国产高性能全自动电子标签倒装芯片封装设备——在清华研究院RFID研究
浅谈RFID及其封装技术
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浅 谈
RFID 及 其 封 装 技 术
刁裕 博
( 山东山铝电子技术有限公司》 摘 要: 本文结合当前R F ID 的技术特点和发展趋势， F ID 技术及其制作工艺进行了简要论述， 对R 并对电子标签在国内的发展瓶颈进行 了探讨， 指出了电子标签普及应用还需解决的几个课题。 关键词 封装技术 中图分类号: TM 文献标识码: A 文童编号: 1672- 379 1(2007) 10(b卜0035- 01 1 RFID技术概述 1. 1 RFID 技术概念 RFID 是 Rad io F requency Identifical io n 的缩写， 即射频识别技术， 俗称电子标 签。RF ID 射频识别是一种作接触式的自功 识别技术， 它通过射频信号 自 动识别目标对象 并获取相关数据 ， 识别工作无须人工千预， 可 工作于各种恶劣环境。R F ID 技术可识别高 速运动物体并可同时识别多个标签. 操作快 ，2 RF旧系统的基本组成部分 最基本的RF ID 系统由三部分组成: $r.X (Tag) , 阅读器(Reader)、天线(An te 放芯片， 通过可调温度，时间与压力的热压 头封装 读卡头自动全检 工 标准Transponso d er 并统计合格率。 2 .4 电子标签的封装形式 (2 )凸点 的形 成 从实际应用着 ， 电子标签的封装形式较 目前 RFI D 标签产品的特点是品种繁多， 多， 不受标准形状和尺寸的限制 ， 而且其构成 但并非每个品种的数最能形成规模。因此， 也是千差万别， 甚至需要根据各种不同要求进
装)
超高频RFID核心技术专利介绍
电子知识超高频RFID技术具有能一次性读取多个标签、穿透性强、可多次读写、数据的记忆容量大，无源电子标签成本低，体积小，使用方便，可靠性和寿命高等特点，得到了世界各国的重视。
超高频RFID的核心技术主要包括：防碰撞算法、低功耗芯片设计、UHF电子标签天线设计、测试认证等方面。
国内在超高频自动识别技术研发上滞后国际2-3年，虽形成一批专利技术，但数量较少。
以下简要介绍这些技术在中国申请，并已经公开或授权的相关专利。
1、防碰撞算法(Anti-Collision Algorithm)1)深圳市当代通信技术有限公司2007年2月申请的中国发明专利(CN101013465)涉及一种超高频远距离自动识别系统中的多标签防碰撞算法，该算法是根据标签返回数据碰撞的情况，动态调整Q值，其包括如下步骤：a、预设Q值为0～15;b、读写器发QUERY(查询)命令并接收标签返回;c、读写器发送2的Q次方个QUERY REP(查询应答)命令;d、经过步骤a、b、c后，碰撞计数为0，则标签读取过程结束;如果碰撞次数不为0，则根据碰撞次数确定下一次QUERY命令的Q值，重复步骤a、b、c。
动态Q值通过如下方法确定：a、估算标签的数量值;b、根据标签数量的估算值和计算概率的幂和幂指数运算，求其以2为底的指数，即为新的Q值。
该发明可实现超高频远距离自动识别系统中的多标签的无遗漏完全读取，并且具有较高的读取效率。
2)复旦大学2007年12月申请的中国发明专利(CN101183422)，公开了一种结合Bit-Slot和ID-Slot的随机型防碰撞算法。
首先，标签随机选择一个slot反馈1位确认指令，所有标签的返回信息组成一串长度为L的bit串，读写器在消除空时隙后发送L-c0个QueryRep指令，标签在与时隙计数器相对应的时隙里反馈自己的ID码，读写器根据收到的ID码判断是否产生碰撞;读写器识别标签并统计碰撞时隙个数、成功时隙个数;如果标签没有被识别完毕，读写器再开启下一帧继续识别标签，直到所有标签被识别完毕。
UHF RFID标签芯片模拟射频前端设计
UHF RFID标签芯片模拟射频前端设计李建;曾辉;王颖;何珠玉;朱学勇;文光俊【摘要】对射频识别标签芯片系统结构及工作原理进行分析,设计应用于符合ISO18000-6C/B两种标准的UHF RFID标签芯片的模拟射频前端,主要包括整流电路、稳压电路、调制/解调电路、上电复位及时钟产生电路.模拟射频前端芯片采用TSMC 0.18 μm CMOS混合信号工艺流片验证.测试结果表明,所研制的模拟射频前端性能满足UHF RFID标签芯片系统要求.【期刊名称】《现代电子技术》【年(卷),期】2010(033)006【总页数】4页(P8-11)【关键词】超高频;射频识别;IS018000-6C/B标准;CMOS【作者】李建;曾辉;王颖;何珠玉;朱学勇;文光俊【作者单位】电子科技大学,通信与信息工程学院,RFIC研究室,四川,成都,611731;电子科技大学,通信与信息工程学院,RFIC研究室,四川,成都,611731;电子科技大学,通信与信息工程学院,RFIC研究室,四川,成都,611731;电子科技大学,通信与信息工程学院,RFIC研究室,四川,成都,611731;电子科技大学,通信与信息工程学院,RFIC研究室,四川,成都,611731;电子科技大学,通信与信息工程学院,RFIC研究室,四川,成都,611731【正文语种】中文【中图分类】TN7100 引言超高频无线射频识别(RFID)技术具有非接触式、识别速度快、作用距离远、存储容量大、可多卡识别等优点，已广泛应用于生产、零售、交通、物流等行业[1]。
UHF RFID无源标签芯片作为超高频射频识别系统的核心组成部分，近年来一直是国内外研究的热点。
研究和设计低功耗、小尺寸、高动态范围的模拟射频前端，可以解决UHF RFID标签芯片的关键技术难题，并推动超高频标签芯片快速发展。
在此针对ISO18000-6C/B标准，研究和分析了UHF RFID无源标签芯片的系统组成以及模拟射频前端的电路方案。
芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案
倒装键合（Flip Chip）工艺及设备解决方案前言：倒装芯片在产品成本、性能及满足高密度封装等方面体现出优势，它的应用也渐渐成为主流。
由于倒装芯片的尺寸小，要保证高精度高产量高重复性，这给我们传统的设备及工艺带来了挑战。
器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（ MCM ）、系统封装（ SiP ）、倒装芯片（ FC=Flip-Chip ）等应用得越来越多。
这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。
毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。
由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距，它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。
一．倒装芯片焊接的概念倒装芯片焊接（Flip-chip Bonding）技术是一种新兴的微电子封装技术，它将工作面（有源区面）上制有凸点电极的芯片朝下，与基板布线层直接键合。
一般来说，这类器件具备以下特点：1. 基材是硅；2. 电气面及焊凸在器件下表面；3. 球间距一般为 4-14mil 、球径为 2.5-8mil 、外形尺寸为 1 -27mm ；4. 组装在基板上后需要做底部填充。
其实，倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言的。
传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。
在圆片（Wafer）上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机以便于贴装，也由于这一翻转过程而被称为“倒装芯片”。
图1图2图3倒装芯片在1964年开始出现，1969年由IBM发明了倒装芯片的C4工艺（Controlled Collapse Chip Connection可控坍塌芯片联接）。
863计划第三批立项RFID三课题
863计划第三批立项RFID三课题2006-1-12 来源：RFID射频快报关键词: 863计划课题名单信息技术上海华虹集成电路有限责任公司上海华虹计通智能卡系统有限公司大唐高鸿数据网络技术有限公司【提要】863计划第三批立项RFID三课题近日，科技部发布863计划第三批立项课题名单，上海华虹集成电路、上海华虹计通智能卡、北京大唐高鸿数据网络技术等三家公司的电子标签RFID课题共获得800万元经费支持。
【RFID射频快报1月12日综合报道】RFID已被列入科技部国家中长期科研计划中的重大科技专项。
重大科技专项的确定是按照“有所为、有所不为”的指导思想和“突出重点”的基本原则，基于四个方面的考虑：一是抓住对国家建设和发展具有战略影响，必须在国家层面上给予重点支持和推动的科技问题；二是立足解决国民经济和社会发展中急需的重大科技问题；三是推动科技创新支撑平台的建设，加速提升国家竞争力；四是努力实现技术突破和跨越式发展，并推动新产业形成。
每个重大科技专项特别注重跨领域、跨学科的技术集成，实现重大技术突破。
在实施上采用政府引导和市场推动相结合，推动以企业为主体的创新和投入模式，建立竞争和滚动调整机制。
1月10日，科技部发布863计划第三批立项课题名单，信息技术领域共83项。
主要包括下一代网络技术IPV6、光传输、CDMA通讯技术、数字多媒体技术、嵌入式软件、无线射频识别（RFID）技术等。
其中上海华虹集成电路有限责任公司的“电子标签及阅读器芯片设计与产业化关键技术研究”获得300万元支持，上海华虹计通智能卡系统有限公司的“ 电子标签（RFID）机具的研制和应用”获昨200万元支持，北京大唐高鸿数据网络技术有限公司“ 电子标签（RFID）产品及应用”项目获得300万元经费支持。
以下是详细项目名录：相关文章·技术立足应用应用推动产业07-04-11 ·中科院RFID中心RFID技术测试项目通过863验06-01-13 ·RFID：一个前景诱人的产业07-01-18 ·先施承担国家"863计划"RFID重大07-01-12 ·中国集成电路自主产权现状不容乐观06-12-15 ·2006智慧中国—RFID发展十件大事06-12-20863政府官方网站：/。
倒装芯片技术【2024版】
6
2024/11/8
Prof. Wu Fengshun,
倒装芯片历史
1. IBM1960年研制开发出在芯片上制作凸点的倒装芯片焊接工
艺技术。95Pb5Sn凸点包围着电镀NiAu的铜球。后来制作
PbSn凸点，使用可控塌焊连接（Controlled collapse
Component Connection, C4），无铜球包围。
凸点
热压倒装芯片连接最合适的凸点材料是金，凸点可以通过传 统的电解镀金方法生成，或者采用钉头凸点方法，后者就是 引线键合技术中常用的凸点形成工艺。由于可以采用现成的 引线键合设备，因此无需配备昂贵的凸点加工设备，金引线 中应该加入1% 的Pd ，这样便于卡断凸点上部的引线。凸点 形成过程中，晶圆或者基板应该预热到150～ 200° C。
效的冷却。
➢ 低成本：批量的凸点降低了成本。
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2024/11/8
Prof. Wu Fengshun,
I/O 数比较
倒装芯片与扁平封装的引脚数比较
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2024/11/8
Prof. Wu Fengshun,
信号效果比较
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2024/11/8
Prof. Wu Fengshun,
缺点－01
➢ 裸芯片很难测试
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2024/11/8
Prof. Wu Fengshun,
生产问题
倒装芯片的连接头应该能够产生300°C 的连接温 度， 要有较高的平行对准精度，为了防止半导体材料 发生损伤，施加压力时应该保持一定的梯度。在热压倒 装芯片连接中，凸点发生变形是不可避免的，这也是形 成良好连接所必需的。另外，连接压力和温度应该尽可 能低，以免芯片和基板损坏。
电子制造技术基础
华大电子推出国内第一款支持安全算法的超高频标签芯片
快打入新兴和特殊市场 。邱博士还重 申中芯国际的
承诺 ， 将持 续 推进 先进技 术 研 发 、 为成 熟 技术带 来创 新 及 附加 价值 、 为我们 的客 户提供 高 品质 、 速 的 并 迅 优 质 服务 。 中芯 国际合 作伙 伴 的高层 也 共襄盛 举 ， 出 席 了会 议 并演讲 。此外 ， 过 ４ 中芯 国际合 作 伙 超 ０家 伴 在 技术 研讨 会上 设 立展 台 ， 示 了智 能模块 、 元 展 单
本届 研 讨 会 的 主题 是 ” 新合 作 、 质 服 务 ” 创 品 。
华大 电子把物联 网应用所需的芯片开发作为公
司 的重要 发 展方 向之一 ，积极 参 与 国家相关 标 准 的 制定 ， 已成 功 开发 出系列 Ｒ Ｉ ＦＤ安 全 芯片 ， 盖高 频 涵
（ ３５ ＭＨ ） 超高 频 （ ０ ／０ ＭＨ ） １． ６ ｚ和 ８ ０９ ０ ｚ 频段 。 大 电 华
适 应横 跨 中 国北 方 、 南方 的如干 旱 、 湿 、 原 等地 潮 高
区环境 。研究中，该产品使用了多层有机基板作为 原材料 ， 散热结构包括 了散热铜柱 ， 散热层 ， 散热通 孔。 在满足指标的情况下大大节约了封装成本。 来 （
自 ＣＩ ＳＡ）
目前 ，深迪半导体推出了型号为 Ｓ ０ ７ Ｚ０ Ａ的产
深 迪 半 导体 收购
Ｍ Ｘ ｓ 车级 陀螺 仪 产 品 线 ｅ ｅ 汽 Ｉ ｉ
深迪半导体 （ 上海 ） 有限公司正式对外宣布 ，
公 司 已收 购 Ｍｅ ｘ （ 来 芯 公 司 ） 车 级单 轴 微 ｌｉ 迈 ｅｓ 汽 机 电陀 螺仪 产 品线 ， 产 品 在全 球 已经 广 泛 使用 在 该 汽 车航 位 推算 导 航 （ 性 辅 助 导 航 ） 汽 车 安 全 系 惯 、 统（ 汽车 稳 定 系 统 、 辆 侧 翻 保 护 ） 机 器 人 、 型 车 、 大 工 业机 械 、 农业 机 械 以及 航 空 （ 行 控 制 ） 航 海 等 飞 、
一种倒装芯片固晶装置及方法
一种倒装芯片固晶装置及方法英文回答：Flip Chip Bonding Apparatus and Method.Abstract.This invention relates to a flip chip bonding apparatus and method for bonding a flip chip to a substrate. The flip chip bonding apparatus includes a bonding head having a bonding surface, a heating element, and a cooling element. The bonding surface is configured to contact the flip chip and the substrate. The heating element is configured to heat the flip chip and the substrate. The cooling elementis configured to cool the flip chip and the substrate. The flip chip bonding method includes providing a flip chip and a substrate, positioning the flip chip on the substrate, heating the flip chip and the substrate, and cooling the flip chip and the substrate.Detailed Description.The present invention relates to a flip chip bonding apparatus and method for bonding a flip chip to a substrate. Flip chips are semiconductor devices that have their active surface facing downward. Flip chips are typically bonded to a substrate using a solder reflow process. In the solder reflow process, the flip chip and the substrate are heatedto a temperature above the melting point of the solder. The solder melts and forms a bond between the flip chip and the substrate.The present invention provides a flip chip bonding apparatus and method that can be used to bond flip chips to substrates in a more efficient and reliable manner. Theflip chip bonding apparatus of the present invention includes a bonding head having a bonding surface, a heating element, and a cooling element. The bonding surface is configured to contact the flip chip and the substrate. The heating element is configured to heat the flip chip and the substrate. The cooling element is configured to cool theflip chip and the substrate.The flip chip bonding method of the present invention includes providing a flip chip and a substrate, positioning the flip chip on the substrate, heating the flip chip and the substrate, and cooling the flip chip and the substrate. The flip chip is positioned on the substrate so that the active surface of the flip chip faces the substrate. The flip chip and the substrate are heated to a temperature above the melting point of the solder. The solder melts and forms a bond between the flip chip and the substrate. The flip chip and the substrate are then cooled to a temperature below the melting point of the solder.The flip chip bonding apparatus and method of the present invention can be used to bond flip chips to a variety of substrates, including printed circuit boards, ceramic substrates, and metal substrates. The flip chip bonding apparatus and method of the present invention can be used to bond flip chips in a variety of applications, including electronic devices, medical devices, and automotive devices.Advantages.The flip chip bonding apparatus and method of the present invention offer a number of advantages over conventional flip chip bonding apparatus and methods. These advantages include:Increased bonding efficiency.Improved bonding reliability.Reduced bonding costs.Greater flexibility.中文回答：倒装芯片固晶装置及方法。
倒装芯片
倒装芯片：向主流制造工艺推进时间：2009-12-08来源：责任编辑：对较小外形和较多功能的低成本电子设备的需求继续在增长。
这些快速调整的市场挑战着电子制造商，降低制造成本以保证可接受的利润率。
倒装芯片装配(flip chip assembly)被认为是推进低成本、高密度便携式电子设备的制造所必须的一项技术。
在低成本应用中，倒装芯片的成功是因为它可达到相对于传统表面贴装元件包装更大的成本效益。
例如，一款新的寻呼机利用了倒装芯片技术将微控制器装配于PCB，因为倒装芯片使用较少的电路板空间，比传统的塑料球栅阵列(PBGA, plastic ball grid array)成本较低。
材料集成电路(Integraded circuit)在这款寻呼机中的集成电路(IC, integrated circuit)是一个5 x 5.6 mm 的微控制器，要求100个输入/输出(I/O)连接于PCB。
将四周I/O重新分配为2.5排减少点数(depopulated)的球栅阵列形式来接纳PCB的线/空格以及通路孔焊盘的限制。
锡球(bump)布局与间距如图一所示。
使用了电镀共晶锡/铅锡球，因为与其它的替代者比較，它的成本低得多。
锡球的直径大约为125 %26mu;m，球下金属(UBM, under bump metalization)为一个顾客要求的45%26mu;m的铜柱，如图二。
印刷电路板(PCB, printed circuit board)成本因素决定这款寻呼机的PCB的布局。
PCB是标准的FR-4，四个金属层和一个无电镀镍/金表面涂层。
因为增加材料成本和有限的可获得性，所以没有使用高密度互连(HDI, high-density interconnect)技术。
无电镀镍/金表面涂层满足所有作品的要求。
实录可靠性问题排除了选择有机可焊性保护层(OSP, organic solderability preservative)，选择性镍-金的成本增加也没有吸引性。
RFID智能标签技术原理及优势深度分析
RFID智能标签技术原理及优势深度分析RFID智能标签技术原理我国市场经济迅速发展，使商品流通市场日趋活跃。
但是，由于我国法制尚不健全，市场尚不规范，国内外一些不法分子为了牟取暴利，以次充好，以假乱真，形成了一定的假冒伪劣商品市场。
一些高科技产品，也不同程度地受到假冒伪劣产品的冲击。
这严重扰乱了社会市场经济秩序，阻碍了我国经济健康发展。
目前，假冒伪劣产品还在进一步蔓延，数量和范围也呈现扩大趋势，因此迫切需要防伪技术的快速发展和防伪行业的形成。
这是发展社会主义市场经济的需要，是扩大开放、发展对外贸易、保证国家经济有序发展的需要，是净化市场、维护企业和消费者利益的需要。
RFID技术作为一项先进的自动识别和数据采集技术，在目前的防伪、物流、公共安全管理等方面起着重要的作用，并有望成为未来防伪、物流、公共安全管理等方面领域的先锋。
一、概述RFID（Radio Frequency Identification，射频识别技术）是应用电磁感应、无线电波或微波进行非接触式双向通信，以达到识别目的并交换数据的自动识别技术。
1948年哈里·斯托克曼(Harry Stockman)在无线电工程师协会(Institute of Radio Engineers)学报上发表的“利用能量反射进行通讯(Communication by Means of Reflected Power)奠定了RFID技术的理论基础。
这种技术从20世纪80年代中期开始出现，并随着大规模集成电路技术的成熟，射频识别系统的体积大大缩小，因此才进入实用化的阶段。
RFID可以归入短距离无线通信技术，与其他短距离无线通信技术WLAN、蓝牙、红外、ZIGBEE、UWB相比最大的区别在于RFID的被动工作模式，即利用反射能量进行通信。
1.RFID系统的工作原理RFID系统由以下几部分组成：①电子标签，由芯片和标签天线组成，通过电感偶合或电磁反向散射原理与读写器进行通信。
一种集成RFID功能的手机及其通信方法[发明专利]
![一种集成RFID功能的手机及其通信方法[发明专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/d71c1bf1227916888586d7ab.png)
专利名称：一种集成RFID功能的手机及其通信方法专利类型：发明专利
发明人：张春,彭琪,李少勋,孙旭光,王自强,王志华申请号：CN201110207900.X
申请日：20110722
公开号：CN102256018A
公开日：
20111123
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种集成RFID功能的手机，利用RFID读写设备和手机两者在工作频率和硬件结构上相似的特点，通过复用手机内部的天线、重构后的天线开关、射频收发模块、基带模块以及终端接口，并配置复用手机的软件，使手机工作在符合RFID通信的UHF频段，实现RFID通信功能。
本发明不需要在手机上增加额外的RFID读写模块，从而提高硬件资源的利用率，节约硬件资源，并实现RFID的应用。
申请人：清华大学
地址：100084 北京市海淀区100084信箱82分箱清华大学专利办公室
国籍：CN
代理机构：西安智大知识产权代理事务所
代理人：贾玉健
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无源高频RFID芯片的FPGA原型验证平台设计
无源高频RFID芯片的FPGA原型验证平台设计李焕春;张华庆【摘要】利用Xilinx的FPGA设计了一个FPGA原型验证平台,用于无源高频电子标签芯片的功能验证.主要描述了验证平台的硬件设计,解决了由分立元件实现模拟射频前端电路时存在的问题,提出了FPGA器件选型原则和天线设计的理论模型.同时,给出了验证平台的测试结果,通过实际的测试证明了验证平台设计的正确性和可靠性.该验证平台有力地支撑了RFID芯片的功能验证,大大提高了标签芯片的投片成功率.【期刊名称】《微型机与应用》【年(卷),期】2014(033)008【总页数】4页(P29-31,34)【关键词】RFID;FPGA原型验证;ISO/IEC 15693【作者】李焕春;张华庆【作者单位】北京中电华大电子设计有限责任公司,北京100102;北京中电华大电子设计有限责任公司,北京100102【正文语种】中文【中图分类】TN492射频识别即RFID技术又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术[1]。
RFID 技术作为物联网发展的关键技术，其应用必将随着物联网的发展而扩大。
常用的RFID分低频、高频、超高频3种，其中高频RFID典型工作频率为13.56 MHz，一般以无源为主。
高频标签比超高频标签具有价格便宜、节省能量、穿透非金属物体力强、工作频率不受无线电频率管制约束的优势，最适合应用于含水成分较高的物体中，例如水果等。
基于FPGA的原型验证方法凭借其速度快、易修改、真实性的特点，已经成为ASIC芯片设计中重要的验证方法[2]。
本文主要描述高频RFID芯片的FPGA原型验证平台的设计，并给出验证结果。
1 RFID芯片的FPGA原型验证环境概述一套完整的RFID系统是由阅读器(Reader)、电子标签芯片(Tag)也就是所谓的应答器(Transponder)及应用软件三部分组成[3]。
电子标签芯片的FPGA原型验证环境也是一套完整的RFID系统，用FPGA原型验证平台替代上述的电子标签芯片(Tag)，使用上层的应用软件开发验证激励。
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力
合
售
方式
时
价
间
格
紐豹
德 Flip 国 chip
6000c/h
±50 μm
R-to-R
Wafer
180350℃
6-9N
15
6
s
0
0
DATACO N
奥 Flip 地 chip 利
8000c/h
±40 μm
R-to-R
Wafer
180350℃
6-9N
15
6
s
0
0
惠田
中 Flip 国 chip
3600c/h
电子标签打样机技术参数
设备功能 设备尺寸 设备重量 压力控制 温度控制 压缩空气 电源电压 工作速度 工作方式 控制方式 基板形式
把切好的芯片通过导电胶倒贴到天线基板上 L500 W400 H500 (单位：mm） 15 Kg 1.6N-6.5N ±0.1N 160-220℃ ±1℃ 4-5Kg/cm2 AC220V 50/60 Hz 120张/小时（视熟练程度） 自动或手动两种； 继电器控制 手动单片
目前，该条生产线己向国家申请了一批发明专利 和著作权，其中多项专利填补我国空白。
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
我公司与国外技术指标对比表
企业名称
隶封 属装 国工 家艺
封 装 速 封 装 基板给 芯 片 键 合 温 键 合 压 键
销
度
精度
料方式 给 料 度
以下是在我们机器上制作的电子标签(915MHZ)：
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
惠田电子标签打样机
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
瑞阳公司卢总、郑总对我公司工作给予了很大 的支持，在工程验证的前期工作上已经给了很多的 帮助。 （标签图片，注明芯片型号、胶、天线生产商）
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
以下是在我们机器上制作的电子标签(13.56MHZ)：
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
制造Transponder或称Inlay，是电子标签制造的 关键。其与芯片设计与制造、天线设计与制造、读写 器设计与制造、射频识别产品的系统集成和应用等， 也有着密不可分的关系。这些都已体现在本套封装设 备的设计制造当中。
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
项目起源:
1999年，我在深圳高交会认识了北京清华大学陈弘毅 老师，羊性滋教授，他们介绍我认识了什么是RFID。
2003年和2004年，我又多次到清华大学，受到陈弘毅 、王志华老师的指导。
这些，对于我从事RFID工作奠定了一定的基础。在此 ，我对给予过帮助的人们表示感谢!
粘合材料 天线基板供给方式 天线基板尺寸 芯片供给方式 芯片尺寸 封装精度 热压的压力范围 封装能力 功率 压缩空气要求 外形尺寸 设备重量 无尘车间 温度、湿度要求
ACA，NCA 卷到卷 最大宽幅400mm， 6英寸，8英寸，12英寸Wafer 最小0．4mm2， ±20 μm 1.6~6.4 N或更高 1~2 P/S 15KW 7Kg/cm2 5.6m*1.4m*1.9m 3T 十万级 21℃~25℃ 大于65%
±20 μm
R-to-R
Wafer
60220℃
1.5-6.5N
10
2
s
9
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评价
相
不如
同
超过
相同
相同
超过
相当
超
优
过
势
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
去年10月，在国家发改委和华中科技大学国家 数字化装备研究中心的大力支持下，我们在深圳市 第八届国际高新技术成果交易会成功展示了这条生 产线，受到广大用户的高度关注。之后这六个月来， 我们与上下游产业积极展开了战略合作，与多家客 户联合进行的试生产也取得了成功。
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
该设备主要性能指标达到国际先进水平，并在关键技 术领域取得突破，拥有自主知识产权，它能大大降低 电子标签的电子封装成本。
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
倒贴封装设备技术指标
国产高性能全自动电子 标签倒装芯片封装设备 ——在清华研究院RFID
研究
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
尊敬的各位领导、各位来宾：
大家好！
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
本项目为我公司与华中科技大学熊有伦老师带领的 团队联合开发，具有独立知识产权的一项自动化产 品。它集机、电、数学、视觉、无线电、自动控制、 计算机软硬件以及半导体封测工艺等多种学科为一 体，具有高速高精、全数字化、高智能化的特点， 是一条能够大批量、低成本、高质量地制造电子标 签的生产线中的关键设备。
2020/11/9
国产高性能全自动电子标签倒装芯片 封装设备——在清华研究院RFID研
设备功能：
它以成卷的天线基板（纸或PET为基带、基带上载有 蚀刻或印刷好的天线）、划好片并长了凸点的晶圆 （Wafer）、以及导电胶或不导电胶这三种材料为原料， 在机器视觉的引导下，将芯片从Wafer上取下来，用导电 胶（ICA、ACA）或不导电胶（NCA）的互连工艺，将 芯片翻转180°封装到天线基板上，制成RFID业界所说 的应答器（Transponder）、或非接触IC卡制卡行业所说 的阴内（Inlay）。由于原材料之一的天线基板是成卷的， 制成的Transponder或称Inlay也是成卷的，因此它完成 的是一个卷到卷的自动化生产过程。在半导体制造业内， 它是一个高速高精的芯片（chip、die）级的半导体封装 生产线。
2020/ 封装设备——在清华研究院RFID研
突破的关键技术：
1、点胶过程中非牛顿流体建模与精确控制技术； 2、高加速度、高精度和快响应力传感及力/位混 合控制方法与技术； 3、飞行视觉引导下的高速高精运动控制； 4、热、力、位移等多物理量检测与控制技术； 5、多模块并行检测算法与技术等。