SMT 工艺规范
SMT工艺设计规范
SMT工艺设计规范1．主题内容和适用范围制定本规范的目的在于,在开发及量产阶段，设计适用SMD的PCB时，事前考虑PCBA的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。
本标准适用于股份公司表面组装（含混装）的PCB工艺设计。
2．引用标准SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10668—1995表面组装技术术语IPC-SM-782—表面贴装设计与焊盘结构标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求3．内容和要求3.1术语1.PCB(Printed Circuit Board)指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。
2.PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。
3.SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。
4.SMD（Surface Mounting Device）它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。
5.SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY两侧,具有约8～40pin左右的Lead的表面贴装IC，Lead Pitch有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm等。
6.QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形ＢＯＤＹ四周具有约100～250Pin左右等。
Lead的表面实装用IC, Lead Pitch有 ０．４ｍｍ， ０．５ｍｍ， ０．６５ｍｍ， ０．８ｍｍ7.BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type的电极的封装，Lead Pitch有 0.8mm,1.27mm等。
8.波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范概述表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
本文将介绍SMT工艺流程的各个环节，以及各个工位的操作规范。
SMT工艺流程SMT工艺流程可以分为以下几个步骤：1.元件和PCB准备：在工艺开始之前，需要准备好元件和PCB板。
元件应进行分类、清洁和盘装。
PCB板应进行清洁和定位。
2.印刷：将焊膏粘贴到PCB板上。
3.安装：将元件粘贴到PCB板的焊膏上，这一步骤也称为贴片。
4.回流焊接：使焊膏熔化，并固定元件到PCB板上。
5.检查：检查焊接质量，包括元件是否安装正确，焊点是否合格。
6.清洗：清洗PCB板和元件以去除焊膏残留物。
7.测试：对已焊接的PCB板进行功能和性能测试。
8.包装：将已测试合格的PCB板进行包装，以备下一步骤的使用。
工位操作规范1. 元件和PCB准备工位•元件分类：根据元件相关规格和封装形式，进行分类并放置在对应位置，以便后续使用。
•元件清洁：使用适当的清洁剂和工具对元件进行清洁，以去除表面的污垢和油渍。
•元件盘装：根据所需数量，将清洁的元件装入元件盘，确保装盘过程中元件之间的间隔适当。
•PCB清洁：使用清洁剂和无尘布对PCB板进行清洁，确保表面干净无污垢。
•PCB定位：使用适当的夹具或模板，确保PCB板在后续工艺过程中位置准确。
2. 印刷工位•选择合适的印刷机：根据PCB板的尺寸和要求，选择适合的印刷机进行操作。
•调整印刷机参数：根据焊膏的特性和PCB板的要求，调整印刷机的速度、压力和刮刀角度等参数。
•焊膏印刷：将焊膏均匀地印刷到PCB板上，确保覆盖面积和厚度均匀一致。
3. 安装工位•选择合适的贴片机：根据PCB板的尺寸和元件的要求，选择适合的贴片机进行操作。
•调整贴片机参数：根据元件封装形式和PCB板的要求，调整贴片机的速度、压力和放料方式等参数。
•元件安装：将元件粘贴到已上焊膏的PCB板上，确保位置准确。
SMT制程工艺操作规程完整
深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标题第一章 SMT规程一．SMT生产工艺流程：第页，共页深圳市成功信息技术有限公司生产工艺规程标第一章 SMT规程第页，共页题标题第一章 SMT规程4.锡膏/红胶印刷: 1>作业依据：《锡膏印刷作业指导书》\《SMT红胶印刷操作规》2>作业注意事项：a.锡膏印刷必须在下线前做好锡膏解冻（4小时以上）及搅拌工作（搅拌时间必须在10分钟以上，搅拌时力度应适中、均匀），红胶解冻时间至少为4-8小时，并要检查钢网是否为所对应的机型、以及是否符合钢网标准(如是否完整无损坏、严重变形、堵孔等)。
b.印刷工位处不能有风扇或空调对着吹风，因为风会破坏锡膏的粘着特性。
c.丝印台及钢网在印刷前需清洁干净，不得有脏物。
d.在试印和钢过程中发现钢网或其它问题导致不能正常印刷时即时知会拉长处理。
e.印刷过程中要随时保持钢网底面及丝印台面的清洁，特别是对有金手指的板印刷时要特别做好清洁防护，印几块板后就要清洁一次，以防止金手指上锡。
f.在印刷过程中注意适当速度和角度，批量下线时每印刷好一块PCB 板后检查印刷的质量，合格的才能流入下一工位，印刷好的PCB板堆积数量不得超过5PCS以上.g.当印红胶过程中有个别印胶质量不佳的点时，需用棉签粘清洗剂清洗干净，并重新点胶以保证点胶品质h.在批量印刷过程中，当印刷质量变坏时，须用棉布沾酒精，对钢网各孔位及背面进行清洗，清洁后用压缩空气将印刷部分的空位吹通。
在清洗、第页，共页档，同时进行文件版本变更。
标题第一章 SMT规程e.对于操作员及生产拉长反馈之问题要即时进行确认和程序调整并做相应之程序文件更新。
f.编程员应做好相关产品贴片程序文件备份工作，防止数据丢失。
g.除被受权人员外，其他任何人不得私自进行贴片机主控计算机的操作，更不能进行贴片机程序的调用、更改。
3>作业质量要求：编程员要对所输出之贴片机程序文件及排料表的正确性进行检验确认，确保输出文件的正确性，并对操机员及拉长反馈的问题进行即时程序调整。
SMT工艺要求控制规范
线长
1次/班
1.《清洗钢 板记 录》 2，清洗方
网孔堵塞问题， 按时、规范清洁钢
板
法
1.锡膏储存温度正常为2-10℃,需要放宽范围的以规格书为准。
2.锡膏领出使用前应经过大于4-8小时的回温时间、否则为不良品，拿出冰箱
时在锡膏使用标签上应有取出冰箱的时间。
1
印刷
印刷机、 锡膏搅拌
机
锡膏、酒 精瓶、搅 拌刀、无 尘布、牙 刷、 放
线长
后继续生产， 原因无法分析，立即通知SMT主管或相关人员。
技术员
巡检
首件不能很好完 成，就不能验证程 序，物料及上料的
正确性
4.过炉夹具的使 为防止元件的掉落，PCB变形而必须使用夹具的必须在制程工程师的指导下使 线长
用
用，特别是第一块板，必须制程工程师放入炉子。
技 术员
巡检
过炉夹具轨道不合 理，易导致卡板、 报废板，所以要严
格控制
1.工作区域管制 5S，物品放置，报表等（元件位置图，放大镜等）
线长 1次/班
2.ESD
1.凡是触及PCBA及ESD元件时需要佩戴防静电环，带静电手套； 2.防ESD设备每周必须检查，发现不良立即更换。
2
贴片
贴片机， 物料，料 盘料机 盘架
1.上料、接料、换料三对照： A.新料盘各旧料盘对照。
B.新料盘和Feederlist对照（料号和料站号）。
6.上料、换料的 C.换料记录表与Feederlist对照。
记 录，确认及
核对
2.tray盘料和不防呆元件，技术人员必须在明显位置标示极性方向。上料、换
料时核对。
线长
巡检
1.锡膏高度 检查 记
SMT贴片标准及工艺标准 PPT
目录
一:锡膏印刷工艺 二:作业贴片工艺 三:锡量回焊工艺
第一章:锡膏印刷工艺
一:简述锡膏及印刷 锡膏可分为免洗型锡膏,现主流使用。FLUX在10
％以下,成份主要是锡(Sn),铅(Pb)组成,另无铅锡膏 因单价较高还未广泛使用。
印刷即是通过钢板将PCB焊垫(PAD)上印刷锡膏。 因好坏直截了当关系到生产质量,故有一定之标 准。
件加热至锡膏溶点温度
恒温区:使PCB及各种不同之零件有足够时间吸收热 量,以达到均温,同时Flux完全挥发
回焊区:已活化的Flux及完全熔化的锡膏,开始进行焊 接功能
冷却区:焊接功能完成,已熔化的锡膏快速冷却完成焊 接
升温区
恒温区
预温区
回焊区
冷却区
图七
二:回焊效果 1、回焊后之焊点应光滑,有光泽,吃锡性好,焊点与零
二:印刷的一些不良现象
印刷的主要不良现象有少锡、锡量过多、过厚、 漏铜、短路、锡尖、偏移。
1、少锡,锡量过多,过厚。
此不良现象是指印刷之锡量低于或高于标准锡量, 锡膏印刷过厚。
一般锡厚是通过钢板来决定的。锡厚不能低于钢 板厚度或高于钢板厚度的0、03mm。标准钢板一般分 为:0、13mm,0、15mm,0、18mm。
偏移
第二章:作业贴片工艺
一:简述SMT及贴片技术
1、SMT简介
Surface Mount Technology 表面黏着技术
SMT已经渐渐取代大部分的传统“手插零件”制程、 符合现代潮流须求、更轻、薄、短、小、让目前电子产品 能小型化、高密度化、高电讯效率、举如:翻译机、电子 记事本、手机、B、B、C、 手提计算机、仪器、上至航天 科技、下至家电用品、
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。
在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。
以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。
操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。
2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。
操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。
3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。
操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。
4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。
操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。
5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。
操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。
以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。
同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。
SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。
它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。
SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。
以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。
6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。
SMT工艺设计规范
贴片机
01
02
03
04
贴片机是SMT工艺中的 核心设备，用于将电子 元件贴装到PCB板上。
选择合适的贴片机需要 考虑元件的大小、形状、 精度和响焊接质量。
生产效率是贴片机的关 键指标，能够提高生产 效益。
焊接设备
焊接设备是SMT工艺中的重要设备之 一，用于将电子元件与PCB板焊接在 一起。
焊盘设计
焊盘材料
根据元件规格和焊接要求，选择合适 的焊盘材料，如铜、镍等，确保焊接 质量和可靠性。
焊盘尺寸
根据元件引脚间距和焊接工艺要求， 合理设计焊盘尺寸，以确保元件能够 稳定地焊接在电路板上。
PCB设计规范
板材选择
根据电路板的功能和生产条件，选择合适的板材，如FR4、CEM-1等，以确保 电路板的电气性能和机械强度。
对焊接好的电路板进行质量检查，确保焊 接质量符合要求。
检测与返修
光学检测
使用自动光学检测设备对焊接好的电路板进行检测，发现并定位问题。
功能性检测
对焊接好的电路板进行功能性检测，验证电路板是否正常工作。
返修
对检测出的问题进行返修，修复电路板。
记录与统计
对检测和返修过程中的问题进行记录和统计，以便持续改进工艺。
探索可弯曲、可折叠的柔性电子材 料，以适应不同形态的产品设计， 提高产品的便携性和适应性。
自动化与智能化发展
自动化生产线
通过自动化设备实现SMT工艺的 连续生产，提高生产效率，降低
人工成本。
智能化检测与监控
利用机器视觉、人工智能等技术， 实现SMT工艺过程的实时检测与 监控，确保产品质量和稳定性。
05 SMT工艺质量控制
零件质量检查
01
SMT工艺规范
第六章SMT工艺规范一、锡膏印刷规格1、Chip 1608,2125,3216锡膏印刷规格示范标准(PREFERRED)：1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏厚度均匀8.31mils。
3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4. 锡膏覆盖锡垫90%以上。
允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏仍有85%覆盖锡垫。
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度在规格内。
拒收(REJECTED):1.锡膏量不足。
2.两点锡膏量不均。
3.印刷偏移超过20%锡垫。
2、MINI(SOT)锡膏印刷规格示范:标准(PREFERRED)：1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏完全覆盖锡垫。
3. 三点锡膏量均匀，厚度8.31 mils。
允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5 mils。
3.85%以上锡膏覆盖。
4.偏移量少于15%锡垫。
拒收(REJECTED):1.锡膏85%以上未覆盖锡垫。
2.严重缺锡。
3、Diode,Melf, RECT陶磁电容锡膏印刷规格示范:标准(PREFERRED)：1.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度8.3 mils 。
4.如此开孔可以使热气排除，以免气流使零件偏移。
允收(ACCEPTABLE)：1.锡膏量足2.锡膏覆盖锡垫有85%以上。
3.锡膏成形佳。
拒收(REJECTED):1. 20%以上锡膏未完全覆盖锡垫。
2.锡膏偏移量超过20%锡垫。
4、LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷规格示范:标准(PREFERRED)：1. 各锡膏几近完全覆盖各锡垫。
2. 锡膏量均匀，厚度在8.5 mils 。
3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
允收(ACCEPTABLE)：1. 锡膏之成形佳。
2. 虽有偏移，但未超过15%锡垫。
3. 锡膏厚度合乎规范8~12 mils之间。
拒收(REJECTED):1.锡膏扁移量超过15%锡垫。
2.当零件置放时造成短路。
5、LEAD PITCH=0.8~1.0mm锡膏印刷规格示范:标准(PREFERRED)：1. 锡膏无偏移。
SMT工艺设计规范
SMT工艺设计规范1．主题内容和适用范围制定本规范的目的在于,在开发及量产阶段，设计适用SMD的PCB时，事前考虑PCBA的质量、可生产性、可靠性而设计，从而确保产品的早期品质，并提高生产性及可靠性。
本标准适用于股份公司表面组装（含混装）的PCB工艺设计。
2．引用标准SJ/T10670—1995表面组装工艺通用技术要求SJ/T10668—1995表面组装技术术语IPC-SM-782—表面贴装设计与焊盘结构标准IPC-7351—表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求3．内容和要求3.1术语1.PCB(Printed Circuit Board)指在印刷电路基板上，用铜箔布置的电路。
2.PCBA（Printed Circuit Board Assembly）指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。
3.SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。
4.SMD（Surface Mounting Device）它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。
5.SOP(Small Out-line Package) 它是在长方形BODY两侧,具有约8～40pin左右的Lead的表面贴装IC，Lead Pitch有0.5mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm等。
6.QFP（Quad Flat Package）它是在正方形或长方形ＢＯＤＹ四周具有约100～250Pin左右等。
Lead的表面实装用IC, Lead Pitch有 ０．４ｍｍ， ０．５ｍｍ， ０．６５ｍｍ， ０．８ｍｍ7.BGA （Ball Grid Array）它是具有 Ball Type的电极的封装，Lead Pitch有 0.8mm,1.27mm等。
8.波峰焊（Wave Soldering）将溶化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰，实现焊接。
SMT制程工艺作业规范(一)
SMT制程工艺作业规范(一)SMT制程工艺作业规范是指在SMT制程中工作人员需要遵守的操作标准和流程规定，是保证SMT生产质量和效率的重要保障。
以下是SMT制程工艺作业规范的相关内容。
一、工作前准备1.检查设备，包括工作台、电脑、气源、线路等，确保全部正常。
2.检查所需原材料和辅料，如贴片元器件、PCB板、胶水、清洁剂等，确保数量和品质符合要求。
3.穿戴工作服及防护用品，如防静电手套、鞋子等，以保证工作过程中不受到静电等因素的影响。
二、SMT制程操作流程1.开启设备电源，并进行相关设置和校准，保证设备正常运转。
如出现设备故障，及时报修或处理。
2.将PCB板放置到工作位，并按照生产程序的要求进行校准和调整，以确保设备运行的精度和稳定性。
3.准备贴片元器件，检查元器件编号、封装和数量是否与生产要求一致，若不符合则交由质检部门处理。
4.进行贴片操作，包括固定PCB板，刷涂胶水，放置元器件，固定和焊接等流程。
操作过程中，需要注意静电防护和操作流程的严谨性。
5.完成贴片操作后，进行清洗、烘干、真空包装等处理，以确保成品的质量和稳定性。
6.工作完成后，对设备进行清洁、检查和关闭，将生产数据反馈至相关部门，以供生产流程的优化和改进。
三、其他注意事项1.在操作过程中，需要遵守相关的安全规定和标准，尤其是在使用化学药品和工具时需要严格遵守相关操作规程。
2.保持工作环境的清洁和整洁，避免操作过程中产生噪声，影响工作效率。
3.及时向上级汇报和提出改进建议，以促进生产效率的提升和质量的改进。
总之，SMT制程工艺作业规范是保证SMT制程正常运行和质量稳定的重要环节。
只有严格遵守相关规定和要求，才能确保生产效率和质量达到最优化水平。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范一、前言SMT（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子元件贴装工艺。
本文将介绍SMT工艺的整体流程以及各工位操作的规范。
二、SMT工艺流程概述SMT工艺流程包括PCB板表面处理、贴片、回流焊等多个环节。
下面将详细介绍各个流程的操作规范。
1. PCB板表面处理在SMT工艺中，PCB板表面处理是非常重要的一环。
正确的表面处理可以确保元件的粘贴牢固，焊接质量良好。
•清洗：在表面处理之前，一定要对PCB板进行清洗，去除表面的污垢和氧化层。
•化学处理：可以通过化学方法对PCB板进行表面处理，增加元件与PCB板之间的黏附力。
2. 贴片在SMT工艺中，贴片是将各种电子元件粘贴到PCB板上的过程。
•手动贴片：对于一些小批量生产，可以采用手动贴片的方式，但需要保证操作人员的技术熟练度。
•自动贴片：对于大批量生产，通常会采用自动贴片机进行操作，提高生产效率。
3. 回流焊回流焊是SMT工艺中的最后一道工序，通过高温将电子元件焊接到PCB板上。
•控温控时间：在回流焊过程中，要严格控制温度和时间，确保焊接的质量。
三、各工位操作规范1. 贴片操作规范•在进行贴片操作时，要保证工作环境的清洁，避免灰尘和杂物影响粘贴效果。
•操作人员应熟练掌握贴片机的操作技巧，保证元件的精准贴合。
•贴片机的清洁和维护也是非常重要的，定期清洁贴片机，保持其良好运行状态。
2. 回流焊操作规范•操作人员要保证在回流焊过程中的安全，避免高温烫伤等意外发生。
•严格遵守回流焊的温度和时间要求，确保焊接的质量。
•在回流焊过程中，要及时检查焊接部位是否均匀，确保焊点完全熔合。
四、结论SMT工艺在电子生产制造中扮演着重要的角色，正确的操作规范可以提高生产效率，确保产品质量。
制定良好的工艺流程和操作规范对于SMT工艺的成功应用至关重要。
SMT部员工工艺行为规范
SMT部员工工艺行为规范在现代制造业中，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）是一种常用的组装工艺，用于制造电子产品。
为了确保生产过程的高效和产品质量的稳定，SMT部的员工需要遵守一系列工艺行为规范。
本文将详细介绍SMT部员工工艺行为规范的重要性和具体内容。
一、重要性1. 提高生产效率：员工遵守工艺行为规范可以减少生产过程中的错误和浪费，从而提高生产效率。
严格按照规范操作可以避免重复工作、延误交货时间和增加成本。
2. 保证产品质量：SMT部的员工需要掌握正确的工艺操作方法，以确保电子产品的装配质量。
规范的操作可以减少组装中的缺陷和不良品数量，提高产品的可靠性和寿命。
3. 提升员工素质：遵守工艺行为规范有助于培养员工的专业素养，增加员工对工艺的理解和认知。
员工将通过规范操作不断提升自己的技能和经验，从而提高自身的竞争力。
二、具体内容1. 工艺操作准则：员工需要熟悉并遵守SMT工艺操作准则，包括设备的安全操作、材料的正确使用和维护、工艺参数的调整等。
不得随意修改工艺参数，应按照工艺工程师的要求进行操作。
2. 设备操作规范：员工需要正确使用SMT设备，如贴片机、回流焊炉、检测设备等。
在操作设备前，应检查设备的工作状态和操作手册中的相关要求，避免因操作不当而导致的故障或事故发生。
3. 物料管理要求：员工需要严格管理使用的物料，确保物料的质量和完整性。
在使用电子元件和组件时，应注意正确的存储、防潮和防尘方法。
降低物料损坏和浪费，避免对生产造成不良影响。
4. 质量控制流程：员工需要了解和掌握SMT质量控制流程。
在生产过程中，应认真执行质量检测和抽样检查，及时发现和纠正缺陷。
如发现不合格品，应及时报告质量部门，不得隐瞒或私自处理。
5. 个人卫生和安全：员工需要注重个人卫生和工作场所的安全。
在工作时，应佩戴相关的个人防护装备，如防静电手套、防尘口罩等。
同时，员工要保持工作区域的整洁和安全，定期清理设备和工作区域。
SMT整个工艺流程细则
SMT整个工艺流程细则1. 印刷：将焊膏印刷到PCB（Printed Circuit Board）上。
首先，通过使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷到PCB的焊盘上，焊膏的位置和数量需严格控制。
2. 贴胶：在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
通过贴胶机在PCB上涂覆一层表面粘合剂，以粘贴元器件并固定它们的位置。
3. 贴片：将元器件粘贴到PCB上。
通过使用贴片机，将元器件一一贴装到已经涂有粘合剂的PCB板上。
4. 固化：通过回流焊炉将焊膏和粘合剂固化。
将贴装完的元器件的焊脚和焊盘通过回流焊炉进行高温回焊，使焊膏和粘合剂固化粘合。
5. AOI检测：使用自动光学检测设备对焊接质量进行检测。
通过自动光学检测设备对焊接质量进行检测，以确保焊接质量符合要求。
6. 点胶：在需要的地方进行胶水点焊。
通过点胶机在PCB上的指定位置进行胶水点焊，用于固定元件和绝缘电路板。
7. 检测：进行成品的整体检测。
对整体的成品进行检测，以确保产品质量达标。
整个SMT工艺流程需要严格控制每个环节，确保贴装的元器件焊接质量符合要求。
同时，需要配合自动化设备来提高生产效率和产品质量。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面装配的重要方式，它的工艺流程包括了印刷、贴胶、贴片、固化、AOI检测、点胶和成品检测等环节。
每个环节都是整个SMT工艺流程中不可或缺的一部分，需要严格控制和合理安排，以确保生产的电子产品在质量和效率上达到最优的水平。
在SMT工艺流程中，印刷是起始阶段之一。
印刷是指将焊膏印刷到电路板的焊盘上，这是整个表面贴装工艺中非常重要的一步。
印刷过程中要求焊膏的形状、厚度、位置和数量都需要严格控制。
通常采用丝网印刷机进行印刷，而丝网印刷机的印刷精度对焊接质量有着直接的影响。
合适的印刷机械设备，合理的焊膏材料和精确的工艺参数设定都是保证印刷质量的关键。
接着是贴胶的环节，贴胶是在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
smt各流程工艺要求和品质注意事项
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smt工艺技术要求
smt工艺技术要求SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，逐渐取代了传统的插件式组装技术，成为电子制造业中常用的工艺之一。
在SMT工艺中，要求严格的技术规范和要求常常需要被遵守，以确保产品的质量和可靠性。
以下是一些常见的SMT工艺技术要求。
首先，SMT工艺中最重要的一点是对贴片元件的准确放置。
贴片元件必须准确无误地被放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上。
为了实现这一点，需要使用高精度的贴片机和贴片机的相关设置。
贴片机应能够准确地检测零件的位置和方向，并将其放置在正确的位置上。
此外，需要确保PCB表面的平整度，以保证元件的贴附和焊接的质量。
其次，焊接是SMT工艺中另一个关键的环节。
焊接能够连接贴片元件和PCB，确保它们之间的良好电气连接。
对于SMT工艺中的焊接，有两种主要的方法：回流焊接和波峰焊接。
在回流焊接中，通过将整个PCB放入预热的炉子中，使焊膏熔化并连接元件和PCB。
而波峰焊接是通过将带有熔融焊料的波峰引导到PCB上，使焊膏熔化并完成连接。
无论采用哪种焊接方法，都需要确保焊接温度、时间和焊接质量的控制。
此外，SMT工艺还需要考虑到其他因素，以确保产品的质量。
例如，对于SMT工艺中的元件尺寸，要求有一定的容差范围。
如果尺寸超出了容差范围，则可能会导致元件的装配和焊接问题。
此外，在设计和制造PCB时，需要考虑到元件在PCB上的布局和排列，以便提高SMT工艺的效率和可靠性。
最后，还需要对SMT工艺中使用的设备和材料进行严格的控制。
例如，贴片机和焊接设备需要定期进行维护和校准，以确保其工作的准确性和稳定性。
此外，使用的焊膏、PCB材料和贴片元件也需要符合一定的质量标准，以确保产品的可靠性和长期使用的稳定性。
总结起来，SMT工艺技术要求多方面的考虑，包括对贴片元件的准确放置、焊接的质量控制、PCB尺寸和布局的要求，以及对设备和材料的严格控制。
SMT制程工艺操作规程
SMT制程工艺操作规程SMT制程工艺操作规程SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术，在电子制造业中得到了广泛的应用。
SMT制程工艺操作规程是一份具体、详细的操作指南，旨在保证生产线上的有效、高效运转，降低错误率，最终提高生产线整体的效率和品质，以下是具体的规程细则：一、SMT贴片机操作规程1.确保各设备正常运转，按照工艺要求设置好温度、运转速度等参数。
2.检查贴片机中的材料料位是否齐全，供料方式是否正确，压力、张力是否合适等。
3.对于不同的元器件，选择适合的供料方式和操作模式，例如，对于QFP元器件，应使用板装式装载器进行加工。
4.设置贴片机的起始位置和结束位置，注意技术要求的扭曲度和偏移度，确保产品的准确性。
5.暂停贴片机运行、清洁器工作等，都应确保操作人员必须进行正常暂停和使用操作工具，保证安全性和设备性能。
二、SMT回流焊操作规程1.先对回流焊炉内部进行清洗、除氧、校准等预处理工作，然后开始操作。
2.在回流焊工作的周期内，实时规划控制加热时间、加热温度、升温速度等参数，确保产品经过一定的时间、温度和压强，最终实现焊接的完美效果。
3.在回流焊过程中，应避免使用刮刀等工具清洗氧化杂质，避免造成不必要的损坏。
4.检查回流焊炉中的焊膏是否够用，钢网是否平整，焊点要求是否满足等。
三、SMT印刷机操作规程1.根据设备的子板大小、工艺要求来选择板件大小，选择合适的因子板来完成工作。
2.在组织印刷时，应根据胶膜厚度、图形复杂度等要素进行调整，确保印刷品质的有效保障。
3.进行印刷作业的过程中，应尽量避免本身及周边各个因素的干扰，如不利于印刷作业的大量水分、温度等因素，注意远离这些因素，保证工作的顺利进行。
4.在清洁下发工作中，要采用合适的工具进行作业，同时要避免使用有争议的溶剂等，特别需要注意的是，清洁物品的温度、排气情况等因素。
四、SMT点胶机操作规程1.在工作之前，首先应检查设备的每一个部位是否正常运转、压强、张力等参数是否稳定。
SMT工艺流程及各工位操作规范
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT(Surface Mount Technology)工艺流程及各工位操作规范详解一、SMT工艺流程1.元件上料：首先，通过自动上料机将元件从元件库存区上料到上料轨道上。
2.坡口：将PCB板放置在坡口机上，通过坡口机的辅助装置对PCB板进行定位、固定和坡口加工。
3.引脚剪裁：用剪脚机将元件的引脚进行剪裁，以确保引脚的长度适合焊接工艺。
4.锡膏印刷：将PCB板放置在锡膏印刷机上，通过刮刀将锡膏均匀地印刷到印刷电路板的焊盘上。
5.贴片：将元件精确地贴到印刷电路板的焊盘上，这一步需要使用吸嘴式贴片机。
6.回流焊接：将贴好元件的PCB板放置在回流焊接炉内进行焊接，通过加热炉内的高温区域来使焊膏熔化，实现元件与PCB板之间的焊接。
7.清洗：对焊接完的PCB板进行清洗，去除焊接过程中产生的残留物。
8.检测：通过自动检测机对焊接完的产品进行各类检测，如贴片检测、缺失检测等。
9.包装：对通过检测的产品进行包装，以便后续运输和交付。
1.元件上料工位操作规范：-定期检查上料机的状态，确保其正常运转。
-按照指定的元件上料顺序进行操作，避免元件之间的混淆。
-检查元件的品质，确保上料的元件符合要求。
2.坡口工位操作规范：-检查坡口机的状态，确保其正常工作。
-确保PCB板的定位和固定是准确的。
-在坡口加工前，检查PCB板是否合格，确保其质量。
3.引脚剪裁工位操作规范：-确认所使用的剪脚机具备安全保护装置。
-严格按照元件的引脚长度要求进行剪裁。
-注意操作时的手部安全，避免受伤。
4.锡膏印刷工位操作规范：-检查锡膏印刷机的状态，确保其正常工作。
-根据印刷要求，选择适当的刮刀，并确保其清洁。
-确保印刷膜的厚度和印刷速度符合要求。
5.贴片工位操作规范：-确认贴片机的状态，确保其正常工作。
-检查吸嘴的状况，确保吸嘴的吸附力和准确度。
-在贴片时，确保元件的定位准确，避免偏差。
6.回流焊接工位操作规范：-确认回流焊接炉的状态，确保其正常工作。
SMT工艺设计规范
S M T工艺设计规范(总14页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--SMT工艺设计规范目录前言 (3)1范围 (4)2定义 (4)3贴片机参数 (4)4 PCB设计 (5)4.1PCB尺寸设计 (5)4.2PCB元件布局 (5)4.3PCB拼板设计 (6)4.4PCB定位孔设计 (7)4.5PCB焊盘设计 (7)4.6PCB丝印设计 (9)4.7PCB的MARK点设计.............................. ................. . (10)4.8双面PCB的设计 (10)4.9PCB坐标电子档输出要求 (11)5钢网设计 (12)5.1钢网外框尺寸 (12)5.2钢网的厚度设计 (12)5.3烧结模块的钢网布局 (13)5.4钢网的网孔形状 (13)6元器件明细表输出要求 (13)7元器件封装标注 (14)8元器件包装选择 (15)9元器件的耐温性及引脚镀层 (15)前言本标准是根据公司SMT生产线现有生产条件（工装、设备）而编制的，编写本规范的目的是使设计人员在进行PCB设计时，充分考虑到产品的生产条件，使设计出来的产品满足可生产性要求，从而快速投放市场，满足市场及客户的需要。
本标准（Q/JX A07-006）是04ME-03-3007《SMT工艺设计规范》的修订版。
本标准（Q/JX A07-006）代替04ME-03-3007《SMT工艺设计规范》。
Q/JX A07-006与04ME-03-3007《SMT工艺设计规范》比较，主要修订内容如下：a) 本标准的文件编号由“04ME-03-3007”改为“Q/JX A07-006”。
b) 增加了无铅焊接内容。
c) 增加第三种钢网标准。
d) 增加了正规的元器件明细表样板。
e) 修改了MARK点的设计要求，增加了钢网的MARK点设计要求。
本标准中提到的MARK点设计，拼板设计，定位孔设计，丝印设计以及元器件的封装标注，包装形式等，在业界还有通用标准，设计人员应遵照执行。
SMT制程工艺作业规范(二)
SMT制程工艺作业规范(二)
SMT制程工艺作业规范是保证电子产品质量的重要保障。
以下是与该主题相关的内容：
1. 材料准备
- 检查所有材料是否齐全，包括电路板、元器件、焊料等。
- 检查元器件是否符合要求，如型号、规格、品牌等。
- 检查焊料是否符合要求，如焊丝直径、松散度等。
2. 设备准备
- 检查设备是否正常运转，如贴片机、回流炉等。
- 检查设备的温度、速度等参数是否符合要求。
- 检查设备的清洁度是否达标，如清洗机、除静电设备等。
3. 工艺操作
- 按照工艺流程进行操作，确保每一步都正确无误。
- 在操作过程中注意安全，如戴上防静电手套、穿上无尘服等。
- 在操作过程中注意细节，如元器件的正确放置、焊接的均匀度等。
4. 检测验收
- 在制程中进行抽检，确保产品质量符合要求。
- 在制程结束后进行全检，确保产品质量符合要求。
- 对不合格品进行处理，如返修、报废等。
5. 记录保存
- 记录每一步操作的时间、人员、设备、材料等信息。
- 记录每一批产品的抽检、全检结果及处理情况。
- 保存记录至少一年，以备后续查阅。
以上是SMT制程工艺作业规范的相关内容，严格遵守规范可以保证产品质量的稳定和可靠。
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1.7锡膏/红胶必须按照先进先出的原则使用。如有遇到后面购买进 厂的锡膏，但保质期限却更短的话；则先用保质期比较短的锡膏。 另用锡膏/红胶存取状况一览表,试用锡膏/红胶时,另用锡膏/红胶存 取状况一览表.
第2节:丝印。
2.1丝印前要确认锡膏/红胶是否处于可使用状态，并填写《锡膏状态 跟踪表》/《红胶状态跟踪表》，红胶开封使用时应另备一个干净 的锡膏空罐,以备回收挤出后未用完的红胶,且要将锡膏罐上的所有 标签撕掉后贴上一张新的《红胶状态跟踪表》,此状态表上应详细 抄写原红胶瓶上《红胶状态跟踪表》上的所有内容,另须写明挤出 后>72小时的报废时间,原装瓶上“挤出后>72小时的报废时间”不 写画 “/”即可,红胶不要搅拌,锡膏应搅拌均匀,印刷后的前三块板 由操作员及技术员/领班确认其印刷质量。
2.2锡膏/红胶的添加与清除:
须采用非金属铲刀添加或清除锡膏/红胶,添加时应注意锡膏/红胶 量长度必须可完全
覆盖过所有网孔且两端分别要至少超出旁边网孔2CM.厚度及宽度 要能保证刮刀运行到最末端时的印刷量,一般锡膏量厚度至少约2
厘米左右,宽度至少达3厘米以上,PCB较长的锡膏厚度及宽度需适 当增加.每4小时应添加一次,或发现印刷锡量少时及刮刀与网板间 有缝隙时应添加一次,每半小时用铲刀将旁边的锡膏/红胶刮向刮 刀行程区域内,散落在模板四周的半固化锡膏屑将不再使用。（调 刮刀行程及添加锡膏/红胶时，要确保锡膏/红胶到达网孔处前能 先转动3-4圈）。
2.3印刷后的板需100%检查,良品流入下道工序,对印刷不良品处理 如下:
2.3.1对于个别CHIP位置(不良位置≤5个)可适当进行手工修整, 并在修整过的位置旁贴上箭头标签,通知下道工序注意;
2.3.2对于大面积超过5个位置不良或细间距及BGA类元件焊端 在本体底下的焊盘的不良一律要洗板。印刷不良板要用擦网纸或 无尘纸沾上无水乙醇清洗,空PCB板印刷不良可放在超声波里清洗, 已贴装元件的印刷不良板禁止使用超声波清洗,清洗后的板要用气 枪将PCB板面及通孔吹干净.将吹干净的板拿给领班指定人在带灯 放大镜100%全检板的两面及通孔,不可有锡膏/红胶残留于PCB板 面或通孔内。必要时须借助显微镜来检查清洗过的PCB板,如:有 BGA类元件的板清洗后应在显微镜下检查其清洁状况，并及时填 写《PCB清洗记录表》。不良板上刮下的锡膏或红胶不可再利用. 以免影响焊接或固化的可靠性，尤其是有贴过元件的，以免损坏 钢网/刮刀。当铲刀有刮过已贴元件板上的锡膏/红胶时,须将铲刀 上的锡膏或红胶清洗干净,防止铲刀上留有元件混入锡膏或红胶中 损坏钢网/刮刀。
5.8 作业及搬运过程中要轻拿轻放，严禁叠板。
5.9当双面板在生产第二面时,要全检板的两面认真检查第一面是否 有元件损坏的不良。
第六章:维修
6.1 该岗位员工须经培训合格方可上岗。
5.3 检验时应做好良品、不良品的区分与标识，不良品贴上不良 标签，将不良品装于不合格品盒送维修并做好不良记录,维修后的 板需100%重检。良品半成品需做第二面的送丝印站重流第二面, 成品送FQC检验。
5.4勿必实行跟线检验(即:当来不及检验时应先检验新生产出来的 产品),当连续发现3次同一不良现象时，要立即通知上道工序及相 关人员进行查明原因并纠正。
注:a、搅拌时，要顺着同一个方向搅拌；不可以进行双向搅拌; 红胶则不需要搅拌。
1.5报废时间:
① 锡膏:回温后7天内未开封的直接报废,开封后24H内未用完的剩 余锡膏报废;
② 红胶:开盖后未挤出原装瓶的红胶在保质期限内有效,挤出后的 红胶>72小时报废。
1.6锡膏/红胶开封使用时原瓶子里有剩余锡膏或红胶的应及时将瓶 盖盖紧,若两天内不再使用的红胶应返回冰箱储存.
及料架是否上好并放到位。
3.2 更换物料要有双人确认，内容同3.1项，当更换所有带极性元 件时，除双人确认外；还要通知炉前检验员，注意检查极性是否 正确.当上/换托盘IC时必须按照MTC上料参考表上图标的方向上 料,另管装IC上料前首先要确定同管内的方向必须为一致,然后统 一将极性朝前装置于料架中.换料完毕要及时叫PQC
4. 防静电衣服/手套/鞋,脏了要清洗;确保防静电效果。
第二章:各工序作业规范
第1节:锡膏/红胶使用的管控。
1.1 贮存温度:5-10℃。
1.2 储存期限:锡膏在5-10℃温度范围内,其储存寿命自出厂日期起6 个月;原瓶里的红胶在保质期限内。
1.3 回温时间:锡膏6H, 红胶12H。
1.4搅拌: 锡膏开封使用前需搅拌5分钟，直到锡膏可从高往低处像一 条直线顺流为止,（停机达4H时或锡膏漏不下时须将锡膏重新搅 拌5分钟。
3.6.2 所有IC抛料要交给指定的维修员确认,当指定人不在时给 技术员确认,确认时将IC引脚朝下放置于防静电树脂板上,检查引 脚是否有变形,将有变形的IC用防静电镊子及小刀片进行适当整形, 整形后的IC要自检并用白色记号笔做上 “●”标记,“●”标记不 可将原规格遮盖住.然后再将整形好的IC元件交给PQC确认其引脚 无变形及引脚折断现象,再由PQC把IC元件返回操作员小心装回对 应的料带/托盘中.通知炉前检查员重点检查。
2.11首件确认:钢网架设OK试印刷5PCB后,FQC、印刷员依《印 刷检验标准》为依据判定印刷效果，OK时批量印刷，NG时要重 新调试有效OK，并记录在印刷检验记录表上。
第三章:机台操作员
3.1 生产前要依据当前生产的产品确认程序名是否正确，对照料站 清单双人确认物料，内容
包括：物料编号、规格型号、极性、标识、Feeder（喂料器）型 号、料站排位是否正确，
4.8 每半小时针对有极性元件核对一次样板,每2小时须对照样板核 对一次整块板。
4.9 不可有撞板现象。
4.10手或袖子不可碰到板上的元件。
第五章:炉后检验
5.1 作业时要佩戴有线防静电手腕及防静电手套，握住板的边缘从 上到下，从左到右检验所有项目。大板或较复杂的板可分区域检 验。
5.2 检验内容包括：错件、漏件、多件、方向/极性、标识、偏移及 元件/PCB板外观完好无污染和焊点质量。
4.4针对当前炉子所过的板,需调出符合该板焊接工艺的炉温曲线.
4.5 当同一不良现象连续出现3次时，通知机台操作员及技术员查 明原因并纠正。
4.6当接到有白色 “●”标记的IC元件时,应对照样板检查是否错 件,贴装方向是否正确。
4.7 对于BGA类元件焊接面在元件本体底部的器件决不允许手动调 整及手贴,Pitch≤0.5mm及PIN脚≥16脚的IC不可以进行手贴元件, 在不得以手贴的情况下除上述元件外,只允许一次贴一种且只贴一 个位号,贴前通知PQC确认无误,并须在手贴位号旁作 “–”标记, 同时通知炉后检验员重点检查该位置。
3.3 转移IC或BGA器件时都必须使用真空吸笔。
3.4对于湿度敏感器件 “MSD”,不可提前拆封只有要用时方可打 开,并依据元件MSD等级要求及时填写<<MSD标签>>,开封后应检 查湿度指示卡上的颜色是否为蓝色,若有变成粉红色不可超过10%, 当超过10%变成粉红色时,则该元件要进行烘烤后才可使用,具体 交技术员处理。(客户有特殊要求的以客户要求为准。)
3.5当双面板换线生产第二面时,若需要加顶针技术员必须拿正确的
“顶针排布模板”布置顶针.
3.6抛料处理:技术员应时时监控贴片机的吸取贴装状况,如:吸嘴不 良需采取清洗或更换等进行有效控制抛料率。
3.6.1 片式阻容元件及无法判定出规格的元件决不用于生产产品 上,每当一种产品结束时操作员必须将此类元件上交领班处保管, 只供培训维修员用作焊接材料,线长必须将此类元件收在作业人员 拿不到的地方,并在容器上注明 “仅供培训焊接,禁止用于产品上” 字.当员工培训结束或下班时线长要将此元件收回不可将其停留在 现场.
2.6印刷后的板锡膏/红胶面朝上放置, 且不可叠板。
2.7报废锡膏/红胶需交到仓库专门收集处理，不可随意丢弃。
2.8钢网必须按时清洗,清洗频率依<<钢网作业指导>>进行.除整块 钢网清洗外,每印刷5pcs板要用擦网纸清洗钢网底部,如有BGA元 件或当Pitch＜0.5mm时每印2pcs要用擦网纸清洗钢网底部及网孔. 生产完毕或在当日内不再用的钢网应清洗干净好钢网并及时归还 仓库保管,当天内需周转使用的钢网要排放在车间的钢网柜内,不 可随意靠放在墙上避免损坏钢网.
※2.4.2双面板换线做第二面时,技术员要拿正确的 “顶针排布模 板”(用有机玻璃画出无元件处的区域),印刷出的前三块板必须由 操作员及技术员检查,除检验当前印刷面之外,还应认真检查第一 面贴装的元件是否有损伤的现象.除技术员布顶针外其他人不可更 改顶针的排布位置,印刷操作员在作业途中应不定时的抽检第一面 的元件情况,每次离开回岗后印刷的第一块板必须检查第一面的元 件情况;PQC巡检应同时检验第一面的无件是否完好无损坏现象。
第四章:炉前检验
4.1 新产品、换班或转线生产第一块板要做首件确认，确认步骤 依《SMT首件确认作业指导书》进行作业，PASS方可进行生产。
4.2 检验内容包括：错件、缺件、多件、方向/极性、标识、侧 立、反白、偏移和锡膏/胶水量。
4.3 在将板放入回流炉之前先确认炉温已达到设置值（此时绿灯 会亮），轨道宽度适当,不可将板放在. 任何人进入ESD控制区域都必须穿防静电衣服、防静电鞋或防静电 鞋套. 作业员除上述要求外要戴防静电帽及有绳防静电手腕带, 防静 电鞋和防静电手腕带每天上班前需通过测试,“PASS”(绿色)灯亮方可 进行作业,并做好测试记录。具体测试方法参照<<ESD测试作业指导书 >>进行。 2. 防静电衣服要扣好，袖子不可挽起，防静电鞋不可当拖鞋穿，防静 电帽要戴正，头发需尽可能裹到帽子里。 3. 接触电路板或IC类器件时都必须戴防静a电手套/ESD橡胶指套及手 腕带,手环金属须紧贴手的肌肤;另一端要有效接地,夹子不可脱落或夹在 绝缘皮上;电路板与零散IC类器件须用防静电容器存放。