SMT常用术语
SMT常用术语
SMT常用术语一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、A阶树脂：A-stage resin2、B阶树脂：B-stage resin3、C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、E玻璃纤维：E-glass fibre43、D玻璃纤维：D-glass fibre44、S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer No.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、V形盘：V-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (PTH)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (ALIVH)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referan。
SMT专业术语名词解释
SMT专业术语名词解释Accuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (AS IC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体Ball grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
SMT常用术语解释
课税品: 课税品 在国内销售产品（DSC机种以“CN1”标识，BT机种以“K”标识，进
口的原材料征收关税）
保税品:外销的产品称为保税品（DSC机种以”U2“标识， “BT”机种以H标识， 保税品
进口的原材料不征收关税。注意分类管理，防止漏税的事情发生）
部品: 部品 所有贴装在基板上的电子元件的称呼 吸湿部品: 吸湿部品 在常温常湿 条件下在规定时间内容易吸收空气中的水份从而导致表
检查的部品及项目列表,是目视检查者作业的另一重要依据,
“B-A-B”检查 对于双面贴装的基板,在后行面生产完成后进行的检查时(A)必 检查: 检查
须对已经先行完成的B面重点部位进行再确认的工作.通常需要做特别的标记, 防止B面重大不良的流出
柔板: 柔板 能够进行规定的弯曲和折叠而不影响功能的软行材料制成的基板 硬板: 硬板 与软板相对，不能够弯曲和折叠，或弯曲折叠后功能失效的硬质材料制
成的基板
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补强板: 补强板 为了提高制程的良品率而在基板背面额外增加的材料以增加基板的硬
度（多见于软板）
MOUNT图: 指示部品贴装位置﹑种类及极性的标准文件 图 POINT CHECK指示书 目视检查者作业的依据,指示检查的部品﹑不良类型 指示书: 指示书
及所使用的检查工具
检查机不可联络书:由于部品检查机无法检查出,只能有目视检查者实施人工 检查机不可联络书
SMT 常 用 术 语 解 释
SMT的全称是: Surface mount(或mounting) technology 中文意思为表面贴
装技术
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ESD的全称是:Electro-static discharge, 中文意思为静电放电 FIFO :是First In First Out 简称,先进来的材料先处理(是每道工序必须遵守的
SMT术语
1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB 焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面之间的垂直距离。
其值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（solder paste ）由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、点胶机( dispenser )能完成点胶操作的设备。
11、贴装（pick and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、SMT接料带（Connection material belt）用于贴片过程中供料器料盘与料盘连接，可不停机操作连接、大量节省时间及原材料成本。
13、贴片机（placement equipment ）完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。
14、高速贴片机( high placement equipment )贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
15、多功能贴片机( multi-function placement equipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机，16、热风回流焊( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
smt专业词汇
SMT专业词汇1. 什么是SMT？SMT〔Surface Mount Technology〕是一种电子元件外表贴装技术，也称为外表贴装装配技术。
相比于传统的穿孔技术，SMT通过将电子元件直接粘贴在PCB〔Printed Circuit Board〕上，大大提高了电子产品的集成度和生产效率。
2. SMT专业词汇解释2.1 PCBPCB是Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印刷电路板。
它是一种用于支持电子元件、提供电气连接的根底材料。
PCB是电子产品的核心组成局部，通过电路连接各种电子元件，实现电气信号的传输。
SMD是Surface Mount Device的缩写，中文翻译为外表贴装元件。
它是一种可以通过SMT技术直接贴装在PCB上的电子元件。
SMD元件具有体积小、功耗低、速度快等优势，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中。
2.3 贴装机贴装机是实现SMT技术的关键设备，也称为SMT贴片机。
贴装机通过自动化控制，从SMD元件的供料、抓取到位置校正，完成电子元件的贴装工作。
贴装机不仅能大幅提高生产效率，还能保证元件的贴装质量。
焊接是将电子元件与PCB进行连接的过程，实现电气信号的传输。
在SMT中，焊接通常使用热风炉或回流炉进行。
焊接的质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。
2.5 贴装精度贴装精度是指贴装机在将SMD元件贴装到PCB上的位置精度。
贴装精度影响到电子产品的性能和可靠性，要求高贴装精度的产品通常在贴装机的控制和校正上有更高的要求。
2.6 贴装效率贴装效率指的是贴装机完成贴装工作的速度，通常是指每小时贴装的元件数量。
提高贴装效率可以提高生产效率，降低生产本钱。
贴装效率高的贴装机通常具有更高的自动化程度和更快的工作速度。
2.7 视觉检测视觉检测是贴装机在贴装过程中进行的一项重要工作。
通过摄像头和图像处理算法，视觉检测系统可以检测元件的位置、尺寸和旋转角度，确保元件的正确贴装。
SMT常用专业术语
SMT常用专业术语SMT: surface mounting tech no logy ;Al :Auto-Insertion 自動插件AQL :acceptable quality level 允收水準ATE :automatic test equipment 自動測試ATM :atmosphere 氣壓BGA :ball grid array 球形矩陣CCD :charge coupled device監視連接元件（攝影機）CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具COB :chip-o n-board 晶片直接貼附在電路板上cps :centipoises（黏度單位）百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸構裝CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數DIP :dual in-line package雙內線包裝（泛指手插元件）FPT :fine pitch tech no logy 微間距技術FR-4 :flame-retardant substrate玻璃纖維膠片（用來製作PCB材質）IC :integrate circuit 積體電路IR :infra-red 紅外線Kpa :kilopascals（壓力單位）LCC :leadless chip carrier引腳式晶片承載器MCM :multi-chip module 多層晶片模組MELF :metal electrode face 二極體MELF :metal electrode face Bonding Type:金屬電極無引腳端面元件MQFP :metalized QFP金屬四方扁平封裝NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference國際電子包裝及生產會議PBGA :plastic ball grid array 塑膠球形矩陣PCB :printed circuit board 印刷電路板PFC :polymer flip chipPLCC :plastic leadless chip carrier塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane聚亞胺酯（刮刀材質）PPM :parts per million 指每百萬PAD（點）有多少個不良PAD（點）PSI :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 電路板QFP :quad flat package四邊平坦圭寸裝SIP :single in-line packageSIR :surface in sulati on resista nee 絕緣阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association表面黏著設備製造協會SMT :surface mou nt tech no logy 表面黏著技術SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型圭寸裝SOT :small outline transistor 電晶體SPC :statistical process control 統計過程控制SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形圭寸裝TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹（因熱）係數Tg :glass transition temperature 玻璃轉換溫度THD :Through hole device須穿過洞之元件（貫穿孔）TQFP :tape quad flat package帶狀四方平坦圭寸裝UV :ultraviolet 紫外線uBGA :micro BGA微小球型矩陣cBGA :ceramic BGA陶瓷球型矩陣PTH :Plated Thru Hole 導通孔IA Information Applianee 資訊家電產品MESH網目OXIDE氧化物FLUX助焊劑LGA （Land Grid Arry）圭寸裝技術LGA圭寸裝不需植球，適合輕薄短小產品應用。
SMT专业术语
装配、SMT相关术语大全1、Apertures开口，钢版开口指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil 左右，现行主机板某些多脚大型SMD，其I/O 达208 脚或256 脚之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，则须特别对局部区域先行蚀刻成为 6 mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly 装配、组装、构装是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发挥其整体功能的过程，称之为Assembly。
不过近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD 表面黏装零件分别在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM 等技术加入组装，使得Assembly 的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。
大陆术语另称为"配套"。
3、Bellows Contact 弹片式接触指板边金手指所插入的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以保持均匀压力，使电子讯号容易流通。
4、Bi-Level Stencil双阶式钢版指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度( 8mil 与6mil )，该较薄区域可刮印脚距更密的焊垫。
本词又称为Multi-level Stencil。
5、Clinched Lead Terminal 紧箝式引脚重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接脚打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wire Through Connection 通孔弯线连接法当发现通孔导通不良而有问题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、Component Orientation 零件方向板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的影响等，在先期设计布局时，即应注意其安装的方向。
SMT专业术语
THT（Through Hole Technology）：通孔安装技术SMT（Surface Mounted Technology）：表面安装技术PTH （Pin Through the Hole）：通孔安装THT (Through Hole Component) ：通孔插装元件SMB (Surface Mount Printed Circuit Board)：表面安装PCB板SMC (Surface Mount Component)：表面安装元件SMD (Surface Mount Device)：表面安装器件SMA (Surface Mount Assembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试Lead configuration：引脚外形Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packaging density：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small outline IC）：小外形集成电路，SOP(Small outline Package)：小外型封装PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad Flat Package）：多引脚方形扁平封装BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（Chip Scale Package）：芯片规模的封装Bare Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）Solding Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡Cursting：发生皮层Excessive Paste：膏量太多Insufficient Paste：膏量不足Poor Tack Retention：粘着力不足Slumping：坍塌Smearing：模糊Dpm（defects per million）：百万缺陷率Flexibility：柔性Modularity：模块化Component Pick-Up：元件拾取Component Check：元件检查Component Transport：元件传送Placement Procedure：元件放置Chamber System：炉膛系统Blowholes：吹孔V oids：空洞Movement：移位Misalignment：偏斜Dewetting：缩锡Dull Joint：焊点灰暗Non-Dewetting：不沾锡Accuracy：精度Additive Process：加成工艺Adhesion：附着力Aerosol：气溶剂Angle of attack：迎角Anisotropic adhesive：各异向性胶Annular ring：环状圈Application specific integrated circuit ：ASIC特殊应用集成电路Array：列阵Artwork：布线图Automated test equipment：ATE自动测试设备Bond lift-off：焊接升离Bonding agent：粘合剂CAD/CAM system：计算机辅助设计与制造系统Capillary action：毛细管作用Chip on board ：COB板面芯片Circuit tester：电路测试机Cladding：覆盖层Cold cleaning：冷清洗Cold solder joint：冷焊锡点Conductive epoxy：导电性环氧树脂Conductive ink：导电墨水Conformal coating：共形涂层Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Data recorder：数据记录器Defect：缺陷Delamination：分层Desoldering：卸焊Dewetting：去湿DFM：为制造着想的设计Dispersant：分散剂Documentation：文件编制Downtime：停机时间Durometer：硬度计Environmental test：环境测试Eutectic solders：共晶焊锡Fiducial：基准点Fillet：焊角Fine-pitch technology ：FPT密脚距技术Fixture：夹具Full liquidus temperature：完全液化温度Golden boy：金样Halides：卤化物Hard water：硬水Hardener：硬化剂Line certification：生产线确认Machine vision：机器视觉Mean time between failure ：MTBF平均故障间隔时间Nonwetting：不熔湿的Organic activated ：OA有机活性的Packaging density：装配密度Photoploter：相片绘图仪Placement equipment：贴装设备Repeatability：可重复性Rheology：流变学Schematic：原理图Semi-aqueous cleaning：不完全水清洗Shadowing：阴影Silver chromate test：铬酸银测试Slump：坍落Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Solids：固体Solidus：固相线Statistical process control ：SPC统计过程控制Storage life：储存寿命Subtractive process：负过程Surfactant：表面活性剂Syringe：注射器Tape-and-reel：带和盘Thermocouple：热电偶Tombstoning：元件立起Vapor degreaser：汽相去油器paste working 1ife：焊膏工作寿命paste shelf life：焊膏贮存寿命slump：塌落no-clean solder paste：免清洗焊膏low temperature paste：低温焊膏screen printing：丝网印刷screen printing plate：网版squeegee：刮板screen printer：丝网印刷机stencil printing：漏版印刷metal stencil：金属漏版flexible stencil：柔性金属漏版feeders：供料器tape feeder：带式供料器stick feeder：杆式供料器tray feeder：盘式供料器bulk feeder：散装式供料器feeder holder：供料器架placement accuracy：贴装精度shifting deviation：平移偏差rotating deviation：旋转偏差resolution：分辨率repeatability：重复性placement speed：贴装速度low speed placement equipment：低速贴装机general placement equipment：中速贴装机high speed placement equipment：高速贴装机precise placement equipment：精密贴装机optic correction system ：光学校准系统sequential placement：顺序贴装placement pressure：贴装压力placement direction：贴装方位flying：飞片flux bubbles：焊剂气泡dual wave soldering：双波峰焊self alignment：自定位skewing：偏移tomb stone effect：墓碑现象Manhattan effect：曼哈顿现象hot air reflow soldering：热风再流焊convection reflow soldering：热对流再流焊laser reflow soldering：激光再流焊vapor phase soldering(VPS)：气相再流焊located soldering：局部软钎焊cleaning after soldering：焊后清洗。
SMT专业术语
英文中文概述1Bridge 锡桥(桥接、连锡、短路、架桥)元器件之间不可以相连脚而相连，由于焊膏过量或印刷后的错位塌坍造成2Tomb Stoning 元器件的一端离开了焊盘，甚至整个组件都支在PAD上3Void 空焊（假焊、虚焊）元器件金属端子未与PCB焊盘连接在一起，造成电器联接处于或通或断状态4Solder ball 锡球（锡珠、焊料结球）元器件旁，焊盘两端有锡珠（珠状的锡粒）5insufficient solder 少锡（锡不足）零件上锡不够饱满6skewed chip 位移（偏位）零件偏离PAD的1/3以外7Cold Solder 冷焊（断续润湿）锡膏表面熔化内部未溶，与零件与PAD不能很好焊接，特征是加热不足，外表灰色多孔8Slump 坍塌（塌落）一定体积的焊膏印刷或滴涂在焊盘上后，由于重力和表面张力的作用及温度升高或停放时间过长引起的高度降低、底面积超出规定边界的坍流现象9Icicle/SolderProjection 拉尖焊接处有向外突出呈现针状或刺状的锡料，但还没有与其它不应互连处（如焊盘或导线等）相连或接触而形成电气10Stringing拉丝于焊盘分离时粘连有少部分焊膏或贴装胶水，并带出或带至下一被滴涂焊盘上的现象11NO-clean solderpaste 免清洗焊膏焊后只含微量无害焊剂残留物而不需清洗的焊膏12Screen Printing丝网印刷使用网版，将印料焊印到承印物上的印刷过程13Stencil printing钢版印刷使用金属漏版或柔性金属漏版将印料印于承印物上的工艺过程14Squeegee刮刀（刮板）由橡胶或金属材料制成的叶片和夹持部件构成的印焊刮压构件，用它将印焊印刷到承印物上15Shelf life储存寿命指特性或使用性能会随时间推移发生较快或较大的变化物质，在规定的存放条件下，从生产日期起至仍能保持或达到其技术条件所规定的相关参数或使用性能不变所容许的16Particle size锡膏粒径焊膏的颗粒直径大小17Viscosity锡膏粘度焊膏的附着力（以Pa.s为单位）18Past working life待焊时间指焊膏从印刷到印制板上，至回焊之间其固有的粘度，和流变性仍能保持不变的最长时间19Paste Separating焊膏分层久存的焊膏合金粉末于糊状助焊剂等不再均匀混合，而是相互分离的一种现象20Curing temperature固化温度使贴片胶或胶粘剂能完成固化反应所需的加热温度21Wettability润湿性降低焊锡表面张力，增加其扩散性22flux activation焊剂活性指助焊剂在焊接时清除被焊件于焊料表面氧化物并降低其表面张力，促进润湿能力23Diluent稀释剂能降低物态粘度或固体含量（密度）的一种物质24Solder powder锡粉（焊料粉末）在惰性氧氛中将溶融的焊料雾化成微粒状的金属粉（一般球形或近似球）25Melting point溶点锡膏在熔化时所需的温度26Reflow Soldering回焊（回流焊接）通过各个阶段，包括预热、干燥、回流峰值和冷却，把稳定的表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程27Solder Wrong错焊指焊接处焊接的元器件或导线与设计要求不相符合（其中一项或多项）。
SMT常用术语
状态：息OICQ 邮主等级：15『版主』化，功能模块式的电子产品的一种电子装联技术。
微组装技术始于二十世纪八十年代中期，被人们称之为第五代电子装联技术。
该技术的核心是打破了元器件封装与印制板焊装的界限，将半导体集成电路技术、薄/厚膜混合集成电路技术、表面贴装技术以及封工艺加以综合运用，在多层板上高密度地实施机械与电子互连，在板级完成系统的组装。
实现电子产品（如组件、部件、系统）的外形微小化、功能模块化。
2 0世纪律性80年代后期就出现的多芯片组件/模块（MCM）就是微组装技术实用化中最具有代表性的产品之一。
微电子组装技术22. 混装技术 Mixed Component Mounting Technology 将表面贴装元器件与通孔插装元器件同装于一块印制板上的电子装联技术。
混合安装技术、贴插混装23. 封装 Package 对集成电路芯片实现外围电气互连、结构性或保护性的加工过程（或操作）。
或指安装集成电路芯片的壳体与端电极。
24. 贴装 Pick and Place 将表面贴装元器件从供料盘或料带中拾起（或吸起）并将其放置到印制板上所规定的焊盘位置上的动作（或操作）。
拾放，吸放25. 拆焊 Desoldering 利用加热（或其它方法）熔解焊料，将由焊点已连接在一起的两个或多个金属界面分离开来的作业。
如将已焊接好的元器件的焊端/引脚，从印制板上的焊盘上拆卸下来。
解焊26. 再流 Reflow 在加热的状态下，使预先涂布在焊盘上的焊膏发生重熔、润湿、漫流等而达到焊料再一次流动均匀分布实现焊接的过程。
回流27. 浸焊 Dip Soldering 将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料表面接触，使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润，然后提起以形成焊点，实现电气和机械连接的作业。
28. 拖焊 Drag Sokdering 将插有元器件印制板的待焊接面与静态熔融的焊料表面进行接触并加以拖动，使元器件引脚、焊盘充分与焊料浸润来形成焊点，实现电气与机械连接的作业。
SMT术语
SMT专业术语与名词解释1. IPQC :In- Process Quality Control 制程品质管制。
2. OQC：Out G oing Quality Control最终品质管制3. IQC：Incoming Quality Control 物料品質管制；4. REJECT：拒收(不合格)。
5. WAIVED：放行(特采)6. Audit：稽核。
7. BOM: Bill Of Material 材料清单8. IPQC :In- Process Quality Control 制程质量管理9. QS :Quality System 质量系统维护。
10. P.C.B：Print Circuit Board(印刷电路板)缩写。
11. S.M.T：Surface Mounting Technology(表面黏着技术)。
12 A.O.I：Auto Operation Inspection(全自动操作检查机)。
13. Reflow：利用热风回流将锡膏由半液态凝固为固态，使零件焊接完成。
14. MEMO：备忘录15. EN: Engineering Notice 工程通知16. ECN: Engineering Change Notice 工程变更通知17. EN：ENGINEERING NOTICE工程通知单，详细说明产品技术指针及制程要求，如相关生产加工注意事项﹑测试流程﹑包装方式﹑代用料等。
18.BOM：BILLS OF MATERIAL(物料清单)即指“母件全阶结构表”，为主要原物料清单，规范产品于生产过程中，所须使用各项原物料之品名﹑规格﹑数量﹑用位等。
20. WI：Work Instruction 作业指导书（包括：生产操作类、品质验证类、管理办法类）21. EN：ENGINEERING NOTICE，工程通知单:详细说明工程通知单之内容，有关生产加工注意事项、测试流程、包装方式等，新增及变更相关事项。
SMT 常用术语
Terminology for surface mount technology表面組裝技術術語1. Surface mounted components/surface mounted devices (SMC/SMD) 表面組裝元器件2. Surface mount technology (SMT) 表面組裝技術3. Surface mount assembly (SMA) 表面組裝組件4. Reflow soldering 再流焊5. Wave soldering 波峰焊6. Assembly density 組裝密度7. Terminations 焊端8. Rectangular chip component 矩形片狀元件9. Mental electrode face (MELF) component; cylindrical devices圓柱形表面組裝元器件10. Small outline package (SOP) 小外形封裝11. Small outline transistor (SOT) 小外形晶體管12. Small outline diode (SOD) 小外形二极管13. Small outline integrated circuit (SOIC) 小外形集成電路14. Shrink small outline package (SSOP) 收縮型小外形封裝15. Chip carrier 芯片載体16. Plastic leaded chip carrier 塑封有引線芯片載体17. Quad flat pack (QFP) 四邊扁平封裝器件18. Leadless ceramic chip carrier(LCCC) 無引線陶瓷芯片載体19. Miniature plastic leaded chip carrier 微型塑封有芯片載体20. Plastic quad flat pack (PQFP) 塑封四扁平封裝器件21. Leaded ceramic chip carrier (LDCC) 有引線陶瓷芯片載体22. C-hip quad pack; C-hip carrier C型四邊封裝器件23. Tapepak packages 帶狀封裝24. Lead 引線25. Lead foot; lead 引腳26. Gull wing lead 翼形引線27. J-lead J型引線28. I-lead I型引線29. Lead pitch 引腳間距30. Fine pitch 細間距31. Fine pitch devices(FPD) 細間距器件32. lead coplanarity 引腳共面性33. Solder paste; cream solder 膏狀焊料34. Solder powder 焊料粉末35. Thixotropy 觸變性36. Rheolobic modifiers 流變調節劑37. Percentage of metal 金屬(粉末)百分含量38. Paste working life 焊膏工作壽命39. Paste shelf life 焊膏貯存壽命40. Slump 塌落41. Paste separating 焊膏分層42. No-clean solder paste 免清洗助焊劑43. Low temperature paste 低溫焊膏44. Adhesives 貼裝膠45. Curing 固化46. Screen printing 絲網印刷47. Screen printing plate 綱版48. Squeegee 刮板49. Screen printer 絲綱印刷机50. Stencil printing 漏版印刷51. Metal stencil ; stencil 金屬漏版52. Metal mask 金屬模板53. Flexible stencil 柔性金屬漏板54. Flexible metal mask 柔性金屬模板55. Snap-off-distance 印刷間隙56. Dispensing 滴除57. Dispenser 滴除器58. Pin transfer dispensing 針板轉移式滴涂59. Syringe dispensing 注射式滴除60. Stringing 挂珠61. Drying ; prebaking 干燥62. Pick and place 貼裝63. Placement equipment; pick-place equipment; chip mounter; mounter 貼片机64. Placement head 貼裝頭65. Nozzle 吸嘴66. Centering jaw 定心爪67. Centering unit 定心台68. Feeders 供料器69. Tape feeders 帶式供料器70. Tape-reel feeder 整一卷盤式供料器71. Stick feeder 桿式供料器72. Tray feeder 盤式供料器73. Waffle pack feeder 華式(盤)式供料器74. Bulk feeder 散裝式供料器75. Feeder holder 烘料器架76. Placement accuracy 貼裝速度77. Shifting deviation 平移偏差78. Rotating deviation 旋轉偏差79. Resolution 分辨率80. Repeatability 重復性81. Placement speed 貼裝速度82. Low speed placement equipment 低速貼裝机83. General speed placement equipment 中速貼裝机84. High speed placement equipment 高速貼裝机85. Precise placement equipment 精密貼裝机86. Optic correction system 光學校準系統87. Sequential placement 順序貼裝88. Simultaneous placement 同時貼裝89. In-line placement 流水線式貼裝90. Teach mode programming 示教式編程91. Off-line programming 脫机編程92. Placement pressure 貼裝壓力93. Placement direction 貼裝方位94. Flying 飛片95. Solder shadowing 焊料遮蔽96. Flux bubbles 焊劑氣泡97. Dual wave soldering 雙波峰焊98. Self alignment 自定位99. Skewing 偏移100. Drawbridge 吊橋101. Tomb stone effect 墓碑現象102. Manhattan effect 曼哈頓現象103. Hot plate reflow soldering 熱板再流焊104. Thermal conductive reflow soldering 熱傳導再流焊105. IR reflow soldering; infrared reflow soldering 紅外再流焊106. Hot air reflow soldering 熱風再流焊107. Convection reflow soldring 熱對流再流焊108. Hot air/IR reflow soldering 熱風紅外再流焊109. Convection/IR reflow soldering 熱對流紅外輻射再流焊110. IR shadowing 紅外遮蔽111. Reflow atmosphere 再流气氛112. Reflow environment 再流環境113. Laser reflow soldering 激光再流焊114. Focused infrared reflow soldering 聚焦紅外再流焊115. Beam reflow soldering 光束再流焊116. Vapor phase soldering (VPS) 氣相再流焊117. Single condensation systems 單蒸氣系統118. Double condensation systems 雙蒸氣系統119. Wicking 芯吸120. Batch soldering equipment 間歇式焊接設備121. In-line soldering equipment 流水線式焊接設備122. IR reflow soldering system 紅外再流焊机123. IR oven 紅外爐124. Mass soldering 群焊125. Locatted soldering 局部軟釬焊126. Cleaning after soldering 焊后清洗127. Placement inspection 貼裝檢驗128. Paste/adhesive application inspection 施膏(膠)檢驗129. Inspection after soldering 焊后檢驗130. Visual inspection 目視檢驗131. Machine inspection 機視檢驗132. In-circuit testing 在線測試133. Surface mounted solder joints 表面組裝焊點134. Dummy land 工藝焊盤135. Solder balls 焊料球136. Reworking 返修137. Rework station 返修工作臺138. Fiducial mask 基準標誌139. Local fiducial mask 局部基準標誌。
SMT常见名词中英文解释(最全)
SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。
AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。
BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。
一种集成电路的包装形式。
Bridge:桥接。
在生产中出的一种不良现象。
俗称短路。
COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。
Component density:元件密度。
PCB板上的元件数量除以板的面积。
Data recorder:数据记录器。
以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。
Defect:缺陷。
元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。
以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。
Downtime:停机时间。
设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。
Flip chip:倒装芯片。
一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。
Reflow soldering:回流焊接。
通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。
Rework:返工。
把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Slump:塌陷。
在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch:间距。
指元件引脚之间的距离。
Fine pitch:细间距。
主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。
SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。
SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
SMT基础知识(中文)-基本名词解释
SMT底子名词解释AAccuracy(精度)：测量成果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附出力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传布的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴标的目的通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比方：锡球点，按行列摆列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来发生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动阐发功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学查抄)：在自动系统上，用相机来查抄模型或物体。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式摆列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘外表(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
smt专业词汇
smt专业词汇SMT技术，即表面贴装技术，是当今电子行业最流行、最广泛使用的一种电路组装技术。
SMT技术具有高效、高精度、高可靠等优点，已成为电子产品组装的主流方式。
为更好地了解SMT技术，下面我将为大家详细讲解SMT常见的专业词汇。
1. SMT贴片工艺SMT贴片工艺是指将电子元器件通过粘贴、印刷等方式贴在PCB板面上的一种组装技术。
在SMT贴片工艺中，需要使用到各种设备，包括贴片机、回流焊机、烘干设备等。
这些设备将实现计算机辅助制造、自动化联动等生产方式，提高了工作效率和生产质量。
2. PCBPCB，即Printed Circuit Board，中文称印制电路板。
在SMT贴片工艺中，PCB扮演了非常重要的角色。
它充当着支撑元器件的主板，同时也是电子元器件之间连接的重要媒介。
3. 元器件元器件是电子产品不可或缺的组成部分，它包括电容、电阻、芯片、IC等各种电子元件。
在SMT贴片工艺中，各种元器件具有不同的特性和尺寸，需要在放置、焊接等环节中得到充分的考虑和配合。
拼版是指将多张PCB板拼接到一起，使得工厂能够分批次、批量生产的一种方式。
在拼板过程中，需要考虑PCB板的一致性、焊盘的精度、贴片方向的准确性等因素。
5. 排针排针是一种名为针座的元器件，它可应用于连接各种接口、扩展卡、传感器等电子设备和接口上。
在拥有大量接口的复杂电子产品中，排针是不可或缺的。
在SMT工艺中，排针焊接的精度和质量十分关键。
6. 焊膏在SMT技术中做桥："回流焊"中利用了焊膏这种物料，焊膏是一种涂在PCB板上的感性质材料。
经过加热后，焊膏可以将元器件带焊点上的金属结合起来，以实现元器件和PCB板的固定连接。
7. 贴片机贴片机是SMT生产流程中最关键的设备之一。
贴片机能够快速地自动化地将元器件贴在PCB板上，从而实现了高效、高精度生产，提高了工作效率和生产质量。
8. 回流焊机在SMT贴片工艺中完成贴片后，元器件需要被焊接到PCB 板上。
SMT常用专业词汇
SMT常用部分英文技术术语－辅料部分1,产品名称Lead-Free 无铅Material 材料No-residue 低残留No-clean 免清洗Solder Paste 锡膏Solder Bar 锡条Solder Wire 锡线Solder Perform 预成型锡料Solder Sphere 球形锡料Flux 助焊剂Cleaner 清洗剂Thinner 稀释剂Surface Mount Adhesive 表面贴装胶Underfill/Underfiller 底部填充胶/填料Encapsulant/ Sealant 密封剂/胶Adhesive 胶/粘合剂Instant Adhesive 速凝胶Bonder 邦定胶/黑胶Abrasive 研磨剂Silicone 硅脂Accelerator 促进剂，加速剂Saponifier 皂化剂Coating 涂料，覆料Activator 活化剂，活性剂Inhibitor 阻缓剂Thermally Conductive Adhesive 导热胶Thermally Conductive Silicone 导热硅脂Electrically Conductive Silicone 导电硅胶2，客户产品名称&客户部门及各部门员工职称液晶显示器LCD（Liquid Crystal Display）发光二极管LED（Light Emitting Diode）电阻resistance电阻器resistor整流器rectifier电容capacitance电容器capacitor/capacitator电感inductance电感器inductor/inducer变压器transformer蓄电池storage battery继电器electrical relay充电器charger/ battery charger电源power/ power supply集成电路IC（Integrated Circuit）电路板circuit board不间断电源UPS（Uninterruptable Power Supply）连接器connector操作指导书/工艺文件operation guide/ process paper设计文件Design Document技术标准technical standard3，产品测试项目Density/Specific Gravity 比重Colour 颜色Odor 气味Solid Content/ Percentage non volatile 固体含量Halide Content 卤化物含量Flash Point 闪点Acid Number/Value 酸值（酸价）Viscosity 粘度值Foaming test 起泡试验Physical state/ Appearance 物理状态PH V alue 酸碱度Boiling Point 沸点Melting Point 熔点Upper Explosion Limits in air 空气中爆炸上限Lower Explosion Limits in air 空气中爆炸下限Solubility in water 水溶解度Dynamic Viscosity 动态粘度值Required Thinner 使用稀释剂/配套稀释剂Water Content 含水量Vapor Pressure 蒸汽压力Evaporation Rate 挥发率/挥发速度Drying Point 干点TLV（Threshold Limit Value）临界值，极限值TLV of Solvent 容许吸入量Glass Transition Temperature 玻璃化温度Coefficient of Thermal Conductivity 导热系数Tensile Strength 抗拉伸强度Shear Strength 抗剪切强度Powder Mesh Size/Shape 粉末（颗粒）尺寸/形状Metal Content 金属含量Copper Mirror 铜镜测试Silver Chromate 铬酸银测试SIR（Surface Insulation Resistance）表面绝缘阻抗V olume Resistance 体积电阻率Hardness 硬度Dielectri Constant 介电常数dielectric loss 介电损耗dielectric loss angle tangent 介电损耗角正切water absorbing capacity 吸水率grain size/particle size 颗粒（大小）分布rate of expansion 扩展率shrinkage factor 收缩率adhesion strength/bonding strength 粘接强度linear expansion coefficient 线性膨胀系数degree of liberation 游离度coefficient of thermal conductivity 导热系数Corrosion 腐蚀测试Ductility factor 延展性系数Thixotropy 触变性Thixotropy index 触变性指数linear coefficient of thermal expansion 线性热膨胀系数Elasticity Coefficient 弹性系数Creep Strength 抗蠕变强度Whisk Test 锡须发生测试（或其它金属须）4，助焊剂单位&包装&标签单位Oz 盎司（Ounce，1Oz＝28.35克）g/gm 克（gram）℃摄氏度[Celsius, 1℃＝（T×1.8＋32）＝33.8℉]℉华氏度 [Fahrenheit, 1℉＝（T-32）/1.8=-17.2℃]L 升/公升[Litre, Liter, 1L＝0.2199加仑（英），＝0.2641加仑（美，液）] Pound/Lb. 磅（1磅＝0.4536千克）Gal. 加仑[Gallon, 1Gal（英）＝4.5461升，1Gal（美）＝3.7854升]标签Shelf Life 贮存寿命Working Life工作寿命Lot No. 批号Net/Net Weight净重Exp. Date 有效期至Mfg. Date 制造日期5，品质管理专业术语QC（quality control）品质管理（员）SQC（Statistical Quality Control）统计品质管理TQC（Total Quality Control）全面品质管理AQL（Acceptable Quality Level）允许水准，可接受品质等级QA（Quality Audit）品质稽核QE（Quality Engineering）质量工程IQC（Incoming Quality Control）进料检验IPQC（In Process Quality Control）制程检验FQC（Final Quality Control）最终检验，线上检验OQC（Outgoing Quality Control）出货检验SIP（Standard Inspection Procedure）检验标准MQM（Modern Quality Management）(日本)现代品质管理体系（比ISO9001严格）QCC（Quality Control Circle）品管圈Check Sheet 核查表，审查表6，其他项目被欧盟禁止的有害物质Lead 铅PbCadmium 镉CdMercury 汞/水银HgHexavalent Chromium 六价铬Cr＋6PBB（Polybrominated biphenyls）溴化联苯PBDE（Polybrominated biphenyl ether）溴化联苯醚常见金属中英文名tin 锡Snlead 铅Pbsilver 银Agcopper 铜Cubismuth 铋Bizinc 锌Znnickel 镍Niantimony 锑Sbaluminum 铝AlCadmium 镉Cdferrum 铁Fechromium 铬Crarsenic 砷As外国名称及缩写Japan 日本Taiwan 台湾Taiwan District 台湾地区Hongkong 香港U.S.A（United States of America）美国U.S（United States）美国South Korea 韩国U.K（United Kingdom）英国，联合王国Italy 意大利WEEE―（Waste From Electrical And Electronic Equipment）欧盟《关于报废电子电器设备指令》（简称：WEEE指令）ROHS―（The Use Of Certain Hazardous Substances In Electrical And Electronic Equipment）欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（简称：ROHS指令）ISO（International Organization for Standardization）国际标准化组织Rework/Reworking 返修CAS 美国化学文摘EMS 电子制造服务OEM 代工，代理制造商OSP 有机可焊性保护膜ENIG 代镍浸金IMAg 浸银IMSn 浸锡SAC（Sn/Ag/Cu）锡银铜合金MSDS（Material Safety Data Sheet）材料安全规格表Preheat Zone 预热区Soak Zone 吸收区Ramp to Reflow 升温区Reflow Zone 再流区Cooling Zone 冷却区Reflow Soldering 再流焊Wave Soldering 波峰焊SMT 表面组装技术SMC（Surface Mount Component）表面组装元器件SMD（Surface Mount Device）表面组装元器件SMA（Surface Mount Assembly）表面组装组件。
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SMT常用术语、SMT名词中英文对照AI :Auto-Insertion 自动插件AQL :acceptable quality level 允收水准ATE :automatic test equipment 自动测试ATM :atmosphere 气压BGA :ball grid array 球形矩阵CCD :charge coupled device 监视连接元件(摄影机)CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上cps :centipoises(黏度单位) 百分之一CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGACSP :chip scale package 晶片尺寸构装CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插元件)FPT :fine pitch technology 微间距技术FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质)IC :integrate circuit 积体电路IR :infra-red 红外线Kpa :kilopascals(压力单位)LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器MCM :multi-chip module 多层晶片模组MELF :metal electrode face 二极体MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装NEPCON :National Electronic Package andProduction Conference 国际电子包装及生产会议PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵PCB:printed circuit board 印刷电路板PFC :polymer flip chipPLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点)psi :pounds/inch2 磅/英吋2PWB :printed wiring board 电路板QFP :quad flat package 四边平坦封装SIP :single in-line packageSIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件SMEMA :Surface Mount EquipmentManufacturers Association 表面黏着设备制造协会SMT :surface mount technology 表面黏着技术SOIC :small outline integrated circuitSOJ :small out-line j-leaded packageSOP :small out-line package 小外型封装SOT :small outline transistor 电晶体SPC :statistical process control 统计过程控制SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度THD :Through hole device 须穿过洞之元件(贯穿孔)TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装UV :ultraviolet 紫外线uBGA :micro BGA 微小球型矩阵cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵PTH :Plated Thru Hole 导通孔IA Information Appliance 资讯家电产品MESH 网目OXIDE 氧化物FLUX 助焊剂LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。
TCP (Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 异方性导电胶膜制程Solder mask 防焊漆Soldering Iron 烙铁Solder balls 锡球Solder Splash 锡渣Solder Skips 漏焊Through hole 贯穿孔Touch up 补焊Briding 穚接(短路)Solder Wires 焊锡线Solder Bars 锡棒Green Strength 未固化强度(红胶)Transter Pressure 转印压力(印刷)Screen Printing 刮刀式印刷Solder Powder 锡颗粒Wetteng ability 润湿能力Viscosity 黏度Solderability 焊锡性Applicability 使用性Flip chip 覆晶Depaneling Machine 组装电路板切割机Solder Recovery System 锡料回收再使用系统Wire Welder 主机板补线机X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机Flex Circuit Connections 软性排线焊接机LCD Rework Station 液晶显示器修护机Battery Electro Welder 电池电极焊接机PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接Laser Diode 半导体雷射Ion Lasers 离子雷射Nd: YAG Laser 石榴石雷射DPSS Lasers 半导体激发固态雷射Ultrafast Laser System 超快雷射系统MLCC Equipment 积层元件生产设备Green Tape Caster, Coater 薄带成型机ISO Static Laminator 积层元件均压机Green Tape Cutter 元件切割机Chip Terminator 积层元件端银机MLCC Tester 积层电容测试机Components Vision Inspection System晶片元件外观检查机高压恒温恒湿寿命测试机High Voltage Burn-In Life Tester电容漏电流寿命测试机Capacitor Life Test with Leakage Current晶片打带包装机 Taping Machine元件表面黏着设备Surface Mounting Equipment电阻银电极沾附机Silver Electrode Coating MachineTFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器) 笔记型用STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器行动电话用PDA(个人数位助理器)CMP(化学机械研磨)制程研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数位相机Dataplay Disk(微光碟)。
交换式电源供应器(SPS)专业电子制造服务 (EMS)，PCB高密度连结板（HDI board，指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以下水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)组装电路板切割机 Depaneling MachineNONCFC＝无氟氯碳化合物。
Support pin＝支撑柱F.M.＝光学点ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈QFD：品质机能展开PMT：产品成熟度测试ORT：持续性寿命测试FMEA：失效模式与效应分析TFT-LCD(薄膜电晶体液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种ISP的全名是Internet Service Provider，指的是网际网路服务提供ADSL即为非对称数位用户回路数据机SOP: Standard Operation Procedure（标准操作手册）DOE: Design Of Experiment （实验计划法）打线接合（Wire Bonding）卷带式自动接合（Tape Automated Bonding, TAB）覆晶接合（Flip Chip）品质规范:JIS 日本工业标准ISO 国际认证M.S.D.S 国际物质安全资料FLUX SIR 加湿绝缘阻抗值1. RMA (Return Material Authorization)维修作业意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)………………。