确定的可供布线的部位原样描至另一草稿中,待草稿布线经修改完成后再复印到印制板草图上。

②将需要布线的电路分成若干单元,估算出每个单元部分所占之面积。

③对照单元电路图,按图形比例把元器件逐一安排在对应的印制板区域,其原则是优先确定尺寸大的元器件位置,小尺寸元件可见缝插针,但要本着连线短、不交叉的原则进行安排。

元器件位置确定后,先画焊盘(即焊接点),之后画连线。

布线时,可依据元器件排列松紧、连线密度和与其他单元的衔接等情况,进行随时调整修正。

信号线应短,地线宽度应足够,去耦电容的引线不能过长,高频旁路电容不能带引线。

布线尽量避免交叉,非交叉不可采用跨接线。

④将各单元经修正布线后的草图复印到印制电路板草图相应区域,画好各单元间连线,之后进行核对有误否。

若布线正确无误,绘制印制电路板草图即告完成。

5.布线时应注意的事项对于布线中所遇到的具体问题,应采取相应的解决措施。

(1)交叉线的处理对于双面印制电路板,其交叉线可利用正反面布线解决,而在单面板中的交叉线,可采取以下措施:①加接跨线或零Ω电阻。

跨线是在两线(或几条线)欲交叉处,将一条走线在交叉处断开,用一段长度与元件相仿的短导线,在印制板的反面将其断开的布线相连接,亦可用零Ω电阻代替跨线就更为整洁,并给人无跨线存在之感。

②元件替代跨线。

当某一交叉线与一只20kΩ电阻串联时,可将电阻改为20kΩ与2kΩ串联,其中2kQ电阻安装在跨接处,即可取消跨线。

⑧迷宫形布线。

在低速数字电路中,为在印制电路板的同一面布线而又不交叉,可采取迷宫形式布线方式,即走线可在两个孔距很近的焊点间穿梭。

采用迷宫形布线时,由于走线密度高、线条宽度窄,印制电路板图的比例必须选得适当,否则走线间距过近,因制作不当易造成短路或断路。

(2)地线布置由于地线存在一定的电感与电阻,会影响电路}生能,对不同类型的电路应分别布置。

①高频电路。

为降低因集肤效应而产生的地线电阻,要求高频电路的接地面积大,对于单面印制板,地线在电路板面积允许情况下应有足够的宽度。

②高增益、高灵敏电路。

对于多级单元组成的高增益、高灵敏电路,要分析地线中的信号流向。

各单元应采用“一点接地法”,防止输出电流在地线中的压降反馈到输入端而产生自激。

前级接地点为“低电位地”,后级接地点为“高电位地”,偏置电流应从高电位地流向低电位地,否则将引起极大的噪音或者形成自激。

③功率电路。

功率大的电路,是指输出功率大或工作电流大的电路。

当大电流通过印制电路板地线时,微量的地线阻抗即能产生较大的压降,对电路越精密其影响越严重。

故在布置地线时,应选择正确的接地点,如大容量旁路电容器的电极为接地点,各条支路的接地线单独引至该点,使各条地线上的压降互不干扰。

大电流通过的印制电路板地线,可采用浸锡来减小电阻,亦可用金属导线替代。

地线面积增大,亦有利于功率元件的散热。

(3)其他注意事项①为了便于调试与检修,应在需要检测的部位设置测试点,并予以相应字符标志。

②当单面印制电路板尺寸较大时,考虑热胀冷缩,易拱起变形,使电路产生故障,应采用金属弯角件或围框加固。

③对于发热严重的元器件,焊点处面积应加大,以利散热,防止焊点部位烧焦。

④磁性元件应远离变压器等磁性器件,以防强磁场干扰。

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