PCB板各个层的含义
PCB各层含义
PCB各层含义:
Top layer顶层信号层、Bottom layer底层信号层,也称元件层,主要用于放置元器件,这些层都是具有电气连接的层,即实际的铜层。
Mechanical机械层。
最多可选择16层机械加工层。
设计双面板只需要使用默认选项Mechanical layer1。
丝印层:Top overlay顶层丝印层、Bottom overlay底层丝印层。
定义顶层和底层的丝印字符,就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号,比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,方便以后的电路焊接和差错等,
Top paste顶层焊盘层、Bottom paste底层焊盘层。
我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊锡的部分。
所以,这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也使用。
Top solder顶层阻焊层、Bottom solder底层阻焊层。
作用与锡膏层相反,指的是要覆盖绿油的层。
该层不粘焊锡,防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。
阻焊层将铜模导线覆盖住,防止铜模在空气中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。
Drill guide过孔引导线
Keep out layer禁止布线层。
定义布线层的边界。
定义了禁止布线层后,在以后的布线过程中,具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
Drill drawing过孔钻孔层
Multi-layer多层。
pcb各层解释
pcb各层解释第一篇:pcb各层解释Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay: 无法从字面得知其意义。
多提供些讯息来进一步讨论。
Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。
可多提供些讯息来进一步讨论。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder: 应指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。
拓展能力!第二篇:PCB电路板线路板加工,单面电路板,双面电路板,PCB电路板,PCB电路板厂,PCB电路板厂家-梅州市创福达电子有限公司,是一家专业生产各种高精密单,双面及多层印刷PCB电路板,致力于快速高密度多层板、特种PCB电路板的研发生产制造,为用户提供PCB线路板技术支持与服务。
创福达电路板厂位于梅州市丰顺县工业区,占地面积4000平米,员工100人左右,月生产PCB线路板能力20000平米。
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工厂自 2006 年创建以来,规模迅速发展,拥有 4000 余平方米的厂房,100多名员工。
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引进整套先进的生产设备,培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍,健全了从市场开发,工程设计,到加工生产的一条龙服务。
PCB板各个层的含义
PCB板各个层的含义Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 指多层板,针对单面板和双面板而言。
Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。
Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。
drillguide 过孔引导层drilldrawing过孔钻孔层顾名思义:引导层是用来引导的,钻孔层是用来钻孔的drillguide从CAM的角度来说,这个可以忽略。
也就是说制作PCB可以不用这一层了。
机械层1 一般用于画板子的边框;机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件;机械层4 一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项,Bom 为元器件清单表,DRC 为设计规则检查报告,Gerber 为光绘文件,NC Drill 为钻孔文件,Pick Place 为自动拾放文件,Test Points 为测试点报告。
选择Gerber 后按提示一步步往下做。
其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。
直到按下Finish 为止。
在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键,选Insert NC Drill 加入钻孔文件,再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件,光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一,各层整体简介•二,二层板常用的层实例(绘制阶段)o 1.上下两层(T/B Layer)o 2.多层(Multi Layer)o 3.丝印层(T/B Overlay)o 4.Mechanical 1与Keep out层•三,例子板子下载链接•四,实际板子举例(成板阶段)•五,结束语:以上内容如有错误或不妥欢迎指出,谢谢!写在前面希望帮助初学AD(PCB画图)的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,说简单点就是块电路板一,各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上,就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线,也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置(可当Keep-out用,具体看制板厂要求)Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸,包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识,元件号,商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印,同上,就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层,用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上,即板子上绿(其他)色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层(注意是中心)Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二,二层板常用的层实例(绘制阶段)1.上下两层(T/B Layer)上下两层主要用于布线和放置元器件,红色线是顶层的走线(即导线),蓝色线是底层的二维图例:三维图例:2.多层(Multi Layer)用于绘制过孔,比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时(红色标记):多层过孔用于固定螺丝的效果(绿色标记):二维:三维:3.丝印层(T/B Overlay)这个层就很有意思了,甚至可以图案上去,常规用法就是表元器件标号、说明、商标:二维(绿色):三维(红色):加图案:二维:三维:4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线,但是严格划分的话,Mechanical 1层是用来制定板框的,而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的,严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。
pcb板各层的含义
pcb板各层的含义1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
(5)底部丝印层(Bottom Overlayer),与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有,那么在底部丝印层就不需要了。
(6)内部电源接地层(Internal Planes), (7)机械层(Mechanical Layers), (8)阻焊层(Solder Mask-焊接面),有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分. (9)防锡膏层(Past Mask-面焊面),有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域,也就是不可以进行焊接的部分。
(10)禁止布线层(Keep Ou Layer), (11)多层(MultiLayer) (12)Drill (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 1.solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜2.paste是开钢网用的,是否开钢网孔所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏。
PCB电路板的分层
(1)Signal Layers(信号层):即铜箔层,用于完成电气连接。
Altium Designer Winter 09允许电路板设计32个信号层,分别为Top Layer、Mid Layer 1、Mid Layer 2……Mid Layer 30和Bottom Layer,各层以不同的颜色显示。
(2)Internal Planes(中间层,也称内部电源与地线层):也属于铜箔层,用于建立电源和地线网络。
系统允许电路板设计16个中间层,分别为Internal Layer 1、Internal Layer 2……Internal Layer 16,各层以不同的颜色显示。
(3)Mechanical Layers(机械层):用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产和组装信息所使用的层面,不能完成电气连接特性,但其名称可以由用户自定义。
系统允许PCB板设计包含16个机械层,分别为Mechanical Layer 1、Mechanical Layer 2……Mechanical Layer 16,各层以不同的颜色显示。
(4)Mask Layers(阻焊层):用于保护铜线,也可以防止焊接错误。
系统允许PCB设计包含4个阻焊层,即Top Paste (顶层锡膏防护层)、Bottom Paste(底层锡膏防护层)、Top Solder(顶层阻焊层)和Bottom Solder(底层阻焊层),分别以不同的颜色显示。
(5)Silkscreen Layers(丝印层):也称图例(legend),通常该层用于放置元件标号、文字与符号,以标示出各零件在电路板上的位置。
系统提供有两层丝印层,即Top Overlay(顶层丝印层)和Bottom Overlay(底层丝印层)。
(6)Other Layers(其他层)6-1)Drill Guides(钻孔)和Drill Drawing(钻孔图):用于描述钻孔图和钻孔位置。
6-2)Keep-Out Layer(禁止布线层):用于定义布线区域,基本规则是元件不能放置于该层上或进行布线。
PCB板各层含义大全
solder mask 阻焊剂;焊锡掩膜;绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中,有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical:一般多指板型机械加工尺寸标注层。
Keepoutlayer:定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay:顶丝印层。
Bottomoverlay:底丝印层。
Toppaste:顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste:底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder:应指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder:应指底层阻焊层。
Drillguide:可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。
Drilldrawing:指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer:应该没有单独这一层,能指多层板,针对单面板和双面板而言。
Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板,而且为了减少成本和过孔干扰,多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少,这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小,机械强度更低,导致对加工的要求更高。
PCB板各层含义
转载——PCB 各层含义PCB 各层含义一、1 Signal layer(信号层信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE 提供了32个信号层, 包括Top layer(顶层,Bottom layer(底层和30个MidLayer(中间层.2 Internal plane layer(内部电源/接地层Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层. 该类型的层仅用于多层板, 主要用于布置电源线和接地线. 我们称双层板, 四层板, 六层板, 一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3 Mechanical layer(机械层Protel 99 SE提供了16个机械层, 它一般用于设置电路板的外形尺寸, 数据标记, 对齐标记, 装配说明以及其它的机械信息. 这些信息因设计公司或PCB 制造厂家的要求而有所不同. 执行菜单命令Design|Mechanical Layer 能为电路板设置更多的机械层. 另外, 机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4 Solder mask layer(阻焊层在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料, 如防焊漆, 用于阻止这些部位上锡. 阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘, 是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层和Bottom Solder(底层两个阻焊层.5 Paste mask layer(锡膏防护层它和阻焊层的作用相似, 不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE 提供了Top Paste(顶层和Bottom Paste(底层两个锡膏防护层.6 Keep out layer(禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域. 在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区, 在该区域外是不能自动布局和布线的.7 Silkscreen layer(丝印层丝印层主要用于放置印制信息, 如元件的轮廓和标注, 各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层. 一般, 各种标注字符都在顶层丝印层, 底层丝印层可关闭.8 Multi layer(多层电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板, 与不同的导电图形层建立电气连接关系, 因此系统专门设置了一个抽象的层, 多层. 一般, 焊盘与过孔都要设置在多层上, 如果关闭此层, 焊盘与过孔就无法显示出来.9 Drill layer(钻孔层钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘, 过孔就需要钻孔.Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图和Drill drawing(钻孔图两个钻孔层.多层板顶层Top Layer(信号层底层Bottom Layer(信号层中间层MidLayer 1(信号层中间层MidLayer 14(信号层Mechanical 1(机械层Mechanical 4(机械层顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay二、PCB 的各层定义及描述:1、 TOP LAYER(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。
PCB各层含义
toplayer ——顶层布线层,bottomlayer ——底层布线层,具有电气特性的走线。
就是线路板上连接各个元器件引脚的连线。
mechanical ——机械层,是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
keepoutlayer ——禁止布线层,禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布线过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay ——顶层丝印层,bottomoverlay ——底层丝印层,定义顶层和底层的丝印字符,就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste ——顶层焊盘层,bottompaste ——底层焊盘层,顶层和底层焊盘层,它就是指我们可以看到的贴片元件的焊盘。
topsolder ——顶层阻焊层,bottomsolder ——底层阻焊层,由于PCB板是要默认上绿油的,用这两个层画线的地方就会开个“天窗",不上绿油。
在一些需要大电流流通的地方可以使用,以便另外加焊锡。
TopLayer(顶层)画出来的线条是红色,就是一般双面板的上面一层,单面板就用不到这层。
BottomLayer(底层)画出来的线条是蓝色,就是单面板上面的线路这层。
MidLayer1(中间层1)这个是第一层中间层,好像有30层,一般设计人员用不到,你先不用管他,多面板时候用的。
默认在99SE中不显示,也用不到。
Mechanical Layers(机械层)(紫红色)用于标记尺寸,板子说明,在PCB抄板加工的时候是忽略的,也就是板子做出来是看不出来的,简单点式注释的意思。
Top Overlay(顶层丝印层)(黄色)就是板子正面的字符,对应TopLayer(顶层)单面板就用到这层字符就可以了,Bottom Overlay(底层丝印层)(褐色)对应BottomLayer(底层)就是板子背面的字符,双面板时候用到以上两层字符。
PCB各层的含义(solderpaste区别)
PCB各层的含义(solderpaste区别)PCB层的定义:阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。
要点:两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer 层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。
那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接!2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油!3、paste mask层用于贴片封装!SMT封装用到了:toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste一样大小,topsolder比它们大一圈。
DIP封装仅用到了:topsolder和multilayer层(经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠),且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。
疑问:“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确?这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说:要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮(即:与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分)!现在:我得出一个结论::“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的!solder层表示的是不覆盖绿油的区域!mechanical,机械层keepout layer禁止布线层top overlay顶层丝印层bottom overlay底层丝印层top paste,顶层焊盘层bottom paste底层焊盘层top solder顶层阻焊层bottom solder底层阻焊层drill guide,过孔引导层drill drawing过孔钻孔层multilayer多层机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
PCB板各层含义大全
Bottom Solder Mask : .GBS
Keep-Out Layer : .GKO
Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16
Top Pad Master : .GPT
11.3.1 中间层的创建
Protel系统中提供了专门的层设置和管理工具-Layer Stack Manager(层堆栈管理器)。这个工具可以
帮助设计者添加、修改和删除工作层,并对层的属性进行定义和修改。选择【Design】/【Layer Stack
Manager…】命令,弹出如图11-2所示的层堆栈管理器属性设置对话框。
4 Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.
5 Paste mask layer(锡膏防护层)
内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16
顶丝印层Top Overlay : .GTO
底丝印层Bottom Overlay : .GBO
顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP
底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP
2 Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.
PCB的各层定义及描述(精)
PCB 的各层定义及描述1、 TOP layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。
如为单面板则没有该层。
2、 BOMTTOM layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。
3、 TOP/BOTTOM SOLDER(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。
在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
l 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE :0.1016mm ),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm ,波峰焊时会上锡。
建议不做设计变动,以保证可焊性;l 过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE :0.1016mm ),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm ,波峰焊时会上锡。
如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK (阻焊开窗)中的PENTING 选项打勾选中,则关闭过孔开窗。
l 另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。
如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。
字串64、 TOP/BOTTOM PASTE(顶层/底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER 时可删除,PCB 设计时保持默认即可。
5、 TOP/BOTTOM OVERLAY (顶层/底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。
6、 MECHANICAL layerS (机械层):设计为PCB 机械外形,默认layer1为外形层。
其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、 KEEPOUT layer(禁止布线层):设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB 机械外形,如果PCB 上同时有KEEPOUT 和MECHANICAL layer1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL layer1为准。
PCB各层的作用
PCB各层的作用PCB(Printed Circuit Board)是电子产品中非常关键的组成部分之一,它为电子元器件提供了一种用于连接的支撑和布线结构。
一块完整的PCB通常由多层组成,每一层都有不同的作用。
下面将详细介绍一下PCB各层的作用。
1. 外层(Top Layer)和内层(Bottom Layer)外层和内层是PCB的最基本、最常用的两个层次。
它们主要用于元器件的安装与布线。
外层主要用于承载并连接SMD元件、插件元件以及测试点等元器件,而内层主要用于电源线路的布线和信号线路的通路。
外层和内层可以一起布线,形成连续的网络,实现信号传输。
2. 电源层(Power Plane)电源层通常用来布置电源信号,包括5V、12V、3.3V等各种不同电压等级的电源线路。
电源层通过与其他层相连,为整个电路板提供电源供应,并能够减少电源噪声和干扰。
3. 地线层(Ground Plane)地线层用于布置地线信号。
地线层的作用是提供一个低电阻的回路,将电路中产生的电流引至地,以减少电路中引入的噪声和干扰。
地线层还可以用于分离不同信号间的电磁干扰。
4. 内部层(Internal Layers)内部层位于外层和内层之间,通常多为信号层。
这些层用于布置信号线路,以实现信号传递和连接。
由于内部层隐藏在PCB中间,不容易被观察到,因此在设计PCB时需要特别注意信号的分布和布线,以避免干扰和交叉。
除了以上几层之外,还有一些特殊的设计层:5. 阻抗控制层(Impedance Control Layer)阻抗控制层用于控制信号线路的阻抗。
在高频电路设计中,需要控制信号线路的阻抗以保证信号的传输质量。
通过在PCB设计中增加阻抗控制层,可以实现对信号阻抗的精确控制。
6. 表层处理层(Surface Finish Layer)表层处理层用于保护PCB,增加PCB的耐腐蚀性能和焊接性能。
通常涂覆一层化合物或涂覆阻焊油来防止PCB被氧化或受到污染。
PCB各层的解释
Altium Designer(Protel DXP)中电路板的工作层类型1.Signal Layer:信号层。
主要用于放置元件和走线,它包括:Top Layer:顶层,一般作为元件层。
设计单面板时,元件层是不能布线的。
双面板中的元件层则可以布线。
Bottom Layer:焊接层,在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层。
Mid Layer:中间信号层,Protel DXP 提供了最多16层中间层。
在多层板中用于切换走线。
2.Internal Planes:内部电源或接地层。
主要用于放置电源和地线通常是一块完整的锡箔。
3.Mechanical Layer:机械层。
一般用于放置有关制版和装配方法的信息。
4.Masks Layer:面层。
主要用于对电路板表面进行特性处理。
它包括一下几种:Top Solder:元件面阻焊层。
Bottom Solder:焊接面阻焊层。
Top Paste:元件面锡焊膏层。
Bottom Paste:焊接面焊锡膏层。
一、PCB工作层的类型我们在进行印制电路板设计前,第一步就是要选择适用的工作层。
Protel 99 SE 提供有多种类型的工作层。
只有在了解了这些工作层的功能之后,才能准确、可靠地进行印制电路板的设计。
Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层),在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。
1.Signal Layers(信号层)Protel 99 SE提供有32个信号层,包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。
PCB各层含义
PCB各层含义1、signal layer(信号层):信号层主要用于布置电路板上的导线包括:layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层),共32个2、Internal plane(内电层):用于布置电源线和接地线。
Altiun提供了16个内电层,我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.3、Mechanical layer(机械层):一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
Altiun提供了16个机械层(Mechanical 1~ Mechanical 16)4、Mask layer(防护层):用于保护PCB上不需要上锡的部分Solder mask layer(阻焊层)-- Top Solder(顶层)、Bottom Solder(底层),负显Paste mask layer(锡膏防护层)-- Top Paste(顶层)、Bottom Paste(底层),正显Solder:焊料,焊锡,焊接Paste:泥膏,膏剂,面团,糨糊mask:面具,掩饰,蒙板5、Silkscreen layer(丝印层):主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等包括:Top Overlay和Bottom Overlay 2个丝印层6、Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。
在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.7、Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.8、Drill layer(钻孔层):钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔)包括:Drill gride(钻孔定位)和Drill drawing(钻孔描述)四层PCB之过孔、盲孔、埋孔过孔(Via):也称之为通孔,是从顶层到底层全部打通的,在四层PCB中,过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线会有妨碍。
PCB各层代表含义
4. Top paste,Bottom paste:在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘. 用于贴
片元件的SMT回流焊过程时上锡膏。 5. Top solder,Bottom solder:顶层/底层阻焊层,对应于电路板文件中的焊盘和 过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆。
4.AD常见简易操作
9. Multi-layer:多层,电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的
导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层。
D. PCB不同层的含义
6. Drill Guide:钻孔指示图/定位层,焊盘及过孔的钻孔中心定位坐标层。 7. Drill Drawing:钻孔图:焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 8. Keep-Out layer:禁止布线层,用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线 的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和 布线的。常用此层作为板子的外形。
PCB各层代含义
4.AD常见简易操作
D. PCB不同层的含义
1. Top layer,Bottom layer: 顶层/底层布线层,用于顶层/底层走线。 2. Mechanical1~Mechanical16: 机械层,一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记, 对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。外形尺寸也可由keep-out层决定 3. Top Overlay, Bottom Overlay :顶层/底层丝印层,主要用于放置印制信息,如 元件的轮廓和标注,各种注释字符,Logo/商标等。
PCB各层含义
1、沉铜孔PTH〔Plating Through Hole〕,孔壁有铜,一般是过电孔〔VIA PAD〕及元件孔〔DIP PAD〕。
2、非沉铜孔NPTH(Non Plating Through Hole),孔壁无铜,一般是定位孔及螺丝孔。
盲孔(Blind Via):只在顶层或底层其中的一层看得到,另外那层是看不到的,也就是说盲孔是从外表上钻,但是不钻透所有层。盲孔可能只要从1到2,或者从4到3〔好处:1,2导通不会影响到3,4走线〕;而过孔是贯穿1,2,3,4层,对不相干的层走线有影响,.不过盲孔本钱较高,需要镭射钻孔机。盲孔板应用于外表层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子之一面,然后通至板子之内部为止;简单点说就是盲孔外表只可以看到一面,另一面是在板子里的。一般应用在四层或四层以上的PCB板。
过孔几乎所有的PCB板都会用到,是最根本也是最常用的孔,因此在这里不做说明,主要来讲一下盲孔和埋孔。首先我们从传统多层板讲起。标准的多层电路板的构造,是含内层线路及外层线路,再利用钻孔,以及孔内金属化的制程,来到达各层线路之内部连结功能。但是因为线路密度的增加,零件的封装性能的零件,除线路宽度愈细外,孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm,更进一步缩小为0.4mm或以下。但是仍会占用外表积,从而就有了盲孔和埋孔的产生。
埋孔(Buried Via):埋孔是指做在内层过孔,压合后,无法看到所以不必占用外层之面积,该孔之上下两面都在板子之内部层,换句话说是埋在板子内部的。简单点说就是夹在中间了,从外表上是看不到这些工艺的,顶层和底层都看不到的。做埋孔的好处就是可以增加走线空间。但是做埋孔的工艺本钱很高,一般电子产品不采用,只在特别高端的产品才会有应用。一般应用在六层或六层以上的PCB板。
PCB板各层含义
一、1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层数目.3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.5 Paste mask layer(锡膏防护层)它和阻焊层作用相似,不同是在机器焊接时对应表面粘贴式元件焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线.7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层主要用于放置印制信息,如元件轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.8 Multi layer(多层)电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.9 Drill layer(钻孔层)钻孔层提供电路板制造过程中钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.多层板顶层Top Layer(信号层)底层Bottom Layer(信号层)中间层MidLayer 1(信号层)中间层MidLayer 14(信号层)Mechanical 1(机械层) Mechanical 4(机械层)顶层丝印层TopOverlay底层丝印层BottomOverlay 二、三、。
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2PCB材料
2.1基材
PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板,即FR4。(含单面板)
2.2铜箔
a)99.9%以上的电解铜;
b)双层板成品表面铜箔厚度≥35祄(1OZ);有特殊要求时,在图样或文件中指明。
3PCB结构、尺寸和公差
结构3.1
a)构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical
*.GD1 DrillDrawing钻孔图
*.GPT Top Pad Master顶层焊盘mask层
*.GPB Bottom Pad Master底层焊盘mask层
*.GDD地线层
电源层*.GPW
D码表文件*.APT
各层的D*.A??
码表
覆铜板标准尺寸
A: 1020x1020
B: 1020x1220
C: 1070x1160
NC区
(mm)钻孔最大加工尺寸
→
470*750mm
钻孔最大钻孔径(mm)
→
6.3mm
钻孔最小钻孔径(mm)
→
0.3mm
钻孔孔位偏移度(mil)
→
±3 mil
CNC最大加工尺寸
→
500*650mm
◆CNC最小锣刀(mm)
→
0.8mm
CNC最大锣刀(mm)
→
2.4mm
成型精度(mm)
1 layer(优先)或Keep out layer表示。若在设计文件中同时使用,一般keep
out layer用来屏蔽,不开孔,而用mechanical 1表示成形。
b)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空,用Mechanical 1 layer画出相应的形状即可。
3.2板厚公差
成品板厚
0.4~1.0mm
过孔引导层drillguide
过孔钻孔层drilldrawing顾名思义:引导层是用来引导的,钻孔层是用来钻孔的drillguide
的角度来。
机械层1一般用于画板子的边框;
机械层3一般用于画板子上的挡条等机械结构件;
机械层4一般用于画标尺和注释等,具体可自己用PCB Wizard中导出一个PCAT结构的板子看一下
→
0.1mm±
如果在PCB中开槽,槽宽不能小于0.8mm,比如0.8x3mm就可以做,0.5x3mm就不可以做。.
DFM通用技术要求印制电路板
为了保证制成板过波峰焊或回流焊时,传送轨道的卡抓不碰到元件,元器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm,若达不到要求,则PCB应加工艺边,器件与V—CUT的距离≧1mm
板各个层的含义PCB
Mechnical:一般指板型机械加工尺寸标注层或摆零件的区域。定义不能走线、打穿孔(via)Keepoutlayer:禁止布线层
顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Toppaste:
底层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste:
指顶层阻焊层,避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Topsolder:
*.GBS BottomSolder焊接面阻焊
*.G1 MidLayer1中间层1
*.G2 MidLayer2中间层2
*.G3 MidLayer3中间层3
*.G4 MidLayer4中间层4
*.GM1 Mechanical1机械层1
*.GM2 Mechanical2机械层2
*.GM3 Mechanical3机械层3
Files生成真正的输出文件,光绘文件可导出后用CAM350打开并校验。注意电源层是负片输出的
Gerber各层文件后缀名定义
*.GTL TopLayer顶层元件面
*.GBL BottomLayer底层焊接面
*.GTO TopOverlay元件面字符
*.GBO BottomOverlay焊接面字符
*.GTS TopSolder元件面阻焊
1.1~2.0mm
2.1~3.0mm
公差
±0.13mm
±0.18mm
±0.2mm
3.3外形尺寸公差
PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,外形尺寸公差为±0.2mm。(V-CUT产品除外)
3.4平面度(翘曲度)公差
PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时,按以下执行
成品板厚0.4~1.0mm
*.GM4 Mechanical4机械层4
*.GTP TopPaste顶层锡膏层
*.GBP BottomPaste底层锡膏层
*.GP1 InternalPlane1负片内层电源1
*.GP2 InternalPlane2负片内层电源2
*.GKO KeepOutLayer电气边界层
*.GG1 DrillGuide钻孔指示图
1.0~3.0mm
有SMT≤0.7%;无SMT≤1.3%翘曲度
有SMT≤0.7%;无SMT≤1.0%
4印制导线和焊盘
4.1布局
a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理:适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿,单面板一般我司将尽量加大PAD,以加强客户焊接的可靠性。
也可直接生成GERBER和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager按Next>钮出来六个选项,Bom为元器件清单表,DRC为设计规则检查报告,Gerber为光绘文件,NC Drill为钻孔文件,Pick Place为自动拾放文件,Test Points为测试点报告。选择Gerber后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish为止。在生成的Gerber Output 1上按鼠标右键,选Insert NC Drill加入钻孔文件,再按鼠标右键选Generate CAM
Bottomsolder:指底层阻焊层。Drillguide:可能是不同孔径大小,对应的符号,个数的一个表。Drilldrawing:指孔位图,各个不同的孔径会有一个对应的符号。Multilayer:指多层板,针对单面板和双面板而言。Toppaste:也即是面层贴片时开钢网要用的东东。也即是底层贴片时开钢网要用的东东。Bottompaste:
本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求,包括材?料、尺寸和公差、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。作为印制板设计人员设计单双面板(Single/Double sided board)时参考:
1一般要求
1.1本标准作为PCB设计的通用要求,规范PCB设计和制造,实现CAD与CAM的有效沟通。