SoC系统测试与分析

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伺服控制系统soc芯片功能分析及测试的研究

伺服控制系统soc芯片功能分析及测试的研究

伺服控制系统soc芯片功能分析及测试的研究伺服控制系统soc芯片,简称soc,是一种集成了硬件和软件的多功能处理器,它专为特定产品或应用而设计,具有多项功能,完成复杂的控制任务。

soc芯片具有高度灵活性、低功耗优势,是现代控制系统不可或缺的重要组成部分,诸多控制产品和系统的制作都需要它的帮助完成。

本文旨在探讨soc芯片的功能特性,以及如何对其进行性能分析及测试,以便更好地应用在控制系统中,以实现得到更好的效果。

二、系统soc芯片的功能特性1.芯片的逻辑功能soc芯片具备众多逻辑功能,其中包括双精度数学器件、多模式数字控制器、模拟控制器、控制数据流器件等复杂部件。

以及集成的外设功能,包括时钟发生器、数据存储器件、接口器件和可编程输入输出器件等。

使用这些功能,可以实现复杂的数据处理任务,提供准确可靠的性能。

2.芯片的硬件特性soc芯片的硬件特性是重要的,它们具有良好的电气特性、抗干扰能力、低功耗、可靠性、高可用性、可扩展性等一系列优异的性能,满足不同的应用需求。

三、soc芯片的性能分析与测试1.soc芯片性能分析soc芯片的性能分析主要涉及其硬件功能、软件功能、逻辑功能、抗干扰能力、可靠性、传输速率、存储容量等方面。

在分析测试过程中,将对芯片各个方面的性能进行详细的测量,以期更好地评估芯片的效果。

2.soc芯片的测试方法soc芯片的测试方法主要有三类:综合测试法、结构性测试法和特征性测试法。

综合测试法包括对芯片任务运行能力、存储功能、I/O 功能及通信性能等功能和性能进行全面测试;结构性测试法是衡量系统芯片结构稳定性和可靠性;而特征性测试法是检测芯片设计中特性参数是否符合要求,是否满足设计要求等。

3.性能分析及测试所需工具soc芯片的性能分析及测试所需要的工具有:硬件和软件的调试器,用于进行芯片的硬件功能和软件功能的调试;电路分析仪,用于测量和分析芯片电路的电性能;热模拟器,用于测量芯片的热特性;软件设计工具,用于分析软件功能和程序。

SoC系统级软件测试

SoC系统级软件测试

f u n c t i o n a l v e r i f i c a t i o nW h i t e P a P e rHybrid eSl/rtl co-verificationplatform for SyStem levelSoftware teStingpiotr K. luSzczaK, mentor grapHicSprepared for presentation at arm techcon 2011 (class code: atc-100)AbstrActHere’s one of the most oft-cited facts of semiconductor device design today: the increasing complexity ofsocs and multicore designs continues to create new verification challenges. Virtual platforms addresssuch challenges by abstracting designs to the transaction. However, such platforms introduce newproblems, including that hardware-software interface debugging is limited to high-level abstract EsLmodels. combining tLM 2.0 and rtL models allows for detecting hardware and software issues in greaterdetail than is possible with transaction level models alone. this paper discusses an EsL/rtL modelswapping technique that gives flexibility to debug and analyze systems at any development stage and onany hardware representation. the benefits of the technique include greater accuracy, optimizedperformance and faster product delivery.introductionAccording to the latest surveys, most SoC designs include one or more processors. This trend is due to theincreased cost of hardware verification for custom logic, the relatively flat cost of IP development and the broadavailability of synthesizable, high-performance and low-power processors. Verifying devices that include processorsrequires new techniques since hardware and software are involved in the final product.There are many approaches to this complex problem. One is traditional stimulation of the entire subsystem usingsequences based on the combination of constrained random and direct tests (the latter to cover corner cases).While the algorithmic approach enables relatively fast coverage closure, it does not include system-level softwareexecution on the processor. Typical examples of system software include BIOS or device firmware. The processor’sfirmware in particular can only be verified in relation to the hardware, thus the need for a system-level test thatexercises the program and checks if all elements of the integrated system are functioning properly.Running software on the processor model can be very slow during event-driven simulation at the RTL level. Oneway to speed things up is to abstract the design to the transaction level and simulate the SoC using a virtualplatform. Executing software on such a platform generates TLM 2.0 transactions.figure 1: General esl flow,including modeling, assembly,verification, analysis and theeventual virtual prototypetHE “Lt” And “At” siMuLAtion ModEs, And tHE LiMitAtions of A tLM-onLy ApproAcHCollecting and analyzing system software interactions with the TLM 2.0 based models allows for easy measurementcertain aspects of simulation coverage, which in turn enables advanced analysis. As shown in figure 1 on theprevious page, a typical ESL flow consists of modeling, platform assembly, verification, analysis and eventualcreation of a virtual prototype. There are two possible modes of simulation: loosely-timed (LT) and approximately-timed (AT). The LT mode allows runs the simulation faster and is suitable for executing simple software tasks. Theacceleration mechanism uses directed memory interface (DMI) for all memory accesses. Because the I/Ocomponents are accessed through the bus, which does not support DMI, the transactions are shown aspronounced spikes in LT simulation.The AT mode, in which CPUs, I/Os and memories are active and show correct transaction timing, enables morerealistic simulation. The timing information in this mode can be used to provide system performance data,including power consumption of different IPs at different times, transaction throughput from specific sockets andaverage transaction latency. Additionally, the processor core cache can be traced and analyzed through cachemonitors to allow display of I-cache and D-cache performance.The TLM level runs the virtual platform fast enough to execute system level software at a reasonable speed.However, the pure ESL verification platform lacks the ability to verify that the system level software, or morespecifically, that such software developed on the virtual platform using SystemC models for particular subsystemsworks with target hardware at the RTL level. A TLM-only approach does not allow for detection, repair andunderstanding of critical problems across different abstraction levels and language boundaries, a limitation whichmay lead to multiple software patches or, worse still, hardware respins. All too often, because of the large amountof legacy RTL IP that will be reused, a detailed RTL functional verification for portion of the design may still benecessary.figure 2: tlm simulationwaveforms for lt and at modesfigure 2: an example of actualpower consumption in atsimulation modeHow A Hybrid pLAtforM cAn HELpA hybrid ESL/RTL verification platform can address these limitations by integrating the RTL model of the subsysteminto the ESL base platform, thus replacing the corresponding SystemC implementation. In this configuration, a UVMtestbench is used to convert abstract TLM 2.0 transactions representing bus accesses on the SoC’s bus fabric to pin-level representation on the RTL subsystem interface. The testbench also converts the TLM 2.0 general payloadtransactions into sequences that are passed to the verification IP (VIP) component. On completion of a bus cycle,the VIP returns a response that is passed back to the virtual platform as a TLM 2.0 response.In addition, the ESL CPU model is swapped for a model that provides both a signal and TLM interface. Such hybridarchitecture allows for directly connecting some pin-level signals to the processor at the RTL level. One example isinterrupt signals, which, when connected at the signal level, give better control over interrupt timing critical for theembedded system verification flow. Combining transaction level and RTL models exposes more details abouthardware-software issues than does pure TLM abstraction.Since the hybrid configuration uses a processor model with a mixed TLM/RTL interface, it allows for an accurateswitchable processor as well. The configuration allows for instruction-level accuracy, including fetching instructionsand reading from/writing to memory either with TLM 2.0 transactions or software memory accesses using acoherent memory server implemented as an API connected directly to the instruction set simulator (ISS) of the CPU.In this case, the program and data memory is mapped as optimized accesses. This mechanism reduces the TLM/RTL traffic to I/O communications and allows for visualizing both the number of hardware and software cycles andthe number of executed instructions.figure 4: example of a combinedesl/rtl verification platformfigure 5: a collection of codecoverage dataBy enabling the ability to turning on or off logic simulationtransactions, optimized memory access allows for controllingwhich address spaces need to be mapped to coherent servers.Thus, the ratio between HDL simulation speed and debugvisibility is fully scalable. Cycle-accurate-level simulation is alsopossible when an RTL processor model is used. In this mode,the processor model communicates at the pin-level with otherSoC components. The various processor models make itpossible to dynamically switch simulation accuracy; theswitching mechanism propagates CPU states between ISS/RTLlevels and transfers the contents of caches.The hybrid ESL/RTL platform allows for concurrently observingand debugging hardware and software domains. It does so bylinking the software debugger with the logic simulator, whichgives full visibility of the processor while running the entiredesign in the HDL logic simulator. Since the software debugger is fully synchronizedwith the logic simulator, it’s possible to propagateof four levels of logic into the software’sdebugging environment. This capability allows fordetection of problems that would otherwiseinvisible without four-state logic, such as X statesused in comparisons or computation, or thereferencing of uninitialized memory or registers.figure 6: software execution acceleration mechanismfigure 7: hybrid esl/rtl platformfor hW/sW debuggingfigure 8: arm® 1176 cpU register window showing X states©2011 mentor graphics corporation, all rights reserved. this document contains information that is proprietary to mentor graphics corporation and may be duplicated in whole or in part by the original recipient for internal business purposes only, provided that this entire notice appears in all copies. in accepting this document, the recipient agrees to make every reasonable effort to prevent unauthorized use of this information. all trademarksmentioned in this document are the trademarks of their respective owners.f o r t h e l a t e s t p r o d u c t i n f o r m a t i o n , c a l l u s o r v i s i t :concLusionIn sum, the hybrid ESL/RTL coverification platform provides the following benefits:■Higher speed compared to pure RTL simulation■Ability to check properties of RTL code using target software running on the CPU■Ability to debug critical timing of software functions at the transactional and pin level■Full visibility of the processor while running the entire design in the HDL logic simulator■Ability to debug the hardware-software interface at a greater level of detail than is possible with an abstractESL model■Multiple levels of accuracy (instruction or cycle-accurate)。

单北斗soc技术要求和测试方法

单北斗soc技术要求和测试方法

单北斗soc技术要求和测试方法
北斗SOC(系统芯片集成电路)技术是指集成了北斗导航卫星
系统功能的芯片技术。

北斗SOC技术要求主要包括以下几个方面:
1. 定位精度,北斗SOC技术需要具备较高的定位精度,能够在
各种复杂环境下实现厘米级甚至毫米级的定位精度。

2. 多模式支持,北斗SOC技术需要支持多种导航卫星系统,包
括北斗、GPS、GLONASS等,以实现多模式定位和增强定位的功能。

3. 低功耗设计,北斗SOC技术需要具备低功耗设计,以满足移
动设备和便携式设备对电池续航能力的要求。

4. 抗干扰能力,北斗SOC技术需要具备良好的抗干扰能力,能
够在高速移动、多路径传播等复杂环境下保持稳定的定位性能。

测试方法包括:
1. 定位精度测试,通过在不同环境下进行定位测试,包括城市、郊区、山区等,验证北斗SOC技术的定位精度。

2. 多模式支持测试,测试北斗SOC技术在接收北斗、GPS、GLONASS等多种卫星系统信号时的切换和融合性能。

3. 低功耗测试,通过实际使用场景下的功耗测试,验证北斗SOC技术的低功耗设计是否符合要求。

4. 抗干扰能力测试,在干扰环境下对北斗SOC技术进行测试,包括模拟干扰信号和实际干扰环境测试,验证其抗干扰能力。

综上所述,北斗SOC技术要求包括定位精度、多模式支持、低功耗设计和抗干扰能力,测试方法则需要针对这些要求进行相应的定位精度测试、多模式支持测试、低功耗测试和抗干扰能力测试,以确保北斗SOC技术的稳定性和可靠性。

浅析SOC测试系统功能和资源支持

浅析SOC测试系统功能和资源支持

列可测试 的模块 , 设 计 出每 一 个 模 块 的 测 出 一 个 能 产 生 有 效 芯 片 测 试 程 序 的 工 具 。
改 计 划 既 包 括 内部 测 试 方 法 学 , 也 包 括 外 个独 立模 块 , 并 且 支 持 并 发 测试 的程 序 。 在 参考文献 部测试 方法学 ; 计划 也应提供选 取芯片 中 这样一个程 序产生后 , 设 计 师 或 者 测 试 工 [ 1 】时 万 春 . 系统 芯 片 ( S OC) 测试[ J ] . 电 子
E D A/ DF T 技 术 应 用 支 持 芯 片 的 功 率 上 , 与 传 统 资 源 共享 型 的 系统 架 构 不 同 , 采 管理 和热效能评 估 , 当 多个 功 能 模 块 并 发 用 各 引 脚 具 有 分 别 独 立 资 源 、 并 且 分 别 独
立 控 制的 按 引脚 测试 处 理 器 ( t e s t p r o c e s -
测 量 与仪 器 时 报 , 2 0 0 4 , 1 8 : 1 0 -1 5 .
埋 层 功 能 的 方 法 以 及 测 试 结 果 引 出 的 方 程 师将 在 事 先 即可 估 算 测 试 某 一 模 块 或 一
定位 于 单 个 的位 ( b i t ) 故障。 在E D A方 面 , 应 耗 问 题 , 限制并发测试模 块数量 。 ( 3 ) 目前 能 提 供 芯 片 设 计 中 可测 性 设 计 完 备 性 的 信 的E D A工 具 对 层 次 设 计 的 支持 是 受 到 限 制 息, 提 供 芯片 的 在 片 ( o n — c h i p ) 测试 和 方 片 ( o f f - c h i p ) 测 试 辅 助等 信 息 。
性的规则 。 要 求S OC设 计 师 在 设 计 初 期 规 有 可 能 仅 仅 是 由于 功 耗 的 缘 故 限 制 了 同 时 s o r p e r p i n) 结构。 按 照 定义 , 在 这 种 结构 的 系统 中 , 每 个 引脚 都 具 有 各 自独 立 的 电

soc测试方法

soc测试方法

soc测试方法SOC测试方法是一种用于评估软件系统安全性的方法。

它通过模拟真实攻击场景,测试系统的漏洞和弱点,以确保系统在面临各种威胁时能够保持稳定和安全。

在SOC测试中,首先需要确定测试的目标和范围。

这包括确定测试的系统组件和功能,以及测试的时间和资源限制。

然后,测试团队将根据系统的设计和实现文档,分析系统的安全需求和威胁模型,并制定测试策略和计划。

在测试策略中,测试团队将选择合适的测试方法和技术,以评估系统的安全性。

常用的SOC测试方法包括黑盒测试、白盒测试和灰盒测试。

黑盒测试是在没有系统内部信息的情况下进行的,模拟真实攻击者的行为,测试系统的安全性。

白盒测试则是基于系统的内部信息进行的,测试系统的实现是否符合安全标准和最佳实践。

灰盒测试则结合了黑盒测试和白盒测试的特点,既考虑系统的外部行为,又考虑系统的内部结构和实现。

在具体的SOC测试过程中,测试团队将根据测试策略和计划,执行一系列的测试用例和攻击场景。

测试用例是一组输入和预期输出的组合,用于评估系统的功能和安全性。

攻击场景则是模拟真实攻击者的行为,测试系统的弱点和漏洞。

在测试过程中,测试团队将记录和分析测试结果,并根据结果调整测试策略和计划。

测试结果包括系统的漏洞和弱点,以及相应的修复建议。

测试团队还将评估系统的安全性能和可靠性,以确保系统在面临威胁时能够保持稳定和安全。

SOC测试方法是一种评估软件系统安全性的方法,通过模拟真实攻击场景,测试系统的漏洞和弱点。

它是确保系统安全性的重要手段,可以帮助组织保护其信息资产和业务运行的安全。

通过合理的测试策略和计划,以及准确的评估和分析,SOC测试可以提高系统的安全性,并帮助组织及时发现和修复系统中的安全问题。

SOC可测试性设计与测试技术

SOC可测试性设计与测试技术

SOC可测试性设计与测试技术【摘要】本文分析了SOC芯片发展的情况及其发展的趋势,同时,阐述了SOC设计和测试所需要的工具。

在这些理论的基础上,本文开始重点分析研究了SOC可测试性设计和测试技术,得出了进一步的研究结果。

【关键词】SOC;可测试性设计;测试技术一、前言SOC可测试性设计对于我们更好地利用SOC具有非常重要的意义,因此,我们有必要SOC可测试性设计进行研究和分析,与此同时,对于SOC的测试技术,我们也需要从科学的角度展开分析和研究,以便于我们更好的利用SOC。

二、SOC芯片发展及趋势 集成电路的发展一直遵循摩尔所指示的规律推进。

由于信息市场的需求和微电子自身的发展,引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。

IC设计者已经可以把越来越复杂的功能(系统)集成到同一个芯片上。

由于SOC可以充分利用已有的设计积累, 并在降低耗电量,减少面积,增加系统功能,提高速度,节省成本5个方面具有较高的优势,因此发展非常迅速。

目前,就大众所熟知的消费类电子中,机顶盒(Set Top Box)、移动电话(mobile phones)和个人数字助理(PDA)等等,其核心芯片就是SOC芯片。

这类产品不仅在市场上占有重要地位,而且其销售量还在不断的增长当中,已经越来越成为消费性电子的主流产品。

 三、SOC设计和测试工具 可测性设计中需增加专门用于管理测试的工具,其主要任务是按照自动和标准化的方法将设计芯片的测试问题分割成一系列可以管理的部分。

将芯片分割成一系列可测试的模块,设计出每一个模块的测试方法,并将其集成于一个完整的计划中,改计划既包括内部测试方法学,也包括外部测试方法学;计划也应提供选取芯片中埋层功能的方法以及测试结果引出的方法;该计划还应该提供诊断以及可能将其定位于单个的位(bit)故障。

Verigy 93000 SOC 测试系统

Verigy 93000 SOC 测试系统

Verigy 93000 SOC测试系统随着半导体设计技术的进步,越来越多的功能模块被设计在同一块芯片中,也就是我们经常提到的SOC(system on a chip,系统芯片)技术。

高速(high speed),模拟(analog), 嵌入式内存(embedded memory)和射频(RF)等不同功能模块的集成使SOC 芯片的功能越来越强大,同时也对测试设备的能力及可扩展能力提出了更高的要求。

测试设备必须具有SOC 的整体测试能力,这成为业界对SOC 测试机台品质考量的共识。

Verigy 93000 SOC 测试系统,正是考虑到当前及未来SOC 技术全面集成的需要所提供的芯片测试的系统解决方案。

Verigy 93000 SOC 系统的功能模块93000 SOC 测试系统是由Verigy 在业界享有盛誉的三大系列测试机台整合改进而成。

它们是在数字功能和模拟功能分别具有领先地位的83000和94000测试机台, 以及在射频(RF)和微波方面领导业界标准的84000测试机台。

93000 SOC 将数字,模拟和射频三种测试功能和谐的整合在同一个测试机台中, 并且延续了Verigy 一贯的自由灵活化升级配置,即保留大部分硬件配置,仅通过部分数字测试通道板(channel board),模拟模块(analog module),射频模块(RF module)等的增加或改变,实现向更高性能的升级。

93000 SOC 在整合三种测试机台的基础上,还对高速,模拟,嵌入式内存,扫描测试(Scan)以及射频等多种测试功能分别进行了扩展和改进。

目前,93000 提供PS800 和PS400两种系列的数字通道板,速率从PS400 的100Mb/s 到PS800 的800Mb/s。

用户可根据芯片的实际需要选择不同速率的数字通道板,并可实现不同系列的混合配置。

每片数字通道板包含32 或64个数字I/O 通道,每个数字通道具有各自的测试向量内存,其测试向量深度最高达56M。

SOC系统集成测试用例和记录文本

SOC系统集成测试用例和记录文本

地铁交通6号线自动售检票系统(AFC)SOC系统集成测试用例和记录编写人员:方亚敏编写日期:2011.12.22目录1用户管理51.1用户更改51.2用户签退61.3用户超时退出72SOC监控 82.1设备事件信息监控(需详细列出每个终端设备会出现的所有状态)82.2设备状态信息监控(需详细列出每个终端设备会出现的所有状态)92.3SNC状态监控103系统管理113.1操作日志113.2数据迁移123.3时钟同步133.4网络诊断143.5启动VNC 153.6关闭SNC 163.7关闭SOC 174设备操作184.1命令下发184.2模式切换244.3寄存器查询304.4状态查询314.5当前参数版本查询 324.6将来参数版本查询 344.7软件版本查询354.83014重新下发364.9参数重新下发374.10交易数据补发384.11软件更新394.12图片更新404.13系统当前状态414.14启动紧急模式425数据查询435.1BOM签到/签退查询435.2操作员查询446设备日故障统计456.1GATE故障报告统计456.2BOM故障报告统计466.3TVM故障报告统计476.4ISM故障报告统计487参数查看(LC下发)与AGM、TVM、BOM相关的参数下发后需增加下发设备端的用例497.11041-车站配置497.22000-线路部通讯参数507.33002-AFC设备运营参数 517.43003-TVM运营参数527.53004-BOM运营参数537.63005-闸机运营参数547.73006-车站名称/线路设备表557.83007-线路名称表567.93008-系统故障代码表577.103009-操作员表587.113010-线路本地语言资源文件597.123011-清分系统本地语言资源文件 607.133014-设备节点标识码设置表617.143082-站换乘映射关系表627.153085-出站换乘站映射关系表637.164001-节日表647.174002-车票类型表657.184003-费率表667.194004-区域表677.204006-非高峰时刻表687.214007-车票黑表-全量697.224008-车票黑表-增量707.234009-车票类型关系对应表717.244015-移动手机票类型关系对应表 728报表738.1报表731用户管理1.1用户更改1.2用户签退1.3用户超时退出2SOC监控2.1设备事件信息监控(需详细列出每个终端设备会出现的所有状态)2.2设备状态信息监控(需详细列出每个终端设备会出现的所有状态)2.3SNC状态监控3系统管理3.1操作日志3.2数据导出(导出未发送的中央的SC数据)3.3数据导入3.4时钟同步3.5网络诊断3.6启动VNC3.7关闭SNC3.8关闭SOC4设备操作4.1命令下发4.1.1上传寄存器数据-审计4.1.2关闭设备4.1.3打开设备4.1.4上传设备状态4.1.5使用主IP通信(保留)4.1.6使用备用IP通信(保留)4.2模式切换4.2.1紧急模式4.2.2进站出站免检模式4.2.3日期免检模式4.2.4时间免检模式4.2.5列车故障模式4.2.6超程免检模式4.3寄存器查询4.4状态查询4.5当前参数版本查询4.6将来参数版本查询4.7参数同步4.8软件版本查询4.93014重新下发4.10参数重新下发4.11交易数据补发4.12软件更新4.13图片更新4.14系统当前状态4.15启动紧急模式5数据查询5.1BOM签到/签退查询5.2操作员查询6设备日故障统计6.1GATE故障报告统计6.2BOM故障报告统计6.3TVM故障报告统计6.4ISM故障报告统计7参数查看(LC下发)与AGM、TVM、BOM相关的参数下发后需增加下发设备端的用例7.11041-车站配置7.21041-车站配置-下发7.32000-线路部通讯参数7.42000-线路部通讯参数-下发7.53002-AFC设备运营参数7.63002-AFC设备运营参数-下发7.73003-TVM运营参数7.83003-TVM运营参数-下发7.93004-BOM运营参数7.103004-BOM运营参数-下发7.113005-闸机运营参数7.123005-闸机运营参数-下发7.133006-车站名称/线路设备表7.143006-车站名称/线路设备表-下发7.153007-线路名称表7.163007-线路名称表-下发7.173008-系统故障代码表7.183008-系统故障代码表-下发7.193009-操作员表7.203009-操作员表-下发7.213010-线路本地语言资源文件7.223010-线路本地语言资源文件-下发7.23 3011-清分系统本地语言资源文件7.243011-清分系统本地语言资源文件-下发7.25 3014-设备节点标识码设置表。

基于SoCLib平台的异构多核系统及性能测试分析

基于SoCLib平台的异构多核系统及性能测试分析

【 K e y w o r d s】 h e t e r o g e n e o u s m u l t i c o r e s y s t e m s ; p e f r o r m a n c e t e s t i n g ; m u l t i c o r e p r o c e s s o r s
i n r e c e n t y e a r s a n d t h e u s e o f a p r o g r a mmi n g l a n g u a g e . B a s e d o n t h e s i m u l a t i o n o f mu l t i ・ c o r e p r o c e s s o s r i n t h e d i s c u s s i o n , t h e p r e s e n e c o f h e t e r o g e n e o u s
He Yu n— b i n
( Zh a o t o n g U n i v e r s i t y Y u n n a n Zh a o t o n g 6 5 7 O 0 0 )
【 A b s t r a c t 】 I n t o d a y ’ S e r a o f r a p i d d e v e l o p m e n t o f i n f o r m a t i o n t e c h n o l o g y , t h e e m b e d d e d t e c h n o l o g y h a s b e e n i n t h e m a j o r a r e a s o f w i d e l y u s e d a n d h a s
b e c o m e a v a r i e t y o f m o b i l e d e v i c e s i n m o s t m a j o r a p p l i c a t i o n t e c h n o l o g y . B e c a u s e J a v a h a s a l o t o f a d v a n t a g e s , i t h a s b e c o m e w i d e l y a c c e p t e d i n s o c i e y t

SoC可测性设计与测试概述知识讲解

SoC可测性设计与测试概述知识讲解

S o C可测性设计与测试概述SoC可测性设计与测试概述Summarization for DFT and test of SoCBy MYJY2012-4 in NJ摘要:本文简述了SoC的可测性设计的意义,以及SoC测试相关知识,并介绍了一些SoC测试数据压缩的方法,旨在对SoC的测试有更好更全面的了解。

关键词:SoC,可测性设计,测试,压缩Abstract:This paper present the significance of DFT and knowledge related to SoC test. It also introduce several data compression techniques. As a result, we can learn more about SoC test.Key words:SoC,DFT,test,compression1 引言随着社会与科技的不断发展,VLSI(Very Large Scale Integration)复杂程度不断提高尺寸也日益缩小,VLSI的设计与测试也愈发受到关注。

SoC(System on chip)作为集成电路发展的必然趋势,确保其有效性也作为VLSI发展的一个愈发重要的课题,所以SoC测试在产品的整个开发过程中也占据了越来越重要的地位。

2 Soc定义SoC的定义多种多样,通常具有采用深亚微米DSM技术、IP核复用、软硬件协同设计这三个特征。

Soc结构应用越来越广泛,其基于核的设计复用技术大大提高了复杂的电子系统的设计效率,所以SoC 也是集成电路未来发展的趋势。

3 SoC可测性设计3.1 SoC可测性设计的必要性相较于传统的IC设计,SoC具有多个不同的的特点:(1)SoC由数量级高达百万甚至更多的元器件组成,电路结构复杂,设计起点比普通ASIC高,需采用数模混合方法验证。

(2)SoC一般使用深亚微米甚至超深亚微米(VDSM,<0.25μm)技术进行生产,延迟成为必须考虑的因素,加上线间和层间由于间隔很小而导致耦合作用增强等各方面因素,设计验证变的相对困难。

0110.深度分析国标SOC精度验证方法

0110.深度分析国标SOC精度验证方法

深度分析国标SOC精度验证方法大家都知道电池管理系统(BMS)的核心是上层应用算法,算法的核心是SOC 估算。

所以,国标QC/T897-2011《电动汽车用电池管理系统技术条件》自然要着重描述荷电状态(SOC)的精度测试。

这可以从其总共13页的的文件中有长达6页是与SOC精度有关的中可以看出。

国标对SOC估算精度的要求是误差要不大于10%。

不过,国标给出的验证方法存在以下问题:1、国标只要求测试2个点的SOC精度国标中提出,只要在SOC大于80%和小于30%的区域各找一个点测试。

我认为这是远远不够的。

难道2个点精确就能够保证所有工作点都满足要求了,显然不是。

我在为美国BIG 3写验证方法设计验证计划和报告(Design Verification Plan & Report,简称:DVP&R)时,要求SOC从100%到截止电压(SOC大约只有1-3%)都要验证,即使是对于SOC 工作范围比较窄的混合动力汽车(HEV)也不例外。

这是因为在意外情况下,SOC是有可能偏出正常工作范围。

万一SOC不在工作范围内了,也不容许失控。

记得在做沃蓝达BMS仿真验证时,对于每个点都要做SOC的反向推算,找出从头到尾哪一个点(所有误差超过2.5%的点)的SOC误差最大,并且要分析为什么这个点的SOC比较大。

2、工况的选择国标给出了4个工况,并称其为“典型”充放电工况,这几个工况如下图所示:显然,这几个工况没有一个接近实际工况。

因为实际工况的电流看起来像是噪声,不可能是直线,所以这些工况不够“典型”。

其次,国标给的时间最长的两个工况,一个是80秒,一个是90秒。

国标说,任意选一个工况,连续循环10次,来检查SOC。

连续循环10次有多长?最长的一个工况只有90秒,循环10次是900秒,也只有15分钟。

而在这15分钟SOC 只变化了不到10%,这说明什么问题?假设电流传感器在工况测试过程中坏了,测量永远都是零,BMS都可以通过国标SOC的精度要求。

soc测试方法 -回复

soc测试方法 -回复

soc测试方法-回复对于社会科学研究,测试方法是非常重要的一环。

通过科学的测试方法,可以验证和证伪社会科学理论,揭示现象背后的规律,为社会问题的解决提供依据。

本文将以“soc测试方法”为主题,一步一步回答。

第一步:确定研究目标在进行soc测试方法研究之前,需要先明确研究目标。

也就是要确定我们想要研究的问题是什么,具体的研究目标是什么。

比如,我们想要研究某种社会现象的成因或影响因素,或者想要验证某个社会科学理论的正确性等。

明确研究目标有助于我们选择相应的测试方法。

第二步:选择适当的测试方法在社会科学研究中,有多种测试方法可供选择。

根据研究目标和研究问题的具体情况,选择适当的测试方法非常重要。

以下介绍几种常见的soc测试方法。

1. 实证研究方法:实证研究方法是社会科学研究中最常用的方法之一。

它通过收集和分析大量的实际数据,根据统计学或数理模型等分析方法,揭示出数据背后的规律和关系。

实证研究方法更注重事实和数据,以验证或证伪研究假设或理论。

2. 实地观察法:实地观察法是在研究对象所在的现场进行直接观察的方法。

通过亲自到现场观察、记录和分析,可以获取更真实、全面的数据和信息。

实地观察法特别适合于探索性研究和对极具复杂性或特殊性的社会问题进行深入研究。

3. 问卷调查法:问卷调查法是常用的soc测试方法之一。

通过设计问卷,以书面或在线形式向被调查者提问,获取他们的意见、观点和行为等信息。

问卷调查法可快速收集大量数据,适用于大样本数量的研究,但要注意问卷设计和抽样方法的合理性。

4. 访谈法:访谈法是通过直接与被调查者进行面对面的交流,深入了解他们的观点、体验和行为等。

访谈法可以获得丰富的、深入的主观信息,有助于理解和分析被调查者的内在动机和行为背后的原因。

第三步:设计实施测试在选择适当的测试方法后,需要进行具体的测试设计和实施。

这包括确定研究对象、制定测试方案、选择合适的指标和数据收集方法、设计问卷或访谈提纲、确定样本数量和抽样方法等。

soc面试基础知识

soc面试基础知识

soc面试基础知识SOC(System on Chip)是指在一个芯片上集成了处理器核心、内存、外设接口等多个功能模块的集成电路。

SOC技术的发展使得计算机系统可以更加紧凑和高效,广泛应用于各种设备和领域。

在SOC面试中,基础知识是面试官们常常会考察的内容之一。

下面就来介绍一些SOC面试的基础知识。

一、SOC的定义和特点SOC是一种集成电路技术,将多个功能模块集成到一个芯片上。

这些功能模块可以包括处理器核心、内存、外设接口等,可以根据需要进行定制和设计。

SOC的特点是集成度高、功耗低、性能高、体积小等。

二、SOC的应用领域SOC技术已经广泛应用于各个领域,包括消费电子、通信、汽车、工业控制等。

在消费电子领域,SOC被广泛应用于智能手机、平板电脑、智能电视等设备中。

在通信领域,SOC被用于移动通信设备、网络设备等。

在汽车领域,SOC被用于汽车电子系统、车载娱乐系统等。

在工业控制领域,SOC被用于工业自动化设备、机器人等。

三、SOC的体系结构和设计方法SOC的体系结构可以根据应用需求来设计,可以采用单核心、多核心、异构核心等不同的结构。

在设计SOC时,需要考虑功耗、性能、可靠性等因素。

SOC的设计方法有自顶向下和自底向上两种。

自顶向下的设计方法是从系统级需求出发,逐步细化到电路级。

自底向上的设计方法是从电路级出发,逐步组合成系统级。

四、SOC的测试和验证SOC的测试和验证是确保SOC功能正常的重要环节。

SOC的测试可以分为结构测试、功能测试和系统测试等多个层次。

结构测试主要用于检测电路的连通性和正确性。

功能测试主要用于检测SOC的各个功能模块是否正常工作。

系统测试主要用于检测整个SOC系统是否满足设计需求。

SOC的验证可以采用仿真验证、硬件验证和软件验证等方法。

五、SOC的性能和功耗优化在SOC设计过程中,性能和功耗是两个重要的优化指标。

性能优化可以通过优化算法、增加处理器核心数量、增加缓存等方法来实现。

SOC——片上系统的验证

SOC——片上系统的验证

灰盒验证
灰盒验证介于黑盒验证和白盒验证之间,验证人员熟悉RTL级设计原 理,但并不需要了解具体模块的实现细节,验证工程师以黑盒验证的方 式写测试用例(Testcase),同时,验证工程师需要监测或观察某些内部信 号以协助验证黑盒级别的功能规范,待验证的设计模块的其余部分仍 保持不可见性。 灰盒验证是用于大多数验证环境的模型,这主要是因为对于某些接口 级别的结果的预测,如果通过不观察内部信号就实现几乎是不可能。 验证人员可以在RTL级的关键模块插入测试点以快速定位问题。
基本的验证环境:测试平台
测试平台是指用来对某个设计创建、观察和检查预先确定 (确定性)的输入序列的所有代码。这些预先确定的输入序列 可能通过直接的方式或随机的方式产生。 测试平台包括:待验证的设计/逻辑、激励模块、监视器模块 、检查模块和记分板模块(不是必需的)。 下图是一个测试平台的示意图。
基本的验证环境:测试平台
检查器
基本的验证环境:测试平台
记分板是用来临时保存检查器所需信息的模块。是观测验证环 境各方面状态的模块。 检查器可以用两种方法使用记分板。 1)参考模型在检查器模块中,记分板的作用是检查事件将出 现时的输入,捕捉有关信息,并存储信息以供后继使用。 2)记分板就是参考模型,并且依据它观察到的输入激励进行 预期结果的计算。当检查器发现DUV输出,它就会在记分板 中查找预期数据并执行比较工作。
黑盒验证
黑盒验证是一种不考虑内部实现细节的功能验证方法,验证人员在 RTL级设计输入端施加激励信号,然后将输出值与预期值相比较,一 验证设计是否正确。 黑盒验证优点有:第一,简单,验证者无须了解RTL级设计细节,在 搭建测试平台(testbench)时不会受RTL级设计思路的影响,因此能 避免按RTL设计的实现思路验证RTL级设计的情况。 黑盒验证的主要缺点是可观察性差,由于验证人员对内部的实现细节 不了解,无法插入内部测试点,很难对错误进行迅速定位,在大规模 设计中难以跟踪错误的根源。

SoC 测试概念

SoC 测试概念

SoC测试的概念及实例详解本文主要介绍了一个具有可测性设计和可制造性设计的新型单片系统,该系统由硬盘控制器(HDC)、16位微控制器、微控制器使用的程序和数据SRAM以及用8M位DRAM实现的片上缓存组成,再加上时钟综合PLL、带外部旁路晶体管的稳压器使用的片上控制电路组成一个完整的系统。

该器件采用的是0.18μm的铜工艺,与前几代技术相比增加了性能、降低了功耗。

另外,DRAM也采用了深亚微米技术,因此在一个器件中可以包含进一个完整的系统缓存(1MB)以及自动刷新逻辑,而且使用的硅片面积还比以前小。

本文还讨论了DFT和DFM所采取的对策,包括为了实现更快的良品率学习曲线而采用面向分析工具的设计、为减少测试成本而采取的并行测试方法。

DFT和分析存取是通过IEEE 1149.1的JTAG控制器实现的。

除了专门的存储器测试和ATPG扫描外,JTAG控制器还能为组成完整SoC的各个不同单元提供各种测试模式配置。

所采用的设计对策决不是只有唯一一种可能性。

由于存储器在器件中占了45%的硅片面积和86%的晶体管数量,因此需要对存储器加以重点关注。

存储器测试是重点考虑和努力开发的对象。

图1:扫描模式配置。

SRAM有两种测试方法,具体取决于SRAM在系统中的用途:CPU存储器(代码和数据)是通过微控制器进行测试的,需要特殊硬件配置和测试模式的支持;与HDC相关的SRAM采用存储器BIST电路进行测试。

DRAM则通过BI ST控制器进行测试,而DRAM BIST自身利用扫描和ATPG进行测试。

大多数数字逻辑是完全综合过的,而所有数字逻辑都要经过ATPG扫描测试。

另外,象PLL和稳压器控制等模拟电路则采用特殊编制的程序在特殊测试模式下进行测试。

本文首先介绍系统级芯片本身,包括SRAM和嵌入式DRAM,然后简要讨论用于指导DFT和DFM开发工作的分析与生产测试对象,最后阐述了SoC中采取的分析和生产测试对策。

系统级芯片概要为了有助于了解生产测试与分析所采取的对策,首先让我们看一下SoC 的一些细节,当然本文提到的所有性能都需要进行测试。

基于SoC芯片系统级验证的高效性能评估研究与实现

基于SoC芯片系统级验证的高效性能评估研究与实现

基于SoC芯片系统级验证的高效性能评估研究与实现基于SoC芯片系统级验证的高效性能评估研究与实现摘要:随着SoC(System on Chip)芯片的发展,系统级验证和性能评估成为了一个十分重要的研究领域。

本文旨在研究和实现基于SoC芯片系统级验证的高效性能评估方法。

首先,我们将介绍SoC芯片与系统级验证的基本概念。

然后,我们将探讨如何在SoC芯片系统级验证中进行高效性能评估。

最后,我们将通过实验来验证所提出的方法。

通过本文的研究和实现,我们希望能提供一种高效准确的SoC芯片性能评估方法,为SoC芯片的开发和应用提供实用的指导。

关键词:SoC芯片;系统级验证;性能评估;方法;实现1、引言SoC芯片是一种将多个不同功能模块集成在一颗芯片上的集成电路,具有体积小、功耗低、性能高等优势,被广泛应用于许多领域。

随着SoC芯片规模的不断增大,其系统级验证和性能评估成为了一个重要的挑战。

有效的系统级验证和性能评估方法可以提前发现芯片设计中的问题,并优化芯片性能。

2、SoC芯片与系统级验证的基本概念SoC芯片是一种将处理器核、存储单元、高速总线、外设等集成在一颗芯片上的集成电路。

系统级验证是在SoC芯片设计完成后对整个系统进行验证的过程,其目的是发现和解决系统设计中的问题,确保系统的正确性和可靠性。

3、高效性能评估方法的研究与实现(1)SoC芯片性能评估的需求分析:在进行SoC芯片性能评估之前,首先需要明确评估的目标和需求。

根据实际应用需求,确定性能评估的指标,并制定相应的评估方法。

(2)基于仿真的性能评估方法:仿真是一种常用的SoC 芯片性能评估方法。

通过建立SoC芯片的仿真模型,可以对系统进行全面的仿真和测试,获得性能指标的估计结果。

在进行仿真时,需要考虑多个因素,如处理器核频率、存储带宽、总线速度等。

(3)基于实际应用场景的性能评估方法:除了仿真外,还可以通过实际应用场景来评估SoC芯片的性能。

通过在实际环境中执行应用程序,获得真实的性能指标。

Soc测试研究论文

Soc测试研究论文

Soc测试研究论文作者:【摘要】:深亚微米工艺下IC规模和复杂度的日益增加,向SoC 测试提出了严峻的挑战。

现有的测试资源已经无法满足测试需求,因而有必要研究SoC测试资源优化方法。

SoC采用基于核的设计方法,从而缩短了设计周期,降低了芯片成本。

但SoC设计也遇到诸多挑战,测试复用就是其中的挑战之一。

本文分别从压缩,低功耗优化方法和测试复用的角度,系统地研究了可复用IP核以及系统芯片SoC的测试结构。

【英文摘要】:SoC test has attracted researchers’ attention for years.However with theincreasing complexity and scale of IC in VDSM(Very Deep Submicron),IC testgrows costly andtime-consuming,as poses severe challenges to SoCtest..Moreover test resources don’t satisfy the test requirements.Consequently SoC testresources optimization is necessary for cost-effective test.SoC uses based on the nucleus design method,thus reduced the design cycle,reduced the chip cost.But the SoC design also faces many challenges the test multiplying is one of challenges.This article separately from the compression, the low power loss optimization method and the test multiplying's angle, studied systematically has been possible the multiplying IP nucleus as well as the system chip SoC test structure.【关键词】:SoC测试压缩;低功耗优化;复用IP核;测试复用; [key word]: SoC test compression; Low power loss optimization; Multiplying IP nucleus; Test multiplying;让我们来了了解下什么是SoC。

伺服控制系统soc芯片功能分析及测试的研究

伺服控制系统soc芯片功能分析及测试的研究

伺服控制系统soc芯片功能分析及测试的研究伺服控制系统soc芯片是当前微机控制应用技术发展的重要方向,取得了重大的突破,为微机控制应用提供了方便、实用和可靠的技术手段。

本文的研究主要以一种具备模拟、智能控制及多核处理等功能的伺服控制系统soc芯片为基础,对这种芯片的功能特点、参数和特性进行分析,并采用实验的方式,完成控制系统soc芯片的性能测试,以期提高伺服控制系统soc芯片的性能。

1、伺服控制系统soc芯片的功能特点伺服控制系统soc芯片是一款以芯片形式提供的伺服控制系统,它具备模拟、智能控制及多核处理等功能。

伺服控制系统soc芯片具备多种内存及接口,包括外设端口,实现了与外部设备的通信;它可以实现并行数据处理,提高系统的处理效率;此外,伺服控制系统soc芯片具有良好的低功耗特性,采用低功耗处理器架构,可以有效降低芯片的耗电量;伺服控制系统soc芯片支持多种控制算法,通过智能控制策略实现系统的优化控制,可以满足各种精度和性能要求;最后,伺服控制系统soc芯片集成工业专用总线,可以为工业实现高速通信。

2、伺服控制系统soc芯片的参数及特性伺服控制系统soc芯片的主要参数有:主频可达200MHz,具有32位的RISC处理器,内存范围从128KB到512KB,外部总线高达100MHz;它的特性有:外设端口可实现与外部设备的通信,支持多核处理,实现并行数据处理,支持低功耗处理器架构,及多种控制算法,可满足客户精度及性能要求,支持工业专用总线,实现高速通信,是一款体积小、耗电低、性能高、可靠性强的芯片。

3、伺服控制系统soc芯片的性能测试为了评价伺服控制系统soc芯片的性能,本文采用实验方式,对伺服控制系统soc芯片的功能及性能进行测试。

(1)测试伺服控制系统soc芯片的功能特点,主要包括外设端口的测试、多核处理能力的测试、智能控制策略的测试以及工业专用总线的测试等。

(2)测试伺服控制系统soc芯片的参数特性,主要有主频、内存控制要求、外设端口的传输效率,以及低功耗处理器的架构测试等。

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• 时序分析有动态分析和静态分析两种类型。 • 动态时序分析使用仿真向量去验证;对于给定的
输入,电路的输出结果是否符合时序的规定。 • 静态时序分析检查电路中的所有时序路径
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物理验证
• 物理设计是在逻辑设计或电路设计之后实现物理 版图的过程。
• 物理版图是由各层次的版图编辑而成,形成晶体 管和其他器件相互间的连线。
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SoC系统测试原理及方法
计算机主要用于为被测电路生成测试矢量;数据信 号发生器根据计算机的要求产生测试波形,并加载 到被测电路上;逻辑分析仪采集被测电路的响应信 号并进行一定的分析,然后将结果送到计算机中进 行处理。
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基于神经网络的电路测试生成 方法
• 人工神经网络(ANN)由于其优良的特性,能较 好的处理目前串行计算机难于解决的NP完全问题
第七讲 SOC系统测试与分析
• SoC系统验证方法 • SoC系统测试原理及方法
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SoC系统验证方法
在系统芯片的设计过程中,系统规约确定之后 进行系统级设计。首先对系统行为进行建模,根 据功能规范要求对行为模型进行验证;然后将行 为模型映射到由芯核和功能块组成的架构之上。 目的就是去验证该架构的功能和性能。
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VLSI与系统的可测性设计
• 边界扫描可测性设计 边界扫描测试是一种可应用于数字器件的
具有结构化特性的测试技术,它通过在集成 电路的设计阶段采取一些措施,能在很大程 度上简化印制电路板级的测试,从而降低测 试费用问。
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VLSI与系统的可测性设计
• 数摸混合电路的边界扫描测试 • 通过数模或模数转换器(ADC或DAC)将
(如Hopfield神经网络用于TSP问题的求解)。 • 根据组合电路测试生成的特点,选用Hopfield神
经网络作为电路建模的基础,用神经网络的能量 函数来表征电路的逻辑特性。
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二元判定图BDD
• 二元判定图(BDD)就是一种较有效的方法,它将 布尔函数的功能用有向无环图来表示,图中从根 节点到叶节点的路径对应了布尔函数值为1的一个 输入矢量。
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硬件仿真
• 在协同仿真中,包括HDL仿真器和软件仿真器 在内的两个或多个仿真器需要互相链接,因此不 同仿真器之间的通信是关键问题,可以采用主/从 模式、分布式模式两种方案。
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系统级时序验证
• 时序验证是用来检查设计对象是否满足预期的时 序要求。对所设计电路中的每一个存储单元和锁 存器都存在需要满足的时序要求,如建立时间、 保持时间、延迟时间等。
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JTAGJT接AG(口Join与t Te启st A动ctio配n 置
Group,联合测试行动小组) JTAG大致分两类, 一类用于测试芯片的电气 特性一,个检含测有芯JT片A是G否D有eb问ug接口模块的 题;CPU,只要时钟正常,就可以通过 一类J和T用挂A于G在D接Ce口PbUu访总g 问线C上PU的的设内备部,寄如存R器AM,
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SoC系统验证方法
在功能设计和架构映射之后,都需要进行验证,分 别是功能验证和性能验证。 功能验证:
目的是检查行为设计是否满足功能需求。 性能验证:
目的是检查所选出的架构是在满足功能需求之 外是否能满足性能需求。
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SoC系统验证方法
在整个验证过程中,都将使用测试平台来检验设 计对象的功能,系统级测试平台是整个验证过 程的一个关键。
FLASH,GPIO等
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模拟电路的模拟信号转换为数字信号,并 由边界扫描链输出,或者把测试模拟电路 的模拟信号先把其数字信号形式由边界扫 描管脚输入,加到相应的模数转换器上, 完成对模拟器件的测试。 • 专用集成电路设计中的边界扫描 • 对规模较小的FPGA器件,若它未含有边 界扫描测试端口,则进行可测性设计时应 为其设计边界扫描测试端口,并连入边界 扫描链。
• 物理验证是物理设计的一个重要环节。
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物理验证
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物理验证
• 物理验证阶段的任务是对最后结果进行验证,主 要有功耗分析、设计规则检查、版图逻辑图一致 性检查、物理效应分析等工作。
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SoC系统测试原理及方法
现在人们对电路的测试通常是在测试系统所提供的 硬件、软件环境下实现的。 测试矢量是影响测试效果的关键,它可通过测试生 成(ATPG)算法获得。
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SoC系统验证方法
从系统规约中提取出一项 功能要求,并定义出检验 其功能的具体测试,重复 进行,直至为每一项功能 都建立了测试。
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SoC系统验证方法
• 在实际中对SoC进行验证时,由于它是由多个功 能块组成,可以将SoC的整个系统级测试平台运 用于系统芯片的每一个子模块(功能块),实现 对每个功能块的细节进行验证。
– 对于规模较大的设计,可以使用多个FPGA进行建模, 配合专门开发的软件,构建硬件仿真器
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硬件仿真器
硬件仿真器提供了对可重配置逻辑、可编程互连、 大容量逻辑以及特殊存储器和处理器的支持。 对SoC的设计,若要使用硬件仿真,就需要提供适 合于硬件仿真器的各种模型,如微处理器、存储器、 总线功能模型、监控器、时序产生器等。这些模型 的建立应该在SoC设计阶段的早期就开始进行,可 以与芯核的提供商一起来共同解决。
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大规模集成电路与系统的可测 性设计
• 电路的可测性一般定义为测试的简便性或经济而 有效测试的能力,主要涉及如下三个基本方面: 测试矢量的产生、测试的评估和计算、测试的施 加。
• 电路可测性设计的基础是可测性的度量方法
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VLSI与系统的可测性设计
• 边界扫描可测性设计 • 数摸混合电路的边界扫描测试 • 专用集成电路设计中的边界扫描
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协同验证与仿真
• 在设计阶段的早期建立协同验证环境,进行软件/ 硬件协同验证。使用协同验证可以达到如下目标: 让电路工程师们能够同时设计、开发和调试软件 和硬件,同时在系统集成和制造芯片之前将设计 错误去除。
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协同验证与仿真
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协同验证与仿真
从理论上讲,在协同仿真中,硬件可以用C/C++建 模,整个系统可以像单个C/C++程序一样执行。实 际上,对硬件的实现,仍是采用HDL/RTL描述。因 此,协同仿真需要一个或多个HDL仿真器和一个 C/C++平台(编译器、装入程序、链接器和计算机 操作系统的其他部分)。
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SoC系统验证方法
• 对SoC功能块的细节进行验证时,可以采用如下 多种方法:硬件建模、接口验证、软/硬件协同验 证、随机测试、基于应用程序的验证、门级验证 等。
• 硬件建模
– 为了达到足够高的无故障率,需要运行大量的应用程 序来GA对整个芯片 进行建模
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