散热片制造简介4-NOPIC2
散热片生产流程范文
散热片生产流程范文散热片是一种用于散热的金属制品，广泛应用于各种电子设备、机械设备和汽车等领域。
下面将介绍散热片的生产流程。
一、材料准备散热片的主要材料为铝合金材料，常用的有铝板、铜板以及铝合金材料。
在生产前需要准备好这些材料，并对其进行检查，确保材料质量合格。
二、模具制作散热片通常采用模具压制的方式进行生产。
首先需要根据设计需求制作散热片模具，模具的设计应根据散热片的尺寸、形状和结构来确定。
三、材料裁剪将准备好的铝板或铜板按照散热片的尺寸要求进行裁剪。
通常采用数控切割机进行裁剪，确保裁剪精度和效率。
四、模具压制将裁剪好的铝板或铜板放入散热片模具中，通过模具的压制作用，将铝板或铜板压制成散热片的形状。
这个过程中需要控制好压力和温度，确保散热片的质量和尺寸符合要求。
五、表面处理经过模具压制后的散热片需要进行表面处理，常见的处理方法有阳极氧化和镀镍等。
阳极氧化可以增强散热片的耐腐蚀性和表面硬度，镀镍可以增加散热片的导热性。
六、清洗和包装经过表面处理的散热片需要进行清洗，以确保表面干净和防止污染。
清洗后的散热片经过检查，符合要求后进行包装。
常见的包装方式有塑料袋包装或者纸箱包装。
七、质量控制在整个生产流程中，需要对每个环节进行严格的质量控制，确保散热片的质量符合标准要求。
常见的质量控制方法有尺寸检验、外观检验和性能测试等。
以上是散热片的生产流程，通过以上步骤可以制造出质量可靠、性能优良的散热片产品。
值得注意的是，每个生产环节都需要严格控制质量，确保散热片的稳定性和可靠性。
4层pcb 2p2s的热阻 -回复
4层pcb 2p2s的热阻-回复4层pcb 2p2s的热阻是指在四层印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的设计中，采用了2P2S结构，以优化电路的散热性能。
本文将一步一步回答关于4层pcb 2p2s热阻的相关问题，了解其意义、实施步骤和优势。
第一步：了解4层pcb 2p2s热阻的基本概念在电子设备中，散热问题常常是一个重要的考虑因素。
当电子设备运作时，电路中的元件会产生热量，如果无法迅速有效地散热，就会导致元件温度过高，从而引起设备性能下降、寿命缩短甚至故障。
因此，为了确保电路的正常运行，设计人员需要合理设计PCB以提供良好的散热性能。
4层PCB指的是由四层电路板组成的结构，其间通过内层电层来连接各个部分。
2P2S结构则是指将一对功率管背面散热片（2P）与另一对电源电容背面散热片（2S）直接接触在一起，从而通过对散热片的更好利用来提高整体散热性能。
第二步：确定设计目标和需求在设计4层pcb 2p2s热阻之前，我们需要明确设计的目标和需求。
例如，我们希望降低电路元件的工作温度，提高电路的可靠性和稳定性。
同时，我们还需要考虑制造成本、空间约束以及电路板的可靠性等因素。
第三步：选取合适的材料和结构在设计4层pcb 2p2s热阻时，选取合适的材料和结构是非常重要的。
首先，我们需要选择具有较好散热性能的材料，如铝合金或铜等。
这些材料具有良好的导热性能，可以有效地将热量传导到散热片上。
其次，我们需要设计合适的散热结构，使热量能够更好地传导到散热片上，并通过外部散热方式进行散热，如通过风扇或散热器进行热量的排出。
第四步：优化散热布局和结构为了提高4层pcb 2p2s热阻的散热性能，我们需要进行散热布局和结构的优化。
这涉及到合理设置散热片的位置和数量，以确保它们能够与产热元件充分接触，从而提高热量的传导效率。
同时，还需要合理设计电路的布局和走线，以避免电路板其他部分对散热效果的影响。
散热片制作工艺技术标准
散热片制作工艺技术标准散热片是一种用于降低设备温度的散热元件。
它通过增加散热面积来提高散热效果，将设备内部产生的热量传导到外部，从而保持设备的正常运行温度，提高设备的工作效率和可靠性。
下面将介绍散热片制作的工艺技术标准。
1. 材料选择：散热片的材料必须具有良好的导热性能和耐腐蚀性。
常用的散热材料包括铝合金、铜、铜镍合金等。
同时，材料的表面应具备良好的表面光洁度，以保证散热片的散热效率。
2. 制造工艺：散热片的制造工艺包括锯割、冷冲压、背光打孔、折弯、清洗、阳极氧化等过程。
在锯割过程中，要确保切割线平直、无毛刺。
冷冲压过程中，要保证冲压孔的尺寸和位置的精度，同时要避免因冲压过度而导致变形。
背光打孔过程中，要保证打孔的位置准确，并避免产生刺激气体和灰尘。
3. 表面处理：散热片表面要进行阳极氧化处理，以增加散热片的表面硬度和耐腐蚀性。
在阳极氧化过程中，要控制好酸液含量、温度和浸泡时间，以保证阳极氧化膜的厚度和均匀性。
4. 装配：散热片的装配包括与其他设备的连接、固定等工序。
连接方式有螺栓连接、焊接等。
在固定过程中，要注意固定力的大小，不能过大或过小，以免造成散热片的损坏或散热效果的下降。
5. 质量检验：散热片制作完成后，需要进行质量检验，以确保制作质量符合要求。
常用的检验项目包括外观检查、尺寸检查、硬度检查、耐腐蚀检查等。
在外观检查中，要检查散热片表面是否平整、无刮痕、无气泡等缺陷。
在尺寸检查中，要检查散热片的尺寸是否符合设计要求。
在硬度检查中，要检查阳极氧化膜的硬度是否符合标准。
在耐腐蚀检查中，要进行盐雾实验或常温腐蚀试验，以检查散热片的耐腐蚀性能。
以上就是散热片制作工艺技术标准的简要介绍。
通过严格遵循这些标准，可以保证散热片的制作质量和散热效果，从而提高设备的性能和可靠性。
芯片散热片
芯片散热片介绍芯片散热片是一种用于芯片散热的重要零部件。
在现代电子设备中，芯片的集成度越来越高，功耗也越来越大，因此需要散热来保证芯片正常运行。
芯片散热片通过优化散热设计，提高散热效率，保护芯片免受高温损害。
本文将介绍芯片散热片的原理、材料和制造工艺，并讨论其在电子设备中的应用。
芯片散热原理芯片散热原理主要通过热传导和热辐射来实现。
热传导是指热量从高温区域传导到低温区域的过程，通过散热片的导热性能，将芯片产生的热量迅速传递到散热片的表面。
热辐射则是指热能以电磁波的形式传播，通过散热片的表面放射热量到周围环境中，实现散热。
设计一个高效的芯片散热片需要考虑导热性能、散热片的表面积和散热片与芯片的接触情况等因素。
优化这些因素可以提高芯片的散热效率，避免芯片过热引发故障。
芯片散热片的材料芯片散热片的材料选择对散热效果有着重要影响。
常用的芯片散热片材料包括：1.铜：具有优良的导热性能和电导率，是一种常用的芯片散热材料。
铜散热片可以快速将芯片的热量传递到散热片的表面。
2.铝：具有较高的导热性能和良好的成本效益，是一种广泛使用的芯片散热片材料。
铝散热片相对轻量，适合在轻薄电子设备中使用。
3.石墨：具有良好的导热性能和机械强度。
石墨散热片在高温环境中表现出色，可用于高功率芯片的散热。
4.热导胶：一种将散热片与芯片之间填充的材料，能够填补微小的间隙，提高热传导效率。
热导胶常用于和散热片直接接触的芯片表面，增加热量的传导效率。
根据具体的散热需求和成本考虑，可以选择合适的材料来制造芯片散热片。
芯片散热片的制造工艺芯片散热片的制造工艺通常包括以下步骤：1.材料准备：根据设计要求选择合适的芯片散热片材料，进行材料的切割和加工。
根据需要制作散热片的形状和尺寸。
2.表面处理：对散热片的表面进行处理，以提高散热效率。
常见的表面处理方法包括阳极氧化、化学镀铜、喷砂等。
3.导热接触面处理：如果需要使用热导胶，还需在散热片的导热接触面涂覆热导胶。
Ceramic_散热片(SiC Heat sink) 多孔性陶瓷半导体散热片
Market
GKT Co., Ltd
Processer等已达到高性能化 现有的Heat sink已达到散热效果极 等已达到高性能化， IC, Processer等已达到高性能化，现有的Heat sink已达到散热效果极 限 代替现有的Al Al或 代替现有的Al或Alumina heat sink 2010年约 亿个(600亿韩币规模) 年约5 (600亿韩币规模 ▶ 韩国国内市场 : 2010年约5亿个(600亿韩币规模) ▶ 国外(美国、日本、台湾等)市场 : 2010年约12亿个(1500亿韩币规 国外(美国、日本、台湾等) 2010年约12亿个(1500亿韩币规 年约12亿个(1500 模) 应用产品 ◆ LCD/LED TV ◆ PC Monitor ◆ Notebook PC ◆ Hand Phone ◆ Navigation System ◆ LED 照明设备 ◆ 其他 LCD/LED Display 设备
SiC Heat Sink
2010. Mar.
GKT Co., Ltd
SiC Heat sink
GKT Co., Ltd
sink(散热器 是什么? 散热器) Heat sink(散热器)是什么? 利用辐射、 ◆ 利用辐射、对流等现象带走热量的板
组装到产品后
Heat sink 比较
SiC heat sink
应用到SiC sink的技术与 ★ 应用到SiC Heat sink的技术与 应用到DPF的是同样的技术 应用到DPF的是同样的技术 DPF
GKT R & D
拥有Porous SiC新材料国内最高技术 拥有Porous SiC新材料国内最高技术 ▶ 优秀的性能及价格优势 设计利用Micro control的最佳的散热条件 ▶ 设计利用Micro structure control的最佳的散热条件 ▶ 技术专利申请阶段
散热片生产工艺
散热片生产工艺
散热片是一种用于散热的零件，广泛应用于电子设备、电脑等领域。
散热片能够提高设备的散热效率，保持设备的正常工作温度，减少故障发生的可能性。
下面将介绍散热片的生产工艺。
散热片的生产工艺主要包括以下几个步骤：
1. 材料准备：散热片通常由铝合金、铜合金等导热性能较好的材料制成。
在生产之前，需要对所使用的材料进行清洁和去氧化处理，以确保散热片的导热性能和表面光洁度。
2. 板材加工：散热片的制作通常采用板材加工的方式。
首先，根据设计要求，将所使用的板材切割成适当的尺寸，然后通过注塑、冲压、折弯等工艺对板材进行加工成型。
3. 表面处理：为了提高散热片的导热性能，需要对片材表面进行处理。
常见的处理方法包括阳极氧化、镀镍、镀铜等。
这些表面处理能够增加散热片与散热介质之间的接触面积，提高散热效果。
4. 工艺检测：在加工过程中，需要进行一系列的工艺检测，以确保散热片的质量和性能。
常见的检测项目包括尺寸测量、表面质量检查、导热性能测试等。
5. 组装与包装：生产完成后，散热片需要进行组装和包装。
组装包括将散热片与设备进行连接，以便散热片能够有效地散热。
包装包括对散热片进行灌封、标签贴附等操作，以确保散热片
在运输和储存过程中的安全性。
除了上述步骤外，散热片的生产工艺还与产品的种类、规格、要求等因素有关。
不同的散热片生产工艺可能存在差异，但总的原则是保证散热片的导热性能和品质，以满足客户的需求。
散热片加工工艺及成型技术
1. 铝挤式散热片铝材质由于自身柔软易加工旳特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简朴旳说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽旳挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到旳散热片。
铝挤散热片旳成本低，技术门槛规定也不高，不过由于受到自身材质旳限制散热鳍片旳厚度和长度之比不能超过1：18，因此在有限旳空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现今日益攀升旳高频率CPU。
2. 塞铜式散热片目前市场主流旳散热片所用旳重要材质无外乎铝和铜两种，而塞铜工艺则正是结合铝和铜各自长处应运而生旳产物。
塞铜工艺是运用热胀冷缩旳原理来完毕旳，将铝挤型散热片加热后将铜芯塞入其中，最终再进行整体旳冷却。
由于没有使用第三方介质，塞铜工艺可以大幅度减少接触面间旳热阻，不仅保证了铜铝结合旳紧密程度，更充足运用了铝散热快和铜吸热快旳特性。
这种塞铜工艺成本适中散热效果也不错，是目前市场上旳主流散热片类型。
3. 压固法也就是将众多旳铜片或铝片叠加起来，然后在两侧加压并将其截面进行抛光，这个截面与CPU关键接触，此外一面则伸展开来作为散热片旳鳍片。
压固法制作旳散热器其特点是鳍片数量可以做旳诸多，并且不需要很高旳工艺就能保证每个鳍片都能与CPU关键保持良好旳接触（或靠近），而各个鳍片之间也通过压固旳方式有着紧密旳接触，彼此之间旳热量传导损失也会明显减少，正是由于压固法制作旳散热器拥有众多旳鳍片，这种散热器旳散热效果往往不错，重量则比老式旳散热器要轻旳多。
4. 铸造式散热片铸造工艺就是将铝块加热后运用高压充斥模具内而形成旳，它旳长处是鳍片高度可以到达50mm以上，厚度1mm如下，可以在相似旳体积内得到最大旳散热面积，并且铸造轻易得到很好旳尺寸精度和表面光洁度。
但铸造时，因金属旳塑性低，变形时易产生开裂，变形抗力大，需要大吨（500吨以上）位旳锻压机械，也正由于设备和模具旳高昂费用而导致产品成本极高，连许多超频发热友都无福消受。
散热片种类与作用
03
铝合金
具有良好的导热性能和加 工性能，成本较低，广泛 用于电子设备散热。
铜
具有优良的导热性能和电 气性能，但成本较高，主 要用于高端散热设备和特 殊需求。
钢
强度高、耐腐蚀，但导热 性能相对较差，主要用于 对散热要求不高的设备或 特殊场合。
根据设备需求选择合适的散热片类型
01
02
03
04
平片散热器
注意散热片的安装与维护
01
02
03
04
确保散热片与发热源紧密接触 ，保证热传导效果。
注意散热片的安装方向和空气 流动方向，确保散热片能够有
效地将热量排出。
定期清洁散热片和周围环境， 防止灰尘和杂物影响散热效果
。
对于液冷散热器，需要定期检 查管路和密封件是否泄漏或损 坏，以确保安全和散热效果。
05
优点
散热效率极高，适用于高负荷下的散热。
缺点
结构复杂，成本高，维护困难。
热管散热片
优点
散热效率高，适用于各种负荷下的散 热。
缺点
成本较高，且需要特殊的安装环境。
03
散热片的作用
降低温度
散热片的主要作用是降低电子设备内部产生的热量，通过自然对流或强制对流的方 式将热量传递到外部环境中。
散热片通常由导热性能良好的材料制成，如铜、铝等，能够快速地将热量从电子元 件传递到散热片上，进而散发到空气中。
散热片的发展趋势与未来展望
高性能化
总结词
随着科技的不断发展，对散热片性能的要求也越来越高，高性能化的散热片能够满足高功率、高发热 电子设备的需求。
详细描述
高性能化的散热片通常采用先进的材料和设计，如金属基复合材料、纳米材料等，以提高散热效率、 降低热阻、减小体积和重量。这些高性能散热片广泛应用于计算机、通信、航空航天等领域。
散热器散热片的种类与工艺
散熱器散熱片的種類與工藝1. 鋁擠式散熱片鋁材質由於本身柔軟易加工的特點很早就應用在散熱器市場，鋁擠技術簡單的說就是將鋁錠高溫加熱後，在高壓下讓鋁液流經具有溝槽的擠型模具，作出散熱片初胚，然再對散熱片初胚進行裁剪、剖溝等處理後就做成了我們常見到的散熱片。
鋁擠散熱片的成本低，技術門檻要求也不高，不過由於受到本身材質的限制散熱鰭片的厚度和長度之比不能超過1：18，所以在有限的空間內很難提高散熱面積，故鋁擠散熱片散熱效果比較差，很難勝任現今日益攀升的高頻率CPU。
2. 塞銅式散熱片目前市場主流的散熱片所用的主要材質無外乎鋁和銅兩種，而塞銅工藝則正是結合鋁和銅各自優點應運而生的產物。
塞銅工藝是利用熱脹冷縮的原理來完成的，將鋁擠型散熱片加熱後將銅芯塞入其中，最後再進行整體的冷卻。
由於沒有使用協力廠商介質，塞銅工藝可以大幅度降低接觸面間的熱阻，不但保證了銅鋁結合的緊密程度，更充分利用了鋁散熱快和銅吸熱快的特性。
這種塞銅工藝成本適中散熱效果也不錯，是目前市場上的主流散熱片類型。
3. 壓固法也就是將眾多的銅片或鋁片疊加起來，然後在兩側加壓並將其截面進行拋光，這個截面與CPU核心接觸，另外一面則伸展開來作為散熱片的鰭片。
壓固法制作的散熱器其特點是鰭片數量可以做的很多，而且不需要很高的工藝就能保證每個鰭片都能與CPU核心保持良好的接觸（或靠近），而各個鰭片之間也通過壓固的方式有著緊密的接觸，彼此之間的熱量傳導損失也會明顯降低，正是因為壓固法制作的散熱器擁有眾多的鰭片，這種散熱器的散熱效果往往不錯，重量則比傳統的散熱器要輕的多。
4. 鍛造式散熱片鍛造工藝就是將鋁塊加熱後利用高壓充滿模具內而形成的，它的優點是鰭片高度可以達到50mm以上，厚度1mm以下，能夠在相同的體積內得到最大的散熱面積，而且鍛造容易得到很好的尺寸精度和表面光潔度。
但鍛造時，因金屬的塑性低，變形時易產生開裂，變形抗力大，需要大噸（500噸以上）位的鍛壓機械，也正因為設備和模具的高昂費用而導致產品成本極高。
散热片制造工艺
散热片制造工艺
散热片是一种用于散热的散热元件，主要是通过散热片表面的大面积散热，将热量传递到周围环境中，从而保证散热效率和设备的安全运行。
散热片的制造工艺和材质决定了其散热效率和使用寿命。
散热片制造工艺主要包括以下几个步骤：
1、材料选择：散热片的材料一般选择热导率高、强度好、耐腐蚀和可加工性好的金属材料，如铝、铜、镍、钛等。
2、初加工：用机器工具、锤击和锉削等手工方法对材料进行初加工，制成与散热器设计要求相符合的粗略形状。
3、精加工：将初加工好的散热片用数控机床等高精度加工设备进行精加工，以减小表面粗糙度，提高热导率和散热效率。
4、表面处理：为了提高散热片的表面质量和抗腐蚀性能，通常需要进行阳极氧化、电泳、喷涂等表面处理。
5、检测和质量控制：散热片制造完成后需要进行检测和质量控制，以确保其符合设计要求和使用寿命。
散热片制造工艺的改进可以通过提高加工精度和表面光洁度等方面来提高散热效率，同时也能够降低生产成本和提高产品质量。
1/ 1。
散热片生产流程
保证产品质量的策略
严格控制原材料质量
选用优质原材料，严格控制进料 质量，从源头保证产品品质。
加强生产过程质量控 制
通过引入先进的质量检测设备和 检测技术，加强生产过程质量控 制，确保产品合格率。
建立完善的质量保证 体系
建立完善的质量保证体系，明确 各环节质量标准和责任，确保产 品质量稳定可靠。
05
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
对散热片的密度、硬度、抗拉强度、延伸率 等物理性能进行检测，确保满足使用要求。
通过热仿真实验或实际使用场景测试散热片 的散热效果，以评估其是否达到设计要求。
03
散热片生产的品质控制
品质控制的重要性
确保产品性能稳定
通过有效的品质控制，可以确 保每一批次的散热片性能稳定
，满足客户的需求。
提高客户满意度
智能化生产技术的发展
3D打印散热片
3D打印技术可以使散热片的制造更为灵活，并能快速迭代设计。未来，随着 3D打印技术的进一步发展，散热片的生产周期和成本可能会大大降低。
自动化生产线
通过引入自动化设备和人工智能技术，可以实现散热片的自动化生产，提高 生产效率，并降低人工操作失误。
更高效的制造工艺的研究与应用
散热片能够通过吸收和散发设备产生的热量，保持设备内部 的温度稳定，避免过热现象的发生，从而保障设备的性能和 可靠性。
散热片生产的基本步骤
散热片的制造过程包括多个步骤，其中主要包括
材料准备：包括选择合适的材料，如铝合金、 铜等导热性能良好的金属材料；
模具设计：根据产品规格和要求设计散热片模具；
铸造或压铸：将金属材料加热融化后倒入模具 中，或者使用压铸机将金属材料压铸成需要的 形状；
定期审核
4层pcb 2p2s的热阻 -回复
4层pcb 2p2s的热阻-回复“4层PCB 2P2S的热阻”- 构建高性能电路板的关键引言：在现代电子设备的设计与制造中，热管理已经成为一个不可忽视的因素。
特别是对于高性能计算机、通信设备和功率电子应用，有效的热管理非常关键。
在这方面，四层PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）和2P2S （Two Planes, Two Signals，两层电源平面和两层信号层）结构为解决热管理问题提供了有效的解决方案。
本文旨在详细介绍和讨论这种结构的热阻问题，以及如何一步一步解决这个问题。
一、了解四层PCB和2P2S结构四层PCB是一种四层结构的印刷电路板，它由两个内部层和两个表面层组成。
不同于双层PCB的结构，四层PCB为更复杂的电路布局提供了更好的空间和层间通信能力。
2P2S结构指的是在四层PCB中，包含两层电源平面和两层信号层。
电源平面用于提供稳定的电源供电，信号层则承载各种电子元件和信号线。
二、热阻的定义和重要性热阻是指在给定温度差下，单位功率通过材料、结构或元件时产生的温度升高。
对于PCB来说，降低热阻能够有效地降低温度，提高散热效果，从而延长电子元器件的使用寿命和可靠性。
三、研究四层PCB 2P2S结构的热阻问题1. 导热通道的分析在PCB中，当功率元器件产生热量时，其主要通过导热通道传递到散热器或其他冷却系统中。
热量传递的路径和通道对热管理的效果有着重要的影响。
对于四层PCB 2P2S结构而言，由于其层间布局，导热通道可能相对较长，而且由于信号层和电源平面的存在，热量很容易困在内部层中。
2. 规划散热设计基于导热通道的分析结果，我们可以根据具体的需求来进行散热设计。
这包括选择合适的散热材料、散热装置以及优化PCB布局等方法。
在四层PCB 2P2S结构中，我们可以考虑在电源平面周围添加散热铜箔，加强散热效果。
3. 优化信号层布局信号层布局的合理性对于热管理也是至关重要的。
ipc4562标准
ipc4562标准IPC4562标准是由国际电子工业协会（IPC）制定的一项技术标准，主要用于评估金属箔表面质量。
IPC4562标准的主要内容包括对金属箔的几何尺寸、表面特性和内在缺陷等方面的要求和测试方法。
本文将从不同的角度介绍IPC4562标准的重要性和应用。
一、标准概述IPC4562标准是一项针对金属箔制造业的技术标准，旨在确保金属箔表面质量的一致性和可靠性。
该标准主要适用于电子材料行业，尤其是在印刷电路板（PCB）制造过程中，金属箔作为一种重要的基材。
二、标准要求IPC4562标准对金属箔的几何尺寸、表面特性和内在缺陷等方面进行了详细的要求。
首先，在几何尺寸方面，标准规定了箔的厚度、宽度和长度等几何参数的允许范围，以确保在实际应用中的兼容性和可替代性。
其次，在表面特性方面，IPC4562标准强调了表面粗糙度、光亮度和氧化层等关键特性的要求。
这些表面特性的控制对于保证金属箔在PCB制造过程中的粘附性、可焊性和可靠性至关重要。
最后，在内在缺陷方面，IPC4562标准对金属箔的缺陷类型、数量和尺寸等方面进行了严格的定义和限制。
这些内在缺陷包括气泡、划痕、斑点和裂纹等，标准要求在制造过程中严格控制这些缺陷的数量和尺寸，以确保箔的整体质量。
三、测试方法IPC4562标准还提供了一系列的测试方法，用于评估金属箔的各项要求和特性。
这些测试方法包括但不限于厚度测量、表面粗糙度测试、光亮度测量和缺陷检测等。
其中，厚度测量是对箔的厚度进行精确测量的方法，常用的测试仪器包括电子千分尺和光学显微镜等。
表面粗糙度的测试是通过激光光学方法或压痕法等进行的，用以评估箔表面的平整度和粗糙度。
光亮度测量是一种评估箔表面光洁度和反射性能的方法，通常使用光度计或光泽计等仪器进行。
缺陷检测主要通过目视检查或显微镜观察，以判断箔表面是否存在气泡、划痕、斑点和裂纹等缺陷。
四、应用领域IPC4562标准在电子材料行业的应用非常广泛。
散热片及其相关资料
利用散热片来增加散热的面积是热管理技术中最常见也是最基本的方式，随着电子器件发热密度增加的趋势，散热的需求日益增加，散热设计的困难度越来越高，所花费的成本也越来越多。
虽然新制程及设计技术不断提升，散热片的应用在有限空间的限制下，似乎有渐渐趋向极限的趋势，未来各种不同的冷却技术如水冷、冷冻循环以及浸入式沸腾冷却等都可能用来解决散热问题。
尽管如此，散热片仍是最经济、最可靠的散热方式，因此为了满足未来电子散热的需求，在散热片的形状、材料及制程上都必须有更新的技术，此外集成其它散热器件的设计方式的也可以增加应用时的效率。
散热片的种类散热片可分为下面几种，1. 压印(Stampings)散热片铜片或铝片可用压印的方式制成所需的形状。
此种制程成本低，适合批量供应，可用于低热密度的器件。
而压印的器件在组装上也有自动化的便利性，因此可进一步降低成本。
2. 挤型(Extrusion)散热片挤型的制造方式是由将材料在高压下强制流入模孔中成形而使得固体转换为等截面的连续长条。
挤形是散热片制造中最广泛使用的方式，设备投资的经额中等。
可经由横切的方式产生矩形的针状散热片，可产生锯齿状的鳍片以增加10~20%的效能，但会降低挤型的速度。
挤型的高宽比限制可高到6，使用特殊模具设计时则可到10的高宽比。
3. 铸造(Casting)散热片将熔化的金属加压到金属模中，以产生精确尺寸的器件。
此技术可产生高密度的针状散热片。
高的治具费用是最大的成本投资，但适合大量生产的低器件成本可补回此部分。
铸造散热片的热传导性会受到固化时气体渗入而产生多孔状而降低。
4. 接着(Bonding)散热片接着散热片将鳍片组装于散热片底部，接着剂对散热片的效率影响很大，如果制造不当，会形成热的阻碍，一般使用导热胶或是焊锡。
接着散热片的底部由于需特别加工，因此会使得成本较高，但由于制造技术的提升，以及接着剂的改良，如热导性的铝填充胶等，使得接着散热片的成本降低。
聚四氟乙烯系列说明书
目录聚四氟乙烯系列一、F4覆铜箔板类●聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/2）…………………………………………●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BK—1/2）…………………………●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BM—1/2）…………………………●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BMX—1/2）[新品推荐]…………●宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4BME—1/2）［新品推荐］…………●介电常数2.94覆平面电阻铜箔高频层压板［新品推荐］……………………●金属基聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板（F4B—1/AL.CU）［新品推荐］……………●绝缘聚四氟乙烯覆铜箔板（F4T—1/2）…………………………………………复合介质基片系列一、TP类●微波复合介质覆铜箔基片（TP—1/2）…………………………………………二、TF类●聚四氟乙烯陶瓷复合介质覆铜箔基片（TF—1/2）……………………………二、F4漆布类…………………………………………………………………………●防粘布（F4B—N）●绝缘布（F4B—J）●透气布（F4B—T）聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4B—1/2本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质材料层压制成，它具有良好的电气性能和较高机械强度，是一种优良微波印制电路基板。
技术条件宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BK—1/2B系本产品是采用玻璃布和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
其电气性能比F4列有一定提高，主要体现在介电常数范围更宽。
技术条件宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BM-1/2本产品是采用玻璃布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
其电气性B系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳能比F4定。
技术条件新品推荐宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板F4BMX—1/2本产品是采用玻璃漆布、半固化片和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。
一文看懂散热片的各种制造工艺-详细
对铝液进行冷却，使 之迅速凝固，成为具 有连续平行结构的散 热片初胚。
广，既可制造单 独散热片，也可 制造结合型散 热片的鳍片部 分。
精密切削 将一整块金属型材根 吸热底与鳍片 受到原材料等 最有望大范围应
据需要，利用精确控 一体成形，连接 的影响，良品率 用的铜质散热片
制的特殊刨床切割出 面积（连接比 低；瘦长比不 一体成形工艺。热
得更大的散热 高，大规模生产
面积。 资金投入过大。
金属粉末 主要采用高熔点、高 金属粉末烧结 原料、设备、模 暂无实际产品。主
喷射成形 热 传 导 的 材 料 ( 如 一体成型，热传 具成本高，工艺 要应用于具有较
铜)。金属粉末高速喷 导率高；可加工 复杂，良品率较 高发热量又明显
射，直接做成散热片 具有复杂形状 低，不易量产。 受空间限制的特
插入的鳍片结合。 预先加工的鳍 采用很高的鳍
片可具有更大 片密度。
的瘦长比。
冲压与剪 冲压所用设备为冲 可根据需要加 切口并不平整， 各种后续结合型 切 床，利用安装在冲锤 工出各种特殊 可能需要后续 散热片中普遍采
底端的模具对板材进 形状，适用范围 处理。 用。 行冲切，可用于各种 较广，可大批量 厚度片状金属材料的 自动化生产。 加工。剪切用于具有 一定厚度的片状或条 状金属形材之切割。
制造工艺 简介
优点
缺点
应用
切削 车、钻、铣、磨，在 根据不同方式、 设备，主要是刀 所有散热片：板材
散热片的成形过程 刀具，可适用于 具磨损快，多数 （吸热底、鳍片
中，为了获得一些较 各种用途。 需要人工参与 等）成形、散热片
特殊、精细的形状，
或自动化控制， 开槽、底面修整、
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
（1）零組件簡介
所需零組件共計9項：
鰭片（Fin）
1.
底板（Base）
2.
上蓋（Cover）
3.
黏著劑(epoxy or solder)
4.
扣具（Clip）
5.
6.
導熱墊片（Thermal Pad）
風扇（Fan）
7.
螺絲（Screw）
8.
9.
包裝材（Package）
項次 零件名稱 圖 片 展 示 說 明 檢測儀器/方法備註
-１-
01 鰭片
(F i n)
1. 此零件有Epoxy用和Solder用
2. Epoxy用零件為使用鋁片為基材，
經沖床或折Fin機折疊加工而成，
後續又加以使用超音波進行洗淨。
3. Solder用零件為使用鋁片為基材，
經沖床或折Fin機折疊加工而成，
後續又加以電鍍處理。
4. 主要作用-- 增加散熱面積。
1. 零件入廠時，依圖面檢驗。
2. 尺寸檢驗--
使用游標卡尺、投影機量測
3. Solder--
必須要做表面沾錫試驗。
電鍍膜厚90-150 micro-inch
依機種的
需求，而
有不同的
鰭片。
02 底板
(B a s e)
1. 此零件有Epoxy用和Solder用
2. Epoxy用零件為使用鋁板或銅板
為基材，經沖床沖製加工而成，
後續又經陽極處理而成。
3. Solder用零件為使用鋁板或銅板
為基材，經沖床沖製加工而成，
後續又經電鍍處理而成。
4. 主要作用-- 接觸CPU之發熱源及
當作FIN的黏著基座。
1. 零件入廠時，依圖面檢驗。
2. 尺寸檢驗--
使用游標卡尺、投影機量測
3. Solder--
必須要做表面沾錫試驗。
電鍍膜厚90-150 micro-inch
依機種的
需求，而
有不同的
底板。
03 上蓋
(C o v e r)
1. 此零件為使用鋁片為基材，
經沖床沖製加工，後續又經
陽極處理而成。
2. 主要作用-- 提供固定風扇的基座。
1.零件入廠時，依圖面檢驗。
2. 尺寸檢驗--
使用游標卡尺、投影機量測
依機種的
需求，而
有不同的
上蓋。
項次 零件名稱 圖 片 展 示 說 明 檢測儀器/方法備註
-２-
-３-
04 黏著劑
1. 此零件有Epoxy 用和Solder 用
2. Epoxy 用 — 使用Epoxy282
3. Solder 用 — 使用錫膏
4. 主要作用-- 底板和鰭片之間黏著物 1.零件入廠時，作樣品比對。
依機種的需求，而
有不同的黏著劑。
05
扣具
(C l i p )
1.此零件為使用彈簧鋼或不銹鋼為 基材，經沖床沖製加工而成，後 續又經電鍍處理而成。
2. 主要作用-- 使底板接觸CPU 發熱 源及夾持散熱片。
1. 零件入廠時，依圖面檢驗。
2. 尺寸檢驗--
使用游標卡尺、投影機量測3. 壓力測試-- 使用拉力試驗機
依機種的需求，而有不同的扣具。
06
導熱墊片 (T h e r m a l P a d )
1. 主要作用-- 使底板底部接觸CPU
發熱源，並填補兩接
觸面間之微小空隙，
以減少熱的傳導阻。
1.零件入廠時，依圖面檢驗。
2. 尺寸檢驗-- 使用游標卡尺量測。
依機種的
需求，而
有不同的
導熱墊
片。
項次 零件名稱 圖 片 展 示 說 明 檢測儀器/方法備註
07 風扇
(F a n)
1. 主要作用-- 使散熱片中所蘊存的
熱量，能快速散至空
氣中。
1. 零件入廠時，依圖面檢驗。
2. 尺寸檢驗--
使用游標卡尺、投影機量測
3. 轉速檢驗--
使用轉速計。
4. 電性特性--
使用電源供應器。
依機種的
需求，而
有不同的
風扇。
08 螺絲
(S c r e w)
1. 主要作用-- 固定風扇於上蓋上。
1. 零件入廠時，依圖面檢驗。
2. 尺寸檢驗--
使用游標卡尺、牙規。
09 包裝材
(P a c k a g e)
1. 此零件為使用瓦楞紙板為基材，
經剪床裁剪加工而成，後續又經
印刷及鉚合(或貼合)處理而成。
2. 主要作用-- 裝置散熱片及保護產
品運輸當中之完整性。
1. 零件入廠時，依圖面檢驗。
2. 尺寸檢驗
--使用捲尺
依機種的
需求，而
有不同的
包裝材。
-４-
(4).生產線組裝流程解說
項次 工站名稱 圖片 展示 說 明 檢測儀器/方法 備註
01 拿鰭片(Fin) 拿出欲組裝的鰭片，準備放置於
黏合治具上。
1.由生產線組裝人員進行
自主檢驗，是否有變形、
污損、等……現象產生。
2.製程檢驗人員定時進行抽驗
02 放置於
黏合治具
將鰭片放置於黏合治具上。
1.由生產線組裝人員進行
自主檢驗，是否有放置不良
少放、未定位等……現象
產生。
2.製程檢驗人員定時進行抽驗
03 上膠
(E p o x y)
(S o l d e r)
使用鋼板印刷方式，將黏著劑刷
印於鰭片上。
1.由生產線組裝人員進行
自主檢驗，是否有上膠不良
溢膠、上膠不平均等……
現象產生。
2.製程檢驗人員定時進行抽驗
-９-
項次 工站名稱 圖片 展示 說 明 檢測儀器/方法 備註
04 放置底板
(BASE)
將底板置於黏合治具上之規定
區域。
1.由生產線組裝人員進行
自主檢驗，是否有置放不良
偏移、為定位等……
現象產生。
2.製程檢驗人員定時進行抽驗
05 夾上夾具 將黏合治具用夾具固定。
1.由生產線組裝人員進行
自主檢驗，是否有夾持位置 錯誤等……現象產生。
2.製程檢驗人員定時進行抽驗
06 烘烤 使用隧道式烘烤爐將黏著劑烘
乾。
1.製程檢驗人員定時進行檢視
溫度，是否有在規定的溫度
範圍內。
-１０-
項次 工站名稱 圖片 展示 說 明 檢測儀器/方法 備註
07 拆下夾具 將挾持夾具拆下 1.由生產線組裝人員自行
將拆下的夾具放置規定位置內。
08 拆下治具 將黏合治具拆下並和成品分離 1.由生產線組裝人員進行
自主檢驗，是否有變形、 脫落等……現象產生。
2.製程檢驗人員定時進行抽驗
拉力試驗--使用拉力試驗機上膠厚度--使用實體顯微鏡
09 黏 貼
(Thermal
Pad)
將Thermal Pad黏貼於底板底部
1.由生產線組裝人員進行
自主檢驗，是否有貼歪斜、
脫落等……現象產生。
2.製程檢驗人員定時進行抽驗
位置檢驗--使用游標卡尺
-１１-
項次 工站名稱 圖片 展示 說 明 檢測儀器/方法 備註
10 放置扣具
(C l i p)
將扣具置於規定區域內。
1.由生產線組裝人員進行
自主檢驗，是否有放置
錯誤、少放等……現象
產生。
2.製程檢驗人員定時進行抽驗
11 組合上蓋
(兼鉚合)
將上蓋跟底板組合，並且
鉚合於底板。
1.由生產線組裝人員進行
自主檢驗，是否有鉚合
不良、錯誤等……現象
產生。
2.製程檢驗人員定時進行抽驗
尺寸檢驗--使用游標卡尺
12 電腦油墨
噴印或貼
出貨標籤
將型號、日期噴印於規定區
域內。
1.由生產線組裝人員進行
自主檢驗，是否有歪斜、
脫落、模糊等……現象
產生。
2.製程檢驗人員定時進行抽驗
-１２-
項次 工站名稱 圖片 展示 說 明 檢測儀器/方法 備註
13 組裝風扇
(F a n)
將風扇鎖於上蓋上。
1.由生產線組裝人員進行
自主檢驗，是否有鎖歪、
滑牙、掉落等……現象
產生。
2.製程檢驗人員定時進行抽驗
14 進行包裝 將產品包裝。
1.由生產線組裝人員進行
自主檢驗，是否有包裝
不良、紙箱破損等……
現象產生。
2.製程檢驗人員定時進行抽驗
-１３-
(5).所需相關設備清冊
項 次設 備 名 稱項 次設 備 名 稱
01 隧道式烘烤爐10 空氣壓縮機
02 印刷平台11 乾燥機
03 鋼板12 拉力試驗機
04 攪拌機13 投影機
05 油墨噴印機14 實體顯微鏡
06 黏合治具15 小型輸送帶
07 扣合夾具16 鉚合壓床
08 刮刀17 貼pad 治具
09 鉚合用沖床
-１４-。