硬件工程师使用BOM
OrCADCaptureCIS生成BOM
OrCADCaptureCIS生成BOM第一步：首先在原理图根目录下打开Tool→PartManager→open打开之后看到硬件工程师应用CIS请注意：1.在“PartManager”界面更新时请选中“Option\\\\UpdatePartStatu\\\\VerifyPartAgaint(.olb)Librarie”,如图一所示。
表示更新时与服务器的标准库比较，如果标准库有变化，则标识为红色，不能更新，这时请在你的设计中找到“DeignCache”更新相应的ymbol，如图二所示，更新后goto 到原理图检查ymbol连接引脚是否变化。
（一般我们不会更改ymbol，除非某个芯片应用少，有人强烈要求修改，会在OA上填写元器件设计更改单）请注意先后顺序，要先更新“UpdateAllPartStatu”，不能变绿时，再“UpdateCache”。
图一ymbol-Verify图二DeignCache图三BOM-Standard3.由于BOM模板中公司名称没改，请大家用附件中新的BOM模板。
第二步：如果大家生成的BOM有不焊的器件，需要进行下面的操作：更新器件后，器件全部变为绿色，表示原理图的器件都是标准库中的在用器件！点Group右键NEWGROUPS生成aaa和NC两个子目录将COMMON里的器件全部移到aaa里（在COMMON里选中所以器件直接拖到aaa目录里）将不焊的器件从aaa里选中放入NC里将NC里的器件选中后点右键SetPartANotPreent不焊的器件变为带某的符号第二步：在Group下面的BOMVariant里点右键NEWBOMVARIANT产生bbb目录将GROUPS里的aaa和NC文件夹放入bbb文件夹当中选中GROUPS里的NC文件夹里的不焊的器件点右键gopartonchematic下图中的这三个器件是不焊的，接下来我们将其变成暗灰色！！！Veiw→variantviewmode选择bbb→okC32,C33,C35是不焊的器件全部显示为暗灰色！点Veiw→variantviewmode选择COREDESIGN→ok就恢复了！第三步生成BOM文件，在这个界面下选择bbb就可以了。
试产BOM受控流程
在产品开发过程中，硬件工程师负责定义产品的物料组成，输出电子料基础BOM。在制作过程中，要采用与K3系统里一致的规格描述来定义电子物料。结构工程师负责输出组装BOM，包装工程师负责输出包装BOM。
4.2基础BOM标准化
BOM工程师收到工程师提交的基础BOM后，进行新物料号申请（成品的料号由项目经理申请）。同时，统计基础BOM是否有按K3系统要求的规格进行描述，将合格率低于80%的BOM打回。统计符合要求的BOM，按标准化要求进行整合，当包装BOM与其他BOM时间同步时，形成整机BOM。
制订/修订人
审核人
批准人
页数
制作/修订日期
试产BOM受控流程
编制：日期：
审核：日期：
批准：日期：
为了规范产品开发阶段试产BOM的生成制作流程，加强试产BOM的管理，明确各干系人的职责与分工，有效地提高工作效率，特制定本流程。
本流程主要用于试产BOM的生成、受控及放行。
在试产BOM受控过程中，将会涉及到的相关干系人及其主要职责包括但不限于：
3.1硬件工程师：负责制作电子料基础BOM。
4.7 BOM K3分阶
工厂收到K3系统中的试产BOM后，在K3中进行分阶，以便查找使用。
本流程自发布之日起开始生效。
部门名称
签名ห้องสมุดไป่ตู้
部门名称
签名
□CEO办公室
□营销中心
□项目委员会
□产品一部
□营运中心
□产品二部
□人力行政部
□运营服务部
□供应链管理部
□商务服务部
□财务中心
□车企事业部
□财务部
□金融事业部
3.2结构工程师：负责制作组装BOM。
BOM管理及发布
BOM管理及发布1、根据芯片平台整理标准化的原理图及BOM做为BASE原理图及BASE BOM，该份原理图和BOM已经经过大规模的量产验证，我们在此原理图基础上修改添加替代料及我们量产实际物料，添加完整的注释，标准化每一个电路模块，然后评审封样，封样后原理图和BOM 上传服务器，由专人维护，基于某一平台有新项目时硬件工程师从服务器上取下来做为BASE原理图，BASE BOM供制作BOM参考；2、对于全新项目硬件负责人在设计完成发生产BOM时，修改原理图使之于实际使用物料一一对应，整理发布完整的生产BOM，并把原理图和BOM上传服务器；3、所有硬件部的BOM都必须由该项目的硬件负责人发出，硬件负责人发出生产BOM给燕华审核，审核校对无误后发布给采购，硬件经理要进行抽检监督；4、对于私模项目，在调试完成发整改说明的时候，根据调试情况修改项目原理图和BOM并填写修改说明；在测试验证完后需更改的，需修改项目原理图和BOM并填写修改说明；在第二次生产前，硬件负责人收集所有生产及客户反馈的问题对所负责的项目原理图和BOM进行维护；5、BASE原理图及BASE BOM由专人维护并随时更新维护，一发现问题，解决方案需修改BOM并经测试验证，即直接修改BASE BOM，每次修改后都必须填写修改记录及修改原因，并发出邮件给硬件组及相关人员；6、对于平台项目，如果一项目发现问题，并提出完整的解决方案需修改BOM，即发出邮件修改所有该平台的BOM；7、对于公板公模的项目，硬件负责出中性的BASE BOM，私模项目硬件负责发布完整的生产BOM；8、备料BOM在投板前发出，最迟在投板后第二天发出，生产BOM在回板前一天必须发布（现在我们一般样板三天回板，量产板10天左右回板）；9、所有BOM发布务必附项目配置表，明确相应兼容配置；10、所有量产BOM务必走量产BOM发布单。
硬件工程师的岗位职责（精选18篇）
硬件工程师的岗位职责（精选18篇）硬件工程师的篇11、参与项目需求分析，参与方案的设计，BOM报价;2、负责电控系统元器件选型和原理图、PCB设计;4、参与样机生产、调试工作;5、负责完成产品电控文档的撰写;6、对产品的组装、生产调试进行技术指导。
硬件工程师的岗位职责篇21、负责公司电子产品的原理图设计;2、绘制电子产品PCB图纸;3、设计、调试、测试公司新产品的项目;4. 熟悉数电、模电等电路应用，使用各种电子绘图软件;硬件工程师的岗位职责篇31、负责硬件系统设计及相关文档撰写;2、参与硬件解决方案评估，器件选型;3、负责电路原理图、PCB设计、硬件调试及配合相关其他专业工程师进行联调;4、参与硬件成本控制，风险控制和质量控制;5、编写生产相关文档，配合生产部门进行生产;6、指导试生产和小批量生产，编写用于生成工艺文件的测试指导书。
硬件工程师的岗位职责篇41、负责智能家居控制器硬件设计方案论证工作，进行产品可行性分析;2、负责电路设计与元器件选型、样品调试和制作;3、负责小批试产前的技术资料准备工作，包括产品电路原理图、BOM、PCB板图、关键元器件检验方法、生产工艺指导(测试)、BOM 表的建立和维护等;4、制作样机，执行产品整机调试及性能测试分析，并提出改进意见。
硬件工程师的岗位职责篇51、负责项目及产品的电子硬件方案设计;2、嵌入式产品硬件原理图的绘制和pcb图的绘制，硬件的调试;3、硬件产品的开发、调试、验证、优化，产品测试;4、负责对电子产品制作生产过程进行监督管理并提供技术指导;5、参与项目的技术可行性论证，整合设计方案;6、编写相关的技术文档;生产调试文档;7、与客户、技术支持等人员能够保持良好的沟通和协调硬件工程师的岗位职责篇61、负责电子电路设计、生产制造工艺及测试方案制定和跟进指导，异常分析处理;2、产品软硬件性能测试，可靠性验证，安规认证等;硬件工程师的岗位职责篇71、负责产品的线路设计;2、负责产品布局布线指导以及审核;3、负责BOM的编写整理;4、负责PCBA的打样跟进;5、负责样板DVT测试;6、负责样板测试问题的跟进处理;7、负责工厂生产问题跟进处理以及优化。
BOM物料清单的制作技巧
物料描述总则
物料名称加型号规格合称为描述。描述的长度必须 在35个字节内。
1、超字节时控制方法须以使用者易懂，不造成误 会为原则。在字节允许范围内尽量详细。
2、物料描述不因供应厂商更换而更改，不随价格 变动而变动，不因物料品质状态变换而变换。其原则是 一切以实物为准。实物完全相同者代码唯一，描述唯一。
在整个BOM表单中更改相 同部分的方法
特别注意：更改了统一部分后必须立即点击 DD工作表的名称，可退出对其它工作表的选择， 以免误删除或更改其它部分使得出错。
6、快捷查找物料 为了方便物料的查找、生产工艺的安排。完 成初步的制作后，BOM员必须按照物料代码从 小到大的排序方法排列。
物料代码按照从小到大的排列
不同国家不同机型常更改的物料有电源线易碎贴有电源线易碎贴彩盒说明书保用卡彩盒说明书保用卡遥控器塑料标牌铭牌贴铝合金面板上遥控器塑料标牌铭牌贴铝合金面板上镜片下镜片后盖遥控器导电胶遥控器镜片下镜片后盖遥控器导电胶遥控器二生产bom的制作流程1根据开发bom查看pcb版号是相同的pcb版号对比机型不同pcb板号相同确认pcb半成品的物料是否完全相同如相同就用最早的pcb半成品物料代码如不同则重新申请pcb半成品物料代码
直径 3 4 5 6 6.3 8 10 12 13 16 18 19 22
脚距 1 1.5 2 2.5 3.5
5
7.5
10
②成形：C+脚距（为省字节以字母“C”表示成形）； ③卧式：不存在脚距，不写。
物料代码描述细则
结构料 （五金件）
1．机箱壳（上、下、后盖） 例：DA350 铁灰 2#
a bc a：机型型号(有多种机型共用时,以第一次开发申请命名型号为准) b：颜色 c：箱壳变更流水号（如外观、结构、厚度变更等）
BOM架构及制作、维护、发行规定-结构BOM 配置BOM
BOM改由PDC制作,流程做相应更改.另将BOM审核人员需要审核的内容做明确的定义
1.4
将机种分为研发代号，产品线代码，配色方案代码，BOM名，BOM结构做相应调整，同时解决之前规定中漏失部分内容.详见红色字体部分。
1．5
将原系统BOM分解为结构BOM和配置BOM的形式
1目的
规范BOM的格式,清晰ＢＯＭ构架，编写审核更新维护发行流程.让相关工程师在编写BOM时清楚BOM的结构和各部分的含义,并能迅速完成BOM的编写;
B配色Goods list
990101800103 NB R18PB with xxx
990101800104 NB R18GB with xxx
6.3.1.3注意：对于相互制约的选项应该放入同一选项中，而不应该单独存在以避免误操作造成的错误组合。如下：因为MB确定后，带不带IR，是1G还是100MLAN就已经确定，故需要将下列的MB PCBA选项，POWER PCBA选项以及TP PCBA选项合并为一个选项，
EMC工程师：负责结构BOM中EMI物料的提供及其确认.
PM: 负责Goods option部分的提供和检查确认。
ME： 负责包装材料部分的提供和检查确认。
IE：负责拆装机试组，对结构BOM中的漏料，少料，多料进行检查.
6程序内容
6.1产品结构图
产品结构图示例见后面.
6.2BOM正文部分信息
6.2.1顶部为文件名，对于结构BOM表，文件名的基本格式为:主名称+ID及配色代号+StructureBOM,如：M51ASYSTEM BOM.
WP：是由采购购买，入工厂，由IQC检验合格后外发到负责组装的供应商处与其它物料组装后送回工厂，在BOM中用WP表示。
BOM发布流程 A3
1、目的本流程为BOM发布与导入PLM/ERP的操作规范，保证产品在各个生产时期中BOM的准确和物料料号的可控制性，并对BOM发布与导入过程中各环节职责进行界定；2、范围适用于本公司所有产品的BOM。
3、定义DVT-BOM：产品在设计验证阶段（DVT）所使用的BOM；PVT-BOM：产品在小批量试产（PVT）所使用的BOM；正式BOM：产品大批量生产时所使用的BOM。
4、职责研发部项目组硬件工程师：BOM的制作与修改，BOM正确性判定，DOUBLE CHECK，ECN发布，制作BOM变更记录；研发部产品经理：签核BOM ；资材部相关人员：依据资材采购情况对SECOND SOURCE部分进行梳理，提出需要新增或删除的物料；研发部项目助理：BOM/ECN会签发布，BOM导入ERP/PLM系统，从ERP系统内导出BOM反查；物料承认工程师：管理各个阶段对物料的料号，维护物料明细表；5、流程说明5-1 各个生产阶段BOM定义；5-1-1 DVT-BOM：产品在设计验证阶段（DVT）时，研发部硬件工程师需制作DVT阶段的BOM，并提供新料清单给资材部，以便于备料；5-1-2 PVT-BOM：产品在小批量试产阶段（PVT）时，研发部硬件工程师需制作PVT阶段的BOM，此份BOM除了在DVT阶段已经试产过没有问题的主料，还需要添加SECOND SOURCE作为辅料；此阶段小批量验证的新料须让物料承认工程师建立临时料号；5-1-3 MP-BOM：产品在PVT生产后，硬件工程师要提供待承认新料清单给采购负责人，采购须在一个月内将承认资料送至物料承认工程师，由物料承认工程师做正式承认，发行正式料号。
硬件工程师根据正式料号制作正式生产MP-BOM。
5-2 BOM审核发布流程详细说明5-2-1 研发部项目组：硬件工程师根据“最新物料明细表”，负责对项目的BOM进行建立和修改，用“check.exe”软件核对料号的准确性，维护“BOM修改清单”。
BOM，ECN输出及导入流程
修订日期BOM、ECN输出及导入流程页次 1 of 3 1.0目的:管控BOM及ECN的制定、输出、导入UAS系统，以达到BOM及ECN的及时性、准确性。
2.0 范围:适用于本公司研发及引进项目BOM及ECN的制定、更改及管控。
3.0 定义:BOM: Bill Of MaterialECN：Engineering Change Notice4.0 权责:4.1市场部：①ID图确认②物料信息确认表输出4.2产品规划部：①输出原始ID图②输出签字档ID图4.3设计部：①相应结构工程师应对MBOM、PBOM中新物料在UAS系统填写新物料申请单②将做好的MBOM、PBOM用EXCEL格式，导入到UAS系统生成研发BOM.③各相应结构工程师对对系统中MBOM、PBOM物料更改（ECR）申请.④确保系统中BOM物料的准确性,维护ECR评审表内容.4.4硬件部：①相应硬件工程师应对EBOM中新物料在UAS系统填写新物料申请单②将做好的EBOM用EXCEL格式，导入到UAS系统生成研发BOM.③各相应硬件工程师对对系统中EBOM物料更改（ECR）申请.④确保系统中BOM物料的准确性,维护ECR评审表内容.4.5项目部：①负责编写新物料料号②负责维护系统中物料信息4.6采购部：①对BOM及ECN中的物料进行采购信息确认5.0内容:修订日期BOM 、ECN 输出及导入流程页次2 of 3BOM 输出及导入流程产品规划部市场部产品规划部 设计部 硬件部 设计部 硬件部采购部 产品部 市场部 认证组 项目部ECR 、ECN 申请变更流程⑴根据产品规划部提供的原始ID 图确认最终ID 。
⑵输出物料信息确认表给设计部制作PBOM 。
输出签字档ID 图工程师对新物料 进行料号申请⑴产品规划部输出签字档ID 图后及市场部输出物料信息确认表后，设计部结构工程师应对项目新物料提出物料申请单⑵结构工程师对项目BOM 总物料归整EXCEL 格式BOM 导入UAS 系统，系统自动流至部门经理⑶部门经理确认完依次流至各部门处理人及尤总审核，审核通过系统将自动生成BOM 。
BOM作业管理规范
6.2、半成品建立
6.2.1、项目工程师按《BOM申请表》的格式给出电子档的BOM，研发文员将在第一时间录入ERP系统。
6.2.2、《料号申请表》里的品名、规格、单位、用量及位号由项目工程师填写，其他由研发文员填写。
6.5、成品审核
6.5.1、研发文员录好BOM后通知相关的业务负责人，业务负责人将客户订单要求与ERP系统核对，确定无误后审核。业务审核908开头的料号。
6.7、ERP管理者给出各责任人相应的ERP系统查询、审核权限。
6.8、BOM的维护
6.8.1、涉及研发试产的BOM表，如需要更新BOM表，无需发ECN变更。
4.2、业务：收到客户的正式订单，提出《生产订单需求表》给研发文员，负责确认包材与审核908开头的BOM.
5、工作流程：见下表
研发文员
项目工程师
业务
作业说明
1.研发根据客户订单需求及新项目需求，需要提出《BOM申请表》。
2.研发文员依据《BOM申请单》内容将BOM录入ERP系统中。
3.项目工程师系统审核确认录入内容。
部门
会签
部门
会签
部门
会签
品质部
工程部
研发部
生产部
人事行政部
采购部
销售部
计划部
版本
文件修改说明
生效日期
修改人
A0
首版文件首次发行
文件修改履历表：
编制：周满玉审核：
1、目的
规范BOM的建立、修改、审核、存档作业
2、范围
所有BOM的编制、录入、维护作业。
3、定义
BOM:即物料清单，指组成产品的物料明细及其物料结构
硬件开发助理工程师岗位职责
硬件开发助理工程师岗位职责
硬件开发助理工程师是一种技术型职位，负责协助工程师完成各种电子产品的硬件开发、测试、维护等工作。
其具体职责如下：
1. 硬件设计成果的维护与评审。
协助工程师对硬件设计文档、电路图、BOM等设计成果进行维护、评审，确保符合质量标准和设计要求。
2. 硬件测试与调试。
根据测试方案和测试用例，协助工程师进行硬件功能测试和性能测试，解决测试中的故障和问题。
同时，还需要协助工程师进行硬件调试，确保硬件能够正常运行和达到设计要求。
3. 硬件开发流程的协调和跟进。
协助工程师对硬件的开发流程进行协调和跟进，协助工程师安排硬件开发进度并进行进度跟踪，确保项目能够按时完成。
4. 技术文档的编写和整理。
协助工程师编写技术文档，包括硬件设计文档、测试报告、质量标准等文档。
同时，还需要对相关技术文档进行整理和归档，以备后续参考。
5. 硬件设备的维护和保养。
协助工程师对硬件设备进行维护和保养，包括清洁、检验、维修等工作，确保硬件设备处于良好的工作状态。
6. 硬件信息的收集和分析。
协助工程师收集和分析硬件相关的信息，包括市场信息、技术动态、规范标准等，为硬件开发提供参考和指导。
7. 合作团队的沟通协调。
协助工程师与其他团队进行沟通和协调，包括软件开发团队、市场销售团队等，确保项目能够顺利进行
并达到预期结果。
以上是硬件开发助理工程师岗位的主要职责，需要具备扎实的
专业知识和技能，同时还需要具备良好的沟通能力和团队协作能力，能够与团队成员合作，共同完成项目任务。
硬件设计岗位职责
硬件设计岗位职责
硬件设计岗位是指负责电子产品的硬件设计和开发的工程师岗位。
以下是硬件设计岗位的职责：
1. 设计和开发电子产品的硬件部分，包括电路板、芯片、电源、传感器等。
2. 编写硬件设计方案和技术文档，包括需求分析、设计方案、
原理图、BOM表、设计说明等。
3. 进行电路仿真和性能测试，确保电路的稳定性和可靠性。
4. 负责电路板的PCB设计和布局，保证电路板符合设计要求并
满足市场需求。
5. 负责硬件系统的调试和测试，协助软件工程师完成系统集成。
6. 分析和解决硬件问题，提出优化建议，确保产品的可靠性和
性能。
7. 跟踪市场和技术发展趋势，不断更新和改进电子产品的硬件
设计。
8. 协作跨部门的技术团队，推动产品的研发和市场推广。
以上是硬件设计岗位的职责，需要具备扎实的电子电路和电子
模拟设计基础，熟悉硬件设计工具和流程，具有良好的团队协作和
沟通能力。
同时，还需要对市场和技术发展趋势有敏锐的洞察力，
具有创新精神和工程实践能力。
BMS硬件工程师岗位职责
BMS硬件工程师岗位职责BMS硬件工程师岗位职责1岗位职责：1、BMS硬件电路图设计，PCB设计，BOM制作，产品开发，协作软件工程师调试；2、BMS硬件规范定义和法规适配；3、电磁兼容性试验和环境试验支持；4、制定合理的硬件测试案例及测试打算，完成项目每个阶段的硬件调试，并输出相关测试报告。
针对调试过程中的疑难问题组织攻关解决；5、量产支持和售后支持。
任职要求：1、电子、通信、自动化掌握或相关专业，本科以上学历，英语达四级以上；2、有扎实的电子理论基础，有丰富的.电子元器件学问，有较强的动手力量；3、娴熟使用PCB设计软件，具有较丰富的4层及以上PCB设计阅历；4、具有较强的责任心和团队合作精神，良好的沟通力量和表达力量，具有创新精神；5、有2年以上硬件电路开发工作阅历；6、有BMS硬件电路开发工作阅历，对Ti 、Intersil、LinearTechnology方案熟识优先。
BMS硬件工程师岗位职责2岗位职责：1、依据产品需求，确定BMS硬件功能并制定合理方案；2、主导BMS硬件开发打算、原理图设计、评审、验证，PCB 设计、评审；3、与软件工程师进行系统联调，对产品故障进行分析排解；4、根据开发要求制定产品相关技术文档。
任职要求：1、大专以上学历，有1年及以上BMS行业硬件设计与调试的工作阅历；电子技术、电气及自动化掌握、通讯相关等专业；2、了解ST系列、Freescale系列、ARM系列、TI系列等单片机，熟识RS485、CAN、MODBUS等通信协议。
3、具有良好规律思维力量，能够具有较强的自我驱动力量，擅长协调沟通和较强的团队合作精神；4、熟识电池管理系统掌握原理。
工作内容：1、负责电池管理系统BMS的硬件设计；2、参加产品需求评估及硬件方案设计；3、实施详细电路设计，器件选型，PCB Layout，硬件电路DFMEA 分析，并依据研发流程输出相关设计文档〔硬件设计报告，Gerber 文件及BOM表等〕；4、与软件开发人员协作完成产品的功能验证与设计优化；5、负责与设计相关的技术储备，主动推动技术创新；6、准时把握行业内新技术及新产品动态。
硬件测试工程师岗位职责5个
硬件测试工程师岗位职责5个
岗位职责1：
1、负责研发产品的部件测试、模块测试和样机测试工作，并出具测试报告和解决方案以及测试仪器相关的工作
2、参与和协助完成产品测试标准的确定工作，并执行工作任务岗位职责2：
1、负责样机的组装及测试；
2、负责样机测试数据的整理和报告编写；
3、协助硬件工程师完成产品原理图设计及PCB Layout；
4、协助硬件工程师完成BOM生成及相关工艺文件制作；
5、负责完成上级交代的其他任务。
岗位职责3：
负责大型医疗影像设备（磁共振成像系统）研发测试工作，负责硬件部件开发测试，系统集成测试，系统确认，设计变更改进等研发测试活动。
遵守规范的研发流程，负责开发测试方法，测试工具。
测试涵盖系统功能，性能，可靠性等方面。
测试领域包括射频线圈性能指标，EMC，安全法规，机械，电子，逻辑，系统物理等方向。
岗位职责4：
主要从事智能电驱MCU或车载电源硬件测试
岗位职责5：
1、LED驱动电源，工业电源，智能产品的生产测试与可靠性测试。
2、测试工装设计与外发制作，测试工装、仪器的维护与保养。
3、测试标准执行，测试操作指导书制作，测试过程优化。
4、测试异常分析处理。
硬件工程师岗位职责工作内容及任职资格要求
硬件工程师岗位职责工作内容及任职资格要求硬件工程师是一种属于硬件方向的技术工程师，其主要工作内容是设计、开发、调试和维护各种电路和硬件设备，为各种计算机设备和电子设备提供支持。
以下是硬件工程师岗位职责、工作内容及任职资格要求：一、岗位职责：1.设计硬件电路原理图和PCB布局图，制作BOM清单，编写硬件设计文档；2.负责产品开发中和硬件相关的问题解决和改进；3.根据客户要求和技术规范完成硬件设计和测试；4.负责硬件设计的验证和测试，及时进行故障分析和解决；5.负责产品的生产制造过程中的硬件技术支持；6.持续改进产品的硬件设计和性能，确保产品在市场上具有竞争力。
二、工作内容：1.产品设计：根据需求、规格等开展电路原理图设计、PCB布局设计、BOM表单编制和硬件测试等设计工作，完成从硬件设计到生产的全过程工作。
2.产品测试：对产品进行各项测试和验证工作，确保产品符合技术规定。
3.产品维护：对产品进行维护和升级，保持产品的高品质和高性能。
4.技术支持：为客户提供有关产品的技术支持，在产品方案设计和实现方面提供专业意见和建议。
三、任职资格要求：1.本科及以上学历，电子工程、计算机科学、通信工程等相关专业背景。
2.熟练掌握常用的EDA工具，如PADS，Protel，Eagle等，具有较强的硬件开发技能。
3.具有嵌入式系统设计经验，有良好的电子电路分析、测试、仿真经验。
4.拥有丰富的硬件开发经验，能够独立完成项目的设计和开发。
5.具有团队合作精神和较高的学习能力和沟通能力，能够和其他部门有效协作。
总之，成为一名优秀的硬件工程师需要具备专业知识和技能，同时要具有良好的应变能力和沟通协作能力，这也是硬件工程师岗位的重要要求。
硬件工程师岗位说明书
硬件工程师岗位说明书一、岗位背景硬件工程师是指负责计算机硬件设计、开发和维护的专业人员，主要从事硬件电路设计、原理图绘制、器件选型、样机调试、硬件故障排除等工作。
本岗位的说明书将详细介绍硬件工程师的职责、任职要求和工作条件。
二、岗位职责1. 参与计算机硬件的研发和设计，负责电路原理图设计、PCB设计、BOM管理等工作；2. 根据产品需求编写硬件设计方案，进行电路仿真和验证，保证硬件设计的质量和稳定性；3. 进行硬件模块的选型和封装，与供应商沟通，确保器件的可靠性和可采购性；4. 指导硬件样机的组装和调试工作，并与软件工程师协同测试系统的整体性能；5. 负责硬件故障的分析和排查，针对问题提出相应的解决方案，并进行技术改进和优化；6. 参与制定硬件开发流程和规范，协助建立和完善技术文档的管理体系。
三、任职要求1. 本科及以上学历，电子工程、计算机科学、通信工程等相关专业背景；2. 具备扎实的电子电路知识，熟悉模拟电路和数字电路设计，掌握常用的电子器件和仪器的使用；3. 熟练掌握PCB设计软件，能够独立完成原理图设计和PCB布板；4. 对嵌入式系统有一定的了解，熟悉ARM、FPGA等硬件平台者优先考虑；5. 具备良好的问题解决能力和团队协作精神，能够承受一定的工作压力；6. 具备良好的英语读写能力，能够阅读和理解英文文档和资料；7. 具备较强的学习能力和自主研发能力，关注新技术的发展和应用。
四、工作条件1. 工作时间：每周工作40小时，需根据项目需要适当加班；2. 工作地点：办公室环境舒适，需要根据工作需要进行出差或外派；3. 薪资待遇：根据个人能力和经验面议，享受公司提供的福利和奖励政策；4. 职业发展：公司为员工提供良好的职业发展机会和晋升通道，鼓励员工不断学习和成长。
五、总结硬件工程师是一项富有挑战性和发展前景的职业，需要具备扎实的专业知识和技术能力，同时具备良好的团队合作精神和问题解决能力。
希望应聘者能够根据上述岗位职责和要求对自身进行评估，如果符合条件并对硬件设计工作有浓厚的兴趣，欢迎您加入我们团队，共同创造更加美好的未来！。
BOM表制作规程-0902
BOM表制作流程文件编号：版本号：生效时间：拟制：审核：批准：一．目的：为规范BOM表的制作，减少乃至避免出现错、漏、多等的情况，特制作本规程。
二．责任：结构工程师：向工艺工程组提供合格的结构件清单，并参与样机制作，及时解决问题，对结构件清单的正确性负责；硬件工程师：向工艺工程组提供合适的电子料清单（PCB、电子元器件、内外线缆等），并参与样机制作，及时解决问题，对电子料清单的正确性负责；样机制作员：按照试制BOM进行样机制作，在发现问题时需要结构或硬件工程师及时处理并记录问题点。
经过样机制作和验证后填写《样机问题反馈单》，要对反馈问题的正确性负责；工艺工程师：为样机制作员提供原始产品物料清单，参与制作样机，拟制试制BOM表，对BOM的正确性负责；测试工程师：按照测试申请对样机进行功能、外观、手感、内部接线等进行测试验证；编码管理员：按照要求将试制BOM转成订单BOM表并输入ERP系统，对输入正确性负责业务部：提供成品编码申请表；P M C部：对于考虑可以代用的物料，填写《物料代用申请表》三．操作步骤：1．在新产品设计完成，由设计人员对结构和电子部分经过装配测试验证后（不需要出具正规的测试验证手续，可由比较熟悉产品的人员验证），结构工程师和硬件工程师要将相应的初级BOM提供资料管理员，登记复印后给工艺工程组，格式见附表1《产品初级BOM表》。
结构工程师提供清单的范围包括：塑胶、导胶、五金、紧固件等结构件，硬件工程师提供清单的范围包括：PCB、电子元器件、内外线缆、电位器、开关、3D等；对于系统中已有的编码要写上，对于没有的编码则要按照编码原则描述清楚并提交《新物料编码申请表》，由编码小组编制编码并将《新物料编码申请表》的复印交给申请人，申请人直接从电脑调出新增的编码（非编码小组的人员不允许手工增加编码）。
2．工艺组工艺工程师根据《产品初级BOM表》制作《试制BOM表》。
3．样机制作员根据《试制BOM表》，进行物料的领用；并严格按照《试制BOM表》、样机制作要求和产品规格书等制作样机，以确认试制BOM的的正确性，若发现有问题请填写《样机问题反馈单》反馈给开发组的设计工程师及工艺组的工艺工程师并由工艺工程师修改试制BOM.。
一个好的硬件工程师需要掌握的技能和能力要求
一个好的硬件工程师需要掌握的技能和能力要求
一个好的硬件工程师实际上就是一个项目经理，你需要从外界交流获取对自己设计的需求，然后汇总，分析成具体的硬件实现。
还要跟众多的芯片和方案供应商联系，从中挑选出合适的方案，当原理图完成后，你需要组织同事来进行配合评审和检查，还要和 CAD 工程师一起工作来完成 PCB 的设计。
与此同时，要准备好 BOM 清单，开始采购和准备物料，联系加工厂家完成板的贴装。
”
1、基本知识
1）基本设计规范
2）CPU 基本知识、架构、性能及选型指导
3）MOTOROLA 公司的 PowerPC 系列基本知识、性能详解及选型指导
4）网络处理器的基本知识、架构、性能及选型
5）常用总线的基本知识、性能详解
6）各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型
7）Datacom、Telecom 领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型
8）常用器件选型要点与精华
9）FPGA、CPLD 、EPLD 的详细性能介绍、设计要点及选型指导
10）VHDL 和 VerilogHDL
11）网络基础
12）国内大型通信设备公司硬件研究开发流程
2、熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具
1）ViewDraw ，PowerPCB，Cam350
2）OrCad，Allegro ；AD ；PADS
3）各种电路仿真工具 4）学习熟练使用 VIEWDRAW 、ORCAD 、POWERPCB、
SPECCTRA、ALLEGRO 、CAM350 、等工具；。
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硬件工程师使用BOM
整个硬件设计其实是以一张BOM表来展开的，在前期设计的时候，初步估计系统之后就必须要得到一份初步的BOM LIST，通过这个BOM来取得成本信息，通过这个成本信息来报价。
项目拿下后，BOM则是前期的重点，通常在修改或者升级或者返工的时候都要对这个玩意搞非常多的时间。
BOM表格各个公司的格式不太一样，不过有几个关键元素还是要提一下：
元件号：我们都会对每个元件编号，这个号是通过原理图软件直接生成的，因此这一项信息一般都是对的，除非你在原理图里面不取名字或者怎么样的，一般都可以通过错误检测出来。
元件描述：一般大一点的公司都会对元件进行建库的工作，这是一个无聊而且容易出错的工作，几乎每个公司都会出现库里面的信息出现错误的情况，这是不可避免的。
元件的供应商编号：一般我们选定一个厂家的器件，该器件都会有一个号。
一般比较大的公司一类元件都会有几个供应商，因此这一内容一般不会在库信息内出现。
公司元件编号：公司一般会对所使用的器件进行编号，比如电阻1KOHM，0603，1%的电阻给一个编号，这个电阻可以从KOA买，也可以从ROHM买，或者是MURATA买，因此一个公司元件编号可以有若干个元件供应商编号。
好，现在的问题已经很明显了，通过软件生成的BOM表只含有元件号，元件描述，公司元件编号。
而且每个项都是分立的，如果有10个电阻都是1KOHM，0603，1%，那么就有10行。
我们需要做大量的工作来把相同的项合并，我们需要核对公司的元件数据库里面的公司元件编号和元件描述是否符合。
以上的工作，如果用人的眼睛来做，我想没个几天做不完，而且费时费力。
当然你也可以建议公司去买套软件，但是我相信一般来说是不现实的。
第一个事情是把一些重合的片子过滤出来。
这个采取的EXCEL的菜单高级筛选（Advvanced Filter）命令：
接下来要统计元件的数量：
COUNTIF可以用来计算给定区域内满足特定条件的单元格的数目。
语法形式为COUNTIF(range,criteria)。
其中Range为需要计算其中满足条件的单元格数目的单
元格区域。
Criteria确定哪些单元格将被计算在内的条件，其形式可以为数字、表达式或文本。
采用逻辑判断：=IF(A3=H3,CONCATENATE(C2,",",B3),C2)得到组合标号
其中函数为：CONCATENATE：将若干个文字项合并至一个文字项中。
语法形式 为：CONCATENATE(text1,text2……)
下面为描述部分，我们以电阻为例，要检验标号和封装和组织，精度及电压。
首先做一个给定的表格，描述器件的。
通过符合函数可得精度，封装和电压：
=INDEX(C:C,MATCH(CONCATENATE(LEFT(I3,5),RIGHT(I3,1)),B:B,0))
=INDEX(C:C,MATCH(MID(I3,6,2),B:B,0))
LEFT函数：LEFT(text,num_chars)其中Text是包含要提取字符的文本串。
Num_chars指定要由 LEFT 所提取的字符数。
MID函数：MID(text,start_num,num_chars)其中Text是包含要提取字符的文本串。
Start_num是文本中要提取的第一个字符的位置。
RIGHT函数：RIGHT(text,num_chars)其中Text是包含要提取字符的文本串。
Num_chars指定希望 RIGHT 提取的字符数。
MATCH函数有两方面的功能，两种操作都返回一个位置值。
一是确定区域中的一个值在一列中的准确位置，这种精确的查询与列表是否排序无关。
二是确定一个给定值位于已排序列表中的位置，这不需要准确的匹配.语法结构为：MATCH(lookup_value,lookup_array,match_type) lookup_value为要搜索的值。
lookup_array：要查找的区域(必须是一行或一列)。
match_type：匹配形式，有0、1和－1三种选择："0"表示一个准确的搜索。
"1"表示搜索小于或等于查换值的最大值，查找区域必须为升序排列。
"－1"表示搜索大于或等于查找值的最小值，查找区域必须降序排开。
以上的搜索，如果没有匹配值，则返回＃N/A。
INDEX用于返回表格或区域中的数值或对数值的引用。
函数 INDEX() 有两种形式：数组和引用。
数组形式通常返回数值或数值数组；引用形式通常返回引用。
INDEX(array,row_num,column_num) 返回数组中指定单元格或单元格数组的数值。
Array为单元格区域或数组常数。
Row_num为数组中某行的行序号，函数从该行返回数值。
Column_num为数组中某列的列序号，函数从该列返回数值。
需注意的是Row_num 和 column_num 必须指向 array 中的某一单元格，否则，函数 INDEX 返回错误值 #REF!。
通过以上的EXCEL的招数，我们可以搞定所有的问题，OK整理到这里了。