浅析我国高端制造及新材料产业发展战略

浅析我国高端制造及新材料产业发展战略

我国用40多年的时间，追赶了西方国家200余年的工业化进程，因此产业链不全这是自然的，当前我国已进入工业化后期，由高速发展向高质量发展转变。高质量发展是三个方面：经济、社会、生态全方位的高质量发展，是体现创新、协调、绿色、开放、共享发展理念，是以满足人民日益增长的美好生活需要，增强人民群众获得感的高效率、公平和绿色可持续的发展。

经济方面：高质量发展是坚持质量第一、效益优先、高水平经济循环，全要素生产率持续提高的发展；是以供给侧结构性改革为主线，推动经济发展质量变革、效率变革、动力变革，科技创新水平大幅提升，产业基础能力雄厚、产业结构合理、产业规模适度、质量效益高的现代化经济体系的发展。

社会方面：高质量发展是区域协调发展、城乡融合发展、基本公共服务均等化基本实现的发展；是人民平等参与、平等发展权利得到充分保障，法治国家、法治政府、法治社会基本形成，国家治理体系和治理能力现代化基本实现的发展。

生态方面：高质量发展是资源能源高效利用，生态环境质量根本好转，结构合理、层次分明、科学适用的国土空间规划体系得以构建的发展；是“空天地一体、陆海统筹”的生态环境监测体系得以

完善，绿色生产方式和生活方式得以形成的发展；是生态安全和优质生态产品供给得到有效保障，美丽中国基本实现的发展。

全球制造业格局正在发生深刻变化，发达国家重振制造业，争夺和维护其全球产业链高中端位置，新兴大国制造业迈向中高端，但结构转型的过程艰难，资源富集国家被锁定在产业链中低端，迈向产业链中高端举步维艰，“一带一路”倡议及国际产能合作，促进世界经济和产业再平衡，全球制造业服务化进程快速推进。

2035年我国经济社会业态预测：制造业与信息技术深度融合打造先进制造业：产品的全数字化设计；加工过程实现自动化编程、仿真优化、数字化控制；实时采集生产过程中的数据，实现网络实时监控和自主调节，逐步达到柔性化生产、精细化管理。

新一代信息技术推动社会经济生产方式不断变革：新型材料器件、人工智能、大数据、新一代网络技术、建模与仿真等信息技术驱动各行各业向全领域、跨行业协同集成、交叉融合的方向发展，人类将迈入以“万物互联”为基础的崭新的智能化时代。

人工智能技术渗入产业融入生活，改变人们的生产生活方式：家具、服装等传统消费品智能化升级的趋势明显，可穿戴产品、智能家居、数字家庭等新兴消费品层出不穷。

重视循环经济理念，绿色低碳生产技术和装备将普遍应用并引领发展：绿色低碳生产模式全面建立，工业生态链接广泛覆盖，实现节约化、高效化、洁净化生产。

新材料不断更新换代催生新兴产业发展：有机复合材料、生物活性材料与临床医学结合分别产生和发展了“电子皮肤”和组织再生工程。

第四次工业革命背景下，新时代中国科技发展的思路和重点。

1.新一代信息技术领域发展重点：（1）网络安全与新型显示，重点布局网络安全、光电功能材料与芯片、北斗、5G通讯、新型显示等重点领域。

1、网络安全：从专用互联网、行业互联网入手，大力研究自主可控的互联网关键技术。优先设计“真实可信、信息安全、访问授权、攻击预防、事后追溯、网络容侵、分级控制”的专用互联网。

2、光电功能材料与芯片：掌握光电功能材料与光芯片器件的核心技术，打造自主可控的产业链。中科院目前拥有5个光电/光机研究所，在芯片、光有源器件、光无源器件、光模快与子系统等方面具备较好的基础。

3、5G通讯：产业链条包括支撑层（网络规划设计，网络工程优化）；基础层（射频器件，芯片，关键材料）；传输层（主设备，基站天线，射频滤波器，小基站，SDN/NFV解决方案，光纤光缆，光模块、光器件，基站配套）；应用层（系统集成，运营商，网络优化维护，移动终端设备）；场景层（车联网自动驾驶，工业互联网，AR/VR，智能交通）等。3、新型显示：印刷显示：应重点突破关键材料（有机半导体材料、聚合物绝缘层材料、氧化物半导体墨水、纳米功能性材料、可溶性有机发光材料、量子点材

料、石墨烯材料），印刷涂布和喷墨打印生产工艺（量产OLED印刷工艺、柔性TFT背板工艺、柔性OLED工艺、柔性电子纸工艺、R2R集成/制造等）、印刷TFT与显示器件。

激光显示：重点突破关键材料（GaN衬底材料、InGaN半导体外延材料、AlGaInP半导体外延材料、芯片解理工艺等），器件工艺（器件封装工艺、RGB半导体激光器、光学模压成形工艺、RGB光源模组等）。

（2）集成电路与第三代半导体，重点布局集成电路、第三代半导体、支撑软件与指令集（EDA）、智能传感等重点领域。1、集成电路：突破集成电路设计、制造、封装测试关键技术，以及制造集成电路所用的晶圆制造材料、硅片、光刻胶、电子气体、靶材等关键短板材料，实现14nm制程工艺的自主可控，并向7nm制程工艺发展。2、第三代半导体：突破GaN、SiC、AiN等核心材料，以及超高压电力电子器件、中高压电力电子器件、大功率射频/微波器件、可见光源器件、紫外光电器件等核心关键器件。3、智能传感：高铁、飞机、5G通讯、无人驾驶、社会管理、社会安全的发展对传感材料提出了更高的应用要求。不断发展新型传感材料，才能满足传感器件日益复杂的应用。

我国信息产业存在突出问题：2019年5月16日美国以安全为名将华为列入进出口管制的实体清单，从芯片与软件两个方面对华为断供。华为2018年采购700亿美元，其中芯片为210亿美元，

占销售收入1085亿美元的19.3%，其芯片主要用在手机。手机的基带处理芯片是当今对集成电路工艺水平要求最高的芯片，5G的手机将需要5nm工艺的芯片才能保证有较长的待机时间。华为在芯片设计方面的水平已经超过高通公司，5G的专用芯片均已自研成功，领先于美国。但芯片的代工线与芯片设计的EDA软件工具和指令集不在华为自身可控范围。

1.中国集成电路精密装备及代工线的装备水平较低。

集成电路材料包括硅材料、光掩模、光刻材料、电子气体、工艺化学品、CMP抛光材料、溅射靶材、专用封装材料等八大类。目前5nm和7nm的集成电路装备仅有荷兰等少数国家掌握，日本也几乎垄断了关键的材料。台积电与韩国三星的芯片代工线已是7nm，我国中芯国际公司目前稳定工艺是28nm，与国外相差了三到四代。

2.中国习惯“跟随式发展”，难以从根本上摆脱先行者控制，如CPU，主要是X86和ARM指令架构。目前集成电路EDA工具软件的三家公司全为美国所控，手机用应用处理器全部都是ARM架构，其授权也是美国所控，中国在这些方面几乎是空白。

3.国内产业资源分散，科技攻关同水平重复，企业产品低价位竞争，基础研究、高端产品和新技术研发乏力。高端芯片人才匮乏。

2.先进制造领域发展重点：