2019年半导体集成电路设计行业分析报告

2019年半导体集成电路设计行业分析报告

2019年7月

目录

一、行业概况 (5)

1、CPU (9)

2、GPU (10)

3、FPGA (11)

4、AISC (11)

5、存储芯片 (11)

6、模拟芯片 (12)

二、全球芯片设计产业情况 (12)

1、全球IC设计产业概况：轻资产模式快速增长 (12)

（1）博通 (13)

（2）高通 (14)

（3）英伟达 (14)

（4）联发科 (14)

（5）海思半导体 (14)

（6）AMD (15)

（7）Marvell (15)

（8）Xilinx (15)

（9）Novatek (15)

（10）Realtek (16)

2、技术端：开源架构有望对垄断形成冲击 (16)

3、供给端：中小IC设计公司有望打破晶圆代工产能制约 (18)

4、需求端：传统消费电子有望回暖，人工智能芯片百花齐放 (20)

三、我国芯片设计行业情况 (28)

1、我国IC设计行业概况：行业规模持续高增长，消费电子与通信为最大需求动力 (28)

（1）桌面和服务器CPU (29)

（2）移动平台CPU (30)

（3）人工智能芯片 (30)

（4）基带芯片 (31)

2、我国IC设计行业本土化情况：产品覆盖较为全面，高端领域加速突破 . 32

全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基调：全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显著，前十大厂商占据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。

中国已成全球最大IC市场，政策扶持推动国内市场逆周期高速增长：中国半导体市场占全球行业总体比重在逐年上升，2017年中国已经成为全球最大的集成电路市场。随着产业结构的加快调整，中国集成电路市场规模将持续增长。半导体产业是新基建的底层应用支持产业，中国在国家政策的引领下，持续加大投资，加快半导体产业的国产化进程。预计我国半导体投资将持续围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并对装备材料业给予支持，助推国内集成电路产业发展。

IC设计行业百花齐放，高端领域有待突破：我国IC设计行业目前蓬勃发展。从需求来看，人工智能应用正在快速普及，由于人工智能应用对于芯片算力的需求远超以往传统应用，未来有望成为IC设计的发展的重要推动力。从供给来看，我国IC设计企业的产品已经覆盖比较全面，涵盖手机Soc、基带芯片、指纹识别以及银行安全芯片等，在一些细分领域也位居全球前列。而在高端芯片领域，尤其在PC和服务器的芯片领域，我国与芯片的占有率相对低，和国际巨头差距明显。

一、行业概况

集成电路设计领域处于集成电路产业上游，是指以集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立，市场主要由下游终端需求决定。

IC(Integrated Circuit）设计从模式来看，主要分为Fabless和IDM，IDM为集芯片设计、制造、封测一体的企业，Fabless为只做芯片设计的企业。最开始的大部分芯片企业都是IDM，1982年全球第一家Fabless公司LSI Logic成立，1987年第一家Pure-playFoundry公司台积电成立。随着芯片制造技术的提升，有能力的承担巨额投资的企业越来越少，很多IDM企业纷纷剥离其制造业务，专注于IC设计。再往后，随着集成电路行业分工进一步细化，产业链形成IP、设计、晶圆、封装的上下游体系。

从IDM模式与Fabless模式的对比来看，Fabless由于专注于设计，投资额较小，适合创业者进入，但也会面临难以找到代工厂的问题，