电子产品设计与制作课件
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《电子装备设计技术》课件第9章
3.批量生产阶段 产品开发的最终目标和结果是实现批量生产。生产批量 越大，越容易降低成本，达到提高经济效益的目标。 批量生产过程中，应根据全套工艺技术资料组织生产， 包括原材料供应，零部件的外协加工，工具设备的准备，生 产场地的布置，生产流水线的装配、调试，整机的装配、焊 接，进行各类人员的技术培训，设置各工序工种的质量检验， 制定包装运输的规定及试验，开展宣传与销售工作，进行售 后服务与维修等一系列生产组织工作。
第9章 电子设计技术标准和文件
9.1 电子产品的研制阶段 9.2 生产过程中的质量控制 9.3 电子产品的可靠性 9.4 标准与标准化 9.5 电子产品设计文件
9.1 电子产品的研制阶段
1.设计阶段 产品设计阶段应从市场调查开始，了解市场信息和市场 行情，分析用户需求，掌握用户对产品的质量要求和特殊需 要。通过调查确定产品的设计方案，对方案进行可行性论证， 找出技术关键及难点，对原理方案进行试验，并在试验的基 础上进行样机设计。 样机设计生产完成后，应检验是否符合用户的设计功能 要求和技术指标要求，根据需要进行技术鉴定。
4.失效密度
产品的失效密度（故障频率）是指单位时间内失效产品
数与受试验产品的起始数（总数）之比，在试验过程中发生
故障的产品不予调换。失效密度用f(t)表示为
f (t) n(t) N t
（9.5）
式中：Δn(t)为在Δt的时间间隔内发生故障的产品数；N为开 始试验时的产品数；Δt为试验时的测试时间间隔，单位为h。
下和规定的时间内，完成规定功能的概率，用R(t)表示。
t / t
N ni
R(t)
i 1
N
（9.1）
式中：R(t)为产品在单位时间t内的可靠度；N为开始试验时的 产品数；ni为在时间间隔Δt内产品发生失效的个数；Δt为测试 时的时间间隔。
印制电路板的设计与制作培训课件
4.元器件排列方式 不规那么排列：指元器件轴线方向不一致，在板上的排 列顺序无规那么。其优点是印制导线短而少，减小了印 制电路板间的分布参数，抑制了干扰。尤其是对于高频 电路有利。但看起来杂乱无章，不太美观。
规那么排列：是指元器件轴线方向排列一致，并与印 制电路板的四周垂直或平行。其优点是元器件排列标 准，板面美观整齐，安装、调试、维修方便。但导线 布设较为复杂，印制导线相应增多。
一、设计印制电路板的准备工作
1.印制电路板的设计前提 ➢确定设计方案，完成电路设计； ➢元器件的选择； ➢仿真验证； ➢电路方案试验； ➢对电路试验结果的分析及对电路设计的改进； ➢考虑整机的机械结构和安装使用。
2. 印制电路板的设计目标 ➢ 准确性：元器件和印制导线的连接关系必须符合印制
板的电气原理图。 ➢ 可靠性：印制电路板的可靠性是影响电子设备可靠性
5. 元器件焊盘的定位 ➢焊盘的中心（即引线孔的中心）距离印制板的边缘不 能太近，一般距离应在2.5mm以上，至少应该大于板 的厚度。 ➢焊盘的位置一般要求落在正交网格的交点上，如图415所示。在国际IEC标准中，正交网格的标准格距为 2.54mm（0.1in）；国内的标准是2.5mm。
§4.3 印制电路板上的焊盘及导线
四、印制导线的抗干扰和屏蔽
1. 地线布置引起的干扰
原因：
I1
I2
如印制导线AB长为10cm
要尽可能防止异形孔，以便降低加工本钱。
2. 焊盘的外径
密度的单面电路板： Dmin＝d+1mm
双面电路板： Dmin≥2d
D
3. 焊盘的形状
岛形焊盘：
适用于元器件密集、不规那 么排列的电子产品。由于焊盘 面积大，抗剥离强度增大，可 以降低覆铜板的档次。
2024年度HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
将改进成果进行标准化，形成文件化的管理 制度或操作规范，并总结经验教训，为后续 的持续改进提供参考。
22
06
安全生产与环境保护要求
2024/2/2
23
安全生产责任制落实
建立安全生产责任体系
明确各级管理人员和操作人员的 安全生产职责，形成全员参与的 安全生产氛围。
制定安全生产规章制度
风险评估与分级管控
对辨识出的危险源进行风险评估，确定风险等级，并采取 相应的管控措施，降低风险发生的可能性。
制定应急预案
针对可能发生的重大危险源事故，制定完善的应急预案， 明确应急组织、通讯联络、现场处置等方面要求，确保事 故发生时能够及时、有效地应对。
25
环境保护法规遵守和污染治理方案
遵守环境保护法规
HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
1
目录
• HDI板简介 • 原材料选择与准备 • 制作工艺流程详解 • 设备选型与操作指南 • 质量管理体系建立与实施 • 安全生产与环境保护要求 • 总结回顾与展望未来
2024/2/2
2
01
HDI板简介
2024/2/2
3
HDI板定义与特点
2024/2/2
2024/2/2
6
02
原材料选择与准备
2024/2/2
7
核心原材料介绍
1 2
基板材料
HDI板的核心材料，通常采用高性能的聚酰亚胺 或聚酯薄膜作为基板，具有良好的绝缘性、耐热 性和机械强度。
铜箔
用于制作电路导线的关键材料，铜箔的厚度、导 电性和表面处理工艺对HDI板的性能有重要影响 。
阻焊层
3
覆盖在铜箔表面，用于保护电路并防止焊接时短 路，通常采用环氧树脂或聚酰亚胺等耐高温材料 制成。
将改进成果进行标准化，形成文件化的管理 制度或操作规范，并总结经验教训，为后续 的持续改进提供参考。
22
06
安全生产与环境保护要求
2024/2/2
23
安全生产责任制落实
建立安全生产责任体系
明确各级管理人员和操作人员的 安全生产职责，形成全员参与的 安全生产氛围。
制定安全生产规章制度
风险评估与分级管控
对辨识出的危险源进行风险评估，确定风险等级，并采取 相应的管控措施，降低风险发生的可能性。
制定应急预案
针对可能发生的重大危险源事故，制定完善的应急预案， 明确应急组织、通讯联络、现场处置等方面要求，确保事 故发生时能够及时、有效地应对。
25
环境保护法规遵守和污染治理方案
遵守环境保护法规
HDI板制作的基本流程课件
2024/2/2
1
目录
• HDI板简介 • 原材料选择与准备 • 制作工艺流程详解 • 设备选型与操作指南 • 质量管理体系建立与实施 • 安全生产与环境保护要求 • 总结回顾与展望未来
2024/2/2
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01
HDI板简介
2024/2/2
3
HDI板定义与特点
2024/2/2
2024/2/2
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02
原材料选择与准备
2024/2/2
7
核心原材料介绍
1 2
基板材料
HDI板的核心材料，通常采用高性能的聚酰亚胺 或聚酯薄膜作为基板，具有良好的绝缘性、耐热 性和机械强度。
铜箔
用于制作电路导线的关键材料，铜箔的厚度、导 电性和表面处理工艺对HDI板的性能有重要影响 。
阻焊层
3
覆盖在铜箔表面，用于保护电路并防止焊接时短 路，通常采用环氧树脂或聚酰亚胺等耐高温材料 制成。
一、SMT调频收音机PPT课件
汇报人：XXXX 日期：20XX年XX月XX日
8
3、在焊接部分原件时，不小心将它们引脚处的焊锡与贴片 元件的焊盘连在了一块儿，也看不清楚PCB板上连了没连， 很闹心！
4、感觉螺丝很不配套，安着老费劲了！
5、老师的话有点危言耸听，贴片元件没那么神秘，也没那 么难安放，我们之前心里很有压力，生怕搞砸。
2020/10/13
6
七、心得体会
• 体会一：这些元器件挺厉害，就那么焊了几下、 连了几下、点了几下，插上耳机后调频收音机就 能够接收到电磁波信号了。
五、调频收音机工作原理图
六、在制作过程中遇到的困难（实话实说）
1、元器件实物与原理图中的符号对照不起来。比如之前没 见过色环电感，误把它当成电阻，看半天也不知道放哪。
2、有些元器件引脚太长，不知道该贴着板子焊接还是留一 定余地。例如磁环电感引脚又细又软，让人很纠结；还有 长腿儿指示灯，我们组有几个引脚留的太短，最后加外壳 的时候才发现指示灯“含而不露，美中不足”
2020/10/13 关（2个）、XS(耳机插座)
3
四、贴片收音机主要元器件的检测
• 主要包括 • 1、音量电位器检测 • 2、发光二极管检测 • 3、变容二极管的检测 • 4、电感线圈的检测 • 5、耳机检测 • 6、电解电容检测
2020/10/13
4
2020/10/13
5
4 V 6 2 R 3 L 3 V R 3 C P S 2 2 U R SS 2 XX C P R C18 Vcc D N G 1 L 5 R 1 78 U CC 4 R 4 L 1 1 R C 6 CC11 C10 SC1088 12345678 0123456 91111111 9 C17C 4 2 CS C12 5 CC13 1 S 3 L C16 C15C14
8
3、在焊接部分原件时，不小心将它们引脚处的焊锡与贴片 元件的焊盘连在了一块儿，也看不清楚PCB板上连了没连， 很闹心！
4、感觉螺丝很不配套，安着老费劲了！
5、老师的话有点危言耸听，贴片元件没那么神秘，也没那 么难安放，我们之前心里很有压力，生怕搞砸。
2020/10/13
6
七、心得体会
• 体会一：这些元器件挺厉害，就那么焊了几下、 连了几下、点了几下，插上耳机后调频收音机就 能够接收到电磁波信号了。
五、调频收音机工作原理图
六、在制作过程中遇到的困难（实话实说）
1、元器件实物与原理图中的符号对照不起来。比如之前没 见过色环电感，误把它当成电阻，看半天也不知道放哪。
2、有些元器件引脚太长，不知道该贴着板子焊接还是留一 定余地。例如磁环电感引脚又细又软，让人很纠结；还有 长腿儿指示灯，我们组有几个引脚留的太短，最后加外壳 的时候才发现指示灯“含而不露，美中不足”
2020/10/13 关（2个）、XS(耳机插座)
3
四、贴片收音机主要元器件的检测
• 主要包括 • 1、音量电位器检测 • 2、发光二极管检测 • 3、变容二极管的检测 • 4、电感线圈的检测 • 5、耳机检测 • 6、电解电容检测
2020/10/13
4
2020/10/13
5
4 V 6 2 R 3 L 3 V R 3 C P S 2 2 U R SS 2 XX C P R C18 Vcc D N G 1 L 5 R 1 78 U CC 4 R 4 L 1 1 R C 6 CC11 C10 SC1088 12345678 0123456 91111111 9 C17C 4 2 CS C12 5 CC13 1 S 3 L C16 C15C14
PCB的设计与制作PPT课件
互干扰。 3 ．电磁干扰及抑制
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越 来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。为了抑制电磁干扰，可采 取如下措施： （1）合理布设导线
印制线应远离干扰源且不能切割磁力线；避免平行走线，双面板可以 交叉通过，单面板可以通过“飞线”跨过；避免成环，防止产生环形天
第2章 PCB的设计与制作
PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小 于
l mm。对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0.5mm，手 工
制板应不小于 0.8 mm。 （2）印制导线间距
由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的 质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。
维修等方面的要求；元器件排列整齐、疏密得当，兼顾美观性。 （2）元器件布局原则：见p78页 （3）元器件布局顺序 （4）常用元器件的布局方法 2 ．元器件的排列方式
元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中 的一种，也可同时采用多种。 3 ．元器件的间距与安装尺寸 （1）元器件的引脚间距
第2章 PCB的设计与制作
在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。 在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导 孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层； 元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。
第2章 PCB的设计与制作
基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆 盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50μm； 铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜 箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂 来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
SMT工艺流程课件
➢ THT: through hole mount technology（通孔安装技术）通过电子 元器件引线，将电子元器件焊接装配在电路基板规定的安装焊接孔位 置上的装联技术.
类型 元器件
基板
SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统 的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
➢ SMT的产生和應用背景 ➢ --电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 ➢ --电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大
规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
➢ --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾 客需求及加强市场竞争力的需要
➢ --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5
SMT与THT的区别
➢ SMT与THT的区别
➢ SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏 着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术
➢ 组装容易, 工艺成熟 ➢ SOT23封装最为普遍, 其次是SOT143
芯片 焊线 集极
射极（或基极） 基极（或射极）
SOT23封装结构
SOT143
16
SMT元件包装
➢ 包装（ Packaging）:成形元件为了方便储存和运送的外加包装. ➢ 包装的影响 • --组装前的元件保护能力 • --贴片质量和效率 • --生产的物料管理 ➢ 常见包装类型 • 带式包装 • 管式包装 • 盘式包装
引脚一般采用J形设计, 16至100脚；间距采用标准1.27mm式, 可使用插座.此类器件易产生方向错、打翻及引脚变形缺陷.
类型 元器件
基板
SMT(Surface Mount Technology） THT(Through Hole Technology）
技术 ，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它将传统 的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
➢ SMT的产生和應用背景 ➢ --电子产品追求小型化，以前使用的通孔插件元件已无法缩小 ➢ --电子产品功能更完整，所采用的集成电路已无穿孔元件，特别是大
规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件
➢ --产品批量化，生产自动化，低成本高产量，获得优质产品以迎合顾 客需求及加强市场竞争力的需要
➢ --电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用
5
SMT与THT的区别
➢ SMT与THT的区别
➢ SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏 着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术
➢ 组装容易, 工艺成熟 ➢ SOT23封装最为普遍, 其次是SOT143
芯片 焊线 集极
射极（或基极） 基极（或射极）
SOT23封装结构
SOT143
16
SMT元件包装
➢ 包装（ Packaging）:成形元件为了方便储存和运送的外加包装. ➢ 包装的影响 • --组装前的元件保护能力 • --贴片质量和效率 • --生产的物料管理 ➢ 常见包装类型 • 带式包装 • 管式包装 • 盘式包装
引脚一般采用J形设计, 16至100脚；间距采用标准1.27mm式, 可使用插座.此类器件易产生方向错、打翻及引脚变形缺陷.
单片机时钟PPT课件
初值
EA=1;//开总中断 ET0=1;//开启定时器0中断 EX0=1;//开启外部中断,外部中断用于调整 时间
PT0=1;//将定时器0中断设置高优先级,调整时间期不停止计时 TR0=1;//启动定时器0
}
/*----------1ms 延时函数---------*/
void delay(uint
设计方案
本设计主要设计了一个基于AT89C51单片机 的电子时钟。并在液晶屏上显示相应的时 间，日期和星期。并通过一个控制键用来 实现时间的调节。应用Proteus的ISIS软件实 现了单片机电子时钟系统的设计与仿真。 该方法仿真效果真实、准确，节省了硬件 资源。
该设计的硬件部分主要包括89C51多功能接 口芯片用于开发电子时钟芯片、液晶显示 器用于显示时间。
单片机型号的选择
通过对多种单片机性能的分析，最终认为 89C51是最理想的电子时钟开发芯片。89C51 是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储 器的低电压，高性能CMOS8位微处理器，器 件采用ATMEL高密度非易失存储器制造技术 制造，与工业标准的MCS-51指令集和输出管 脚相兼容。由于将多功能8位CPU和闪烁存储 器组合在单个芯片中，ATMEL的89C51是一 种高效微控制器，而且它与MCS-51兼容，且 具有4K字节可编程闪烁存储器和1000写/擦
/*--定时计数器T0及中断初始化函数--*/
void init(void)
{ TMOD=0x01;//设置定时器0为工作方式1 TH0=(65536-50000)/256;//16位计数初值除以256得到高8位初值 TL0=(65536-50000)%256;//16位计数初值除以256的余数得到低8位
bit flag; uchar setup_bit=0;//setup_bit用于计数移位次数 EX0=0;//关闭中断函数 do//循环 {
EA=1;//开总中断 ET0=1;//开启定时器0中断 EX0=1;//开启外部中断,外部中断用于调整 时间
PT0=1;//将定时器0中断设置高优先级,调整时间期不停止计时 TR0=1;//启动定时器0
}
/*----------1ms 延时函数---------*/
void delay(uint
设计方案
本设计主要设计了一个基于AT89C51单片机 的电子时钟。并在液晶屏上显示相应的时 间，日期和星期。并通过一个控制键用来 实现时间的调节。应用Proteus的ISIS软件实 现了单片机电子时钟系统的设计与仿真。 该方法仿真效果真实、准确，节省了硬件 资源。
该设计的硬件部分主要包括89C51多功能接 口芯片用于开发电子时钟芯片、液晶显示 器用于显示时间。
单片机型号的选择
通过对多种单片机性能的分析，最终认为 89C51是最理想的电子时钟开发芯片。89C51 是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储 器的低电压，高性能CMOS8位微处理器，器 件采用ATMEL高密度非易失存储器制造技术 制造，与工业标准的MCS-51指令集和输出管 脚相兼容。由于将多功能8位CPU和闪烁存储 器组合在单个芯片中，ATMEL的89C51是一 种高效微控制器，而且它与MCS-51兼容，且 具有4K字节可编程闪烁存储器和1000写/擦
/*--定时计数器T0及中断初始化函数--*/
void init(void)
{ TMOD=0x01;//设置定时器0为工作方式1 TH0=(65536-50000)/256;//16位计数初值除以256得到高8位初值 TL0=(65536-50000)%256;//16位计数初值除以256的余数得到低8位
bit flag; uchar setup_bit=0;//setup_bit用于计数移位次数 EX0=0;//关闭中断函数 do//循环 {
电子产品装配与调试ppt课件
(二)CD4069引脚功能说明
表3—3反相器(CD4069)引脚说明
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
(三)反相器组成的RC振荡电路
图3—12 振荡电路
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
(四)红外检测信号发射电路
图3—13 红外检测信号发射电路原理图
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
图3—18 ULN2003封装形式
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (三)ULN2003达林顿晶体管阵列
图3—19 ULN2003应用电路
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (四)声音处理电路
图3—20 声音处理电路原理图
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (五)声音检测电路的工作原理
项目2 恒温控制器
二、项目要求
Ø (一)电源电路工作正常 Ø (二)数码显示电路正常 Ø (三)恒温控制电路工作正常 Ø (四)声光控制电路工作正常
项目2 恒温控制器
三、电路原理图 四、电路框图
(一)恒温控制电路
图2—4 恒温控制电路框图
项目2 恒温控制器
(1)电源电路 (2)数码显示电路 (3)恒温控制电路 (4)声光控制电路
项目3 综合报警器
图3—1 常见报警器
项目3 综合报警器
Ø 根据综合报警器电路原理图,把选取的电子元器件及功能部件 正确地安装在产品的印制电路板上。根据电路图和焊接好的电路 板,对电路进行调试与检测,并根据要求绘制电路原理图、原理图 库元件及PCB板图。
项目3 综合报警器
一、综合报警器实物图
图3—2 综合报警器实物图
图1—14 555振荡电路原理图
表3—3反相器(CD4069)引脚说明
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
(三)反相器组成的RC振荡电路
图3—12 振荡电路
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
(四)红外检测信号发射电路
图3—13 红外检测信号发射电路原理图
项目3 综合报警器
Ø 四、红外检测电路
图3—18 ULN2003封装形式
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (三)ULN2003达林顿晶体管阵列
图3—19 ULN2003应用电路
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (四)声音处理电路
图3—20 声音处理电路原理图
项目3 综合报警器
Ø 五、声音检测电路 (五)声音检测电路的工作原理
项目2 恒温控制器
二、项目要求
Ø (一)电源电路工作正常 Ø (二)数码显示电路正常 Ø (三)恒温控制电路工作正常 Ø (四)声光控制电路工作正常
项目2 恒温控制器
三、电路原理图 四、电路框图
(一)恒温控制电路
图2—4 恒温控制电路框图
项目2 恒温控制器
(1)电源电路 (2)数码显示电路 (3)恒温控制电路 (4)声光控制电路
项目3 综合报警器
图3—1 常见报警器
项目3 综合报警器
Ø 根据综合报警器电路原理图,把选取的电子元器件及功能部件 正确地安装在产品的印制电路板上。根据电路图和焊接好的电路 板,对电路进行调试与检测,并根据要求绘制电路原理图、原理图 库元件及PCB板图。
项目3 综合报警器
一、综合报警器实物图
图3—2 综合报警器实物图
图1—14 555振荡电路原理图
电子技术课件
可变电阻器
敏感电阻器
具有非线性特性，如热敏、光敏、压敏等， 能够将其他形式的能量转换为电能。
通过机械方式改变其阻值，如滑线变阻器和 电位器。
02
01
高精度电阻器
具有极高的精度和稳定性，用于高精度的测 量和校准。
04
03
电容器
固定电容器
具有固定的电容值，由 两个金属板之间填充绝 缘材料构成。
可变电容器
方法
根据需求选择合适的电子元器件和材料，设计电路原理图，选择合适的PCB板 和布板软件进行布板，然后准备元器件和材料，使用焊接工具进行焊接和调试 ，最后进行测试和评估。
电子设计软件与工具
软件
Multisim、Eagle、Altium Designer等电子设计软件，以及 AutoCAD、EDA等PCB布板软件。
工具
电脑、显示器、鼠标、键盘等计算机 设备，以及电路板雕刻机、打孔机等 PCB制作设备。
05 电子技术实践应用
家庭生活中的电子技术应用
智能家居
电子技术在家庭生活中的应用越 来越广泛，例如智能家居系统、 智能照明、智能安防等，提高了
家庭生活的便利性和安全性。
家电控制
通过电子技术，可以实现远程控制 和定时控制家电，例如智能电视、 智能冰箱、智能空调等，使生活更 加便捷。
音频视频
电子技术在音频视频设备中的应用 也很广泛，例如数字电视、投影仪 、高清播放器等，提高了视听享受 。
工业生产中的电子技术Biblioteka 用010203
自动化生产
电子技术应用于自动化生 产线和机器人技术，提高 了生产效率和产品质量。
电力供应
电子技术在电力系统中的 应用，例如电力稳压器、 变频器等，提高了电力供 应的稳定性和效率。
微电子工艺PPT课件
1833年，英国科学家电子学之父法拉第最先发现硫化银的 电阻随着温度的变化情况不同于一般金属，一般情况下， 金属的电阻随温度升高而增加，但巴拉迪发现硫化银材料 的电阻是随着温度的上升而降低。这是半导体现象的首次 发现。
1874年，电报机、电话和无线电相继发明等早期电子仪器 亦造就了一项新兴的工业──电子业的诞生。
如今，渝德科技被中航集团收购，更名为中航微电子。我市已有西南集 成电路、中航微电子、奥特斯集成电路基板、台晶（重庆）电子、重庆石墨 烯科技公司、SK海力士、中电24所、四联微电子等集成电路生产和研发机构， 形成了设计-制造-封装的完备产业链，重庆大学和重庆邮电大学成立了半导 体学院培养集成电路人才。
.
20
1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔 数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；
1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA 公司研制出MOS场效应晶体管。
1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天， 95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺
1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，这是一个里程碑 式的发明； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了 14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；
1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基 于8088推出全球第一台PC
.
115
本课程内容结构？
集成电路制造技术—原理与工艺
硅材料
集成电路工艺
集成和封装测试
第1单元
1 单晶硅结 构
2 硅锭及圆 片制备
1874年，电报机、电话和无线电相继发明等早期电子仪器 亦造就了一项新兴的工业──电子业的诞生。
如今，渝德科技被中航集团收购，更名为中航微电子。我市已有西南集 成电路、中航微电子、奥特斯集成电路基板、台晶（重庆）电子、重庆石墨 烯科技公司、SK海力士、中电24所、四联微电子等集成电路生产和研发机构， 形成了设计-制造-封装的完备产业链，重庆大学和重庆邮电大学成立了半导 体学院培养集成电路人才。
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1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔 数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史；
1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA 公司研制出MOS场效应晶体管。
1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天， 95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺
1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，这是一个里程碑 式的发明； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了 14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临；
1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基 于8088推出全球第一台PC
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115
本课程内容结构？
集成电路制造技术—原理与工艺
硅材料
集成电路工艺
集成和封装测试
第1单元
1 单晶硅结 构
2 硅锭及圆 片制备
电子产品常规防水设计方案课件
02
电子产品防水设计技术
防水外壳设计
防水外壳是电子产品防水设计的重要 部分，可以有效防止水进入内部。
外壳设计应考虑到产品使用环境和防 水等级要求，以满足不同场景下的防 水需求。
外壳材质应选择防水性能好的材料， 如塑料、橡胶等，并确保外壳的接缝 和开口处具有良好的密封性能。
密封圈设计
密封圈是电子产品防水设计中常 用的部件，主要用于连接器和外
智能化控制
利用智能化技术，可以根据环境湿度、 气压等参数自动调整电子产品的防水 性能，提高产品的适应性和用户体验。
防水设计的关键是保证设备的气密性， 防止水分通过缝隙进入设备内部。
防水设计的材料选择
选择耐水材料
在防水设计中，应选择耐水材料，如硅胶、橡胶等，以增强设备 的防水性能。
注意材料的兼容性
在选择防水材料时，需要考虑材料与电子设备的兼容性，以避免对 设备性能产生负面影响。
考虑成本和加工工艺
在选择防水材料时，还需要考虑成本和加工工艺，以确保设计的可 行性和经济性。
智能手表防水设计案例
总结词
智能手表作为可穿戴设备，其防水性能同样 受到关注。
详细描述
智能手表防水设计通常采用与手机类似的IP 等级标准。一些高端智能手表如Apple
Watch Series 7和Garmin Fenix 6等，具 备较好的防水性能，能够抵御一定深度的水 下环境。此外，智能手表的防水设计还需特 别注意表带和表冠等部位的密封处理，以确
05
电子产品防水设计常见问 题及解决方案
如何解决密封圈老化问题？
密封圈材料选择
选择耐老化、耐腐蚀的材料，如 氟橡胶、硅胶等，以提高密封圈
的使用寿命。
密封圈结构设计
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数据和波形并与计算结果比较分析，调试中出现的故障、原因及排除方法 (9) 元器件清单 (10) 实际PCB图或布线图 (11) 电路的特点和方案的优缺点，提出改进意见和展望 (12) 心得体会 (13) 列出参考文献
报告的设计观点、理论分析、方案结论、计算等必须正范。
电子产品设计与制作
1. 电子设计技术基础的性质与任务 2. 要求 3. 电子产品研制的一般过程 4. 课程设计与电子产品研制的差异 5. 课程设计报告 6. 电子系统设计的基本原则和内容 7. 电路设计的一般过程 8. 元器件选择 9. 电路组装与调试 10.题目及题目分析
CHENLI
1
电子产品设计与制作的性质
课程设计重在教学练习，设计题目是由教师指定、给定性能指标，学生不 需进行市场调研。
对于研制电子产品来说，必须考虑经济效益。在研制电子产品时，在保证 性能指标前提下，应设法降低成本，因此，凡是市场上或从生产厂家可以买 到的元器件都可以选用。
但课程设计必须考虑元器件的通用性。由实验室备料不可能十分丰富，因 此，课程设计对元器件的品种有一定限制，一般只能在规定的范围内选用元 器件。
另外，电子产品研制还要考虑外形设计、销售等商业性问题，因为产品要 转变成商品，其最终的目的是产生经济效益。
课程设计只是电子电路设计的一次演习，它重在基础训练，是电子产品研 制的原理电路设计阶段，与研制电子产品的实际情况存在相当大的差距。
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8
课程设计报告
编写课程设计的总结报告是对学生写科学论文和科研总 结报告的能力训练，通过编写设计报告，不仅把设计、组装、 调试的内容进行全面总结，以提高学生的文字组织表达能力 而且也把实践内容上升到理论高度。
CHENLI
10
电路系统设计的基本原则
(1)满足系统功能和性能的要求 (2)电路简单，成本低，体积小。集成技术是简化系统电路的最好方法。 (3)电磁兼容性好。电磁兼容特性是现代电子电路的基本要求 (4)可靠性高 (5)调试简单方便。 (6)生产工艺简单。 (7)操作简单方便。难以操作的产品是没有生命力的。 (8)耗电少。 (9)性能价格比高。
方法和一般过程.
•能用仿真软件对电子线路进行仿真设计，能用Protel等软件绘制
PCB图
•能正确选用元器件与材料，能对所设计电路的指标和性能进行测
试并提出改进意见
•掌握电子电路调试的方法，正确使用电子仪器对电子电路进行调
试，能独立解决设计与调试中出现的一般问题
•能查阅各种有关手册，正确编写设计报告。
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3
基本要求
思想要求 第一:重视课程设计，遵守课堂纪律，不迟到、不 早退。 第二:认真细心，具有实事求是的科学态度、严谨 负责的工作作风和吃苦耐劳的敬业精神。 第三:树立安全生产意识，养成良好的职业习惯。 焊接时注意烙铁不能乱搁，工作台面要保持干净整 洁，剪下的线头要及时清理，东西不能乱堆乱放； 仪器使用完毕后，记住切断电源，面板上各旋钮拨 至合适的位置。
CHENLI
2
电子设计技术基础的任务
• 在教师指导下独立进行查阅资料、设计方案与组织实验等工作，
并写出报告。
•将学过的理论知识再创造后用于工程实际，培养善于调查研究，
勤于创造思维，勇于大胆开拓的学习和工作作风。
•具备电子与信息技术高级技术专门人才所需的基本理论知识、基
本技能.
•了解电子产品设计与制作的一般过程，掌握电子电路设计的基本
同时具备会出现相互矛盾的情况。 如，对于用交流供电的电子设备， 如果电路总的功耗不大，那么功耗不是主要矛盾，而对于用微型电池 供电的航天仪表而言，功耗的大小则是主要矛盾之一。
课程设计报告分预设计报告（任务书）和设计总结报告。 预设计报告主要包含下列内容：
(1) 题目及要求 (2) 系统框图 (3) 各单元电路设计与计算 (4) 总电路草图 (5) 工作原理说明 (6) 元器件清单
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9
课程结束后要交一份设计总结报告 报告的首页包括课题名称、课程设计时间、学生姓名、班级和指导教师等 设计总结报告内容包括： (1) 课题名称 (2) 内容摘要 (3) 设计指标(要求) (4) 设计方案分析比较与选择 (5) 系统框图 (6) 各单元电路设计、参数计算和元器件选择 (7) 画出完整的电路图，并说明电路的工作原理 (8) 组装调试；包括使用的主要仪器、仪表，调试电路的方法和技巧、测试的
(2) 能制作简单的印制电路板。了解手工制作印制电路 板的方法和一般步骤，能用手工方法制作简单的印 制电路板。
(3) 具备元器件检测能力。 (4) 具有装配、调试和指标测量的能力。正确使用电子
仪器对电路进行测试，能根据要求调试出较好的性能。 (5) 具备一定的分析、总结能力，写出一份较为完备的
课程设计报告。
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4
知识要求
• 采用以自学为主的学习方法。 • 设计之前教师给予学生必要的设计思路分析与提示，主要靠 学生自己去解决问题，使解决实际问题的能力得到提高。 • 开动脑筋，多思考，复习与课程设计任务有关的单元电路， 理清头绪，按照电子电路的一般设计步骤进行设计。
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5
技能要求
(1) 能进行简单的电路仿真。熟悉仿真软件EWB及 Protel的使用.
电子产品设计与制作课程具有三个性质： 一、实践性，它属于实践教学环节； 二、在教师指导下依据电子理论知识来学习工程设计 的方法； 三、创造性，课程设计以学生为主体，教师只起指导 作用，设计任务主要由学生独立完成，调动学生的积极 性，充分发挥主观能动性，激发学习热情。
培养学生的职业能力、创新精神、实践能力和创业 能力
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6
电子产品研制的一般过程
市场调研与 可行性预测 →
选题
→ 确定指标
→ 预设计 → 仿真与实验 → 修改
→ 画原理图 → 工艺设计 → 生成PCB图
→ 印制板制作 → 制作样机 → 试生产
→ 鉴定 → 正式批量生产
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7
课程设计与电子产品研制的差别
对于研制电子产品来说，选题和拟定性能指标十分重要，一般需要经过 充分的调查研究才能确定，否则研制出来的产品可能没有实用价值和经济效 益。
报告的设计观点、理论分析、方案结论、计算等必须正范。
电子产品设计与制作
1. 电子设计技术基础的性质与任务 2. 要求 3. 电子产品研制的一般过程 4. 课程设计与电子产品研制的差异 5. 课程设计报告 6. 电子系统设计的基本原则和内容 7. 电路设计的一般过程 8. 元器件选择 9. 电路组装与调试 10.题目及题目分析
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电子产品设计与制作的性质
课程设计重在教学练习，设计题目是由教师指定、给定性能指标，学生不 需进行市场调研。
对于研制电子产品来说，必须考虑经济效益。在研制电子产品时，在保证 性能指标前提下，应设法降低成本，因此，凡是市场上或从生产厂家可以买 到的元器件都可以选用。
但课程设计必须考虑元器件的通用性。由实验室备料不可能十分丰富，因 此，课程设计对元器件的品种有一定限制，一般只能在规定的范围内选用元 器件。
另外，电子产品研制还要考虑外形设计、销售等商业性问题，因为产品要 转变成商品，其最终的目的是产生经济效益。
课程设计只是电子电路设计的一次演习，它重在基础训练，是电子产品研 制的原理电路设计阶段，与研制电子产品的实际情况存在相当大的差距。
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课程设计报告
编写课程设计的总结报告是对学生写科学论文和科研总 结报告的能力训练，通过编写设计报告，不仅把设计、组装、 调试的内容进行全面总结，以提高学生的文字组织表达能力 而且也把实践内容上升到理论高度。
CHENLI
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电路系统设计的基本原则
(1)满足系统功能和性能的要求 (2)电路简单，成本低，体积小。集成技术是简化系统电路的最好方法。 (3)电磁兼容性好。电磁兼容特性是现代电子电路的基本要求 (4)可靠性高 (5)调试简单方便。 (6)生产工艺简单。 (7)操作简单方便。难以操作的产品是没有生命力的。 (8)耗电少。 (9)性能价格比高。
方法和一般过程.
•能用仿真软件对电子线路进行仿真设计，能用Protel等软件绘制
PCB图
•能正确选用元器件与材料，能对所设计电路的指标和性能进行测
试并提出改进意见
•掌握电子电路调试的方法，正确使用电子仪器对电子电路进行调
试，能独立解决设计与调试中出现的一般问题
•能查阅各种有关手册，正确编写设计报告。
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基本要求
思想要求 第一:重视课程设计，遵守课堂纪律，不迟到、不 早退。 第二:认真细心，具有实事求是的科学态度、严谨 负责的工作作风和吃苦耐劳的敬业精神。 第三:树立安全生产意识，养成良好的职业习惯。 焊接时注意烙铁不能乱搁，工作台面要保持干净整 洁，剪下的线头要及时清理，东西不能乱堆乱放； 仪器使用完毕后，记住切断电源，面板上各旋钮拨 至合适的位置。
CHENLI
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电子设计技术基础的任务
• 在教师指导下独立进行查阅资料、设计方案与组织实验等工作，
并写出报告。
•将学过的理论知识再创造后用于工程实际，培养善于调查研究，
勤于创造思维，勇于大胆开拓的学习和工作作风。
•具备电子与信息技术高级技术专门人才所需的基本理论知识、基
本技能.
•了解电子产品设计与制作的一般过程，掌握电子电路设计的基本
同时具备会出现相互矛盾的情况。 如，对于用交流供电的电子设备， 如果电路总的功耗不大，那么功耗不是主要矛盾，而对于用微型电池 供电的航天仪表而言，功耗的大小则是主要矛盾之一。
课程设计报告分预设计报告（任务书）和设计总结报告。 预设计报告主要包含下列内容：
(1) 题目及要求 (2) 系统框图 (3) 各单元电路设计与计算 (4) 总电路草图 (5) 工作原理说明 (6) 元器件清单
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课程结束后要交一份设计总结报告 报告的首页包括课题名称、课程设计时间、学生姓名、班级和指导教师等 设计总结报告内容包括： (1) 课题名称 (2) 内容摘要 (3) 设计指标(要求) (4) 设计方案分析比较与选择 (5) 系统框图 (6) 各单元电路设计、参数计算和元器件选择 (7) 画出完整的电路图，并说明电路的工作原理 (8) 组装调试；包括使用的主要仪器、仪表，调试电路的方法和技巧、测试的
(2) 能制作简单的印制电路板。了解手工制作印制电路 板的方法和一般步骤，能用手工方法制作简单的印 制电路板。
(3) 具备元器件检测能力。 (4) 具有装配、调试和指标测量的能力。正确使用电子
仪器对电路进行测试，能根据要求调试出较好的性能。 (5) 具备一定的分析、总结能力，写出一份较为完备的
课程设计报告。
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知识要求
• 采用以自学为主的学习方法。 • 设计之前教师给予学生必要的设计思路分析与提示，主要靠 学生自己去解决问题，使解决实际问题的能力得到提高。 • 开动脑筋，多思考，复习与课程设计任务有关的单元电路， 理清头绪，按照电子电路的一般设计步骤进行设计。
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技能要求
(1) 能进行简单的电路仿真。熟悉仿真软件EWB及 Protel的使用.
电子产品设计与制作课程具有三个性质： 一、实践性，它属于实践教学环节； 二、在教师指导下依据电子理论知识来学习工程设计 的方法； 三、创造性，课程设计以学生为主体，教师只起指导 作用，设计任务主要由学生独立完成，调动学生的积极 性，充分发挥主观能动性，激发学习热情。
培养学生的职业能力、创新精神、实践能力和创业 能力
CHENLI
6
电子产品研制的一般过程
市场调研与 可行性预测 →
选题
→ 确定指标
→ 预设计 → 仿真与实验 → 修改
→ 画原理图 → 工艺设计 → 生成PCB图
→ 印制板制作 → 制作样机 → 试生产
→ 鉴定 → 正式批量生产
CHENLI
7
课程设计与电子产品研制的差别
对于研制电子产品来说，选题和拟定性能指标十分重要，一般需要经过 充分的调查研究才能确定，否则研制出来的产品可能没有实用价值和经济效 益。