HOOK&RIB&BOSS Design Guide
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3. 自攻牙Boos柱 (Mark 需要更多讲义)
H=T+L T=t+0.2mm D=d+0.4mm A=A1+0.2mm A2=A1-0.4mm D1=2A2~2.5A2 Gap=0.05~0.1mm 拔模=1.5~2° PS:A1 、L 、d按厂商提供Spec
三、防错位结构设计
3.1.防错位结构的基本设计参数
2.针对受力大的卡勾,为避免卡勾头部折断,补强Rib应支撑到卡勾头部1/2以上
RIB长在卡勾头部1/2 处,加勾强度。
4.卡勾整体布局
a.卡勾之间的间距30 mm≦ A ≦ 50mm,卡勾过近难拆卸,过远会失效. b.卡勾本身宽度按空间及功能不同,尺寸设计为3 mm≦ B ≦ 10mm
c.卡勾不可在四角圆弧位臵,不利模具加工.可放在圆弧尽头直线部位。
1-2.Boss结构设计
Hale Waihona Puke A、Boss柱外壁应做补强Rib与四周结构连接,防止Boss断裂。 厚度一般为0.7~1.0mm B、导向C角方便螺母热熔时定位,一般为0.3mm PS:为增加螺母扭拉力,可在内侧壁增加一圈半圆小Rib.
1-3.常用螺母与塑胶孔径参考
2.热熔Boss
A、热熔Boss为固定按键弹力臂,因此Boss底部需做十字Rib, 保正弹力臂能与十字Rib贴平. B、热熔Boss外径D一般取2.0~2.5mm,与弹力臂间隙T=0.05mm C、热熔柱高度H=h+1.5mm D、热熔柱内孔底部肉厚A1≦A(平均肉厚),避免外观缩水。 E、热熔柱外径拔模一般为1°
1.Rib结构要合理,不要对外观造成缩水不良
Sink Mark NG OK NG
OK
NG 1.胶位突变, 易产生应力痕 2.尖角导致模 具有尖铁,易 崩缺。
OK
2.Rib于外观处不要有胶位突变及尖角
NG
OK
NG
OK
3.Rib厚度=0.5T~0.7T(T为平均肉厚) a.若此為外觀件,建議RIB厚T<0.5T為宜,以防外觀面會有SINK MARK(縮水)問題. b.若為內構件,考量強度可加大至0.7T. c.若H>3T以上建議追加橫向RIB以加強其強度.
A&B Cover Design Guide
一、卡勾设计 1.卡勾种类
A Cover B Cover 装配
足球门式
传统式
侧向滑入式
卡勾选用及设计注意
Confidential
2.卡勾勾结构尺寸参考
A 足球门式 ≧0.8 B ≧0.2 C 0.6~0.8 D ≧0.2 E ≧1.0 F 0.05~0.1 G ≧1.0
A 侧向入动式 ≧0.8
B ≧0.2
C 0.6~0.8
D ≧0.2
E ≧1.0
F 0.05~0.1
G ≧1.0
2.卡勾的拔模及倒角 a.卡勾 顺卡舌方向减胶拔模1度,且配合件的拔模 方向应一致。 b.头部倒C角,规格0.5*0.5mm或0.6*0.3mm
3.卡勾的补强
卡勾补强主要作用为防止卡勾在受外力及冲击时保护卡勾结构不被损坏。 因此补强Rib的方向与受力方向相反。 主要设计要点: 1.Rib要与卡勾及周围结构连接
3.3 防错位结构整体布局 A、防错位结构与卡勾相配套存在,一般距离卡勾距离B=6~10mm,两防错位结构间距 A=15~25mm
B、放错位结构可单独存在,也可组合在一起存在.但单独存在的结构必须有足够的强度 有空间尽可能的多长防错肋 单体防 强度 错位结 OK 构
组合防错位结构
强度 NG
四 支撑Rib、补强Rib设计
A=3~8mm B=0.6~1.0mm C=0.2~0.3mm D=B+0.1mm(单边0.05) E=1.0~2.5mm F=C+(1.0~1.5)mm G=0.1~0.2mm 拔模单边1°
3.2 防错位结构其他延伸变化方式,但一般不建议单边防错位。
防错位Rib位于Top侧
防错位Rib位于Low侧
门式卡勾容易断 需特别注意强度 的设计及材料的选用,勾合量亦可 酌情减小 如加矿粉的PC+ABS 料 Bayer 3021, 三菱 TMB1615 都不合适用 门型卡勾
A 传统式 ≧0.8
B ≧0.2
C 0.6~0.8
D ≧0.2
E ≧1.0
F 0.05~0.1
G ≧1.0
PS:
1.B&D 尺寸建议设计预留≧0.2,以便后续卡勾加 胶调整。 2.F尺寸建议设计预留0.1mm,以便后续加胶调 整。
二、Boss柱设计
类型
1.Boss柱的类型
图片描述
埋钉Boss柱
热熔Boss柱
自攻牙Boos柱
1-1.埋钉Boss设计规范
A、d尺寸為螺母底座,也稱導向定位部分,在埋入前與塑膠C部分配合,因此螺母底端d 部分要比塑膠BOSS內孔徑C尺寸小,以方便定位。 B、D尺寸為螺母外徑,與塑膠BOSS內孔徑C尺寸相配,一般塑膠內孔徑比螺母外徑小約 0.25-0.3mm。 C、L尺寸為螺母長度,與塑膠BOSS孔深度Y尺寸配合,一般塑膠孔深比螺母高(長)度大0.51.0mm的深度用於儲膠。 D、W為塑膠孔壁厚,一般塑膠BOSS孔肉厚為0.8-1.0mm以上,螺母尺寸規格越大,肉厚 越大。 E、BOSS平面與螺母平面配合尺寸t建議為+0/-0.2mm 。