集成电路型号含义

集成电路型号含义
1．国产集成电路
第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分
国产IC类型系列与序号工作温度范围封装符号意义符号意义符号意义符号意义符号意义
C 中国制造
T TTL材料
数字
与国际
同类品
种一致
C0~70W陶瓷扁平
H HTL材料E-40~85B塑料扁平
E ECL材料R-55~85F全密封扁平
C CMOS材料M-55~125D陶瓷双列直插F放大器P塑料双列直插D音晌、电视器件H玻璃扁平
W稳压器件J黑陶瓷双列直插J接口器件K金属菱形
B非线性器件T金属圆形
M存储器
U 微处理器
国产IC各厂家会采用不同的前缀作为本厂标志（详情请看IC前缀与厂家介绍），同类产品序号也不一样，有的IC型号、序号与引进的一样。

2．日本松下公司半导体集成电路型号的命名
1). 双极型线性集成电路：
第1部分第2部分第3 部分第4 部分
2个字母2个数字2个数字1个字母
例AN 12 34 S
a.第1部分：双极型集成电路有两个标志（包括AN及DN）是按照电路类型而划分的，双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）：AN 、数字集成电路：DN、MOS电路：MN、EP两个字母表示微型计算机或小批量生产
b.第2部分：这部分数字与应用领域有关（有一些例外），对于专用集成电路，在数字后面加上1～2个字母作为特性的区分（常规的集成电路不用这些字母。

对于稳压电源，根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母，例：AN78L04。

对于三极管阵列，根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母，例ANB00。

第2部分的数字与其应用领域有关,例：
第2部分数字应用领域
10～19 运算放大器、比较电路
20～25 摄像机26～29 电视唱片30～39 录像机40～49 运算放大器
50～59 电视机60～64 录像机及音响65 运算放大器及它66～68 工业用及家用电器
69 比较器及其它70～76 音响方面的用途78～80 稳压器81～83 工业用及家用电器
90 三极管阵列
c.第3部分：用二位数字，其范围一般为00～99，例如AN4321
d.第4部分：一般不用这部分，但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型，这种情况下大致用大致字母S、P、N。

例AN××××S：字母S是指小型扁平封装；AN××××K：使用收缩双列直插式封装；AN××××P：使用普通塑料封装；
AN××××N：字母N表示改进型
e.其它：OM200：（助听器）是上述线性集成电路标志的例外。

2）数字集成电路：
DN68××（4个数字）：霍尔元件集成电路（3端）
DN84××（4个数字）：逻辑集成电路
DN85××（4个数字）：预定标电路等
DN86××（4个数字）：三极管阵列
DN74LS××（×）：通用型小功率TTL电路系列（LSTTL）74表示通用型，该系列LSTTL最多可用三位数字3). MOS集成电路：
第1部分第2部分第3部分
2个字母4或5个数字 1～3个字母
例MN 8037 S
a. 第1部分：MN两个字母表示松下公司的MOS集成电路,EP两个字母表示微型计算机或小批量生产对于高速标准逻辑电路，在这部分用标志74HC作为数字的前缀，此时，可用2～4个数字。

b.第2部分：这部分所用的数字表明应用领域，例：
第2部分的数字应用领域
1000～1999※1 微型计算机及外围大规模集成电路可变只读存贮器
2000～2999※2 掩膜只读存贮器，电可编程只读存贮器
3000～3399 漏斗式电荷耦合器件（BBD）
3600～3699 电荷耦合器件（CCD）线性图像传感器
3700～3799 电荷耦合器件（CCD）固态图像似感器
3800～3899 电荷耦合器件（CCD）视频信号延迟元件
4000～4999 CMOS4000系列存贮器（动态随机存取存贮器，静态随机存取存贮器）
5000～5999 计算器
6000～6999 视频、时钟、通讯
7000～7999 特别用途
8000～8999 通讯、控制器、电荷耦合器件
9000～9999 ――
5000～※3 门阵列
70000～CMOS标准电池
※1．关于微型计算机，根据其功能可使用5位数字，MN512K（图像传感器）只有3位数字。

2．关于通用存贮器，有时可用5位或6位数字（与其它公司共同的数字）。

例：MN41256……256K位动态随机存取存贮器
MN234000……4兆位掩膜可编程只读存贮器
3．关于门阵列（用5位数字表示50000－）其最后2位表示门电路数目。

例：MN51040……4000个门电路。

c．第3部分：这部分一般不用，除了功能相同而包装不同用来区分其封装型式（通常为P或S）或是基本功能相同只少许功能不同作为区分时（通常用A、B、C等）。

封装的分类：
例1：MN××××P，字母“P”表示以前为陶瓷或金属封装，现已改为塑料封装。

例2：MN××××S，字母“S”表示小型扁平封装。

3.日本索尼公司集成电路通用命名法：
第1部分第2部分第3部分第4 部分
2个字母2位数字2～3位数字1个字母
例CX 20 011 A
a. 第1部分：索尼公司集成电路标志。

b.第2部分：用1～2位数字表示产品分类，双极型集成电路用，0、1、8、10、20、22；MOS型集成电路用，5、
7、23、79。

c.第3部分：表示单个产品编号。

d.第4 部分：特性有部分改进时加上A字。

2) 索尼公司集成电路新命名法。

第1部分第2部分第3部分第4部分第5部分
2个字母1个字母4位数字1个字母1个字母
例CX A 1001 A P
a. 第1部分：索尼公司集成电路标志。

b. 第2部分：产品分类标志，A为双极型集成电路、B为双极型数字集成电路、D为MOS逻辑集成电路、K 为存贮器、P、Q为微型计算机、L为CCD电荷耦合器件信号处理电路。

c. 第3部分：表示单个产品编号。

d. 第4部分：特性有改进时标A。

e. 第5部分：封装标志，P为塑料封装双列直插式、D为陶瓷封装双列直插式、M为小型扁平封装、L为单列直插式封装、Q为四列扁平封装、S为收缩型双列直插式封装、K为无引线芯片载体。

3) 索尼公司混合集成电路通用命名法：
第1部分第2部分第3部分
2个字母4位数字1个字母
例BX ×××× ×
第1 部分为索尼公司混合集成电路标志，第2部分表示单个产品的编号，第3部分为改进标志。

4) 索尼公司混合集成电路新命名法：
第1部分第2部分第3部分
3个字母4位数字2个字母
第1部分为索尼公司混合集成电路标志，（在1987年1月以前混合集成电路前缀用SBX或BX）。

例BX－1452，在上述日期以后研制的则都用SBX即SBX1435、SBX1475。

4．日本三菱公司半导体集成电路型号的命名
1. 第1部分第2部分第3部分第4部分第5部分第6部分
1个字母1位数字1位数字2位数字1个字母1个字母
例M 5 1 94 A P
第1部分：表示日本三菱电气公司集成电路产品。

第2部分：数字“5”表示工业用／消费类产品，其工作环境温度范围为（－20～75℃标准），数字“9”表示高可靠（军用）型。

第3部分：其数字分别表示为
0：CMOS电路. 1～2：线性电路
3：TTL电路10～19：线性电路
32～33：TTL电路(与TISN74系列相同) . 41～47：TTL电路及其它
48～49：I2L集成注入逻辑电路. 84：CMOS电路
85：P沟道硅栅MOS电路. 86：P沟道铝栅MOS电路
87：N沟道硅栅MOS电路88：P沟道铝栅EDMOS电路
89：CMOS电路S0～S2：肖特基TTL电路（与TISN74S系列相同）
第4部分：此部分由位数组成，表示系列中电路类型。

第5部分：由单个字母组成，表示外型不同及下列某些器件特性：
a. 对于线性电路是字母表中的一个字母，按字母顺序选用但不包括字母I及O，这些字母用作标志器件，有些规格是不相同的。

b.器件的技术规格完全相同，仅有引脚弯曲方向不同，指定用字母“R”表示。

c.当不需要此组标志时，下一组立即向左移到4组后面。

第6部分：表示封装型式，其字母意义如下：
K：低熔点玻璃封口陶瓷封装；L：注塑单列直插式封装；P：注塑双列直插式封装；S：金属陶瓷封装；SP：注塑缩型双列直插式封装；FP：注塑扁平型封装
（2）第1部分第2部分第3部分第4部分第5部分第6部分
1个字母1位数字1～2个字母4位数字1个字母1～2位数字
例M 5 K 4116 S －2
第1部分：表示日本三菱公司集成电路。

第2部分：温度范围：“5”表示标准工业／商业用其工作温度范围为0～70／75℃或－20～85℃，“9”表示高可靠。

第3部分：原产品的系列标志（仿制品）用1或2位字母。