PCB板设计指引(doc 10页)

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PCB设计说明文档

1.外框尺寸可根据元件摆放做适当调整，但长度不要超过18 cm。

左边的两个DB26接头和下部的PCI接口位置保持现状不变，T1、T2、D1~D32放在bottom层。

2.6层板，层顺序依次为top-gnd-sig2-sig3-power-bottom。

3.覆铜层为：top & gnd & power & bottom，覆铜层线间距12mil。

sig2 与sig3层不做整层覆铜，但在边缘四周做30mil线宽的封闭包地处理。

4.一般数据线宽度控制在6mil，所有时钟线、控制线、复位线控制在8mil。

电源线尽量加粗。

线间距整板控制在6mil。

BGA下的线宽为5mil，BGA 下的线间距为4.5mil。

5.BGA下的过孔内径为10mil，外径为18mil，不要再在电、地层单独分出其他内径的孔。

其余的过孔为14/28mil，电源部分适当加大。

只有BGA下的过孔属性为Flood Over，其余地方的过孔属性为Diagonal。

6.小的阻容元件全都放在bottom层，top层只放IC芯片和大的分立元件。

7.阻抗控制参考平面为gnd 和power层8.信号线连接点做泪滴处理。

9.距离板四周边缘3mm以内不要放置表贴元件。

阻容元件尽量放置在底层，IC芯片全部放置在表层，BGA外围3mm内不要放置元件。

10.各BGA器件不要放置在板子的中心位置，可以向左或向右做适当调整。

11.top层与bottom层做mark点。

板卡四个角作1mm圆角处理。

12.U2、U3 fanout注意事项：1)最外侧的2圈BALL不需要打过孔，直接从顶层Fanout出去。

2)内侧的1圈BALL基本都是电源或地，直接打过孔连接到电源或地。

3)中间2圈的BALL通过过孔从底层Fanout出去。

U2/U3 PCB Fanout参考设计图13.DDR2 SDRAM（U8、U9、U10、U11）及相关控制芯片（U2、U3）布线注意事项：1)建议板级布线遵循SSTL-18信号布线设计规范。

PCB设计指导书

PCB 设计指导书1.术语：1PCB(Print circuit Board) 印制电路板2原理图电路原理图，使用原理图设计工具设计的表达硬件电路中器件关系的图。

3SMT:外表组装技术〔外表贴装技术〕〔Surface Mount Technology 的缩写〕，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

4AI：AI 是(Auto-Insert)的简写,意思是自动插件技术,自动将元器件安装在PCB 上面。

5EMC: 电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的力量。

6波峰焊接：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触到达焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特别装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊“，其主要材料是焊锡条。

又称 FS。

7回流焊接：回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过供给一种加热环境,使焊锡膏受热溶化从而让外表贴装元器件和 PCB 焊盘通过焊锡膏合金牢靠地结合在一起。

简称 RF。

8通孔回流焊接：通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊 PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。

该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有很多针管的特别模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最终插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。

9微带线：微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。

适合制作微波集成电路的平面构造传输线。

与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、牢靠性高和制造本钱低等；但损耗稍大，功率容量小。

10带状线：带状线是介于两个接地层之间的印制导线，它是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。

PCB设计指南模版

版本: A日期090-90-23-64文件编号GP-72440-012A页码1OF 1281英唐电子PCB设计指南版本日期修改信息初始版本A编制审核批准日期：20230511日期：日期：PCB 设计指南1目的本指南是为了提高公司PCB 的设计质量，在单板设计阶段排解各种可能消灭的PCB 设计和电磁兼容性问题和隐患，尽量保证PCB 的一次性投板成功率。

2适用范围本指南用于本公司研发中心硬件部全部硬件工程师对PCB 设计时参考。

3职责硬件工程师负责PCB 设计时，并自我检查PCB 设计是否符合相关要求，本指南更具体的解释说明白表单中相关设计要求的本意。

4指南4.1PCB 设计前期工作4.1.1原理图设计A)硬件工程师依据商务要求整理，设计具体的原理图，确保该原理图完整，正确，版面干净，美观。

选用的元器件与选购部门沟通过，考虑到经济等其它问题。

B)原理图要表现出，日期，产品名称，版本号，设计人，审查，审核C)安装原理图元件库，生成PCB 所需的网表并认真检查原理图。

4.1.2导入PCB 设计所需的PCB 板框图并设计好PCB 层数〔如：4 层板：TOP,GND,POWER,BOTTOM〕。

保成一个PCB 文件名以及版号〔与原理图全都〕，并注明日期。

4.1.3制作 PCB 元件封装库并安装以及选用库文件A)制作PCB 元件封装库时需要加大元件封装库至少比实际元件大0.3mm,单边大0.15mm(这主要考虑以后飞针测试)列举几种元件封装供参考，如图B)在 PCB 文件里清理PCB 库文件，并增加制作好的PCB 库文件，确保PCB 库文件是最的。

4.1.4BOM 资料输出包括A)元器件的规格描述B)元器件编号的说明C)元器件值的说明 D)各元器件数量说明E〕BOM 以EXCEL 文件格式为准4.1.5导入 PCB 元件库，进展 PCB 排版。

A〕合理放置接插件，依据构造图供给的具体位置。

B)放置主要的元器件，〔如主芯片，DDR,HDMI,WIFI,GPS,FM等〕C)放置电源局部的元器件〔如电源IC,滤波电容，退耦电容等〕D)放置其它元器件4.2PCB 设计具体说明4.2.1PCB 尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确：确认外形图上的制止布线区以用KEEPOUTLAYER(制止布线层：线宽要求 8MIL)在 PCB 上表达，外形图上以添加 Mechanical1 加工层：公司全部 PCB 严格依据 Mechanical1 层加工， KEEPOUTLAYER 只用来做制止布线层，原则上KEEPOUTLAYER 比加工层Mechanical1 要小，但在本公司内允许这两层重叠。

pcb设计指南

mp3的设计原理及制作高速PCB设计指南之一第一篇PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。

布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前，可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。

必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。

一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。

并试着重新再布线，以改进总体效果。

对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。

1 电源、地线的处理既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。

所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以表述：（1）、众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。

（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm。

PCB设计指南

PCB设计指南1、微调您的元件布置PCB布局过程的元件放置阶段既是科学又是艺术，需要对电路板上可用的主要元器件进行战略性考虑。

虽然这个过程可能具有挑战性，但您放置电子元件的方式将决定您的电路板的制造难易程度，以及它如何满足您的原始设计要求。

虽然存在元件放置的常规通用顺序，如按顺序依次放置连接器，印刷电路板的安装器件，电源电路，精密电路，关键电路等，但也有一些具体的指导方针需要牢记，包括：取向 - 确保将相似的元件定位在相同的方向上，这将有助于实现高效且无差错的焊接过程。

布置 - 避免将较小元件放置在较大元件的后面，这样小元件有可能受大元件焊接的影响而产生装贴问题。

组织 - 建议将所有表面贴装（SMT）元件放置在电路板的同一侧，并将所有通孔（TH）元件放置在电路板顶部，以尽量减少组装步骤。

最后还要注意的一条PCB设计指南 - 即当使用混合技术元件（通孔和表面贴装元件）时，制造商可能需要额外的工艺来组装电路板，这将增加您的总体成本。

良好的芯片元件方向（左）和不良的芯片元件方向（右）良好的元件布置（左）和不良元件布置（右）2、合适放置电源，接地和信号走线放置元件后，接下来可以放置电源，接地和信号走线，以确保您的信号具有干净无故障的通行路径。

在布局过程的这个阶段，请记住以下一些准则：1)、定位电源和接地平面层始终建议将电源和接地平面层置于电路板内部，同时保持对称和居中。

这有助于防止您的电路板弯曲，这也关系到您的元件是否正确定位。

对于给IC供电，建议为每路电源使用公共通道，确保有坚固并且稳定的走线宽度，并且避免元件到元件之间的菊花链式电源连接。

2）、信号线走线连接接下来，按照原理图中的设计情况连接信号线。

建议在元件之间始终采取尽可能短的路径和直接的路径走线。

如果您的元件需要毫无偏差地固定放置在水平方向，那么建议在电路板的元件出线的地方基本上水平走线，而出线之后再进行垂直走线。

这样在焊接的时候随着焊料的迁徙，元件会固定在水平方向。

PCB设计指南

PCB设计指南------冰剑第一篇 PCB布线在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。

PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。

必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。

一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。

并试着重新再布线，以改进总体效果。

所以对电、地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。

（2）、尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)（3）、用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

PCB设计规范DOC

PCB设计规范DOC1.PCB尺寸和形状：PCB尺寸应根据实际应用需求进行合理选择。

在进行PCB布局时，应根据特定需求确定PCB的形状，边缘应呈规整的矩形或圆角矩形。

2.PCB层次和层数：根据设计需求，合理选择PCB的层数，常见的有单层、双层和多层PCB。

根据信号完整性要求，可在多层PCB中加入地层和电源层，提高抗干扰能力和信号传输质量。

3.线宽和线距：合理选择线宽和线距对于PCB的稳定性和抗干扰能力至关重要。

一般来说，较窄的线宽和线距有助于减小PCB的尺寸，但也会增加制造和焊接的难度。

因此，需根据具体应用需求和制造工艺要求进行合理选择。

4.确保电磁兼容性（EMC）：在进行PCB设计时，应考虑电磁兼容性，以降低电磁干扰和提高系统的抗干扰能力。

通过合理分布和布线可以降低干扰源和受干扰源之间的耦合，使用屏蔽罩和地层来减小电磁辐射和接收。

5.元件布局与布线：合理的元件布局和布线有助于优化PCB性能、降低串扰和噪声。

对于模拟和数字信号，应按照不同的信号类型进行分区布局，减少互相干扰的机会。

高频和敏感信号线应尽量短且平行布线，降低引入的噪声。

6.引脚映射和标识：为了便于排查和维护，应做好引脚映射和标识。

对于器件的引脚和连接器的引脚应有明确的标识，方便布线和调试。

7.保留特定区域：在PCB设计中，可能存在一些需要保留的特定区域，如机械固定孔、散热器或接口连接器的安装区域。

在布局时要合理规划这些区域，以免干扰到其他电路或器件。

8.禁止区域和引脚验证：有些器件在工作时可能会产生较大的电磁辐射或高温，需要在设计时设置禁止区域，并在设计验证阶段进行引脚验证，确保没有错误连接。

9.工艺规范：在PCB设计中，还应根据制造工艺的要求制定相应的工艺规范。

如焊盘的孔径和间距、复杂线路的线宽要求等，这些规范可以在整个制造和组装过程中起到指导作用。

10.DFM/DFT设计原则：DFM（Design for Manufacturability）和DFT（Design for Testability）是一系列设计原则，旨在方便制造和测试过程。

印制电路板(PCB板)设计可编辑全文

PCB设计一、过孔：板厚和过孔比最好应大于3：1。

二、焊盘尺寸：非过孔最小焊盘尺寸：D-d=1.0mm过孔最小焊盘尺寸：D-d=0.5mm过孔：D/d=1.5～2其中：D为焊盘直径，d为孔直径。

三、测试方面的考虑：测试点可以考虑用方形来取代一般的圆形，以增加接触的可靠性，如果精度不是问题，也可以考虑用六或八边形的测试点，以便与辨认区别。

四、布线：1、输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰，必要时应加地线隔离，两相邻层的布线需互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

2、众所周知的去噪方法是在电源、地线之间加上去耦电容，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线宽>电源线宽>信号线宽，通常信号线宽为0.2～0.3mm，最精细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2~2.5mm。

3、大面积导体中连接引脚的处理：在大面积的接地电中，兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离，俗称热焊盘。

4、对于高频信号线最好用地线屏蔽。

多层板走线要求相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直，或走斜线、曲线；大面积的电源层和大面积的地线层要相邻，实际上在电源和地之间形成了一个电容，能够起到滤波作用。

五、焊盘设计控制(SMT)：1、焊盘长度：焊盘可靠性主要取决与长度而不是宽度，一般长取0.5mm。

2、焊盘宽度：对于0805以上的阻容元件，或引脚脚间距在1.27mm以上的SO、SOJ等IC芯片，焊盘宽度一般是在元器件引脚宽度的基础上加一个数值，数值的范围在0.1～0.25mm之间；而对于0.65mm（包括0.65mm）脚间距以下的IC芯片，焊盘宽度应等于引脚的宽度；对于细间距的QFP，有的时候焊盘宽度相对于引脚来说还要适当减小。

3、过孔的处理：过孔与焊盘边缘之间的距离大于1mm。

六、 PCB生产工艺对设计的要求：1、单面板实验表明，当铜箔厚度为50um，导线宽度为1～1.5mm，通过2A电流时，温升很小。

PCB设计规范DOC

文件编号:版本:编写部门:修改记录生效时间修改内容审批确认编写首次发行本文件只在盖有红色的“受控文件”印章时，方为受控文件文件编号:版本:编写部门:1.0 目的本规范规定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定，提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产、可测试、可维护性。

2.0 范围本《规范》适用于金锐显数码科技有限公司设计的所有印制电路板（简称PCB）。

3.0 术语/定义PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。

原理图：用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的电路图。

网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

Gerber：PCB制作所需要光绘文件。

反标：在设计完成PCB上重新进行序号排列后将该序号重新导回原理图过程。

4.0资历及训练要求无5.0 工作指引5.1 原理图导PCB），确保封装的正确性，并保证所5.1.1 确定原理图内所有器件的封装（PCB FOOTPRINT有PCB封装均采用公司封装库里的封装，对新使用器件，在公司库里不能找到的封装需按照《封装制作说明及入库程序》建立新封装及入库。

5.1.2 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。

5.1.3.创建PCB板根据结构图或对应的标准板框, 创建PCB结构；注意正确选定PCB坐标原点的位置，原点的设置原则：单板左边和下边的延长线交汇点。

板框四角采用倒圆角，倒角半径 2mm。

特殊情况参考结构设计要求。

板边 0.5mm 为禁止布线区。

文件编号:版本:编写部门:5.1.4 根据创建的网络表将原理图导入PCB，保证所有封装能导入PCB。

PCB设计工艺指南

PCB设计工艺指南1目的规范产品的PCB 工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使PCB的设计满足可生产性、可测试性、热设计等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺技术、质量、成本优势。

2适用范围本指南规定了PCB的相关工艺设计要求，是PCB设计人员兼顾DFM/DFR/DFT等工艺要求的保证，适用于PCB设计的各阶段。

3术语和定义¾导通孔(via)：用PCB层间连接的非插装孔金属化孔。

¾元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

¾托起高度(Stand off)：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。

¾细间距器件：指引脚间距小于或等于0.5mm的翼型引脚器件，焊球间距小于或等于0.8mm 的面阵列器件。

¾PCB TOP面：指PCB的主面，即PCBA的主要器件面，相对的一面为PCB的BOTTOM面。

4引用标准下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本指南的条款。

鼓励根据本指南达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

序号编号名称1 IPC-2221 印制电路板通用标准2 IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准3 IPC-A-610C 印制板组装件验收标准4 IPC-CM-770 D印制电路板元件安装导则5 IPC-SM-782A 表面组装设计和焊盘图形标准6 IPC-2226高密度互连(HDI)印制板设计分标准7 IPC-610F 印刷板的验收标准5PCB设计的一般要求5.1PCBA 加工工序合理优化制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率；PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高；简化PCBA的组装工序，且手工操作最少化的原则；PCB设计者若不能确认，可与PCB工艺人员沟通确认。

5.2PCB板材要求根据系统的设计要求，确定PCB使用板材以及TG值（温度系数:指PCB的玻璃温度点）；PCB成板厚度推荐0.8～2.5mm，挠性板除外。

PCB版图设计指南

Q/RB 10008-2010PCB版图设计指南拟制：审核：批准：Q/RB 10008-2010目录1.概述 (1)1.1目的 (1)1.2范围 (1)1.3依据 (1)2.PCB板设计评审和采购流程 (1)3.设计规则 (1)3.1PCB板材要求 (1)3.2元器件布局 (2)3.3热设计要求 (4)3.4布线设计 (4)3.5焊盘设计 (11)3.6孔设计 (12)3.7阻焊设计 (15)3.8锡膏板设计 (16)3.9拼板设计 (16)3.10Mark定位标志的制定规则 (17)3.11PCB板命名规则 (17)3.12PCB板丝网印刷要求 (18)3.13再流焊工艺的元器件排布方向 (18)附录A 常用元器件尺寸及相关的焊盘图形尺寸设计 (19)1 片式电阻器 (19)2 片式电容器 (20)3 钽电容器 (22)4 小外形晶体管SOT23 (23)5 小外形晶体管SOT89 (24)6 小外形二极管SOD123 (26)7 SMA元件 (27)8 小外形晶体管SOT223 (28)9 小外形晶体管TO252 （D-PAK） (29)10 小外形晶体管TO-263 (D2-PAK) (30)11 小外形集成电路SOIC (31)12 QFN器件 (33)1. 概述1.1 目的本PCB版图设计指南是为设计PCB产品提供可遵循的规则和方法，详细的阐述了PCB版图的设计规则、材料选择等内容。

1.2 范围本指南适用于电源SMT产品、微波控制电路部分使用PCB板设计，产品工装夹具设计和微波射频电路部分使用聚四氟乙烯材质PCB板设计可参考借鉴。

1.3 依据GJB4057-2000 《军用电子设备印制电路板设计要求》GJB3243-98 《电子元器件表面安装要求》GJB362B-2009 《刚性印制板通用规范》2. PCB板设计评审和采购流程2.1 拟制：工程师根据产品原理图和PCB版图设计指南设计PCB板制版图；2.2 审核：部门经理根据电路原理审核电子版版图，工艺工程师根据PCB板设计规则对PCB板电子版版图进行工艺可装配性审核。

PCB拼版设计指引

PCB拼版设计指引PCB拼版设计指引PCB拼版设计指引可以从以下几个方面考虑PCB的拼版设计：● PCB尺寸1．当PCB单板长或宽有一边小于100mm时就要考虑拼版；2．拼版后的尺寸（包括工艺边）应不小于生产设备（贴片机或波峰焊接设备）所能允许的最大尺寸要求：长380mm，宽350mm；3．当PCB单板长或宽有一边大于350mm时，应考虑分割成多块；● 生产效率4．拼版中单板的方位应保持一致，便于贴片机或人工作业；5．拼版后元件总数应考虑生产设备和人工的作业方式，过多或过少都会影响生产的效率；● 工艺边6．当PCB外形或拼版后外形不规则（比如弧形等）时，应考虑在板两侧增加工艺边；7．当PCB板边元件距板边小于3mm时，应考虑增加工艺边；8．工艺边的最小宽度为4mm；9．对于板边特殊的连接器件（如DB插座），工艺边宽度可考虑适当增加；10．工艺边应沿着生产设备的传送方向增加；11．如果拼版在安装好元件后有干涉（如DB插座会超过板边），应考虑在拼版中间增加工艺辅助边，生产完后再去掉；12．如果拼版后有大面积开孔的地方，设计时应先将其补全，避免过波峰焊接时漫锡和板变形，补全地方可用V-CUT或邮票孔连接，在波峰焊后去掉；13．拼版中单板之间、单板与工艺边之间用V-CUT连接，对不规则外形（比如弧形等）可用邮票孔连接；14． V-CUT的深度一般约为板厚的1/3；15．邮票孔一般设计为孔径1mm、边缘距0.4mm的非金属化孔；● 传送方向和过波峰焊方向16．拼版的方向应优选平行于传送方向；17．对垂直于传送方向的拼版，应保证在垂直方向上拼版数量不超过3块（对细长的单板除外；18．拼版传送方向应满足大多数元件的最佳过波峰焊方向；19．对每排焊盘较多的元件（比如SIP、DIP、SOP等元件），最佳过波峰焊方向为焊盘排列的方向；20．对较轻的插件二极管或1/4W电阻，最佳过波峰焊方向为垂直元件轴向的方向，这样可以防止焊接时产生浮高；21．在PCB上用实心箭头表示过波峰焊方向；。

PCB设计规范DOC

PCB设计规范DOCPCB（Printed Circuit Board）是电子电路的基础，它用于支持和连接电子元器件，为电子设备的正常运行提供支持。

在PCB设计过程中，设计规范的制定对确保电路板的稳定性、可靠性和性能至关重要。

本文将介绍一些常见的PCB设计规范。

首先，PCB设计规范应确保电路板的尺寸和布局符合实际需求。

在PCB设计之前，需要详细了解电子产品的功能和尺寸要求，合理分配电路板的大小和布局，确保各个元器件之间的连接和空间布置合理。

其次，PCB设计规范应确保电路板的布线与信号传输相适应。

在布线时，需要合理规划信号线和电源线的走向，使其尽量短且不交叉，以减少信号干扰和阻抗匹配问题。

同时，在高频电路设计中要注意差分信号的间距和路线长度匹配，以确保信号传输的稳定性。

第三，PCB设计规范应确保电路板的层次结构合理。

根据电路板的复杂程度，可以选择单层、双层或多层PCB设计。

单层PCB适用于简单的电路设计，而双层和多层PCB可以实现更复杂的布线和信号传输。

在设计过程中，需要根据电路的功能和需求进行结构设计，合理选择PCB的层次结构。

第四，PCB设计规范应确保电路板的地线和电源线设计规范。

地线和电源线在电路板中起到分布电流和提供电源的作用，其设计应符合一定的标准。

地线和电源线应尽可能粗，减小电阻和电感，提高电路的抗干扰能力。

同时，还应注意地线和电源线的布局，尽量避免与信号线交叉，以减少信号干扰。

第五，PCB设计规范应确保电路板的焊盘和引脚设计规范。

焊盘和引脚连接电子元器件和电路板，其设计应符合焊接工艺和元器件要求。

焊盘应设计为合适的大小和间距，以确保焊接的准确性和可靠性。

引脚设计应与元器件相匹配，确保正确插入和固定。

最后，PCB设计规范应确保电路板的规范文件和测试。

规范文件包括PCB布局图、层次结构图、尺寸图等，用于指导生产和装配过程。

测试应包括电路连通性测试、信号完整性测试等，以确保电路板的正常运行。

(完整word版)PCB设计规范

先进制造技术研究所智能车辆技术研究中心嵌入式硬件PCB设计规范（初稿)整理编制:王少平1、目的1.1 本规范规定车辆中心PCB设计规范， PCB设计人员必须遵循本规范。

1。

2 提高PCB设计质量和设计效率，提高PCB的可生产性、可测试、可维护性.2、设计任务2。

1 PCB设计申请流程硬件设计工程师按照本设计规范要求完成PCB设计，提交给嵌入式硬件开发组组长进行审核，审核通过后递交硬件评审小组评审，评审通过后才能进行PCB制作，并将设计图纸归档。

2.2 设计过程注意事项2。

2.1 创建PCB板,根据单板结构图或对应的标准板框，创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置,原点的设置原则：（1）单板左边和下边的延长线交汇点；（2）单板左下角的第一个焊盘。

2.2。

2 布局(1) 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性. 按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。

（2) 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。

根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区，如下图所示。

(3）综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装—〉元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）—>双面贴装—>元件面贴插混装、焊接面贴装。

（4）布局操作的基本原则a、遵照“先大后小，先难后易"的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局；b、布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件：c、连线尽可能短，关键信号线最短，高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开，模数信号分开，高低频信号分开,高频元器件的间隔要足够;d、相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局;e、按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；f、器件布局栅格的设置,一般IC器件布局时，栅格应为50～100 mil，小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil；g、电路板推荐布局。

PCB设计指引

PCB设计指引随着电子技术的不断发展，Printed Circuit Board(PCB)作为一个重要的电子元器件，在各种电子产品中得到了广泛应用，而良好的PCB设计可以极大地提高整个电子产品的稳定性和可靠性。

为了帮助读者更好地了解PCB设计的相关要点和注意事项，本文将为大家介绍一些PCB设计的指引。

一、PCB布局设计：1. 引脚排列要合理。

不同芯片的引脚排列有不同的标准，需参照芯片的datasheet进行布局。

2. 容积较大的元器件尽量放在边角处，以节省PCB面积。

3. 信号线和电源线要分离并尽量避开高频电路及其主要元器件，以避免互相干扰。

4. PCB上的各个元件布局，要符合电路信号流向，使信号在整个PCB上的传输更为顺畅。

二、PCB电路设计：1. 调试PCB电路前，先检查原理图的正确性，再检查PCB 导入原理图后的正确性。

2. 电子元件的数量要尽可能的减少，布局要合理。

3. 电路中尽量避免出现交叉电流的现象，以减少EMI（电磁干扰）。

4. 为了电路的卡电性能，要留出足够的检修空间，以便更换元器件或排除故障。

三、PCB制板设计：1. PCB制板时，要注意设计各电路之间的通孔、SMT元件焊盘的布局，要方便SMT手工焊接及通孔插装连接。

2. 制板时考虑更加省时省力，尽量可以同步多片制作。

3. PCB的可靠性关系到整个电路的稳定性，必须考虑在制作过程中如何解决设计出现环保指令，ROHS指令，无铅指令等相关问题。

四、PCB加工设计：1. PCB加工时，应严格按照制图者的要求进行制作，不得自作主张或将电路图进行非法修改。

2. 注意选择优质的材料，如玻璃纤维布、铜箔等，以保证PCB板的质量。

3. PCB加工过程中，要注意控制晶粒尺度、厚度均匀，避免元件焊接失误。

4. 在PCB加工中，要注意控制电影的清晰度、尺度准确度，以保证PCB良品锁定率。

以上是PCB设计及制作中的一些指引，这些都是提高PCB 性能、减少PCB故障以及保证产品质量的关键所在。

印制电路板设计指南

xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx xxxxxxxxxx印制电路板设计指南（修订版）2009-8-16发布 2009-8-31实施xxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxxx 发布目录1. 前言 (3)2. 意见反馈 (3)3. 免责声明 (3)4. 总则 (3)4.1 编制依据 (3)4.2 编制原则 (4)5．一般要求 (4)5.1 PCB设计任务的依据和要求 (4)5.2设计流程 (5)5.3设计方法 (6)5.3.1 原理图输入 (6)5.3.2 信息收集整理 (6)5.3.3 对设计进行打包 (9)5.3.4 布局 (9)5.3.5 布局应遵循的工艺要求 (11)5.3.6孔间距 (14)5.3.7 设置布线规则 (14)5.3.8 布线 (18)5.3.9 布线应遵循的工艺要求 (23)5.3.10 生产制造数据的整理和生成 (25)5.3.11 设计检查 (26)5.3.12 PCB生产数据的传输 (26)5.3.13 PCB加注版本标识 (27)印制电路板设计指南15.2设计流程图1 PCB设计流程图5.3设计方法硬件设计师将任务单、原理图及所有的设计资料一起交付CAD。

硬件设计师和CAD设计师需按表格流程认真填写《PCB设计周期记录卡》。

对于修改PCB设计，《PCB设计修改单》的填写应如实、完整，修改内容应详细；CAD设计师按内容要求进行修改工作。

5.3.1原理图输入在进行原理图输入时应注意以下几点：a. 逻辑图输入时应注意图面的合理分配；对空引脚要重点检查，弄清楚是不是电源引脚；b. 逻辑图输入完成后，先自查，并进行规则检查；对Danglingunnamed vertices未连通点要仔细检查，通过后打印一份交设计师作正确性检查；c. 根据逻辑设计师的反馈意见修正逻辑图。

5.3.2器件封装信息的收集整理在设计过程中，需收集整理所包含的物理信息，包括：a. 按照结构要求建立一个基本的PCB绘制要求（如图2），PCB 的板边框（Board Outline）通常用10mil 的线绘制；图2 PCB板示意图b. 器件焊盘、导通孔（过孔）、物理器件等的录入；●焊盘图形与尺寸的设计应遵循以下基本原则：①相邻焊盘间距的中心距应等于相邻焊端或引线间中心距；②两端焊盘应对称，以保证熔融焊锡表面张力平衡；③元件焊端或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸应确保焊点能够形成弯月面；④两个或两个以上元器件不允许共用一个焊盘；●通孔分立器件安装孔尺寸与间距设计原则印制电路板元器件的安装孔径（金属化后的孔径）与元器件引脚直径应保持0.3～0.4mm的合理间隙；导线的连接焊孔直径应以导线剥头搪锡后的直径计算，一般保持0.3～0.4mm的间隙；通常情况下，分立元件的安装孔间距尺寸最小应以分立元件本体根部（或熔接点）外延2mm，如图3所示。

印制电路板(pcb)设计规范.doc

印制电路板(PCB)设计规范版本（V1.0）编制：审核：会签：批准：生效日期：印制电路板(PCB)设计规范（V1.0）1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。

本设计规范适用于盈科电子有限公司的印刷电路板的设计。

2引用文件（本设计规范参考了美的空调事业部的电子设备用印刷电路板的设计。

）下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。

本标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全QJ/MK03.025-2003 空调器防火规范参考文件：GB 4588.3-1988印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）3定义无。

4基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。

4.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。

注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。

4.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。

4.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。

4.4经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。

5技术要求5.1印制板的选用5.1.1印制电路板的层的选择一般情况下，应该选择单面板。

在结构受到限制或其他特殊情况下，经过研发经理的批准，可以选择用双面板设计。

5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4，单面板应采用半玻纤板CEM-1或纸板，特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发部长、市场部长、制造部长共同批准，单面板可以使用环氧树脂板FR-1、FR-2。

PCB电路设计准则(doc 13页)

PCB电路设计准则(doc 13页)高速PCB设计指南之三第一篇改进电路设计规程提高可测试性随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。

电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。

下面介绍几种重要规则及实用提示。

通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实施费用。

这些规程已经过多年发展，当然，若采用新的生产技术和元件技术，它们也要相应的扩展和适应。

随着电子产品结构尺寸越来越小，目前出现了两个特别引人注目的问题：一是可接触的电路节点越来越少；二是像在线测试（In-Circuit-Test）这些方法的应用受到限制。

为了解决这些问题，可以在电路布局上采取相应的措施，采用新的测试方法和采用创新性适配器解决方案。

第二个问题的解决还涉及到使原来作为独立工序使用的测试系统承担附加任务。

这些任务包括通过测试系统对存储器组件进行编程或者实行集成化的元器件自测试（Built-in Self Test，BIST，内建的自测试）。

将这些步骤转移到测试系统中去，总起来看，还是创造了更多的附加价值。

为了顺利地实施这些措施，在产品科研开发阶段，就必须有相应的考虑。

1、什么是可测试性可测试性的意义可理解为：测试工程师可以用尽可能简单的方法来检测某种元件的特性，看它能否满足预期的功能。

简单地讲就是：l 检测产品是否符合技术规范的方法简单化到什么程度？l 编制测试程序能快到什么程度？l 发现产品故障全面化到什么程度？l 接入测试点的方法简单化到什么程度？为了达到良好的可测试必须考虑机械方面和成本的，测试成本随着测试级数的增加而加大；从在线测试到功能测试以及系统测试，测试费用越来越大。

如果跳过其中一项测试，所耗费用甚至会更大。